JPH07329087A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH07329087A JPH07329087A JP6129972A JP12997294A JPH07329087A JP H07329087 A JPH07329087 A JP H07329087A JP 6129972 A JP6129972 A JP 6129972A JP 12997294 A JP12997294 A JP 12997294A JP H07329087 A JPH07329087 A JP H07329087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- resin
- group
- dihydro
- phenyl group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 42
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 6
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims abstract description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims abstract 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 claims 1
- 125000002924 primary amino group Chemical class [H]N([H])* 0.000 claims 1
- BGDOLELXXPTPFX-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydro-2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2ONCCC2=C1 BGDOLELXXPTPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 7
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 24
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- -1 hydroxyphenylene groups Chemical group 0.000 description 11
- 239000002585 base Substances 0.000 description 10
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 10
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000001256 steam distillation Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJRAAAWYHORFHN-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,6-dibromo-4-[2-[3,5-dibromo-4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C=1C(Br)=C(OCC2OC2)C(Br)=CC=1C(C)(C)C(C=C1Br)=CC(Br)=C1OCC1CO1 ZJRAAAWYHORFHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOLMDIXLULGTBD-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydro-2h-oxazine Chemical group C1CC=CON1 BOLMDIXLULGTBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 description 1
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- QNRMTGGDHLBXQZ-UHFFFAOYSA-N buta-1,2-diene Chemical compound CC=C=C QNRMTGGDHLBXQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical group OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000005704 oxymethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])O[*:1] 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- JYIZNFVTKLARKT-UHFFFAOYSA-N phenol;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OC1=CC=CC=C1.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JYIZNFVTKLARKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
化するとき、揮発性の副生成成分を生ずることなく重
合、硬化するという特長をいかして、溶剤を用いないで
積層板を製造する方法を提供する。 【構成】 分子中に化1に示す基を2以上有するジヒド
ロ−1.3−ベンゾオキサジン類をシート状にし、この
シートと、所定枚数の繊維質シート基材とを重ねて加熱
加圧することを特徴とする積層板の製造方法。 【化1】 式中R1 は、フェニル基、置換フェニル基、メチル基又
はシクロヘキシル基であり、R3 は、水素、メチル基、
エチル基又はフェニル基である。
Description
リント配線板用絶縁基板として用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
縁基板として用いられる積層板(以下単に積層板とい
う)は、シート状繊維基材に、絶縁材料樹脂を塗布含浸
し、加熱してプリプレグを得、このプリプレグを所定数
重ね、加熱加圧することによって製造されている。絶縁
材料樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂が主に使用さ
れている。シート状繊維基材に、絶縁材料樹脂を塗布含
浸する工程では、多量の溶剤を使用している。
維基材に、絶縁材料樹脂を塗布含浸する工程で多量の溶
剤を使用しているため、火災、爆発などの災害発生防止
及び揮散する溶剤蒸気による環境汚染防止に配慮した設
備の設置と維持管理に多額の費用を要し生産コストを圧
迫している。
は、加熱することにより、揮発性の副生成成分を生ずる
ことなく重合、硬化することが知られているが(特開昭
49−47378号公報参照)、積層板の製造について
は、メチルエチルケトンなどの溶剤を使用する方法が採
られている。このため、材料の特殊性もあって、ジヒド
ロ−1.3−ベンゾオキサジン類の硬化物をマトリック
スとする積層板は実用化に至っていない。本発明は、ジ
ヒドロ−1.3−ベンゾオキサジン類が硬化するとき、
揮発性の副生成成分を生ずることなく重合、硬化すると
いう特長をいかして、溶剤を用いないで積層板を製造す
る方法を提供することを目的とするものである。
に示す基を2以上有するジヒドロ−1.3−ベンゾオキ
サジン類(以下ジヒドロベンゾオキサジン樹脂という)
をシート状にし、このシートと、所定枚数の繊維質シー
ト基材とを重ねて加熱加圧することを特徴とする積層板
の製造方法である。
基又はシクロヘキシル基であり、R2 は、水素、メチル
基、エチル基又はフェニル基である。
キシル基のオルト位の少なくとも一つが水素であるヒド
ロキシフェニレン基を、1分子中に2以上有する化合物
と、1級アミンとホルムアルデヒドとを、前記ヒドロキ
シフェニレン基のオルト位の少なくとも一つが水素であ
るヒドロキシル基1モルに対し、1級アミンを0.2〜
0.9モル、及び、ホルムアルデヒドを1級アミンの2
倍モル量以上の比で反応させることによって製造され
る。
少なくとも一つが水素であるヒドロキシフェニレン基
を、1分子中に2以上有する化合物(以下、反応しうる
ヒドロキシフェニレン基を有する化合物という)と、1
級アミンとの混合物を、70℃以上に加熱したアルデヒ
ド中に添加して、70〜110℃、好ましくは、90〜
100℃で、20分〜2時間反応させ、その後120℃
以下の温度で減圧乾燥することによってジヒドロベンゾ
オキサジン樹脂が得られる。
る化合物のヒドロキシル基1モルに対し、1級アミンを
0.2〜0.9モル、及び、ホルムアルデヒドを1級ア
ミンの2倍モル量以上の比で反応させることが肝要であ
る。1級アミンが0.2モルより少ないと、ジヒドロオ
キサジン環の数が少なくなるので、得られた化合物を硬
化させたとき、架橋密度が小さく、強度が小さい硬化物
しか得られない。また、0.9モルより多いと、分子鎖
の伸長度が小さくて架橋密度が小さくなるため200℃
を超えると軟化したり、熱劣化するので好ましくない。
る化合物に対する1級アミンの配合量は、次のようにし
て求めることができる。すなわち、ヒドロキシフェニレ
ン基を有する化合物の全ヒドロキシル基と同モル量の1
級アミンを反応させて、実際に得られた生成物の重量か
ら反応したヒドロキシル基量、すなわち、ヒドロキシフ
ェニレン基を有する化合物中の反応しうるヒドロキシル
基量を見積もり、これに対する前記のモル比として算出
する。
フェニレン基を有する化合物としては、部分的にフェノ
ール核を有する種々の化合物が用いることができる。具
体的にはフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、フ
ェノール変成キシレン樹脂、アルキルフェノール樹脂、
メラミンフェノール樹脂、フェノール変性ポリブタジエ
ン等が挙げられる。これらは、特に限定するものではな
いが架橋点となるヒドロキシル基のオルト位が無置換で
あるものが硬化物特性の点で望ましく、そのため例えば
フェノールノボラック樹脂の場合はオルト率が小さく比
較的分子量の小さいいわゆるランダムノボラックを用い
ることが好ましい。上記の樹脂は、1分子中の反応しう
るヒドロキシフェニレン基の数が異なった化合物の集合
であり、製造中に生成した熱硬化性化合物の一部が互い
に重合している。
ミン、シクロヘキシルアミン、アニリン、置換アニリン
等が挙げられる。脂肪族アミンであると、得られた熱硬
化性化合物の硬化が速いが硬化物の耐熱性がやや劣り、
アニリンのような芳香族アミンであると、得られた熱硬
化性化合物を硬化させた硬化物の耐熱性はよいが硬化が
遅くなる。
キサジン樹脂を、予め80〜180℃、好ましくは12
0〜160℃で熱処理する事により、その一部を予備重
合させ、成形時の硬化速度や溶融粘度を調整する。
性フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、
ビニールエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹
脂をBステージ化物又は硬化物として添加してもよい。
また植物油変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の印刷
回路用積層板を成形した製品の残材及び切断耳等より金
属箔等を除去して粒径150μm以下の粒子に粉砕し
て、3〜75%混合してシート状にすることも可能であ
る。これらの樹脂粉を分散させるには、粒径が小さい方
が好ましく、通常粒径100μm以下、最適には粒径5
0μm以下が望ましい。これらの樹脂組成は、印刷回路
用積層板の要求特性により選択又は改良して使用する。
これらの添加物のほかに、必要により、可塑剤を添加す
る。
後、例えばホットメルト用コーターを使用し、樹脂を加
圧加温して、金属シート又は耐熱樹脂シート(フッ素樹
脂シートなど)の上に均一に塗布してシートにする。シ
ートの厚みは、繊維質シート基材の材質や厚みにより適
宜調整するが、120g/m2 〜200g/m2 とする
のがよく、140g/m2 〜180g/m2が最適であ
る。
用として使用されているシート基材が使用できる。紙、
ガラス織布、ガラス不織布などいずれも使用できる。こ
れらのシート基材には、例えば紙については水溶性フェ
ノール樹脂又はメラミン変性フェノール樹脂で、ガラス
基材については、シランカップリング剤で、それぞれ処
理しておくのが好ましい。
サジン樹脂のシートとを適宜重ねた構成体を離形フィル
ムで覆い、加熱加圧して積層板を得る。繊維質シート基
材と、ジヒドロ−1.3−ベンゾオキサジン化合物のシ
ートとをあらかじめ加熱ロールで圧着した複合シートを
用いてもよい。繊維質シート状基材にジヒドロベンゾオ
キサジン樹脂をコーティングするようにすれば、連続成
形も可能となる。離形フィルムに代えて、金属はく例え
ば銅はくを重ねれば、金属はく張積層板を得ることがで
きる。金属はくとしては、通常銅はくを使用するが、必
要特性によってはニッケルはく、アルミはく等の金属は
くを用いることもできる。
1.0kg、しゅう酸4gを5リットルの反応釜に仕込
み、還流温度で6時間反応させた。引き続き内部を減圧
して未反応のフェノール及び水を除去した。得られた樹
脂は軟化点84℃(環球法)3〜多核体比82/18
(ゲルバ−ミエ−シヨンクロマトグラフィ−によるピー
ク面積比)であった。
樹脂1.70kg(水酸基16mol相当)とアニリン
0.93kg(10mol相当)とを混合し、80℃で
5時間撹拌し均一な混合溶液を調整した。5リットルの
反応釜中にホルマリン1.62kgを仕込み90℃に加
熱し、その中に、前記フェノールノボラック樹脂とアニ
リンとの混合溶液を加え、30分間還流温度に保ち、次
に、100℃で2時間減圧して縮合水を除去した。反応
し得る水酸基の71%がジヒドロ−1.3−ベンゾオキ
サジン化された樹脂組成物を得た。
りである。前記フェノールノボラック樹脂1.70kg
(水酸基16mol相当)をアニリン1.49kg(1
6mol相当)及びホルマリン2.59kgと同様に反
応させ、反応可能な水酸基のすべてをジヒドロ−1.3
−ベンゾオキサジン化する。未反応のアニリン及びホル
マリン並びに反応系の水を除去した残り、即ち、ジヒド
ロベンゾオキサジン樹脂の収量は、3.34kgであ
る。これは、フェノールノボラック樹脂の水酸基のうち
14molが反応し、ジヒドロ−1.3−ベンゾオキサ
ジン化したものに相当する。これから、本実施例におい
て得られた樹脂組成物は、反応し得る水酸基14mol
のうち10mol(71%)がジヒドロ−1.3−ベン
ゾオキサジン化したものであることがわかる。
0)0.92kg、フェノール3.30kg、p−トル
エンスルホン酸1gを5リットルの反応釜に仕込み、8
0℃で5時間反応させた。冷却、水洗後、水蒸気蒸留に
より未反応のフェノールを除去しポリブタジエン変性フ
ェノール樹脂1.41kgを得た。付加したフェノール
の重量より、水酸基当量は270となる。
脂2.70kg(水酸基10mol相当)、アニリン
0.56kg(6mol相当)及びホルマリン0.97
kgを用い、実施例1と同様の操作で反応し得る水酸基
の73%がジヒドロ−1.3−ベンゾオキサジン化され
た樹脂組成物を得た。
トルエンスルホン酸4gを5リットルの反応釜に仕込
み、80℃で5時間反応させた。冷却、水洗後、水蒸気
蒸留により未反応のm−クレゾールを除去し桐油/m−
クレゾール反応物0.82kgを得た。付加したm−ク
レゾールの重量より水酸基当量は280となる。
80kg(水酸基10mol相当)をアニリン0.56
kg(6mol相当)、ホルマリン0.97kgを用い
実施例1と同様の操作で反応し得る水酸基の66%がジ
ヒドロ−1.3−ベンゾオキサジン化された樹脂を得
た。
ルH、平均分子量557、反応性基当量96を使用)
0.96kg、フェノール4.00kg、p−トルエン
スルホン酸4gを5リットルの反応釜に仕込み、80℃
で5時間反応させた。冷却、水洗後、水蒸気蒸留により
未反応のフェノールを除去し、フェノール変性キシレン
樹脂1.12kgを得た。未反応フェノール残存量から
オキシメチレン基と置換したフェノールは0.31kg
であった。ここから合成したキシレン樹脂の水酸基当量
は340となる。
40kg(水酸基10mol相当)、アニリン0.28
kg(3mol相当)、ホルマリン0.49kgを用い
実施例1と同様の操作で反応し得る水酸基の79%がジ
ヒドロ−1.3−ベンゾオキサジン化された樹脂成物を
得た。
チールベルト上に流して冷却してシートとした。シート
は146g/m2 であった。別に、厚さ0.2mmのク
ラフト紙に水溶性メラミン変性フェノール樹脂を、樹脂
分が15重量%となるように塗布した。このクラフト紙
8枚とジヒドロベンゾオキサジン樹脂シートとを重ね、
両外に厚さ18μmの銅はくを重ね、鏡板間にセットし
て、多段プレスで、温度170℃、圧力8MPaで90
分間加熱加圧した。
フェノール樹脂積層板(銅はく除去したFR−2板)を
粒径50μmに粉砕した粉砕粉を樹脂に対して20重量
%添加して充分に混合し、スチールベルト上に流して冷
却してシートとした。シートは146g/m2 であっ
た。以下積層板1の製造と同様にして積層板を得た。
積層板(銅はく除去したFR−2板)を粒径50μmに
粉砕した粉砕粉を樹脂に対して10重量%添加して充分
に混合した。この水溶性メラミン変性フェノール樹脂
を、樹脂分が15重量%となるように厚さ0.2mmの
クラフト紙に塗布した。以下積層板2の製造と同様にし
て積層板を得た。
を粒径50μmに粉砕した粉砕粉を10重量%抄き込ん
だ、厚さ0.2mmのクラフト紙に、水溶性メラミン変
性フェノール樹脂を、樹脂分が15重量%となるように
塗布した。以下積層板2の製造と同様にして積層板を得
た。
%パラホルムアルデヒド加えてアルカリ触媒下反応させ
て、レゾール化して、桐油変性率39%の桐油変性フェ
ノール樹脂を得た。この桐油変性フェノール樹脂100
重量部に、テトラブロモビスフェノールAジグリシジル
エーテル25重量部を配合してメチルエチルケトンに溶
解して含浸用ワニスとした。厚さ0.2mmのクラフト
紙に、水溶性メラミン変性フェノール樹脂を、樹脂分が
15重量%となるように塗布乾燥し、次に、前記含浸用
ワニスを樹脂付着量が53重量%になるように含浸乾燥
してプリプレグとした。得られたプリプレグ8枚を接着
剤付銅はくと組み合わせて重ね、温度170℃圧力8M
Paで90分間に加熱加圧して積層板を得た。
熱減量、吸水率及び絶縁抵抗を調べた。結果を表1に示
す。気中耐熱性は、200℃の乾燥機中に保持してふく
れを生ずるまでの時間である。加熱減量は、200℃の
乾燥機中に10分間保持したときの保持前後の重量変化
である。吸水率は、50℃で24時間処理した後、23
℃の水の中に24時間保持したときの保持前後の重量変
化の百分率である。絶縁抵抗率は、銅はくをエッチング
で除去し、煮沸水中で2時間保持した後、中心間隔15
mmで設けた直径5mmの二つの穴に、絶縁抵抗計のテ
ーパーピンを挿入し、直流500Vを1分間印加したと
きの絶縁抵抗計の読みである。
樹脂が硬化するときに低分子量の反応副生物を生成しな
いという特徴を活かし、溶剤を使用しないで成形できる
ため、安全面及び環境衛生上優れている。
Claims (5)
- 【請求項1】 分子中に化1に示す基を2以上有するジ
ヒドロ−1.3−ベンゾオキサジン類をシート状にし、
このシートと、所定枚数の繊維質シート基材とを重ねて
加熱加圧することを特徴とする積層板の製造方法。 【化1】 式中R1 は、フェニル基、置換フェニル基、メチル基又
はシクロヘキシル基であり、R3 は、水素、メチル基、
エチル基又はフェニル基である。 - 【請求項2】 ジヒドロ−1.3−ベンゾオキサジン
が、フェノール樹脂にホルマリン及び一級アミンを反応
させて得られたジヒドロ−1.3−ベンゾオキサジンで
あることを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項3】 分子中に化1に示す基を2以上有するジ
ヒドロ−1.3−ベンゾオキサジン類に熱硬化性樹脂粉
末を配合した組成物をシート状にし、このシートと所定
枚数の繊維質シート基材とを重ねて加熱加圧することを
特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項4】 熱硬化性樹脂粉末が、電気用積層板を粉
砕した粉末である請求項3記載の積層板の製造方法。 - 【請求項5】 所定枚数の繊維質シート基材を重ね、そ
の外側に金属はくを重ねて加熱加圧することを特徴とす
る請求項1、2、3又は4記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12997294A JP3222689B2 (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 積層板の製造方法 |
| TW084104843A TW308566B (ja) | 1994-06-13 | 1995-05-16 | |
| MYPI95001514A MY138359A (en) | 1994-06-13 | 1995-06-08 | Method of producing laminate |
| CN95105865A CN1057728C (zh) | 1994-06-13 | 1995-06-09 | 生产层压板的方法 |
| KR1019950015294A KR0162709B1 (ko) | 1994-06-13 | 1995-06-10 | 적층판의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12997294A JP3222689B2 (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07329087A true JPH07329087A (ja) | 1995-12-19 |
| JP3222689B2 JP3222689B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=15022995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12997294A Expired - Lifetime JP3222689B2 (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3222689B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0925475A (ja) * | 1995-05-09 | 1997-01-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂付き膨張黒鉛シート及びその製造法 |
| JPH09176263A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-08 | Sumitomo Durez Co Ltd | フェノール樹脂組成物 |
| JPH09283876A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用積層板 |
| WO1999042523A1 (en) * | 1998-02-23 | 1999-08-26 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Thermosetting polyphenylene ether resin composition, cured resin composition obtained therefrom, and laminated structure |
| JP2004217941A (ja) * | 1997-01-20 | 2004-08-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性組成物及びその硬化物 |
-
1994
- 1994-06-13 JP JP12997294A patent/JP3222689B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0925475A (ja) * | 1995-05-09 | 1997-01-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂付き膨張黒鉛シート及びその製造法 |
| JPH09176263A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-08 | Sumitomo Durez Co Ltd | フェノール樹脂組成物 |
| JPH09283876A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用積層板 |
| JP2004217941A (ja) * | 1997-01-20 | 2004-08-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性組成物及びその硬化物 |
| WO1999042523A1 (en) * | 1998-02-23 | 1999-08-26 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Thermosetting polyphenylene ether resin composition, cured resin composition obtained therefrom, and laminated structure |
| EP1063262A4 (en) * | 1998-02-23 | 2001-07-11 | Asahi Chemical Ind | THERMO-CURABLE POLYPHENYLENE ETHER COMPOSITION, HARD RESIN COMPOSITION THEREOF AND LAYER STRUCTURE |
| US6558783B1 (en) | 1998-02-23 | 2003-05-06 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Thermosetting polyphenylene ether resin composition, cured resin composition obtained therefrom, and laminated structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3222689B2 (ja) | 2001-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103189418B (zh) | 相容性树脂的制造方法、热固化性树脂组合物、预浸料及层叠板 | |
| EP0877040B1 (en) | Phenol resin composition and method of producing phenol resin | |
| CN101747587B (zh) | 阻燃树脂组合物、半固化片及制备方法、覆铜板及制备方法 | |
| JP3222689B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3975552B2 (ja) | フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂の製造方法 | |
| JP3228003B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH11158352A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 | |
| JPH05279496A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| KR0162709B1 (ko) | 적층판의 제조방법 | |
| JP2003213077A (ja) | 難燃性樹脂組成物及びプリント配線板用プリプレグ及び積層板 | |
| JPH111604A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2004189970A (ja) | 難燃性樹脂組成物及びプリント配線板用プリプレグ及び積層板 | |
| CN100473253C (zh) | 印刷线路板用半固化片及覆铜层叠板 | |
| JP2016017090A (ja) | 積層板用熱硬化性樹脂組成物及び、それを用いたプリプレグ、プリント配線板用積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 | |
| JPH0655719A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH05138792A (ja) | フエノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH05230231A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH09157496A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物並びにこの樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属箔張積層板 | |
| JPH05220882A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH0680859A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPH05138793A (ja) | フエノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH0892463A (ja) | 積層板用樹脂組成物及びこれを用いた積層板 | |
| JPH09157414A (ja) | フェノール樹脂の製造方法 | |
| JPH05318688A (ja) | フェノール樹脂積層板 | |
| JP2003128742A (ja) | 変性ノボラック型フェノール樹脂、変性レゾール型フェノール樹脂、フェノール樹脂組成物及び積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070817 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080817 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090817 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090817 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130817 Year of fee payment: 12 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130817 Year of fee payment: 12 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |