JPH07335679A - アルミポストのはんだ付け構造 - Google Patents
アルミポストのはんだ付け構造Info
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- JPH07335679A JPH07335679A JP6122410A JP12241094A JPH07335679A JP H07335679 A JPH07335679 A JP H07335679A JP 6122410 A JP6122410 A JP 6122410A JP 12241094 A JP12241094 A JP 12241094A JP H07335679 A JPH07335679 A JP H07335679A
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- JP
- Japan
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- aluminum post
- aluminum
- cream solder
- conductor
- mounting portion
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 装着面が球面をおびたアルミポストでも安定
した状態に装着でき、しかも、アルミポストとアルミポ
スト装着部の導体にクリームはんだが均一に濡れ拡がり
易くし、アルミポストが傾かずにはんだ付けできるアル
ミポストのはんだ付け機構を提供することを目的とす
る。 【構成】 電子回路が形成された回路基板の導体部のア
ルミポスト装着部にクリームはんだを印刷し、前記クリ
ームはんだ上に、アルミポストを装着し、前記アルミポ
スト装着部と前記アルミポストをはんだ付けする構造に
おいて、前記アルミポスト装着部を分割するスリットを
設け、はんだ付け時に前記アルミポスト装着部にクリー
ムはんだが均一に濡れ広がるようにしたことを特徴とす
る。
した状態に装着でき、しかも、アルミポストとアルミポ
スト装着部の導体にクリームはんだが均一に濡れ拡がり
易くし、アルミポストが傾かずにはんだ付けできるアル
ミポストのはんだ付け機構を提供することを目的とす
る。 【構成】 電子回路が形成された回路基板の導体部のア
ルミポスト装着部にクリームはんだを印刷し、前記クリ
ームはんだ上に、アルミポストを装着し、前記アルミポ
スト装着部と前記アルミポストをはんだ付けする構造に
おいて、前記アルミポスト装着部を分割するスリットを
設け、はんだ付け時に前記アルミポスト装着部にクリー
ムはんだが均一に濡れ広がるようにしたことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路が形成された
回路基板への電子部品の面実装に係り、詳細には、前記
回路基板の導体にクリームはんだを塗布した上に電子部
品を装着し、高温の炉内で前記クリームはんだを溶融し
て前記導体に前記電子部品をはんだ付けするはんだ付け
構造に関する。
回路基板への電子部品の面実装に係り、詳細には、前記
回路基板の導体にクリームはんだを塗布した上に電子部
品を装着し、高温の炉内で前記クリームはんだを溶融し
て前記導体に前記電子部品をはんだ付けするはんだ付け
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のアルミポストのはんだ付け構造を
図面を用いて説明する。図５は、従来のアルミポストの
装着状態を示す断面図である。５３はアルミポストで、
半導体などの入出力端子と基板上に設けられた他の回路
をアルミワイヤを用いて接続する場合の接続端子であ
る。材料にはアルミ板が用いられプレス加工により丸形
状や四角形状に形成される。この際一方の面が球面５４
をおびた状態となり、はんだ付けの際にアルミポスト５
３が傾きやすくなる。
図面を用いて説明する。図５は、従来のアルミポストの
装着状態を示す断面図である。５３はアルミポストで、
半導体などの入出力端子と基板上に設けられた他の回路
をアルミワイヤを用いて接続する場合の接続端子であ
る。材料にはアルミ板が用いられプレス加工により丸形
状や四角形状に形成される。この際一方の面が球面５４
をおびた状態となり、はんだ付けの際にアルミポスト５
３が傾きやすくなる。
【０００３】５５はクリームはんだで、はんだの微粒子
を活性剤などと共に半練り状態にし、メタルマスクなど
を用いた印刷塗布を可能にしている。クリームはんだ５
５は印刷された状態では、ある程度粘度を有しているの
で、その粘度を利用して電子部品などが実装され高温の
炉内でクリームはんだ５５が溶融されるまで電子部品な
どは定位置に保持される。
を活性剤などと共に半練り状態にし、メタルマスクなど
を用いた印刷塗布を可能にしている。クリームはんだ５
５は印刷された状態では、ある程度粘度を有しているの
で、その粘度を利用して電子部品などが実装され高温の
炉内でクリームはんだ５５が溶融されるまで電子部品な
どは定位置に保持される。
【０００４】５６はセラミック基板で、セラミック板の
表面に例えば、銅などの導体５０で電子回路が形成され
ており電子部品などが実装される箇所以外は保護体５２
（ガラス物質）で表面が保護されている。次に、アルミ
ポスト５３のはんだ付けについて説明する。セラミック
基板５６に形成された導体５０のアルミポスト５３をは
んだ付けする箇所であるアルミポスト装着部５１に、メ
タルマスクなどを用いてクリームはんだ５５が印刷塗布
される。そして、クリームはんだ５５の上にアルミポス
ト５３の球面側５４を装着面にして装着される。そし
て、高温の炉内でクリームはんだ５５を溶融し、導体５
０のアルミポスト装着部５１にアルミポスト５３がはん
だ付けされる。
表面に例えば、銅などの導体５０で電子回路が形成され
ており電子部品などが実装される箇所以外は保護体５２
（ガラス物質）で表面が保護されている。次に、アルミ
ポスト５３のはんだ付けについて説明する。セラミック
基板５６に形成された導体５０のアルミポスト５３をは
んだ付けする箇所であるアルミポスト装着部５１に、メ
タルマスクなどを用いてクリームはんだ５５が印刷塗布
される。そして、クリームはんだ５５の上にアルミポス
ト５３の球面側５４を装着面にして装着される。そし
て、高温の炉内でクリームはんだ５５を溶融し、導体５
０のアルミポスト装着部５１にアルミポスト５３がはん
だ付けされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上、説明したよう
に、従来の方法ではアルミポスト５３の面積に略等しい
導体のアルミポスト装着部５１全面にクリームはんだ５
５が塗布され、アルミポスト５３の球面をおびた面が装
着されるので、アルミポスト５３の安定が悪くアルミポ
スト５３が傾くおそれがある。また、アルミポスト５３
のはんだ付け時、アルミポスト装着部５１全面に導体が
形成されているので、はんだが溶融状態で表面張力が働
きアルミポスト装着部５１の中央部が中高となる傾向が
ある。そして、アルミポスト５３が不安定な浮遊状態と
なり、はんだが凝固時にアルミポスト５３が傾く要因の
一つになる。
に、従来の方法ではアルミポスト５３の面積に略等しい
導体のアルミポスト装着部５１全面にクリームはんだ５
５が塗布され、アルミポスト５３の球面をおびた面が装
着されるので、アルミポスト５３の安定が悪くアルミポ
スト５３が傾くおそれがある。また、アルミポスト５３
のはんだ付け時、アルミポスト装着部５１全面に導体が
形成されているので、はんだが溶融状態で表面張力が働
きアルミポスト装着部５１の中央部が中高となる傾向が
ある。そして、アルミポスト５３が不安定な浮遊状態と
なり、はんだが凝固時にアルミポスト５３が傾く要因の
一つになる。
【０００６】そして、アルミポスト５３が傾くと、次工
程で行われるアルミワイヤのボンディング作業において
溶着条件が微妙に変化し、溶着品質に影響を与え歩留り
を低下させるおそれがある。そこで、本発明は上述の問
題を解決するもので、装着面が球面をおびたアルミポス
トでも安定した状態に装着でき、しかも、アルミポスト
とアルミポスト装着部にクリームはんだが均一に濡れ広
がり易くし、アルミポストが傾かずにはんだ付けできる
アルミポストのはんだ付け構造を提供することを目的と
する。
程で行われるアルミワイヤのボンディング作業において
溶着条件が微妙に変化し、溶着品質に影響を与え歩留り
を低下させるおそれがある。そこで、本発明は上述の問
題を解決するもので、装着面が球面をおびたアルミポス
トでも安定した状態に装着でき、しかも、アルミポスト
とアルミポスト装着部にクリームはんだが均一に濡れ広
がり易くし、アルミポストが傾かずにはんだ付けできる
アルミポストのはんだ付け構造を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するもので、電子回路が形成された回路基板の導体
部のアルミポスト装着部にクリームはんだを印刷し、前
記クリームはんだ上に、アルミポストを装着し、前記ア
ルミポスト装着部と前記アルミポストをはんだ付けする
構造において、前記アルミポスト装着部を分割するスリ
ットを設け、はんだ付け時に前記アルミポスト装着部に
クリームはんだが均一にぬれ拡がるようにしたことを特
徴とする。
達成するもので、電子回路が形成された回路基板の導体
部のアルミポスト装着部にクリームはんだを印刷し、前
記クリームはんだ上に、アルミポストを装着し、前記ア
ルミポスト装着部と前記アルミポストをはんだ付けする
構造において、前記アルミポスト装着部を分割するスリ
ットを設け、はんだ付け時に前記アルミポスト装着部に
クリームはんだが均一にぬれ拡がるようにしたことを特
徴とする。
【０００８】また、前記分割された導体部にのみクリー
ムはんだを塗布することを特徴とする。又は、前記アル
ミポスト装着部は、前記アルミポストの中央部に対向す
る部位に導体が除かれた無導体部を有することを特徴と
する。
ムはんだを塗布することを特徴とする。又は、前記アル
ミポスト装着部は、前記アルミポストの中央部に対向す
る部位に導体が除かれた無導体部を有することを特徴と
する。
【０００９】
【作用】本発明によれば、アルミポストをはんだ付けす
る導体部を分割することにより、塗布されたクリームは
んだが分割溝を境にそれぞれ分割されて流動するのでは
んだが均一に濡れ広がる。また、第２の発明によれば、
分割された導体部にのみクリームはんだが塗布されるの
で、第１の発明よりもさらに、はんだが均一に濡れ広が
る。
る導体部を分割することにより、塗布されたクリームは
んだが分割溝を境にそれぞれ分割されて流動するのでは
んだが均一に濡れ広がる。また、第２の発明によれば、
分割された導体部にのみクリームはんだが塗布されるの
で、第１の発明よりもさらに、はんだが均一に濡れ広が
る。
【００１０】又は、第３の発明によれば、アルミポスト
の外周から同時に取り囲むようにはんだが溶融し均一に
濡れ広がる。
の外周から同時に取り囲むようにはんだが溶融し均一に
濡れ広がる。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例を図面により説明する。図１
は、本発明の一実施例を示す斜視図である。１０は電子
回路基板で、セラミック板の表面に電子回路が形成され
たセラミック基板１２、シリコン基板上に集積回路技術
により集積回路が構成されたシリコンチップ１６の入出
力端子１７とセラミック基板１２に形成された他の回路
を接続する場合に接続用の端子となるアルミポスト１
１、シリコンチップ１６の入出力端子１７とアルミポス
ト１１を接続するアルミワイヤ１８、などにより構成さ
れている。
は、本発明の一実施例を示す斜視図である。１０は電子
回路基板で、セラミック板の表面に電子回路が形成され
たセラミック基板１２、シリコン基板上に集積回路技術
により集積回路が構成されたシリコンチップ１６の入出
力端子１７とセラミック基板１２に形成された他の回路
を接続する場合に接続用の端子となるアルミポスト１
１、シリコンチップ１６の入出力端子１７とアルミポス
ト１１を接続するアルミワイヤ１８、などにより構成さ
れている。
【００１２】次に、電子回路基板１０の組立を説明す
る。セラミック基板１２にメタルマスクなどを用いてク
リームはんだを印刷塗布しアルミポスト１１やシリコン
チップ１６などを装着する。そして、高温の炉内でクリ
ームはんだを溶融しはんだ付けする。シリコンチップ１
６の入出力端子１７と他の回路をアルミワイヤ１８を用
いて接続する場合、アルミワイヤ１８を電子回路の導体
１４と直接に接続できないので、先に、導体１４のアル
ミアルミポスト装着部２３にはんだ付けされたアルミポ
スト１１が接続用の端子となる。
る。セラミック基板１２にメタルマスクなどを用いてク
リームはんだを印刷塗布しアルミポスト１１やシリコン
チップ１６などを装着する。そして、高温の炉内でクリ
ームはんだを溶融しはんだ付けする。シリコンチップ１
６の入出力端子１７と他の回路をアルミワイヤ１８を用
いて接続する場合、アルミワイヤ１８を電子回路の導体
１４と直接に接続できないので、先に、導体１４のアル
ミアルミポスト装着部２３にはんだ付けされたアルミポ
スト１１が接続用の端子となる。
【００１３】そして、アルミワイヤ１８とシリコンチッ
プ１６の接続端子１７、および、アルミワイヤ１８とア
ルミポスト１１との接続部２６を超音波などを用いて機
械的に接着させる。本実施例の詳細を図面により説明す
る。第１実施例を図２により説明する。
プ１６の接続端子１７、および、アルミワイヤ１８とア
ルミポスト１１との接続部２６を超音波などを用いて機
械的に接着させる。本実施例の詳細を図面により説明す
る。第１実施例を図２により説明する。
【００１４】図２の（ａ）は、アルミポストの装着状態
を示す断面図、（ｂ）は、アルミポストのはんだ付け状
態を示す断面図、（ｃ）は、セラミック基板の導体部の
アルミポスト装着部を示す平面図である。尚、図１の構
成と同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。１１はアルミポストで、材料にアルミ板が用いられ
プレス加工により丸形状や四角形状に形成される。この
際一方の面が球面１５をおびた状態となり、はんだ付け
の際にアルミポスト１１が傾きやすくなる。
を示す断面図、（ｂ）は、アルミポストのはんだ付け状
態を示す断面図、（ｃ）は、セラミック基板の導体部の
アルミポスト装着部を示す平面図である。尚、図１の構
成と同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。１１はアルミポストで、材料にアルミ板が用いられ
プレス加工により丸形状や四角形状に形成される。この
際一方の面が球面１５をおびた状態となり、はんだ付け
の際にアルミポスト１１が傾きやすくなる。
【００１５】１２はセラミック基板で、セラミック板の
表面に銅の導体１５で電子回路が形成されており、電子
部品などが実装される箇所以外は保護体１３（ガラス物
質）で表面が保護されている。クリームはんだ２０は、
はんだの微粒子を活性剤などと共に半練り状態にし、メ
タルマスクなどを用いた印刷塗布を可能にしている。ク
リームはんだ２０は印刷された状態では、ある程度粘度
を有しているので、その粘度を利用して電子部品などが
実装され高温の炉内でクリームはんだ２０が溶融しはん
だ付けされるまで電子部品などは定位置に保持される。
表面に銅の導体１５で電子回路が形成されており、電子
部品などが実装される箇所以外は保護体１３（ガラス物
質）で表面が保護されている。クリームはんだ２０は、
はんだの微粒子を活性剤などと共に半練り状態にし、メ
タルマスクなどを用いた印刷塗布を可能にしている。ク
リームはんだ２０は印刷された状態では、ある程度粘度
を有しているので、その粘度を利用して電子部品などが
実装され高温の炉内でクリームはんだ２０が溶融しはん
だ付けされるまで電子部品などは定位置に保持される。
【００１６】１４は導体で、セラミック板上に銅材で電
子回路を形成すると共にアルミポスト１１を実装するア
ルミポスト装着部２３や電子部品などを実装する部品装
着部があり、これらのアルミポスト装着部２３、部品装
着部には、はんだの流れを均一にするために十字状のス
リット２２により４分割された導体２１により形成され
ている。
子回路を形成すると共にアルミポスト１１を実装するア
ルミポスト装着部２３や電子部品などを実装する部品装
着部があり、これらのアルミポスト装着部２３、部品装
着部には、はんだの流れを均一にするために十字状のス
リット２２により４分割された導体２１により形成され
ている。
【００１７】次に、アルミポスト１１のはんだ付けにつ
いて説明する。アルミポスト１１を電子回路の導体１４
にはんだ付けするには、先ず、アルミポスト装着部２３
の導体２１にメタルマスクなどを用いて導体２１の全面
にクリームはんだが印刷塗布される。そして、クリーム
はんだ２０のの上にアルミポスト１１が装着された後
に、高温の炉内でクリームはんだ２０が溶融せれ導体２
１にアルミポスト１１がはんだ付けされる。
いて説明する。アルミポスト１１を電子回路の導体１４
にはんだ付けするには、先ず、アルミポスト装着部２３
の導体２１にメタルマスクなどを用いて導体２１の全面
にクリームはんだが印刷塗布される。そして、クリーム
はんだ２０のの上にアルミポスト１１が装着された後
に、高温の炉内でクリームはんだ２０が溶融せれ導体２
１にアルミポスト１１がはんだ付けされる。
【００１８】以上詳細に説明したように、本実施例によ
れば、アルミポスト装着部２３の導体を４分割したこと
により、クリームはんだ２０がアルミポスト１１と導体
２１の４方向に均一に濡れ拡がり、アルミポスト１１が
傾くことなく導体２１にはんだ付けされる。尚、本発明
では、アルミポスト装着部２３の導体を４分割にした
が、分割数を変えても同じ効果がえられる。
れば、アルミポスト装着部２３の導体を４分割したこと
により、クリームはんだ２０がアルミポスト１１と導体
２１の４方向に均一に濡れ拡がり、アルミポスト１１が
傾くことなく導体２１にはんだ付けされる。尚、本発明
では、アルミポスト装着部２３の導体を４分割にした
が、分割数を変えても同じ効果がえられる。
【００１９】第２実施例を図３により説明する。図３の
（ａ）は、アルミポストの装着状態を示す断面図、
（ｂ）は、アルミポストのはんだ付け状態を示す断面
図、（ｃ）は、セラミック基板の導体部のアルミポスト
装着部を示す平面図である。尚、図１図２の構成と同じ
構成については同じ符号を付し説明を省略する。
（ａ）は、アルミポストの装着状態を示す断面図、
（ｂ）は、アルミポストのはんだ付け状態を示す断面
図、（ｃ）は、セラミック基板の導体部のアルミポスト
装着部を示す平面図である。尚、図１図２の構成と同じ
構成については同じ符号を付し説明を省略する。
【００２０】第２実施例では、アルミポスト装着部２３
の導体を十字状のスリット２２により４分割された導体
２１にのみ、クリームはんだ３０を塗布するようにした
もので、その他については第１実施例と略同じである。
以上説明したように、本実施例においてもクリームはん
だ３０がアルミポスト１１と導体２１の４方向に均一に
濡れ拡がりアルミポスト１１が傾くことなく導体２１に
はんだ付けされる。
の導体を十字状のスリット２２により４分割された導体
２１にのみ、クリームはんだ３０を塗布するようにした
もので、その他については第１実施例と略同じである。
以上説明したように、本実施例においてもクリームはん
だ３０がアルミポスト１１と導体２１の４方向に均一に
濡れ拡がりアルミポスト１１が傾くことなく導体２１に
はんだ付けされる。
【００２１】第３実施例を図４により説明する。図４の
（ａ）は、アルミポストの装着状態を示す断面図、
（ｂ）は、アルミポストのはんだ付け状態を示す断面
図、（ｃ）は、セラミック基板の導体部のアルミポスト
装着部を示す平面図である。尚、図１、図２、図３の構
成と同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
（ａ）は、アルミポストの装着状態を示す断面図、
（ｂ）は、アルミポストのはんだ付け状態を示す断面
図、（ｃ）は、セラミック基板の導体部のアルミポスト
装着部を示す平面図である。尚、図１、図２、図３の構
成と同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
【００２２】４０はアルミポスト装着部で、アルミポス
ト１１の中央部に対向する位置の導体４２を除いた導体
に、はんだの流れを均一にするために十字状のスリット
４４により４分割された導体４１が形成されている。そ
して、クリームはんだ４３を４分割された導体４１にの
み、塗布するようにしたもので、その他については第１
実施例と略同じである。
ト１１の中央部に対向する位置の導体４２を除いた導体
に、はんだの流れを均一にするために十字状のスリット
４４により４分割された導体４１が形成されている。そ
して、クリームはんだ４３を４分割された導体４１にの
み、塗布するようにしたもので、その他については第１
実施例と略同じである。
【００２３】以上説明したように、本実施例によれば、
クリームはんだ４３が４分割され、さらに、アルミポス
ト１１の中央部に対向する位置のクリームはんだ４３が
削除されているのでアルミポスト１１の装着が安定す
る。そして、クリームはんだ４３が４分割されているの
で、はんだが同時に溶融しアルミポスト１１と導体４１
に均一に濡れ広がりアルミポスト１１の傾きが防止でき
る。
クリームはんだ４３が４分割され、さらに、アルミポス
ト１１の中央部に対向する位置のクリームはんだ４３が
削除されているのでアルミポスト１１の装着が安定す
る。そして、クリームはんだ４３が４分割されているの
で、はんだが同時に溶融しアルミポスト１１と導体４１
に均一に濡れ広がりアルミポスト１１の傾きが防止でき
る。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
アルミポストをはんだ付けする導体部が分割され、ま
た、クリームはんだも分割して塗布されるので、クリー
ムはんだが同時に溶融し、アルミポストと導体部に均一
に濡れ広がりアルミポストが傾くことなく導体部にはん
だ付けされる。従って、次工程で行われるアルミワイヤ
のボンディング品質と歩留りが向上しコストの改善がは
かれる。
アルミポストをはんだ付けする導体部が分割され、ま
た、クリームはんだも分割して塗布されるので、クリー
ムはんだが同時に溶融し、アルミポストと導体部に均一
に濡れ広がりアルミポストが傾くことなく導体部にはん
だ付けされる。従って、次工程で行われるアルミワイヤ
のボンディング品質と歩留りが向上しコストの改善がは
かれる。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例のアルミポストの装着状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】本発明の第２実施例のアルミポストの装着状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】本発明の第３実施例のアルミポストの装着状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】従来のアルミポストの装着状態を示す断面図で
ある。
ある。
１０・・・コントロール基板 １１・・・アルミポスト １２・・・セラミック基板 １３・・・保護体 １４・・・導体 ２０、３０、４３・・・クリームはんだ ２３、４０・・・アルミポスト装着部 ２２、４４、・・・スリット
Claims (3)
- 【請求項１】 電子回路が形成された回路基板の導体部
のアルミポスト装着部にクリームはんだを印刷し、前記
クリームはんだ上に、アルミポストを装着し、前記アル
ミポスト装着部と前記アルミポストをはんだ付けする構
造において、 前記アルミポスト装着部を分割するスリットを設け、 はんだ付け時に前記アルミポスト装着部にクリームはん
だが均一にぬれ拡がるようにしたことを特徴とするアル
ミポストのはんだ付け構造 - 【請求項２】 前記分割された導体部にのみクリームは
んだを塗布することを特徴とする請求項１記載のアルミ
ポストのはんだ付け構造 - 【請求項３】 前記アルミポスト装着部は、前記アルミ
ポストの中央部に対向する部位に導体が除かれた無導体
部を有することを特徴とする請求項１記載のアルミポス
トのはんだ付け構造
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122410A JPH07335679A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | アルミポストのはんだ付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122410A JPH07335679A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | アルミポストのはんだ付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335679A true JPH07335679A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14835122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6122410A Withdrawn JPH07335679A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | アルミポストのはんだ付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335679A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002001637A3 (en) * | 2000-06-28 | 2002-09-26 | Intel Corp | Layout and process for a device with segmented ball limited metallurgy for the inputs and outputs |
| US7180195B2 (en) | 2003-12-17 | 2007-02-20 | Intel Corporation | Method and apparatus for improved power routing |
| EP1921643A3 (de) * | 2006-11-07 | 2008-08-06 | AMPHENOL-TUCHEL ELECTRONICS GmbH | Anpress-Kontakt-Array |
-
1994
- 1994-06-03 JP JP6122410A patent/JPH07335679A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002001637A3 (en) * | 2000-06-28 | 2002-09-26 | Intel Corp | Layout and process for a device with segmented ball limited metallurgy for the inputs and outputs |
| US7034402B1 (en) | 2000-06-28 | 2006-04-25 | Intel Corporation | Device with segmented ball limiting metallurgy |
| US7033923B2 (en) | 2000-06-28 | 2006-04-25 | Intel Corporation | Method of forming segmented ball limiting metallurgy |
| US7180195B2 (en) | 2003-12-17 | 2007-02-20 | Intel Corporation | Method and apparatus for improved power routing |
| US7208402B2 (en) | 2003-12-17 | 2007-04-24 | Intel Corporation | Method and apparatus for improved power routing |
| EP1921643A3 (de) * | 2006-11-07 | 2008-08-06 | AMPHENOL-TUCHEL ELECTRONICS GmbH | Anpress-Kontakt-Array |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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