JPH07320902A

JPH07320902A - 電子部品

Info

Publication number: JPH07320902A
Application number: JP7165595A
Authority: JP
Inventors: Shoichi Hashizume; 彰一橋爪; Masanori Urayama; 正範浦山; Tadashi Nakagawa; 正中川
Original assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1994-03-29
Filing date: 1995-03-29
Publication date: 1995-12-08

Abstract

(57)【要約】【目的】端子に無理な力が加わった場合でも、端子と
電極との電気的な接触を維持することができる電子部品
を提供する。【構成】表面に電極を有する基板１に対して、金属製
の端子１７のクランプ部１７Ａを、電極と接触し且つ基
板を厚み方向から挟むようにして取付ける。クランプ部
１７Ａは、電極と接触する第１の接触片１７ａと基板１
の裏面と接触する第２の接触片１７ｂとを備えている。
クランプ部１７Ａの第１の接触片１７ａと電極とを第１
の接着剤で結合させる。第１の接触片１７ａと電極との
電気的な接続は、両者の直接接触により得る。またクラ
ンプ部１７Ａの第２の接触片１７ｂを基板１の裏面に対
して第２の接着剤で結合させる。第２の接触片１７ｂま
たは基板の裏面に接着剤が溜まる凹部を形成すると、第
２の接着剤の層の厚みを十分に厚くすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に用いられる
可変抵抗器等の電子部品に関するものであって、特にそ
の端子の取付構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】可変抵抗器等の電子部品の中には、基板
を厚み方向から挟むクランプ部とこのクランプ部と一体
に設けられた脚部とを有する金属製の端子を備えたもの
がある。従来のこの種の電子部品では、基板の上に設け
られた電極と端子のクランプ部とを半田により接続し
て、電極と端子とを電気的且つ機械的に接続していた。

【０００３】半田付け作業をする際には、基板に付着し
たフラックスをフロンによって洗浄して除去する作業が
必要になる。しかしながら、近年オゾン層の破壊等の環
境問題からフロンの使用を削減する方向にあり、将来的
にはフロンの使用を無くす必要がある。半田付けにおい
てフラックス除去は必須であり、フロンに代わる同等の
機能を有した、無害な洗浄剤もいまだ提供されていな
い。また抵抗体などは保護コートで覆うことができない
ために、直接フロンの洗浄液に触れることになり、洗浄
液の影響を受けて抵抗値が変化するおそれがある。

【０００４】また半田付けで端子を電極に結合させる場
合には、電極が半田の熱により食われないようにするた
めに、電極を銀−パラジウム合金のように耐熱性の高い
高価な材料を用いて形成する必要がある。このように材
料の単価が高くなると、量産により多量の電子部品を製
造した場合、製造コストが非常に高いものになる。

【０００５】更に、電子部品を大量生産する場合には、
１個ずつ半田付けをすることはなく、クリーム半田を電
極上に塗った多数個の電子部品を炉の中に配置してクリ
ーム半田を溶融させて半田付けを行う。そのため、電子
部品の電子素子も炉内で高温にさらされることになり、
電子素子の特性が変化する問題がある。特に電子部品が
可変抵抗器の場合には、抵抗値変化の直線性が大きな影
響を受けて、可変抵抗値の変化の直線性が悪くなる。そ
のため各種の電子部品においても、できるだけ半田付け
箇所を少なくすることが望まれるようになってきた。

【０００６】そこで出願人は、実願平５−２０８６４号
及び特願平５−３１６０８４号の各出願によって、半田
付けを用いずに、接着剤を用いて端子を電気的及び機械
的に基板の電極に対して固定することを提案した。先に
提案した電子部品では、基板を厚み方向から挟む第１の
接触片と第２の接触片とを有する挟持部またはクランプ
部を備えた端子を用いる。そして第１の接触片を基板の
表面に設けた電極の表面と接触させ、また第２の挟持片
を基板の裏面と接触させ、第１の接触片を基板の表面に
設けた電極に接着剤を用いて結合させている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】先の出願をした段階で
は、端子に設けたクランプ部のクランプ力または挟持力
と第１の接触片と電極とを結合させる接着剤の接着力だ
けで、電気的な接触と機械的接触が十分に得られている
と考えられていた。しかしながら実際に、種々の態様で
先に提案した電子部品の使用試験をしてみると、第１の
接触片と電極との接触が不十分なものがあるのが判って
きた。

【０００８】本発明の目的は、接着剤を用いてしっかり
と端子と電極とを結合させることができる電子部品を提
供することにある。

【０００９】本発明の他の目的は、端子に無理な力が加
わった場合でも、端子と電極との電気的な接触を維持す
ることができる電子部品を提供することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、端子と電極との接触
を確実なものとすることができる電子部品を提供するこ
とにある。

【００１１】本発明の更に他の目的は、印刷により形成
した電極が基板から剥がれるのを防ぐことができる電子
部品を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】図面に示した符号を用い
て説明すると、本発明が改良の対象とする電子部品は、
表面に電子素子（抵抗体）７及び該電子素子に電気的に
接続された電極９，１１を有する絶縁性の基板１と、電
極９，１１と接触し且つ基板１を厚み方向から挟むクラ
ンプ部１５Ａ，１７Ａを有する金属製の端子１５，１７
とを具備している。そしてクランプ部１５Ａ，１７Ａが
前記電極９，１１と接触する第１の接触片１５ａ，１７
ａと基板１の裏面と接触する第２の接触片１５ｂ，１７
ｂとを備えている。その上クランプ部１５Ａ，１７Ａの
第１の接触片１５ａ，１７ａと電極９，１１とが第１の
接着剤（１９，２１）で結合されている。

【００１３】本願発明は、このような電子部品におい
て、第２の接触片１５ｂ，１７ｂを第２の接着剤により
基板１の裏面に対して結合させる。

【００１４】第２の接着剤は、第２の接触片１７ｂと基
板１の裏面との間に塗布することが好ましい。このよう
にすると少ない接着剤で第２の接触片１７ｂと基板１の
裏面との間の接合強度を十分に高めることができる。尚
第２の接触片１７ｂの上と基板１の裏面とに跨がるよう
に第２の接着剤を塗布してもよい。

【００１５】第２の接触片１７ｂまたは基板１の裏面に
第２の接着剤を塗布してからクランプ部１５Ａ，１７Ａ
を基板１に挟むと、第２の接触片１７ｂの形状等によっ
ては第２の接触片１７ｂと基板１の裏面との間から第２
の接着剤の大部分が押し出されるおそれがある。そのた
め最悪の場合には、第２の接触片１７ｂと基板１の裏面
との間に第２の接着剤の層を十分に確保することができ
ず、第２の接触片１７ｂと基板１の裏面とを十分な強度
で接着させることができない場合も発生する。そこで基
板７０１の裏面側及び第２の接触片７１７ｂの少なくと
も一方に第２の接着剤７２３が溜まる接着剤溜まり部７
１８，７１８´を形成するのが好ましい。このようにす
ると、接着剤溜まり部７１８，７１８´に第２の接着剤
７２３を溜めることができて、第２の接触片７１７ｂと
基板７０１の裏面との間の第２の接着剤７２３の塗布量
を多くすることができ、接着剤溜まり部７１８，７１８
´に溜まった第２の接着剤７２３によって第２の接触片
７１７ｂと基板７０１の裏面とを強固に接着できる。

【００１６】接着剤溜まり部の形状は、その部分に第２
の接着剤が溜まる形状であればどのような形状であって
もよく、例えば単純な１つの凹部でもよく、また複数の
凹部によって形成されていてもよい。また第２の接触片
７１７ｂに接着剤溜まり部を形成する場合には、第２の
接触片７１７ｂを厚み方向に貫通する貫通口により接着
剤溜まり部７１８´を形成してもよい。接着剤溜まり部
を貫通口により形成する場合には、第２の接着剤７２３
が表面張力により貫通口に溜まるように貫通孔の形状及
び寸法を定める。接着剤溜まり部を貫通口により形成し
た場合でも、貫通孔内に溜まる接着剤は、貫通孔の内壁
面を基板の裏面に引き付けるように作用するため、接着
剤溜まり部を貫通孔により形成しても第２の接触片７１
７ｂと基板１の裏面とを強固に接着させることが可能に
なる。このような接着剤溜まり部を第２の接触片７１７
ｂに形成すると、基板７０１に厚みの薄い部分を形成し
ないで済むために基板の破損を防止できるだけでなく、
接着剤溜まり部の形成が容易になって電子部品の製造工
数及び製造コストを下げることができる。

【００１７】また基板８０１の裏面側に接着剤溜まり部
８０１ｂを形成する場合には、第２の接触片８１７ｂの
一部８１７ｂ1 をこの接着剤溜まり部８０１ｂに嵌合さ
せるようにしてもよい。この嵌合により端子８１７のク
ランプ部８１７Ａの抜け止めを図ることができる。更に
この場合に、基板８０１の表面側の電極が形成される部
分に第１の接触片８１７ａの一部８１７ａ1 が嵌合され
る接触片嵌合用凹部８０１ａを形成すると、基板８０１
の両面で第１及び第２の接触片８１７ａ，８１７ｂの一
部８１７ａ1 ，８１７ｂ1 がそれぞれ基板８０１に形成
した接触片嵌合用凹部８０１ａ，８０１ｂとを嵌合する
ことなり、端子のクランプ部の抜け止めを確実なものと
することができる。

【００１８】また接触片嵌合用凹部８０１ａの内部に電
極の少なくとも一部を位置させるようにすると、接触片
嵌合用凹部８０１ａに導電塗料を溜めることができるの
で、電極を形成する印刷の厚みを厚くすることができ、
電極が基板８０１から剥がれるのを防ぐことができる。

【００１９】第１及び第２の接触片１７ａ，１７ｂの第
１及び第２の接着剤と触れる面を粗面にすると、接着剤
の接合強度が上がる。例えば、端子の少なくともクラン
プ部１５Ａ，１７Ａに光沢性のないメッキを施こせば、
接着剤に触れる面の腐食を防止して、しかも簡単に粗面
化させることができる。

【００２０】第１の接着剤は、塗布した領域から容易に
流れ出すことがない程度のチキソトロピー指数（thixot
ropy index or factor）を有しているのが好ましい。ま
た第２の接着剤を第２の接触片と基板の裏面との間に塗
布する場合には、第２の接着剤は毛細管現象により第２
の接触片１７ｂと基板の裏面との間の隙間に広がる程度
のチキソトロピー指数を有しているのが好ましい。この
ような第２の接着剤を用いると、第２の接触片と基板の
裏面との間に確実に接着剤層２３を形成することができ
て、両者の間の接合強度を高めることができる。

【００２１】回路基板に設けたスルーホールに端子を挿
入する場合に用いる端子１７は、クランプ部１７Ａと一
体に脚部１７Ｂを有している。このような端子にあって
は、脚部に外力が加わったときに、クランプ部の第２の
接触片１７ｂが基板１の裏面から離れるのを防止するよ
うに変形して外力を吸収する外力吸収部を脚部１７Ｂ
に、形成するのが好ましい。このような外力吸収部を脚
部に設けると、脚部に外力が加わったときに、第２の接
触片１７ｂと基板１の裏面との結合部に大きな力が加わ
って、両者の結合が破壊されるのを防止できる。

【００２２】外力吸収部の位置は、脚部の強度を必要以
上に低下させないものであれば任意であるが、第２の接
触片に近い位置または隣接した位置に外力吸収部を形成
するのが好ましい。これは第２の接触片に外力が伝わる
のを確実且つ直接的に阻止できるからである。外力吸収
部の構造は、脚部の一部分に厚み方向に貫通する少なく
とも１つの貫通孔を形成して構成してもよいし、脚部の
一部を折り曲げて構成してもよいし、脚部の一部の幅寸
法を狭くして構成してもよい。

【００２３】例えば、端子の脚部１７Ｂをクランプ部の
第２の接触片１７ｂと連続していて基板１の裏面から離
れる方向に延びる第１の部分１７ｆと、該第１の部分と
連続していて第２の接触片が延びる方向に延びる第２の
部分１７ｇと、該第２の部分と連続していて第１の部分
が延びる方向に延びる第３の部分１７ｈとから構成する
場合には、第１の部分１７ｆに厚み方向に貫通する貫通
孔Ｈを形成して、外力吸収部とするのが好ましい。

【００２４】

【作用】クランプ部の第１の接触片１５ａ，１７ａを接
着剤（１９，２１）で電極９，１１に結合させた電子部
品で、両者の間に接触不良が発生している電子部品につ
いて調査したところ、第２の接触片１５ｂ，１７ｂが基
板１の裏面から離れていることが原因であることが判っ
た。第２の接触片１７ｂ（１５ｂ）が基板１の裏面から
離れると、第１の接触片１５ａ，１７ａと電極９，１１
との間の接触圧が小さくなって、第１の接触片と電極と
の間の電気的接触に不具合が発生する。また接着後に第
２の接触片１５ｂ，１７ｂが基板１の裏面から離れる
と、接着部に無理な力が加わるようになって、電気的接
触に不具合が発生する。端子１５，１７のクランプ部１
５Ａ，１７Ｂは、基板１を厚み方向から挟むように構成
されているため、普通であれば第２の接触片１５ｂ，１
７ｂが基板１の裏面から離れることはない。しかしなが
ら端子のクランプ部を基板に嵌める際や、接着作業をす
る際等の組立工程の途中等で端子に無理な力が加わる可
能性がある。その結果、第２の接触片が基板１の裏面か
ら離れるものが発生する。

【００２５】本発明では、第２の接触片と基板の裏面と
を接着剤で結合させるため、端子に無理な力が加わって
も、簡単に第２の接触片が基板の裏面から離れることは
なく、端子と電極との間に良好な接触状態を維持するこ
とができる。したがって製品の歩留まりが大幅に向上す
る。特に本発明では、接着剤により結合させるので、半
田付けにより結合させる場合のように、フラックスをフ
ロンによって洗浄して除去する作業が必要ない。またこ
のため、洗浄液の影響を受けて抵抗値が変化する問題を
解決できる。更に電極に耐半田性を有する銀−パラジウ
ム合金のような高価な材料を用いる必要がないので、電
子部品を大量に製造する場合には、製造コストを低くで
きる。また半田付けのように電子素子を加熱する必要が
ないので、電子素子の特性が変化するのを防止できる。
特に電子部品が可変抵抗器の場合には、可変抵抗値の変
化の直線性が悪くなるのを防ぐことができる。

【００２６】

【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図１〜図５は本発明を可変抵抗器に適用した実施例
を示している。これらの図において、１はセラミック製
の基板である。図２に示すようにこの基板１の中央部に
は貫通孔３が形成され、図１（Ｄ）に示すように基板１
の一辺の端部１Ａの中央部には、凹部５が形成されてい
る。また基板１の表面には、図３に示すように貫通孔３
と同心的に円弧状の可変抵抗体（以下単に抵抗体と言
う。）７が形成されている。抵抗体７の両端には、銀塗
料等により電極９及び１１が形成されている。抵抗体７
は、カーボンの粉末を含有した熱硬化性樹脂（抵抗塗
料）を基板１の上にスクリーン印刷した後、この基板を
炉の中で加熱することにより形成される。摺動子１３の
接点部１３ａが抵抗体７の表面を摺動するため、接点部
１３ａと抵抗体７との間の摩擦を少なくするためには、
抵抗体７の表面をできるだけ滑らかにしておくことが好
ましい。

【００２７】電極９及び１１は、銀塗料等の導電塗料を
用いて形成してもよく、またメッキによって形成しても
よい。電極９及び１１の表面は、粗面であるのが好まし
い。これは電極９及び１１の表面に塗布された接着剤が
流れる即ち滲み出すのを防止するためである。電極９及
び１１の表面を粗面にするためには、次のようにする。
例えば導電塗料で電極を形成する場合には、導電塗料に
添加する導電粉末の粒子の形状を適宜に選択して、電極
の表面に凹凸ができるようにすればよい。またメッキで
電極を形成する場合には、無光沢のメッキにより電極を
形成すればよい。電極９及び１１の表面を粗面とした場
合には、電極９及び１１を抵抗体７の端部により近付け
て形成することができ、全体の印刷パターンが小さくな
って、使用する基板を小さくすることができ、その結果
可変抵抗器の小形化を図ることが可能になる。

【００２８】基板１の端部１Ａに取付けられる端子１５
及び１７は、基板を厚み方向から挟持するクランプ部１
５Ａ及び１７Ａと、該クランプ部と一体に形成された脚
部１５Ｂ及び１７Ｂとから構成される。本実施例の端子
１５及び１７は、鉄板に銅メッキを施し、その上に半田
メッキを施したメッキ板に切断加工と曲げ加工とを施し
て形成されている。半田メッキは、メッキ液中に光沢剤
を添加しないで形成した。したがって端子の表面は、全
体的に無光沢のメッキによって覆われており、その表面
は粗面になっている。なお切断面には鉄が露出している
が、全体の表面積に比べて、鉄の露出面積はわずかであ
るから、端子の表面は実質的に無光沢のメッキによって
覆われていると見ることができる。

【００２９】端子１５及び１７のクランプ部１５Ａ及び
１７Ａは、電極９及び１１と接触する第１の接触片１５
ａ及び１７ａと、基板１の裏面と接触する第２の接触片
１５ｂ及び１７ｂと、両接触片の端部を連結する連結片
１５ｃ及び１７ｃとから構成されている。第１の接触片
１５ａ及び１７ａは、第２の接触片１５ｂ及び１７ｂよ
りも幅寸法が短く形成されている。第１の接触片１５ａ
及び１７ａの幅寸法は、電極９及び１１の大きさと必要
な接触面積との関係から定められることになる。第２の
接触片１５ｂ及び１７ｂの幅寸法は、接触片と基板１の
裏面との間に必要とされる接合強度に応じて定められ
る。

【００３０】接触片１５ａの構造は接触片１７ａと同じ
であるため、以下図４に示された接触片１７ａについて
その構造を説明する。第１の接触片１７ａは、基板１の
端部１Ａに嵌合される前の状態で、連結片１７ｃから離
れるに従って第２の接触片１７ｂに近づくように傾斜す
る第１の傾斜部１７ｄと該傾斜部の先端部から離れるに
従って第２の接触片１７ｂから離れるように傾斜する第
２の傾斜部１７ｅとから構成されている。クランプ部１
７Ａが基板の端部に嵌合された状態では、第１の接触片
１７ａは、第２の接触片１７ｂから離れるように広げら
れ、第１の傾斜部１７ｄと第２の傾斜部１７ｅの境界部
または第１の傾斜部１７ｄが電極１１の表面と接触す
る。連結片１７ｃの寸法を適宜に設定すると、第１の傾
斜部１７ｄが電極１１の表面と接触し、連結片１７ｃの
寸法を長くすると、第１の傾斜部１７ｄと第２の傾斜部
１７ｅの境界部が電極１１の表面と接触する。第１の接
触片１７ａと電極１１の表面との接触圧を強くするため
には、連結片１７ｃの寸法を基板１の厚み寸法よりも長
くして、第１の傾斜部１７ｄと第２の傾斜部１７ｅの境
界部が電極１１の表面と接触するようにするのが好まし
い。これは接触圧が小さくなると、第１の接触片１７ａ
の接触面と電極１１の表面との間に、接着剤が入り込む
おそれがあるからである。

【００３１】端子１５及び１７の第１の接触片１５ａ及
び１７ａの上には、エポキシ系の熱硬化性接着剤（第１
の接着剤）が塗布された後加熱されて硬化してなる接着
部１９及び２１が形成されている。本実施例において
は、クランプ部１５Ａ及び１７Ａの第１の接触片１５ａ
及び１７ａの電極９及び１１上に位置する部分と電極９
及び１１の大部分とを覆うように、接着剤を塗布してい
る。本実施例では、第１の接触片１５ａ及び１７ａの電
極９及び１１の表面に対する接触圧を強くしているた
め、絶縁性の接着剤を電極９及び１１の上に塗布して
も、第１の接触片１５ａ及び１７ａと電極９及び１１と
の接触部に接着剤が入り込むことはなく、第１の接触片
と電極との電気的な接触は確保されている。

【００３２】第１の接触片１５ａ及び１７ａと電極９及
び１１の上に塗布する第１の接着剤は、塗布後に塗布し
た領域から容易に流れ出すことがない程度のチキソトロ
ピー指数またはチキソトロピー性を有していることが好
ましい。もしこの接着剤が塗布した領域から容易に流れ
出るようであれば、電極を凹部内に形成する等の何等か
の流出防止手段を設ける必要がある。接着剤が容易に流
れ出なければ、スクリーン印刷等により接着剤を塗布す
ることができ、可変抵抗器の大量生産が容易になる。こ
のような要求を満たす接着剤としては、例えばロックタ
イト（LOCTITE）株式会社が、ＰＤＳ３６８の商品名で
販売しているエポキシ接着剤を用いることができる。ち
なみに、この接着剤のチキソトロピー指数即ちチキソ比
（HATD）は、３．７であり、本実施例に用いることがで
きる接着剤の許容できるチキソトロピー指数の範囲は、
３〜４である。

【００３３】本実施例においては、熱硬化性のエポキシ
系の接着剤を用いたが、この接着剤としては、常温硬化
タイプの接着剤や、紫外線の照射を受けると硬化する紫
外線硬化型の接着剤など、種々の接着剤を用いることが
できる。また本実施例の接着剤は絶縁性を有するもので
あるが、この接着剤として、樹脂塗料中に銀粉，銅粉等
の導電性粉末を添加してなる導電性接着剤を用いてもよ
い。なお現在一般に販売されている導電性接着剤は、絶
縁性を有する接着剤と比べて接着強度が低い傾向があ
る。そこで導電性接着剤だけでは、十分な接着強度を得
られない場合には、導電性接着剤を塗布して硬化させた
後、更にその部分を全体的に覆うように絶縁性の接着剤
を塗布して硬化させて補強の接着部を形成すればよい。

【００３４】上記実施例では、接着部１９及び２１が第
１の接触片１５ａ及び１７ａの大部分を覆うように、接
着剤が塗布されている。しかしながらこれらの接着部１
９及び２１は、第１の接触片１５ａ及び１７ａを電極９
及び１１に対して結合する目的で設けられるものであ
る。したがって接着剤は、第１の接触片１５ａ及び１７
ａと電極９及び１１とに跨がって塗布されていればよ
く、第１の接触片１５ａ及び１７ａのほぼ全体を覆うよ
うに、接着剤を塗布する必要は必ずしもない。

【００３５】第２の接触片１５ｂ及び１７ｂも、基板１
の裏面と接着剤（第２の接着剤）で接着されている。本
実施例では、図５に示すように、基板１の裏面と第２の
接触片１７ｂ（１５ｂ）との間に接着剤層２３を形成し
て、第２の接触片１７ｂ（１５ｂ）と基板１の裏面とを
接合している。第２の接触片１７ｂ（１５ｂ）が基板１
の裏面から離れると、第１の接触片１７ａ（１５ａ）と
電極１１（９）との間の接触圧が小さくなり、第１の接
触片１７ａ（１５ａ）と電極１１（９）との間の電気的
接触に不具合が発生することを意味する。そこで本実施
例では、接着剤層２３により、第２の接触片１７ｂ（１
５ｂ）と基板１の裏面とを接合して、第１の接触片１７
ａ（１５ａ）と電極１１（９）との間の接触圧が小さく
なることを防止している。本実施例では、第２の接触片
１７ｂ（１５ｂ）と基板１の裏面との間に形成される僅
かな隙間に接着剤層２３を形成するため、チキソトロピ
ー指数の小さい即ちチキソトロピー性の小さい接着剤を
用いるのが好ましい。ここで用いる接着剤は、毛細管現
象により第２の接触片１７ｂ（１５ｂ）と基板１の裏面
との間の隙間に広がる程度のチキソトロピー指数を有し
ているのが好ましい。このような要求を満たす接着剤と
しては、たとえば東洋紡績株式会社がＫＡ２１５の名称
で販売する熱硬化性のエポキシ接着剤がある。ちなみに
この接着剤の、チキソ比は１である。なお接着剤は、基
板１の裏面及び／または第２の接触片１７ｂ（１５ｂ）
の上に予め塗布しておく。

【００３６】接着剤を用いて第２の接触片１７ｂ（１５
ｂ）を基板１の裏面に結合させる場合、第１の接触片１
５ａ及び１７ａを電極９及び１１と結合させる接着部１
９及び２１と同様に、第２の接触片１７ｂ（１５ｂ）を
覆うように接着剤を塗布してよい。この場合には、接着
部１９及び２１を形成した接着剤と同様にチキソトロピ
ー指数の大きい即ちチキソトロピー性の大きい接着剤を
用いる。

【００３７】次に端子１５及び１７の脚部１５Ｂ及び１
７Ｂの構造について説明する。なお端子１５及び１７の
脚部１５Ｂ及び１７Ｂの構造は同じであるため、以下の
説明でも、端子１７の脚部１７Ｂについて説明し、端子
１５の脚部には脚部１７Ｂに付した符号と同様の符号を
付して説明を省略する。図１（Ｂ）に示すように、端子
１７の脚部１７Ｂは、クランプ部１７Ａの第２の接触片
１７ｂと連続していて基板１の裏面から離れる方向に延
びる第１の部分１７ｆと、この第１の部分１７ｆと連続
していて第２の接触片１７ｃが延びる方向に延びる第２
の部分１７ｇと、この第２の部分１７ｇと連続していて
第１の部分１７ｆが延びる方向に延びる第３の部分１７
ｈとを備えている。

【００３８】第１の部分１７ｆには、厚み方向に貫通し
て長手方向に延びる貫通孔Ｈが形成されている。この貫
通孔Ｈは、脚部１７Ｂに脚部を曲げるような外力が加わ
った場合に、クランプ部の第２の接触片１７ｂが基板１
の裏面から離れるのを防止するために、第１の部分１７
ｆが変形するように形成されている。本実施例におい
て、第１の部分１７ｆと貫通孔Ｈとが外力を吸収する外
力吸収部を構成している。なお第２の部分１７ｇは、脚
部１７Ｂが回路基板に形成されたスルーホールに挿入さ
れる際に、回路基板の表面と接触するストッパとして機
能する。また第２の部分１７ｇと第１の部分１７ｆとの
間のコーナ部及び第２の部分１７ｇと第３の部分１７ｈ
の間のコーナ部は、脚部１７Ｂが回路基板に形成された
スルーホールに挿入される前においては、脚部１７Ｂに
外力が加わった場合に変形する外力吸収部を構成してい
る。第３の部分１７ｈは直線部１７ｉと屈曲部１７ｊと
から構成される。屈曲部１７ｊは回路基板に形成された
スルーホールに挿入された際に、抜け止め部として機能
する。

【００３９】図１（Ｄ）、図２及び図３に示す通り、摺
動子１３は金属板を加工して形成され、接点部１３ａの
他に、接点部１３ａが一体的に取り付けられる環状の受
け部１３ｂと、この受け部１３ｂに一体に設けられた管
状部１３ｃと、管状部１３ｃの端部に管状部１３ｃの周
方向に所定の間隔を開けて設けられた４つの突出片１３
ｄ〜１３ｇと、受け部１３ｂに一体に設けられたストッ
パ部１３ｈとを備えている。摺動子１３の管状部１３ｃ
は、基板１に設けた貫通孔３及び基板１の裏面に取付け
られた中間端子２５の平板部２５ａに形成された貫通孔
２５ｂに回動自在に嵌合されている。そして管状部１３
ｃの端部に設けられた４つの突出片１３ｄ〜１３ｇは、
中間端子２５の平板部２５ａ側に折り曲げられており、
摺動子１３の抜け止めを図っている。またストッパ部１
３ｈは、絶縁樹脂製のキャップ即ち回転体２７の内部に
形成された嵌合凹部２７ａに嵌合されて、摺動子１３の
回り止めを図っている。

【００４０】中間端子２５は、脚部２５ｃとストッパ用
起立片２５ｄを更に備えている。起立片２５ｄは、基板
１に形成された凹部５に嵌合され、その先端部は回転体
２７の内部に形成された内部空間２７ｂ内に延びてい
る。回転体２７の内部空間２７ｂには、摺動子１３の主
要部が収納されており、中間端子２５の起立片２５ｄは
内部空間２７ｂを囲む壁部と当接して、回転体２７の回
り止めを図っている。

【００４１】回転体２７は基板１の表面上を摺動する摺
動部２７Ａと該摺動部の上に一体に設けられる操作部２
７Ｂとから構成される。摺動部２７Ａは外周面が接着部
１９及び２１と接触しないような外径寸法を有してお
り、また接着部１９及び２１の高さ寸法より高い高さ寸
法を有している。また操作部２７Ｂの最大外径寸法は摺
動部２７Ａの外形寸法よりも大きい。このような寸法に
すると、接着部１９及び２１があっても、支障なく回転
体２７を回転させることができる上、操作部２７Ｂを大
きくできて、操作がしやすくなる利点がある。

【００４２】回転体２７の操作部２７Ｂの中央部には、
回転軸２９が一体に設けられている。この回動軸２９
は、摺動子１３の受け部１３ｂ内に嵌合される第一の嵌
合部２９ａと、摺動子１３の管状部１３ｃに嵌合される
第２の嵌合部２９ｂとから構成される。第２の嵌合部２
９ｂの中央部にはスリット２９ｃが軸線方向に延びるよ
うに形成されている。スリット２９ｃによって分割され
た二つの分割片２９ｄ及び２９ｅの先端部は、加熱変形
されて抜け止め部を構成している。回転体２７の操作部
２７Ｂに形成された凹部３１は調整用のドライバが挿入
されるドライバスリットであり、前述のスリット２９ｃ
もドライバスリットとして使用できる。

【００４３】次に、本発明で用いることができる端子の
変形例について説明する。図６において、図１〜図５に
示した実施例に示した部分と同様の部分には、図１〜図
５に付した符号に１００の数を加えた符号を付してあ
る。図６に示した端子１１７は、クランプ部１１７Ａの
第１の接触片１１７ａにスリット１１８が形成されてお
り、第１の接触片１１７ａは２つの分割接触片から構成
されている。また第２の接触片１１７ｂは中央部が第１
の接触片１１７ａ側に折れ曲っている。この端子１１７
のように、第１の接触片を分割接触片により構成する
と、第１の接触片１１７と電極１１１との電気的な接触
がより確実なものとなる。これは第１の接触片１１７ａ
が１枚の場合、第１の接触片１１７ａと電極１１１との
間にほこり等を噛んでしまうと、第１の接触片１１７ａ
と電極１１１との電気的接続が絶たれてしまう場合があ
るからである。この端子１１７のように、第１の接触片
１１７ａを複数の分割接触片により構成すると、１つの
分割接触片が電極１１１と接触していれば、電気的な接
続を得ることができるため、信頼性が高くなる。本実施
例の端子では、第１の接触片１１７ａに１本のスリット
１１８を入れて、２個の分割接触片を得ているが、更に
多くのスリットを入れて３個以上の分割接触片を形成し
てもよい。尚この端子１１７も、第１の接触片１１７ａ
と第２の接触片１１７ｂを接着剤により基板に結合させ
る。

【００４４】図７（Ａ）は、本発明で用いることができ
る他の端子のクランプ部１１７Ａの斜視図を示してお
り、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の要部の断面図を示してい
る。本実施例においても、図１〜図５に示した実施例に
示した部分と同様の部分には、図１〜図５に付した符号
に２００の数を加えた符号を付してある。本実施例にお
いては、第２の接触片２１７ｂの基板の裏面と接触する
接触面上にプレス加工により複数の溝（または細長い凹
部）２１８…が形成されている。これら複数の溝２１８
は第２の接着剤が溜まる接着剤溜まり部を構成してい
る。これらの溝２１８の深さは、接着剤が毛細管現象に
よりこれらの溝の内部を通って広がる程度の深さであ
る。このような溝を形成すると、第２の接触片２１７ｂ
と基板の裏面との間に、確実に接着剤層を形成すること
ができる。尚この端子２１７も、第１の接触片２１７ａ
と第２の接触片２１７ｂを接着剤により基板に結合させ
る。

【００４５】図８（Ａ）は、本発明で用いることができ
る他の端子のクランプ部３１７Ａの正面図を示してお
り、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のVIIIＢ−VIIIＢ線断面図
を示している。本実施例においても、図１〜図５に示し
た実施例に示した部分と同様の部分には、図１〜図５に
付した符号に３００の数を加えた符号を付してある。本
実施例においては、第１の接触片３１７ａにはプレス加
工により第２の接触片３１７ｂに向かって突出する１つ
の突起部３１８が形成されている。このような突起部３
１８を設けると、突起部３１８の先端部に圧力が集中す
るため、第１の接触片３１７ａと電極との接触圧を大き
くすることができる。なお突起部の数は、少なくとも１
個あればよく、突起部を複数個設けてもよい。また本実
施例では、脚部３１７Ｂの第１の部分３１７ｆに貫通孔
を形成せずに、この部分を細くして、外力を吸収する外
力吸収部としている。尚この端子３１７も、第１の接触
片３１７ａと第２の接触片３１７ｂとを接着剤により基
板に結合させる。

【００４６】図９は、本発明で用いることができる他の
端子３１７のクランプ部３１７Ａの斜視図を示してい
る。本実施例においても、図１〜図５に示した実施例に
示した部分と同様の部分には、図１〜図５に付した符号
に４００の数を加えた符号を付してある。本実施例にお
いては、第１の接触片４１７ａの先端部を第２の接触片
４１７ｂ側に折り曲げて折り曲げ部４１８を形成してい
る。折り曲げ部４１８の先端が基板４０１の表面の電極
と接触する。尚この端子４１７も、第１の接触片４１７
ａと第２の接触片４１７ｂとを接着剤により基板に結合
させる。

【００４７】図１０は、本発明で用いることができる他
の端子５１７のクランプ部５１７Ａの斜視図を示してい
る。本実施例においても、図１〜図５に示した実施例に
示した部分と同様の部分には、図１〜図５に付した符号
に５００の数を加えた符号を付してある。本実施例にお
いては、第１の接触片５１７ａが第２の接触片５１７ｂ
側に切り起された切り起し部５１８を備えている。この
端子５１７では、切り起し部５１８が基板５０１の表面
の電極と接触する。尚この端子５１７も、第１の接触片
５１７ａと第２の接触片５１７ｂを接着剤により基板に
結合させる。

【００４８】図１１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明で用いる
ことができる端子６１７の正面図、図１１（Ａ）のXIＢ
−XIＢ線断面図、及び正面図をそれぞれ示している。上
記図１〜図１０に示した端子は、全て基板を図示しない
回路基板に対して平行に配置するための端子であるが、
この端子６１７は基板を図示しない回路基板に対して垂
直に配置するための端子である。この端子６１７の特徴
は、クランプ部６１７Ａが第１の接触片６１７ａと第２
の接触片６１７ｂとから構成される点である。また６１
７ｋは、図示しない回路基板の表面と接触するストッパ
片である。尚この端子６１７も、第１の接触片６１７ａ
と第２の接触片６１７ｂを接着剤により基板に結合させ
る。

【００４９】図１２（Ａ）は、本発明で用いることがで
きる他の端子のクランプ部の部分斜視図を示しており、
図１２（Ｂ）はこの端子のクランプ部で基板を挟んだと
きの断面図を示している。本実施例においても、図１〜
図５に示した実施例に示した部分と同様の部分には、図
１〜図５に付した符号に７００の数を加えた符号を付し
てある。本実施例においては、第２の接触片７１７ｂに
第２の接着剤７２３を溜める１つの凹部７１８からなる
接着剤溜まり部が形成されている。このような凹部７１
８は、プレス加工により簡単に形成することができるの
で、特にこのような凹部７１８を形成しても端子の価格
が高くなることはない。端子を基板に取り付ける場合に
は、まず凹部７１８に第２の接着剤７２３を溜めてから
クランプ部７１７Ａを基板７０１に挟む。この様にする
と、第２の接触片７１７ｂと基板７０１の裏面との間か
ら第２の接着剤７２３がはみ出る量を少なくできる上、
凹部７１８に溜まった第２の接着剤７２３により第２の
接触片７１７ｂと基板７０１の裏面とを強固に接着でき
る。

【００５０】図１２（Ｃ）は接着剤溜まり部を貫通口７
１８´により形成した場合の断面図を示している。この
場合は第２の接着剤７２３が表面張力により貫通口７１
８´に溜まるように貫通口７１８´の形状及び寸法を定
めている。貫通孔７１８´内に溜まって硬化した接着剤
は、貫通孔７１８´の内壁面と基板７０１の裏面とを強
く結合させて第２の接触片７１７ｂと基板７０１の裏面
とを接着している。なお本実施例では、第２の接触片７
１７ｂに接着剤溜まり部を形成したが、基板７０１の裏
面に第２の接着剤７２３を溜める凹部を形成してもよ
い。

【００５１】図１３は、本発明で用いることができる他
の端子のクランプ部で基板を挟んだ断面の図を示してい
る。本実施例においても、図１〜図５に示した実施例に
示した部分と同様の部分には、図１〜図５に付した符号
に８００の数を加えた符号を付してある。本実施例にお
いては、絶縁性の基板８０１の表面に接触片嵌合用凹部
８０１ａを形成し、裏面に第２の接着剤８２３を溜める
接着剤溜まり部を構成する凹部８０１ｂを形成する。そ
して端子のクランプ部８１７Ａの第１及び第２の接触片
８１７ａ，８１７ｂには、基板８０１に形成した凹部８
０１ａ及び８０１ｂにそれそれぞれ嵌合される嵌合用突
出部８１７ａ1 ，８１７ｂ1 が形成されている。凹部８
０１ａ内には図示していないが電極が形成されている。
このような凹部８０１ａ及び８０１ｂを基板８０１に形
成して、第１及び第２の接触片８１７ａ，８１７ｂの一
部をこれらの凹部に嵌合させると、クランプ部８１７Ａ
が基板８０１からはずれるのを防止して、クランプ部８
１７Ａを基板８０１に強固に挟むことができる。また、
第１の接触片８１７ａと図示しない電極との電気的な接
触をより確実なものにできる。また図１２の実施例と同
様に凹部８０１ｂが第２の接着剤の接着剤溜まり部なる
ため、第２の接触片８１７ｂと基板８０１の裏面との接
着力を強くできる。

【００５２】なお基板８０１の端面とクランプ部８１７
Ａの内面との間に空隙部８３０が形成されているが、本
実施例ではこの空隙部８３０にも第２の接着剤８２３を
充填している。このようにすると、基板８０１とクラン
プ部８１７Ａとの接合を更に強くできる。

【００５３】なお本実施例において電極を導電塗料を用
いて印刷により形成する場合に、凹部８０１ａの内部に
電極の少なくとも一部が位置するように形成すると、凹
部８０１ａの内部に導電塗料を溜めることができるの
で、電極の厚みを厚く形成できる。そのため、電極が基
板８０１から剥がれるのを防ぐことができる。

【００５４】上記実施例は、本発明を可変抵抗器に適用
したものであるが、本発明は他の電子部品、例えばスイ
ッチや、コンデンサ、集積回路等にも適用できる。

【００５５】更に上記実施例の端子は、クランプ部と一
体に脚部を備えているが、クランプ部と一体に設けられ
る接続部の形状は任意であり、脚部の形状を有していな
くてもよい。

【００５６】以下本願明細書に開示した種々の発明のう
ち、いくつかの発明について発明の構成に欠くことがで
きない要件を実施態様の形で記載する。尚理解を容易に
するために、図面に示した実施例に付した符号を併記す
る。

【００５７】［実施態様１］表面に電子素子７及び該電
子素子に電気的に接続された電極９，１１を有する絶縁
性の基板１と、前記電極と接触し且つ前記基板を厚み方
向から挟むクランプ部１５Ａ，１７Ａ及び該クランプ部
と一体に設けられた脚部１５Ｂ，１７Ｂを有する金属製
の端子１５，１７とを具備してなる電子部品であって、
前記クランプ部１５Ａ，１７Ａは、前記電極と接触する
第１の接触片１５ａ，１７ａと前記基板１の裏面と接触
する第２の接触片１５ｂ，１７ｂを備えており、前記ク
ランプ部の前記第１の接触片及び前記電極の上に接着剤
（１９，２１）が塗布されて前記第１の接触片と前記電
極とが結合されていることを特徴とする電子部品。

【００５８】［実施態様２］前記第１の接触片１１７ａ
は複数に分割された分割接触片から構成されている実施
態様１に記載の電子部品。

【００５９】［実施態様３］前記クランプ部１７Ａの前
記第１の接触片１７ａの先端部分は前記第２の接触片１
７ｂに向かって凸状態になるように湾曲している実施態
様１に記載の電子部品。

【００６０】［実施態様４］前記クランプ部３１７Ａの
前記第１の接触片３１７ａにはプレス加工により形成さ
れて前記第２の接触片３１７ｂに向かって突出する少な
くとも１つの突起部３１８が形成されている実施態様１
に記載の電子部品。

【００６１】［実施態様５」前記クランプ部２１７Ａの
前記第２の接触片２１７ｂの前記基板の裏面と接触する
接触面には複数の溝２１８が形成されている実施態様１
に記載の電子部品。

【００６２】［実施態様６］前記クランプ部４１７Ａの
前記第１の接触片４１７ａは前記第２の接触片４１７ｂ
側に折り曲げられている実施態様１に記載の電子部品。

【００６３】［実施態様７］前記クランプ部５１７Ａの
前記第１の接触片５１７ａは、前記第２の接触片５１７
ｂ側に切り起された切り起し部５１８を備えている実施
態様１に記載の電子部品。

【００６４】［実施態様８］前記第２の接触片に前記第
２の接着剤７２３を溜める１つの凹部７１８が形成され
ている実施態様１に記載の電子部品。

【００６５】［実施態様９］表面に可変抵抗体７及び該
可変抵抗体の両端に接続された２つの電極９，１１を有
する絶縁性の基板１と、前記可変抵抗体の上を摺動する
摺動子１３と、前記基板に回動自在に支持されて前記摺
動子１３が固定される回転体２７と、前記基板１に固定
され且つ前記摺動子１３と接触する接触部を有する金属
製の中間端子２５と、前記２つの電極９，１１とそれぞ
れ接触し且つ前記基板１を厚み方向から挟むクランプ部
１５Ａ，１７Ａ及び該クランプ部と一体に設けられた脚
部１５Ｂ，１７Ｂを有する金属製の２つの端子１５，１
７とを具備してなる可変抵抗器であって、前記端子の前
記クランプ部１５Ａ，１７Ａは前記電極と接触する第１
の接触片と前記基板の裏面と接触する第２の接触片とを
有しており、前記クランプ部の前記第１の接触片１７ａ
及び前記電極の上に第１の接着剤２１が塗布されて前記
第１の接触片１７ａと前記電極１１とが結合されてお
り、前記第２の接触片１７ｂが第２の接着剤（２３）に
より前記基板１の前記裏面に対して接着されていること
を特徴とする電子部品。

【００６６】［実施態様１０］前記回転体２７は前記基
板１の前記表面上を摺動する摺動部２７Ａと該摺動部２
７Ａの上に一体に設けられる操作部２７Ｂとからなり、
前記摺動部２７Ａは外周面が硬化した前記第１の接着剤
（１９，２１）と接触しないような外径寸法と硬化した
前記第１の接着剤（１９，２１）の高さよりも高い高さ
寸法を有しており、前記操作部２７Ｂの最大外径寸法は
前記摺動部２７Ａの外形寸法よりも大きい実施態様９に
記載の可変抵抗器。

【００６７】

【発明の効果】本発明によれば、端子のクランプ部の電
極と接触する部分（第１の接触片）と基板の電極とを接
着剤により結合したので、半田付けを用いずに、端子を
基板の電極と電気的且つ機械的に接続することができ、
フロン洗浄工程を無くすことができる利点がある。さら
に、半田付け時の加熱もなく、熱による電子素子への悪
影響も無くすことができる利点がある。特に本発明によ
れば、第２の接触片と基板の裏面とを接着剤で結合させ
るため、端子に無理な力が加わっても、簡単に第２の接
触片が基板の裏面から離れることはなく、端子と電極と
の間に良好な接触状態を維持することができ、製品の歩
留まりを大幅に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明を可変抵抗器に適用した実施例
の正面図であり、（Ｂ）は図１（Ａ）の実施例の側面図
であり、（Ｃ）は図１（Ａ）の実施例の平面図であり、
（Ｄ）は図１（Ａ）の実施例の底面図である。

【図２】図１（Ａ）のII−II線断面図である。

【図３】図１（Ａ）の実施例の平面図の一部切欠き部図
である。

【図４】図１の実施例の要部の断面図である。

【図５】基板の裏面と端子のクランプ部との接着状態を
示す拡大断面図である。

【図６】端子の変形例を示す図である。

【図７】（Ａ）は他の端子のクランプ部の変形例を示す
斜視図であり、（Ｂ）は図７（Ａ）の要部の断面図であ
る。

【図８】（Ａ）は他の端子のクランプ部の正面図であ
り、（Ｂ）は図８（Ａ）のVIIIＢ−VIIIＢ線断面図であ
る。

【図９】他の端子のクランプ部と基板の関係を示す斜視
図である。

【図１０】他の端子のクランプ部の基板の関係を示す斜
視図である。

【図１１】（Ａ）は他の端子の正面図であり、（Ｂ）は
図１１（Ａ）のXIＢ−XIＢ線断面図であり、（Ｃ）は図
１１（Ａ）の端子の平面図である。

【図１２】（Ａ）は、他の端子のクランプ部の部分斜視
図であり、（Ｂ）は該クランプ部で基板を挟んだ断面図
である、（Ｃ）は端子に設ける接着剤溜まり部の変形例
を示すための断面図である。

【図１３】他の端子のクランプ部で基板を挟んだ断面図
である。

【符号の説明】１基板３貫通孔５凹部７抵抗体（電子素子）９，１１電極１３摺動子１５，１７端子１５Ａ，１７Ａクランプ部１５Ｂ，１７Ｂ脚部１５ａ，１７ａ第１の接触片１５ｂ，１７ｂ第２の接触片１９，２１接着部２３接着剤層２５中間端子２７回転体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に電子素子及び該電子素子に電気的
に接続された電極を有する絶縁性の基板と、前記電極と接触し且つ前記基板を厚み方向から挟むクラ
ンプ部を有する金属製の端子とを具備してなる電子部品
であって、クランプ部は、前記電極と接触する第１の接触片と前記
基板の裏面と接触する第２の接触片を備えており、前記クランプ部の前記第１の接触片と前記電極とが第１
の接着剤で結合されおり、前記第２の接触片が第２の接着剤により前記基板の前記
裏面に対して結合されている電子部品。
【請求項２】前記第２の接触片と前記基板の前記裏面
との間に前記第２の接着剤が塗布されている請求項１に
記載の電子部品。
【請求項３】前記基板の前記裏面側及び前記第２の接
触片の少なくとも一方には前記第２の接着剤が溜まる接
着剤溜まり部が形成されていることを特徴とする請求項
２に記載の電子部品。
【請求項４】前記接着剤溜まりは前記基板の前記裏面
側に設けられており、前記第２の接触片はその一部が前
記接着剤溜まり部に嵌合するように形成されている請求
項３に記載の電子部品。
【請求項５】前記基板の前記表面側には前記電極が形
成される部分に前記第１の接触片の一部が嵌合される接
触片嵌合用凹部が形成され、前記電極の少なくとも一部が前記接触片嵌合用凹部内に
位置するように形成され、前記第１の接触片はその一部が前記接触片嵌合用凹部内
に嵌合するように形成されている請求項２，３または４
に記載の電子部品。
【請求項６】前記第１及び第２の接触片の前記接着剤
と触れる面が粗面である請求項１または２に記載の電子
部品。
【請求項７】前記端子の少なくとも前記クランプ部に
は光沢性のないメッキが施されている請求項６に記載の
電子部品。
【請求項８】前記第１の接着剤は塗布した領域から容
易に流れ出すことがない程度のチキソトロピー指数を有
している請求項１に記載の電子部品。
【請求項９】前記第２の接着剤は毛細管現象により前
記第２の接触片と前記基板の前記裏面との間の隙間に広
がる程度のチキソトロピー指数を有している請求項２に
記載の電子部品。
【請求項１０】前記端子は前記クランプ部と一体に脚
部を有しており、前記脚部には、前記脚部に外力が加わったときに、前記
クランプ部の前記第２の接触片が前記基板１の前記裏面
から離れるのを防止するように変形して前記外力を吸収
する外力吸収部が形成されている請求項１，２，３，
４，５または６に記載の電子部品。
【請求項１１】前記外力吸収部は、前記第２の接触片
に隣接した前記脚部の一部分に厚み方向に貫通する貫通
孔が形成されて構成されている請求項１０に記載の電子
部品。
【請求項１２】前記端子の前記脚部は、前記クランプ
部の前記第２の接触片に連続していて前記基板の前記裏
面から離れる方向に延びる第１の部分と、該第１の部分
と連続していて前記第２の接触片が延びる方向に延びる
第２の部分と、該第２の部分と連続していて前記第１の
部分が延びる方向に延びる第３の部分とを備えており、
前記第１の部分に前記貫通孔が形成されている請求項１
１に記載の電子部品。