JPH0732296A - カバーレイフィルム製造装置 - Google Patents
カバーレイフィルム製造装置Info
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- JPH0732296A JPH0732296A JP19929993A JP19929993A JPH0732296A JP H0732296 A JPH0732296 A JP H0732296A JP 19929993 A JP19929993 A JP 19929993A JP 19929993 A JP19929993 A JP 19929993A JP H0732296 A JPH0732296 A JP H0732296A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カバーレイフィルムに貫通孔を設ける際に発
生する打抜き屑を、周囲に散乱させることなく、カバー
レイフィルムから確実に除去回収することができるカバ
ーレイフィルム製造装置を提供する。 【構成】 孔形成部とフィルム回収部との間に屑除去部
３０が設けられる。この屑除去部３０は吸引ユニットと
連結されており、筒状ローラ３１に形成された吸引口３
７を介して孔形成部で発生する打抜き屑を強制的に吸引
除去して、カバーレイフィルムから発生する打抜き屑を
周囲に散乱することなく、確実に回収する。
生する打抜き屑を、周囲に散乱させることなく、カバー
レイフィルムから確実に除去回収することができるカバ
ーレイフィルム製造装置を提供する。 【構成】 孔形成部とフィルム回収部との間に屑除去部
３０が設けられる。この屑除去部３０は吸引ユニットと
連結されており、筒状ローラ３１に形成された吸引口３
７を介して孔形成部で発生する打抜き屑を強制的に吸引
除去して、カバーレイフィルムから発生する打抜き屑を
周囲に散乱することなく、確実に回収する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブル回路基
板の製造に用いられるカバーレイフィルムに端子取り出
し口として機能する貫通孔を形成するカバーレイフィル
ム製造装置に関する。
板の製造に用いられるカバーレイフィルムに端子取り出
し口として機能する貫通孔を形成するカバーレイフィル
ム製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車の電送品の配線等に用いら
れるフレキシブル回路基板〔Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉ
ｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ〕は、以下のように
して製造されている。すなわち、まず最初に、図４に示
すように、エッチングまたはダイスタンピング法等のパ
ターン形成方法を用いて、ベースフィルム１に回路パタ
ーンとして機能する金属箔２Ａ，２Ｂを形成する。そし
て、図５に示すように所定パターンの貫通孔３が形成さ
れるとともに、熱硬化性又は熱可塑性の接着剤が塗布さ
れたカバーレイフィルム４を用意し、金属箔２Ａ，２Ｂ
が形成されたベースフィルム１上に重ね合わせ、熱プレ
ス５で圧着する（図６）。最後に、図７に示すように、
所定位置を切断することにより、所望のフレキシブル回
路基板６Ａ，６Ｂが完成される。
れるフレキシブル回路基板〔Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉ
ｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ〕は、以下のように
して製造されている。すなわち、まず最初に、図４に示
すように、エッチングまたはダイスタンピング法等のパ
ターン形成方法を用いて、ベースフィルム１に回路パタ
ーンとして機能する金属箔２Ａ，２Ｂを形成する。そし
て、図５に示すように所定パターンの貫通孔３が形成さ
れるとともに、熱硬化性又は熱可塑性の接着剤が塗布さ
れたカバーレイフィルム４を用意し、金属箔２Ａ，２Ｂ
が形成されたベースフィルム１上に重ね合わせ、熱プレ
ス５で圧着する（図６）。最後に、図７に示すように、
所定位置を切断することにより、所望のフレキシブル回
路基板６Ａ，６Ｂが完成される。
【０００３】このようにして製造されたフレキシブル回
路基板６Ａでは、カバーレイフィルム４の一部に貫通孔
３が形成されており、この貫通孔３を介して金属箔２Ａ
の一部が露出している。つまり、カバーレイフィルム４
の貫通孔３が端子取り出し口として機能している。
路基板６Ａでは、カバーレイフィルム４の一部に貫通孔
３が形成されており、この貫通孔３を介して金属箔２Ａ
の一部が露出している。つまり、カバーレイフィルム４
の貫通孔３が端子取り出し口として機能している。
【０００４】そこで、従来より、図８に示すようにフラ
ットベース７上に貫通孔３の形状と対応した形状を有す
る刃部８を突設してなるフラット刃型９を用いて行うプ
レス方式や、図９に示すように円筒状シャフト１０に刃
部１１が設けられたロータリー刃型１２を用いて行うロ
ールTOロール方式によるカバーレイフィルム４への貫通
孔３の打抜き処理が行われている。
ットベース７上に貫通孔３の形状と対応した形状を有す
る刃部８を突設してなるフラット刃型９を用いて行うプ
レス方式や、図９に示すように円筒状シャフト１０に刃
部１１が設けられたロータリー刃型１２を用いて行うロ
ールTOロール方式によるカバーレイフィルム４への貫通
孔３の打抜き処理が行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に刃型９，１２を用いて貫通孔３を打ち抜いた場合、そ
の貫通孔３に対応した形状の打抜き屑が形成されるが、
カバーレイフィルム４に静電気等が生じている場合、そ
れにより打抜き屑がカバーレイフィルム４に付着するこ
とがある。また、刃部８，１１の摩耗，ガタ等により打
抜き処理が完全に行われず、打ち抜き屑がカバーレイフ
ィルム４に残ることがある。
に刃型９，１２を用いて貫通孔３を打ち抜いた場合、そ
の貫通孔３に対応した形状の打抜き屑が形成されるが、
カバーレイフィルム４に静電気等が生じている場合、そ
れにより打抜き屑がカバーレイフィルム４に付着するこ
とがある。また、刃部８，１１の摩耗，ガタ等により打
抜き処理が完全に行われず、打ち抜き屑がカバーレイフ
ィルム４に残ることがある。
【０００６】このように打抜き屑が完全に除去されてい
ないカバーレイフィルム４をフレキシブル回路基板６
Ａ，６Ｂの製造に供すると、フレキシブル回路基板６
Ａ，６Ｂを安定して製造することができなくなるという
問題や、端子取り出し口が形成されず、回路との電気的
接続が得られないという不良が発生してしまう。
ないカバーレイフィルム４をフレキシブル回路基板６
Ａ，６Ｂの製造に供すると、フレキシブル回路基板６
Ａ，６Ｂを安定して製造することができなくなるという
問題や、端子取り出し口が形成されず、回路との電気的
接続が得られないという不良が発生してしまう。
【０００７】さらに、カバーレイフィルム４の残った打
抜き屑はカバーレイフィルム製造装置の周囲に散乱し、
清掃が必要となるといった問題を引きおこす。
抜き屑はカバーレイフィルム製造装置の周囲に散乱し、
清掃が必要となるといった問題を引きおこす。
【０００８】この発明は、上記課題を解消するためにな
されたもので、カバーレイフィルムに貫通孔を設ける際
に発生する打抜き屑を、周囲に散乱させることなく、カ
バーレイフィルムから確実に除去回収することができる
カバーレイフィルム製造装置を提供することを目的とす
る。
されたもので、カバーレイフィルムに貫通孔を設ける際
に発生する打抜き屑を、周囲に散乱させることなく、カ
バーレイフィルムから確実に除去回収することができる
カバーレイフィルム製造装置を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、カバーレイ
フィルムを供給するフィルム供給手段と、前記カバーレ
イフィルムに所定パターンの貫通孔を打抜く打抜き処理
を行う孔形成手段と、前記貫通孔が形成されたカバーレ
イフィルムを回収するフィルム回収手段とが、この順序
で前記カバーレイフィルムの搬送路に沿って配置された
カバーレイフィルム製造装置であって、上記目的を達成
するため、前記孔形成手段と前記フィルム回収手段との
間に、前記孔形成手段による前記打抜き処理により形成
された打抜き屑を吸引除去する屑除去手段をさらに設け
ている。
フィルムを供給するフィルム供給手段と、前記カバーレ
イフィルムに所定パターンの貫通孔を打抜く打抜き処理
を行う孔形成手段と、前記貫通孔が形成されたカバーレ
イフィルムを回収するフィルム回収手段とが、この順序
で前記カバーレイフィルムの搬送路に沿って配置された
カバーレイフィルム製造装置であって、上記目的を達成
するため、前記孔形成手段と前記フィルム回収手段との
間に、前記孔形成手段による前記打抜き処理により形成
された打抜き屑を吸引除去する屑除去手段をさらに設け
ている。
【００１０】
【作用】この発明では、孔形成手段とフィルム回収手段
との間に設けられた屑除去手段により、前記孔形成手段
による打抜き処理により形成された打抜き屑が強制的に
吸引除去される。したがって、カバーレイフィルムから
発生する打抜き屑は、装置の周辺に散乱することなく、
確実に回収される。
との間に設けられた屑除去手段により、前記孔形成手段
による打抜き処理により形成された打抜き屑が強制的に
吸引除去される。したがって、カバーレイフィルムから
発生する打抜き屑は、装置の周辺に散乱することなく、
確実に回収される。
【００１１】
【実施例】図１は、この発明にかかるカバーレイフィル
ム製造装置の一実施例を示す図である。このカバーレイ
フィルム製造装置では、同図に示すように、フィルム供
給部１０，孔形成部２０，屑除去部３０およびフィルム
回収部４０が、この順序でカバーレイフィルム（４，
４′）の搬送路に沿って配置されている。
ム製造装置の一実施例を示す図である。このカバーレイ
フィルム製造装置では、同図に示すように、フィルム供
給部１０，孔形成部２０，屑除去部３０およびフィルム
回収部４０が、この順序でカバーレイフィルム（４，
４′）の搬送路に沿って配置されている。
【００１２】フィルム供給部１０においては、打抜き処
理が施されていないカバーレイフィルム４’がロール状
に巻き取られており、搬送路に沿って孔形成部２０に向
けて送り出されるようになっている。
理が施されていないカバーレイフィルム４’がロール状
に巻き取られており、搬送路に沿って孔形成部２０に向
けて送り出されるようになっている。
【００１３】孔形成部２０は、図９のロータリー刃型１
２と、そのロータリー刃型１２と対向配置されたローラ
１２ａとで構成されており、これらロータリー刃型１
２，ローラ１２ａとでカバーレイフィルム４’を挟み込
むようになっている。そして、フィルム供給部１０から
のフィルム４’を挟み込んだ状態のまま、ロータリー刃
型１２が矢印方向Ａに回転すると、ロータリー刃型１２
の刃部１１に対応したパターンの貫通孔３が打ち抜か
れ、図５のカバーレイフィルム４が順次形成された後、
屑除去部３０側に搬送される。このとき、上記のよう
に、カバーレイフィルム４の静電気や刃部１１の摩耗な
どの原因により、打抜き屑がカバーレイフィルム４に残
っていることがあり、その状態のまま、屑除去部３０に
搬送されることがある。
２と、そのロータリー刃型１２と対向配置されたローラ
１２ａとで構成されており、これらロータリー刃型１
２，ローラ１２ａとでカバーレイフィルム４’を挟み込
むようになっている。そして、フィルム供給部１０から
のフィルム４’を挟み込んだ状態のまま、ロータリー刃
型１２が矢印方向Ａに回転すると、ロータリー刃型１２
の刃部１１に対応したパターンの貫通孔３が打ち抜か
れ、図５のカバーレイフィルム４が順次形成された後、
屑除去部３０側に搬送される。このとき、上記のよう
に、カバーレイフィルム４の静電気や刃部１１の摩耗な
どの原因により、打抜き屑がカバーレイフィルム４に残
っていることがあり、その状態のまま、屑除去部３０に
搬送されることがある。
【００１４】この屑除去部３０は、図２に示すように、
筒状のローラ３１の両端に円盤部材３２ａ，３２ｂをボ
ルト３３で取り付け、さらに一方の円盤部材３２ａから
ローラ３１の長手方向Ｘにシャフト３４を、また他方の
円盤部材３２ｂから（−Ｘ）方向に中空シャフト３５を
それぞれ取り付けたものであり、両シャフト３４，３５
を通って伸びる回転軸３６回りに回転自在となってい
る。また、ローラ３１には、刃部１１と相似形状で、し
かも若干大きなサイズの吸引口３７が形成されている。
さらに、同図への図示は省略されているが、シャフト３
４には、駆動源が連結されており、ロータリー刃型１２
の回転動作に連動して回転する一方、中空シャフト３５
には、真空ポンプなどの吸引ユニットが連結されてお
り、中空シャフト３５を介してローラ３１の内部に負圧
がかかるようになっている。このため、図３に示すよう
に、孔形成部２０による打抜き処理を受けたカバーレイ
フィルム４が屑除去部３０に搬送されてくると、貫通孔
３部分が吸引口３７に位置するようになり、もし貫通孔
３に打抜き屑が残っているときには、吸引口３７−ロー
ラ３１の内部−中空シャフト３５を経由して、吸引ユニ
ット側に吸引回収される。
筒状のローラ３１の両端に円盤部材３２ａ，３２ｂをボ
ルト３３で取り付け、さらに一方の円盤部材３２ａから
ローラ３１の長手方向Ｘにシャフト３４を、また他方の
円盤部材３２ｂから（−Ｘ）方向に中空シャフト３５を
それぞれ取り付けたものであり、両シャフト３４，３５
を通って伸びる回転軸３６回りに回転自在となってい
る。また、ローラ３１には、刃部１１と相似形状で、し
かも若干大きなサイズの吸引口３７が形成されている。
さらに、同図への図示は省略されているが、シャフト３
４には、駆動源が連結されており、ロータリー刃型１２
の回転動作に連動して回転する一方、中空シャフト３５
には、真空ポンプなどの吸引ユニットが連結されてお
り、中空シャフト３５を介してローラ３１の内部に負圧
がかかるようになっている。このため、図３に示すよう
に、孔形成部２０による打抜き処理を受けたカバーレイ
フィルム４が屑除去部３０に搬送されてくると、貫通孔
３部分が吸引口３７に位置するようになり、もし貫通孔
３に打抜き屑が残っているときには、吸引口３７−ロー
ラ３１の内部−中空シャフト３５を経由して、吸引ユニ
ット側に吸引回収される。
【００１５】そして、屑除去部３０を通過したカバーレ
イフィルム４は、フィルム回収部４０でロール状に巻き
取られ、回収された後、フレキシブル回路基板の製造に
供せられる。
イフィルム４は、フィルム回収部４０でロール状に巻き
取られ、回収された後、フレキシブル回路基板の製造に
供せられる。
【００１６】以上のように、この実施例によれば、孔形
成部２０とフィルム回収部４０との間に、孔形成部２０
により形成された打抜き屑を屑除去部３０で吸引除去す
るようにしているので、カバーレイフィルム４に残った
打抜き屑を屑除去部３０で確実に除去回収することがで
き、しかも打抜き屑の周囲への散乱を防止することがで
きる。
成部２０とフィルム回収部４０との間に、孔形成部２０
により形成された打抜き屑を屑除去部３０で吸引除去す
るようにしているので、カバーレイフィルム４に残った
打抜き屑を屑除去部３０で確実に除去回収することがで
き、しかも打抜き屑の周囲への散乱を防止することがで
きる。
【００１７】なお、上記実施例では、筒状ローラ３１に
吸引口３７を設けているが、吸引口３７の形状・サイズ
は貫通孔３と同一であってもよく、要は、孔形成部２０
とフィルム回収部４０との間で打抜き屑と同一あるいは
大きな吸引口３７を設け、その吸引口３７を介して打抜
き屑を吸引除去することができるようにすればよい。
吸引口３７を設けているが、吸引口３７の形状・サイズ
は貫通孔３と同一であってもよく、要は、孔形成部２０
とフィルム回収部４０との間で打抜き屑と同一あるいは
大きな吸引口３７を設け、その吸引口３７を介して打抜
き屑を吸引除去することができるようにすればよい。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、孔形
成手段とフィルム回収手段との間に屑除去手段を設け、
前記孔形成手段で発生する打抜き屑を強制的に吸引除去
するようにしてるので、カバーレイフィルムから発生す
る打抜き屑を装置の周辺に散乱することなく、確実に回
収することができる。
成手段とフィルム回収手段との間に屑除去手段を設け、
前記孔形成手段で発生する打抜き屑を強制的に吸引除去
するようにしてるので、カバーレイフィルムから発生す
る打抜き屑を装置の周辺に散乱することなく、確実に回
収することができる。
【図１】この発明にかかるカバーレイフィルム製造装置
の一実施例を示す図である。
の一実施例を示す図である。
【図２】屑除去部を示す斜視図である。
【図３】図１のカバーレイフィルム製造装置による打抜
き屑の除去動作を示す斜視図である。
き屑の除去動作を示す斜視図である。
【図４】この発明の背景となるフレキシブル回路基板の
製造方法の示す図である。
製造方法の示す図である。
【図５】端子取り出し口として機能する貫通孔が形成さ
れたカバーレイフィルムを示す斜視図である。
れたカバーレイフィルムを示す斜視図である。
【図６】この発明の背景となるフレキシブル回路基板の
製造方法の示す図である。
製造方法の示す図である。
【図７】この発明の背景となるフレキシブル回路基板の
製造方法の示す図である。
製造方法の示す図である。
【図８】フラット刃型を示す斜視図である。
【図９】ロータリー刃型を示す斜視図である。
１０ フィルム供給部 ２０ 孔形成部 ３０ 屑除去部 ４０ フィルム回収部
Claims (1)
- 【請求項１】 カバーレイフィルムを供給するフィルム
供給手段と、前記カバーレイフィルムに所定パターンの
貫通孔を打抜く打抜き処理を行う孔形成手段と、前記貫
通孔が形成されたカバーレイフィルムを回収するフィル
ム回収手段とが、この順序で前記カバーレイフィルムの
搬送路に沿って配置されたカバーレイフィルム製造装置
において、 前記孔形成手段と前記フィルム回収手段との間に、前記
孔形成手段による前記打抜き処理により形成された打抜
き屑を吸引除去する屑除去手段をさらに設けたことを特
徴とするカバーレイフィルム製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19929993A JPH0732296A (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | カバーレイフィルム製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19929993A JPH0732296A (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | カバーレイフィルム製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0732296A true JPH0732296A (ja) | 1995-02-03 |
Family
ID=16405498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19929993A Pending JPH0732296A (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | カバーレイフィルム製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732296A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110355823A (zh) * | 2018-04-11 | 2019-10-22 | 海德堡印刷机械股份公司 | 用于制造模切模具的方法 |
-
1993
- 1993-07-16 JP JP19929993A patent/JPH0732296A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110355823A (zh) * | 2018-04-11 | 2019-10-22 | 海德堡印刷机械股份公司 | 用于制造模切模具的方法 |
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