JPH07321170A - Ｉｃ回路試験用プローブ集成体 - Google Patents

Ｉｃ回路試験用プローブ集成体

Info

Publication number
JPH07321170A
JPH07321170A JP6307449A JP30744994A JPH07321170A JP H07321170 A JPH07321170 A JP H07321170A JP 6307449 A JP6307449 A JP 6307449A JP 30744994 A JP30744994 A JP 30744994A JP H07321170 A JPH07321170 A JP H07321170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
integrated circuit
spring
lead pattern
wing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6307449A
Other languages
English (en)
Inventor
Francis T Mcquade
ティー．マックエイド フランシス
Jack Lander
ランダー ジャック
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wentworth Laboratories Inc
Original Assignee
Wentworth Laboratories Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wentworth Laboratories Inc filed Critical Wentworth Laboratories Inc
Publication of JPH07321170A publication Critical patent/JPH07321170A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】ウエハーのままでＩＣを試験する為の接触型プ
ローブを備えたＩＣ試験用プローブ集成体を提供する。 【構成】周辺部にほぼ一定間隔で直線状に電極パッドが
配列されたＩＣチップの外形より少し大きな窓を持つ枠
体１４の窓の縁に沿ってＩＣ試験用プローブを配置す
る。各プローブは誘電体フィルムに付着された多数の接
触用リードを有し、フレキシブルな積層構造を有するプ
ローブ翼体２０を構成し、各リードの先端はＩＣ電極パ
ッドと同じ間隔で直線状に配列し、ＩＣが窓の下方から
持ち上げられたとき、全リードの先端が適度な擦り作用
を受けて電気的に安全な低抵抗の接触が得られるように
形成されたプローブ突起体を有する。またすべてのプロ
ーブ突起体がＩＣ電極パッドにほぼ均等な圧力で接する
ように各プローブは３本のねじ３８で調節する。このプ
ローブはＩＣの試験に必要な数だけ枠体１４に取り付
け、ＩＣの種類に応じて適当な形状のものに交換する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、共通の平面でＩＣ周
辺の所定パターンに接続パッドが展開されて形成された
集積回路（ＩＣ）の試験プローブ組立体に関し、さらに
具体的には、上記の組立体であって、バネ接触型のマッ
チングパターンに配列された複数のプローブ突起体に接
続できるテスト端子を備えたプローブカードを備えて成
り、これにより、試験される集積回路が起立されて接続
パッドを上記バネ突起体に接続させたときに、上記突起
体が上方且つ内側に屈曲され、このときに接続パッドを
擦り付けて電気的な接続を確実にし、かくて、シリコン
（珪素）のウエーハーに形成されている状態で集積回路
を試験できるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】以前には
経済的に実現困難であり実用的でないと考えられていた
多くの複雑な電子回路が、いまや集積回路（ＩＣ）とし
て実現可能となってきている。単結晶のモノリシック回
路にはダイオード、トランジスター、抵抗、コンデンサ
などがシリコンウエーハー上に形成された一枚の小さな
電子基板上に形成されることになる。この回路は写真製
版でウエーハー上に形成され、それぞれのウエーハーに
は同じ集積回路が配列される。次いで、上記ウエーハー
は立方体状にスライスされ、それぞれのダイ若しくはチ
ップ上には１個の集積回路が搭載されるようになる。
【０００３】標準的なＩＣチップにおいては、入出力端
子、電源および他の回路端子群は金属製の接続パッドで
形成され、通常はチップの端部に沿って形成されてい
る。チップの幾何学的な構成としては矩形あるいは長方
形のいずれかであり、その上に形成される接続パッドの
端部の位置は回路構成と利用可能な余白スペースに依存
するものであり、通常パッドはチップの各エッジに沿っ
て均一に隔設され、直線状に配置されている。
【０００４】各ＩＣチップの多くの回路が正常に機能
し、チップ搭載の電子機器において、そのチップの動作
の信頼性が得られることを確認するために、チップが搭
載される前に試験をしなければならない。ＩＣチップの
パッケージ化は比較的コスト高であるとともに時間が掛
かることもあり、又、大量のＩＣチップがテストに不合
格となり、そして、それらは廃棄されなければならなか
ったので、パッケージ化の前にテストすることが好まし
い。
【０００５】リード線タイプのトランジスタ、あるいは
集積回路のような半導体素子のテストに採用された以前
の試験プローブについては米国特許第 3,867,798号に開
示されており、集中テストプローブのリード線が環状の
熱硬化性樹脂材枠体の下面に埋設されている。リード線
の内側端部は片持ち梁状に中心孔に突出しており、平坦
で滑らかな薄板片にて終端しており、この薄板片は既に
集積回路素子から突出するリード線に対して押圧された
状態となっている。このような試験プローブがリード線
タイプ或いはパッケージタイプのＩＣには好適であるも
のの、賽状あるいは立方体にスライスされる前にシリコ
ンのウエーハー上の回路を試験するのには適切でない。
【０００６】ピンやリード線を有しない非パッケージ型
のＩＣチップは、針タイプの試験プローブによりＩＣチ
ップ試験装置に接続できるものであり、その一例として
は米国特許第 4,382,228号に開示されている。この特許
は、試験されるＩＣチップにアクセス可能な開口部を有
しており、この開口部は隔設された導電性の台部より成
るリングで囲繞されており、この台部上には板状の針ホ
ルダーが係止されている。それぞれのホルダーからは屈
曲可能な針が突出していて、試験されるＩＣチップ上の
対応する接続パッドと係合するようになっている。
【０００７】米国特許台 4,719,417号に開示されたプロ
ーブカードは二重屈曲型の針を有し、試験されるＩＣチ
ップが上方に移動されて、その結果接続パッドが針の先
端に係合するようになっており、「オーバードライブ」
として知られているようにチップをさらに上昇させる
と、接続パッドの表面に沿ってチップを横方向に移動す
るように上昇する。これにより、擦り効果が生じてパッ
ドに形成された酸化物のフィルムを破ることになり、効
果的な電気的接続が保証されることになる。
【０００８】針タイプのプローブカード自体は長年ＩＣ
産業に貢献してきたが、しかし次の二つの主要な限界に
悩まされてきた。その一つとして、現在のＩＣの接続パ
ッドのピッチが標準的には 0.013〜 0.010 mm (0.005〜
0.004インチ）であり、将来の実現可能性としては 0.0
076 mm（0.003 インチ）に近付いている。この微細な間
隔のため手作業による針の組立調整が困難になり、その
結果電気的な短絡が発生し、これを修理することも困難
となる。第二に、今日ＩＣの動作周波数の高速化で「グ
ランド面」は必須となり、このグランド面は針とＩＣパ
ッドとの間の接点に可能な限り接近して展開されている
ものであり、これは針タイプのプローブカードには存在
しない特徴となっている。このグランド面はプローブ配
列を備え、その特性インピーダンスは集積回路テスト装
置のインピーダンスと整合する。将来の動作周波数はさ
らに高くなるであろうし、従って針タイプのプローブカ
ードは益々不満足なものとなるであろう。
【０００９】高密度の接続パッドを備えたＩＣチップに
好適なテストプローブカードを提供するために、米国特
許第 4,649,339号では銅をラミネートしたシートにエッ
チングにより導電性のリード線やリードパターンなどを
形成してプローブ接点にて終端させたフレキシブルな誘
電体のフィルムを利用している。これらのプローブ接点
はパターン化され高密度のＶＬＳＩ若しくは他の集積回
路の接続パッドと結合される。フレキシブルフィルム膜
体のプローブ接点とＩＣチップの接続パッドとの間の係
合を形成するために、上記フィルムは空気室で覆われた
膜体として配置されている。この空気室に圧縮空気を送
り込むと、フィルムが外側に湾曲しＩＣチップの面と整
合する。この構成に関する実際の困難性は、張り出しフ
ィルムでは擦れ効果が生じないことである。さらに、ユ
ーザーとしては、一般にプローブ以外のいかなる機器も
試験中にウエーハーと物理的に接触することには抵抗が
ある。
【００１０】プローブ針によって提供される擦り作用を
する針タイプのプローブカードの代替としては、いわゆ
る「バンプ(bump)テクノロジー」と称されるもので、接
触圧のみを利用して酸化物フィルムを介して良好な電気
的接続を成すものである。米国特許第 4,758,785号は電
動化の昇降システムを採用し、フレキシブルなフィルム
のプローブ接点に対抗して集積回路を持ち上げるもので
あり、上記フレキシブルフィルムの上方にはシリコンゴ
ムの弾性圧力パッドが設けられている。この構成の欠点
は、上記のゴム圧力パッドでは確実な平板化或いはプロ
ーブ接点の擦り作用を得る事には疑問があり、平板化と
擦り効果が達成できなければ適切な試験は得られない。
【００１１】ここで留意しなければならないことがあ
る。即ち、接続パッドが同一平面上に在るＩＣウエーハ
ーを昇降装置で持ち上げて、プローブ接点がフレキシブ
ルフィルムに形成されたプローブテストカードの方に接
近させたときに、ウエーハーがフィルムの面に対して僅
かな角度を有するようになることである。その結果、プ
ローブ接点と接続パッドとの接触圧が均一でなくなり、
これによって集積回路の効果的な試験に影響を与えるこ
とになる。
【００１２】多くの接続パッドを同一平面上に形成した
ＩＣを正確に試験できる高密度の試験プローブ装置を提
供する目的で、アメリカ特許第 4,975,638号では誘電体
の膜体を備えた構成が開示されている。この膜体は四辺
形の接続ゾーンを有し、その四隅からは放射状のスロッ
トが延出しており、懸垂枠体を形成している。プローブ
接点は上記接続ゾーンの面に整合させて形成されてい
る。上記の懸垂枠体は、その端部が装着枠体の対応する
枝部に支持されている一方で、一体形成の接続ゾーンが
枠体の下方に垂れ下がり、上記枠体はプリント回路基板
の中心部を囲んでおり、この中心部は接続ゾーンを、試
験されるＩＣに露出させている。
【００１３】上記米国特許第 4,975,638号の構成の場
合、接続ゾーンの表面に形成されたプローブ接点または
圧接部(bump)が、懸垂翼体に沿って延びた導電性のリー
ドパターンに接続されている。この構成体は繰り返し使
用されるために、プローブの圧接部が摩耗してしまう。
更に、プローブの圧接部は適切な突起が欠如している。
表面に圧接部が形成された誘電体フィルムには不完全で
小さな凹凸があるため、これらの凸部よりも盛り上がっ
た圧接部とするために突起が必要である。
【００１４】しかしながら、より大きな突起が形成され
ても、接続ゾーンの面に形成された圧接部はテストを行
っている間に破片を集める傾向にあることを知った。更
に、個々の圧接部の整合が正確でない。近傍の圧接部の
高さが一見小さく、或いは殆ど差が無くとも対向する圧
接部と機械的に確実に接触させるには、容認できかねる
強い力が必要であり、その理由は、圧接部を保持してい
る膜体の弾性が不十分であるためである。
【００１５】更に次のことを見い出した。即ち、一方向
に限定した場合、擦り効果が確実でないということであ
り、これは接続ゾーンの面に形成された圧接部を有する
装置の場合である。この擦りは多くの手段を用いて達成
できるもので、例えば、片持ち梁状に装着されたアーム
が下方に傾斜して、オーバードライブによってプローブ
集成体が垂直方向に移動したときに、全体の圧接パター
ンが横の一方向に僅かに移動することにより達成でき
る。その結果生じる横方向の純移動は、試験中の装置の
パッドと圧接部との間の摩擦によるものである。即ち試
験装置のチャック機構にベアリングの遊びが存在するた
めである。かかるベアリングの遊びは、事実上ゼロか
ら、スクラブ、即ち擦りに好適な長さか、若しくはこれ
を越えた範囲で存在するが、後者の場合には擦りは形成
されない。
【００１６】前記米国特許第 4,382,228号や同第 4,71
9,417号に開示のように、フレキシブルな針を有する従
来のテストプローブで擦りを達成し、同時に写真石版印
刷技術の利点を達成して針を形成することにより、フィ
ルム膜体を備えたプローブ集成体を発展させたものであ
り、上記フィルム膜体には膜体に沿って延びたリードパ
ターンの延長上にバネ性の突起体が形成されている。グ
ランド面として機能する銅の層を有する多層ラミネート
を形成することによって片持梁状のバネ性突起体を得る
ことができるが、この場合銅層は接着層によりポリイミ
ドの誘電体にラミネートされ、引き続きバネの合金銅の
薄板に積層される。最後の層はエッチングによりバネ性
突起体やリードパターンが一体に形成され、引き続きバ
ネが折曲されてラミネートの膜体に支持された鋭い接触
子が形成される。このプローブ集成体とその技術につい
ては本願出願人による米国特許出願第 08/001759号（19
93年05月出願）に開示されている。
【００１７】さて、上記の米国出願には、同一平面上に
形成された所定のパターン上に構成された接続パッドを
備えて成る集積回路（ＩＣ）を試験するようにした改良
されたプローブ集成体を示している。この集成体は、平
板状の誘電体接触ゾーンと、このゾーンから放射状に広
がる懸垂枠体とを備えたフィルム膜体を前記米国特許第
4,975,638号と同様に有している。翼体の端部は、プリ
ント回路基板のポート部を囲繞する装着リングによって
保持されており、上記プリント回路基板は、その下方か
ら試験されるＩＣまで吊り下がった接触ゾーンに露出し
ており、上記リングは回路基板に保持されている。接触
ゾーンの露出面の上に整合するように形成され、しかも
その位置から片持ち梁状として角度が形成されているの
はバネ性突起体であって、このバネ性突起体は膜体の翼
体に沿ってプリント回路基板のリード線にまで延びたリ
ードパターンの延長上にある。これらのリード線はプリ
ント回路基板のそれぞれの試験端子に延びており、試験
端子は電子機器に接続可能となっていてＩＣの試験が実
行できるようになっている。ＩＣが持ち上げられてその
接続パッドを前記バネ突起体と係合させると、この動作
により、上記バネ突起体が内側そして上方に湾曲するこ
とになり、このようにすることにより、接続パッドを擦
る作用をし、これによって確実な電気的接続が達成でき
る。
【００１８】上記の装置は良好な擦り作用を呈するけれ
ども、上記試験膜体は製造コストが高く、且つ微妙な操
作を必要とし平面状に達成することには大変な困難を伴
う。取付けとエッチングの後に銅合金のバネ性突起体を
折曲する必要性から、突起体の先端群が揃えられるよう
に均一に折曲することは困難である。全ての突起体の先
端が0.0025cm(0.001インチ) 以内の平面に存在すること
が望ましい。突起体先端の平面性が膜体の接触ゾーンの
４個全ての端部について達成されない場合は、集積回路
パッドに対して均一な接触を達成することは困難であ
る。
【００１９】さらに、上記突起体接触子（フィンガー）
は折り曲げることによって形成されるため、疲労寿命が
実験プローブ膜体の寿命を決定する重要な要因となる。
疲労寿命は、エッチングパターンの延長部を折曲する必
要のない写真石版印刷とエッチング技術によって形成さ
れた突起集成体で飛躍的に改善された。
【００２０】更に、突起体の厚さ、幅、ピッチの割合が
写真石版印刷の製造工程で制限されており、換言すれ
ば、これらの制約事項は適切な弾力性をもたらす突起の
長さを規定することとなり、結果としてバネ寿命と電気
的性能をバランスさせることになり経済的な多数の試験
サイクルを提供できなくなる。
【００２１】接続パッドの全てが集積回路上で同一平面
状となっているが、接続パッドは通常は直線状に配列さ
れ、集積回路の４辺に設けてある。単純化されたテスト
プローブ集成体に、パッドのそれぞれ別個の配列に対し
てプローブ突起体（フィンガー）の先端部を個々に調整
する改良された手段を設けた構成とすることが望まし
く、この場合、ＩＣ周辺部上にて間隔を置いて直線状と
した接続パッド群として配列されている。
【００２２】従ってこの発明の目的は、集積回路がシリ
コンウエハーに存在する間、且つ次の工程やダイやチッ
プに分離する前に、集積回路を試験するための改良され
たプローブ集成体を提供することである。
【００２３】この発明の別の目的は、それぞれの試験プ
ローブ突起体（フィンガー）を結合して、僅かに間隔を
おいて配された直線状の同一平面のＩＣ接続パッドと
し、好適な擦り作用が期待できる改良された試験プロー
ブ集成体を提供することである。この発明の更に別の目
的は、写真石版印刷とエッチング技術により形成される
プローブ突起の配列体を用いて良好な疲労寿命を有する
改良された試験プローブ集成体を提供することである。
【００２４】この発明のさらに他の目的は、フレキシブ
ルな積層部材上に保持された直線状のプローブ突起体を
調整するための改良された調整装置を提供することであ
る。
【００２５】この発明の更に別の目的は、独立した板バ
ネを採用してそれぞれが複数のプローブ突起体を保持す
るようにすることによって、プローブ突起体の正しい配
列を達成できる構成を提供することである。
【００２６】更に、この発明の別の目的は、集積回路テ
スト装置のインピーダンスと整合するインピーダンス特
性を有する改良されたグランド面を有するプローブ配列
を提供することである。
【００２７】
【課題を解決するための手段】この発明は、間隔を置い
てほぼ同一平面に配された直線状の接続パッドを備えた
集積回路を試験するプローブ集成体であって、集積回路
テスト装置と一時的にテスト接続されるプローブカード
のリードパターン(trace)を隔設した絶縁体より成るプ
ローブカードと、フレキシブルな積層部材を備えた少な
くとも１個のプローブ翼体（probe wing) とを有し、上
記フレキシブルな積層部材は、導電性の接地板と、この
接地板に付着されたほぼ均一な厚さの誘電体フィルム
と、上記誘電体フィルムの他側に設けた電気的に分離し
た複数のプローブ翼体のリードパターンとを有してお
り、上記プローブ翼体は保持部を有し、上記プローブ翼
体のリードパターンは隔設されて対応するプローブカー
ドのリードパターンに接続されて成るものである。上記
プローブ翼体は板バネ部を有し、上記プローブ翼体のリ
ードパターンは誘電体フィルムを越えて突出しており、
複数のプローブ突起体にて終端しており、更に上記プロ
ーブ突起体は、直線状に設けられ且つＩＣの直線状接続
パッド群の間隔に対応させて隔設された先端部を有し、
更にプローブ翼体の支持部を上記プローブカードに取り
付ける手段と、上記板バネ部を抑制する調整手段を備え
ている。
【００２８】この発明の好ましい形態としては、プロー
ブカードは集積回路よりも大きな中心孔を有し、プロー
ブカードの直線状リードパターンの端部は上記中心孔の
周囲で終端し、その反対側の外側端部はテスト端子に接
続されて集積回路試験装置と一時的にテスト接続され
る。上記中心孔近傍のプローブカードには着脱自在に環
状枠体が取り付いており、４個のプローブ翼体を有し、
それぞれがフレキシブルな積層部材を備え、この積層部
材は導電性の接地面（グランド）と、誘電体フィルムの
厚み分この接地面から絶縁された導電性のプローブ翼体
のリードパターンとを有している。それぞれのプローブ
翼体は上記中心孔に突出した板バネ部を有し、直線状の
プローブ突起体が矩形状に配列されて集積回路周辺部の
４個の直線状接続パッドと同時に位置合わせができるよ
うになっている。４個のバネクランプ（バネ把持体）の
それぞれが枠体に形成した調整自在の支持部を有し、更
に、直線状の端部で終端している片持ち梁状の部分を有
している上記４個のバネクランプは関連するプローブ翼
体の板バネ部に接続していて、板バネ部の１個に対して
調整自在に抑制している。それぞれのプローブ翼体のバ
ネクランプによって成される圧力抑制を個々に調整する
ためのバネクランプ調整手段を個別に設けてある。好ま
しい実施例において、個々のバネクランプ調整手段はバ
ネ付勢された複数のプラットフォーム（即ち、台部）を
設け、それぞれの台部が３個のネジとバネ座金とで枠体
に取り付いていて、バネクランプの接続端部が移動され
且つ所定の方向に位置決めされてそれぞれのプローブ翼
体の突起体の先端位置を調整できるようになっている。
【００２９】
【作用】この発明は、上記のように構成されているの
で、前記の発明の諸目的が達成されるものである。
【００３０】
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について図面
を参照して説明する。
【００３１】テストプローブ集成体の分解斜視図である
図１と、その平面図である図２および断面図である図３
において、テストプローブ集成体の基本的な構成が示さ
れている。
【００３２】符号１０で示したプローブカードは比較的
大きなサイズの絶縁プリント回路基板であり、四角形の
中心孔１２を備えている。
【００３３】同じような形状であるが小さな中心孔１６
を有する枠体１４が、上記プローブカード１０の中心孔
１２に重畳するように配置され、四隅を４個のネジ１８
でネジ止めして取り付けられている。プローブカード１
０の上面には導電性のプローブカードのリードパターン
（図示せず）が設けてあり、このリードパターンは中心
孔１２の周辺端部近傍に僅かな間隔で配列された内部終
端部を備えている。プローブカードのリードパターンは
上記中心孔から突出し、プローブカード１０の外方部の
周囲のテスト端子（図示せず）に接続した外側の端部へ
と達する構成であるが、これはこの分野では例えば前記
米国特許第 4,975,638号に開示の通り一般に周知のもの
である。プローブカード１０と枠体１４との間には４個
のプローブ翼体２０が設けてあり、この４個のプローブ
翼体２０は図示の実施例ではほぼ同一の構造を有するも
のとなっているが、試験される集積回路の接続パッドの
構成に基づいて必ずしも同一構造とする必要はない。プ
ローブ翼体２０の詳細な構造については後述するが、簡
単に説明すれば、これらはフレキシブルな積層部材であ
り、底部において導電性のプローブ翼体のリードパター
ンを呈するように構成され、上記プローブ翼体のリード
パターンは、プローブ翼体の外側端部にて、プローブカ
ード１０の対応するリードパターンに対して適合するよ
うに構成されている。プローブ翼体のリードパターンの
内側端部は積層部の端部を越えて突出し、複数のテスト
プローブ突起体２２にて終端している。プローブ突起体
２２は極端に接近させた状態で隔設されており、これは
試験されるＩＣの直線状接続パッドのピッチまたは間隔
に対応させたものである。
【００３４】それぞれのプローブ翼体２０は、上部翼体
把持体２４と弾性パッド８０（図４参照）でプローブカ
ード１０に２本のネジ２６を使って把持され、対応する
プローブ翼体のリードパターンとプローブカードのリー
ドパターンとが個々に、機械的および電気的にプローブ
翼体２０とプローブカード１０にて互いに接続されてい
る。
【００３５】さらに上記プローブ翼体２０は、２個のネ
ジ３０を用い下方の絶縁された翼体把持体２８によって
枠体１４の下方部に保持されている。切欠スロット２８
ａを形成し、翼体の調整時や熱膨張や熱収縮の時に翼体
が多少移動できるようになっている。従って、それぞれ
のプローブ翼体２０は、枠体１４とプローブカード１０
との間において、プローブ翼体の支持部２０ａによって
確実に保持されている（図３参照）。プローブ翼体の内
側は下方に折曲され、自由に突出した板バネ部２０ｂを
有し、この板バネ部が中心孔１２の中およびその下に突
出してプローブ突起体２２にて終端し、これによって板
バネ部２０ｂが枠体１４から屈曲自在に保持されるよう
になっている。
【００３６】この発明の好ましい実施例において、プロ
ーブ翼体２０のプローブ針２２の先端が、その高さと角
度位置がプローブカード１０に対して調整されるが、こ
の調整は図の符号３２にて示した個々に調整可能なバネ
把持体によってなされる。プローブ翼体２０の調整体３
２はバネ保持体３４、プラットフォームと称する台部３
６、３本のネジ３８と、枠体に形成したネジ穴４０、お
よび３本のネジ３８のためのバネ付勢型の座金４２とを
有している。バネ付勢型の座金４２は後部対向型のベレ
ヴィルワッシャを示してあるが、これ以外のバネ性座金
も採用できる。
【００３７】バネ把持体３４は平坦で三角形の支持部３
４ａと、下方に突出した直線状の端部３４ｃで終端して
いる片持ち梁部３４ｂとを備えている。この直線状の端
部３４ｃはプローブ翼体のフレキシブルな板バネ部２０
ｂの上部（接地面）に沿って接続している（図３参
照）。バネ把持体の支持部３４ａと枠体１４との間には
３組のバネ付勢型座金４２が介装されている。従って、
ネジ３８を締め付け或いは緩めて上記台部３６の位置を
変えることができ、かくて、バネ把持体３４によってプ
ローブ翼体２０に加わる抑制力を変えることができる。
３本のネジを使用しているので、台部の位置を安定状態
に、またユニバーサルな位置にすることができる。ネジ
３８を適切に調整することにより、それぞれのプローブ
翼体２０は、各プローブ翼体のプローブ針群の先端部が
テストされる集積回路の四隅の接続パッドと同一平面と
なるように配列することができる。
【００３８】図４、図５および図６は、それぞれ１個の
プローブ翼体の調整可能な把持体を示した拡大断面図、
およびプローブ翼体の平面図と側面図である。これらの
図においてプローブ翼体は、接地面（グランド）の機能
を有し、下部の導電性金属層から誘電体接着フィルム４
５によって分離された上部の導電層４４を有し、この下
部の導電性金属層は後述するように更に分割されて、誘
電体フィルム４５を越えて突出し、且つプローブ突起体
４６ａ（フィンガー）として終端するリードパターン４
６のようなプローブ翼体のリードパターンを形成してい
る。上記スプール４６の近傍には、リードパターン４
８，５０のような複数のプローブ翼体があり、それぞれ
がフィルム４５の端部を越えて突出し、それぞれプロー
ブ突起体４８ａ，５０ａとして終端している。プローブ
突起体４６ａ，４８ａ，５０ａはほぼ直線状に形成され
ている。プローブ翼体のリードパターン４６，４８，５
０は扇型に広がり、符号４６ｂ，４８ｂ，５０ｂにて図
示のごとく、プローブ翼体２０の他端にて終端してい
る。明瞭に図示する関係から、リードパターン４６，４
８，５０は拡大して図示されており、その数も実際より
も少なめに図示されている。
【００３９】図４において、テストプローブカード１０
の上面には、終端部４６ｂ，４８ｂ，５０ｂの間隔に対
応させて隔設したリードパターン５２が形成されてい
る。それぞれのリードパターンは上部翼体把持体２４と
弾性パッド８０によって電気的に結合した状態に保持さ
れている。この弾性パッド８０は、プローブテストカー
ド１０に埋設されたＰＥＭナット５４に螺合させたネジ
２６で保持される。下方翼体把持体２８は枠体１４の下
部の切欠口２８ａ（図１参照）にプローブ翼体の下方部
を支持しており、この下方翼体把持体２８は絶縁体で形
成されてリードパターン間の短絡を防止している。枠体
１４は、導電性スペーサ５８によってプローブカード１
０から離れており、この導電性スペーサ５８は枠体１４
下面とプローブカード１０との間に介装されてネジ１８
止めされている（図１参照）。
【００４０】図５と図６は典型的なプローブ翼体２０を
形成する好ましい方法を示している。プローブ翼体２０
は、前記の通り支持部２０ａと片持ち梁状の板バネ部２
０ｂとを備えた積層部材であり、この積層部材はプロー
ブ突起体の先端が同一平面になるように調整するため
に、屈曲性を有している。図６の積層体の厚さと、図５
のリードパターン４６，４８，５０の間隔と幅とが説明
のために拡大及び誇張されて図示してある。実際には、
大型の集積回路には４百個以上の接続パッドがあり、四
辺のそれぞれには１００個以上が存在するものであり、
１個のプローブ翼体２０に１００個以上のプローブ突起
体が要求されている。成型パッドは一般的には 0.01cm
(0.004インチ）平方で、パッド間のピッチを 0.013（0.
005 インチ）としている。プローブ突起体はエッチング
で形成され、極めて微細であって人間の頭髪とほぼ同じ
サイズであり、一般的なプローブ突起体の寸法は幅が
0.05mm 、厚さが0.03mm、長さが 0.76mm 程度である。
プローブ翼体は次の方法で形成するのが望ましい。
【００４１】接着性の誘電体フィルムで接着された２個
の導電性金属板を使用して積層部材を起立させる。１個
の金属板は比較的薄い（0.003cm ）、厚さが均一なバネ
性を有する銅合金シートとすることができる。これに接
着剤を塗布してほぼ均一な厚さの誘電体フィルム層４５
とし、接地板（グランド）に対して適切な電気的インピ
ーダンス特性を達成させている。好ましい接着材として
は、改質（変性）型のアクリル系樹脂で、Ｅ．Ｉ．デュ
ポン社の製品が望ましい。他の導電層４４が第１の金属
層の接着層に接着され、第２の層を 0.015cm（0.006 イ
ンチ）厚のバネ性銅合金製とし、これが接地面として機
能させる。第１の、即ち薄い方の金属層がプローブ翼体
およびプローブ突起体として作用し、この金属層はフォ
トレジスト材を塗布され、従来の写真石版印刷技術によ
り極めて微細なフォトネガティブとして感光させてエッ
チング用のリードパターンを画成し、引き続いてエッチ
ング工程に入り、エッチングによりリードパターン４
６，４８，５０間の不必要な金属部分を取り除く。更
に、エッチングによって誘電体フィルムを越えて延びた
プローブ突起体２２群を分離した状態にしている。上記
突起体を丸みを帯びた先端部としたのは実施したエッチ
ング法の特徴である。次いで、図６に示す通りプローブ
翼体が形成された支持部２０ａと、一体形成の板バネ部
２０ｂとを形成する。図示の通り、接地板と接着フィル
ムは支持部２０ａを共通に覆い、更に板バネ部２０ｂの
主要部を覆い、プローブ突起体をその先端部近傍に支持
している。プローブ突起体２２の長さと剛性は、前記写
真石版印刷技術とエッチングの工程において、誘電体フ
ィルムと接地板とをプローブ突起体に対して接近させた
り遠ざけたりして容易に変えることができる。
【００４２】次に動作モードについて図７、図８および
図９を参照して説明する。図７は２個のプローブ翼体２
０を示す部分側面図であり、プローブ突起体２２が他の
集積回路を搭載したシリコンウエーハー６４上に従来の
製造方法で予め形成された集積回路６２の接続パッド６
０に接続している。図８はウエーハー６４上に形成した
集積回路６２の隅部の一部平面図であり、全てが同様の
構成の接続パッドを有する近接した集積回路６６，６
８，７０の角部も図示されている。プローブテストの後
に、集積回路６２，６６，６８，７０は従来法にてスラ
イスされて分離される。
【００４３】集積回路６２の４辺に沿って、接続パッド
２０は、等間隔であってほぼ同一平面の直線状パッドと
なるように形成されている。テストの前に、プローブ突
起体２２の先端は、図９に示したバネ把持体調整機構を
使用することにより、他の３個のプローブ翼体のそれぞ
れに設けたプローブ針（ニードル）の先端と共に、共通
の平面となるようにされる。３本のネジ３８のいづれか
１本を締め付け或いは緩めて、バネ把持体３４の支持部
と共に、圧力板３６が他の２本のネジ３８を介して軸の
回りを回動される結果となる。この手段により、バネ把
持体３４の端部３４ｃは上昇、下降、回転或いはそのほ
かの移動をして、プローブ翼体２０の板バネ部２０ａに
対する抑制力の程度を変化させることで、屈曲性をもた
らしている。
【００４４】図７において、シリコンウエーハー６４は
コンピュータ制御のチャック７２により真空把持されて
おり、このチャック７２の制御はプログラム化されて、
プローブ翼体２０の下方の開口に正しく集積回路群を連
続して位置させ、パッド群６０と接触するまで上記ウエ
ーハーを上昇させ、その後、ＩＣを更に上昇させてプロ
ーブ突起体とプローブ翼体の板バネの積層されたフレキ
シブルな端部とがバネ把持体に対向して協働して屈曲す
るようになっており、更に、パッド６０に対して擦り作
用を引き起こして良好な電気的接続を達成する。上記接
触の後の更なる上昇移動、即ち過剰移動（オーバードラ
イブ）は、0.005 乃至 0.008cm（ 0.002乃至 0.003イン
チ）とすることができる。プローブ突起体がある角度を
呈しているため、 0.008cmのオーバードライブにより、
0.0043cm（0.0017インチ）のオーダーの擦りとなる横方
向の移動をもたらすことができる。その後、テストプロ
ーブ端子群が集積回路の電子機器に接続されてＩＣのテ
ストが実施される。
【００４５】板バネのプローブ翼体によりプローブ突起
体の疲労寿命を飛躍的に改善できる。エッチングにより
プローブ突起体の間に僅かながら寸法上の誤差が生じる
が、積層部材から突出し且つこれによって支持される複
数のプローブ突起体を使用することにより、接続パッド
の良好な擦り作用と低電気抵抗に必要な優れた接触力が
達成される。集積回路の一側に加わる接触圧力の変化、
若しくは、集積回路の全ての接続パッドが同一平面性に
欠けることは、前記したようにバネ把持体の調整によっ
て補償できるものである。
【００４６】図７のようにウエーハーの４辺全てにおい
て横方向の擦り力が内側に対向して生じるので、保持チ
ャックの横方向の力はバランスされ、チャック自体の横
方向の遊びが擦り作用によって生じることはない。この
ことは、従来の膜体型のテストプローブでは成し得なか
った効果である。
【００４７】図１０、図１１および図１２はこの発明の
変形例を示すものである。集積回路の接続パッドの高密
度化については従来よりその傾向が増加してきている。
集積回路の一側に単一の直線状接続パッド群を更に小さ
な間隔（ピッチ）で形成することは物理的に実現不可能
であり、現在のピッチは 0.005cm（0.002 インチ）平方
のパッドでは 0.013cm（0.005 インチ）であり、パッド
間のクリアランスは僅かに 0.0025 cm（0.001 インチ）
が残されているだけである。集積回路の面積を増加させ
ないでこの制限を克服する一つの方法は、集積回路の４
辺の一つ以上に接続パッドを２列に（２個の直線状に）
形成して内側の直線列と外側の直線列とを形成すること
である。この場合、かかる集積回路をテストするプロー
ブ集成体の別の実施例を図１０〜図１２に簡潔に示して
ある正面図と平面図を示す。図１０と図１１とにおい
て、二重構造のプローブ翼体７４が、内側把持体７５と
外側把持体７７とによって絶縁プローブカード７６に支
持されている。この二重構造のプローブ翼体７４はフレ
キシブルな板バネ部７４ａと支持部７４とから構成され
ている。このプローブ翼体７４は第１群のプローブ突起
体７８と、第２群のプローブ突起体８０を有しており、
これらは、前記したようにチャック８４で上昇されたと
きにシリコンウエーハー８２の上面を探知するように配
置されている。図では調整可能な抑制バネ把持体８６の
下端部が示されているが、その構造については前記した
通りである。
【００４８】図１２において、シリコンウエーハーは１
個若しくはそれ以上の集積回路８６を有しており、この
集積回路８６は外側群の接続パッド８８と内側群の接続
パッド９０とを備えている。内側のリード線８８ａ，９
０ａが集積回路８６内で同じ層に在る場合には、上記パ
ッド８８，９０は図示の通り互い違いにずらして配置で
きる。第１群のプローブ突起体７８は、上記同様に台２
群のプローブ突起体８０に対して互い違いに位置をずら
して配列され、対応する接続パッドに接触できるように
なっている。
【００４９】図１１において、二重構造のプローブ翼体
７４はフレキシブルな積層体であり、接地板となる導電
性の金属層９２と、接着性の誘電体フィルム９４、電気
的に分離した上部プローブ翼体のリードパターン９６の
層と、絶縁層９８と、導電性の接地面層１００と、誘電
体フィルム層１０２と、さらに、下部プローブ翼体のリ
ードパターン１０４を備えた導電性金属層とを有するも
のである。接地面の層９２，１００とプローブ翼体のリ
ードパターン層９６，１０４はバネ性を有する銅合金で
形成してもよいし、上記絶縁層９４，９８，１０２は前
記の改質（変性）アクリル系樹脂としてもよい。図１０
に示すように、上部プローブ翼体（９２，９４，９６）
は下部プローブ翼体（１００，１０２，１０４）を越え
て突出しており、そえぞれが対応する把持体７７，７５
によってプローブに把持され、適切なプローブカードの
リードパターンに接触している。
【００５０】上記以外の種々の変更が可能である。例え
ば、プローブ翼体群２０は同一である必要はなく、集積
回路の接続パッドのレイアウトの変化に合致するように
間隔や突起の長さを異なるように形成することもでき
る。
【００５１】接地板は一般には好ましいものであるが、
接地板なしで、プローブ翼体のリードパターンを形成し
たフレキシブルの誘電体フィルムを採用することも本発
明の意図するところであり、本発明の範囲を逸脱するも
のではない。
【００５２】図示例では枠体１４は四辺形の単体として
説明したが、枠体１４は４個の別体として形成してプロ
ーブカード１０に取り付けた構成とすることもできる。
ただし、単体構成だとより大きな剛性を呈することがで
きる。また、プローブ翼体がプローブカードの下面に別
個に取り付いたものであるならば、枠体は省略すること
ができる。その場合には、プローブカードに中心孔を形
成する必要はない。
【００５３】以上、本発明の特に好ましい実施例につい
て説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではなく、特許請求の範囲の欄に記載の範囲内で種々
の変更が可能である。
【００５４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、間隔を置いてほぼ同一平面に配された直線状の接続
パッドを備えた集積回路を試験するプローブ集成体であ
って、集積回路テスト装置と一時的にテスト用接続され
るプローブカードのリードパターン（trace)を隔設した
絶縁体よりなるプローブカードと、フレキシブルな積層
部材を備えた少なくとも１個のプローブ翼体（probe wi
ng) とを有し、上記フレキシブルな積層部材は、導電性
の接地板と、この接地板に付着されたほぼ均一な厚さの
誘電体フィルムと、上記誘電体フィルムの他側に設けた
電気的に分離した複数のプローブ翼体のリードパターン
（trace)とを有しており、上記プローブ翼体は保持部を
有し、上記プローブ翼体のリードパターンは隔設されて
対応するプローブカードのリードパターン（trace)に接
続されてなるものである。上記プローブ翼体は板バネ部
を有し、上記プローブ翼体のリードパターンは誘電体フ
ィルムを越えて突出しており、複数のプローブ突起体に
て終端しており、更に上記プローブ突起体は、直線状に
設けられ且つＩＣの直線状接続パッド群の間隔に対応さ
せて隔設された先端部を有し、更にプローブ翼体の支持
部を上記プローブカードに取り付ける手段と、上記板バ
ネ部を抑制する調整手段を備えているので、それぞれの
試験プローブ突起体（フィンガー）を結合して、僅かに
間隔をおいて配された直線状の同一平面のＩＣ接続パッ
ドとし、好適な擦り作用が期待できる試験プローブ集成
体とすることができる。また、写真石版印刷とエッチン
グ技術により形成されるプローブ突起体の配列を形成で
きるので、疲労寿命を改善できる。また、独立した板バ
ネを採用してそれぞれが複数のプローブ突起体を保持す
るようにすることによって、プローブ突起体の正しい配
列を達成できる。更に、グランド面を有して集積回路テ
スト装置のインピーダンスと整合するインピーダンス特
性を有する改良されたプローブ配列を提供することがで
きるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明によるテストプローブ集成体の主要
部を示す分解斜視図である。
【図２】 図１のテストプローブの平面図である。
【図３】 図２のIII-III 線に沿って破断した断面図で
ある。
【図４】 図３の右側の拡大断面図である。
【図５】 テストプローブ集成体に使用される４個のプ
ローブ翼体のうちの１個の底面図である。
【図６】 テストプローブ集成体に使用される４個のプ
ローブ翼体のうちの１個の側面図である。
【図７】 シリコンウエーハー上のテスト用集積回路の
動作を説明する断面図である。
【図８】 テスト中におけるシリコンウエーハー上の集
積回路とプローブ翼体を示す部分的平面図である。
【図９】 バネ付勢されたバネは自体調整装置の動作を
示す斜視図である。
【図１０】 本発明の別の実施例を示す部分的側面図で
ある。
【図１１】 図１０の拡大断面図である。
【図１２】 図１０の部分を簡略させた上面図である。
【符号の説明】
１０ プローブカード １４ 枠体 ２０ プローブ翼体 ２２ プローブ突起体 ２４，２８ 翼体把持体（クランプ） ３２ 調整機構 ３４ バネ把持体 ４５ 誘電体フィルム ４６，４８，５０ プローブ翼体のリードパターン（プ
ローブの翼部に設けたスプール）

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 直線状に接近して設けたほぼ同一平面上
    の接続パッドを有する集積回路テスト用プローブ集成体
    であって、 絶縁体より成るプローブカードと、 上記プローブカードは導電材より成るプローブカードの
    リードパターンを隔設して集積回路テスト装置に接続す
    るように配列されており、 フレキシブルな積層部材を有する少なくとも１個のプロ
    ーブ翼体と、 上記フレキシブルな積層部材は、導電性の接地面シート
    と、これに接着させたほぼ均一な厚さの誘電体フィルム
    と、上記誘電体フィルムの接地面とは反対側に設けた電
    気的に分離された複数のプローブ翼体のリードパターン
    とを有し、 上記プローブ翼体は支持部を備え、この支持部において
    上記プローブ翼体が前記プローブカードのリードパター
    ンの間隔に対応させて隔設されており、 上記プローブ翼体は板バネ部を有し、上記プローブ翼体
    のリードパターンは上記誘電体フィルムから突出して複
    数のプローブ突起体にて終端しており、上記プローブ突
    起体は直線状に設けられていると共に、上記同一平面上
    の接続パッドの間隔に対応して隔設されており、更に、 上記プローブ翼体の上記支持部を前記プローブカードに
    取付けて、上記板バネ部が突出するようにしてなる取付
    け手段と、 上記板バネ部を抑制する調整手段とを有して成ることを
    特徴とする集積回路テスト用のプローブ集成体。
  2. 【請求項２】 上記誘電体フィルムは、改質アクリル材
    であり、上記プローブ翼体のリードパターンはバネ性を
    有する銅合金より形成されてなる請求項１の集積回路テ
    スト用プローブ集成体。
  3. 【請求項３】 上記プローブカードは中心孔を有し、更
    に、この上記プローブカードの上記中心孔近傍に着脱自
    在に接続された枠体を有し、上記枠体は４個の上記プロ
    ーブ翼体を支持してそれぞれの板バネ部が上記中心孔に
    突出させてなり、それぞれのプローブ突起体の先端部が
    互いに同一平面状となるようにしてなる請求項１の集積
    回路テスト用プローブ集成体。
  4. 【請求項４】 上記調整手段は、上記板バネ部に個々に
    調整可能な抑制力を付与するようにしたバネ把持体を備
    えたバネ把持体調整機構を有して成る請求項１の集積回
    路テスト用プローブ集成体。
  5. 【請求項５】 上記バネ把持体調整機構は、どのような
    位置にも回動可能に調整することで、上記バネ把持体を
    移動するようにした台部を備えてなる請求項４の集積回
    路テスト用プローブ集成体。
  6. 【請求項６】 上記プローブ翼体の内の２個は、重なっ
    て二重構造のプローブ翼体を形成し、この二重構造のプ
    ローブ翼体は両者の間に別の誘電体フィルムを介装させ
    て一体化し、単一のフレキシブル積層体を構成させて成
    る請求項１の集積回路テスト用プローブ集成体。
  7. 【請求項７】 直線状に接近して設けたほぼ同一平面状
    の接続パッドを有する集積回路テスト用のプローブ集成
    体であって、 絶縁体より成り、上記集積回路よりも大きな中心孔を形
    成したるプローブカードと、 上記プローブカードは導電材より成るプローブカードの
    リードパターンを隔設して集積回路テスト装置に一時的
    に接続するように配列されており、 上記プローブカードの上記中心孔の近傍に着脱自在に接
    続された枠体と、 フレキシブルな積層部材を有する少なくとも１個のプロ
    ーブ翼体と、 上記フレキシブルな積層部材は、導電性の接地面シート
    と、これに接着させたほぼ均一な厚さの誘電体フィルム
    と、上記誘電体フィルムの接地面とは反対側に設けた電
    気的に分離された複数のプローブ翼体のリードパターン
    とを有し、上記プローブ翼体は支持部を備え、上記プロ
    ーブ翼体のリードパターンが対応するプローブカードの
    リードパターンの間隔に対応させて隔設されていると共
    に、複数のプローブ突起体にて終端しており、 上記プローブ翼体は、上記プローブ翼体のリードパター
    ンの終端部を有し、 上記プローブ突起体は、直線状に設けられていると共
    に、上記集積回路の接続パッドの間隔に対応して隔設さ
    れており、 上記枠体に設けられた調整可能な支持部と、上記プロー
    ブ翼体の上記板バネ部と係合する片持ち梁状部を備えて
    上記板バネ部を抑制するようにした少なくとも１個のバ
    ネ把持体と、 上記バネ把持体で成された抑制力を個々に調整可能な少
    なくとも１個のバネ把持体調整手段とを有して成る集積
    回路テスト用プローブ集成体。
  8. 【請求項８】 上記接地面と上記誘電体フィルムは上記
    板バネ部の主要部を覆っており、これにより上記プロー
    ブ突起体をその先端部近傍に支持してなる、請求項７の
    集積回路テスト用プローブ集成体。
  9. 【請求項９】 上記誘電体層は改質型アクリル層であ
    り、上記プローブ翼体のリードパターンはバネ性を備え
    た銅合金である請求項７の集積回路テスト用プローブ集
    成体。
  10. 【請求項１０】 上記バネ把持体調整手段は、どのよう
    な位置にも回動可能に調整することで、上記バネ把持体
    を移動するようにした台部を上記枠体に取り付けて成
    り、上記台部は上記バネ把持体の上記支持部を移動でき
    るようにしてなる請求項７の集積回路テスト用プローブ
    集成体。
  11. 【請求項１１】 上記台部は３本のネジで上記枠体に取
    り付いており、上記枠体に対してバネ付勢されてなる請
    求項７の集積回路テスト用プローブ集成体。
  12. 【請求項１２】 直線状に接近して設けたほぼ同一平面
    上に接続パッドを有する集積回路テスト用のプローブ集
    成体であって、 絶縁体より成り、上記集積回路よりも大きな中心孔を形
    成したプローブカードと、 上記プローブカードは導電材より成るプローブカードの
    リードパターンを隔設して集積回路テスト装置に一時的
    に接続するように配列されており、 上記プローブカードに着脱自在に接続された枠体と、 フレキシブルな積層部材を有する複数のプローブ翼体
    と、 上記フレキシブルな積層部材は、導電性の接地面シート
    と、これに接着させたほぼ均一な厚さの誘電体フィルム
    と、上記誘電体フィルムの接地面とは反対側に設けた電
    気的に分離された複数のプローブ翼体のリードパターン
    とを有し、 上記それぞれのプローブ翼体は支持部を備え、上記プロ
    ーブ翼体のリードパターンが対応するプローブカードの
    リードパターンの間隔に対応させて隔設されていると共
    に、複数のプローブ突起体にて終端しており、 上記プローブ翼体は、上記プローブ翼体のリードパター
    ンの終端部を有し、 上記プローブ突起体は、直線状に設けられていると共
    に、上記集積回路の直線状の接続パッドの間隔に対応し
    て隔設されており、 上記枠体に設けられた調整可能な支持部と、上記プロー
    ブ翼体の上記板バネ部と係合する片持ち梁状部を備えて
    上記板バネ部を抑制をするようにした複数のバネ把持体
    と、 上記バネ把持体で成された抑制力を個々に調整する複数
    のバネ把持体調整手段とを有して成る集積回路テスト用
    プローブ集成体。
  13. 【請求項１３】 上記のプローブ翼体、バネ把持体、お
    よびバネ把持体調整手段はいづれも４個形成されている
    請求項１２の集積回路テスト用プローブ集成体。
  14. 【請求項１４】 それぞれの上記バネ把持体調整手段
    は、上記枠体に取り付けられ、且ついかなる位置にも回
    動可能に調整される台部を備え、上記台部は上記バネ把
    持体の上記支持部を移動するようにしてなる請求項１２
    の集積回路テスト用プローブ集成体。
  15. 【請求項１５】 上記台部は、３本のネジで上記枠体に
    取り付けられ、上記枠体に対してバネ付勢されてなる請
    求項１２の集積回路テスト用プローブ集成体。
JP6307449A 1994-05-23 1994-12-12 Ｉｃ回路試験用プローブ集成体 Pending JPH07321170A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/247,874 US5416429A (en) 1994-05-23 1994-05-23 Probe assembly for testing integrated circuits
US08/247,874 1994-05-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07321170A true JPH07321170A (ja) 1995-12-08

Family

ID=22936738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6307449A Pending JPH07321170A (ja) 1994-05-23 1994-12-12 Ｉｃ回路試験用プローブ集成体

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5416429A (ja)
JP (1) JPH07321170A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100430419B1 (ko) * 2001-12-28 2004-05-04 주식회사 실트론 반도체 소자의 전기적 특성 검사방법
US6998858B2 (en) 2003-02-18 2006-02-14 Yamaha Corporation Probe head, its assembly method and probe card
JP2011237405A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Di Probe Co Ltd ディスプレーパネル検査用プローブブロック及びプローブユニット

Families Citing this family (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030199179A1 (en) * 1993-11-16 2003-10-23 Formfactor, Inc. Contact tip structure for microelectronic interconnection elements and method of making same
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US7073254B2 (en) 1993-11-16 2006-07-11 Formfactor, Inc. Method for mounting a plurality of spring contact elements
JP2978720B2 (ja) * 1994-09-09 1999-11-15 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
EP0779987A4 (en) * 1994-09-09 1998-01-07 Micromodule Systems Inc EXPLORATION OF THE CIRCUIT MEMBRANE
WO1996007924A1 (en) * 1994-09-09 1996-03-14 Micromodule Systems Membrane probing of circuits
WO1996013967A1 (en) * 1994-10-28 1996-05-09 Micromodule Systems Programmable high density electronic testing device
US5552701A (en) * 1995-05-15 1996-09-03 Hewlett-Packard Company Docking system for an electronic circuit tester
US5621333A (en) * 1995-05-19 1997-04-15 Microconnect, Inc. Contact device for making connection to an electronic circuit device
US20100065963A1 (en) * 1995-05-26 2010-03-18 Formfactor, Inc. Method of wirebonding that utilizes a gas flow within a capillary from which a wire is played out
US5949244A (en) * 1996-01-03 1999-09-07 Miley; David M. Low tolerance probe card and probe ring systems
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
US6046599A (en) * 1996-05-20 2000-04-04 Microconnect, Inc. Method and device for making connection
KR100471341B1 (ko) * 1996-05-23 2005-07-21 제네시스 테크놀로지 가부시키가이샤 콘택트프로브및그것을구비한프로브장치
US5923178A (en) * 1997-04-17 1999-07-13 Cerprobe Corporation Probe assembly and method for switchable multi-DUT testing of integrated circuit wafers
US6160410A (en) * 1998-03-24 2000-12-12 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus, method and kit for adjusting integrated circuit lead deflection upon a test socket conductor
US5952843A (en) * 1998-03-24 1999-09-14 Vinh; Nguyen T. Variable contact pressure probe
US6256882B1 (en) * 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6343369B1 (en) 1998-09-15 2002-01-29 Microconnect, Inc. Methods for making contact device for making connection to an electronic circuit device and methods of using the same
US6160412A (en) * 1998-11-05 2000-12-12 Wentworth Laboratories, Inc. Impedance-matched interconnection device for connecting a vertical-pin integrated circuit probing device to integrated circuit test equipment
US6710609B2 (en) * 2002-07-15 2004-03-23 Nanonexus, Inc. Mosaic decal probe
US7247035B2 (en) 2000-06-20 2007-07-24 Nanonexus, Inc. Enhanced stress metal spring contactor
US7349223B2 (en) 2000-05-23 2008-03-25 Nanonexus, Inc. Enhanced compliant probe card systems having improved planarity
US6764272B1 (en) * 1999-05-27 2004-07-20 Micron Technology, Inc. Adjustable coarse alignment tooling for packaged semiconductor devices
US7382142B2 (en) 2000-05-23 2008-06-03 Nanonexus, Inc. High density interconnect system having rapid fabrication cycle
US6812718B1 (en) 1999-05-27 2004-11-02 Nanonexus, Inc. Massively parallel interface for electronic circuits
US6799976B1 (en) * 1999-07-28 2004-10-05 Nanonexus, Inc. Construction structures and manufacturing processes for integrated circuit wafer probe card assemblies
US6262582B1 (en) 1999-10-15 2001-07-17 International Business Machines Corporation Mechanical fixture for holding electronic devices under test showing adjustments in multiple degrees of freedom
US6426637B1 (en) 1999-12-21 2002-07-30 Cerprobe Corporation Alignment guide and signal transmission apparatus and method for spring contact probe needles
US6496026B1 (en) 2000-02-25 2002-12-17 Microconnect, Inc. Method of manufacturing and testing an electronic device using a contact device having fingers and a mechanical ground
US6661244B2 (en) 2000-03-06 2003-12-09 Wentworth Laboratories, Inc. Nickel alloy probe card frame laminate
US6633175B1 (en) 2000-03-06 2003-10-14 Wenworth Laboratories, Inc. Temperature compensated vertical pin probing device
US6927586B2 (en) * 2000-03-06 2005-08-09 Wentworth Laboratories, Inc. Temperature compensated vertical pin probing device
US6566898B2 (en) 2000-03-06 2003-05-20 Wentworth Laboratories, Inc. Temperature compensated vertical pin probing device
US7262611B2 (en) * 2000-03-17 2007-08-28 Formfactor, Inc. Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor
US20050068054A1 (en) * 2000-05-23 2005-03-31 Sammy Mok Standardized layout patterns and routing structures for integrated circuit wafer probe card assemblies
US7579848B2 (en) 2000-05-23 2009-08-25 Nanonexus, Inc. High density interconnect system for IC packages and interconnect assemblies
US7952373B2 (en) 2000-05-23 2011-05-31 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Construction structures and manufacturing processes for integrated circuit wafer probe card assemblies
EP1292834B1 (en) 2000-06-20 2005-11-30 Nanonexus, Inc. Systems for testing integrated circuits
US6714714B1 (en) * 2001-01-04 2004-03-30 Axsun Technologies, Inc. Butterfly package pallet
US6756797B2 (en) 2001-01-31 2004-06-29 Wentworth Laboratories Inc. Planarizing interposer for thermal compensation of a probe card
US6447328B1 (en) 2001-03-13 2002-09-10 3M Innovative Properties Company Method and apparatus for retaining a spring probe
US6631556B2 (en) * 2001-05-30 2003-10-14 Intel Corporation Fixture to couple an integrated circuit to a circuit board
US6729019B2 (en) * 2001-07-11 2004-05-04 Formfactor, Inc. Method of manufacturing a probe card
CN1288450C (zh) * 2001-07-11 2006-12-06 佛姆法克特股份有限公司 探头和探测卡制造方法
US6977515B2 (en) * 2001-09-20 2005-12-20 Wentworth Laboratories, Inc. Method for forming photo-defined micro electrical contacts
US6906540B2 (en) * 2001-09-20 2005-06-14 Wentworth Laboratories, Inc. Method for chemically etching photo-defined micro electrical contacts
US6894519B2 (en) * 2002-04-11 2005-05-17 Solid State Measurements, Inc. Apparatus and method for determining electrical properties of a semiconductor wafer
US6707311B2 (en) 2002-07-09 2004-03-16 Advantest Corp. Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same
US6902416B2 (en) 2002-08-29 2005-06-07 3M Innovative Properties Company High density probe device
US20040051541A1 (en) * 2002-09-04 2004-03-18 Yu Zhou Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same
US7015708B2 (en) * 2003-07-11 2006-03-21 Gore Enterprise Holdings, Inc. Method and apparatus for a high frequency, impedance controlled probing device with flexible ground contacts
US6859054B1 (en) * 2003-08-13 2005-02-22 Advantest Corp. Probe contact system using flexible printed circuit board
CN100595598C (zh) 2003-11-14 2010-03-24 温特沃斯实验室公司 带有集成装配辅助装置的模头
TWI232938B (en) * 2004-02-11 2005-05-21 Star Techn Inc Probe card
US7102372B2 (en) * 2004-11-02 2006-09-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for testing conductive bumps
US7116121B1 (en) * 2005-10-27 2006-10-03 Agilent Technologies, Inc. Probe assembly with controlled impedance spring pin or resistor tip spring pin contacts
US7956633B2 (en) * 2006-03-06 2011-06-07 Formfactor, Inc. Stacked guard structures
US7538567B2 (en) 2006-07-12 2009-05-26 Touchdown Technologies, Inc. Probe card with balanced lateral force
KR100795909B1 (ko) * 2006-12-12 2008-01-21 삼성전자주식회사 반도체 검사 장치의 프로브 카드
US8264248B2 (en) * 2007-03-30 2012-09-11 Dsl Labs, Inc. Micro probe assembly
US20080238452A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Dsl Labs, Incorporated Vertical micro probes
US8191407B2 (en) * 2008-05-13 2012-06-05 Seagate Technology Llc Folded beam suspension for probe
US8026732B2 (en) * 2008-11-17 2011-09-27 Seagate Technology Llc Probe with bi-directional electrostatic actuation
EP2237052A1 (en) * 2009-03-31 2010-10-06 Capres A/S Automated multi-point probe manipulation
US8154119B2 (en) 2010-03-31 2012-04-10 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Compliant spring interposer for wafer level three dimensional (3D) integration and method of manufacturing
US8698515B2 (en) * 2010-08-16 2014-04-15 Celadon Systems, Inc. Probe test equipment for testing a semiconductor device
CN102608772A (zh) * 2011-01-24 2012-07-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 视窗安装治具
US8803001B2 (en) 2011-06-21 2014-08-12 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Bonding area design for transient liquid phase bonding process
US8717056B2 (en) * 2012-03-22 2014-05-06 Francis T. McQuade Probing assembly for testing integrated circuits
US9044822B2 (en) 2012-04-17 2015-06-02 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Transient liquid phase bonding process for double sided power modules
US10058951B2 (en) 2012-04-17 2018-08-28 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Alloy formation control of transient liquid phase bonding
US9435855B2 (en) 2013-11-19 2016-09-06 Teradyne, Inc. Interconnect for transmitting signals between a device and a tester
US9508618B2 (en) * 2014-04-11 2016-11-29 Globalfoundries Inc. Staggered electrical frame structures for frame area reduction
US9594114B2 (en) 2014-06-26 2017-03-14 Teradyne, Inc. Structure for transmitting signals in an application space between a device under test and test electronics
US10670656B2 (en) * 2016-05-09 2020-06-02 International Business Machines Corporation Integrated electro-optical module assembly
US9977052B2 (en) 2016-10-04 2018-05-22 Teradyne, Inc. Test fixture
EP3676619B1 (en) * 2017-08-30 2023-09-27 FormFactor, Inc. Vertical probe array having a tiled membrane space transformer
US10677815B2 (en) 2018-06-08 2020-06-09 Teradyne, Inc. Test system having distributed resources
US11363746B2 (en) 2019-09-06 2022-06-14 Teradyne, Inc. EMI shielding for a signal trace
US11862901B2 (en) 2020-12-15 2024-01-02 Teradyne, Inc. Interposer
US11885830B2 (en) * 2021-01-15 2024-01-30 Lumentum Operations Llc Probe tip assembly for testing optical components

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3867698A (en) * 1973-03-01 1975-02-18 Western Electric Co Test probe for integrated circuit chips
US3891924A (en) * 1973-09-10 1975-06-24 Probe Rite Inc Adjustable multi-point probe head assembly
US4574235A (en) * 1981-06-05 1986-03-04 Micro Component Technology, Inc. Transmission line connector and contact set assembly for test site
US4719417A (en) * 1983-05-03 1988-01-12 Wentworth Laboratories, Inc. Multi-level test probe assembly for IC chips
US4899099A (en) * 1988-05-19 1990-02-06 Augat Inc. Flex dot wafer probe
US5214375A (en) * 1989-02-06 1993-05-25 Giga Probe, Inc. Multi-point probe assembly for testing electronic device
US5084672A (en) * 1989-02-21 1992-01-28 Giga Probe, Inc. Multi-point probe assembly for testing electronic device
US5041782A (en) * 1989-09-20 1991-08-20 Design Technique International, Inc. Microstrip probe
US4975638A (en) * 1989-12-18 1990-12-04 Wentworth Laboratories Test probe assembly for testing integrated circuit devices
US5066907A (en) * 1990-02-06 1991-11-19 Cerprobe Corporation Probe system for device and circuit testing
US5128612A (en) * 1990-07-31 1992-07-07 Texas Instruments Incorporated Disposable high performance test head
US5059898A (en) * 1990-08-09 1991-10-22 Tektronix, Inc. Wafer probe with transparent loading member
US5148103A (en) * 1990-10-31 1992-09-15 Hughes Aircraft Company Apparatus for testing integrated circuits
US5156649A (en) * 1991-11-27 1992-10-20 Tektronix, Inc. Test clip adapter for integrated circuit device
US5307012A (en) * 1991-12-03 1994-04-26 Intel Corporation Test substation for testing semi-conductor packages
US5221895A (en) * 1991-12-23 1993-06-22 Tektronix, Inc. Probe with microstrip transmission lines

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100430419B1 (ko) * 2001-12-28 2004-05-04 주식회사 실트론 반도체 소자의 전기적 특성 검사방법
US6998858B2 (en) 2003-02-18 2006-02-14 Yamaha Corporation Probe head, its assembly method and probe card
JP2011237405A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Di Probe Co Ltd ディスプレーパネル検査用プローブブロック及びプローブユニット

Also Published As

Publication number Publication date
US5416429A (en) 1995-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5416429A (en) Probe assembly for testing integrated circuits
US5422574A (en) Large scale protrusion membrane for semiconductor devices under test with very high pin counts
US5189363A (en) Integrated circuit testing system having a cantilevered contact lead probe pattern mounted on a flexible tape for interconnecting an integrated circuit to a tester
US7737709B2 (en) Methods for planarizing a semiconductor contactor
KR101157449B1 (ko) 멤브레인 서스펜디드 프로브를 구비한 프로브 헤드
JP4391717B2 (ja) コンタクタ及びその製造方法並びにコンタクト方法
JP3502874B2 (ja) 接続装置およびその製造方法
JP3343549B2 (ja) シリコン・フィンガ・コンタクタを有するコンタクトストラクチャおよびそれを用いた総合組立構造
CN100526901C (zh) 用于探测具有突起的接触元件的晶片的探测卡
US6705876B2 (en) Electrical interconnect assemblies and methods
US6509751B1 (en) Planarizer for a semiconductor contactor
JP3343540B2 (ja) フォトリソグラフィで形成するコンタクトストラクチャ
US6861858B2 (en) Vertical probe card and method for using the same
KR100733945B1 (ko) 실리콘 핑거 접촉기를 갖는 접촉 구조체 및 그 제조 방법
US7276919B1 (en) High density integral test probe
US5621333A (en) Contact device for making connection to an electronic circuit device
US5629630A (en) Semiconductor wafer contact system and method for contacting a semiconductor wafer
JPH0345540B2 (ja)
JP2002090387A (ja) 高密度のエリアアレイプローブカード装置
WO2000040975A1 (en) Text probe interface assembly and manufacture method
JPWO2002103775A1 (ja) 平面調整機構を有するプローブコンタクトシステム
KR20030085142A (ko) 집적회로 웨이퍼 프로브카드 조립체의 구조 및 그 제조방법
JP2002098736A (ja) 半導体デバイス試験装置
JP3502875B2 (ja) 接続装置およびその製造方法
US7282945B1 (en) Wafer scale high density probe assembly, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof