JPH07321144A - 半導体装置の製造方法及びボンディング装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法及びボンディング装置Info
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- JPH07321144A JPH07321144A JP6115488A JP11548894A JPH07321144A JP H07321144 A JPH07321144 A JP H07321144A JP 6115488 A JP6115488 A JP 6115488A JP 11548894 A JP11548894 A JP 11548894A JP H07321144 A JPH07321144 A JP H07321144A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は半導体製造工程における半導体チッ
プとリードとのワイヤボンディングを行う場合の半導体
装置の製造方法に関し、ボンディングを確実に行い、製
造コストの低減及び装置の小型化を図ることを目的とす
る。 【構成】 キャピラリ２９の近傍であって、キャピラリ
２９と共に移動されるクランプアーム３２の先端に、上
下動自在なクランプ爪３０ａを備えるクランプ３０が所
定数設けられた固定部３１が配置される。そして、キャ
ピラリ２９によってワイヤ２８によるボンディングを行
うリード３４ｂに対応するクランプ３０を動作させてク
ランプ爪３０ａでリード３４ｂを固定させた後に、キャ
ピラリ２９によりボンディングを行う構成とする。
プとリードとのワイヤボンディングを行う場合の半導体
装置の製造方法に関し、ボンディングを確実に行い、製
造コストの低減及び装置の小型化を図ることを目的とす
る。 【構成】 キャピラリ２９の近傍であって、キャピラリ
２９と共に移動されるクランプアーム３２の先端に、上
下動自在なクランプ爪３０ａを備えるクランプ３０が所
定数設けられた固定部３１が配置される。そして、キャ
ピラリ２９によってワイヤ２８によるボンディングを行
うリード３４ｂに対応するクランプ３０を動作させてク
ランプ爪３０ａでリード３４ｂを固定させた後に、キャ
ピラリ２９によりボンディングを行う構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程におけ
る半導体チップとリードとのワイヤボンディングを行う
場合の半導体装置の製造方法に関する。
る半導体チップとリードとのワイヤボンディングを行う
場合の半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】近年、半導体装置の高密度実装化に伴い、
パッケージ内で半導体チップと電気的接続されるリード
が薄く、細小となってきている。そのため、リードに対
するボンディングを確実かつ効率よく行う必要がある。
パッケージ内で半導体チップと電気的接続されるリード
が薄く、細小となってきている。そのため、リードに対
するボンディングを確実かつ効率よく行う必要がある。
【０００３】
【従来の技術】従来より半導体製造工程において、例え
ばプラスチックパッケージのものはリードフレームが使
用され、このリードフレームのステージ上に半導体チッ
プを搭載し、インナリードとの間でワイヤボンディング
により電気的接続が行われる。ワイヤボンディングは、
一例として半導体チップを搭載したリードフレームをヒ
ータブロック上に固定して超音波を用いて行うボンディ
ング装置が使用される。そこで、図５に、従来のワイヤ
ボンディングにおけるリードフレームの押え機構の説明
図を示す。図５（Ａ）は側断面面、図５（Ｂ）は平面図
である。
ばプラスチックパッケージのものはリードフレームが使
用され、このリードフレームのステージ上に半導体チッ
プを搭載し、インナリードとの間でワイヤボンディング
により電気的接続が行われる。ワイヤボンディングは、
一例として半導体チップを搭載したリードフレームをヒ
ータブロック上に固定して超音波を用いて行うボンディ
ング装置が使用される。そこで、図５に、従来のワイヤ
ボンディングにおけるリードフレームの押え機構の説明
図を示す。図５（Ａ）は側断面面、図５（Ｂ）は平面図
である。
【０００４】図５（Ａ）において、上下動自在なヒータ
ブロック１１上にリードフレーム１２が載置され、上方
より上下動自在なウィンドクランパ１３により押えられ
て固定される。ウィンドクランパ１３は、例えばステン
レス製の板部材であり、窓部１４が形成されて、取付部
１５にネジ１６により取り付けられるものである。
ブロック１１上にリードフレーム１２が載置され、上方
より上下動自在なウィンドクランパ１３により押えられ
て固定される。ウィンドクランパ１３は、例えばステン
レス製の板部材であり、窓部１４が形成されて、取付部
１５にネジ１６により取り付けられるものである。
【０００５】すなわち、図５（Ｂ）に示すように、押え
られたリードフレーム１２のステージ１７上に搭載され
た半導体チップ１８と、その周囲に配置されたインナリ
ード１９が長方形状の窓部１４内に位置されるように押
えられて固定される。
られたリードフレーム１２のステージ１７上に搭載され
た半導体チップ１８と、その周囲に配置されたインナリ
ード１９が長方形状の窓部１４内に位置されるように押
えられて固定される。
【０００６】ここで、図６に、図５のウィンドクランパ
の説明図を示す。図６（Ａ）はウィンドクランパの表面
の傾斜図、図６（Ｂ）はウィンドクランパ裏面の斜視
図、図６（Ｃ）はリードフレーム押えの概念図である。
の説明図を示す。図６（Ａ）はウィンドクランパの表面
の傾斜図、図６（Ｂ）はウィンドクランパ裏面の斜視
図、図６（Ｃ）はリードフレーム押えの概念図である。
【０００７】図６（Ａ），（Ｂ）に示すようにウィンド
クランパ１３はステンレス（ＳＵＳ）等の板部材に窓部
１４が形成され、その裏面における窓部１４の全周に突
形状で押え部２０が一体的に形成される。この押え部２
０により、図６（Ｃ）の斜線に示すように半導体チップ
１８の周囲に配置されたインナリード１９のボンディン
グ部分の外側を押えて固定するものである。
クランパ１３はステンレス（ＳＵＳ）等の板部材に窓部
１４が形成され、その裏面における窓部１４の全周に突
形状で押え部２０が一体的に形成される。この押え部２
０により、図６（Ｃ）の斜線に示すように半導体チップ
１８の周囲に配置されたインナリード１９のボンディン
グ部分の外側を押えて固定するものである。
【０００８】なお、ワイヤボンディングは、半導体チッ
プの電極パッドへはトーチを用いたボールボンディング
が行われ、インナリードに対してはヒータブロック１１
からの加熱と、キャピラリが取り付けられた超音波ホー
ンによる超音波振動とにより行われる。
プの電極パッドへはトーチを用いたボールボンディング
が行われ、インナリードに対してはヒータブロック１１
からの加熱と、キャピラリが取り付けられた超音波ホー
ンによる超音波振動とにより行われる。
【０００９】ところで、上述のウィンドクランパ１３の
窓部１４及び押え部２０はインナリード１９の先端配列
に対応した形状で形成される。
窓部１４及び押え部２０はインナリード１９の先端配列
に対応した形状で形成される。
【００１０】そこで、図７に、ウィンドクランパの他の
形成の平面図を示す。図７に示すように、リードフレー
ム１２は、半導体チップ１８が搭載されるステージ１７
の周囲に配列されるインナリード１９ａの先端が、ステ
ージ１７の長手方向に対して距離を異ならせて配列され
ており、これに対応して窓１４ａ（押え部は図に表われ
ず）が変形六角形に形成されたものである。
形成の平面図を示す。図７に示すように、リードフレー
ム１２は、半導体チップ１８が搭載されるステージ１７
の周囲に配列されるインナリード１９ａの先端が、ステ
ージ１７の長手方向に対して距離を異ならせて配列され
ており、これに対応して窓１４ａ（押え部は図に表われ
ず）が変形六角形に形成されたものである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】図８に、従来のリード
フレーム押えの問題点の説明図を示す。図８（Ａ），
（Ｂ）は共に、図５（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。従来
のウィンドクランパ１３は、上述のようにインナリード
１９，１９ａの全体を一括で押えて固定するものであ
り、ウィンドクランパ１３自体の歪みやクランプ面の精
度又はウィンドクランパ１３の取付部１５への取り付け
精度によって図８（Ａ）に示すように押え部２０が反り
を生じ、また図８（Ｂ）に示すように平面度が得られず
に押え固定できないインナリード１９が発生するという
問題がある。
フレーム押えの問題点の説明図を示す。図８（Ａ），
（Ｂ）は共に、図５（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。従来
のウィンドクランパ１３は、上述のようにインナリード
１９，１９ａの全体を一括で押えて固定するものであ
り、ウィンドクランパ１３自体の歪みやクランプ面の精
度又はウィンドクランパ１３の取付部１５への取り付け
精度によって図８（Ａ）に示すように押え部２０が反り
を生じ、また図８（Ｂ）に示すように平面度が得られず
に押え固定できないインナリード１９が発生するという
問題がある。
【００１２】また、ウィンドクランパ１３は図５及び図
７に示すようなインナリード１９，１９ａの先端配列に
応じて、またプラスチックパッケージやセラミックパッ
ケージに応じてそれぞれ個別に用意しなければならず、
製造コストの増加、管理工数の増加という問題がある。
７に示すようなインナリード１９，１９ａの先端配列に
応じて、またプラスチックパッケージやセラミックパッ
ケージに応じてそれぞれ個別に用意しなければならず、
製造コストの増加、管理工数の増加という問題がある。
【００１３】ところで、ワイヤボンディング時にリード
を押えて固定させるものとして、特開平１−３１８２３
８号公報、特開平３−５２２４３号公報に記載されたも
のがある。
を押えて固定させるものとして、特開平１−３１８２３
８号公報、特開平３−５２２４３号公報に記載されたも
のがある。
【００１４】特開平１−３１８２３８号公報記載のもの
はボンディングヘッドとは別にリード固定手段を設けた
もので、装置が複雑かつ大掛かりになると共に、リード
固定手段のリードへの位置決めのための機構や工数を必
要として装置のコスト、製造コストが増加するという問
題がある。
はボンディングヘッドとは別にリード固定手段を設けた
もので、装置が複雑かつ大掛かりになると共に、リード
固定手段のリードへの位置決めのための機構や工数を必
要として装置のコスト、製造コストが増加するという問
題がある。
【００１５】また、特開平３−５２２４３号公報記載の
ものは、単一のリード押えを用いてボンディングを行う
構成であり、ステージの四方向の周辺のリードにボンデ
ィングを行うためにはワークを回転させなければなら
ず、この分装置が大型化すると共に、上述のようにプラ
スチックパッケージやセラミックパッケージに応じてク
ランパをそれぞれ容易にする必要があって製造コストが
増加するという問題がある。
ものは、単一のリード押えを用いてボンディングを行う
構成であり、ステージの四方向の周辺のリードにボンデ
ィングを行うためにはワークを回転させなければなら
ず、この分装置が大型化すると共に、上述のようにプラ
スチックパッケージやセラミックパッケージに応じてク
ランパをそれぞれ容易にする必要があって製造コストが
増加するという問題がある。
【００１６】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、ボンディングを確実に行い、製造コストの低減
及び装置の小型化を図る半導体装置の製造方法を提供す
ることを目的とする。
もので、ボンディングを確実に行い、製造コストの低減
及び装置の小型化を図る半導体装置の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】図１に、本発明の原理説
明図を示す。請求項１では、搭載された半導体チップ
と、その周囲に配列されたリードとをワイヤによりボン
ディングを行う工程を含む半導体装置の製造方法であっ
て、第１の工程では、前記ワイヤによるボンディングを
行うキャピラリの近傍に、一の前記リードに対応する上
下動自在な固定部材が所定数配置されており、該キャピ
ラリをボンディングを行う該リードの上方に位置決めを
行う。
明図を示す。請求項１では、搭載された半導体チップ
と、その周囲に配列されたリードとをワイヤによりボン
ディングを行う工程を含む半導体装置の製造方法であっ
て、第１の工程では、前記ワイヤによるボンディングを
行うキャピラリの近傍に、一の前記リードに対応する上
下動自在な固定部材が所定数配置されており、該キャピ
ラリをボンディングを行う該リードの上方に位置決めを
行う。
【００１８】第２の工程では、該所定数の固定部材のう
ち、ボンディングを行う該リードの位置に対応する固定
部材を選択して移動させ、該リードを固定する。
ち、ボンディングを行う該リードの位置に対応する固定
部材を選択して移動させ、該リードを固定する。
【００１９】そして、第３の工程では、該リードの該固
定部材による固定後に、該キャピラリにより前記ワイヤ
によるボンディングを行う。
定部材による固定後に、該キャピラリにより前記ワイヤ
によるボンディングを行う。
【００２０】請求項２では、前記所定数の固定部材は、
前記キャピラリと共に前記リード上を移動されて位置決
めさせる。
前記キャピラリと共に前記リード上を移動されて位置決
めさせる。
【００２１】請求項３では、搭載された半導体チップ
と、その周囲に配列されたリードとをワイヤによりボン
ディングを行うボンディング装置において、前記ワイヤ
によるボンディングを行うキャピラリと、該キャピラリ
の近傍に、一の前記リードに対応する上下動自在な固定
部材を備え、ボンディングを行う該リードに対応する該
固定部材が選択されて該リードを固定させる所定数の固
定手段と、該キャピラリ及び該固定手段を、ボンディン
グを行う該リード上に位置させる位置決め手段と、を有
する構成とする。
と、その周囲に配列されたリードとをワイヤによりボン
ディングを行うボンディング装置において、前記ワイヤ
によるボンディングを行うキャピラリと、該キャピラリ
の近傍に、一の前記リードに対応する上下動自在な固定
部材を備え、ボンディングを行う該リードに対応する該
固定部材が選択されて該リードを固定させる所定数の固
定手段と、該キャピラリ及び該固定手段を、ボンディン
グを行う該リード上に位置させる位置決め手段と、を有
する構成とする。
【００２２】
【作用】上述のように、請求項１の発明では、キャピラ
リが位置決めされたリードに対応する固定部材を選択し
てリード固定し、キャピラリによるワイヤボンディング
を行う。これにより、リードの配列に拘らず対応するリ
ードの固定部材によるリード固定が可能となって確実に
ボンディングが行われ、製造コストの低減を図ることが
可能となる。
リが位置決めされたリードに対応する固定部材を選択し
てリード固定し、キャピラリによるワイヤボンディング
を行う。これにより、リードの配列に拘らず対応するリ
ードの固定部材によるリード固定が可能となって確実に
ボンディングが行われ、製造コストの低減を図ることが
可能となる。
【００２３】請求項２の発明では、固定部材をキャピラ
リと共に移動させて位置決めさせる。これにより、固定
部材のための位置決め機構が不要となって装置の小型
化、製造コストの低減を図ることが可能となる。
リと共に移動させて位置決めさせる。これにより、固定
部材のための位置決め機構が不要となって装置の小型
化、製造コストの低減を図ることが可能となる。
【００２４】請求項３の発明では、キャピラリの近傍
に、該キャピラリと共に位置決め移動され、リードに対
応する固定部材が選択されてリード固定を行う所定数の
固定手段が設けられる。これにより、リードの配列に拘
らずリード固定が可能となって確実なボンディングが行
われ、製造コストの低減及び装置の小型化を図ることが
可能となる。
に、該キャピラリと共に位置決め移動され、リードに対
応する固定部材が選択されてリード固定を行う所定数の
固定手段が設けられる。これにより、リードの配列に拘
らずリード固定が可能となって確実なボンディングが行
われ、製造コストの低減及び装置の小型化を図ることが
可能となる。
【００２５】
【実施例】図２に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図２はボンディング装置２１の側部概略図を示したもの
で、ボンディングヘッド２２が、モータ２３で駆動され
るＹテーブル２４と、モータ２５で駆動されるＸテーブ
ル２６上に設けられる。また、ボンディングヘッド２２
には後述するキャピラリとリードの位置を認識するため
の認識カメラ２７が設けられ、上記Ｙテーブル２４（モ
ータ２３）、Ｘテーブル２６（モータ２５）と共に位置
決め手段を構成する。
図２はボンディング装置２１の側部概略図を示したもの
で、ボンディングヘッド２２が、モータ２３で駆動され
るＹテーブル２４と、モータ２５で駆動されるＸテーブ
ル２６上に設けられる。また、ボンディングヘッド２２
には後述するキャピラリとリードの位置を認識するため
の認識カメラ２７が設けられ、上記Ｙテーブル２４（モ
ータ２３）、Ｘテーブル２６（モータ２５）と共に位置
決め手段を構成する。
【００２６】一方、ボンディングヘッド２２より、ワイ
ヤボンディングを行うためのキャピラリ２９が設けられ
た超音波ホーンのアーム２９ａと、リード固定を行うた
めの固定部材であるクランプ爪３０ａを備えたクランプ
部３０を、所定数配置された固定手段である固定部３１
を先端に設けたクランプアーム３２とが認識カメラ２７
の下方に延出される（図２において説明する）。この場
合、キャピラリ２９は固定部３１の中央の貫通穴３１ａ
内に位置される。
ヤボンディングを行うためのキャピラリ２９が設けられ
た超音波ホーンのアーム２９ａと、リード固定を行うた
めの固定部材であるクランプ爪３０ａを備えたクランプ
部３０を、所定数配置された固定手段である固定部３１
を先端に設けたクランプアーム３２とが認識カメラ２７
の下方に延出される（図２において説明する）。この場
合、キャピラリ２９は固定部３１の中央の貫通穴３１ａ
内に位置される。
【００２７】このキャピラリ２９とのクランプ部３１
は、半導体チップ３３が搭載されたリードフレーム３４
を載置したワーク３５上で移動される。
は、半導体チップ３３が搭載されたリードフレーム３４
を載置したワーク３５上で移動される。
【００２８】ここで、図３に２の部分拡大図を示すと共
に、図４に図２の固定部の説明図を示す。図３及び図４
（Ａ），（Ｂ）において、クランプアーム３２の先端
に、貫通穴３１ａを形成させて所定数のクランプ部３０
が配置され、上述のように貫通穴３１ａ内にキャピラリ
２９が位置される。
に、図４に図２の固定部の説明図を示す。図３及び図４
（Ａ），（Ｂ）において、クランプアーム３２の先端
に、貫通穴３１ａを形成させて所定数のクランプ部３０
が配置され、上述のように貫通穴３１ａ内にキャピラリ
２９が位置される。
【００２９】各クランプ部３０は、図４（Ｃ）に示すよ
うに、例えば電磁ソレノイドを備えて耐熱性部材により
形成され、電磁ソレノイドに通電させることでロッド３
０ｂ先端のクランプ爪３０ａを上下動させる。クランプ
爪３０ａはリードと同一の幅で耐熱性、耐摩耗性の部材
により形成される。
うに、例えば電磁ソレノイドを備えて耐熱性部材により
形成され、電磁ソレノイドに通電させることでロッド３
０ｂ先端のクランプ爪３０ａを上下動させる。クランプ
爪３０ａはリードと同一の幅で耐熱性、耐摩耗性の部材
により形成される。
【００３０】なお、半導体チップ３３をステージ３４ａ
上に搭載しているリードフレーム３４は、加熱手段（図
示せず）を備えるワーク３５の凹部３５ａ内にステージ
３４ａを位置され、周囲の高い部分にリードフレーム３
４のリード（インナリード）３４ｂが位置される。
上に搭載しているリードフレーム３４は、加熱手段（図
示せず）を備えるワーク３５の凹部３５ａ内にステージ
３４ａを位置され、周囲の高い部分にリードフレーム３
４のリード（インナリード）３４ｂが位置される。
【００３１】このようなボンディング装置２１は、ボン
ディングを行う半導体チップ３３のパッドとリード３４
ｂの座標が予め記憶されており、さらにリード３４ｂの
座標に対して何れのクランプ部３０を動作させるかが予
め記憶される。
ディングを行う半導体チップ３３のパッドとリード３４
ｂの座標が予め記憶されており、さらにリード３４ｂの
座標に対して何れのクランプ部３０を動作させるかが予
め記憶される。
【００３２】そこで、加熱されたワーク３５上に位置さ
れたリードフレーム３４に対して、認識カメラ２７で基
準位置を認識した後に半導体チップ３３のボンディング
を行うパッドの座標位置の上方にモータ２３，２５によ
りＹテーブル２４及びＸテーブル２６を駆動してキャピ
ラリ２９を位置させる。そして、ワイヤ２８の先端をボ
ール状に形成して当該半導体チップ３３のパット上にボ
ールボンディングを行う。この場合、キャピラリ２９と
共に移動される固定部３１の総てのクランプ部３０には
通電されず待機状態となっている。
れたリードフレーム３４に対して、認識カメラ２７で基
準位置を認識した後に半導体チップ３３のボンディング
を行うパッドの座標位置の上方にモータ２３，２５によ
りＹテーブル２４及びＸテーブル２６を駆動してキャピ
ラリ２９を位置させる。そして、ワイヤ２８の先端をボ
ール状に形成して当該半導体チップ３３のパット上にボ
ールボンディングを行う。この場合、キャピラリ２９と
共に移動される固定部３１の総てのクランプ部３０には
通電されず待機状態となっている。
【００３３】半導体チップ３３上のボンディングが終了
すると、対応するリード３４ｂの座標の上方にキャピラ
リ２９及び固定部３１をＹテーブル２４及びＸテーブル
２６により移動させる。そして、当該リード３４ｂに対
応するクランプ部３０が予め記憶された順番で選択さ
れ、当該クランプ部３０に通電が行われる。
すると、対応するリード３４ｂの座標の上方にキャピラ
リ２９及び固定部３１をＹテーブル２４及びＸテーブル
２６により移動させる。そして、当該リード３４ｂに対
応するクランプ部３０が予め記憶された順番で選択さ
れ、当該クランプ部３０に通電が行われる。
【００３４】これにより、クランプ部３０が作動してロ
ッド３０ｂが延出してクランプ爪３０ａでボンディング
を行うリード３４ｂを押えて固定する。
ッド３０ｂが延出してクランプ爪３０ａでボンディング
を行うリード３４ｂを押えて固定する。
【００３５】キャピラリ２９は、ボールボンディングし
た半導体チップ３３のパッド上からワイヤ２８を所定形
状とする軌跡で延ばしながら当該リード３４ｂ上に移動
され、当該クランプ部３０によるリード固定の後に、ワ
ーク３５からの熱とアーム（超音波ホーン）３２からの
超音波振動によりリード３４ｂ上にワイヤ２８をボンデ
ィングする。
た半導体チップ３３のパッド上からワイヤ２８を所定形
状とする軌跡で延ばしながら当該リード３４ｂ上に移動
され、当該クランプ部３０によるリード固定の後に、ワ
ーク３５からの熱とアーム（超音波ホーン）３２からの
超音波振動によりリード３４ｂ上にワイヤ２８をボンデ
ィングする。
【００３６】そして、作動させたクランプ３０への通電
を停止することでクランプ爪３０ａによるリード固定が
解除されると共に、キャピラリ２９の先端で余分のワイ
ヤ２８を切断（引張による切断）して１本のワイヤボン
ディングが終了する。これらの動作を半導体チップ３３
のパッドと対応するリード３４ｂとの間で１本ごとに行
うものである。
を停止することでクランプ爪３０ａによるリード固定が
解除されると共に、キャピラリ２９の先端で余分のワイ
ヤ２８を切断（引張による切断）して１本のワイヤボン
ディングが終了する。これらの動作を半導体チップ３３
のパッドと対応するリード３４ｂとの間で１本ごとに行
うものである。
【００３７】このように、キャピラリ２９の周囲にクラ
ンプ部３０を所定数配置させることから、リード３４ａ
の先端形状に拘らず、またステージ３４ａの周囲にリー
ド３４ａが配置されていても、何れかのクランプ部３０
を選択してリード固定することからワーク３５を回転さ
せる必要もなく確実にワイヤボンディングさせることが
できると共に、リード３４ａの先端形状に対応する押え
機構を必要とせず、製造コストを低減することができ
る。
ンプ部３０を所定数配置させることから、リード３４ａ
の先端形状に拘らず、またステージ３４ａの周囲にリー
ド３４ａが配置されていても、何れかのクランプ部３０
を選択してリード固定することからワーク３５を回転さ
せる必要もなく確実にワイヤボンディングさせることが
できると共に、リード３４ａの先端形状に対応する押え
機構を必要とせず、製造コストを低減することができ
る。
【００３８】また、固定部３１をキャピラリ２９と共に
移動させることから、対応するクランプ部３０の位置決
めが同時に行われ、リード固定のための機構や位置決め
機構を設ける必要がなく、装置の小型化を図ることがで
きるものである。
移動させることから、対応するクランプ部３０の位置決
めが同時に行われ、リード固定のための機構や位置決め
機構を設ける必要がなく、装置の小型化を図ることがで
きるものである。
【００３９】なお、上記実施例では、リードフレーム３
４を用いた半導体装置（プラスチックパッケージ）のワ
イヤボンディングについて説明したが、セラミックパッ
ケージの場合におけるキャビティ内に搭載された半導体
チップと周囲に配置された端子（リードに相当）とのワ
イヤボンディングについても適用することができる。ま
た、上記実施例では、クランプアーム３２をボンディン
グヘッド２２に設けた場合を示したが、ボンディングヘ
ッド２２と連動する部分であればＸテーブル２６等に設
けてもキャピラリ２９と共に移動させることができる。
４を用いた半導体装置（プラスチックパッケージ）のワ
イヤボンディングについて説明したが、セラミックパッ
ケージの場合におけるキャビティ内に搭載された半導体
チップと周囲に配置された端子（リードに相当）とのワ
イヤボンディングについても適用することができる。ま
た、上記実施例では、クランプアーム３２をボンディン
グヘッド２２に設けた場合を示したが、ボンディングヘ
ッド２２と連動する部分であればＸテーブル２６等に設
けてもキャピラリ２９と共に移動させることができる。
【００４０】さらに、上記実施例では、クランプ部３０
におけるクランプ爪３０ａの上下動を、電磁ソレノイド
を用いた場合を示したが、エアシリンダ等を用いて上下
動させてもよい。
におけるクランプ爪３０ａの上下動を、電磁ソレノイド
を用いた場合を示したが、エアシリンダ等を用いて上下
動させてもよい。
【００４１】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、キャピラリが位置決めされたリードに対応する固定
部材を選択してリード固定し、キャピラリによるワイヤ
ボンディングを行うことにより、リードの配列に拘らず
対応するリードの固定部材によるリード固定が可能とな
って確実にボンディングが行われ、製造コストの低減を
図ることができる。
ば、キャピラリが位置決めされたリードに対応する固定
部材を選択してリード固定し、キャピラリによるワイヤ
ボンディングを行うことにより、リードの配列に拘らず
対応するリードの固定部材によるリード固定が可能とな
って確実にボンディングが行われ、製造コストの低減を
図ることができる。
【００４２】請求項２の発明によれば、固定部材をキャ
ピラリと共に移動させて位置決めさせることにより、固
定部材のための位置決め機構が不要となって装置の小型
化、製造コストの低減を図ることができる。
ピラリと共に移動させて位置決めさせることにより、固
定部材のための位置決め機構が不要となって装置の小型
化、製造コストの低減を図ることができる。
【００４３】請求項３の発明によれば、キャピラリの近
傍に、該キャピラリと共に位置決め移動され、リードに
対応する固定部材が選択されてリード固定を行う所定数
の固定手段が設けられることにより、リードの配列に拘
らずリード固定が可能となって確実なボンディングが行
われ、製造コストの低減及び装置の小型化を図ることが
できる。
傍に、該キャピラリと共に位置決め移動され、リードに
対応する固定部材が選択されてリード固定を行う所定数
の固定手段が設けられることにより、リードの配列に拘
らずリード固定が可能となって確実なボンディングが行
われ、製造コストの低減及び装置の小型化を図ることが
できる。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明の一実施例の構成図である。
【図３】図２の部分拡大図である。
【図４】図２の固定部の説明図である。
【図５】従来のワイヤボンディングにおけるリードフレ
ームの押え機構の説明図である。
ームの押え機構の説明図である。
【図６】図５のウィンドクランパの説明図である。
【図７】ウィンドクランパの他の形状の平面図である。
【図８】従来のリードフレーム押えの問題点の説明図で
ある。
ある。
【符号の説明】 ２１ ボンディング装置 ２２ ボンディングヘッド ２４ Ｙテーブル ２６ Ｘテーブル ２７ 認識カメラ ２８ ワイヤ ２９ キャピラリ ２９ａ アーム ３０ クランプ部 ３０ａ クランプ爪 ３１ 固定部 ３１ａ 貫通穴 ３２ クランプアーム ３３ 半導体チップ ３４ リードフレーム ３４ｂ リード ３５ ワーク
Claims (3)
- 【請求項１】 搭載された半導体チップ（３３）と、そ
の周囲に配列されたリード（３４ｂ）とをワイヤ（２
８）によりボンディングを行う工程を含む半導体装置の
製造方法において、 前記ワイヤ（２８）によるボンディングを行うキャピラ
リ（２９）の近傍に、一の前記リード（３４ｂ）に対応
する上下動自在な固定部材（３０ａ）が所定数配置され
ており、該キャピラリ（２９）をボンディングを行う該
リード（３４ｂ）の上方に位置決めを行う工程と、 該所定数の固定部材（３０ａ）のうち、ボンディングを
行う該リード（３４ｂ）の位置に対応する固定部材（３
０ｂ）を選択して移動させ、該リード（３４ｂ）を固定
する工程と、 該リード（３４ｂ）の該固定部材（３０ｂ）による固定
後に、該キャピラリ（２９）により前記ワイヤ（２８）
によるボンディングを行う工程と、 を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記所定数の固定部材（３０ａ）は、前
記キャピラリ（２９）と共に前記リード（３４ｂ）上を
移動されて位置決めさせることを特徴とする請求項１記
載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 搭載された半導体チップ（３３）と、そ
の周囲に配列されたリード（３４ｂ）とをワイヤ（２
８）によりボンディングを行うボンディング装置におい
て、 前記ワイヤ（２８）によるボンディングを行うキャピラ
リ（２９）と、 該キャピラリ（２９）の近傍に、一の前記リード（３４
ｂ）に対応する上下動自在な固定部材（３０ａ）を備
え、ボンディングを行う該リード（３４ｂ）に対応する
該固定部材（３０ａ）が選択されて該リード（３４ｂ）
を固定させる所定数の固定手段（３０）と、 該キャピラリ（２９）及び該固定手段（３０）を、ボン
ディングを行う該リード（３４ｂ）上に位置させる位置
決め手段（２３〜２７）と、 を有することを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6115488A JPH07321144A (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | 半導体装置の製造方法及びボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6115488A JPH07321144A (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | 半導体装置の製造方法及びボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321144A true JPH07321144A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14663767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6115488A Withdrawn JPH07321144A (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | 半導体装置の製造方法及びボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321144A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013123021A (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ワイヤボンディング装置及びこれを用いたワイヤボンディング制御方法 |
| CN112992706A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-06-18 | 上海磬采电力科技开发有限公司 | 一种芯片引脚打线针装置 |
-
1994
- 1994-05-27 JP JP6115488A patent/JPH07321144A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013123021A (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ワイヤボンディング装置及びこれを用いたワイヤボンディング制御方法 |
| CN112992706A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-06-18 | 上海磬采电力科技开发有限公司 | 一种芯片引脚打线针装置 |
| CN112992706B (zh) * | 2021-01-25 | 2022-12-09 | 芯峰光电技术(深圳)有限公司 | 一种芯片引脚打线针装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |