JPH07321429A - プリント配線板および設計方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 放射ノイズを効率良く抑制し得るプリント配
線板を提供する。 【構成】 第一の方向に沿って所定間隔で並ぶ複数本の
電源ライン１４ａ，１５ａが形成された第一の導電層
と、第一の方向と交差する第二の方向に沿って所定間隔
で並ぶ複数本の電源ライン１４ｂ，１５ｂが形成された
第二の導電層と、第一の導電層の電源ライン１４ａ，１
５ａと第二の導電層の電源ライン１４ｂ，１５ｂとをこ
れらの交差部分でそれぞれ接続する複数のめっきスルー
ホール１８，１９とを具え、電源ライン１４ａ，１４
ｂ，１５ａ，１５ｂは、細い線幅のものと複数本のこれ
ら細い線幅の電源ライン１５ａ，１５ｂを介して並ぶ太
い線幅のものとで構成した。前記所定間隔は搭載される
ＩＣの立ち上がり時間若しくは立ち下がり時間によって
決定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板で発生
する可能性の有る放射ノイズを効率良く抑えるプリント
配線板の設計方法およびそのような放射ノイズの発生す
ることの少ないプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板に電源パターンやグラン
ドパターンを形成する場合には多層構造とすることがお
おい。多層構造のプリント配線板では、内層側に電源パ
ターンやグランドパターンを形成する一方、搭載部品等
が装着される表層側に信号パターンを形成する。一方、
両面プリント配線板や片面プリント配線板では信号パタ
ーンのない空きスペースを電源パターンやグランドパタ
ーンとして形成することが一般的である。

【０００３】従来、プリント配線板に形成される電源パ
ターンやグランドパターンは、放射ノイズ源として問題
となる信号周波数との関連性について特に考慮していな
い。このため、電源パターンが形成された層や、グラン
ドパターンが形成された層のインダクタンスが非常にば
ら付いており、ある部分のインダクタンスが他の部分に
対して著しく高くなっているため、ここに直流電流が流
れると電位変動が起こって高レベルの放射ノイズを発生
する原因となる。特に、プリント配線板上のＩＣや発振
器等の能動素子等の間で信号のやり取りが行なわれる
と、配線パターンに電流が流れこの電流の周りに磁界が
発生する。また、電流が流れる導体がインピーダンスを
もっていれば導体の位置の違いによる電位差が生じ電界
が発生する。これら発生した磁界や電界は遠方へと拡散
放射していく過程で平面波となる。この放射ノイズが他
の信号に影響を与え、その他の信号において、反射ノイ
ズ、クロストーク、あるいは遅延と行った問題として現
出する。

【０００４】従来、放射ノイズによる悪影響を防止する
ために、パターン上に抵抗を入れたり、高周波成分をカ
ットするために周波数特性をもったインダクタやキャパ
シタを入れたりしていた。しかしながら、このような部
品の後付による防止対策は設計変更やコストアップを招
く。例えば、特公平１−４７０３２号では、図１に示す
ように、プリント基板の裏面において平行な複数のグラ
ンドライン１２１，１２１と同じく平行な複数の電源
（例えばＶ_CC）ライン１２２，１２２…を設け、表面に
裏面のグランドライン１２１，１２１…と電源ライン１
２２，１２２…に直交させて平行な複数のグランドライ
ン１３１，１３１…と同じく平行な複数の電源ライン１
３２，１３２…を設けている。図２に示すように、裏面
の各々のグランドライン１２１は表面のグランドライン
１３１と交叉点においてスルーホール１３６によって導
通する。同じく、裏面の各々の電源ライン１２２は表面
のグランドライン１３２と交叉点においてスルーホール
１３４によって導通する。また、電源ラインとグランド
ラインとは所定の複数の位置においてノイズ防止用のキ
ャパシタを介して互いに接続されている。この配線基板
は、図１から明らかなように、ＩＣ素子を基板状に配置
する目的のために、ＩＣのリードピンを挿入するための
複数のスルーホール１５０，１５０，…が設けられてい
る。ＩＣが挿入されるときは、そのＩＣが１４ピンを有
するＤＩＰ(dual in-line package)タイプの場合には、
電源ピン（１４番のピンは）は、図２に示すように、ス
ルーホール１１０に挿入される。隣のＩＣのグランドピ
ン（７番ピン）はスルーホール１１１に挿入される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
の発明者達がこの従来技術のプリント基板をテストして
みたところ、折角ノイズ防止用のキャパシタをこの基板
に設けたにも拘わらず、前述の放射ノイズのレベルが減
少していないことが判明した。これは、ノイズ防止用の
キャパシタが同じＩＣの電源ピンとグランドピンとを結
ぶのではなく、異なるＩＣの電源ピンとグランドピンを
結んでいるからである。このためにノイズの抑制効果が
低いのである。

【０００６】この原因を調査した結果次のような結論に
到達した。即ち、この従来技術では、図１のようにグラ
ンドラインと電源ラインとを互いに直交させて格子状に
配置させるのは、格子間隔をＩＣのパッケージの長さに
対応させるためであり、このような対応関係により、Ｉ
Ｃの電源ピンとグランドピン（これらのピンはＤＩＰタ
イプのＩＣでは、長手方向の両端にある）とが夫々、ス
ルーホール１１０とスルーホール１１１に挿入されるこ
とを狙っているからである。ところが近年のＩＣは動作
周波数が高く、ＩＣの長手方向の長さ程度の間隔で電源
ラインとグランドラインとを配置した場合には、信号ラ
インあるいは電源ラインから放射される放射電磁波のレ
ベルがかなり大きいのである。発明者達は、この高レベ
ルの電磁波の存在が自回路あるいは別の回路に影響を与
え誤動作を引き起こすことを見いだした。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、放射ノ
イズを効率良く抑制し得るプリント配線板の設計方法あ
るいは抑制したプリント配線板を提供することにある。
上記課題を達成するための本発明の設計方法は、平行に
延設された複数の電源ラインと、この電源ラインの間を
走る信号ラインとが混在するプリント配線板を設計する
方法であって、 ａ：問題とする周波数を決定し、 ｂ：この周波数に基づいて電源ライン同士において開け
るべき間隔を決定することを特徴とする。

【０００８】同じ課題を達成するための本発明の設計方
法は、平行に延設された複数の電源ラインと、この電源
ラインの間を走る信号ラインとが混在するプリント配線
板を設計する方法であって、 ａ：問題とする周波数を決定し、 ｂ：この周波数に基づいて２つの隣り合う電源ラインが
形成する断面積を決定し、 ｃ：この断面積に基づい
て前記隣り合う電源ラインにおいて開けるべき間隔を決
定することを特徴とする。

【０００９】上記構成の設計方法及び配線板によれば、
電源ライン（例えば、プラス電源線とマイナス電源線）
同士の間隔は問題となる周波数に従って決定されるため
に電磁放射ノイズが抑制される。本発明の好適な１態様
によると、前記問題となる周波数を、前記配線板を構成
する材料の誘電率によって補正することを特徴とする。

【００１０】本発明の好適な１態様によると、前記配線
板を流れるとされる信号に含まれるであろう高次高調波
の周波数を問題の周波数と定めることを特徴とする。本
発明の好適な一態様に拠れば、この配線板に実装される
ＩＣ素子立ち上がり特性ｔ_r若しくは立ち下がり特性ｔ_f
に基づいて前記問題の周波数を決定する。本発明の好適
な一態様に拠れば、前記問題となる周波数に対応する波
長の略２０分の１以下の長さを前記間隔と定める。

【００１１】本発明の他の目的は、放射ノイズを効率良
く抑制するために、電源ラインとグランドラインあるい
は信号ライン間の間隔を適切に設定するというプリント
配線板の設計方法あるいはプリント配線板を提供するこ
とにある。この目的を達成するために、本発明の方法
は、前記配線基板は複数の電力供給ラインと複数の電力
リターンラインとを前記電源ラインとして有し、前記間
隔を、互いに隣り合う電力供給ラインと電力リターンラ
インの間隔として決定することを特徴とする。

【００１２】同じ目的を達成するための本発明のプリン
ト配線板は、第１層上に複数の電力供給ラインと複数の
電力リターンラインとが形成されたプリント配線板であ
って、前記複数の電力供給ラインと前記複数の電力リタ
ーンラインとは、互いに平行に交互に前記第１層上にお
いて配設されており、隣り合う電力供給ラインと電力リ
ターンラインとの間隔は、この配線基板において問題と
なる周波数に基づいて決定されたことを特徴とする。

【００１３】本発明の他の目的は、放射ノイズを効率良
く抑制するために、電源ラインとグランドラインの間に
巧みにスルーホールを設けるというプリント配線板の設
計方法あるいはプリント配線板を提供することにある。
この目的を達成するための本発明の設計方法は、第１の
複数の電源ラインが平行して延設される第１の導電層
と、この第１の導電層から所定距離だけ絶縁層を介して
離間されると共に、第２の複数の電源ラインが平行して
延設される第２の導電層と、前記第１の導電層の前記第
１の複数の電源ラインと前記第２の導電層の前記第２の
複数の電源ラインとが交差する夫々の位置において、交
差する２つの電源ラインを電気的に接続するための複数
のスルーホールを有するプリント配線板を設計する方法
であって、 ａ：問題とする周波数を決定し、 ｂ：この周波数に基づいて、任意の電源ライン同士を接
続する２つのスルーホールの間隔を決定することを特徴
とする。

【００１４】本発明の他の目的は、太い電源ラインと細
い電源ラインとを組み合わせることにより、電流容量の
確保と最適インダクタンスを両立させたプリント配線板
を提供することにある。この目的を達成するための本発
明のプリント配線板は、第１層上に複数の電力供給ライ
ンと複数の電力リターンラインとが形成されたプリント
配線板であって、前記複数の電力供給ラインと前記複数
の電力リターンラインとは、互いに平行に交互に前記第
１層上において配設されており、前記複数の電力供給ラ
インは、ｎ（≧２）本の並んだ細いライン毎に１本の太
いラインとからなるパターンを有し、前記複数の電力リ
ターンラインは、ｍ（≧２）本の並んだ細いライン毎に
１本の太いラインとからなるパターンを有し、隣り合う
電力供給ラインと電力リターンラインとの間隔は、この
配線基板において問題となる周波数に基づいて決定され
たことを特徴とする。

【００１５】

【実施例】以下、添付図面を参照しながら本発明に係る
プリント配線板の設計方法の実施例について説明し、次
に、その設計方法で設計された基板の構造について説明
する。 〈設計の原理〉後述するように、実施例の設計方法によ
って設計された基板は、その基板の１つの面に着目すれ
ば１方向に複数の平行ラインが展設され、他の面におい
ても、１方向に複数の平行ラインが展設されている。こ
の結果、両面に展設されたラインは全体的には、格子構
造、あるいは立体的には井桁構造を有することとなる。
そこで、この格子あるいは井桁の間隔が重要である。以
下に説明する設計方法は、２つの異なる観点から、格子
あるいは井桁の間隔を決定する原理を説明する。どちら
の設計原理を選ぶかは対象となる基板に実現される「回
路の性質」による。本明細書において、「回路の性質」
とは、 １：ＩＣの出力特性（ｔ_r，ｔ_f）、 ２：基板で使用される信号中の最も高い周波数、 を言うものとする。従って、この２つの「回路の性質」
に従って設計原理を順に説明する。

【００１６】ｔ_r，ｔ_fに基づく設計 デジタル回路において、その性能に大きな影響を与える
ものに、システムの動作周波数とそのシステムに流れる
信号の許容される立ち上がり時間／立ち下がり時間特性
（以下、簡単にｔ_rおよびｔ_fと呼ぶ）とがある。図３，
図４は、夫々、７４ＡＣ２４０，７４ＨＣ２４０という
ＩＣデバイスが動作したときの放射ノイズレベルの強度
を示す。７４ＡＣ２４０のｔ_r，ｔ_fは1.4であり、７４
ＨＣ２４０のそれらは2.0である。これらの図から明ら
かなように、ｔ_r，ｔ_fが小さいほど放射電磁波の強度は
より高い周波数帯域にまで高いレベルのまま維持されて
いる。即ち、ｔ_r，ｔ_fが小さいほど（信号中の高周波成
分が高いほど）、広い周波数帯域に亘って高レベルの電
磁波が放射される。

【００１７】電磁波には進行波と定在波とがあるが、発
明者達は、放射ノイズとして最も大きな影響を与えるも
のは後者の定在波であることに着目した。定在波におい
ては、周波数（ｆ）と波長（λ）の間にｆ＝Ｃ／λ（Ｃ
は光速）の関係が有る。定在波は、その波長（λ）ある
いは１／２λに等しい長さの回路パターンのラインから
多く発生する。即ち、このような長さの回路パターン
が、波長λの定在波を放射するアンテナに適合してしま
うのである。反対に、回路パターンの長さが1/20λ以下
であれば、そのパターン上の電位差も、振幅の1/2より
も小さくなることを実験的に見いだした。即ち、放射電
磁波の影響による電位差が振幅の1/2以下であれば誤動
作しないような回路システムにおいては、その回路のラ
インの長さを1/20λ以下に抑えればよいのである。図５
に、周波数ｆの定在波の波長λと、パターンの長さとの
関係を示す。

【００１８】どの程度の周波数の定在波が実際の回路シ
ステムで問題になるかは、その回路システムにおける実
際の回路システムで使われるデバイスのｔ_r，ｔ_fnによ
る。近年のＩＣのｔ_r，ｔ_fは約１ns以下である。図３，
図４に示すように、ノイズレベルの低減程度が２０dB/o
ctから４０dB/octに変化する変異点の周波数を、ノイズ
が問題となる周波数ｆ_Tと考えるべきである。この周波
数ｆ_Tは、 ｆ_T＝１／（πｔ_r） …（１） で与えられる。一方、通常、ＩＣからの信号には、この
周波数ｆ_Tの２倍から３倍程度高い周波数成分を含む。
従って、この実施例では、ノイズを引き起こす問題とす
べき周波数ｆ_Tを、信号中に最大３倍程度の周波数成分
が含まれるとの前提の下に、 ｆ_T＝３／（πｔ_r） … （２） と定義する。従って、近年多用されるｔ_r，ｔ_fが約１ns
以下のＩＣについては、問題の周波数は、 ｆ_T＝３／（π×１×１０^-9）≒１（ＧＨｚ） … （３） となる。プリント基板の誘電率ε_rは、その基板が２層
であれば3.0、２層以上の多層であれば4.8であるので、
この誘電性の基板による波長短縮効果を考慮すると、３
式で与えられた１ＧＨｚの信号の波長λは約１５０mm程
度となる。前述したように、パターンのライン長を、そ
のラインが放射する電磁波の波長λの1/20以下に設定す
ればその電磁波の強度は急減するので、ｔ_r，ｔ_fが約１
ns以下のＩＣを用いる回路システムでは、その基板上で
パターンのライン長を7.5mm（＝150mm/20）以下に抑え
ればよいことが分かる。即ち、回路基板の短縮率をαと
すると、その回路基板上の信号線の長さｌを、 ｌ≦α・（１／ｆ_T）・（１／２０） … （４） 以下に抑えればよい。４式に２式を代入して、 ｌ≦α・｛（π・Ｃ・ｔ_r(f)）／（３・２０）｝ が得られる。最も、必要以上に信号線の長さを短くする
ことは却ってコスト増になる場合があるので、その回路
基板上の大部分の回路パターンラインの長さを４式で与
えらる長さに程度に抑えればよいのである。

【００１９】回路基板の設計においてはＩＣデバイスの
パッケージの配置が優先するので、信号ラインの長さを
制御することは困難な場合が多い。そこで、本実施例で
は、電源ライン及びグランドライン間の距離を一定範囲
内に制御し、電源ライン間、あるいはグランドライン
間、あるいは電源ラインとグランドラインの間に信号線
を這わせることにより信号線の長さを制御する。更に、
基板の表面に電源ラインパターンとグランドラインパタ
ーンを展設し、さらに同基板の裏面にも電源ラインパタ
ーンとグランドラインパターンとを展設し、表面に展設
された電源ラインパターンとグランドラインパターン
が、裏面に展設された電源ラインパターンとグランドラ
インパターンに対して直交するように配置する。そのう
えで、表面の電源ラインと裏面の電源ラインとの交叉点
においてスルーホールを介して両者を導通させ、表面の
グランドラインと裏面のグランドラインとの交叉点にお
いてスルーホールを介して両者を導通させることによ
り、信号ラインと電源／グランドパターン間の距離を実
質的に制御することとする。このような電源ラインとグ
ランドラインの配線の例を図９，図１０に示す。

【００２０】図６，図７は、実施例の設計方法におい
て、具体的に信号線の長さを制御することの意義を説明
する。図６は、基板の表面（または裏面）に展設された
ループ形状の信号線に電流ｉが流れる様子を説明する。
同じく、図７は、基板の表面と裏面とに展設された２本
の信号線がスルーホールによって接続されてループを形
成し、そのループを電流ｉが流れる様子を示す。両図に
おいて、ループの断面積をＳとすれば、このループを流
れる電流ｉによって生成される磁束Φは、 Φ＝ｋ・ｉ・Ｓ （ｋは定数） である。このループによって発生する放射電磁波は磁束
Φの大きさに支配されるから、磁束Φを小さくすること
によって電磁波の強度を小さくすることができる。従来
では、前述したように、磁束Φを小さくするために電流
値ｉを小さくすることを基板設計に際して念頭にいれて
いたが、本実施例は面積Ｓを小さくすることを検討す
る。即ち、実施例に係る設計方法は、表面上または裏面
上の電源ラインと表面上または裏面上のグランドライン
との間隔、あるいは電源ライン同士の間隔、あるいはグ
ランドライン同士の間隔を前述の４式に従って定義され
た距離とする。

【００２１】図８は、基板上に展設された電源ラインＶ
_CC２とグランドラインＧ_ND１との間に実装されたＩＣ１
とＩＣ２との間を結ぶ信号線２００を示す。電流は、電
源ラインＶ_CC２から両ＩＣに流れ、さらにグランドライ
ンＧ_ND１に流れ込む。一部の電流は信号線２００を介し
て流れるであろう。電源ラインＶ_CC２の近傍にさらに電
源ラインＶ_CC１が展設されていたとする。通常、電源ラ
インはインピーダンスが低いので電源ラインＶ_CC２と電
源ラインＶ_CC１の間には電位差はないと考えられるが、
高密度の回路基板ではインピーダンスを有する。グラン
ドラインＧ_ND１とグランドラインＧ_ND２の間にも電位差
は発生している。従って、電流は一部電源ラインＶ_CC１
から一部グランドラインＧ_ND２へと流れる。ＩＣにとっ
ては、電源ラインＶ_CC１もグランドラインＧ_ND２も電源
ラインＶ_CC２とグランドラインＧ _ND１に対して夫々遠方
にあるものとして存在するから、電源ラインＶ_CC１から
流れ込む電流やグランドラインＧ_ND２へと流れ込む電流
が多いということは、図６，図７に関連して説明した電
流ループの断面積を大きくすることを意味する。

【００２２】そこで、電源ラインＶ_CC１と電源ラインＶ
_CC２との間をスルーホール２０１で接続して、ＩＣ１の
近傍で電源ラインＶ_CC１と電源ラインＶ_CC２を等電位に
近付ける。同じく、グランドラインＧ_ND１とグランドラ
インＧ_ND２の間にスルーホール２０２を設けてＩＣ２の
近傍でグランドラインＧ_ND１とグランドラインＧ_ND２を
等電位に近付けるのである。このようにすると、ＩＣ
１，ＩＣ２さらには信号線２００に流れる電流のほとん
どは電源ラインＶ_CC２から供給されグランドラインＧ_ND
１に還流する。即ち、信号線２００に最も近い電源線及
びグランド線を電流が流れるようになる。さらに、表面
と裏面に狭いピッチの井桁状の配線を行なうことによ
り、前述のＶ_CCラインやＧ_NDラインをスルーホールによ
って接続することによる効果と相俟って、結合が強化さ
れて、高周波電流がＩＣ及び信号線に集中するようにな
る。こうすることにより、信号電流のループの断面積を
小さくすることができ、その結果、放射電磁波の強度を
弱めることができる。

【００２３】即ち、信号線の近傍に電源ラインあるいは
グランドラインを配線するようにすると、その信号ライ
ンと電源ラインあるいはグランドラインとの間の相互イ
ンダクタンスがより大きくなり、インピーダンスを低め
る効果がある。これは、信号ラインとグランドラインの
ように互いに逆向きの電流が流れる場合、システム全体
の実効インダクタンスが低下するという効果があるから
である。なお、インダクタンスＬ，キャパシタンスＣ，
インピーダンスＺ₀の関係は、 Ｚ₀＝｛（Ｒ＋ｊωＬ）／（Ｇ＋ｊωＣ）｝^1/2 である。但し、Ｒ：抵抗、Ｇ：コンダクタンスである。

【００２４】回路基板が多層板であれば、内層にベタの
グランドパターンを作れば理想的には、 パターンの長さ×層間の厚み がループの面積となる。しかしながら、パターンがベタ
の場合には、このベタパターン内の任意のルートをリタ
ーン電流が流れるから好ましくない。従って、上述のよ
うに、スルーホールによって表面と裏面ラインとを接続
する、即ち、表面ラインと裏面ラインとを井桁構造とす
るという手法を採用する。

【００２５】以上は主に磁界に原因するノイズの除去に
ついて、断面積Ｓを小さくするために電源ライン（ある
いはグランドライン）間の距離を短くすることについて
述べたが、次に、信号ラインの位置の違いによる電位差
が原因で発生する電界を抑制する方法を説明する。電位
の変動（電圧）は、電流の変化量とその電流の流れるラ
インのインダクタンスによって決まる。即ち、電位変動
Ｖは、 Ｖ＝Ｌ・（ｄｉ／ｄｔ） である。このインダクタンスＬを小さくできれば、位置
の異なる信号線間において発生する電位変動Ｖは小さく
なり、結果的にノイズを生む電界が抑制できる。図９，
図１０の井桁構造の基板においては、後述するように、
グランドライン及び電源ラインのインピーダンスを下げ
られているので、電位変動は低く抑えられ発生する電界
を低く抑えることができる。

【００２６】即ち、この実施例の設計方法は、電流ルー
プの断面積の縮小とインダクタンスの低減による電位差
の縮小によって放射ノイズを抑制するものである。信号中の最高周波数に基づく設計 通常、クロック信号のような高速の繰り返し信号は、周
波数が高くなるほど、信号のｔ_r，ｔ_fの早さも早いもの
が要求され、使用に耐ええるような矩形波を得るために
は、通常、元の周波数の５０次程度までの高調波含むこ
とが必要である。従って、井桁若しくは格子の間隔は、
回路中の最も高い繰り替え信号の周波数の５０倍の周波
数に基づいて設計しなければならない。即ち、回路の動
作クロック若しくはその回路中の最も高い周波数の信号
が３０ＭＨｚならば、その５０次高調波は1.5 ＧＨｚ
で、波長はプリント基板上での波長短縮を考えると１０
０mm程度の長さとなる。従って、１００mm程度の波長を
有する放射電磁波を発生させないためには、第１の設計
方法と同じように、信号線の長さあるいは格子間隔を、
その波長の１／２０以下（即ち、この例では５mm以下）
に抑えることが必要となる。

【００２７】〈設計回路基板の例〉以上が本発明の設計
方法の具体的な設計手法を説明した。以下にこの設計手
法によって具体的に設計された回路基板の例を図９，図
１０にしたがって説明する。図９は、上記設計手法によ
って設計された回路基板１１の表面の斜視図を、図１０
はその表面を拡大した図を示す。図９，図１０におい
て、参照番号において、“ａ”を付せられたものは表面
側のものを、“ｂ”を付せられたものは裏面側のものを
示すとする。

【００２８】図９において、太い線１２ａはグランド線
を、太い線１４ａは電源線を、また、細い線１３ａはグ
ランド線を、細い線１５ａは電源線を示す。即ち、図９
において、矩形の両面プリント配線板１１の表面Ａに
は、その幅方向の一端側から、３mm程度の間隔で複数本
のグランドライン１３ａの夫々が、配線板１１の長手方
向（図１０中、上下方向）に延びており、この複数本の
グランドライン１３ａが相互に平行に並んだ状態で形成
されている。これらのグランドライン１３ａは線幅が１
mm未満、好ましくは０．３mm程度でよい。２本の細いグ
ランドライン１３ａの間に一本の電源ライン１５ａが前
記方向に延設されている。即ち、細いグランドライン１
３ａと細い電源ライン１５ａとが交互に現われるように
基板１１上に延設されている。

【００２９】３本のグランド線１２ａと３本の電源線１
５ａを一本の太いグランド線１２ａと一本の太い電源ラ
イン１４ａが挟むように、グランド線１２ａと電源ライ
ン１４ａが基板１１上に配設されている。基板１１上に
は、図９に示すように、２本の太い電源線１４ａと２本
の太いグランド線１２ａが延設されている。即ち、太い
電源ライン１４ａと太いグランドラインは互いに交互に
現われるように基板１１上に配設されている。太い電源
ライン（あるいはグランドライン）は線幅が１mm以上、
好ましくは２mm程度でよい。

【００３０】同様に、この両面プリント配線板１１の表
面Ａには、線方向他端側（図１０中、左端側）から３mm
程度の間隔で複数本の電源ライン１４ａ，１５ａがこれ
らグランドライン１２ａ，１３ａと平行に並んだ状態で
形成されている。これらは、線幅が１mm以上、本実施例
では２mm程度の太い電源ライン１４ａと、線幅が１mm未
満、本実施例では０．３mm程度の細い電源ライン１５ａ
とで構成され、隣接する２本の太い電源ライン１４ａの
間に複数本（図示例では６本）の細い電源ライン１５ａ
が並び、全体としてグランドライン１２ａ，１３ａと電
源ライン１４ａ，１５ａとが１．５mm程度の間隔で交互
に配列した状態となっている。従って、図１１に示すよ
うに、グランドライン（１２ａあるいは１３ａ）の中心
とと電源ライン（１４ａあるいは１５ａ）中心の間隔は
約1.5mmとなる。

【００３１】また、この両面プリント配線板１１の裏面
Ｂにも、複数の太いグランドライン１２ｂと複数の細い
グランド１３ｂと、複数の太い電源ライン１４ｂと複数
の細い電源ライン１５ｂとが互いに平行になるように延
設されている。これらのラインは、表面Ａ上のラインと
直交するように裏面Ｂ上に延設されている点を除けば、
裏面Ｂ上の配列パターンはＡと同じである。図１２にこ
の裏面の配列パターンを示す。

【００３２】表面Ａ上の電源ライン（太いラインと細い
ラインを問わず）と裏面Ｂ上の電源ライン（太いライン
と細いラインを問わず）とはそれらの交差点上において
スルーホールによって接続され、表面Ａ上のグランドラ
イン（太いラインと細いラインを問わず）と裏面Ｂ上の
グランドライン（太いラインと細いラインを問わず）と
はそれらの交差点上においてスルーホールによって接続
されている。図１０はこれらラインのスルーホールによ
る接続状態を示す。図１０において、小さな丸と大きな
丸はスルーホールを示す。小さな丸は、同じ電位の、細
いラインと、細いライン若しくは太いラインとを接続す
るためのスルーホールを示し、大きな丸は、同じ電位
の、太いラインと太いラインとを接続するためのスルー
ホールを示す。図１０において、図示の便宜上、実線は
表面側のラインを、破線は裏面側のラインを示す。ま
た、実線のハッチング線が引かれた部分は表面側の太い
電源あるいはグランドラインを、破線のハッチング線が
引かれた部分は裏面側の太い電源あるいはグランドライ
ンを示す。

【００３３】図１３は、スルーホールによる接続を立体
的に示す。図１１から明らかなように、実施例の配線方
法によれば、全てのグランドライン（あるいは全ての電
源ライン）において、長手方向において隣接する２つの
スルーホールによって区画されたラインの長手方向の長
さは３mmとなる。また、図１２から明らかなように、全
てのグランドライン（あるいは全ての電源ライン）にお
いて、横方向において隣接する２つのスルーホールによ
って区画されたラインの横方向の長さも３mmとなる。

【００３４】図９，図１０において、２０ａは表面Ａ上
に配設された信号線を、２０ｂは裏面に配設された信号
線を示し、これら２つの信号線はスルーホール２１によ
って電気的に接続されている。前述したように、基板１
１の表面Ａにおいても裏面Ｂにおいても、隣接する電源
線とグランド線との間隔は1.5mmである。信号ラインの
線幅を例えば０．１５mm程度とすれば、最大４〜５本程
度の信号線を形成しえる。従って、表面も裏面上のいか
なる信号線に対しても、1.5mm以下の距離にあるような
一組の電源ラインとグランドラインが存在する。また、
もし、図１４に示すようなＩＣ１６０が基板１１上に設
けられているとすると、このＩＣ１６０からの２本の信
号線１６０，１６１上のいかなる折れ線部分にも、1.5m
m以下の距離にあるような一組の電源ラインとグランド
ラインが存在する。

【００３５】従って、図１０〜図１４のように構成され
た基板１１において、信号線とグランドラインあるいは
電源ラインとの間で形成するループの面積が少なくなる
ので、そのループを通る磁束が減少して放射電磁波の強
度が弱められる。さらに、ラインによって形成されるイ
ンピーダンスも減少するので基板上で発生する電界強度
も弱くなる。

【００３６】図１５，図１６，図１７，図１８は夫々、
電源ライン同士あるいはグランドライン同士を接続する
隣接する２つのスルーホールの間隔を、略０mm，３mm，
９mm，１５mmと変えた時の、その基板における電源ライ
ンとグランドラインの井桁の概略的な外観を示す。テスト結果 図１９は、上記２つのスルーホールの間隔を、略０mm，
３mm，９mm，１５mmと変えた時の、配線板１１のグラン
ドラインのインダクタンスの変化を示す。また、図２０
は、上記２つのスルーホールの間隔を、略０mm，３mm，
９mm，１５mmと変えた時の、グランドラインと電源ライ
ン間のキャパシタンスとの関係を示す。また、図２１
は、上記２つのスルーホールの間隔を、略０mm，３mm，
９mm，１５mmと変えた時の、グランドラインに信号を流
した場合に発生する放射ノイズの変化を示す。

【００３７】図１９〜図２１から明らかなように、スル
ーホールの間隔をある程度、つまり３mm程度まで狭くす
る方が、めっきスルーホール１６，１７の間隔を０にし
た、いわゆるベタのグランドパターンと同等な特性を得
られることが理解できよう。図９に示した例では、グラ
ンドライン１２ａ，１２ｂや電源ライン１４ａ，１４ｂ
の線幅を２mm程度に設定したが、１mm以上あれば、これ
らの電流容量を確保する上で有効であり、低い周波数で
のインダクタンスを低くすることができる。逆に、グラ
ンドライン１３ａ，１３ｂや電源ライン１５ａ，１５ｂ
の間隔を５mm以下、特に３mm程度に設定することによ
り、高い周波数でのインダクタンスを下げることができ
る。また、上記例ではグランドライン１３ａ，１３ｂや
電源ライン１５ａ，１５ｂの線幅を０．３mm程度に設定
したが、１mm未満であれば後述する信号ラインのレイア
ウトを損なう可能性が少なくなる。

【００３８】太いラインと細いラインの重複利用 図９の設計例では、グランドラインと電源ラインの双方
において、太い線幅のラインと細い線幅のラインとが適
用されている。これは以下の理由による。太い線幅ライ
ンはＤＣ的な電流容量を確保すると共に、低い周波数で
のインダクタンスを低くする効果がある。一方、細いラ
インは、高い周波数でのインダクタンスを下げ、さら
に、細いがゆえに、信号線の合間を縫って小さいサイズ
の井桁格子を組むことを可能にするために、放射ノイズ
の抑制面において効果がある。

【００３９】このように、図９の例では、２つのことな
る太さのラインを合わせて使用することにより、互いに
補い合う効果を同時に得ることができる。 〈実施例の他の効果〉 ：従来の通常の多層基板ではグランド層は１層であ
る。電流が高周波になるに従い、表皮効果により、グラ
ンド層の表面にしか電流が流れないため、その１層のグ
ランド面の銅箔をいくら厚くしても、高周波インピーダ
ンスは下がらない。ところが上記例の基板では、多層か
らなる基板において、複数の層において、面状あるいは
格子状のグランドパターンを形成している。このため
に、信号電流に対してグランドリターン電流の多くの並
列経路を作る構造になるため、基板全体におけるグラン
ドの高周波インピーダンスは下がることになる。 ：通常基板上のグランドは理想的なグランドではない
ために、必ずグランドにインダクタンスが存在する。従
って実際の基板上で、ＩＣ間を流れる信号電流に対して
グランドを流れるリターン電流が、このインダクタンス
が存在することにより、電圧スパイクを誘起し、その結
果、グランドバンスを発生させる。しかしながら、上記
例の基板では、グランド層以外の部分に面状あるいは格
子状のグランドパターンを形成することにより、グラン
ドのインダクタンスが小さくなり電圧スパイクも当然小
さくなる。その結果グランドバンスが低減される。 ：デジタル信号の電圧波形は通常パルス状の台形波で
ある。出力ＩＣの出力インピーダンスが信号線の特性イ
ンピーダンスより低い場合には、台形波の平坦部に凸凹
状の振幅が発生し、これは通常リンギングとよばれてい
る。このリンギングを小さくするには、信号線の特性イ
ンピーダンスを小さくすればよい。しかしながら、上記
例の基板では、グランド層以外の部分に面状あるいは格
子状のグランドパターンを形成することにより、信号線
とグランドとの容量結合が大きくなり、信号線の特性イ
ンピーダンスが下がる。その結果、伝送波に発生するリ
ンギングが小さくなる。 ：何本かの隣り合った信号線が近接して基板上に存在
するとき、その信号線間の容量結合や誘導結合によりク
ロストークが発生する。この信号線間の容量結合を弱く
するには、信号線とグランドの距離をできる限り短くす
ることが必要である。上記例の基板では、従来の多層板
に比べて、当然表層や内層にある信号線とグランドとの
距離は短くなり、信号線間の容量結合が弱くなりクロス
トークが低減される。

【００４０】また誘導結合は、信号線とリターングラン
ドで形成される電流ループに比例する。すなわち電流ル
ープが大きければ大きいほど誘導結合は強くなる。当然
この電流ループを小さくするには、信号線とグランドの
距離を短くする必要がある。先に述べた容量結合の場合
と同様、上記例の基板では、従来の多層板に比べ信号線
とグランドの距離は短くなり、誘導結合も弱くなりクロ
ストークが低減される。 ：基板から発生する電磁波放射ノイズの強度は、信号
線とグランドのリターン電流で形成される電流のループ
面積の大きさに比例する。したがって、多層板のよう
に、グランド層が存在する構成の基板では、信号線の直
下にグランド層が存在するので上述の電流ループが小さ
くなる。しかしながら、通常の多層基板では、内部層の
一面にグランド層を持っていても、それは理想グランド
ではないので、必ずインダクタンスが存在することにな
る。このインダクタンスが存在することにより、グラン
ドのリターン電流は信号線の直下だけでなく、基板全体
を拡がりながら流れる。このリターン電流の拡がりを小
さくすることが、即ち電磁波の放射ノイズを低減するこ
とになる。

【００４１】しかしながら、上記例の基板では、グラン
ド層以外にもグランドラインが存在し、信号線とグラン
ドとの距離が短くなると同時に、インダクタンスも小さ
くなり、電磁波の放射ノイズが低減される。 ：通常、静電気テストとして、外部からプリント基板
に（例えば、Ｉ／Ｏコネクタに）静電気放電として高電
圧パルスを印加して、部品が実装された基板が誤動作す
るかしないかを試験している。

【００４２】上記実施例の様な基板構造をとると、グラ
ンド層以外にもグランドパターンが形成されるので、信
号線とグランドとの結合容量が大きくなる。従って、 Ｖ＝Ｑ／Ｃ の式で、基板のＣ（容量）が大きくなれば、外部からの
高電圧パルスがＱが一定ならば当然誘起される電圧
（Ｖ）も小さくなり、基板内での電圧変動が低減され基
板の誤動作が少なくなる。 ：また上記実施例の基板では、電源パターンやグラン
ドパターンを崩すことなく、これらの間に信号パターン
を形成することにより、電源インダクタンス分布やグラ
ンドインダクタンス分布の低い安定したプリント配線板
を得ることができ、放射ノイズ対策や回路の誤動作解析
に費やされる時間やコストを大幅に削減できる。

【００４３】特に限られた空間に高密度に部品を実装す
るような場合には、ノイズを抑制するための部品を余分
に実装するスペースが無い。また、携帯型コンピュータ
では基板の総数を減らすために電源／グランドパターン
のための面積を確保できないという問題がある。また、
複写機では、装置内の複数の基板がケーブルで接続され
ていて、そのケーブルがアンテナになり易い等の、その
製品特有の条件があるが、上記実施例の基板の高密度実
装では放射ノイズを低減することにより高密度実装を可
能にならしまえた。

【００４４】なお、本実施例ではプリント配線板として
両面プリント配線板１１を採用したが、多層プリント配
線板にも本発明を応用できることは言うまでもない。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板の設計方法及びこの設計方法によって設計された
プリント配線板によれば、放射ノイズを効率良く抑制す
ることができる。具体的には、本発明のプリント配線板
によると、電源ラインあるいはグランドラインを複数の
導体層にてそれぞれ異なる方向に所定間隔で形成し、こ
れらの交差部分をめっきスルーホールを介してそれぞれ
接続したので、電源パターンが形成された導電層や、グ
ランドパターンが形成された導電層のインダクタンスが
均一化され、電源パターンとグランドパターンとの間の
キャパシタタンスが上昇する結果、これらからの放射ノ
イズを抑制することができる。

【００４６】また、具体的には、これら電源ラインある
いはグランドラインを、細い線幅のものと複数本のこれ
ら細い線幅の電源ラインあるいはグランドラインを介し
て並ぶ太い線幅のものとで構成したので、電流容量が不
足するような不具合は発生せず、低い周波数のインダク
タンスと高い周波数のインダクタンスとをそれぞれ効率
良く抑制することができ、放射ノイズ特性に優れたプリ
ント配線を得ることができる。

【００４７】さらに、具体的には、上述した電源パター
ンやグランドパターンを崩すことなく、これらの間に信
号パターンを形成することにより、電源インダクタンス
分布やグランドインダクタンス分布の低い安定したプリ
ント配線板を得ることができ、放射ノイズ対策や回路の
誤動作解析に費やされる時間やコストを大幅に削減でき
る。

【００４８】さらに具体的には、特に限られた空間に高
密度に部品を実装するような場合には、ノイズを抑制す
るための部品を余分に実装するスペースが無い。また、
携帯型コンピュータでは基板の総数を減らすために電源
／グランドパターンのための面積を確保できないという
問題がある。また、複写機では、装置内の複数の基板が
ケーブルで接続されていて、そのケーブルがアンテナに
なり易い等の、その製品特有の条件があるが、本発明の
高密度実装では放射ノイズを低減することにより高密度
実装を可能にならしめた。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来例の係るプリント板の構成を示す図。

【図２】従来例の係るプリント板の構成を示す図。

【図３】本発明の実施例の設計方法において、立ち上が
り，立ち下がり時間が問題になることを説明する図。

【図４】本発明の実施例の設計方法において、立ち上が
り，立ち下がり時間が問題になることを説明する図。

【図５】本発明の実施例の設計方法の原理を説明する
図。

【図６】本発明の実施例の設計方法の原理を説明する
図。

【図７】本発明の実施例の設計方法の原理を説明する
図。

【図８】本発明の実施例の設計方法の原理を説明する
図。

【図９】本発明によるプリント配線板を両面プリント配
線板に応用した一実施例の外観を模式的に表す斜視図で
ある。

【図１０】図９に示した実施例における両面プリント配
線板の拡大平面破断図である。

【図１１】図８実施例に係る配線板の表面の形状を示す
図である。

【図１２】図８実施例に係る配線板の裏面の形状を示す
図である。

【図１３】実施例の配線板におけるスルーホールの接続
の様子を示す図である。

【図１４】実施例の配線板における電源ラインと信号ラ
インの夫々のスルーホールによる接続の様子を示す図で
ある。

【図１５】電源ラインのパターンの一例を示す図であ
る。

【図１６】電源ラインのパターンの一例を示す図であ
る。

【図１７】電源ラインのパターンの一例を示す図であ
る。

【図１８】電源ラインのパターンの一例を示す図であ
る。

【図１９】めっきスルーホールの間隔とグランドパター
ンのインダクタンスとの関係を表すフラグである。

【図２０】めっきスルーホールの間隔と電源パターンお
よびグランドパターン間のキャパシタンスとの関係を表
すグラフである。

【図２１】めっきスルーホールの間隔と放射ノイズとの
関係を表すグラフである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹内 靖 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 逢坂 徹 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平行に延設された複数の電源ラインと、
   この電源ラインの間を走る信号ラインとが混在するプリ
   ント配線板を設計する方法であって、 ａ：問題とする周波数を決定し、 ｂ：この周波数に基づいて電源ライン同士において開け
   るべき間隔を決定することを特徴とするプリント配線板
   の設計方法。
2. 【請求項２】 ａ工程において決定された前記問題とな
   る周波数を、前記配線板を構成する材料の誘電率によっ
   て補正することを特徴とする請求項１に記載のプリント
   配線板の設計方法。
3. 【請求項３】 前記ａ工程において、前記配線板を流れ
   るとされる信号に含まれるであろう高次高調波の周波数
   を問題の周波数と定めることを特徴とする請求項１に記
   載のプリント配線板の設計方法。
4. 【請求項４】 前記ａ工程において、この配線板に実装
   されるＩＣ素子立ち上がり特性ｔ_r若しくは立ち下がり
   特性ｔ_fに基づいて前記問題の周波数を決定することを
   特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の設計方
   法。
5. 【請求項５】 前記ｂ工程において、前記ａ工程におい
   て決定された前記問題となる周波数に対応する波長の略
   ２０分の１以下の長さを前記間隔と定めることを特徴と
   する請求項１に記載のプリント配線板の設計方法。
6. 【請求項６】 前記配線基板は複数の電力供給ラインと
   複数の電力リターンラインとを前記電源ラインとして有
   し、 前記ｂ工程において、前記間隔を、互いに隣り合う電力
   供給ラインと電力リターンラインの間隔として決定する
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の設
   計方法。
7. 【請求項７】 前記複数の電力供給ラインと前記複数の
   電力リターンラインとを、電力供給ラインと電力リター
   ンラインとが交互に平行して並ぶように繰り返して配置
   することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板
   の設計方法。
8. 【請求項８】 第１の複数の電源ラインが平行して延設
   される第１の導電層と、 この第１の導電層から所定距離だけ絶縁層を介して離間
   されると共に、第２の複数の電源ラインが平行して延設
   される第２の導電層と、 前記第１の導電層の前記第１の複数の電源ラインと前記
   第２の導電層の前記第２の複数の電源ラインとが交差す
   る夫々の位置において、交差する２つの電源ラインを電
   気的に接続するための複数のスルーホールを有するプリ
   ント配線板を設計する方法であって、 ａ：問題とする周波数を決定し、 ｂ：この周波数に基づいて、任意の電源ライン同士を接
   続する２つのスルーホールの間隔を決定することを特徴
   とするプリント配線板の設計方法。
9. 【請求項９】 ａ工程において決定された前記問題とな
   る周波数を、前記配線板を構成する材料の誘電率によっ
   て補正することを特徴とする請求項８に記載のプリント
   配線板の設計方法。
10. 【請求項１０】 前記ａ工程において、前記配線板を流
    れるとされる信号に含まれるであろう高次高調波の周波
    数を問題の周波数と定めることを特徴とする請求項８に
    記載のプリント配線板の設計方法。
11. 【請求項１１】 前記ａ工程において、この配線板に実
    装されるＩＣ素子立ち上がり特性ｔ_r若しくは立ち下が
    り特性ｔ_fに基づいて前記問題の周波数を決定すること
    を特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の設計方
    法。
12. 【請求項１２】 前記ｂ工程において、前記ａ工程にお
    いて決定された前記問題となる周波数に対応する波長の
    略２０分の１以下の長さをスルーホール間の間隔と定め
    ることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の
    設計方法。
13. 【請求項１３】 前記２つのスルーホールは互いに隣り
    合っていることを特徴とする請求項８に記載のプリント
    配線板の設計方法。
14. 【請求項１４】 前記ｂ工程において、前記決定された
    間隔以下の離間距離を有する任意の２つの電源ラインを
    前記第１の導電層上において選択し、この２つの電源ラ
    インと、この２つの電源ラインと交差する前記第２の導
    電層上の２本の電源ラインとをスルーホールによって接
    続することを特徴とする請求項８に記載のプリント配線
    板の設計方法。
15. 【請求項１５】 前記配線基板は、互いに平行な第１の
    複数の電力供給ラインと互いに平行な第１の複数の電力
    リターンラインとを前記第１の導電層に有し、互いに平
    行な第２の複数の電力供給ラインと互いに平行な第２の
    複数の電力リターンラインとを前記第２の導電層に有
    し、更に、 ｃ：前記第１の導電層において、前記第１の複数の電力
    供給ラインと前記第１の複数の電力リターンラインと
    を、電力供給ラインと電力リターンラインとが交互に平
    行して並ぶように繰り返して配置する共に、前記第２の
    導電層において、前記第２の複数の電力供給ラインと前
    記第２の複数の電力リターンラインとを、電力供給ライ
    ンと電力リターンラインとが交互に平行して並ぶように
    繰り返して配置することを特徴とする請求項８に記載の
    プリント配線板の設計方法。
16. 【請求項１６】 平行に延設された複数の電源ライン
    と、この電源ラインの間を走る信号ラインとが混在する
    プリント配線板を設計する方法であって、 ａ：問題とする周波数を決定し、 ｂ：この周波数に基づいて２つの隣り合う電源ラインが
    形成する断面積を決定し、 ｃ：この断面積に基づいて前記隣り合う電源ラインにお
    いて開けるべき間隔を決定することを特徴とするプリン
    ト配線板の設計方法。
17. 【請求項１７】 第１層上に複数の電力供給ラインと複
    数の電力リターンラインとが形成されたプリント配線板
    であって、 前記複数の電力供給ラインと前記複数の電力リターンラ
    インとは、互いに平行に交互に前記第１層上において配
    設されており、 隣り合う電力供給ラインと電力リターンラインとの間隔
    は、この配線基板において問題となる周波数に基づいて
    決定されたことを特徴とするプリント配線板。
18. 【請求項１８】 前記プリント配線板は、前記第１層と
    所定距離離間する第２層上において複数の電力供給ライ
    ンと複数の電力リターンラインとを更に有し、 前記第１層の電力供給ラインと前記第２層の電力供給ラ
    インとはそれらの交叉点においてスルーホールによって
    接続され、前記第１層の電力リターンラインと前記第２
    層の電力リターンラインとはそれらの交叉点においてス
    ルーホールによって接続されていることを特徴とする請
    求項１７に記載のプリント配線板。
19. 【請求項１９】 前記１層において、交互に並んだ電力
    供給ラインと電力リターンラインとの間に信号ラインが
    配設されていることを特徴とする請求項１７に記載のプ
    リント配線板。
20. 【請求項２０】 前記問題となる周波数は、この配線板
    に実装されるＩＣ素子立ち上がり特性ｔ_r若しくは立ち
    下がり特性ｔ_fに基づいて決定されたことを特徴とする
    請求項１７に記載のプリント配線板。
21. 【請求項２１】 前記配線板の波長短縮率をαとする
    と、前記隣り合う電力供給ラインと電力リターンライン
    との間隔は、 α・（π×Ｃ×ｔ）／（３×２×２０） であることを特徴とする請求項２０に記載のプリント配
    線板。
22. 【請求項２２】 この配線板に実装されるＩＣ素子立ち
    上がり特性ｔ_r若しくは立ち下がり特性ｔ_fが約１nsであ
    る場合に、前記間隔は７．５ミリメートル以下に設定し
    たことを特徴とする請求項２１に記載したプリント配線
    板。
23. 【請求項２３】 第１層上に複数の電力供給ラインと複
    数の電力リターンラインとが形成されたプリント配線板
    であって、 前記複数の電力供給ラインと前記複数の電力リターンラ
    インとは、互いに平行に交互に前記第１層上において配
    設されており、 前記複数の電力供給ラインは、ｎ（≧２）本の並んだ細
    いライン毎に１本の太いラインとからなるパターンを有
    し、 前記複数の電力リターンラインは、ｍ（≧２）本の並ん
    だ細いライン毎に１本の太いラインとからなるパターン
    を有し、 隣り合う電力供給ラインと電力リターンラインとの間隔
    は、この配線基板において問題となる周波数に基づいて
    決定されたことを特徴とするプリント配線板。
24. 【請求項２４】 太いラインは１ミリメートル以上の線
    幅を有し、細いラインとは１ミリメートル未満の線幅を
    有することを特徴とする請求項２３に記載のプリント配
    線板。