JPH07335295A - 回路カード装置及びそれに使用する接地クリップ - Google Patents
回路カード装置及びそれに使用する接地クリップInfo
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- JPH07335295A JPH07335295A JP7142682A JP14268295A JPH07335295A JP H07335295 A JPH07335295 A JP H07335295A JP 7142682 A JP7142682 A JP 7142682A JP 14268295 A JP14268295 A JP 14268295A JP H07335295 A JPH07335295 A JP H07335295A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/946—Memory card cartridge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】ＥＭＩやＥＳＤに対する保護が得られる回路カ
ード装置及びそれに使用する接地クリップを提供する。 【構成】回路板２０に形成された接地コンタクトパッド
３０及び導電性ハウジング内壁４０，５０の両方に接触
する接地クリップ８０を導電性ハウジング４０，５０内
に設けて構成される。また、接地クリップ８０は、略平
坦な基部と、その基部の両端より相互に接近するよう延
びる１対の接地コンタクトパッド用インタフェースと、
これら接地コンタクトパッド用インタフェースの自由端
から折り返されて相互に外方に拡がる１対のハウジング
用インタフェースとを具え、基部、接地コンタクトパッ
ド用インタフェース及び弾性ハウジング用インタフェー
スを弾性金属板により一体に形成して構成される。
ード装置及びそれに使用する接地クリップを提供する。 【構成】回路板２０に形成された接地コンタクトパッド
３０及び導電性ハウジング内壁４０，５０の両方に接触
する接地クリップ８０を導電性ハウジング４０，５０内
に設けて構成される。また、接地クリップ８０は、略平
坦な基部と、その基部の両端より相互に接近するよう延
びる１対の接地コンタクトパッド用インタフェースと、
これら接地コンタクトパッド用インタフェースの自由端
から折り返されて相互に外方に拡がる１対のハウジング
用インタフェースとを具え、基部、接地コンタクトパッ
ド用インタフェース及び弾性ハウジング用インタフェー
スを弾性金属板により一体に形成して構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路カード装置及びそ
れに使用する接地クリップに関し、特に接地パスを形成
し、印刷回路カードの接地ー信号比（ground to signal
ratio）を増大させ、カードを電磁干渉及び静電放電の
問題から保護する接地コンタクトパッドをもつ印刷回路
基板を有する回路カード装置及びそれに使用する接地ク
リップに関する。
れに使用する接地クリップに関し、特に接地パスを形成
し、印刷回路カードの接地ー信号比（ground to signal
ratio）を増大させ、カードを電磁干渉及び静電放電の
問題から保護する接地コンタクトパッドをもつ印刷回路
基板を有する回路カード装置及びそれに使用する接地ク
リップに関する。
【０００２】
【従来の技術】付加（補助）記憶メモリと他の電子機能
とをインタフェースする電子デバイスを与えるための外
部電子印刷回路カードは公知である。これら印刷回路カ
ード（回路カード装置）の印刷回路基板（回路板）は、
必要に応じて、電子デバイスに付加メモリ可能性を与え
るメモリチップや他の電子部品を有するのが普通であ
る。かかる最新の回路カード装置の用途としては、印刷
回路カードをプリンタのスロット内にインタフェースす
ることにより、モジュラー印刷回路カードがプリンタに
付加的な”フォント”スタイルを与え、プリンタが必要
に応じてカード上のメモリ内のフォントにアクセス可能
とするプリンタ分野がある。したがって、印刷回路カー
ドの印刷回路基板は、カードが使用されている限り適正
に機能しなければならず、そうでないときは、プリンタ
は正しいテキストフォーマットで印字できない。印刷回
路基板上の電子部品が適正且つ効果的に機能するために
は、印刷回路カード内の印刷回路基板が充分にアースに
接地されなければならない。充分な接地が印刷回路基板
に与えられないと、カード動作中、及びカードがインタ
フェースされているデバイスの動作中に種々の問題が生
じる。その結果、カードの信号伝送特性を改善するた
め、その信号の流れを改善し、印刷回路カード内の接地
−信号比を増大せしめることが望まれる。
とをインタフェースする電子デバイスを与えるための外
部電子印刷回路カードは公知である。これら印刷回路カ
ード（回路カード装置）の印刷回路基板（回路板）は、
必要に応じて、電子デバイスに付加メモリ可能性を与え
るメモリチップや他の電子部品を有するのが普通であ
る。かかる最新の回路カード装置の用途としては、印刷
回路カードをプリンタのスロット内にインタフェースす
ることにより、モジュラー印刷回路カードがプリンタに
付加的な”フォント”スタイルを与え、プリンタが必要
に応じてカード上のメモリ内のフォントにアクセス可能
とするプリンタ分野がある。したがって、印刷回路カー
ドの印刷回路基板は、カードが使用されている限り適正
に機能しなければならず、そうでないときは、プリンタ
は正しいテキストフォーマットで印字できない。印刷回
路基板上の電子部品が適正且つ効果的に機能するために
は、印刷回路カード内の印刷回路基板が充分にアースに
接地されなければならない。充分な接地が印刷回路基板
に与えられないと、カード動作中、及びカードがインタ
フェースされているデバイスの動作中に種々の問題が生
じる。その結果、カードの信号伝送特性を改善するた
め、その信号の流れを改善し、印刷回路カード内の接地
−信号比を増大せしめることが望まれる。
【０００３】印刷回路カードの印刷回路基板が充分に接
地されておらず、不完全な接地接続が為されている場合
に生ずる明らかな信号伝送の問題は別として、印刷回路
カードは、通常、電磁干渉（ＥＭＩ）障害を受け、カー
ド上の電子部品がカードのハウジングやケースにアーク
するとき生ずる有害な静電放電（ＥＳＤ）影響を受け
る。
地されておらず、不完全な接地接続が為されている場合
に生ずる明らかな信号伝送の問題は別として、印刷回路
カードは、通常、電磁干渉（ＥＭＩ）障害を受け、カー
ド上の電子部品がカードのハウジングやケースにアーク
するとき生ずる有害な静電放電（ＥＳＤ）影響を受け
る。
【０００４】印刷回路カード内の印刷回路基板とアース
間の良好な接地パスを与えるために多くの構成が提案さ
れてきた。例えば、本願出願人になる米国特許第５，２
８８，２４７号では、カードの接地−信号比を増大させ
るための低インピーダンス帰路を与える印刷回路カード
内の印刷回路基板用の接地基準面が提案されている。導
電シュラウドは、カードハウジングを被覆し、ハウジン
グの上部板を介して接地基準面を与えている。接地面
は、印刷回路カードをＥＭＩやＥＳＤから保護してい
る。何故ならば、取付ブラケットが印刷回路カードの接
地面を印刷回路基板上の接地面に電気的に接続され、Ｅ
ＳＤやＥＭＩ誘起電圧が取付ブラケットを介して印刷回
路基板上の接地面に電気的にシャントされるからであ
る。
間の良好な接地パスを与えるために多くの構成が提案さ
れてきた。例えば、本願出願人になる米国特許第５，２
８８，２４７号では、カードの接地−信号比を増大させ
るための低インピーダンス帰路を与える印刷回路カード
内の印刷回路基板用の接地基準面が提案されている。導
電シュラウドは、カードハウジングを被覆し、ハウジン
グの上部板を介して接地基準面を与えている。接地面
は、印刷回路カードをＥＭＩやＥＳＤから保護してい
る。何故ならば、取付ブラケットが印刷回路カードの接
地面を印刷回路基板上の接地面に電気的に接続され、Ｅ
ＳＤやＥＭＩ誘起電圧が取付ブラケットを介して印刷回
路基板上の接地面に電気的にシャントされるからであ
る。
【０００５】上記米国特許に開示されている構造は、Ｅ
ＭＩやＥＳＤの影響を低減するための優良な構成である
が、印刷回路カード内の印刷回路基板を保持し、印刷回
路基板を接地するために取付ブラケットを設けるのは高
価である。また、この構成は、印刷回路基板とハウジン
グ間の完全な接地コンタクトを確保するものではなく、
したがって、小さい接地−信号比がときに得られる。
ＭＩやＥＳＤの影響を低減するための優良な構成である
が、印刷回路カード内の印刷回路基板を保持し、印刷回
路基板を接地するために取付ブラケットを設けるのは高
価である。また、この構成は、印刷回路基板とハウジン
グ間の完全な接地コンタクトを確保するものではなく、
したがって、小さい接地−信号比がときに得られる。
【０００６】コンピュータシステム基板を接地する接地
クリップも提案されている。例えば、米国特許第５，１
３８，５２９号参照。この米国特許では、コンピュータ
システム基板を導電性コンピュータシャーシに取り付け
るための支持接地クリップを開示している。クリップ
は、コンピュータシャーシとの接地接続用のベース部材
と、ベース部材の反対端に取り付けられ、支持接地クリ
ップをコンピュータシステム基板に取り付ける可撓性支
持部材とを含んでいる。
クリップも提案されている。例えば、米国特許第５，１
３８，５２９号参照。この米国特許では、コンピュータ
システム基板を導電性コンピュータシャーシに取り付け
るための支持接地クリップを開示している。クリップ
は、コンピュータシャーシとの接地接続用のベース部材
と、ベース部材の反対端に取り付けられ、支持接地クリ
ップをコンピュータシステム基板に取り付ける可撓性支
持部材とを含んでいる。
【０００７】米国特許第５，１３８，５２９号での支持
接地クリップは、比較的大きく、コンピュータシステム
基板を接地せしめるようにシャーシを把持するため、シ
ャーシのベース内の楕円開口を通して適合されなければ
ならない。この構成では、基板の重さにより基板がシャ
ーシに押圧され、クリップがコンピュータシステム基板
を支持する。上記特許のクリップは、電磁干渉や静電放
電に対する保護を与えるものではなく、通常、パーソナ
ルコンピュータ内の比較的大きなコンピュータのマザー
ボードにより機能するだけである。また、このクリップ
は、クリップによる重量支持要求に適合するために複雑
な形状を呈する。
接地クリップは、比較的大きく、コンピュータシステム
基板を接地せしめるようにシャーシを把持するため、シ
ャーシのベース内の楕円開口を通して適合されなければ
ならない。この構成では、基板の重さにより基板がシャ
ーシに押圧され、クリップがコンピュータシステム基板
を支持する。上記特許のクリップは、電磁干渉や静電放
電に対する保護を与えるものではなく、通常、パーソナ
ルコンピュータ内の比較的大きなコンピュータのマザー
ボードにより機能するだけである。また、このクリップ
は、クリップによる重量支持要求に適合するために複雑
な形状を呈する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって、従来の印
刷回路カード（回路カード装置）は、これ迄に採用され
てきた接地構造によっては充分な接地が得られない。そ
こで、ＥＭＩやＥＳＤの問題から印刷回路カードを保護
し、カードに高い接地−信号比を与えるために、印刷回
路カードに充分な接地コンタクト点を与える機構がこれ
まで長期間にわたって望まれてきた。これらの要望は、
充分には達成されていなかった。
刷回路カード（回路カード装置）は、これ迄に採用され
てきた接地構造によっては充分な接地が得られない。そ
こで、ＥＭＩやＥＳＤの問題から印刷回路カードを保護
し、カードに高い接地−信号比を与えるために、印刷回
路カードに充分な接地コンタクト点を与える機構がこれ
まで長期間にわたって望まれてきた。これらの要望は、
充分には達成されていなかった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに本発明による回路カード装置は、導電性ハウジング
内に収容された回路板を有する回路カード装置におい
て、前記回路板に形成された接地コンタクトパッド及び
前記導電性ハウジング内壁の両方に接触する接地クリッ
プを前記導電性ハウジング内に設けて構成される。
めに本発明による回路カード装置は、導電性ハウジング
内に収容された回路板を有する回路カード装置におい
て、前記回路板に形成された接地コンタクトパッド及び
前記導電性ハウジング内壁の両方に接触する接地クリッ
プを前記導電性ハウジング内に設けて構成される。
【００１０】また、本発明による接地クリップは、略平
坦な基部と、該基部の両端より相互に接近するよう延び
る１対の接地コンタクトパッド用インタフェースと、該
接地コンタクトパッド用インタフェースの自由端から折
り返されて相互に外方に拡がる１対のハウジング用イン
タフェースとを具え、前記基部、前記接地コンタクトパ
ッド用インタフェース及びハウジング用インタフェース
を弾性金属板により一体に形成して構成される。
坦な基部と、該基部の両端より相互に接近するよう延び
る１対の接地コンタクトパッド用インタフェースと、該
接地コンタクトパッド用インタフェースの自由端から折
り返されて相互に外方に拡がる１対のハウジング用イン
タフェースとを具え、前記基部、前記接地コンタクトパ
ッド用インタフェース及びハウジング用インタフェース
を弾性金属板により一体に形成して構成される。
【００１１】
【作用】上述の問題は、本発明により得られる印刷回路
カード（回路カード装置）により解決される。好適な実
施例では、印刷回路カードは、接地コンタクトパッドを
もつ印刷回路基板（回路板）と、印刷回路基板を内在す
る導電性ハウジングと、印刷回路基板上の接地コンタク
トパッド及び印刷回路基板に対する完全な接地回路を構
成する導電性ハウジングとの両者にインタフェースする
接地コンタクトクリップとを有し、電磁干渉及び静電放
電からコネクタを保護している。より好ましくは、印刷
回路カードの印刷回路基板は、少なくとも２つの接地コ
ンタクトパッドと、印刷回路基板の上面の上にある１つ
の接地コンタクトパッドと、印刷回路基板の底面に設け
られた１つの接地コンタクトパッドを有する。
カード（回路カード装置）により解決される。好適な実
施例では、印刷回路カードは、接地コンタクトパッドを
もつ印刷回路基板（回路板）と、印刷回路基板を内在す
る導電性ハウジングと、印刷回路基板上の接地コンタク
トパッド及び印刷回路基板に対する完全な接地回路を構
成する導電性ハウジングとの両者にインタフェースする
接地コンタクトクリップとを有し、電磁干渉及び静電放
電からコネクタを保護している。より好ましくは、印刷
回路カードの印刷回路基板は、少なくとも２つの接地コ
ンタクトパッドと、印刷回路基板の上面の上にある１つ
の接地コンタクトパッドと、印刷回路基板の底面に設け
られた１つの接地コンタクトパッドを有する。
【００１２】更にまた好ましくは、接地コンタクトクリ
ップは、旋回可能なベース部材と、少なくとも第１の弾
性接地コンタクトパッドインタフェースが接地コンタク
トパッドの１つと電気的に接触するよう構成され、旋回
可能な基部から横方向に延出する第１と第２の弾性接地
コンタクトパッド用インタフェースと、第１と第２の接
地コンタクトパッド用インタフェースの自由端部から形
成された第１と第２の弾性ハウジングインタフェースと
を備える。第１と第２の弾性ハウジングインタフェース
は、導電性ハウジングと電気的に接触して接地コンタク
トパッドとアース間の接地パスを完成している。
ップは、旋回可能なベース部材と、少なくとも第１の弾
性接地コンタクトパッドインタフェースが接地コンタク
トパッドの１つと電気的に接触するよう構成され、旋回
可能な基部から横方向に延出する第１と第２の弾性接地
コンタクトパッド用インタフェースと、第１と第２の接
地コンタクトパッド用インタフェースの自由端部から形
成された第１と第２の弾性ハウジングインタフェースと
を備える。第１と第２の弾性ハウジングインタフェース
は、導電性ハウジングと電気的に接触して接地コンタク
トパッドとアース間の接地パスを完成している。
【００１３】本発明の好適な一態様においては、接地コ
ンタクトクリップ（以下、接地クリップという）は、ま
た、第１の弾性接地コンタクトパッド用インタフェース
から延出し、第１の弾性接地コンタクトパッド用インタ
フェースを成端し、第１の弾性ハウジング用インタフェ
ースの開始部となる第１の曲げ延出部材を有する。第２
の曲げ延出部材は、第２の弾性接地コンタクトパッド用
インタフェースから延出し、第２の弾性接地コンタクト
パッド用インタフェースを成端し、第２の弾性ハウジン
グ用インタフェースの開始部となるように設けられてい
る。
ンタクトクリップ（以下、接地クリップという）は、ま
た、第１の弾性接地コンタクトパッド用インタフェース
から延出し、第１の弾性接地コンタクトパッド用インタ
フェースを成端し、第１の弾性ハウジング用インタフェ
ースの開始部となる第１の曲げ延出部材を有する。第２
の曲げ延出部材は、第２の弾性接地コンタクトパッド用
インタフェースから延出し、第２の弾性接地コンタクト
パッド用インタフェースを成端し、第２の弾性ハウジン
グ用インタフェースの開始部となるように設けられてい
る。
【００１４】更に他の好適な実施例では、接地コンタク
トクリップは、３０３フルハードステンレス鋼製であ
り、０．１２〜０．１７mmの厚さで、１．４４〜１．９
２mm幅の寸法をもつ。導電性ハウジングも、またステン
レス鋼製である。
トクリップは、３０３フルハードステンレス鋼製であ
り、０．１２〜０．１７mmの厚さで、１．４４〜１．９
２mm幅の寸法をもつ。導電性ハウジングも、またステン
レス鋼製である。
【００１５】本発明による印刷回路カードと接地コンタ
クトクリップは、印刷回路基板とアース間の良好な接地
パスを確立する。ここで述べるような印刷回路カードは
ＥＭＩ及びＥＳＤの問題から保護される。また、接地コ
ンタクトクリップが印刷回路基板と導電性ハウジングを
把持するときに、良好な接地−信号比を保証せしめ、そ
の結果、優良なデータ伝送が印刷回路カードに対して達
成される。かかる結果は、これ迄、当該分野では達成さ
れていない。
クトクリップは、印刷回路基板とアース間の良好な接地
パスを確立する。ここで述べるような印刷回路カードは
ＥＭＩ及びＥＳＤの問題から保護される。また、接地コ
ンタクトクリップが印刷回路基板と導電性ハウジングを
把持するときに、良好な接地−信号比を保証せしめ、そ
の結果、優良なデータ伝送が印刷回路カードに対して達
成される。かかる結果は、これ迄、当該分野では達成さ
れていない。
【００１６】
【実施例】次に、本発明による回路カード装置及びそれ
に使用する接地クリップの実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。
に使用する接地クリップの実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。
【００１７】本発明による印刷回路カード１０が図１に
示されている。好ましくは、印刷回路カード１０は、パ
ーソナルコンピュータ印刷メモリカード国際協会（ＰＣ
ＭＣＩＡ）規格に準拠しており、印刷回路カード１０に
より与えられる外部メモリや付加電子機能を要求する如
何なる電子デバイスにもインタフェースすることができ
る。印刷回路カード１０は、好ましくは、印刷回路基板
２０を有する。電子部品（図１には図示せず）は、印刷
回路基板２０上に取り付けられ、電子的メモリや印刷回
路カード１０が用いられる特定の応用に要求される他の
機能を与える。より好適には、印刷回路基板２０は、印
刷回路基板２０の基板の接地面とインタフェースされる
複数の接地コンタクトパッド３０を有する。接地コンタ
クトパッド３０は、印刷回路基板２０内の接地面への電
気的接続を行ない、当該分野で公知のように、印刷回路
基板２０上の個々の部品が、接地コンタクトパッドを介
して、印刷回路基板の接地面とインタフェースされる。
１つ以上の接地コンタクトパッドは、印刷回路基板２０
上の如何なる適当な位置に設けることができる。また、
接地コンタクトパッドは、必要により、印刷回路回路基
板２０の上面と下面上に設けることもできる。
示されている。好ましくは、印刷回路カード１０は、パ
ーソナルコンピュータ印刷メモリカード国際協会（ＰＣ
ＭＣＩＡ）規格に準拠しており、印刷回路カード１０に
より与えられる外部メモリや付加電子機能を要求する如
何なる電子デバイスにもインタフェースすることができ
る。印刷回路カード１０は、好ましくは、印刷回路基板
２０を有する。電子部品（図１には図示せず）は、印刷
回路基板２０上に取り付けられ、電子的メモリや印刷回
路カード１０が用いられる特定の応用に要求される他の
機能を与える。より好適には、印刷回路基板２０は、印
刷回路基板２０の基板の接地面とインタフェースされる
複数の接地コンタクトパッド３０を有する。接地コンタ
クトパッド３０は、印刷回路基板２０内の接地面への電
気的接続を行ない、当該分野で公知のように、印刷回路
基板２０上の個々の部品が、接地コンタクトパッドを介
して、印刷回路基板の接地面とインタフェースされる。
１つ以上の接地コンタクトパッドは、印刷回路基板２０
上の如何なる適当な位置に設けることができる。また、
接地コンタクトパッドは、必要により、印刷回路回路基
板２０の上面と下面上に設けることもできる。
【００１８】更にまた好ましくは、導電性ハウジングは
印刷回路カード１０に設けられる。導電性ハウジング
は、ステンレス鋼製の上部カバー４０と底部カバー５０
を有する。当業者にとっては、他の機械的構造により印
刷回路カード１０が完成可能であることは自明である。
他の機械的構造としては、印刷回路カード１０の印刷回
路基板２０を保持するカードガイド、印刷回路基板２０
をカードガイドに取り付ける取付ブラケット、印刷回路
基板を固定するための種々のファスナやフランジ等があ
る。代表的なＰＣＭＣＩＡの構造は、前述米国特許第
５，２８８，２４７号に詳細に説明されており、本明細
書中でも引用しているところである。
印刷回路カード１０に設けられる。導電性ハウジング
は、ステンレス鋼製の上部カバー４０と底部カバー５０
を有する。当業者にとっては、他の機械的構造により印
刷回路カード１０が完成可能であることは自明である。
他の機械的構造としては、印刷回路カード１０の印刷回
路基板２０を保持するカードガイド、印刷回路基板２０
をカードガイドに取り付ける取付ブラケット、印刷回路
基板を固定するための種々のファスナやフランジ等があ
る。代表的なＰＣＭＣＩＡの構造は、前述米国特許第
５，２８８，２４７号に詳細に説明されており、本明細
書中でも引用しているところである。
【００１９】印刷回路カード１０は、またデータをカー
ドを介して送出するための印刷回路基板２０とインタフ
ェースされた入／出力コネクタを有する。第１の入／出
力コネクタ５５は、印刷回路基板２０上の電子部品への
インタフェースを与えている。第２の入／出力コネクタ
６０は、印刷回路基板２０上の電子部品へのインタフェ
ースを与え、印刷回路カード１０から外部電子デバイス
へのデータ送信を可能としている。入／出力コネクタ５
５と６０の両方は、通常、ウェーブ半田付けされ、また
は、コンタクト７０で印刷回路基板２０と電気的に接続
され、印刷回路カード１０の充分なる電子的機能を達成
している。
ドを介して送出するための印刷回路基板２０とインタフ
ェースされた入／出力コネクタを有する。第１の入／出
力コネクタ５５は、印刷回路基板２０上の電子部品への
インタフェースを与えている。第２の入／出力コネクタ
６０は、印刷回路基板２０上の電子部品へのインタフェ
ースを与え、印刷回路カード１０から外部電子デバイス
へのデータ送信を可能としている。入／出力コネクタ５
５と６０の両方は、通常、ウェーブ半田付けされ、また
は、コンタクト７０で印刷回路基板２０と電気的に接続
され、印刷回路カード１０の充分なる電子的機能を達成
している。
【００２０】本発明の好適な一態様によれば、接地クリ
ップ８０は、印刷回路基板２０上の少なくとも１つの接
地コンタクトパッド３０とインタフェースされている。
接地クリップ８０は、好ましくは、少なくとも２つの位
置で接地コンタクトパッドを把持する弾性インタフェー
スをもつ小さい導電性部材である。接地クリップ８０
は、また、好ましくは、上部カバー４０と底部カバー５
０と電気的にインタフェースされ、接地コンタクトパッ
ド３０と接地クリップ８０を介して印刷回路基板２０の
接地面から上部及び底部カバー４０，５０から成る導電
性ハウジング、最終的にはアースへの接地面を確立して
いる。接地クリップ８０は、弾性導電性材料で形成され
ているので、印刷回路基板２０の接地面とアース間の堅
固で確実な接続が確立される。
ップ８０は、印刷回路基板２０上の少なくとも１つの接
地コンタクトパッド３０とインタフェースされている。
接地クリップ８０は、好ましくは、少なくとも２つの位
置で接地コンタクトパッドを把持する弾性インタフェー
スをもつ小さい導電性部材である。接地クリップ８０
は、また、好ましくは、上部カバー４０と底部カバー５
０と電気的にインタフェースされ、接地コンタクトパッ
ド３０と接地クリップ８０を介して印刷回路基板２０の
接地面から上部及び底部カバー４０，５０から成る導電
性ハウジング、最終的にはアースへの接地面を確立して
いる。接地クリップ８０は、弾性導電性材料で形成され
ているので、印刷回路基板２０の接地面とアース間の堅
固で確実な接続が確立される。
【００２１】接地クリップ８０は、上部及び底部カバー
４０，５０が接続され、印刷回路カード１０の導電性ハ
ウジングを形成するとき、上部及び底部カバー４０，５
０とそれぞれ機械的に係合するように配設されている。
こうして、上部及び底部カバー４０，５０は、接地クリ
ップ８０と摩擦係合し、接地クリップ８０を接地コンタ
クトパッド３０及び印刷回路基板２０と摩擦係合せし
め、良好な電気的インタフェースを達成している。こう
して接地コンタクトパッド３０は、印刷回路基板２０に
対する接地回路を完成する。接地クリップ８０は、全印
刷回路カード１０に対して高効率な接地接続を行うの
で、印刷回路カード１０はＥＭＩやＥＳＤから保護さ
れ、カード１０に対する高い接地一信号比が得られる。
４０，５０が接続され、印刷回路カード１０の導電性ハ
ウジングを形成するとき、上部及び底部カバー４０，５
０とそれぞれ機械的に係合するように配設されている。
こうして、上部及び底部カバー４０，５０は、接地クリ
ップ８０と摩擦係合し、接地クリップ８０を接地コンタ
クトパッド３０及び印刷回路基板２０と摩擦係合せし
め、良好な電気的インタフェースを達成している。こう
して接地コンタクトパッド３０は、印刷回路基板２０に
対する接地回路を完成する。接地クリップ８０は、全印
刷回路カード１０に対して高効率な接地接続を行うの
で、印刷回路カード１０はＥＭＩやＥＳＤから保護さ
れ、カード１０に対する高い接地一信号比が得られる。
【００２２】印刷回路カード１０の断面図を示す図２を
参照すると、印刷回路基板２０を上部及び底部カバー４
０，５０にそれぞれ接地接続するため内部に堅固に配設
された接地クリップ８０を示している。好適な実施例で
は、接地クリップ８０は、印刷回路カード１０に４個の
物理的接点を形成している。第１の接続９０は、導電性
上部カバー４０の内面に設けられている。第２の接続１
００は、印刷刷回路基板２０の接地コンダクトパッド３
０に設けられている。同様に、第３の接続１１０は、印
刷回路基板２０の底部に形成された第２の接地コンタク
トパッド３０に設けられている。最後に、第４の接続１
２０が接地クリップ８０により底部カバー５０の内面に
設けられている。
参照すると、印刷回路基板２０を上部及び底部カバー４
０，５０にそれぞれ接地接続するため内部に堅固に配設
された接地クリップ８０を示している。好適な実施例で
は、接地クリップ８０は、印刷回路カード１０に４個の
物理的接点を形成している。第１の接続９０は、導電性
上部カバー４０の内面に設けられている。第２の接続１
００は、印刷刷回路基板２０の接地コンダクトパッド３
０に設けられている。同様に、第３の接続１１０は、印
刷回路基板２０の底部に形成された第２の接地コンタク
トパッド３０に設けられている。最後に、第４の接続１
２０が接地クリップ８０により底部カバー５０の内面に
設けられている。
【００２３】これら４個の接触点により、導電性ハウジ
ングから印刷回路基板２０の接地面への充分な接地パス
が確実に形成される。こうして、図１と図２に示すよう
な接地クリップ８０の構成により、高い接地一信号比が
得られ、ＥＭＩとＥＳＤの両方に対する印刷回路カード
の保護が確立される。接地クリップ８０の横方向端部１
３０は、印刷回路基板２０の周囲と堅固に適合して４個
の接触点が形成される。このように、接地クリップ８０
が印刷回路基板２０の端部を自己支持するように構成さ
れているので、接地クリップ８０は図２に最も明示され
ているように良好な４個の接地接続を形成している。
ングから印刷回路基板２０の接地面への充分な接地パス
が確実に形成される。こうして、図１と図２に示すよう
な接地クリップ８０の構成により、高い接地一信号比が
得られ、ＥＭＩとＥＳＤの両方に対する印刷回路カード
の保護が確立される。接地クリップ８０の横方向端部１
３０は、印刷回路基板２０の周囲と堅固に適合して４個
の接触点が形成される。このように、接地クリップ８０
が印刷回路基板２０の端部を自己支持するように構成さ
れているので、接地クリップ８０は図２に最も明示され
ているように良好な４個の接地接続を形成している。
【００２４】ここで、好ましくは、接地クリップ８０
は、導電性材料から成り、印刷回路基板２０の厚さに応
じて、印刷回路基板２０を把持するのに適当な任意の寸
法とされる。接地クリップ８０がＰＣＭＣＩＡ印刷回路
カードで使用される応用分野では、接地クリップ８０
は、３０３フルハードステンレス鋼から作られ、０．１
２〜０．１７mm厚で、１．４４〜１．９２mm幅の寸法を
もつ。接地クリップ８０は、好適な寸法と材料構成とさ
れるけれども、当業者にとっては、接地クリップ８０が
採用される特定の応用に応じて他の導電性材料や寸法を
用いることができることは自明である。
は、導電性材料から成り、印刷回路基板２０の厚さに応
じて、印刷回路基板２０を把持するのに適当な任意の寸
法とされる。接地クリップ８０がＰＣＭＣＩＡ印刷回路
カードで使用される応用分野では、接地クリップ８０
は、３０３フルハードステンレス鋼から作られ、０．１
２〜０．１７mm厚で、１．４４〜１．９２mm幅の寸法を
もつ。接地クリップ８０は、好適な寸法と材料構成とさ
れるけれども、当業者にとっては、接地クリップ８０が
採用される特定の応用に応じて他の導電性材料や寸法を
用いることができることは自明である。
【００２５】さて、図３を参照すると、より好ましく
は、接地クリップ８０は、印刷回路基板２０を把持する
のに充分な弾性で伸張する旋回可能な基部１４０を有す
る。接地クリップ８０は、旋回可能な基部１４０から横
方向に廷出し、接地クリップ８０が印刷回路基板２０を
把持するときに印刷回路基板２０上の第１の接地コンタ
クトパッド３０と機械的に係合する第１の弾性接地コン
タクトパッド用インタフェース１５０を有する。同様
に、第２の弾性接地コンタクトパッド用インタフェース
１６０は、旋回可能な基部１４０から同一方向、横方向
に廷出し、印刷回路基板２０の底部上の第２の接地コン
タクトパッド３０と機械的に係合する。
は、接地クリップ８０は、印刷回路基板２０を把持する
のに充分な弾性で伸張する旋回可能な基部１４０を有す
る。接地クリップ８０は、旋回可能な基部１４０から横
方向に廷出し、接地クリップ８０が印刷回路基板２０を
把持するときに印刷回路基板２０上の第１の接地コンタ
クトパッド３０と機械的に係合する第１の弾性接地コン
タクトパッド用インタフェース１５０を有する。同様
に、第２の弾性接地コンタクトパッド用インタフェース
１６０は、旋回可能な基部１４０から同一方向、横方向
に廷出し、印刷回路基板２０の底部上の第２の接地コン
タクトパッド３０と機械的に係合する。
【００２６】第１と第２の曲げ廷出部材１７０と１８０
は、それぞれ第１と第２の弾性接地コンタクトパッド用
インタフェース１５０，１６０から廷出しており、第１
と第２の弾性接地コンタクトパッド用インタフェースの
自由端となり、導電性ハウジングとインタフェースする
接地コンタクトバッド部１９０，２００を開始させてい
る。
は、それぞれ第１と第２の弾性接地コンタクトパッド用
インタフェース１５０，１６０から廷出しており、第１
と第２の弾性接地コンタクトパッド用インタフェースの
自由端となり、導電性ハウジングとインタフェースする
接地コンタクトバッド部１９０，２００を開始させてい
る。
【００２７】図示の如く、第１の弾性ハウジング用イン
タフェース１９０は、第１の屈曲部材１７０を介して導
電性ハウジングの上部カバー４０の内部と接触するため
に設けられた第１の弾性接地コンタクトパッド用インタ
フェース１５０の自由端部から廷出している。同様に、
第２の屈曲部材１８０を介して第２の弾性接地コンタク
トパッド用インタフェース１６０の自由端部から形成さ
れた第２の弾性ハウジング用インタフェース２００が導
電性ハウジングの底部カバー５０の内部と接触させるた
めに設けられている。したがって、明らかなことは、接
地用の４個の接触点は、印刷回路基板２０が旋回可能な
基部１４０により把持されるとき、第１と第２の弾性接
地コンタクトパッド用インタフェース１５０，１６０、
及び第１と第２の弾性ハウジング用インタフェース１９
０，２００によって形成されることである。
タフェース１９０は、第１の屈曲部材１７０を介して導
電性ハウジングの上部カバー４０の内部と接触するため
に設けられた第１の弾性接地コンタクトパッド用インタ
フェース１５０の自由端部から廷出している。同様に、
第２の屈曲部材１８０を介して第２の弾性接地コンタク
トパッド用インタフェース１６０の自由端部から形成さ
れた第２の弾性ハウジング用インタフェース２００が導
電性ハウジングの底部カバー５０の内部と接触させるた
めに設けられている。したがって、明らかなことは、接
地用の４個の接触点は、印刷回路基板２０が旋回可能な
基部１４０により把持されるとき、第１と第２の弾性接
地コンタクトパッド用インタフェース１５０，１６０、
及び第１と第２の弾性ハウジング用インタフェース１９
０，２００によって形成されることである。
【００２８】接地クリップ８０は、好ましくは、３０３
フルステンレス鋼で形成されて弾性を与え、旋回可能な
基部１４０と上述弾性接地コンタクト用インタフェース
が種々の厚さの回路基板を把持できる。好ましくは、各
弾性インタフェースは、各インタフェースに与えられる
２００及び３００グラムの接圧で、接地コンタクトパッ
ドまたは導電性ハウジングで印刷回路基板の特定部と機
械的に係合して、良好な接触点が形成される。適切な接
触力を得るため、旋回可能な基部１４０と屈曲部材１７
０，１８０は、インタフェース１５０，１６０，１９
０，２００が接地接触点で適切に係合するように充分な
弾性をもたなければならない。
フルステンレス鋼で形成されて弾性を与え、旋回可能な
基部１４０と上述弾性接地コンタクト用インタフェース
が種々の厚さの回路基板を把持できる。好ましくは、各
弾性インタフェースは、各インタフェースに与えられる
２００及び３００グラムの接圧で、接地コンタクトパッ
ドまたは導電性ハウジングで印刷回路基板の特定部と機
械的に係合して、良好な接触点が形成される。適切な接
触力を得るため、旋回可能な基部１４０と屈曲部材１７
０，１８０は、インタフェース１５０，１６０，１９
０，２００が接地接触点で適切に係合するように充分な
弾性をもたなければならない。
【００２９】上述のような印刷回路基板２０を内蔵する
ＰＣＭＣＩＡ回路カード１０では、接地クリップ８０
は、良好な接地接触点を得るため、屈曲部材１７０，１
８０の弾性を変更することにより構成される。ここで、
好ましくは、第２の弾性ハウジング用インタフェース２
００は、最初は、印刷回路基板２０に対して大きな角度
で形成し、一方、第１の弾性ハウジング用インタフェー
ス１９０は、最初は、浅い角度で形成する。第１と第２
の弾性ハウジング用インタフェース１９０，２００によ
る角度は、印刷回路カード１０で使用される特定の印刷
回路基板２０、及び印刷回路カード１０内の印刷回路基
板２０の位置に対して導電性ハウジングにより形成され
る特定の寸法にすることができる。
ＰＣＭＣＩＡ回路カード１０では、接地クリップ８０
は、良好な接地接触点を得るため、屈曲部材１７０，１
８０の弾性を変更することにより構成される。ここで、
好ましくは、第２の弾性ハウジング用インタフェース２
００は、最初は、印刷回路基板２０に対して大きな角度
で形成し、一方、第１の弾性ハウジング用インタフェー
ス１９０は、最初は、浅い角度で形成する。第１と第２
の弾性ハウジング用インタフェース１９０，２００によ
る角度は、印刷回路カード１０で使用される特定の印刷
回路基板２０、及び印刷回路カード１０内の印刷回路基
板２０の位置に対して導電性ハウジングにより形成され
る特定の寸法にすることができる。
【００３０】一般に、印刷回路基板２０が上部カバー４
０に近接してハウジング内にあるとき、第２の弾性ハウ
ジング用インタフェース２００により形成される角度は
大きく、したがって、屈曲部材１８０の弾性は屈曲部材
１７０の弾性よりも大きい。接地クリップ８０は、通
常、打ち抜き機械（プレス）で作られるので、その上の
種々の部材の弾性は制御可能である。その結果、接地ク
リップ８０の構成は多様で、カード内に印刷回路基板を
もつ如何なる印刷回路カードへの使用も可能である。
０に近接してハウジング内にあるとき、第２の弾性ハウ
ジング用インタフェース２００により形成される角度は
大きく、したがって、屈曲部材１８０の弾性は屈曲部材
１７０の弾性よりも大きい。接地クリップ８０は、通
常、打ち抜き機械（プレス）で作られるので、その上の
種々の部材の弾性は制御可能である。その結果、接地ク
リップ８０の構成は多様で、カード内に印刷回路基板を
もつ如何なる印刷回路カードへの使用も可能である。
【００３１】本発明による印刷回路カードは、カードへ
の良好な接地パスを与え、カードのＥＭＩやＥＳＤに対
する効果的な保護を達成する接地クリップを有する。ま
た、ここで述べた接地クリップは、印刷回路カードに対
して高い接地−信号比を与え、使用中いつでも良好なデ
ータ通信を可能とする。開示された多様な接地クリップ
は、接地コンタクトが作られなければならない如何なる
状況でも使用可能であり、種々の寸法の印刷回路基板を
もつ印刷回路カードや他のデバイスへの使用にも適応で
きる。また、本発明による接地クリップと印刷回路カー
ドは、接地が容易で、廉価に製造できる。このような利
点は、これまで得られておらず、良好な接地−信号比が
得られ、ＥＭＩやＥＳＤに対する保護が得られる印刷回
路カードの要望を解決している。
の良好な接地パスを与え、カードのＥＭＩやＥＳＤに対
する効果的な保護を達成する接地クリップを有する。ま
た、ここで述べた接地クリップは、印刷回路カードに対
して高い接地−信号比を与え、使用中いつでも良好なデ
ータ通信を可能とする。開示された多様な接地クリップ
は、接地コンタクトが作られなければならない如何なる
状況でも使用可能であり、種々の寸法の印刷回路基板を
もつ印刷回路カードや他のデバイスへの使用にも適応で
きる。また、本発明による接地クリップと印刷回路カー
ドは、接地が容易で、廉価に製造できる。このような利
点は、これまで得られておらず、良好な接地−信号比が
得られ、ＥＭＩやＥＳＤに対する保護が得られる印刷回
路カードの要望を解決している。
【００３２】本発明の上述の実施例の説明は、接地クリ
ップをもつ印刷回路カードについてのものであるが、当
業者にとっては、これらに種々の変更を加えることは本
発明の範囲内にあるものであることは理解されるべきで
ある。
ップをもつ印刷回路カードについてのものであるが、当
業者にとっては、これらに種々の変更を加えることは本
発明の範囲内にあるものであることは理解されるべきで
ある。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路カー
ド装置及びそれに使用する接地クリップは、使用が容易
で、廉価であるばかりでなく、印刷回路カード等の接地
−信号比が優れ、ＥＭＩやＥＳＤに対する効果的な保護
が得られる。
ド装置及びそれに使用する接地クリップは、使用が容易
で、廉価であるばかりでなく、印刷回路カード等の接地
−信号比が優れ、ＥＭＩやＥＳＤに対する効果的な保護
が得られる。
【図１】本発明による回路カード装置の好適な一実施例
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】図１に示す回路カード装置の正面断面図であ
る。
る。
【図３】本発明による接地クリップの好適な一実施例の
平面図である。
平面図である。
１０ 印刷回路カード（回路カード装置） ２０ 印刷回路基板（回路板） ３０ 接地コンタクトパッド ４０，５０ 導電性ハウジング ８０ 接地クリップ １４０ 旋回可能な基部 １５０，１６０ 弾性接地コンタクトパッド用インタフ
ェース １９０，２００ 弾性接ハウジング用インタフェース
ェース １９０，２００ 弾性接ハウジング用インタフェース
Claims (2)
- 【請求項１】導電性ハウジング内に収容された回路板を
有する回路カード装置において、 前記回路板に形成された接地コンタクトパッド及び前記
導電性ハウジング内壁の両方に接触する接地クリップを
前記導電性ハウジング内に設けたことを特徴とする回路
カード装置。 - 【請求項２】略平坦な基部と、 該基部の両端より相互に接近するよう延びる１対の接地
コンタクトパッド用インタフェースと、 該接地コンタクトパッド用インタフェースの自由端から
折り返されて相互に外方に拡がる１対のハウジング用イ
ンタフェースとを具え、 前記基部、前記接地コンタクトパッド用インタフェース
及びハウジング用インタフェースを弾性金属板により一
体に形成したことを特徴とする接地クリップ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/252,512 US5537294A (en) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | Printed circuit card having a contact clip for grounding a printed circuit board found therein |
| US08/252,512 | 1994-06-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335295A true JPH07335295A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=22956323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7142682A Pending JPH07335295A (ja) | 1994-06-01 | 1995-05-17 | 回路カード装置及びそれに使用する接地クリップ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5537294A (ja) |
| JP (1) | JPH07335295A (ja) |
| KR (1) | KR100341844B1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100476523B1 (ko) * | 1998-02-03 | 2005-07-07 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 모듈의 접지 구조 |
| KR100492145B1 (ko) * | 1997-05-30 | 2005-08-29 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
| KR100508771B1 (ko) * | 1998-02-20 | 2005-11-01 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 |
| JP2015534424A (ja) * | 2012-07-12 | 2015-11-26 | ラビナル・エル・エル・シー | 負荷母線アセンブリおよびその製造方法 |
| EP4529141A4 (en) * | 2022-07-06 | 2025-08-27 | Samsung Electronics Co Ltd | ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A SUPPORT ELEMENT |
Families Citing this family (74)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH09307202A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路 |
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