JPH0731808B2 - 磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 Ｉ 発明の背景 技術分野 本発明は、磁気記録媒体の製造方法に関するものであ
る。さらに詳しくは、特にコンピューター、OA機器、ビ
デオフロッピー等で用いられるテープ状もしくはディス
ク状の磁気記録媒体の製造方法に関する。

先行技術 コンピューター、OA機器等で用いられるテープ状もしく
はディスク状の磁気記録媒体は通常、ポリエステル等の
可とう性を有する樹脂基板をベースフィルムとし、この
上に磁性層、さらにはトップコート層等を設層して形成
される。

この際に、ベースフィルムとして用いられる可とう性基
板の表面粗度は最終製品の品質に大きな影響を及ぼし、
たとえば出力低下やドロップアウト等の原因になる。従
って、可とう性基板の表面粗度の値はきわめて厳しい値
が要求されるが、このような要求値を満足する基板のコ
ストは非常に高価なものになる。

また、可とう性基板の表面は、搬送ローラー等によって
ケズレ等のキズも発生しやすく、このような厳しい表面
粗度を保証していくには、部材受入れ、製造工程中等の
管理に要する工数も必要となってくる。

これらの要因が、必然的に製品のコストアップをまねく
結果となっている。

そのため、比較的に廉価で、表面粗度が大きく、そのま
まの状態では、通常実用に耐えないような可とう性基板
を、何らかの方法で使用可能にでき、しかも使用目的、
用途等に応じて任意に表面粗度を調整することができ、
さらにはこのように処理された表面はケズレ等のキズが
容易に発生しないという特性を有する磁気記録媒体用の
ベースフィルムおよびそのベースフィルムを用いた磁気
記録媒体が要望されている。

また、工程流動中に、ほこり等の異物が静電気等により
基板上に付着すると、ドロップアウト等の原因となるた
め、異物付着の防止対策も要望されている。

II 発明の目的 本発明は、上記のような問題を解決するためのものであ
る。より具体的には第１の発明の目的は、比較的、表面
粗度が大きく、そのままの状態では通常実用に耐えない
ような可とう性基板を、表面処理によって使用可能に
し、電磁変換特性を向上し、しかも使用目的、用途等に
応じて任意に表面粗度を調整することができ、さらに
は、このように処理された表面はケズレ等のキズが容易
に発生しないという特性を有する磁気記録媒体の製造方
法を提供することにある また、第２および第３の発明の目的は、第１の発明の目
的に加えて、さらに、工程流動中に、ホコリ等が静電気
等によりベースフィルム上に付着するのを防ぎ、仕上り
製品の品質、特にドロップアウトの発生を防ぐ磁気記録
媒体の製造方法を提供することにある。

第４の発明の目的は、第１の発明の目的に加え、接着性
をより一層向上させた磁気記録媒体の製造方法を提供す
ることにある。

III 発明の開示 このような目的は、下記の本発明によって達成される。

すなわち第１の発明は、表面粗度R₂₀＝0.02μｍ以上の
長尺の可とう性基板上に、 重合性バインダーと平均粒径50〜1500Åの微粒子顔料と
を含有し、 微粒子顔料の平均配設密度が10⁴〜10⁹個/mm²であって、 表面粗度が可とう性基板の表面粗度の70％以下である、
厚さ40〜6000Åの被覆層を設け、 さらにこの上に磁性層を設け製造することにより、 摺動型ヘッドと組み合わせて使用する磁気記録媒体の電
磁変換特性を向上させる磁気記録媒体の製造方法であ
る。

第２の発明は、表面粗度R₂₀＝0.02μｍ以上の長尺の可
とう性基板上に、 重合性バインダーと平均粒径50〜1500Åの微粒子顔料と
潤滑剤とを含有し、 微粒子顔料の平均配設密度が10⁴〜10⁹個/mm²であって、 表面粗度が可とう性基板の表面粗度の70％以下である、
厚さ40〜6000Åの被覆層を設け、 さらにこの上に磁性層を設けて製造することにより、 摺動型ヘッドと組み合わせて使用する磁気記録媒体の電
磁変換特性を向上させる磁気記録媒体の製造方法であ
る。

第３の発明は、表面粗度R₂₀＝0.02μｍ以上の長尺の可
とう性基板上に、 重合性バインダーと平均粒径50〜1500Åの微粒子顔料と
帯電防止剤とを含有し、 微粒子顔料の平均配設密度が10⁴〜10⁹個/mm²であって、 表面粗度が可とう性基板の表面粗度の70％以下である、
厚さ40〜6000Åの被覆層を設け、 さらにこの上に磁性層を設けて製造することにより、 摺動型ヘッドと組み合わせて使用する磁気記録媒体の電
磁変換特性を向上させる磁気記録媒体の製造方法であ
る。

第４の発明は、表面粗度R₂₀＝0.02μｍ以上のコロナ放
電処理された長尺の可とう性基板上に、 重合性バインダーと平均粒径50〜1500Åの微粒子顔料と
を含有し、 微粒子顔料の平均配設密度が10⁴〜10⁹個/mm²であって、 表面粗度が可とう性基板の表面粗度の70％以下である、
厚さ40〜6000Åの被覆層を設け、 さらにこの上に磁性層を設けて製造することにより、 摺動型ヘッドと組み合わせて使用する磁気記録媒体の電
磁変換特性を向上させる磁気記録媒体の製造方法であ
る。

IV 発明の具体的構成 以下、本発明の具体的構成について詳細に説明する。

本発明に用いる磁気記録媒体用ベースフィルムは、表面
粗度R₂₀＝0.02μｍ以上の可とう性基板と、この基板上
に設けられる被覆層とを有している。さらにこの被覆層
は重合性バインダーと平均粒径50〜1500Åの微粒子顔料
とを含有している。

さらに詳しく説明すると、基板は可とう性を有し、通常
ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネー
ト、ポリサルホン、ポリエチレンテレフタレート、芳香
族アラミドなどの樹脂材料によって形成される。そして
基板の表面粗度はR₂₀＝0.02μｍ以上である。

表面粗度がR₂₀＝0.02μｍ未満の基板では、表面粗度を
向上させるための表面処理の必要性がないからである。

また、基板のコストはR₂₀＝0.02μｍを界にして、臨界
的に著しく高くなるために、R₂₀＝0.02μｍ未満の基板
では容易に製品のコストダウンが図れないからである。

この場合、平均粗度R₂₀の定義と表示は、JIS B 0601に
記載されている10点平均粗度R₁₀に準じ、測定点を10点
から20点に増して新たに規定したものである。

すなわち、20点平均粗度R₂₀は、例えば触針計により描
き出された断面曲線を用い、この断面曲線から基準長さ
だけ抜き取った部分において、記録チャート進行方向に
記入した各山頂、谷底の平均線に平行、かつ断面曲線を
横切らない任意の基準直線から縦倍率の方向に測定した
最高から10番目までの山頂の標高の平均値と、最深から
10番目までの谷底までの山頂の標高の平均値と、最深か
ら10番目までの谷底の標高の平均値との差をマイクロメ
ーター（μｍ）で表わしたものをいう。

なお、20点平均粗度R₂₀を求める場合の基準長さＬは、
原則として20点平均粗さR₂₀の範囲によって異なり、 0.8μｍ≧R₂₀の場合 Ｌ＝0.25mm 0.8μｍ＜R₂₀≦6.3μｍの場合 Ｌ＝0.8mm 6.3μｍ＜R₂₀≦25μｍの場合 Ｌ＝2.5mm 25μｍ＜R₂₀≦100μｍの場合 Ｌ＝8mm 100μｍ＜R₂₀≦400μｍの場合 Ｌ＝25mm とする。

また、カットオフ値は、触針スピード30μm/secで、0.1
8〜9Hz程度とする。

また、触針計の針先端面の大きさは0.1×2.5μｍ、針圧
は2mgとする。

この場合、R₂₀が0.02〜0.50μｍの基板であると、本発
明の効果は、より一層大きいものとなる。

そして、後述の被覆層を設けることにより、表面粗度は
30％以上改良され、被覆層表面の表面粗度は、可とう性
基表面の表面粗度の70％以下となる。

このような基板の上には、被覆層が設層される。被覆層
は、重合性バインダー中に微粒子顔料等を分散させたも
のを、基板上に塗布設層し、その後硬化させたものであ
る。

重合性バインダーは放射線硬化型化合物または熱硬化型
化合物を、架橋重合させたものである。

用いる放射線硬化型化合物としては、二重結合数が２以
上、望ましくは３以上の反応性アクリルオリゴマーまた
はオリゴアクリレートが望ましい。

このアクリル系化合物の具体例として挙げられる例えば
アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルとして
は、多価アルコールのポリアクリレート類及びポリメタ
クリレート類（ここで「ポリ」とはジアクリレート以上
を指す。）がある。

多価アルコールとしては、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレンオキサイド、ポリブチレンオキサイド、ポ
リシクロヘキセンオキサイド、ポリエチレンオキサイ
ド、プロピレンオキサイド、ポリスチレンオキサイド、
ポリオキセタン、ポリテトラヒドロフラン、シクロヘキ
サンジオール、キシリレンジオール、ジ−（β−ヒドロ
キシエトキシ）ベンゼン、グリセリン、ジグリセリン、
ネオペンサルギリコール、トリメチロールプロパン、ト
リエチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペン
タエリスリトール、ソルビタン、ソルビトール、ブタン
ジオール、ブタントリオール、２−プテン−1,4−ジオ
ール、２−ｎ−ブチル−２−エチル−プロパンジオー
ル、２−ブチン−1,4−ジオール、３−クロル−1,2−プ
ロパノジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、
３−シクロヘキセン−1,1−ジメタノール、デカリンジ
オール、2,3−ジブニム−２−ブテン−1,4−ジオール、
2,2−ジエチル−1,3、プロパンジオール、1,5−ジヒド
ロキシ−1,2,3,4−ナトラヒドロナフタレン、2,5−ジメ
チル−2,5−ヘキサンジオール、2,2−ジメチル−1,3−
プロパンジオール、2,2−ジフエニル−1,3−プロパンジ
オール、ドデカンジオール、メゾエリスリトール、２−
エチル−1,3−ヘキサンジオール、２−エチル−２−
（ヒドロキシメチル）−1,3−プロパンジオール、２−
エチル−２−メチル−1,3−プロパンジオール、ヘプタ
ンジオール、ヘキサンジオール、３−ヘキセン−2,5−
ジオール、ヒドロキシベンジルアルコール、ヒドロキシ
エチルレゾルシノール、２−メチル−1,4−ブタンジオ
ール、２−メチル−2,4−ペンタンジオール、ノナンジ
オール、オクタンジオール、ペンタンジオール、１−フ
ェニル−1,2−エンタンジオール、プロパンジオール、
2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール、
2,3,5,6−テトラメチル−ｐ−キシレン−α，α′−ジ
オール、1,1,4,4−テトラフェニル−1,4−ブタンジオー
ル、1,1,4,4−テトラフェニル−２−ブチン−１、４−
ジオール、1,2,6−トリヒドロキシヘキサン、1,1′−ビ
−２−ニフトール、ジヒドロキシナフタレン、1,1′−
メチレンジ−２−ナフトール、1,2,4−ベンゼントリオ
ール、ビフニノール、2,2′−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）ブタン、1,1−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）シクロヘキサン、ビス（ヒドロキシフェニル）メタ
ン、カテコール、４−クロルレゾルシノール、3,4−ジ
ヒドロキシハイドロシンナミックアシッド、ハイドロキ
ノン、ヒドロキシベンジルアルコール、メチルハイドロ
キノン、メチル−2,4,6−トリヒドロキシベンゾエー
ト、フロログルシノール、ヒロガロール、レゾルシノー
ル、グルコース、α−（１−アミノエチル）−ｐ−ヒド
ロキシベンジルアルコール、２−アミノ−２−エチル−
1,3−プロパンジオール、２−アミノ−２−メチル−1,3
−プロパンジオール、３−アミノ−1,2−プロパンジオ
ール、Ｎ−（３−アミノプロピル）−ジエタノールアミ
ン、N,N′−ビス−（２−ヒドロキシエチル）ピペラジ
ン、2,2−ビス（ヒドロキシメチル）、2,2′,2″−ニト
リロトリエタノール、2,2−ビス（ヒドロキシメチル）
プロピオニックアシッド、1,3−ビス（ヒドロキシメチ
ル）ウレア、1,2−ビス（４−ピリジル）−1,2−エタン
ジオール、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン、ジエタ
ノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、３−メ
ルカプト−1,2−プロパンジオール、３−ピペリジノ−
1,2−プロパンジオール、２−（２−ピリジル）−1,3−
プロパンジオール、トリエタノールアミン、α−（１−
アミノエチル）−ｐ−ヒドロキシベンジルアルコール、
３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル、スルホンなどが
ある。

これらのアクリル酸エステル類及びメタクリル酸エステ
ル類のうち好ましいものは、その入手の容易さから、エ
チレンジメタクリレート、エチレングリコールジアクリ
レート、ジエチレングリコールジメタクリレート、ポリ
エチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ペンタエリスリトールジメタク
リレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、グリセリントリアクリレート、ジグリセリンジメタ
クリレート、1,3−プロパンジオールアクリレート、1,
2,4−プタントリオールトリメタクリレート、1,4−シク
ロヘキサンジオールジアクリレート、1,5−ペンタンジ
オールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアク
リレート、エチレンオキサイド付加したトリメチロール
プロパンのトリアクリル酸エステル等である。

またアクリル系化合物として使用可能なアクリルアミド
類及びメタクリルアミド類としては、メチレンビスアク
リルアミド、メチレンビスメタクリルアミドのほか、エ
チレンジアミン、ジアミノプロパン、ジアミノブタン、
ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレン、ビス（２−
アミノプロピル）アミン、ジエチレントリアミンジアミ
ン、ヘブタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミ
ン、異種原子により中断されたポリアミン、環を有する
ポリアミン〔例えばフェニレンジアミン、キシリレンジ
アミン、β−（４−アミノフェニル）エチルアミン、ジ
アミノベンゾイックアシッド、ジアミノトルエン、ジア
ミノアントラキノン、ジアミノフルオレンなど〕のポリ
アクリルアミド及びポリメタクリルアミドがある また、Ｎ−β−ヒドロキシエチル−β−（メタクリルア
ミド）エチルアクリレート、N,N−ビス（β−メタクリ
ロキシエチル）アクリルアミド、アリルメタクリレート
などの如く、異なった付加重合性不飽和結合を２つ以上
有する化合物もアクリル系化合物として好適である。

更に、アクリル系化合物として使用可能なものとして、
トリメチロールプロパンモノアクリレートとヘキサンジ
オールとアジピン酸との反応によって得られる各種重合
度のポリエステル強重合体がある。この場合、トリメチ
ロールプロパンモノアクリレートに換えて、ペンタエリ
スリトール等の脂肪族ポリオールのジアクリレートや、
脂環式ジグリシジルエーテルのジアクリレート等を使用
してよい。またヘキサンジオールに換えて、エチレング
リコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオ
ール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、
ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプ
ロピレングリコール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタ
ンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、ビス
フェノールＡのエチレンオキシド付加物およびプロピレ
ンオキシド付加物、水素化ビスフェノールＡのエチレン
オキシド付加物およびプロピレンオキシド付加物、ポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ
テトラメチレングリコール等を使用してよい。トリメチ
ロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、
ペンタエリスリトール等のトリ及びテトラオールを少量
併用してよい。更にアジピン酸に換えて、テレフタル
酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、1,5−ナフタル酸
等の芳香族ジカルボン酸;p−オキシ安息香酸、ｐ−（ヒ
ドロキシエトキシ）安息香酸等の芳香族オキシカルボン
酸；コハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジ
カルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸等を使用してよい。
この場合、芳香族カルボン酸と脂肪族カルボン酸とを併
用するときには、それらのモル比は50/50〜100/0であ
り、芳香族カルボン酸の少なくとも30モル％がテレフタ
ル酸であることが望ましい。トリメリット酸、トリメシ
ン酸、ピロメリット酸等のトリ及びテトラカルボン酸を
少量併用してよい。なおアジピン酸等の酸成分はトリレ
ンジイソシアネート等の芳香族又は脂肪族のジイソシア
ネートと置換えてポリウレタンとしてもよい。また上記
アクリレートとポリオールとの割合は、モル比で、アク
リレートがモノアクリレートの場合は80/20〜10/90、ア
クリレートがジアクリレートの場合は40〜60〜5/95であ
るのが望ましい。

これらの放射線感応性化合物は、具体的には柔軟性およ
び接着性向上のためにポリウレタン、ポリエステル、ゴ
ム系（例えばAB）等の熱可塑性樹脂と混合されて使用さ
れてよい。この熱可塑性樹脂はアクリル変性（二重結合
が導入）されていてもよいし、そうでなくてもよい。ま
た、上記放射線感応性化合物のうち、活性水素基（例え
ば、−OH、−COOH、−NH₂）を有するものは、官能基の
ある熱可塑性樹脂例えば、末端に−OCN、−OH等を有す
るポリウレタン又は末端に−OHを有するポリエステル又
はアクリロニトリル−ブタジエン系ポリマーと反応さ
せ、この反応生成物を使用してよい。

上述のアクリル系化合物、または上記反応生成物を用い
る場合、いずれの場合もアクリル系二重結合１個当りの
分子量は200〜20,000であるのが望ましい。即ち、分子
量が200未満であると、架橋反応の進行が速くなりすぎ
て硬くて脆い塗膜となり、接着等の面で問題がある。ま
た、分子量が20,000を越えると、三次元網目構造を充分
に成長させ難くなる。

用いる放射線硬化型化合物の例としては、以下のような
ものがある。

Ｉ イソシアネート基と反応性を有する基を有する（メ
タ）アクリルエステル単量体とポリイソシアネート化合
物との反応生成物２モル以上と、分子中に２個以上の水
酸基を有する化合物１モルとの反応生成物あるいはこれ
等３者の反応性を変えて得られた反応生成物、 例えばプロピレングリコールにフロピレンオキサイドを
付加した二官能性のポリエーテル（アテカホリエーテル
Ｐ−1000旭電化社製）１モルにトルエンジイソシアネー
ト２モルを反応させ、その後２モルの２−ヒドロキシエ
チルメタクリレートを反応させ得た分子末端にアクリル
系二重結合を２個有する樹脂、フレホリマー、オリゴマ
ーもしくはテロマーを挙げることができる。

ここで、使用される水酸基を１個以上含有する化合物と
しては、アデカポリエーテルＰ−700、アデカポリエー
テルＰ−1000、アデカポリエーテルＧ−1500（以上旭電
化社製）、ポリメグ1000、ポリメグ650（以上クォーカ
ー・コーツ社製）等の多官能性ポリエーテル類；ニトロ
セルローズ、アセチルセルローズ、エチルセルローズの
様な繊維素誘導体；ビニライトVAGH（米国ユニオンカー
バイド社製）の様な水酸基を有する一部ケン化された塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体；ポリビニルアルコー
ル；ポリビニルホルマール；ポリビニルブチラール；ポ
リカブロラクトンPCP−0200、ポリカブロラクトンPCP−
0240、ポリカブロラクトンPCP−0300（以上チッソ社
製）等の多官能性ポリエステルポリオール類；フタル
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジビン酸、コハク
酸、セバチン酸のような飽和多塩基酸とエチレングリコ
ール、ジエチレングリコール、1,4−ブタンジオール、
1,3−ブタンジオール、1,2−プロピレングリコール、ジ
プロピレングリコール、1,6−ヘキサングリコール、ネ
オベンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールフ
ロバン、ベンタエリスリットのような多価アルコールと
のエステル結合により得られる飽和ポリエステル樹脂；
水酸基を含有するアクリルエステルおよびメタクリルエ
ステルを少なくとも一種以上重合成分として含むアクリ
ル系重合体を挙げることができる。

また、ここで使用されるポリイソシアネート化合物とし
ては、2,4−トルエンジイソシアネート、2,6−トルエン
ジイソシアネート、1,4−キシレンジイソシアネート、
ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイ
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソ
オロンジイソシアネートやデスモジュールL.デスモジュ
ールIL（西ドイツ バイエル社製）等がある。

イソシアネート基と反応する基および放射線硬化性不飽
和二重結合を有する単量体としては、アクリル酸あるい
はメタクリル酸の２−ヒドロキシエチルエステル、２−
ヒドロキシプロピルエステル、２−ヒドロキシオクチル
エステル等水酸基を有するエステル類；アクリルアマイ
ド、メタクリルアマイド、Ｎ−メチロールアクリルアマ
イド等のイソシアネート基と反応する活性水素を持ちか
つアクリル系二重結合を含有する単量体；更に、アリル
アルコール、マレイン酸多価アルコールエステル化合
物、不飽和二重結合を有する長鎖脂肪酸のモノあるいは
ジグリセリド等イソシアネート基と反応する活性水素を
持ちかつ放射線硬化性を有する不飽和二重結合を含有す
る単量体も含まれる。

II 分子中にエポキシ基を２個以上含む化合物１分子
と、エポキシ基と反応する基および電子線硬化性不飽和
二重結合を有する単量体２分子以上との反応物、例え
ば、グリシジルメタクリルレートをラジカル重合させて
得たエポキシ基を含有する熱可塑性樹脂にアクリル酸を
反応させ、カルボキシル基とエポキシ基との開環反応に
より、分子中にアクリル系二重結合をペンタクトさせた
樹脂、プレポリマーもしくはオリゴマーを挙げることが
できる。

ここで分子中にエポキシ基を２酸以上含む化合物として
は、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレー
トの如きエポキシ基を含むアクリルエステルあるいはメ
タクリルエステルのホモポリマーあるいは他の重合性モ
ノマーとの共重合体；エビコート828、エビコート100
1、エビコート1007、エビコート1009（以上シェル化学
社製）等その他種々のタイプのエポキシ樹脂等がある。

エポキシ基と反応する基および放射線硬化性不飽和二重
結合を有する単量体としてはアクリル酸、メタクリル酸
等のカルボキシル基を含有するアクリル系単量体、メチ
ルアミノエチルアクリレート、メチルアミノメタクリレ
ート等の第１級もしくは第２級アミノ基を有するアクリ
ル単量体等が使用できる。

III 分子中にカルボキシル基を１個以上含む化合物１
分子とカルボキシル基と反応する基および放射線硬化性
不飽和二重結合を有する単量体１分子以上との反応物、
例えばメタクリル酸を溶液重合させて得たカルボキシル
基を含有する熱可塑性樹脂にグリシジルメタクリレート
を反応させ、第II項と同様にカルボキシル基とエポキシ
基の開環反応により分子中にアクリル系二重結合を導入
させた樹脂、プレポリマー、オリゴマーを挙げることが
できる。

分子中にカルボキシル基を１個以上含む化合物として
は、分子鎖中または分子末端にカルボキシル基を含むポ
リエステル類；アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイ
ン酸、フマル酸等のラジカル重合性を持ち、かつカルボ
キシル基を有する単量体のホモポリマーあるいは他の重
合性モノマーとの共重合体等である。

カルボキシル基と反応する基および放射線硬化性不飽和
二重結合を有する単量体としてはグリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレート等がある。

熱硬化性樹脂または反応型樹脂としては、塗布液の状態
では200000以下の分子量であり、塗布、乾燥後に加熱す
ることにより、縮合、付加等の反応により分子量は無限
大のものとなる。また、これらの樹脂のなかで、樹脂が
熱分解するまでの間に軟化または溶融しないものが好ま
しい。

具体的には、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リウレタン軟化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アル
キッド樹脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂、エポ
キシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロースメラミン樹
脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシアネートプレポ
リマーの混合物、メタクリル酸塩共重合体とジイソシア
ネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオール
とポリイソシアネートの混合物、尿素ホルムアルデヒド
樹脂、低分子量グリコール／高分子ジオール／トリフェ
ニルメタントリイソシアネートの混合物、ポリアミン樹
脂およびこれらの混合物である。

特に好ましいものは、繊維素樹脂（硝化綿等）、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体、ウレタ
ンの組合せからなる熱硬化性樹脂（硬化剤使用）、ある
いは塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合
体（カルボン酸導入のものも含む）、またはアクリル変
性塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体
（カルボン酸導入のものも含む）およびウレタンアクリ
レートからなる放射線硬化系樹脂からなるものであり、
放射線硬化系樹脂については前記の好ましい組合わせの
外に、ラジカル重合性を有する不飽和二重結合を示すア
クリル酸、メタクリル酸、あるいはそれらのエステル化
合物のようなアクリル系二重結合、ジアリルフタレート
のようなアリル系二重結合、マレイン酸、マレイン酸誘
導体等の不飽和結合等の、放射線照射による架橋あるい
は重合乾燥する基を熱可塑性樹脂の分子中に含有または
導入した樹脂等を用いることができる。

その他、使用可能なバインダー成分としては、単量体と
してアクリル酸、メタクリル酸アクリルアミド等があ
る。二重結合のあるバインダーとしては、種々のポリエ
ステル、ポリオール、ポリウレタン等をアクリル二重結
合を有する化合物で変性することもできる。さらに、必
要に応じて多価アルコールと多価カルボン酸を配合する
ことによって種々の分子量のものもできる。放射線感応
樹脂として上記のものはその一部であり、これらは混合
して用いることもできる。

このような重合性バインダー中には微粒子顔料が添加・
分散される。

用いる微粒子顔料としては、通常コロイド粒子として知
られているものであって、例えばSiO₂（コロイダルシリ
カ）、Al₂O₃（アリミナゾル）、MgO、TiO₂、Cr₂O₃、Y₂O
₃、CeO₂、SnO₂、Sb₂O₅、ZnO、Fe₂O₃、Fe₃O₄、CeO₂ジル
コニア、ZnO、ZnSiO₄、CdO、NiO、CaWO₄、CaCO₃、BaC
O₃、C₀CO₃、BaTiO₃、Ti（チタンブラック）、Au、Ag、C
u、Ni、Fe、各種ヒドロゾルや、樹脂粒子等が使用可能
である。この場合、特に無機物質を用いるのが好まし
い。

また、タルク、カオリン、CaSO₄、窒化硼素、テフロン
粉末、フッ化黒鉛、二硫化モリブデン、ジルコニア、Ca
SiO₂、アスベスト、チタンホワイト、ホワイトカーボ
ン、クロムイエロー、オイルイエロー、オイルブルー、
オイルレッドなどのものであってもよい。

これら微粒子は、例えばSiO₂の場合、 無水珪酸の超微粒子コロイド溶液（スノーテックス、
水系、メタノールシリカゾル、日産化学） 精製四塩化ケイ素の燃焼によって製造される超微粒子
状無水シリカ（標準品100Å）（アエロジル、日本アエ
ロジル株式会社）などが挙げられる。また前記の超微
粒子コロイド溶液およびと同様の気相法で製造される
超微粒子状の酸化アルミニウム、並びに酸化チタンおよ
び前述微粒子顔料が使用され得る。

このような微粒子は、各種溶媒を用いて塗布液とし、こ
れを基板状に塗布、乾燥してもよく、あるいは塗布液中
に各種水性エマルジョン等の樹脂分を添加したものを塗
布乾燥してもよい。

なお、これらの微粒子顔料は必ずしも１種ずつ使用する
とは限らず、２種、３種とする場合もある。

そして、この微粒子顔料の平均粒径は50〜1500Åであ
り、より好ましくは、50〜1000Åである。さらにより好
ましくは80〜500Åである。

平均粒径が50Å未満になると安定に基板上に固着でき
ず、被覆層にスジが発生しやすく、またガイドローラー
に付着したりするという不都合が生じ、1500Åをこえる
と表面粗度が悪く、電磁変換特性に悪影響を及ぼすとい
う不都合を生じる。

このような微粒子顔料の平均配設密度は10⁴〜10⁹個/mm²
であり、より好ましくは10⁴〜10⁷個/mm²である。

この平均配設密度が10⁴個/mm²未満であると、被覆層の
耐摩耗性が悪く、ケズレが発生しやすく10⁹個/mm²をこ
えると被覆層がもろくなるという欠点がある。

さらにバインダー中には、微粒子顔料のほかに、潤滑
剤、帯電防止剤を添加してもよい。

バインダー中に潤滑剤を添加することにより、被覆層上
の摩擦抵抗を下げることができ、搬送工程中でのベース
フィルム表面のケズレおよびホコリ等の異物付着を防止
するのに特に有効である。

潤滑剤としては、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン
酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘ
ン酸、オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、リノレ
ン酸、ステアロール酸等の炭素数12以上の脂肪酸（RCOO
H、Ｒは炭素数11以上のアルキル基）；前記の脂肪酸の
アルカリ金属（Li、Na、Ｋ等）またはアルカリ土類金属
（Mg、Ca、Ba等）から成る金属石鹸；レシチン等が使用
される。

この他に炭素数12以上の高級アルコール、およびこれら
の硫酸エステル、界面活性剤、チタンカップリング剤、
シランカップリング剤等も使用可能である。

これらの潤滑剤（分散剤）はバインダー100重量部に対
して0.1〜25重量部の範囲で添加される。

潤滑剤としては上記の他にシリコーンオイル、フッ素オ
イル、パラフィン、流動パラフィン、界面活性剤、グラ
ファイト、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、炭
素数12〜16個の一塩基性脂肪酸と炭素数３〜12個の一価
のアルコールからなる脂肪酸エステル類、炭素数17個以
上の一塩基性脂肪酸と該脂肪酸の炭素数と合計して炭素
数が21〜23個より成る一価のアルコールとから成る脂肪
酸エステル等が使用される。

シリコーンとしては、脂肪酸変性によりなるもの、一部
フッ素変性されているものが使用される。

アルコールとしては高級アルコールよりなるもの、フッ
素としては電解置換、テロメリゼーション、オリゴメリ
ゼーション等によって得られるものが使用される。

潤滑剤の中では放射線硬化型のものも使用して好都合で
ある。

放射線硬化型潤滑剤としては、滑性を示す分子鎖とアク
リル系二重結合とを分子中に有する化合物、例えばアク
リル酸エステル、メタクリル酸エステル、ビニル酢酸エ
ステル、アクリル酸アミド系化合物、ビニルアルコール
エステル、メチルビニルアルコールエステル、アリルア
ルコールエステル、グリセライド等があり、これらの潤
滑剤を構造式で表すと、 CH₂＝CHCOOR、 CH₂＝CH−CH₂COOR、 CH₂＝CHCONHCH₂OCOR、 RCOOCH₂−CH＝CH₂等で、ここでＲは直鎖又は分子状の飽
和もしくは不飽和炭化水素基で炭素数は７以上、好まし
くは12以上23以下であり、これらは弗素置換体とするこ
ともできる。弗素置換体としては CnF₂n₊₁−、CnF₂n₊₁（CH₂） ｍ−（但し、ｍ＝１〜５）、 CnF₂n₊₁CH₂CH₂NHCN₂CH₂− 等がある。

これら放射線硬化型潤滑剤の好ましい具体例としては、
ステアリン酸メタクリレート（アクリレート）、ステア
リルアルコールのメタクリレート（アクリレート）、グ
リセリンのメタクリレート（アクリレート）、グリコー
ルのメタクリレート（アクリレート）、シリコーンのメ
タクリレート（アクリレート）等が挙げられる。

さらにバインダー中に帯電防止剤を添加することによっ
て、搬送中に、ベースフィルム上に静電気が発生するの
を防ぐことができる。そのため、工程流動中に静電気に
よるベースフィルム上のゴム・ホコリ等の異物付着はな
くなる。これらの処理によりドロップアウトの発生を抑
えることができる。

帯電防止剤としては、界面滑性剤を用いることが好まし
い。

帯電防止剤としての界面滑性剤は、アニオン型として、
脂肪酸石鹸、エーテルカルボン酸およびその塩（高級）
脂肪酸とアミノ酸の結合物等のカルボン酸塩類、（高
級）アルコール硫酸エステル塩、アルキルおよびアルキ
ルアリルエーテル硫酸エステル塩、（高級）脂肪酸エス
テルの硫酸エステル塩、（高級）脂肪酸アルキロールア
ミドの硫酸エステル塩等の硫酸誘導体、りん塩アルギル
塩（高級）アルコールよりなるアルキルりん酸エステル
塩、りん酸アミド塩、（高級）アルコールよりなるアル
コールりん酸エステル、天然界面活性剤としてレシチ
ン、ケファリン等のりん酸誘導体、ペンタアルキルポリ
ホスフエート、ヘキサアルキルテトラポリホスフエー
ト、ジアルキルホスホン酸、（高級）アルキルスルホン
酸塩、α−オレフィンスルホン酸塩、（高級）脂肪酸エ
ステルのスルホン酸塩、ジアルキルスルホコハク酸塩
（高級）脂肪酸アミドのスルホン酸塩等のスルホン酸等
である。

またカチオン型として、アルキルアミン塩、ポリアミン
およびアミノアルコール脂肪酸誘導体等のアミン類、ア
ルキル４級アンモニウム塩、アルキルトリメチルアンモ
ニウム塩、アルキルアミド４級アンモニウム塩、ジアル
キルジメチルアンモニウム塩、アルキルジメチルベンジ
ルアンモニウム塩、環式４級アンモニウム塩、エーテル
結合を有する４級アンモニウム塩等の第４級アンモニウ
ム塩、エーテル結合を有する４級アンモニウム塩等の第
４級アンモニウム塩類、イミダゾリン、ポリオキシエチ
レン付加リン酸塩等のイミダゾリン、ポリオキシエチレ
ンアルキルアミン、アルキルアミン、アルキルアミンオ
キサド等のアミン酸化エチレン付加体、フィチン酸第４
級等である。

ノニオン型として、アルキルエーテル、ポリエチレング
リコール等の多価アルコール類、ポリオキシソルビタン
脂肪酸エステル、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸
エステル、ポリオキシエチレンプロピレングリコールモ
ノ脂肪酸エステル等の多価アルコールエステル類、ポリ
オキシエチレンアルキルフェニルエーテルアルキルフェ
ノールホルマリン縮合物の酸化エチレン誘導体等のアル
キルフエノール酸化エチレン付加体、ポリオキシエチレ
ン脂肪酸エステル、（高級）脂肪酸グリセリンエステ
ル、ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステ
ル、ペンタエリスリトール脂肪酸エステル等の脂肪酸化
エチレン付加体、ポリオキシエチレン脂肪酸アミド、等
のアミド酸化エチレン付加体、トリエタノールアミン脂
肪酸部分エステル等のアミン酸化エチレン付加体、アル
キロールアミド等のアミド等である。

両性型として、アミノ酸型、ベタイン型等のカルボン酸
類、スルホン酸型等のスルホン酸類、アミド型金属塩等
の金属塩類、アルキルベタイン、アルキルアミドベタイ
ンイミダソリウムベタイン等のアルキルベタイン類等で
ある。

界面活性剤の量としては樹脂に対し１重量部以上でない
とバック層の帯電防止効果がなく、20重量部以上にする
と、表面へのにじみだしが出るため望ましくない。

また、これらの界面活性剤として末端にアクリル系二重
結合を付加して のようにしたものを用いたり、潤滑剤としてやはり、末
端にアクリル二重結合を付加することによって、 CH₂＝CHCOOR、CH₂＝CHCONCH₂OCOR （ＲはCnH₂n₊₁−、CnH₂n_-1等でよい） などを用いることによって、アクリル系二重結合が放射
線の照射処理によってラジカルを発生し、バインダー成
分に生じたラジカルと反応して強固に結合し、表面性が
一層優れ、電磁特性も向上する。また、塗布溶媒として
は特に制限はないが、バインダーの溶解性および相溶性
等を考慮して適宜選択される。例えば、アセトン、メチ
メエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキ
サノン等のケトン類、ギ酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブ
チル等のエステル類、メタノール、エタノール、イソプ
ロパノール、ブタノール等のアルコール類、トルエン、
キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、イソ
プロピルエーテル、エチルエーテル、ジオキサン等のエ
ーテル類、テトラヒドロフラン、フルフラール等のフラ
ン類等を単一溶剤またはこれらの混合溶剤として用いら
れる。

以上、述べたように、重合性化合物中に微粒子顔料等の
添加剤を加えてさらに必要に応じ溶媒を加えて混合・分
散した組成物を、グラビアコート、リバースロールコー
ト、エアーナイフコート、エアードクターコート、ブレ
ードコート、キスコート、スプレイコート等を用いて基
板上に塗布する。その後、バインダーを架橋重合させて
固化させる。

重合性バインダーとして放射線硬化型化合物を用いた場
合、その架橋に使用する活性エネルギー線としては、放
射線加速器を線源とした電子線、Co60を線源としたγ−
線、Sr90を線源としたβ−線、Ｘ線発生器を線源とした
Ｘ線あるいは紫外線等が使用される。

特に照射線源としては吸収線量の制御、製造工程ライン
への導入、電離放射線の遮蔽等の見地から放射線加熱器
により放射線を使用する方法が有利である。

上記被覆層を硬化する際に使用する放射線特性として
は、透過力の面から加速電圧100〜750KV、好ましくは15
0〜300KVの放射線加速器を用いて吸収線量を0.5〜10メ
ガラッドになるように照射するのが好都合である。

本発明の放射線硬化に際しては、米国エナージーサイエ
ンス社にて製造されている低線量タイプの放射線加速器
（エレクトロカーテンシステム）等がテープコーティン
グ加工ラインへの導入、加速器内部の２次Ｘ線の遮蔽等
に極めて有利である。

以論、従来より放射線加速材として広く活用されている
ところのファンデグラフ型加速器を使用してもよい。

また放射線架橋に際しては、N₂ガス、Heガス等の不活性
ガス気流中で放射線を被覆層に照射することが重要であ
り、空気中で放射線を照射することは、バインダー成分
の架橋に際し放射線照射により生じたO₃等の影響でポリ
マー中に生じたラジカルが有利に架橋反応に働くことを
阻害するので極めて不利である。

従って、活性エネルギー線を照射する部分の雰囲気は、
特に酸素濃度が最大で５％である、N₂、He、CO₂等の不
活性ガス雰囲気に保つことが重要となる。

本発明の被覆層には光重合増感剤を加えることにより紫
外線硬化を行なうこともできる。

このような光重合増感剤としては従来公知のものでよ
く、例えばベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、α−メチルベンゾイン、α−クロルデオキ
シベンゾイン等のベンゾイン系、ベンゾフェノン、アセ
トフェノン、アセトフェノン、ビスジアルキルアミノベ
ンゾフェノン等のケトン類、アントラキノン、フェナン
トラキノン等のキノン類、ベンジルジスルフィド、テト
ラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド類、等
を挙げることができる。

光重合増感剤は樹脂固形分に対し、0.1〜10重量％の範
囲が望ましい。

本発明では、放射線硬化性バインダーを用いた時は、巻
きしまりによる電磁変換特性の劣化やポットライフの低
下が少ない等の点で有利である。

なお、重合性バインダーとして熱硬化型化合物を用いた
場合は、公知の種々の加熱装置および加熱室を用いて、
架橋重合させればよい。

このようにして設層された被覆層の厚さは40〜6000Åで
ある。40Å未満では本発明の実行がなく、6000Åをこえ
ると被覆層がもろくなるからである。

そして、このような被覆層と基板とからなる磁気記録媒
体用ベースフィルムの被覆層の上には、通常、α−Fe₂O
₃、Fe₃O₄、COドープα−Fe₂O₃、COドープα−Fe₂O₃−Fe
₃O₄固溶体、CrO₂、CO系化合物被着型α−Fe₂O₃、Co系化
合物被着型Fe₃O₄、（γ−Fe₂O₃との中間酸化状態も含
む。又ここで言うCo系化合物とは、酸化コバルト、水酸
化コバルト、コバルトフェライト、コバルトイオン吸着
物等コバルト磁気異方性を保持力向上に活用する場合を
いう。）等の磁性体微粉末とバインダーを主成分とする
磁気記録層あるいはCo、Fe−Co、Fe−Co−Ni、Co−Ni等
の強磁性金属元素とバインダーを主成分とする磁気記録
層が設層されて、磁気記録媒体が形成される。

バインダーとしては、熱硬化性、放射線硬化性のバイン
ダーのいずれを用いてもよい。

なお用いるこれらの磁性体微粉末の製法としては、BH₄
等の還元剤による湿式還元法や酸化鉄表面をSi化合物で
処理後H₂ガス等により、乾式還元法により、あるいは低
圧アルゴンガス気流中で真空蒸発させることによって得
られる手法等があげられる。

また、上述したような磁性体微粉末の他に単結晶バリウ
ムフェライト微粉末あるいはバリウムフェライトのバリ
ウム、鉄の一部をCu、Sr、Pb、Co、Ni、その他金属で置
換したものを用いることもできる。

これらは、セラミック法、ガラス化結晶化法、水熱合成
法、共沈焼成法等を用いて製造される。

以上の磁性体微粒子は、針状形態、粒状形態、あるいは
多面体状のものを使用し、磁気記録媒体として用いる用
途によって選択される。

さらに、磁気記録層はCo、CoNi、CoCr、CoP、CoNiP等の
蒸着膜、スパッタ膜、メッキ膜等であってもよい。

可とう性基板の表面には、コロナ放電処理、プラズマ処
理、スパッタ処理等の処理を行うことが好ましい。

特にコロナ放電処理は好ましく、コロナ放電処理を行う
ことにより、上記基板のケズレ防止および接着強度を向
上させることができる。

コロナ放電は、気体放電の１種であり、不平等電解によ
って部分的に持続放電が起きている状態である。

コロナ放電の条件は通常のものでよい。

また、磁気記録層の上やベースフィルムの表面には、公
知の種々のトップコート層、バックコート層を形成する
こともできる。

Ｖ 発明の具体的作用効果 本発明で得られる磁気記録媒体は、コンピューター、OA
機器等で用いられるテープ状もしくはディスク状の磁気
記録媒体として用いられる。

第１の発明に用いられるベースフィルムは、表面粗度R
₂₀＝0.02μｍ以上の可とう性基板と、この基板上に設け
られた被覆層とによって形成されており、しかもこの被
覆層は、重合性バインダーと平均粒径50〜1500Åの微粒
子を含有し、微粒子含量の平均配設密度、表面粗度およ
び厚さを所定のものとしている。

このようなベースフィルムを用いることによって、表面
粗度を任意に調整することができ、表面のケズレ等のキ
ズの発生を防止し、低廉でしかもドロップアウト等がき
わめて少ない品質の安定した磁気記録媒体が得られる。

さらに加えて、その他の製品品質の向上、特に接着性、
摺動型ヘッドとのヘッドタッチ性による電磁変換特性の
向上および耐溶剤性等の向上を図ることができる。

また第２および第３の発明は、上記第１の発明の被覆層
の組成成分に加えて、潤滑剤および帯電防止剤のうち少
なくとも一種を含む。このため第１の発明の効果に加え
て、搬送工程中でのベースフィルム表面のケズレを防止
し、さらにホコリ等の異物が静電気によりベースフィル
ム上に付着するのを防ぎ、仕上り製品の品質、特にドロ
ップアウトの発生を防ぐことができる。

第４の発明は、上記第１の発明の効果のうち、コロナ放
電処理によって、特に接着性をより一層、良好にしたも
のである。

VI 発明の具体的実施例 以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明をさらに詳
細に説明する。

実施例１ （１）被覆層の形成 被覆層１（放射線硬化型化合物バインダー） 重量部 微粒子顔料 コロイダルSiO₂ 0.05 平均粒径500Å 重合性バインダー フェノキシアクリレート変性体 60 分子量30000 （固形分換算） カプロラクタム 40 分子量1000 （固形分換算） 混合溶剤 MEK/トルエン＝1/1 1000 上記混合物を撹拌機中で１時間分散させ、表１に示され
る表面粗度および厚さを有するポリエチレンテレフタレ
ートの基板上に、乾燥厚1000Åになるようにグラビアコ
ートし、その後カレンダ加工を行い、エレクトロカーテ
ンタイプ電子線加速装置を用いて加速電圧150KeV、電極
電流10mA、吸収線量3Mrad、N₂ガス中で電子線を被覆層
に照射した。

なお、被覆層形成後のバインダー中に分散した微粒子顔
料の平均配設密度および被覆層の表面粗度は表１に示さ
れているとおりであった。

被覆層２（放射線硬化型化合物バインダー） 重量部 微粒子顔料 コロイダルSiO₂ 平均粒径250Å 0.1 重合性バインダー アクリル変性ポリウレタンエラストマー 10 分子量4000 （固形分換算） アクリル変性ポリエステル 10 分子量20000 （固形分換算） 混合溶剤 MEK/トルエン＝1/1 1000 これらを、被覆層１の場合と同様に、表１に示されるよ
うなポリエチレンテレフタレート基板上に 被覆層３（放射線硬化型化合物バインダー） 重量部 微粒子顔料 SiO₂平均粒径300Å ５ 重合性バインダー アクリル変性塩ビ ６ 分子量20000 （固形分換算） アクリル変性ポリウレタン 70 分子量6000 （固形分換算） Ｎビニルピロリドン 10 混合溶剤 MEK/トルエン＝1/1 1000 これらを、上記と同様に表１に示されるようなポリエチ
レンテレフタレート基板上に処理、設層した。

被覆層４（放射線硬化型化合物バインダー） 重量部 微粒子顔料 ZrO₂平均粒径200Å 0.001 重合性バインダー エポキシ 分子量3000 20 ポリウレタン 分子量2000 10 （固形分換算） 混合溶剤 MEK/トルエン＝1/1 1000 これらの混合物を撹拌機中１時間分散させ表１に示され
る表面粗度および厚さを有するポリエチレンテレフタレ
ートの基板上に、乾燥厚400Åになるように塗布し80℃2
4時間で架橋させた。

被覆層５ 被覆層１で用いた微粒子顔料SiO₂の平均粒径を30Åとし
た。その他の組成は被覆層１の組成と同一とした。

被覆層６ 被覆層１で用いた微粒子顔料SiO₂の平均粒径を1700Åと
した。その他の組成は被覆層１の組成と同一とした。

被覆層７ 被覆層１で用いた微粒子顔料SiO₂の重量部を0.0001重量
部とした。その他の組成は被覆層１の組成と同一とし
た。

被覆層８ 被覆層１で用いた微粒子顔料SiO₂の重量部を300重量部
とした。その他の組成は被覆層１の組成と同一とした。

なお、被覆層１〜８形成後のバインダー中に分散した微
粒子顔料の平均配設密度および被覆層の表面粗度は表１
に示すとおりであった。表面粗度の測定は、下記の方法
に従って行った。

（１）表面粗度の測定 タリステップ（TAYLOR−HOBSON社製）を用いて得たチャ
ートから20点平均法で求めた。

カットオフ値は、触針スピード30μm/secで、0.18〜9Hz
程度とし、触針計の針先端面の大きさは0.1×2.5μｍ、
針圧は2mgとした。

（２）磁性層の設層 上述した各々の被覆層１〜８の上に、以下に示すような
磁性層を設層した。

磁性層１（放射線硬化型磁性層） 重量部 コバルト被覆針状γ−Fe₂O₃ 120部 （長軸0.4μｍ、短軸0.05μmHc600Oe） α−Al₂O₃粉末（0.5μｍ粉状） ２部 分散剤（大豆油精製レシチン） ３部 溶剤（MEK/トルエン50/50） 100部 上記組成物をボールミル中にて３時間混合し、針状磁性
酸化鉄を分散剤により良く湿潤させる。

次に アクリル二重結合導入飽和ポリエステル樹脂10部（固形
分換算） アクリル二重結合導入塩酢ビ共重合体 10部（固形分換
算） アクリル二重結合導入ポリエーテルウレタンエラストマ
ー 10部（固形分換算） 溶剤（MEK/トルエン50/50） 200部 潤滑剤（高級脂肪酸変性シリコーンオイル）３部
のバインダーの混合物を良く混合溶解させる。

これを先の磁性粉処理を行なったボールミル中に投入し
再び42時間混合分散させる。

この様にして得られた磁性塗料を上記の各々の被覆層上
に２μｍの厚さに塗布し、赤外線ランプ又は熱風により
溶剤を乾燥させた後、表面平滑化処理後、ESI社エレク
トロカーテンタイプ電子線加速装置を使用して、加速電
圧150KeV、電極電流20mA、全照射量5Mradの条件下でN₂
雰囲気下にて電子線を照射し、塗膜を硬化させた。

また、前記の基板上に直接磁性層を設層したサンプルを
作製した。

これらを用いて、実際に磁気テープを作製し、電磁変換
特性を測定した。

（１）出力 4MHzの相対出力をVHSデッキて測定した。

結果を表１に示した。なお、被覆層１の厚さを8000Åと
したところ、被覆層の塗布硬化から磁性層の塗布前の工
程で、ガイドロールとの接触による被覆層のケズレが発
生し、ドロップアウトが増大してしまった。

実施例２ 下記に示すような磁性層を用い、被覆層の上に、3.5μ
ｍの厚さに塗布し、電子線硬化とカレンダ加工を行い、
実施例１と同様に、磁気テープを作製し、電磁変換特性
を測定した。

磁性層２ 重量部 Fe−Co−Ni合金粉末 100 （Hc＝1200Oe、 長軸0.4μｍ、 短軸0.05μｍ BET比表面積52m²/g） 塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体15 （米国UCC社製VAGH） ポリビニルブラチール樹脂 10 アクリル二重結合導入ウレタン 10 メチルエチルケトン／トルエン（50/50） 250 結果を表２に示した。

実施例３ 下記に示すような磁性層を用き、実施例１と同様に磁気
テープを作製し、電磁変換特性を測定した。

磁性層３ ベースフィルムを円筒上冷却キャンの周面に沿わせて移
動させ、O₂＋Ar（容積比1:1）を毎分800ccの早さで流
し、真空度を1.0×10^-4Torrとしたチャンバー内で、Co8
0、Ni20よりなる合金を溶融し、入射角90゜〜30゜の部
分のみ斜め蒸着し、膜厚0.15μｍのCo−Ni−Ｏ薄膜を形
成した。

また、ベースと反対側の表面は、ほぼ酸化物のみに覆わ
れていた。

Hc＝1000 Oe。

膜中の平均酸素量は、CoとNiに対する原子比 で40％であった。

結果を表３に示した。

実施例４ 被覆層41 実施例１に示される被覆層１の組成に、さらに潤滑剤と
してミリスチン酸を７重量部加えて、これらの混合物を
被覆層１の場合と同様に厚さ30μｍのポリエステル基板
上に処理・設層した。

なお、この時の微粒子顔料の平均配設密度は10⁵個/mm²
であった。

被覆層42 実施例１に示される被覆層１の組成に、さらに帯電防止
剤として第４級アンモニウム塩を10重量部加えて、これ
らの混合物を被覆層１の場合と同様に厚さ30μｍのポリ
エステル基板上に処理・設層した。

なお、この時の微粒子顔料の平均配設密度は10⁵個/mm²
であった。

この被覆層41および42を有するベースフィルムを工程流
動させた時、スムーズに走行するために、フィルム巻き
取り時の巻きしまりがなく、しかも工程走行中でのフィ
ルム表面の帯電がないために、巻き取りによるハリツキ
を防止することができた。

実施例５ 14μｍ厚さ、R₂₀＝0.015μｍのポリエチレンテレフタレ
ートの基板上に、実施例１で用いた被覆層１〜４および
磁性層１を設層した。

この被覆層設層前に、基板に対しコロナ放電処理を施し
た。

コロナ放電処理は、ピラー社製コロナ処理機Ｐ−500VA
を用いてフィルム処理速度30m/分、電圧200Vで実施し
た。

このようなコロナ放電をしたベースフィルムの接着強度
を下記のように測定した。

（イ）接着強度 作製した1/4インチ幅テープの磁性塗膜側に接着テープ
を一定の圧力で接着させ、この接着テープを180゜の角
度方向に一定の速度で引き離し、剥離に要した力を測定
した。

結果を表４に示した。

表１〜表４の結果より本発明の効果が明らかである。

また本発明のベースフィルムを用いることにより、その
製造コストは従来のものに比べ30〜70％安価にすること
ができた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−957（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−87623（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−20316（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−146024（ＪＰ，Ａ)

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面粗度R₂₀＝0.02μｍ以上の長尺の可と
   う性基板上に、 重合性バインダーと平均粒径50〜1500Åの微粒子顔料と
   を含有し、 微粒子顔料の平均配設密度が10⁴〜10⁹個/mm²であって、 表面粗度が可とう性基板の表面粗度の70％以下である、
   厚さ40〜6000Åの被覆層を設け、 さらにこの上に磁性層を設けて製造することにより、 摺動型ヘッドと組み合わせて使用する磁気記録媒体の電
   磁変換特性を向上させる磁気記録媒体の製造方法。
2. 【請求項２】重合性バインダーが、放射線硬化型化合物
   を架橋重合させたものである特許請求の範囲第１項に記
   載の磁気記録媒体の製造方法。
3. 【請求項３】重合性バインダーが、熱硬化型化合物を架
   橋重合させたものである特許請求の範囲第１項に記載の
   磁気記録媒体の製造方法。
4. 【請求項４】表面粗度R₂₀＝0.02μｍ以上の長尺の可と
   う性基板上に、 重合性バインダーと平均粒径50〜1500Åの微粒子顔料と
   潤滑剤とを含有し、 微粒子顔料の平均配設密度が10⁴〜10⁹個/mm²であって、 表面粗度が可とう性基板の表面粗度の70％以下である、
   厚さ40〜6000Åの被覆層を設け、 さらにこの上に磁性層を設けて製造することにより、 摺動型ヘッドと組み合わせて使用する磁気記録媒体の電
   磁変換特性を向上させる磁気記録媒体の製造方法。
5. 【請求項５】表面粗度R₂₀＝0.02μｍ以上の長尺の可と
   う性基板上に、 重合性バインダーと平均粒径50〜1500Åの微粒子顔料と
   帯電防止剤とを含有し、 微粒子顔料の平均配設密度が10⁴〜10⁹個/mm²であって、 表面粗度が可とう性基板の表面粗度の70％以下である、
   厚さ40〜6000Åの被覆層を設け、 さらにこの上に磁性層を設けて製造することにより、 摺動型ヘッドと組み合わせて使用する磁気記録媒体の電
   磁変換特性を向上させる磁気記録媒体の製造方法。
6. 【請求項６】表面粗度R₂₀＝0.02μｍ以上のコロナ放電
   処理された長尺の可とう性基板上に、 重合性バインダーと平均粒径50〜1500Åの微粒子顔料と
   を含有し、 微粒子顔料の平均配設密度が10⁴〜10⁹個/mm²であって、 表面粗度が可とう性基板の表面粗度の70％以下である、
   厚さ40〜6000Åの被覆層を設け、 さらにこの上に磁性層を設けて製造することにより、 摺動型ヘッドと組み合わせて使用する磁気記録媒体の電
   磁変換特性を向上させる磁気記録媒体の製造方法。