JPH07326863A - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents
多層銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH07326863A JPH07326863A JP15409694A JP15409694A JPH07326863A JP H07326863 A JPH07326863 A JP H07326863A JP 15409694 A JP15409694 A JP 15409694A JP 15409694 A JP15409694 A JP 15409694A JP H07326863 A JPH07326863 A JP H07326863A
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- JP
- Japan
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- copper
- clad laminate
- multilayer
- lumber
- layer
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内層回路パターンの変形が少なく、内層間の
位置ずれの少ない多層銅張積層板の製造方法を提供す
る。 【構成】 銅箔の上に多層銅張積層板用の内製材を複数
組み間隔を設けて平面状に並べ、その上に銅箔を積み重
ねて、全体を加熱加圧して多層化積層一体化することを
特徴とする多層銅張積層板の製造方法。
位置ずれの少ない多層銅張積層板の製造方法を提供す
る。 【構成】 銅箔の上に多層銅張積層板用の内製材を複数
組み間隔を設けて平面状に並べ、その上に銅箔を積み重
ねて、全体を加熱加圧して多層化積層一体化することを
特徴とする多層銅張積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は多層銅張積層板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】多層銅張積層板用の内製
材を平面状に多数組み並べて多層銅張積層板を得るに
は、従来は図２に４層の場合を例示するように、外製材
である銅箔６の上に内製材である適数枚（図示は２枚）
のプリプレグ７を積み重ね、その上に内製材である複数
組の内層用両面回路板８１，８２，〜，８ｎを平面状に
並べ、その上に内製材である適数枚（図示は２枚）のプ
リプレグ９を積み重ね、その上に外製材である銅箔１０
を積み重ねて、全体を加熱加圧して４層化積層一体化す
る製造方法が用いられていた。この製造方法では、平面
状に並べた多数組みの内層用回路板が温度と圧力により
放射状に膨らみ回路パターンに変形を生じると云う問題
があり、その傾向は内層用回路板の厚みが薄くなるほど
変形が大になり、高多層になるほど或いはより薄いもの
になるほどその変形が大になり、このことが不良の直接
原因になると云う問題点があった。
材を平面状に多数組み並べて多層銅張積層板を得るに
は、従来は図２に４層の場合を例示するように、外製材
である銅箔６の上に内製材である適数枚（図示は２枚）
のプリプレグ７を積み重ね、その上に内製材である複数
組の内層用両面回路板８１，８２，〜，８ｎを平面状に
並べ、その上に内製材である適数枚（図示は２枚）のプ
リプレグ９を積み重ね、その上に外製材である銅箔１０
を積み重ねて、全体を加熱加圧して４層化積層一体化す
る製造方法が用いられていた。この製造方法では、平面
状に並べた多数組みの内層用回路板が温度と圧力により
放射状に膨らみ回路パターンに変形を生じると云う問題
があり、その傾向は内層用回路板の厚みが薄くなるほど
変形が大になり、高多層になるほど或いはより薄いもの
になるほどその変形が大になり、このことが不良の直接
原因になると云う問題点があった。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】本発明は、上記問題点
を解決するために、銅箔の上に多層銅張積層板用の内製
材を複数組み間隔を設けて平面状に並べ、その上に銅箔
を積み重ねて、全体を加熱加圧して多層化積層一体化す
るようにしたのである。
を解決するために、銅箔の上に多層銅張積層板用の内製
材を複数組み間隔を設けて平面状に並べ、その上に銅箔
を積み重ねて、全体を加熱加圧して多層化積層一体化す
るようにしたのである。
【０００４】
【作用】全体を加熱加圧して多層化積層一体化する過程
において、プリプレグ樹脂が軟化して流動をする際に外
製材である下側の銅箔と上側の銅箔の間であって内製材
と内製材の間の間隔によって生じる空間部にも流動させ
て行くことにより、加圧力の圧力むらが生じ難くなり、
延いては内層回路パターンの変形を少なくさせることが
できる。またこのことにより、高多層の層間の位置ずれ
を減少させることができる。内製材と内製材との間の間
隔が狭いと位置ずれが大で約５ｍｍ程度を境にして位置
ずれの減少割合が大になり約１５ｍｍ程度迄は減少する
が、それ以上においてはあまり変化が生じなくなる。
において、プリプレグ樹脂が軟化して流動をする際に外
製材である下側の銅箔と上側の銅箔の間であって内製材
と内製材の間の間隔によって生じる空間部にも流動させ
て行くことにより、加圧力の圧力むらが生じ難くなり、
延いては内層回路パターンの変形を少なくさせることが
できる。またこのことにより、高多層の層間の位置ずれ
を減少させることができる。内製材と内製材との間の間
隔が狭いと位置ずれが大で約５ｍｍ程度を境にして位置
ずれの減少割合が大になり約１５ｍｍ程度迄は減少する
が、それ以上においてはあまり変化が生じなくなる。
【０００５】以下この発明を図面を引用して説明する。
図１はこの発明を説明する４層銅張積層板の場合の内外
製材の組合せとそれらの配置を示す。４層銅張積層板用
の内製材として、プリプレグ２１、内層用両面回路板３
１、プリプレグ４１の順に積み重ねて１番目の一組と
し、このような内製材のｎ（ｎは２以上の正の整数）組
を外製材である銅箔１の上に平面状に間隔（５〜１５ｍ
ｍ程度）を設けて並べ、この上に外製材である銅箔５を
積み重ねてある。このような内外製材を組合せし配置し
たものを、熱盤間に挟んで加熱加圧すると、プリプレグ
の樹脂成分が溶融軟化して流動するが、加圧力を得て外
製材である下側の銅箔１と上側の銅箔５の間であって内
製材と隣り合う内製材の間（５〜１５ｍｍ程度）の間隔
によって生じる空間部にも流動して行くので、全体とし
て加圧力の圧力むらが少ない状態になり、この状態で反
応硬化させるのでｎ組の内製材が平面状に一体化した内
層回路パターンの変形が少ない４層銅張積層板を得るこ
とができる。ｎ数組の内製材が平面状に一体化した４層
銅張積層板はその後に内製材単位に裁断してｎ個の４層
銅張積層板を得ることができる。
図１はこの発明を説明する４層銅張積層板の場合の内外
製材の組合せとそれらの配置を示す。４層銅張積層板用
の内製材として、プリプレグ２１、内層用両面回路板３
１、プリプレグ４１の順に積み重ねて１番目の一組と
し、このような内製材のｎ（ｎは２以上の正の整数）組
を外製材である銅箔１の上に平面状に間隔（５〜１５ｍ
ｍ程度）を設けて並べ、この上に外製材である銅箔５を
積み重ねてある。このような内外製材を組合せし配置し
たものを、熱盤間に挟んで加熱加圧すると、プリプレグ
の樹脂成分が溶融軟化して流動するが、加圧力を得て外
製材である下側の銅箔１と上側の銅箔５の間であって内
製材と隣り合う内製材の間（５〜１５ｍｍ程度）の間隔
によって生じる空間部にも流動して行くので、全体とし
て加圧力の圧力むらが少ない状態になり、この状態で反
応硬化させるのでｎ組の内製材が平面状に一体化した内
層回路パターンの変形が少ない４層銅張積層板を得るこ
とができる。ｎ数組の内製材が平面状に一体化した４層
銅張積層板はその後に内製材単位に裁断してｎ個の４層
銅張積層板を得ることができる。
【０００６】
【発明の効果】この発明は、以上に説明したように、内
製材を平面状に多数組み並べて多層化積層一体化した各
組の多層銅張積層板の端部の内層回路パターンの変形が
少なくなり、また各組の多層銅張積層板の内層間の位置
ずれが少なくなると云う効果がある。
製材を平面状に多数組み並べて多層化積層一体化した各
組の多層銅張積層板の端部の内層回路パターンの変形が
少なくなり、また各組の多層銅張積層板の内層間の位置
ずれが少なくなると云う効果がある。
【図１】この発明の４層銅張積層板の場合の内外製材の
組合せと配置を説明する端面図である。
組合せと配置を説明する端面図である。
【図２】従来例の４層銅張積層板の場合の内外製材の組
合せと配置を説明する端面図である。
合せと配置を説明する端面図である。
１ … 銅箔 ２１，２２，〜，２ｎ … それぞれプリプレグ ３１，３２，〜，３ｎ … それぞれ内層用両面回路板 ４１，４２，〜，４ｎ … それぞれプリプレグ ５ … 銅箔 ６ … 銅箔 ７ … プリプレグ ８１，８２，…，８ｎ … それぞれ内層用両面回路板 ９ … プリプレグ １０ … 銅箔
Claims (3)
- 【請求項１】 銅箔の上に多層銅張積層板用の内製材を
複数組み間隔を設けて平面状に並べ、その上に銅箔を積
み重ねて、全体を加熱加圧して多層化積層一体化するこ
とを特徴とする多層銅張積層板の製造方法。 - 【請求項２】 内製材として適数枚の内層用回路板が含
まれていることを特徴とする請求項１記載の多層銅張積
層板の製造方法。 - 【請求項３】 内層用回路板の厚みが０．３ｍｍ以下で
あることを特徴とする請求項２記載の多層銅張積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15409694A JPH07326863A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15409694A JPH07326863A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326863A true JPH07326863A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=15576831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15409694A Pending JPH07326863A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326863A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151842A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層板の製造方法 |
| CN107072079A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-08-18 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 高厚度pcb增层方法 |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP15409694A patent/JPH07326863A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151842A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層板の製造方法 |
| CN107072079A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-08-18 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 高厚度pcb增层方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040714 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040831 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20041025 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041119 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050329 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050726 |