JPH07331076A - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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- JPH07331076A JPH07331076A JP14556994A JP14556994A JPH07331076A JP H07331076 A JPH07331076 A JP H07331076A JP 14556994 A JP14556994 A JP 14556994A JP 14556994 A JP14556994 A JP 14556994A JP H07331076 A JPH07331076 A JP H07331076A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】（Ａ）分子鎖両末端が、水酸基または２〜３個
のアルコキシ基もしくはビニロキシ基で封鎖されたジオ
ルガノポリシロキサン、（Ｂ）充填剤、及び（Ｃ）下記
一般式： 【化１】 （式中、Ｒ1 及びＲ2 はメチル基またはエチル基、Ｒ3
及びＲ4 は水素原子または一価炭化水素基、Ｒ5 は炭素
原子数６以上の一価炭化水素基、ａは０または１の整
数）で表されるアルコキシ−α−シリルエステル及び／
又はその部分加水分解縮合生成物を含有してなる室温硬
化性オルガノポリシロキサン組成物。 【効果】この組成物は、揮発性物質に起因する接点障害
を起こしにくく、電気電子用部品の接点近傍に用いられ
る電気絶縁材や接着剤として極めて有用である。
のアルコキシ基もしくはビニロキシ基で封鎖されたジオ
ルガノポリシロキサン、（Ｂ）充填剤、及び（Ｃ）下記
一般式： 【化１】 （式中、Ｒ1 及びＲ2 はメチル基またはエチル基、Ｒ3
及びＲ4 は水素原子または一価炭化水素基、Ｒ5 は炭素
原子数６以上の一価炭化水素基、ａは０または１の整
数）で表されるアルコキシ−α−シリルエステル及び／
又はその部分加水分解縮合生成物を含有してなる室温硬
化性オルガノポリシロキサン組成物。 【効果】この組成物は、揮発性物質に起因する接点障害
を起こしにくく、電気電子用部品の接点近傍に用いられ
る電気絶縁材や接着剤として極めて有用である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、室温硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物、特には電気電子用接点部材周辺に
用いる電気絶縁材乃至接着剤として有用な脱アルコール
型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
リシロキサン組成物、特には電気電子用接点部材周辺に
用いる電気絶縁材乃至接着剤として有用な脱アルコール
型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】水分の存在下で室温硬化してゴム弾性体
の硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン
組成物は、耐熱性、電気特性及び作業性に優れており、
例えば電気電子用接点部材周辺の電気絶縁材乃至接着剤
として使用されている。しかし、この組成物のベースポ
リマーとして使用されているオルガノポリシロキサン中
には揮発性の低分子シロキサンが含まれており、また保
存安定剤や硬化剤として低沸点のシラン化合物がこの組
成物中に配合されている。従って、この組成物を接点部
のように蓄熱される場所に使用した場合には、前記低分
子シロキサンまたは低沸点のシラン化合物が揮発し、接
点で発生するスパークによって燃焼して二酸化ケイ素が
形成され、これが接点に付着するため接点部分が絶縁状
態となり、モーター回路、リレー回路等が正常な機能を
果たさなくなることがあるという問題がある。
の硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン
組成物は、耐熱性、電気特性及び作業性に優れており、
例えば電気電子用接点部材周辺の電気絶縁材乃至接着剤
として使用されている。しかし、この組成物のベースポ
リマーとして使用されているオルガノポリシロキサン中
には揮発性の低分子シロキサンが含まれており、また保
存安定剤や硬化剤として低沸点のシラン化合物がこの組
成物中に配合されている。従って、この組成物を接点部
のように蓄熱される場所に使用した場合には、前記低分
子シロキサンまたは低沸点のシラン化合物が揮発し、接
点で発生するスパークによって燃焼して二酸化ケイ素が
形成され、これが接点に付着するため接点部分が絶縁状
態となり、モーター回路、リレー回路等が正常な機能を
果たさなくなることがあるという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年では、前記のベー
スポリマーのオルガノポリシロキサンについては、スト
リップ法などの技術の向上等により、低分子シロキサン
の含有量が極力低減されたものが生産されるようになっ
たが、依然として、低沸点のシラン化合物が保存安定剤
や硬化剤として使用されているため、接点障害の問題を
完全に解決するには至っていない。
スポリマーのオルガノポリシロキサンについては、スト
リップ法などの技術の向上等により、低分子シロキサン
の含有量が極力低減されたものが生産されるようになっ
たが、依然として、低沸点のシラン化合物が保存安定剤
や硬化剤として使用されているため、接点障害の問題を
完全に解決するには至っていない。
【０００４】従って本発明の課題は、接点障害の問題が
効果的に防止され、特に電気電子用接点部材周辺の絶縁
材や接着剤として有効に使用することのできる室温硬化
性のオルガノポリシロキサン組成物を提供することにあ
る。
効果的に防止され、特に電気電子用接点部材周辺の絶縁
材や接着剤として有効に使用することのできる室温硬化
性のオルガノポリシロキサン組成物を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、特定の分子構
造をα−シリルエステル化合物を硬化剤兼保存安定剤と
して使用することにより、上記の課題を解決することに
成功したものである。
造をα−シリルエステル化合物を硬化剤兼保存安定剤と
して使用することにより、上記の課題を解決することに
成功したものである。
【０００６】本発明によれば、（Ａ）分子鎖両末端に水
酸基または２〜３個のアルコキシ基もしくはビニロキシ
基を有するジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）充填剤、
（Ｃ）下記一般式（１）：
酸基または２〜３個のアルコキシ基もしくはビニロキシ
基を有するジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）充填剤、
（Ｃ）下記一般式（１）：
【化２】 式中、Ｒ1 及びＲ2 は、同一でも異なっていてもよく、
メチル基またはエチル基であり、Ｒ3 及びＲ4 は、同一
でも異なっていてもよく、水素原子または非置換もしく
は置換の一価炭化水素基であり、Ｒ5 は、炭素原子数６
以上の非置換または置換の一価炭化水素基、ａは、０ま
たは１の整数である、で表されるアルコキシ−α−シリ
ルエステル、その部分加水分解縮合物又はそれらの混合
物、を含有してなる室温硬化性オルガノポリシロキサン
組成物が提供される。
メチル基またはエチル基であり、Ｒ3 及びＲ4 は、同一
でも異なっていてもよく、水素原子または非置換もしく
は置換の一価炭化水素基であり、Ｒ5 は、炭素原子数６
以上の非置換または置換の一価炭化水素基、ａは、０ま
たは１の整数である、で表されるアルコキシ−α−シリ
ルエステル、その部分加水分解縮合物又はそれらの混合
物、を含有してなる室温硬化性オルガノポリシロキサン
組成物が提供される。
【０００７】本発明の組成物においては、前記（Ａ）〜
（Ｃ）成分に加えて、（Ｄ）有機錫触媒、及び／又は、
（Ｅ）下記一般式（２）： 〔（Ｒ6 ）2 Ｎ〕2 −Ｃ＝Ｎ− （２） 式中、Ｒ6 は、水素原子または非置換もしくは置換の一
価炭化水素基、で表される基を１分子中に少なくとも１
個有する有機ケイ素化合物、を配合することができる。
（Ｃ）成分に加えて、（Ｄ）有機錫触媒、及び／又は、
（Ｅ）下記一般式（２）： 〔（Ｒ6 ）2 Ｎ〕2 −Ｃ＝Ｎ− （２） 式中、Ｒ6 は、水素原子または非置換もしくは置換の一
価炭化水素基、で表される基を１分子中に少なくとも１
個有する有機ケイ素化合物、を配合することができる。
【０００８】（Ａ）成分 （Ａ）成分のジオルガノポリシロキサンは、この組成物
のベースポリマーであり、分子鎖末端に水酸基、或いは
２〜３個のアルコキシ基もしくはビニロキシ基を有する
ものである。アルコキシ基とビニロキシ基が混在してい
てもよい。このジオルガノポリシロキサンは、例えば下
記平均組成式（３）： ＲC ＳｉＯ(4-C)/2 （３） 式中、Ｒは、独立に、置換もしくは非置換の一価炭化水
素基であり、ｃは、1.90〜2.05の数である、で表され、
分子鎖末端に水酸基、或いは２〜３個のアルコキシ基も
しくはビニロキシ基を有するものである。特に重合度が
１０以下の低分子シロキサンの含有率が０．０５重量％
以下のものが好適に使用される。
のベースポリマーであり、分子鎖末端に水酸基、或いは
２〜３個のアルコキシ基もしくはビニロキシ基を有する
ものである。アルコキシ基とビニロキシ基が混在してい
てもよい。このジオルガノポリシロキサンは、例えば下
記平均組成式（３）： ＲC ＳｉＯ(4-C)/2 （３） 式中、Ｒは、独立に、置換もしくは非置換の一価炭化水
素基であり、ｃは、1.90〜2.05の数である、で表され、
分子鎖末端に水酸基、或いは２〜３個のアルコキシ基も
しくはビニロキシ基を有するものである。特に重合度が
１０以下の低分子シロキサンの含有率が０．０５重量％
以下のものが好適に使用される。
【０００９】上記平均組成式（３）において、Ｒの一価
炭化水素基としては、炭素原子数が１〜１０、特に１〜
８のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、ビニル基、
アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等の
アーリル基、ベンジル基、２−フェニルエチル基等のア
ラルキル基、及びこれらの基の水素原子の一部または全
部をハロゲン原子などで置換した基、例えばクロロメチ
ル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等を挙げることが
できる。
炭化水素基としては、炭素原子数が１〜１０、特に１〜
８のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、ビニル基、
アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等の
アーリル基、ベンジル基、２−フェニルエチル基等のア
ラルキル基、及びこれらの基の水素原子の一部または全
部をハロゲン原子などで置換した基、例えばクロロメチ
ル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等を挙げることが
できる。
【００１０】またこのジオルガノポリシロキサンは、機
械的強度等の特性が良好なゴム弾性体の硬化物を形成す
るという見地から、２５℃における粘度が２５ｃＰ以上
であることが好適である。
械的強度等の特性が良好なゴム弾性体の硬化物を形成す
るという見地から、２５℃における粘度が２５ｃＰ以上
であることが好適である。
【００１１】本発明において特に好適に使用されるジオ
ルガノポリシロキサンの具体例としては、以下のものを
例示することができる。尚、以下の式中、Ｍｅはメチル
基であり、Ｐｈはフェニル基であり、Ｖｉはビニル基で
ある。
ルガノポリシロキサンの具体例としては、以下のものを
例示することができる。尚、以下の式中、Ｍｅはメチル
基であり、Ｐｈはフェニル基であり、Ｖｉはビニル基で
ある。
【００１２】
【化３】 （ｎは、正の整数であり、代表的には２ないし１０００
の整数であり、例えば２或いは２００等である、以下同
じ）
の整数であり、例えば２或いは２００等である、以下同
じ）
【化４】 （ｐ及びｑは正の整数であり、代表的には、ｐは２ない
し１０００の整数であり、ｑは２ないし４００の整数で
あり、例えばｐ＝８００、ｑ＝２００等である、以下同
じ）
し１０００の整数であり、ｑは２ないし４００の整数で
あり、例えばｐ＝８００、ｑ＝２００等である、以下同
じ）
【化５】 （ｒは、正の整数であり、代表的には２ないし１０００
の整数であり、例えば２００等である、以下同じ） (MeO) 3 SiO(SiMe2 O)n Si(OMe) 3 , (MeO) 3 SiO(SiMePhO)n Si(OMe) 3 , (MeO) 3 SiO(SiPh2 O)n Si(OMe) 3 , (MeO) 3 SiO(SiMe2 O)p ( SiPh2 O) q Si(OMe) 3 , (MeO) 3 SiO(SiMe2 O)p (SiPhViO) q Si(OMe) 3 , (MeO) 3 SiO(SiMeR O)n Si(OMe) 3 , （ここで、Ｒ：CH2 CH2 CF3 ） (MeO) 2 MeSiO(SiMe2 O)n SiMe(OMe) 2 , (MeO) 2 MeSiO(SiMePhO)n SiMe(OMe) 2 , (MeO) 2 MeSiO(SiPh2 O)n SiMe(OMe) 2 , (MeO) 2 MeSiO(SiMe2 O)p ( SiPh2 O)q SiMe(OMe) 2 , (MeO) 2 MeSiO(SiMe2 O)p (SiPhViO) q SiMe(OMe) 2 , (MeO) 2 MeSiO(SiMeR O)n SiMe(OMe) 2 , （ここで、Ｒ：CH2 CH2 CF3 ） (ViO) 3 SiO(SiMe2 O)n Si(OVi) 3 , (ViO) 3 SiO(SiMePhO)n Si(OVi) 3 , (ViO) 3 SiO(SiPh2 O)n Si(OVi) 3 , (ViO) 3 SiO(SiMe2 O)p ( SiPh2 O) q Si(OVi) 3 , (ViO) 3 SiO(SiMe2 O)p (SiPhViO) q Si(OVi) 3 , (ViO) 3 SiO(SiMeR O)n Si(OVi) 3 （ここで、Ｒ：CH2 CH2 CF3 ）
の整数であり、例えば２００等である、以下同じ） (MeO) 3 SiO(SiMe2 O)n Si(OMe) 3 , (MeO) 3 SiO(SiMePhO)n Si(OMe) 3 , (MeO) 3 SiO(SiPh2 O)n Si(OMe) 3 , (MeO) 3 SiO(SiMe2 O)p ( SiPh2 O) q Si(OMe) 3 , (MeO) 3 SiO(SiMe2 O)p (SiPhViO) q Si(OMe) 3 , (MeO) 3 SiO(SiMeR O)n Si(OMe) 3 , （ここで、Ｒ：CH2 CH2 CF3 ） (MeO) 2 MeSiO(SiMe2 O)n SiMe(OMe) 2 , (MeO) 2 MeSiO(SiMePhO)n SiMe(OMe) 2 , (MeO) 2 MeSiO(SiPh2 O)n SiMe(OMe) 2 , (MeO) 2 MeSiO(SiMe2 O)p ( SiPh2 O)q SiMe(OMe) 2 , (MeO) 2 MeSiO(SiMe2 O)p (SiPhViO) q SiMe(OMe) 2 , (MeO) 2 MeSiO(SiMeR O)n SiMe(OMe) 2 , （ここで、Ｒ：CH2 CH2 CF3 ） (ViO) 3 SiO(SiMe2 O)n Si(OVi) 3 , (ViO) 3 SiO(SiMePhO)n Si(OVi) 3 , (ViO) 3 SiO(SiPh2 O)n Si(OVi) 3 , (ViO) 3 SiO(SiMe2 O)p ( SiPh2 O) q Si(OVi) 3 , (ViO) 3 SiO(SiMe2 O)p (SiPhViO) q Si(OVi) 3 , (ViO) 3 SiO(SiMeR O)n Si(OVi) 3 （ここで、Ｒ：CH2 CH2 CF3 ）
【００１３】（Ｂ）成分 （Ｂ）成分は充填剤であり、この組成物から形成される
硬化物に十分な機械的強度を与えるために使用される。
この充填剤としては公知のものを使用することができ、
例えば微粉末シリカ、煙霧質シリカ、シリカエアロゲ
ル、沈降シリカ、けいそう土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化
チタンなどの金属酸化物、あるいはこれらの表面をシラ
ン処理したもの、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
炭酸亜鉛、などの金属炭酸塩、アスベスト、ガラスウー
ル、カーボンブラック、微分マイカ、溶融シリカ粉末、
ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレンなどの
合成樹脂粉末等が使用される。
硬化物に十分な機械的強度を与えるために使用される。
この充填剤としては公知のものを使用することができ、
例えば微粉末シリカ、煙霧質シリカ、シリカエアロゲ
ル、沈降シリカ、けいそう土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化
チタンなどの金属酸化物、あるいはこれらの表面をシラ
ン処理したもの、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
炭酸亜鉛、などの金属炭酸塩、アスベスト、ガラスウー
ル、カーボンブラック、微分マイカ、溶融シリカ粉末、
ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレンなどの
合成樹脂粉末等が使用される。
【００１４】この充填剤の配合量は、前記（Ａ）成分１
００重量部当たり、１〜４００重量部、特に５〜２００
重量部とすることが好ましい。１重量部未満ではこの組
成物から得られる硬化物が十分な機械的強度を示さない
ものとなる傾向があり、また４００重量部よりも多量に
使用すると、組成物の粘度が増大して作業性が悪くなる
ばかりでなく、硬化後のゴム強度が低下してゴム弾性が
得難くなる傾向がある。
００重量部当たり、１〜４００重量部、特に５〜２００
重量部とすることが好ましい。１重量部未満ではこの組
成物から得られる硬化物が十分な機械的強度を示さない
ものとなる傾向があり、また４００重量部よりも多量に
使用すると、組成物の粘度が増大して作業性が悪くなる
ばかりでなく、硬化後のゴム強度が低下してゴム弾性が
得難くなる傾向がある。
【００１５】（Ｃ）成分 （Ｃ）成分は硬化剤兼保存安定剤であり、前記一般式
（１）で表されるアルコキシ−α−シリルエステル、ま
たはその部分加水分解縮合物、即ち部分的な加水分解に
より生じたシラノール基がさらに縮合して生成したシロ
キサンが使用される。アルコキシ−α−シリルエステル
とその部分加水分解縮合物とを併用してもよい。前記一
般式（１）において、Ｒ1 及びＲ2 は、それぞれメチル
基またはエチル基であり、Ｒ3 及びＲ4 は、水素原子ま
たは一価炭化水素基である。この一価炭化水素基として
は、前記平均組成式（３）のＲについて例示した非置換
または置換の一価炭化水素基と同様のものを挙げること
ができるが、好ましくはアルキル基、特にメチル基であ
る。またＲ5 は、炭素原子数が６以上の非置換または置
換の一価炭化水素基であり、好ましくは炭素原子数が８
〜１５のアルキル基、及びフェニル基である。さらにａ
は、０または１の整数である。上記のアルコキシ−α−
シリルエステルの代表例としては、これに限定されるも
のではないが、以下のものを例示することができる。
尚、以下の式中、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、Ｐ
ｈはフェニル基である。
（１）で表されるアルコキシ−α−シリルエステル、ま
たはその部分加水分解縮合物、即ち部分的な加水分解に
より生じたシラノール基がさらに縮合して生成したシロ
キサンが使用される。アルコキシ−α−シリルエステル
とその部分加水分解縮合物とを併用してもよい。前記一
般式（１）において、Ｒ1 及びＲ2 は、それぞれメチル
基またはエチル基であり、Ｒ3 及びＲ4 は、水素原子ま
たは一価炭化水素基である。この一価炭化水素基として
は、前記平均組成式（３）のＲについて例示した非置換
または置換の一価炭化水素基と同様のものを挙げること
ができるが、好ましくはアルキル基、特にメチル基であ
る。またＲ5 は、炭素原子数が６以上の非置換または置
換の一価炭化水素基であり、好ましくは炭素原子数が８
〜１５のアルキル基、及びフェニル基である。さらにａ
は、０または１の整数である。上記のアルコキシ−α−
シリルエステルの代表例としては、これに限定されるも
のではないが、以下のものを例示することができる。
尚、以下の式中、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、Ｐ
ｈはフェニル基である。
【００１６】
【化６】
【化７】
【００１７】上記のα−シリルエステルは、一般式
（１）から明らかな通り、複数個のアルコキシ基を有
し、しかもシラノール基に対して高活性であり、硬化剤
として極めて優れている。即ち、水分の存在下で加水分
解し、次いで直ちに前記（Ａ）成分のジオルガノポリシ
ロキサンと速やかに縮合して、ゴム弾性体の硬化物を形
成する。
（１）から明らかな通り、複数個のアルコキシ基を有
し、しかもシラノール基に対して高活性であり、硬化剤
として極めて優れている。即ち、水分の存在下で加水分
解し、次いで直ちに前記（Ａ）成分のジオルガノポリシ
ロキサンと速やかに縮合して、ゴム弾性体の硬化物を形
成する。
【００１８】またこのα−シリルエステルは、アルコー
ルに対しても高活性であり、下記式（４）に示されるよ
うな反応により、アルコールを捕捉する。尚、以下の式
中、Ｒ’はメチル基等の一価の炭化水素基であり、Ｒ3
〜Ｒ5 は前記の通りの基である。
ルに対しても高活性であり、下記式（４）に示されるよ
うな反応により、アルコールを捕捉する。尚、以下の式
中、Ｒ’はメチル基等の一価の炭化水素基であり、Ｒ3
〜Ｒ5 は前記の通りの基である。
【００１９】
【化８】
【００２０】従って、このα−シリルエステルは、
（Ｂ）成分の充填剤中に含まれる水分と（Ａ）成分のジ
オルガノポリシロキサン或いはこのα−シリルエステル
自体のアルコキシ基との反応により生成するアルコール
を効果的に捕捉できるため、保存安定剤としても優れた
効果を発揮する。また上記反応で生成するアルコキシシ
ランやエステル化合物は、組成物の硬化性等にに何ら悪
影響を及ぼさない。
（Ｂ）成分の充填剤中に含まれる水分と（Ａ）成分のジ
オルガノポリシロキサン或いはこのα−シリルエステル
自体のアルコキシ基との反応により生成するアルコール
を効果的に捕捉できるため、保存安定剤としても優れた
効果を発揮する。また上記反応で生成するアルコキシシ
ランやエステル化合物は、組成物の硬化性等にに何ら悪
影響を及ぼさない。
【００２１】しかも重要なことは、この（Ｃ）成分のα
−シリルエステルは高沸点であり、揮発しにくいという
ことである。即ち、かかる（Ｃ）成分は、硬化剤として
のみならず保存安定剤としても作用するため、本発明の
組成物においては、揮発性の低分子シラン化合物等を硬
化剤や保存安定剤として使用する必要がない。従って、
本発明の組成物を電気電子用接点部材周辺の絶縁材や接
着剤として用いた場合にも、硬化剤や保存安定剤の揮発
に起因する接点障害の問題を効果的に防止することが可
能となるのである。
−シリルエステルは高沸点であり、揮発しにくいという
ことである。即ち、かかる（Ｃ）成分は、硬化剤として
のみならず保存安定剤としても作用するため、本発明の
組成物においては、揮発性の低分子シラン化合物等を硬
化剤や保存安定剤として使用する必要がない。従って、
本発明の組成物を電気電子用接点部材周辺の絶縁材や接
着剤として用いた場合にも、硬化剤や保存安定剤の揮発
に起因する接点障害の問題を効果的に防止することが可
能となるのである。
【００２２】（Ｃ）成分の配合量は、前記式（３）で示
されるアルコールとの反応が容易にかつ化学量論的に進
行するので、通常、そのα−シリルエステル基がアルコ
ールに対して等モル以上となる量とする。一般的には、
前記（Ａ）成分１００重量部当たり、0.１〜２０重量
部、特に０．５〜１５重量部の量で配合される。0.１重
量部未満ではアルコールが残存し、保存安定性が損なわ
れるおそれがあり、２０重量部より多量に配合しても、
それ以上の効果向上は望めないので経済的に不利にな
る。
されるアルコールとの反応が容易にかつ化学量論的に進
行するので、通常、そのα−シリルエステル基がアルコ
ールに対して等モル以上となる量とする。一般的には、
前記（Ａ）成分１００重量部当たり、0.１〜２０重量
部、特に０．５〜１５重量部の量で配合される。0.１重
量部未満ではアルコールが残存し、保存安定性が損なわ
れるおそれがあり、２０重量部より多量に配合しても、
それ以上の効果向上は望めないので経済的に不利にな
る。
【００２３】（Ｄ）成分 また本発明においては、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分に加え
て、（Ｄ）成分として有機錫触媒を配合することができ
る。この有機錫触媒は、硬化反応を促進するために使用
されるものであり、従来からこの種の組成物に使用され
ている縮合硬化触媒として公知のものである。例えば、
ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクテート、ジ
ブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオレート、ジフェ
ニル錫ジアセテート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル
錫ジメトキサイド、ジブチルビス（トリエトキシシロキ
シ）錫、ジブチル錫ベンジルマレート等が代表的であ
る。
て、（Ｄ）成分として有機錫触媒を配合することができ
る。この有機錫触媒は、硬化反応を促進するために使用
されるものであり、従来からこの種の組成物に使用され
ている縮合硬化触媒として公知のものである。例えば、
ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクテート、ジ
ブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオレート、ジフェ
ニル錫ジアセテート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル
錫ジメトキサイド、ジブチルビス（トリエトキシシロキ
シ）錫、ジブチル錫ベンジルマレート等が代表的であ
る。
【００２４】この（Ｄ）成分の配合量は、前記（Ａ）成
分１００重量部当たり、0.01〜１０重量部、特に0.１〜
２重量部とすることが好ましい。0.01重量部よりも少量
であると、硬化触媒としての機能が十分に発揮されない
ために、硬化時間が長くなる傾向があり、また１０重量
部よりも多量に使用されると、組成物の保存安定性が低
くなる。
分１００重量部当たり、0.01〜１０重量部、特に0.１〜
２重量部とすることが好ましい。0.01重量部よりも少量
であると、硬化触媒としての機能が十分に発揮されない
ために、硬化時間が長くなる傾向があり、また１０重量
部よりも多量に使用されると、組成物の保存安定性が低
くなる。
【００２５】（Ｅ）成分 本発明によればさらに、前記一般式（２）で表される基
を有するケイ素化合物を（Ｅ）成分として配合すること
ができる。この有機ケイ素化合物は、（Ｃ）成分のα−
シリルエステルによりベースコンパウンド中の水、シラ
ノールをシリル化するときの触媒として作用するもので
ある。
を有するケイ素化合物を（Ｅ）成分として配合すること
ができる。この有機ケイ素化合物は、（Ｃ）成分のα−
シリルエステルによりベースコンパウンド中の水、シラ
ノールをシリル化するときの触媒として作用するもので
ある。
【００２６】前記一般式（２）において、Ｒ6 は水素原
子または非置換もしくは置換の一価炭化水素基である
が、かかる一価炭化水素基としては、前記平均組成式
（３）のＲについて例示した非置換または置換の一価炭
化水素基と同様のものを挙げることができるが、特に炭
素原子数が４以下のアルキル基、及びフェニル基が好ま
しい。この一般式（２）で表される基は分子中に２個以
上有していてもよいし、またどのような基を介してケイ
素原子に結合していてもよいが、一般的には、アルキレ
ン基またはオキシアルキレン基を介してケイ素原子に結
合していることが望ましい。
子または非置換もしくは置換の一価炭化水素基である
が、かかる一価炭化水素基としては、前記平均組成式
（３）のＲについて例示した非置換または置換の一価炭
化水素基と同様のものを挙げることができるが、特に炭
素原子数が４以下のアルキル基、及びフェニル基が好ま
しい。この一般式（２）で表される基は分子中に２個以
上有していてもよいし、またどのような基を介してケイ
素原子に結合していてもよいが、一般的には、アルキレ
ン基またはオキシアルキレン基を介してケイ素原子に結
合していることが望ましい。
【００２７】かかる（Ｅ）成分の有機ケイ素化合物の具
体例としては、以下のものを例示することができる。
尚、以下の式中、Meはメチル基、Etはエチル基、Prはプ
ロピル基、Phはフェニル基を示す。
体例としては、以下のものを例示することができる。
尚、以下の式中、Meはメチル基、Etはエチル基、Prはプ
ロピル基、Phはフェニル基を示す。
【００２８】
【化９】
【化１０】
【００２９】これらの中では、合成が容易であることか
ら、下記式： (Me2 N)2 −Ｃ＝Ｎ−CH2 CH2 CH2 −Si(OMe) 3 で表されるオルガノシロキサンが好適に使用される。
ら、下記式： (Me2 N)2 −Ｃ＝Ｎ−CH2 CH2 CH2 −Si(OMe) 3 で表されるオルガノシロキサンが好適に使用される。
【００３０】この（Ｅ）成分は、（Ａ）成分１００重量
部当たり、0.01〜１０重量部、特に0.１〜５重量部の量
で使用することが好ましい。１０重量部よりも多量に使
用すると、硬化物が変色するおそれがあり、また経済的
にも不利となる。
部当たり、0.01〜１０重量部、特に0.１〜５重量部の量
で使用することが好ましい。１０重量部よりも多量に使
用すると、硬化物が変色するおそれがあり、また経済的
にも不利となる。
【００３１】組成物の製造 本発明の組成物は、上述した（Ａ）〜（Ｃ）成分、及び
必要に応じて（Ｄ），（Ｅ）成分を均一に混合すること
によって調製される。混合は、各成分を一度に混合して
もよく、また密閉、減圧下に行うことが好ましい。混合
温度は、室温〜１００℃の範囲がよい。さらに、硬化物
の物性を調整する目的で、チクソトロピー付与剤、耐熱
性向上剤、着色剤、接着性付与剤などを添加することも
任意である。
必要に応じて（Ｄ），（Ｅ）成分を均一に混合すること
によって調製される。混合は、各成分を一度に混合して
もよく、また密閉、減圧下に行うことが好ましい。混合
温度は、室温〜１００℃の範囲がよい。さらに、硬化物
の物性を調整する目的で、チクソトロピー付与剤、耐熱
性向上剤、着色剤、接着性付与剤などを添加することも
任意である。
【００３２】硬化性組成物 かくして得られる本発明の硬化性組成物は、空気中の湿
気により、室温で速やかに硬化して耐熱性、耐候性、低
温特性、各種基材、特に金属に対する接着性に優れたゴ
ム弾性体硬化物を形成する。また、この組成物は、特に
保存安定性、硬化性に優れ、例えば６か月間の貯蔵後も
空気中に曝すと速やかに硬化して、上述した優れた物性
を持つ硬化物を与える。特に硬化時に毒性あるいは腐食
性のガスを放出せず、この組成物を施した面に錆を生じ
させることもない。特にこの組成物は、電気電子部品の
接点障害を生じさせることがないので、電気電子部品用
絶縁材や接着剤として有用であるほか、各種基材に対す
るシール剤、コーキング剤、被覆剤、離型処理剤とし
て、また繊維処理剤としても広く使用することができ
る。
気により、室温で速やかに硬化して耐熱性、耐候性、低
温特性、各種基材、特に金属に対する接着性に優れたゴ
ム弾性体硬化物を形成する。また、この組成物は、特に
保存安定性、硬化性に優れ、例えば６か月間の貯蔵後も
空気中に曝すと速やかに硬化して、上述した優れた物性
を持つ硬化物を与える。特に硬化時に毒性あるいは腐食
性のガスを放出せず、この組成物を施した面に錆を生じ
させることもない。特にこの組成物は、電気電子部品の
接点障害を生じさせることがないので、電気電子部品用
絶縁材や接着剤として有用であるほか、各種基材に対す
るシール剤、コーキング剤、被覆剤、離型処理剤とし
て、また繊維処理剤としても広く使用することができ
る。
【００３３】
【実施例】以下の具体例において、「部」は「重量部」
を意味し、また粘度は25℃での測定値を示したものであ
る。
を意味し、また粘度は25℃での測定値を示したものであ
る。
【００３４】実施例１ 両末端がヒドロキシ基で封鎖されたポリジメチルシロキサン〔重合度が３〜 20の環状ジメチルポリシロキサン（低分子シロキサン）含有率が0.２wt％以下 で、粘度が 20000cP〕 ９０部 煙霧状シリカ １０部 を均一に混合してベースコンパウンドを製造した。この
ベースコンパウンド１００部に対して、 ２−トリメトキシシリルプロピオン酸２−エチルヘキシル ６部 を湿分遮断、減圧下で10分間攪拌して硬化性組成物（組
成物１）を調製した。
ベースコンパウンド１００部に対して、 ２−トリメトキシシリルプロピオン酸２−エチルヘキシル ６部 を湿分遮断、減圧下で10分間攪拌して硬化性組成物（組
成物１）を調製した。
【００３５】また前記のベースコンパウンド１００部に
対して、 ２−トリメトキシシリルプロピオン酸２−エチルヘキシル ６部 ジメチル錫ジメトキサイド 0.２部 を湿分遮断、減圧下で10分間攪拌して硬化性組成物（組
成物２）を調製した。
対して、 ２−トリメトキシシリルプロピオン酸２−エチルヘキシル ６部 ジメチル錫ジメトキサイド 0.２部 を湿分遮断、減圧下で10分間攪拌して硬化性組成物（組
成物２）を調製した。
【００３６】さらに前記のベースコンパウンド１００部
に対して、 ２−トリメトキシシリルプロピオン酸２−エチルヘキシル ６部 γ−テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン 0.５部 ジメチル錫ジメトキサイド 0.２部 を湿分遮断、減圧下で10分間攪拌して硬化性組成物（組
成物３）を調製した。
に対して、 ２−トリメトキシシリルプロピオン酸２−エチルヘキシル ６部 γ−テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン 0.５部 ジメチル錫ジメトキサイド 0.２部 を湿分遮断、減圧下で10分間攪拌して硬化性組成物（組
成物３）を調製した。
【００３７】実施例２ 分子鎖両末端のそれぞれに３個のアルコキシ基を有するジメチルポリシロ キサン（低分子シロキサン含有率が0.２wt％以下、粘度が 25000cP） ９０部 煙霧状シリカ １０部 を均一に混合してベースコンパウンドを製造した。この
ベースコンパウンド１００部に対して、 ２−トリメトキシシリルプロピオン酸２−エチルヘキシル ６部 γ−テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン 0.５部 ジメチル錫ジメトキサイド 0.２部 を湿分遮断、減圧下で10分間攪拌して硬化性組成物（組
成物４）を調製した。
ベースコンパウンド１００部に対して、 ２−トリメトキシシリルプロピオン酸２−エチルヘキシル ６部 γ−テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン 0.５部 ジメチル錫ジメトキサイド 0.２部 を湿分遮断、減圧下で10分間攪拌して硬化性組成物（組
成物４）を調製した。
【００３８】比較例１ 実施例１で調製されたベースコンパウンド１００部に対
して、 メチルトリメトキシシラン ６部 γ−テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン 0.５部 ジメチル錫ジメトキサイド 0.２部 を湿分遮断、減圧下で10分間攪拌して硬化性組成物（組
成物５）を調製した。
して、 メチルトリメトキシシラン ６部 γ−テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン 0.５部 ジメチル錫ジメトキサイド 0.２部 を湿分遮断、減圧下で10分間攪拌して硬化性組成物（組
成物５）を調製した。
【００３９】（実験例）上記で得られた各硬化性組成物
１００ｇを容積５リットルの容器に入れ、図１に示した
可変定電圧電源（2.0V-150mA) によるマイクロモーター
(M) の実装試験を行い、このモーターの波形をシンクロ
スコープを用いて観察した。波形が異常となった時点で
接点不良になったものとして、これらの組成物について
の接点不良の発生を調べたところ、表１に示した通りの
結果がえられた。
１００ｇを容積５リットルの容器に入れ、図１に示した
可変定電圧電源（2.0V-150mA) によるマイクロモーター
(M) の実装試験を行い、このモーターの波形をシンクロ
スコープを用いて観察した。波形が異常となった時点で
接点不良になったものとして、これらの組成物について
の接点不良の発生を調べたところ、表１に示した通りの
結果がえられた。
【００４０】
【表１】
【００４１】次に、各実施例及び比較例で調製された調
製直後の各組成物を厚さ２mmのシート状に押し出し、20
℃・55％RHの空気に曝し、指触乾燥するまでの時間を測
定した。次いで、該シートを同じ雰囲気下に７日間放置
して得た硬化物の物性（初期物性）を、JIS K-6301に準
拠して測定した。これらの結果を表２〜６に示す。尚、
硬さは、JIS K-6301のＡ型スプリング試験機を用いて測
定した。また、各実施例及び比較例で調製された調製直
後の各組成物を密閉容器に入れて、70℃の温度で７日間
放置したもの、及び20℃で６か月間放置したものから作
った厚さ２mmのシートについても同様の測定を行い、そ
の結果を表２〜６に示した。
製直後の各組成物を厚さ２mmのシート状に押し出し、20
℃・55％RHの空気に曝し、指触乾燥するまでの時間を測
定した。次いで、該シートを同じ雰囲気下に７日間放置
して得た硬化物の物性（初期物性）を、JIS K-6301に準
拠して測定した。これらの結果を表２〜６に示す。尚、
硬さは、JIS K-6301のＡ型スプリング試験機を用いて測
定した。また、各実施例及び比較例で調製された調製直
後の各組成物を密閉容器に入れて、70℃の温度で７日間
放置したもの、及び20℃で６か月間放置したものから作
った厚さ２mmのシートについても同様の測定を行い、そ
の結果を表２〜６に示した。
【００４２】
【表２】
【００４３】
【表３】
【００４４】
【表４】
【００４５】
【表５】
【００４６】
【表６】
【００４７】
【発明の効果】本発明のシリコーン組成物は、極めて接
点障害を起こしにくく、電気電子用部品の接点近傍に用
いられる電気絶縁材や接着剤として極めて有用である。
またこの組成物は、特に保存安定性、硬化性に優れ、例
えば６か月間の貯蔵後でも、空気中に曝すと速やかに硬
化して、優れた物性を持つ硬化物を与える。
点障害を起こしにくく、電気電子用部品の接点近傍に用
いられる電気絶縁材や接着剤として極めて有用である。
またこの組成物は、特に保存安定性、硬化性に優れ、例
えば６か月間の貯蔵後でも、空気中に曝すと速やかに硬
化して、優れた物性を持つ硬化物を与える。
【図１】実験例で採用した可変電圧電源を用いたマイク
ロモーターの実装概略図。
ロモーターの実装概略図。
Ｍ：マイクロモーター
Claims (3)
- 【請求項１】（Ａ）分子鎖両末端に水酸基または２〜３
個のアルコキシ基もしくはビニロキシ基を有するジオル
ガノポリシロキサン、 （Ｂ）充填剤、 （Ｃ）下記一般式（１）： 【化１】 式中、Ｒ1 及びＲ2 は、同一でも異なっていてもよく、
メチル基またはエチル基であり、 Ｒ3 及びＲ4 は、同一でも異なっていてもよく、水素原
子または非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、 Ｒ5 は、炭素原子数６以上の非置換または置換の一価炭
化水素基、 ａは、０または１の整数である、で表されるアルコキシ
−α−シリルエステル、その部分加水分解縮合物又はそ
れらの混合物、を含有してなる室温硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物。 - 【請求項２】 前記（Ａ）〜（Ｃ）成分に加えて、 （Ｄ）有機錫触媒、を含有してなる請求項１に記載の組
成物。 - 【請求項３】 前記（Ａ）〜（Ｃ）成分に加えて、 （Ｅ）下記一般式（２）： 〔（Ｒ6 ）2 Ｎ〕2 −Ｃ＝Ｎ− （２） 式中、Ｒ6 は、水素原子または非置換もしくは置換の一
価炭化水素基、で表される基を１分子中に少なくとも１
個有する有機ケイ素化合物、を含有してなる請求項１に
記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14556994A JPH07331076A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14556994A JPH07331076A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07331076A true JPH07331076A (ja) | 1995-12-19 |
Family
ID=15388153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14556994A Pending JPH07331076A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07331076A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6670439B2 (en) | 2001-10-12 | 2003-12-30 | Taisei Corporation | Room temperature curable organopolysiloxane composition |
| WO2014097573A1 (ja) | 2012-12-20 | 2014-06-26 | 信越化学工業株式会社 | 新規エチニル基含有オルガノポリシロキサン化合物、分子鎖両末端エチニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン化合物の製造方法、アルコキシシリル－エチレン基末端オルガノシロキサンポリマーの製造方法、室温硬化性組成物及びその硬化物である成形物 |
| WO2014097574A1 (ja) | 2012-12-20 | 2014-06-26 | 信越化学工業株式会社 | 新規アルコキシシリル－エチレン基末端ケイ素含有化合物、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を硬化して得られる成形物 |
| WO2014185276A1 (ja) | 2013-05-16 | 2014-11-20 | 信越化学工業株式会社 | アルミニウムキレート化合物及びこれを含有する室温硬化性樹脂組成物 |
| WO2015093139A1 (ja) | 2013-12-17 | 2015-06-25 | 信越化学工業株式会社 | 多成分系室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物の硬化物及び該硬化物からなる成型物 |
| KR20160148617A (ko) | 2014-04-25 | 2016-12-26 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 신규 비스(알콕시실릴-비닐렌)기 함유 규소 화합물 및 그의 제조 방법 |
| KR20170018408A (ko) | 2014-06-16 | 2017-02-17 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 해당 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물인 성형물 |
| KR20170134568A (ko) | 2015-04-03 | 2017-12-06 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 해당 조성물의 경화물인 성형물 |
| WO2022009759A1 (ja) | 2020-07-07 | 2022-01-13 | 信越化学工業株式会社 | 二成分型室温速硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物の硬化物及び物品 |
| JP2022544144A (ja) * | 2019-08-07 | 2022-10-17 | ローム アンド ハース カンパニー | 鉱物充填剤およびビニル官能性ポリジオルガノシロキサンを含むｐｖｃ組成物、それらを用いて形成されたポリマー複合体物品、ならびにそれらを調製する方法 |
| WO2023068094A1 (ja) | 2021-10-19 | 2023-04-27 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、接着剤、シール剤及びコーティング剤 |
-
1994
- 1994-06-03 JP JP14556994A patent/JPH07331076A/ja active Pending
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6670439B2 (en) | 2001-10-12 | 2003-12-30 | Taisei Corporation | Room temperature curable organopolysiloxane composition |
| US9475969B2 (en) | 2012-12-20 | 2016-10-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Organopolysiloxane compound having ethynyl groups, method for preparing linear organopolysiloxane compound having ethynyl groups at both terminals of molecular chain, method for preparing organopolysiloxane polymer having alkoxysilyl-ethylene group at terminal, room temperature curable composition and molded product which is cured product thereof |
| WO2014097574A1 (ja) | 2012-12-20 | 2014-06-26 | 信越化学工業株式会社 | 新規アルコキシシリル－エチレン基末端ケイ素含有化合物、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を硬化して得られる成形物 |
| KR20150096677A (ko) | 2012-12-20 | 2015-08-25 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 신규 에티닐기함유 오가노폴리실록산 화합물, 분자쇄 양말단 에티닐기함유 직쇄상 오가노폴리실록산 화합물의 제조방법, 알콕시실릴-에틸렌기말단오가노실록산폴리머의 제조방법, 실온경화성 조성물 및 그 경화물인 성형물 |
| KR20150099526A (ko) | 2012-12-20 | 2015-08-31 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 신규 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물, 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물, 및 이 조성물을 경화하여 얻어지는 성형물 |
| WO2014097573A1 (ja) | 2012-12-20 | 2014-06-26 | 信越化学工業株式会社 | 新規エチニル基含有オルガノポリシロキサン化合物、分子鎖両末端エチニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン化合物の製造方法、アルコキシシリル－エチレン基末端オルガノシロキサンポリマーの製造方法、室温硬化性組成物及びその硬化物である成形物 |
| US9644124B2 (en) | 2012-12-20 | 2017-05-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicon-containing compound having alkoxysilyl-ethylene group at its terminal, room temperature-curable organopolysiloxane composition, and molded product obtained by curing the composition |
| WO2014185276A1 (ja) | 2013-05-16 | 2014-11-20 | 信越化学工業株式会社 | アルミニウムキレート化合物及びこれを含有する室温硬化性樹脂組成物 |
| KR20160008234A (ko) | 2013-05-16 | 2016-01-21 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 알루미늄 킬레이트 화합물 및 이것을 함유하는 실온 경화성 수지 조성물 |
| US10428183B2 (en) | 2013-05-16 | 2019-10-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature-curable resin composition containing an aluminum chelate compound |
| WO2015093139A1 (ja) | 2013-12-17 | 2015-06-25 | 信越化学工業株式会社 | 多成分系室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物の硬化物及び該硬化物からなる成型物 |
| KR20160099630A (ko) | 2013-12-17 | 2016-08-22 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 다성분계 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 해당 조성물의 경화물 및 해당 경화물을 포함하는 성형물 |
| US9850349B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Multicomponent room temperature-curable organopolysiloxane composition, cured product of said composition, and molded product comprising said cured product |
| KR20160148617A (ko) | 2014-04-25 | 2016-12-26 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 신규 비스(알콕시실릴-비닐렌)기 함유 규소 화합물 및 그의 제조 방법 |
| US10005799B2 (en) | 2014-04-25 | 2018-06-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Bis (alkoxysilyl-vinylene) group-containing silicon compound and production method of same |
| US10040923B2 (en) | 2014-06-16 | 2018-08-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room-temperature-curable organopolysiloxane composition, and moulded product comprising cured product of said room-temperature-curable organopolysiloxane composition |
| KR20170018408A (ko) | 2014-06-16 | 2017-02-17 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 해당 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물인 성형물 |
| KR20170134568A (ko) | 2015-04-03 | 2017-12-06 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 해당 조성물의 경화물인 성형물 |
| US10442896B2 (en) | 2015-04-03 | 2019-10-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature-curable organopolysiloxane composition and cured product thereof |
| JP2022544144A (ja) * | 2019-08-07 | 2022-10-17 | ローム アンド ハース カンパニー | 鉱物充填剤およびビニル官能性ポリジオルガノシロキサンを含むｐｖｃ組成物、それらを用いて形成されたポリマー複合体物品、ならびにそれらを調製する方法 |
| WO2022009759A1 (ja) | 2020-07-07 | 2022-01-13 | 信越化学工業株式会社 | 二成分型室温速硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物の硬化物及び物品 |
| WO2023068094A1 (ja) | 2021-10-19 | 2023-04-27 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、接着剤、シール剤及びコーティング剤 |
| KR20240089740A (ko) | 2021-10-19 | 2024-06-20 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 접착제, 시일제 및 코팅제 |
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