JPH07321433A - 厚膜回路基板装置 - Google Patents
厚膜回路基板装置Info
- Publication number
- JPH07321433A JPH07321433A JP6109466A JP10946694A JPH07321433A JP H07321433 A JPH07321433 A JP H07321433A JP 6109466 A JP6109466 A JP 6109466A JP 10946694 A JP10946694 A JP 10946694A JP H07321433 A JPH07321433 A JP H07321433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- conductors
- conductor
- circuit board
- cross
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚膜回路基板上の導体の交差配線において、
構造を複雑にすることなく、また交差配線の長さ等に対
して柔軟に対応できるようにすることを目的とする。 【構成】 単層の厚膜基板１上に形成された回路素子間
を導体で電気接続してなる混成集積回路装置において、
導体２ｃと交差する箇所の導体２ａ、２ｂ間を、導体２
ａ、２ｂにダイレクトボンディングされたボンディング
ワイヤ３にて交差配線するようにした。
構造を複雑にすることなく、また交差配線の長さ等に対
して柔軟に対応できるようにすることを目的とする。 【構成】 単層の厚膜基板１上に形成された回路素子間
を導体で電気接続してなる混成集積回路装置において、
導体２ｃと交差する箇所の導体２ａ、２ｂ間を、導体２
ａ、２ｂにダイレクトボンディングされたボンディング
ワイヤ３にて交差配線するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜基板上に形成され
た回路素子間を導体で電気接続してなる厚膜回路基板装
置に関する。
た回路素子間を導体で電気接続してなる厚膜回路基板装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の厚膜回路基板装置におい
て、導線が交わる箇所の交差配線をするためには、図４
に示すように、厚膜基板１０上に絶縁物１１ａ、１１ｂ
を介して導体１２ａ、１２ｂの交差配線を行ったり、図
５に示すように、厚膜基板２０上の導体２１ａ、２１ｂ
にブリッジ部品２２を設けて導体２１ｃに対する交差配
線を行うようにしている。
て、導線が交わる箇所の交差配線をするためには、図４
に示すように、厚膜基板１０上に絶縁物１１ａ、１１ｂ
を介して導体１２ａ、１２ｂの交差配線を行ったり、図
５に示すように、厚膜基板２０上の導体２１ａ、２１ｂ
にブリッジ部品２２を設けて導体２１ｃに対する交差配
線を行うようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
ものにおいては、多層構造により構造が複雑になるとい
う問題があり、後者ものものにおいては、交差配線の長
さ等に応じた形状のブリッジ部品を予め多種類用意して
おかなけらばならず、実装面でも部品と同様に扱わなけ
ればならないためコスト的にも高く、また柔軟な対応が
とりにくいという問題がある。
ものにおいては、多層構造により構造が複雑になるとい
う問題があり、後者ものものにおいては、交差配線の長
さ等に応じた形状のブリッジ部品を予め多種類用意して
おかなけらばならず、実装面でも部品と同様に扱わなけ
ればならないためコスト的にも高く、また柔軟な対応が
とりにくいという問題がある。
【０００４】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、構造を複雑にすることなく、また交差配線の長さ等
に対して柔軟に対応できるようにすることを目的とす
る。
で、構造を複雑にすることなく、また交差配線の長さ等
に対して柔軟に対応できるようにすることを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、請求項１に記載の発明においては、厚膜基板
上に形成された回路素子間を導体で電気接続してなる厚
膜回路基板装置において、前記導体のうち他の導体と交
差する箇所の導体間を、導体にダイレクトボンディング
されたボンディングワイヤにて交差配線するようにした
ことを特徴としている。
するため、請求項１に記載の発明においては、厚膜基板
上に形成された回路素子間を導体で電気接続してなる厚
膜回路基板装置において、前記導体のうち他の導体と交
差する箇所の導体間を、導体にダイレクトボンディング
されたボンディングワイヤにて交差配線するようにした
ことを特徴としている。
【０００６】また、請求項２に記載の発明では、請求項
１に記載の発明において、前記厚膜基板は単層基板であ
ることを特徴としている。
１に記載の発明において、前記厚膜基板は単層基板であ
ることを特徴としている。
【０００７】
【発明の作用効果】請求項１に記載の発明においては、
導体にダイレクトボンディングされたボンディングワイ
ヤにて交差配線するようにしているから、構造を複雑に
することなく交差配線を実現でき、しかもその導体間の
距離が異なるような場合であってもそれに対して柔軟に
対応することができる。
導体にダイレクトボンディングされたボンディングワイ
ヤにて交差配線するようにしているから、構造を複雑に
することなく交差配線を実現でき、しかもその導体間の
距離が異なるような場合であってもそれに対して柔軟に
対応することができる。
【０００８】また、請求項２に記載の発明のように、厚
膜基板が単層基板であっても多層基板並みの交差配線を
実現することができる。
膜基板が単層基板であっても多層基板並みの交差配線を
実現することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図に示す実施例について説明
する。図１は、厚膜回路基板装置としての混成集積回路
装置の一部を示す部分断面斜視図である。この図１にお
いて、単層の厚膜基板１の表面に導体２ａ、２ｂおよび
その間に配線された導体２ｃが形成されている。なお、
この厚膜基板１上には、回路素子間を電気接続する導体
が複数形成されており、図１はその一部を示したもので
ある。
する。図１は、厚膜回路基板装置としての混成集積回路
装置の一部を示す部分断面斜視図である。この図１にお
いて、単層の厚膜基板１の表面に導体２ａ、２ｂおよび
その間に配線された導体２ｃが形成されている。なお、
この厚膜基板１上には、回路素子間を電気接続する導体
が複数形成されており、図１はその一部を示したもので
ある。
【００１０】ここで、本実施例の特徴とするところは、
導体２ｃに対し、導体２ａ、２ｂ間をボンディングワイ
ヤ３にて交差配線するようにした点である。このボンデ
ィングワイヤ３は導体２ａ、２ｂにそれぞれダイレクト
ワイヤボンディングして接合するようにしている。この
ようなダイレクトワイヤボンディングを行うため、本実
施例における導体２ａ〜２ｃは、銀粉の表面にパラジウ
ムをコーティングしてなるパラジウム被覆銀粉を厚膜基
板１上に印刷塗布し、焼成することにより形成されたも
のを用いている。また、そのような銀系導体に限らず銅
系導体により同様にダイレクトワイヤボンディングを行
うようにしてもよく、また金めっきを施した導体上にダ
イレクトワイヤボンディングを行うようにしてもよい。
導体２ｃに対し、導体２ａ、２ｂ間をボンディングワイ
ヤ３にて交差配線するようにした点である。このボンデ
ィングワイヤ３は導体２ａ、２ｂにそれぞれダイレクト
ワイヤボンディングして接合するようにしている。この
ようなダイレクトワイヤボンディングを行うため、本実
施例における導体２ａ〜２ｃは、銀粉の表面にパラジウ
ムをコーティングしてなるパラジウム被覆銀粉を厚膜基
板１上に印刷塗布し、焼成することにより形成されたも
のを用いている。また、そのような銀系導体に限らず銅
系導体により同様にダイレクトワイヤボンディングを行
うようにしてもよく、また金めっきを施した導体上にダ
イレクトワイヤボンディングを行うようにしてもよい。
【００１１】この種のボンディングとしては、通常、導
体上にアルミニウム等のボンディングパッドを形成して
行うのであるが、本実施例のように直接導体上にボンデ
ィングすることにより、そのような専用パッドを設ける
ことなく簡単にボンディングを行うことができる。な
お、厚膜基板１としては、低温焼成厚膜基板のみなら
ず、高温焼成厚膜基板を用いることができる。
体上にアルミニウム等のボンディングパッドを形成して
行うのであるが、本実施例のように直接導体上にボンデ
ィングすることにより、そのような専用パッドを設ける
ことなく簡単にボンディングを行うことができる。な
お、厚膜基板１としては、低温焼成厚膜基板のみなら
ず、高温焼成厚膜基板を用いることができる。
【００１２】上述したように、ボンディングワイヤ３に
より導体２ａ、２ｂにそれぞれダイレクトワイヤボンデ
ィングして交差配線を形成しているから、構造が簡単
で、かつボンディングワイヤ３による長さ調節にて、交
差配線の長さ等に対し柔軟に対応することができる。ま
た、このようなワイヤボンディングによる交差配線によ
り、単層基板であっても多層基板並みの配線を実現する
ことができる。なお、導体２ａ、２ｂ間の距離が長くな
るとボンディングワイヤ３が垂れるようなことが生じる
ので、ボンディングワイヤ３の高さをある程度の高さに
保つように高さ調整を行っておく必要がある。
より導体２ａ、２ｂにそれぞれダイレクトワイヤボンデ
ィングして交差配線を形成しているから、構造が簡単
で、かつボンディングワイヤ３による長さ調節にて、交
差配線の長さ等に対し柔軟に対応することができる。ま
た、このようなワイヤボンディングによる交差配線によ
り、単層基板であっても多層基板並みの配線を実現する
ことができる。なお、導体２ａ、２ｂ間の距離が長くな
るとボンディングワイヤ３が垂れるようなことが生じる
ので、ボンディングワイヤ３の高さをある程度の高さに
保つように高さ調整を行っておく必要がある。
【００１３】また、厚膜基板１と筐体（図示せず）の金
属リード間にボンディングワイヤを行うとき、あるいは
厚膜基板１上にベアチップ等を搭載しそれらにボンディ
ングワイヤを行うときに、同時に上記交差配線ボンディ
ングもでき、そのための工程の追加を行う必要がなく、
設備の共用化を図ることができる。図２に交差配線の長
さが異なる場合の実施例を示す。このように導体間の距
離が異なる場合であってもボンディングワイヤ３ａ、３
ｂの使用によりその交差配線を柔軟に行うことができ
る。
属リード間にボンディングワイヤを行うとき、あるいは
厚膜基板１上にベアチップ等を搭載しそれらにボンディ
ングワイヤを行うときに、同時に上記交差配線ボンディ
ングもでき、そのための工程の追加を行う必要がなく、
設備の共用化を図ることができる。図２に交差配線の長
さが異なる場合の実施例を示す。このように導体間の距
離が異なる場合であってもボンディングワイヤ３ａ、３
ｂの使用によりその交差配線を柔軟に行うことができ
る。
【００１４】図３にボンデイングワイヤ同志をクロスさ
せた場合の実施例を示す。この場合もボンディングワイ
ヤ３ｃが垂れない高さに保つことによりボンディングワ
イヤ３ｃ、３ｄ同志の交差配線を行うことができ、一層
柔軟な交差配線を実現することができる。なお、図２、
図３において２ｄ〜２ｎは導体を示している。
せた場合の実施例を示す。この場合もボンディングワイ
ヤ３ｃが垂れない高さに保つことによりボンディングワ
イヤ３ｃ、３ｄ同志の交差配線を行うことができ、一層
柔軟な交差配線を実現することができる。なお、図２、
図３において２ｄ〜２ｎは導体を示している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す混成集積回路装置の部
分断面斜視図である。
分断面斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例を示す側面図であ
る。
る。
【図４】従来の構成を示す部分断面斜視図である。
【図５】他の従来の構成を示す部分断面斜視図である。
１ 厚膜基板 ２ａ〜２ｂ 導体 ３ ボンディングワイヤ
Claims (2)
- 【請求項１】 厚膜基板上に形成された回路素子間を導
体で電気接続してなる厚膜回路基板装置において、 前記導体のうち他の導体と交差する箇所の導体間を、導
体にダイレクトボンディングされたボンディングワイヤ
にて交差配線するようにしたことを特徴とする厚膜回路
基板装置。 - 【請求項２】 前記厚膜基板は単層基板であることを特
徴とする請求項１に記載の厚膜回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6109466A JPH07321433A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 厚膜回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6109466A JPH07321433A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 厚膜回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321433A true JPH07321433A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14510950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6109466A Pending JPH07321433A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 厚膜回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321433A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019133975A (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 配索構造および配索方法 |
-
1994
- 1994-05-24 JP JP6109466A patent/JPH07321433A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019133975A (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 配索構造および配索方法 |
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