JPH07320249A - 薄膜要素の行に部分的切欠を形成する方法 - Google Patents

薄膜要素の行に部分的切欠を形成する方法

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JPH07320249A JP7057499A JP5749995A JPH07320249A JP H07320249 A JPH07320249 A JP H07320249A JP 7057499 A JP7057499 A JP 7057499A JP 5749995 A JP5749995 A JP 5749995A JP H07320249 A JPH07320249 A JP H07320249A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、個々の薄膜要素の操作によ
って引き起こされる損傷を最少にする方法を提供するこ
とである。 【構成】 本発明によれば、２つの方法すなわち、ウエ
ハ加工または行加工のいずれかによってデバイス要素の
間に部分的切欠を形成することによって画定される、完
成したスライダの行が形成される。その結果の部分的切
欠は、製造後に、たとえば検査やパッキングために行構
造を保存するが、組立直前に完成したスライダを簡単に
分離できるようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、全般的には、エア・ベ
アリング・スライダなどの薄膜要素の製造に関する。具
体的に言うと、本発明は、ウエハからスライスされる要
素の行を部分的に加工して、個々の要素の操作を最少に
する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄膜要素は、通常は、既知の堆積方法に
よってウエハ表面の１つに印加される電気デバイスまた
は電磁デバイスのマトリックス・アレイを含むウエハか
ら製造される。このようなデバイスは、たとえば、磁気
ディスク記憶装置に使用されるものなどの磁気変換器ま
たは磁気「ヘッド」である場合がある。磁気ヘッドの行
を堆積されたウエハは、さらに加工してスライダを形成
しなければならない。スライダとは、回転する磁気ディ
スクに非常に接近して１つまたは複数の磁気ヘッドを支
持するための構造であり、通常は、アクチュエータから
延びるサスペンションに取り付けられる。一般に使用さ
れる「エア・ベアリング」スライダは、ディスク表面の
上にヘッドを「浮上」させるために、特定の空力形状を
有する必要がある。
【０００３】エア・ベアリング・スライダは、通常は、
たとえば従来の研摩ブレードの使用によるなど、堆積さ
れたウエハから１つまたは複数の行をスライスし、その
結果の行を加工して、個々のスライダ要素とそのエア・
ベアリング面を形削りすることによって形成される。こ
のような加工には、たとえば既知のエッチング、ミリン
グ、研摩およびラップ仕上げの方法が含まれる可能性が
ある。その後、個々のスライダを行から「ダイシング」
し、検査し、パッケージ化し、組立て位置に搬送してサ
スペンションに取り付ける。
【０００４】検査、パッキングおよびアンパッキング中
の個々の要素のかなりの操作が、壊れやすい薄膜デバイ
スに損傷を与える可能性があるので問題である。さら
に、組立中の操作が、損傷の危険性と歩留まりの低下を
引き起こす。たとえば、薄膜スライダは、サスペンショ
ン取付け位置への手動操作の際にしばしば損傷を受け
る。この問題は、「ピコ・スライダ」などのさらに小さ
く壊れやすい設計の場合により大きくなる。
【０００５】検査、パッキングおよびアンパッキング中
に行を完全なままに保ち、なおかつ組立位置で個々の要
素を簡単に分離できる、エア・ベアリング・スライダな
どの薄膜要素を製造するための処理が必要である。要素
の行を完全なままに保つことによって、個々の要素に対
する損傷が減り、それに比例して歩留まりが向上する。
【０００６】薄膜要素の製造中の歩留まりを改善するた
めに多数の行加工方法が開発されてきたが、そのどれも
が、製造後の操作による損傷の問題に対処しておらず、
組立てまで行を完全なままに保つ方法を提案してもいな
い。たとえば、米国特許第５０９５６１３号明細書に
は、１行または２行をラップ仕上げのために剛体の補強
構造に固定する、スライダの行を加工する方法が記載さ
れている。スライダは、加工の後に行から分離されて、
個々の要素を形成する。米国特許第４２２６０１８号明
細書にも同様に、製造中で行分離の前のスライダの行の
加工が記載されている。米国特許第４６２４０４８号明
細書には、ヘッド要素の行がウエハからスライスされ、
分離用溝が要素の間に形成される、製造工程が記載され
ている。この行は、その後、後のスライダ分離を容易に
するために、その分離用溝に対応する溝を有する作業面
に固定される。スライダは、ワーク・ピースに取り付け
られたままで、ラップ仕上げされた後に互いに分離され
る。
【０００７】しかし、上記の参照のいずれもが、製造が
完了した後、組立前に引き起こされる、ハンドリング・
ダメージの問題に対処していない。個々の要素を簡単に
分離でき、なおかつ、検査、パッキングおよび他の製造
後操作中に行構造を保存して、ハンドリング・ダメージ
を減らす方法が必要である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
主目的は、完成した要素が行構造を形成する、薄膜要素
を製造するための便利な方法を提供することである。こ
のような製造によれば、組立前の個々の要素の過度の操
作が回避される。本発明のもう１つの目的は、組立位置
で行から要素を簡単に分離できるようにすることであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】したがって、前処理され
たウエハからスライスされた行の個々の要素の間に部分
的切欠を形成する工程を設ける。Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣなど
のウエハ基板を含むウエハに、磁気ヘッドなどのデバイ
スのマトリックスを堆積する。ウエハ加工の間に、デバ
イス要素（たとえばスライダ）の間に、部分的切欠を形
成する。好ましい実施例では、この部分的切欠が、ウエ
ハの１面だけにチャンネル（channel）を形成するか、
ウエハの両面に二重のチャンネルを形成することのいず
れかによって、行スライスの前にウエハ内に形成され
る。
【００１０】その代わりに、ウエハから行をスライスし
た後に部分的切欠を形成することができる。第１の行加
工方法によれば、デバイス要素の間の行のデバイス
（前）面にチャンネルを切り欠き、後面では行を元のま
まに残す。第２の方法では、デバイス面に隣接して、行
の上側表面に溝を形成する。第３の方法では、デバイス
要素の間に、行の上面と下面に溝の対を形成する。最後
に、第４の行加工方法によれば、前面から後面へと深さ
が変化するチャンネルを、行の上面に形成する。
【００１１】開示される方法のそれぞれが、部分的切欠
によって分離された完成したデバイス要素の行をもたら
す。したがって、行の構造は、製造後操作のために保存
されると同時に、組立直前の要素分離が簡単になってい
る。
【００１２】本発明の上記その他の特徴および利点は、
添付図面に示された実施例と好ましい方法から明らかに
なる。
【００１３】
【実施例】好ましい実施例を参照して、本発明をこれよ
り詳細に説明する。薄膜スライダの製造に関して、具体
的に言及する。しかし、ウエハ製造の当業者であれば、
本発明が他の同一スケールのデバイスの製造にも適用で
きることを理解するであろう。さらに、本発明は、現在
既知のウエハ製造技法に制限されるものではない。
【００１４】図１は、通常はたとえば約７５％のＡｌ2
Ｏ3と２５％のＴｉＣの基板を含む、所定の厚さ１０の
ウエハ１１を示す図である。磁気変換器のマトリックス
１２が、化学気相成長法やスパッタリングなどの従来の
方法によってウエハの表面に形成されている。ウエハ１
１を、既知の研摩技法によってスクライブして、スライ
ダ・ユニット１４の複数の行１３を画定する。これらの
スライダ・ユニット１４のそれぞれは、スライダ製造の
完了時に、独立の薄膜スライダになる。
【００１５】図２は、図１のウエハ１１上に形成された
スライダ・ユニット１４のうちの１つの拡大図である。
これには、センターレール・スライダ設計に従って中央
に向けられた単一の変換器要素１６が含まれる。単一変
換器サイドレール設計と二重変換器サイドレール設計
も、本発明の方法によって適応させることができる。ス
ライダのエア・ベアリング面２３は、行スライスの間に
露出され、変換器要素１６に直接隣接する。
【００１６】図３は、既知の方法に従ってウエハからス
ライスされたスライダ・ユニットの行２１を示す図であ
る。各スライダ・ユニットのエア・ベアリング面２３
は、変換器要素２７に直接隣接し、後端エッジ１８から
前端エッジ１９まで、長さ２８だけ延びる。各スライダ
２２の長さ２８は、ウエハ１１の厚さ１０によって決定
される。従来のエッチング技法およびミリング技法に従
い、スライダの行を加工して、エア・ベアリング面２３
のレールを形削りする。たとえば、３レール構成を図４
に示す。これには、エア・ベアリング面２３上に画定さ
れた３つのレール２４、２５および２６が含まれる。ス
ライダの行２１上にエア・ベアリング面２３を形削りす
るための多数の方法が、現在既知であり、本発明には関
係ない。したがって、これについてはこれ以上説明しな
い。
【００１７】普通、行の加工が完了した後に、スライダ
の行をダイシングして、個々のスライダを形成する。本
発明によれば、スライダ・ユニットの間に部分的切欠を
形成して、個々のスライダを画定するが、分離はしな
い。したがって、行は、その後の検査、パッケージ化お
よび出荷のために元のままに保たれる。部分的切欠は、
下で説明する加工によって、行のスライスの前に形成し
ても、その後に形成してもよい。
【００１８】図５ないし図７は、前処理済みのウエハ３
１を行スライスのために準備するステップのシーケンス
を示す図である。要素堆積の後に、ウエハを、何らかの
タイプの保持装置に取り付ける。ウエハをトリミングし
て、図６に示されるように、１対の垂直エッジ３２およ
び３４と水平エッジ３３を形成する。その後、図７に示
されるように、ウエハをスクライブして、変換器要素
（図示せず）の行の間に複数の水平線３５を形成する。
【００１９】Ｉ．ウエハ加工による部分的切欠 Ａ．二重チャンネル 本発明の好ましい「二重チャンネル」方法によれば、こ
こで、図８に示されるように、準備されたウエハの堆積
面に複数の垂直のチャンネル４１を切り込む。チャンネ
ル４１は、ウエハ厚さ３６の半分未満の深さを有するこ
とが好ましい。通常の３．５インチ・ウィンチェスタ・
ディスク駆動装置に現在使用されている、たとえば長さ
２．０ｍｍ×幅１．６ｍｍ×厚さ０．４２５ｍｍ程度の
寸法を有する「ナノ・スライダ」の製造に、通常の研摩
を使用することができる。「ピコ・スライダ」（たとえ
ば長さ１．２５ｍｍ×幅１．０ｍｍ×厚さ０．３ｍｍ）
などのより小さい寸法のスライダの場合、レーザー除
去、イオン・ミリング、超音波加工などの方法がより適
している。
【００２０】チャンネルを形成した後に、ウエハを保持
装置から取り外し、裏返し、もう一度取り付ける。その
後、ウエハの反対の面に、好ましくはやはりウエハ厚さ
３６の半分未満の深さまで、チャンネルを切り込む。各
チャンネルは、ウエハの反対側にある対応するチャンネ
ルに位置合わせされる。位置合わせされたチャンネル対
のそれぞれの深さの合計は、ウエハ全体の厚さより少な
く、したがって、デバイス列の間に基板の接続部分が残
される。
【００２１】図９に、前のステップからもたらされる二
重のチャンネル４１および４２を示す。スライダ・ユニ
ットの２つの行４４の一部が示されており、これには、
ウエハの堆積面３７と、第１行の露出されたエア・ベア
リング面４０が含まれる。行４４は、スクライブされた
水平線３５によって画定される。１つの行に含まれるス
ライダ・ユニットのそれぞれは、さらに、本発明に従っ
て形成される二重のチャンネル４１および４２によって
画定される。スライダ・ユニットは、チャンネル４１お
よび４２の間に残された基板の切り込まれていない接続
部分４５によって、ウエハと一体のままにされている。
接続部分の厚さは、スライス、行加工および操作の間の
破壊に対して十分な抵抗を示すように慎重に選択され
る。しかしながら、接続部分の厚さは、後にスライダに
損傷を与えずに小さい破壊力を印加して行からスライダ
を簡単に分離できるものである必要がある。たとえば、
５０％スライダの製造では、０．４〜１．０ｍｍの範囲
の厚さ４８が好ましい。
【００２２】行分離の前に、各接続部分４５の破線４９
によって示される区域を切除して、隣接するエア・ベア
リング面４０から接続部分４５をくぼませる。この凹窩
は、完成したスライダのエア・ベアリング特性が変化し
ないことを保証するように慎重に選択された深さを有す
る。たとえば、５０％スライダ製造では、凹窩（reces
s）は約０．２〜１．０ｍｍの範囲であることが望まし
い。除去は、各スライダ・ユニット４６の間で矢印３８
Ａおよび３８Ｂの方向に研摩することによって達成され
る。その代わりに、行スライスの後に個々の行に対して
除去を実行することができる（図１０の破線を参照され
たい）。
【００２３】図８に戻って、スライダの行は、次に、ウ
エハ３１の水平エッジ３３からスライスされる。行バー
の一部を図１０に示す。各スライダ・ユニット４６に
は、データ・ヘッド４３が存在する堆積面３７、エア・
ベアリング面４０、および、エア・ベアリング面４０か
らくぼんだ接続部分４５が含まれる。個々の行バーは、
後続の行加工のために作業面に取り付けることができ
る。たとえば、図１１は、レール形削りの後の図１０の
行バーを示す図である。３レール構成５１、５２および
５３が示されている。行加工が完了したならば、元のま
まの行は、検査、パックおよび組立場所への出荷の準備
が整っている。
【００２４】組立の直前に、スライダは、完成したスラ
イダ・ユニットの間の接続部分４５に、人手によるか、
適当なディスペンサーを利用して、小さい破壊力を印加
することによって、行バーから分離される。
【００２５】Ｂ．単一チャンネル 代替の「単一チャンネル」方法では、ウエハ厚さ３６の
約４／５の深さまで、前処理済みのウエハ３１の堆積面
３７に複数の垂直チャンネルを切り込む（図８を参照さ
れたい）。その後、ウエハから行をスライスして、図１
２に示されるような行バーを形成する。この方法によっ
て準備された行には、図示のように行バーの底部に沿っ
てスライダ・ユニット４６を接続する接続部分６２が含
まれる。接続部分６２は、エア・ベアリング特性の変化
を最少にするために、意図的にスライダの「後端エッ
ジ」で変換器要素６３から離れた位置に置かれている。
この方法では、二重チャンネル手法の複数のステップが
除去される。その一方で、薄い接続部分６２で行分離が
発生するので、全体的な歩留まりが低下する可能性があ
る。
【００２６】ＩＩ．行加工による部分的切欠 ウエハ加工に対する代替案として、部分的切欠を行加工
によって形成することができる。たとえば、図１３に、
複数の変換器デバイス７１が堆積されている前面７２、
後面７３、上面７４、下面７５および２つの端面７６、
７７を有する行が示されている。加工すべき行は、作業
面に置かれ、真空吸引などの既知の技法によって定位置
に保持される。
【００２７】図１４は、本発明の第１の方法に従って形
成された部分的切欠を有する行を示す図である。複数の
チャンネル７８が、たとえば業界標準の研摩ブレードを
スライダ・ユニット８３の間で行の前面７２（デバイス
面）に食い込ませることによって、行に切り込まれる。
ブレードは、前面７２から後面７３へ切り込むが、基板
を完全に切断する前に停止され、したがって、スライダ
・ユニット８３を画定するが、分離はしない。例示のみ
を目的として、５つのスライダ・ユニット８３を図示す
る。基板７９の比較的小さい部分が、スライダ・ユニッ
ト８３の間に残されて、後面７３に沿ってスライダ・ユ
ニットを接続する。チャンネル長７０は、後続操作中の
行構造の保存に十分な強度をもたらし、なおかつ、小さ
い破壊力でスライダを簡単に分離できるように慎重に選
択される。チャンネル７８は、図１４に示されるように
平行であってよい。その代わりに、長方形以外の薄膜要
素の行の場合には、くさび形または斜めの切欠がより適
する場合がある。さらに、切欠は、レーザ切除、イオン
・ミリング、超音波加工、反応性イオン・エッチングな
どの方法によって形成することもできる。図１４の結果
の行は、本発明によるウエハ加工によって得られた図１
２の行の構造と本質的に同一であることに留意された
い。
【００２８】ここで図１５を参照して、第２の行加工方
法を説明する。前の方法と同じく、図１３の行などのス
ライダ・ユニットの行を、作業面に固定する。次に、複
数のＶ字形の溝８１を、たとえば業界標準のテーパー付
き研摩ブレードを使用して、上面７４に形成する。溝８
１は、前面７２から後面７３へ水平に延び、基板の一部
８２が残って下面７５に沿ってスライダ・ユニットを連
結するように所定の深さを有する。前の方法と同様に、
溝の深さは、強度とスライダ分離の簡単さのバランスを
とるように慎重に選択される。溝８１は、図示のように
平行であっても、他の薄膜要素形状に合わせて斜めにし
てもよい。
【００２９】図１６は、Ｖ字形溝方法の変形を示す図で
ある。Ｖ字形の溝を、たとえばテーパー付きの研摩ブレ
ードによって、行の上面７４に形成して、個々のスライ
ダ・ユニット８３を画定する。その後、行全体を作業面
から取り外し、裏返し、もう一度取り付けて、下面７５
を露出させる。その後、その面に複数のＶ字形の溝９２
を形成する。溝９２のそれぞれは、図示のように上面７
４に形成された対応する溝９１と位置合せされている。
【００３０】部分的切欠を形成するためのもう１つの方
法を、図１７に示す。深さが変化する複数のチャンネル
１０１を、行に形成する。たとえば、カット高さを調節
できる業界標準の研摩ブレードによって、スライダ・ユ
ニット８３の間で行の前面７２への切り込みを開始す
る。ブレードが前面７２から後面７３へ切り込む際に、
カット深さを徐々に減らし、その後徐々に増やして、下
面７５に沿ってスライダ・ユニット８３の間に基板の接
続部分１０２を残す。接続部分１０２は、釣鐘形状を有
するものとして図示されているが、他の形状も可能であ
る。この形状に影響する主な考慮点は、製造可能性、必
要な接続強度、スライダ分離の簡単さ、および、スライ
ダ分離後に接続部分１０２がエア・ベアリング特性に及
ぼす影響である。この釣鐘形状は、比較的単純なカット
加工で製作でき、エア・ベアリング干渉を事実上除去す
るためにエア・ベアリング面から十分な距離に意図的に
くぼまされている。チャンネル１０１は、図示のように
平行である必要はなく、異なる要素タイプに適合するよ
うに傾けることができる。前に述べた方法のような研摩
の代替案を使用して、チャンネル１０１を形成すること
もできる。
【００３１】薄膜スライダの製造の複数の方法に関して
本発明を具体的に説明してきたが、この一般概念の他の
実施態様を、本発明の趣旨及び範囲から逸脱せずに製作
できることを理解されたい。
【００３２】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００３３】（１）第１平坦面および第２平坦面を有
し、前記第１平坦面が、行と列のマトリックスでその上
に堆積された複数のデバイスを含む、所定の厚さのウエ
ハ上で、それぞれがデバイスの前記列のうちの１つに隣
接する、所定の深さの第１の複数のチャンネルを、前記
第１平坦面に形成するステップと、隣接するチャンネル
に小さい破壊力を印加することによって前記行から分離
可能な複数のデバイス要素を各行が含む、デバイスの前
記行を、前記ウエハからスライスするステップとを含
む、薄膜要素の行に部分的切欠を形成する方法。 （２）行スライスの前に、所定の深さの第２の複数のチ
ャンネルが、前記第２平坦面に形成され、各チャンネル
が、前記第１平坦面上の対応するチャンネルと実質的に
位置合わせされることを特徴とし、実質的に位置合わせ
されたチャンネル対のそれぞれを組み合わせた深さが、
前記ウエハの厚さ未満であることを特徴とする、上記
（１）に記載の方法。 （３）前記チャンネルが、研削によって形成されること
を特徴とする、上記（１）に記載の方法 （４）前記チャンネルが、イオン・ミリングによって形
成されることを特徴とする、上記（１）に記載の方法 （５）前記チャンネルが、超音波加工によって形成され
ることを特徴とする、上記（１）に記載の方法 （６）前記チャンネルが、レーザー切除によって形成さ
れることを特徴とする、上記（１）に記載の方法 （７）前記チャンネルが、反応性イオン・エッチングに
よって形成されることを特徴とする、上記（１）に記載
の方法 （８）前記デバイス要素が、さらに、スライダを含むこ
とを特徴とする、上記（１）に記載の方法 （９）前記各薄膜スライダが、少なくとも１つの変換器
要素を含むことを特徴とする、上記（８）に記載の方
法。 （１０）前記変換器要素が、磁気記録ヘッドを含むこと
を特徴とする、上記（９）に記載の方法。 （１１）第１平坦面、第２平坦面および前記第１平坦面
上に行と列のマトリックスに堆積された複数のデバイス
を含む、所定の厚さのウエハから、デバイスの行をスラ
イスするステップと、隣接する部分的切欠に小さい破壊
力を印加することによって各デバイス要素を前記行から
分離可能である、複数のデバイス要素を画定するため
に、前記デバイスの間で前記行に部分的切欠を形成する
ステップとを含む、薄膜要素の行に部分的切欠を形成す
る方法。 （１２）前記行が、その上に複数のデバイスを堆積され
た前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面および
下面と、第１および第２の端面とを有することを特徴と
し、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面まで延び
る前記上面に沿った所定の深さの複数の溝を形成するこ
とによって形成され、前記デバイス要素が、前記下面に
沿って接続されたままになることを特徴とする、上記
（１１）に記載の方法。 （１３）複数の溝が、前記下面に沿って形成され、各溝
が、前記上面の溝と実質的に位置合わせされ、前記前面
から前記後面まで延び、前記デバイス要素が、前記実質
的に位置合わせされた溝の対の間で接続されたままにな
ることを特徴とする、上記（１２）に記載の方法。 （１４）前記溝が、テーパー付き研削ブレードを使用し
て形成されることを特徴とする、上記（１２）の方法。 （１５）各行が、その上に複数のデバイスを堆積された
前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面および下
面と、第１および第２の端面とを有することを特徴と
し、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面に向かっ
て所定の距離だけ前記行の前記デバイス要素の間に複数
の切欠をカットすることによって形成され、前記デバイ
ス要素が、前記後面に沿って接続されたままになること
を特徴とする、上記（１１）に記載の方法。 （１６）各行が、その上に複数のデバイスを堆積された
前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面および下
面と、第１および第２の端面とを有することを特徴と
し、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面に向かっ
て延び、前記行を通る第１の複数の切欠をカットするス
テップと、前記前面から延びる前記切欠のうちの対応す
る１つに向かって前記後面から延び、前記行を通る第２
の複数の切欠をカットするステップとによって形成さ
れ、前記デバイス要素が、前記前切欠と前記後切欠との
当該対の間で接続されたままになることを特徴とする、
上記（１１）に記載の方法。 （１７）各行が、その上に複数のデバイスを堆積された
前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面および下
面と、第１および第２の端面とを有することを特徴と
し、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面まで延
び、前記前面から前記後面への間で深さが変化する複数
の切欠を、前記上面に形成することによって形成され、
前記デバイス要素が、前記下面に沿って接続されたまま
になることを特徴とする、上記（１１）に記載の方法。 （１８）各切欠の深さが、前記前面から所定の距離の間
は徐々に減少し、その後前記後面に向かって徐々に増加
することを特徴とする、上記（１７）に記載の方法。 （１９）第１平坦面および第２平坦面を有する、所定の
厚さのウエハ上に、行と列のマトリックスで前記第１平
坦面に複数の磁気ヘッドを堆積するステップと、それぞ
れが磁気ヘッドの前記列のうちの１つに隣接する、所定
の深さの第１の複数のチャンネルを、前記第１平坦面に
形成するステップと、隣接するチャンネルに小さい破壊
力を印加することによって前記行から分離可能な複数の
スライダを各行が含む、磁気ヘッドの前記行を、前記ウ
エハからスライスするステップとを含む、薄膜磁気ヘッ
ドを製造する方法。 （２０）行スライスの前に、所定の深さの第２の複数の
チャンネルが、前記第２平坦面に形成され、各チャンネ
ルが、前記第１平坦面上の対応するチャンネルと実質的
に位置合わせされることを特徴とし、実質的に位置合わ
せされたチャンネル対のそれぞれを組み合わせた深さ
が、前記ウエハの厚さ未満であることを特徴とする、上
記（１９）に記載の方法。 （２１）第１平坦面および第２平坦面を有する、所定の
厚さのウエハ上に、行と列のマトリックスで前記第１平
坦面に複数の磁気ヘッドを堆積するステップと、前記ウ
エハから磁気ヘッドの行をスライスするステップと、隣
接する部分的切欠に小さい破壊力を印加することによっ
て各スライダを前記行から分離可能である、複数のスラ
イダを画定するために、前記磁気ヘッドの間で前記行に
部分的切欠を形成するステップとを含む、薄膜磁気ヘッ
ドを製造する方法。 （２２）前記行が、その上に複数の磁気ヘッドを堆積さ
れた前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面およ
び下面と、第１および第２の端面とを有することを特徴
とし、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面まで延
びる前記上面に沿った所定の深さの複数の溝を形成する
ことによって形成され、前記スライダが、前記下面に沿
って接続されたままになることを特徴とする、上記（２
１）に記載の方法。 （２３）複数の溝が、前記下面に沿って形成され、各溝
が、前記上面の溝と実質的に位置合わせされ、前記前面
から前記後面まで延び、前記スライダが、前記実質的に
位置合わせされた溝の対の間で接続されたままになるこ
とを特徴とする、上記（２２）に記載の方法。 （２４）前記溝が、テーパー付き研削ブレードを使用し
て形成されることを特徴とする、上記（２２）に記載の
方法。 （２５）各行が、その上に複数の磁気ヘッドを堆積され
た前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面および
下面と、第１および第２の端面とを有することを特徴と
し、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面に向かっ
て所定の距離だけ前記行の前記スライダの間に複数の切
欠をカットすることによって形成され、前記スライダ
が、前記後面に沿って接続されたままになることを特徴
とする、上記（２１）に記載の方法。 （２６）各行が、その上に複数の磁気ヘッドを堆積され
た前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面および
下面と、第１および第２の端面とを有することを特徴と
し、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面に向かっ
て延び、前記行を通る第１の複数の切欠をカットするス
テップと、前記前面から延びる前記切欠のうちの対応す
る１つに向かって前記後面から延び、前記行を通る第２
の複数の切欠をカットするステップとによって形成さ
れ、前記スライダが、前記前切欠と前記後切欠の当該対
の間で接続されたままになることを特徴とする、上記
（２１）に記載の方法。 （２７）各行が、その上に複数の磁気ヘッドを堆積され
た前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面および
下面と、第１および第２の端面とを有することを特徴と
し、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面まで延
び、前記前面から前記後面への間で深さが変化する複数
の切欠を、前記上面に形成することによって形成され、
前記スライダが、前記下面の一部に沿って接続されたま
まになることを特徴とする、上記（２１）に記載の方
法。 （２８）各切欠の深さが、前記前面から所定の距離の間
は徐々に減少し、その後前記後面に向かって徐々に増加
することを特徴とする、上記（２７）に記載の方法。 （２９）第１平坦面および第２平坦面を有する、所定の
厚さのウエハ上に、行と列のマトリックスで前記第１平
坦面に複数のデバイスを堆積するステップと、それぞれ
がデバイスの前記列のうちの１つに隣接して配置され
る、所定の深さの第１の複数のチャンネルを、前記第１
平坦面に形成するステップと、隣接するチャンネルに小
さい破壊力を印加することによって前記行から分離可能
な複数のデバイス要素を各行が含む、デバイスの前記行
を、前記ウエハからスライスするステップとを含む方法
に従って形成される薄膜要素の行。 （３０）行スライスの前に、所定の深さの第２の複数の
チャンネルが、前記第２平坦面に形成され、各チャンネ
ルが、前記第１平坦面上の対応するチャンネルと実質的
に位置合わせされることを特徴とし、実質的に位置合わ
せされたチャンネル対のそれぞれを組み合わせた深さ
が、前記ウエハの厚さ未満であることを特徴とする、上
記（２９）に記載の行。 （３１）前記デバイスが、磁気変換器を含み、前記デバ
イス要素が、スライダを含むことを特徴とする、上記
（２９）に記載の行。 （３２）第１平坦面および第２平坦面を有する、所定の
厚さのウエハ上に、行と列のマトリックスで前記第１平
坦面に複数のデバイスを堆積するステップと、前記ウエ
ハから前記デバイスの行をスライスするステップと、隣
接する部分的切欠に小さい破壊力を印加することによっ
て各デバイス要素を前記行から分離可能である、複数の
デバイス要素を画定する部分的切欠を、前記デバイスの
間で前記行に形成するステップとを含む方法に従って形
成される薄膜要素の行。 （３３）前記行が、その上に複数のデバイスを堆積され
た前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面および
下面と、第１および第２の端面とを有することを特徴と
し、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面まで延び
る前記上面に沿った所定の深さの複数の溝を形成するこ
とによって形成され、前記デバイス要素が、前記下面に
沿って接続されたままになることを特徴とする、上記
（３２）に記載の行。 （３４）複数の溝が、前記下面に沿って形成され、各溝
が、前記上面の溝と実質的に位置合わせされ、前記前面
から前記後面まで延び、前記デバイス要素が、前記実質
的に位置合せされた溝の対の間で接続されたままになる
ことを特徴とする、上記（３３）に記載の行。 （３５）前記溝が、テーパー付き研削ブレードを使用し
て形成されることを特徴とする、上記（３３）に記載の
行。 （３６）各行が、その上に複数のデバイスを堆積された
前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面および下
面と、第１および第２の端面とを有することを特徴と
し、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面に向かっ
て所定の距離だけ前記行の前記デバイス要素の間に複数
の切欠をカットすることによって形成され、前記デバイ
ス要素が、前記後面に沿って接続されたままになること
を特徴とする、上記（３２）に記載の行。 （３７）各行が、その上に複数のデバイスを堆積された
前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面および下
面と、第１および第２の端面とを有することを特徴と
し、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面に向かっ
て延び、前記行を通る第１の複数の切欠をカットするス
テップと、前記前面から延びる前記切欠のうちの対応す
る１つに向かって前記後面から延び、前記行を通る第２
の複数の切欠をカットするステップとによって形成さ
れ、前記デバイス要素が、前記前切欠と前記後切欠の当
該対の間で接続されたままになることを特徴とする、上
記（３２）に記載の行。 （３８）各行が、その上に複数のデバイスを堆積された
前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面および下
面と、第１および第２の端面とを有することを特徴と
し、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面への間で
深さが変化する複数の切欠を、前記上面に形成すること
によって形成され、前記デバイス要素が、前記下面に沿
って接続されたままになることを特徴とする、上記（３
２）の行。 （３９）各切欠の深さが、前記前面から所定の距離の間
は徐々に減少し、その後前記後面に向かって徐々に増加
することを特徴とする、上記（３８）に記載の行。 （４０）前記デバイスが、磁気変換器を含み、前記デバ
イス要素が、スライダを含むことを特徴とする、上記
（３２）に記載の行。
【００３４】
【発明の効果】本発明の実施により、完成した要素が行
構造を形成する、薄膜要素を製造するための便利な方法
を提供できる。このような製造によれば、組立前の個々
の要素の過度の操作が回避される。また、組立位置で行
から要素を簡単に分離できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】磁気変換器要素のマトリックスが堆積されてい
る、典型的な前処理済みウエハの透視図である。
【図２】磁気変換器要素を含む、図１のウエハのスライ
ダ・ユニットのうちの１つの拡大図である。
【図３】図１のウエハからスライスされたスライダの行
の透視図である。
【図４】図１のウエハからスライスされたスライダの行
の透視図である。
【図５】要素堆積の後の前処理済みウエハの透視図であ
る。
【図６】図５のウエハの３面トリミングの後の透視図で
ある。
【図７】図６のウエハの行スクライブの後の透視図であ
る。
【図８】図７のウエハの、本発明のウエハ加工方法によ
るチャンネル切欠の後の透視図である。
【図９】図８のウエハの拡大端面透視図である。
【図１０】本発明のウエハ加工方法による部分的切欠を
有するスライダの行の透視図である。
【図１１】レール形削り後の図１０のスライダの行の透
視図である。
【図１２】本発明の代替ウエハ加工方法による部分的切
欠を有するスライダの行の透視図である。
【図１３】本発明の行処理方法による部分的切欠の前
の、ウエハからスライスされた行の透視図である。
【図１４】本発明の好ましい行加工方法による部分的切
欠を有するスライダの行の透視図である。
【図１５】本発明による追加の行加工方法による部分的
切欠を有するスライダの行の透視図である。
【図１６】本発明による追加の行加工方法による部分的
切欠を有するスライダの行の透視図である。
【図１７】本発明による追加の行加工方法による部分的
切欠を有するスライダの行の透視図である。
【符号の説明】
１１ ウエハ １２ マトリックス ３５ 水平線 ３７ 堆積面 ４０ エア・ベアリング面 ４１ チャンネル ４２ チャンネル ４４ 行 ４５ 接続部分 ４６ スライダ・ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン・ジョーゼフ・コトラ アメリカ合衆国95037 カリフォルニア州 モーガン・ヒル リンゲル・ドライブ 17405

Claims (40)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１平坦面および第２平坦面を有し、前記
    第１平坦面が、行と列のマトリックスでその上に堆積さ
    れた複数のデバイスを含む、所定の厚さのウエハ上で、 それぞれがデバイスの前記列のうちの１つに隣接する、
    所定の深さの第１の複数のチャンネルを、前記第１平坦
    面に形成するステップと、 隣接するチャンネルに小さい破壊力を印加することによ
    って前記行から分離可能な複数のデバイス要素を各行が
    含む、デバイスの前記行を、前記ウエハからスライスす
    るステップとを含む、薄膜要素の行に部分的切欠を形成
    する方法。
  2. 【請求項２】行スライスの前に、所定の深さの第２の複
    数のチャンネルが、前記第２平坦面に形成され、各チャ
    ンネルが、前記第１平坦面上の対応するチャンネルと実
    質的に位置合わせされることを特徴とし、実質的に位置
    合わせされたチャンネル対のそれぞれを組み合わせた深
    さが、前記ウエハの厚さ未満であることを特徴とする、
    請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】前記チャンネルが、研摩によって形成され
    ることを特徴とする、請求項１に記載の方法
  4. 【請求項４】前記チャンネルが、イオン・ミリングによ
    って形成されることを特徴とする、請求項１に記載の方
    法
  5. 【請求項５】前記チャンネルが、超音波加工によって形
    成されることを特徴とする、請求項１に記載の方法
  6. 【請求項６】前記チャンネルが、レーザー切除によって
    形成されることを特徴とする、請求項１に記載の方法
  7. 【請求項７】前記チャンネルが、反応性イオン・エッチ
    ングによって形成されることを特徴とする、請求項１に
    記載の方法
  8. 【請求項８】前記デバイス要素が、さらに、スライダを
    含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法
  9. 【請求項９】前記各薄膜スライダが、少なくとも１つの
    変換器要素を含むことを特徴とする、請求項８に記載の
    方法。
  10. 【請求項１０】前記変換器要素が、磁気記録ヘッドを含
    むことを特徴とする、請求項９に記載の方法。
  11. 【請求項１１】第１平坦面、第２平坦面および前記第１
    平坦面上に行と列のマトリックスに堆積された複数のデ
    バイスを含む、所定の厚さのウエハから、デバイスの行
    をスライスするステップと、 隣接する部分的切欠に小さい破壊力を印加することによ
    って各デバイス要素を前記行から分離可能である、複数
    のデバイス要素を画定するために、前記デバイスの間で
    前記行に部分的切欠を形成するステップとを含む、薄膜
    要素の行に部分的切欠を形成する方法。
  12. 【請求項１２】前記行が、その上に複数のデバイスを堆
    積された前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面
    および下面と、第１および第２の端面とを有することを
    特徴とし、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面ま
    で延びる前記上面に沿った所定の深さの複数の溝を形成
    することによって形成され、前記デバイス要素が、前記
    下面に沿って接続されたままになることを特徴とする、
    請求項１１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】複数の溝が、前記下面に沿って形成さ
    れ、各溝が、前記上面の溝と実質的に位置合わせされ、
    前記前面から前記後面まで延び、前記デバイス要素が、
    前記実質的に位置合わせされた溝の対の間で接続された
    ままになることを特徴とする、請求項１２に記載の方
    法。
  14. 【請求項１４】前記溝が、テーパー付き研摩ブレードを
    使用して形成されることを特徴とする、請求項１２に記
    載の方法。
  15. 【請求項１５】各行が、その上に複数のデバイスを堆積
    された前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面お
    よび下面と、第１および第２の端面とを有することを特
    徴とし、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面に向
    かって所定の距離だけ前記行の前記デバイス要素の間に
    複数の切欠をカットすることによって形成され、前記デ
    バイス要素が、前記後面に沿って接続されたままになる
    ことを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
  16. 【請求項１６】各行が、その上に複数のデバイスを堆積
    された前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面お
    よび下面と、第１および第２の端面とを有することを特
    徴とし、前記部分的切欠が、 前記前面から前記後面に向かって延び、前記行を通る第
    １の複数の切欠をカットするステップと、 前記前面から延びる前記切欠のうちの対応する１つに向
    かって前記後面から延び、前記行を通る第２の複数の切
    欠をカットするステップとによって形成され、前記デバ
    イス要素が、前記前切欠と前記後切欠との当該対の間で
    接続されたままになることを特徴とする、請求項１１に
    記載の方法。
  17. 【請求項１７】各行が、その上に複数のデバイスを堆積
    された前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面お
    よび下面と、第１および第２の端面とを有することを特
    徴とし、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面まで
    延び、前記前面から前記後面への間で深さが変化する複
    数の切欠を、前記上面に形成することによって形成さ
    れ、前記デバイス要素が、前記下面に沿って接続された
    ままになることを特徴とする、請求項１１に記載の方
    法。
  18. 【請求項１８】各切欠の深さが、前記前面から所定の距
    離の間は徐々に減少し、その後前記後面に向かって徐々
    に増加することを特徴とする、請求項１７に記載の方
    法。
  19. 【請求項１９】第１平坦面および第２平坦面を有する、
    所定の厚さのウエハ上に、行と列のマトリックスで前記
    第１平坦面に複数の磁気ヘッドを堆積するステップと、 それぞれが磁気ヘッドの前記列のうちの１つに隣接す
    る、所定の深さの第１の複数のチャンネルを、前記第１
    平坦面に形成するステップと、 隣接するチャンネルに小さい破壊力を印加することによ
    って前記行から分離可能な複数のスライダを各行が含
    む、磁気ヘッドの前記行を、前記ウエハからスライスす
    るステップとを含む、薄膜磁気ヘッドを製造する方法。
  20. 【請求項２０】行スライスの前に、所定の深さの第２の
    複数のチャンネルが、前記第２平坦面に形成され、各チ
    ャンネルが、前記第１平坦面上の対応するチャンネルと
    実質的に位置合わせされることを特徴とし、実質的に位
    置合わせされたチャンネル対のそれぞれを組み合わせた
    深さが、前記ウエハの厚さ未満であることを特徴とす
    る、請求項１９に記載の方法。
  21. 【請求項２１】第１平坦面および第２平坦面を有する、
    所定の厚さのウエハ上に、行と列のマトリックスで前記
    第１平坦面に複数の磁気ヘッドを堆積するステップと、 前記ウエハから磁気ヘッドの行をスライスするステップ
    と、 隣接する部分的切欠に小さい破壊力を印加することによ
    って各スライダを前記行から分離可能である、複数のス
    ライダを画定するために、前記磁気ヘッドの間で前記行
    に部分的切欠を形成するステップとを含む、薄膜磁気ヘ
    ッドを製造する方法。
  22. 【請求項２２】前記行が、その上に複数の磁気ヘッドを
    堆積された前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上
    面および下面と、第１および第２の端面とを有すること
    を特徴とし、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面
    まで延びる前記上面に沿った所定の深さの複数の溝を形
    成することによって形成され、前記スライダが、前記下
    面に沿って接続されたままになることを特徴とする、請
    求項２１に記載の方法。
  23. 【請求項２３】複数の溝が、前記下面に沿って形成さ
    れ、各溝が、前記上面の溝と実質的に位置合わせされ、
    前記前面から前記後面まで延び、前記スライダが、前記
    実質的に位置合わせされた溝の対の間で接続されたまま
    になることを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
  24. 【請求項２４】前記溝が、テーパー付き研摩ブレードを
    使用して形成されることを特徴とする、請求項２２に記
    載の方法。
  25. 【請求項２５】各行が、その上に複数の磁気ヘッドを堆
    積された前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面
    および下面と、第１および第２の端面とを有することを
    特徴とし、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面に
    向かって所定の距離だけ前記行の前記スライダの間に複
    数の切欠をカットすることによって形成され、前記スラ
    イダが、前記後面に沿って接続されたままになることを
    特徴とする、請求項２１に記載の方法。
  26. 【請求項２６】各行が、その上に複数の磁気ヘッドを堆
    積された前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面
    および下面と、第１および第２の端面とを有することを
    特徴とし、前記部分的切欠が、 前記前面から前記後面に向かって延び、前記行を通る第
    １の複数の切欠をカットするステップと、 前記前面から延びる前記切欠のうちの対応する１つに向
    かって前記後面から延び、前記行を通る第２の複数の切
    欠をカットするステップとによって形成され、前記スラ
    イダが、前記前切欠と前記後切欠の当該対の間で接続さ
    れたままになることを特徴とする、請求項２１に記載の
    方法。
  27. 【請求項２７】各行が、その上に複数の磁気ヘッドを堆
    積された前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面
    および下面と、第１および第２の端面とを有することを
    特徴とし、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面ま
    で延び、前記前面から前記後面への間で深さが変化する
    複数の切欠を、前記上面に形成することによって形成さ
    れ、前記スライダが、前記下面の一部に沿って接続され
    たままになることを特徴とする、請求項２１に記載の方
    法。
  28. 【請求項２８】各切欠の深さが、前記前面から所定の距
    離の間は徐々に減少し、その後前記後面に向かって徐々
    に増加することを特徴とする、請求項２７に記載の方
    法。
  29. 【請求項２９】第１平坦面および第２平坦面を有する、
    所定の厚さのウエハ上に、行と列のマトリックスで前記
    第１平坦面に複数のデバイスを堆積するステップと、 それぞれがデバイスの前記列のうちの１つに隣接して配
    置される、所定の深さの第１の複数のチャンネルを、前
    記第１平坦面に形成するステップと、 隣接するチャンネルに小さい破壊力を印加することによ
    って前記行から分離可能な複数のデバイス要素を各行が
    含む、デバイスの前記行を、前記ウエハからスライスす
    るステップとを含む方法に従って形成される薄膜要素の
    行。
  30. 【請求項３０】行スライスの前に、所定の深さの第２の
    複数のチャンネルが、前記第２平坦面に形成され、各チ
    ャンネルが、前記第１平坦面上の対応するチャンネルと
    実質的に位置合わせされることを特徴とし、実質的に位
    置合わせされたチャンネル対のそれぞれを組み合わせた
    深さが、前記ウエハの厚さ未満であることを特徴とす
    る、請求項２９に記載の行。
  31. 【請求項３１】前記デバイスが、磁気変換器を含み、前
    記デバイス要素が、スライダを含むことを特徴とする、
    請求項２９に記載の行。
  32. 【請求項３２】第１平坦面および第２平坦面を有する、
    所定の厚さのウエハ上に、行と列のマトリックスで前記
    第１平坦面に複数のデバイスを堆積するステップと、 前記ウエハから前記デバイスの行をスライスするステッ
    プと、 隣接する部分的切欠に小さい破壊力を印加することによ
    って各デバイス要素を前記行から分離可能である、複数
    のデバイス要素を画定する部分的切欠を、前記デバイス
    の間で前記行に形成するステップとを含む方法に従って
    形成される薄膜要素の行。
  33. 【請求項３３】前記行が、その上に複数のデバイスを堆
    積された前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面
    および下面と、第１および第２の端面とを有することを
    特徴とし、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面ま
    で延びる前記上面に沿った所定の深さの複数の溝を形成
    することによって形成され、前記デバイス要素が、前記
    下面に沿って接続されたままになることを特徴とする、
    請求項３２に記載の行。
  34. 【請求項３４】複数の溝が、前記下面に沿って形成さ
    れ、各溝が、前記上面の溝と実質的に位置合せされ、前
    記前面から前記後面まで延び、前記デバイス要素が、前
    記実質的に位置合わせされた溝の対の間で接続されたま
    まになることを特徴とする、請求項３３に記載の行。
  35. 【請求項３５】前記溝が、テーパー付き研摩ブレードを
    使用して形成されることを特徴とする、請求項３３に記
    載の行。
  36. 【請求項３６】各行が、その上に複数のデバイスを堆積
    された前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面お
    よび下面と、第１および第２の端面とを有することを特
    徴とし、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面に向
    かって所定の距離だけ前記行の前記デバイス要素の間に
    複数の切欠をカットすることによって形成され、前記デ
    バイス要素が、前記後面に沿って接続されたままになる
    ことを特徴とする、請求項３２に記載の行。
  37. 【請求項３７】各行が、その上に複数のデバイスを堆積
    された前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面お
    よび下面と、第１および第２の端面とを有することを特
    徴とし、前記部分的切欠が、 前記前面から前記後面に向かって延び、前記行を通る第
    １の複数の切欠をカットするステップと、 前記前面から延びる前記切欠のうちの対応する１つに向
    かって前記後面から延び、前記行を通る第２の複数の切
    欠をカットするステップとによって形成され、前記デバ
    イス要素が、前記前切欠と前記後切欠の当該対の間で接
    続されたままになることを特徴とする、請求項３２に記
    載の行。
  38. 【請求項３８】各行が、その上に複数のデバイスを堆積
    された前面と、後面と、前記行の長さだけ延びる上面お
    よび下面と、第１および第２の端面とを有することを特
    徴とし、前記部分的切欠が、前記前面から前記後面への
    間で深さが変化する複数の切欠を、前記上面に形成する
    ことによって形成され、前記デバイス要素が、前記下面
    に沿って接続されたままになることを特徴とする、請求
    項３２に記載の行。
  39. 【請求項３９】各切欠の深さが、前記前面から所定の距
    離の間は徐々に減少し、その後前記後面に向かって徐々
    に増加することを特徴とする、請求項３８に記載の行。
  40. 【請求項４０】前記デバイスが、磁気変換器を含み、前
    記デバイス要素が、スライダを含むことを特徴とする、
    請求項３２に記載の行。
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