JPH07335808A - 半導体装置のリード研磨治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 微小な複数の外リードを備えた半導体装置の
リード研磨治具に関し、半導体装置の外リードの酸化膜
除去作業を簡単且つ容易に行うことが可能な半導体装置
のリード研磨治具の提供を目的とする。 【構成】 研磨する外リードを凹部に嵌合させて固定す
るリード固定部と、半導体装置の本体4bを載置する本体
載置部２と、研磨する外リード4aの反対側の外リード4c
を載置するリード載置部３とから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、微小な複数の外リード
を備えた半導体装置のリード研磨治具に関するものであ
る。

【０００２】微小な複数のＺ形の外リードを備えた半導
体装置の外リードを測定用接点に接触させて半導体装置
の特性試験を行う場合に、この測定用接点に接触させる
外リードの平坦面が酸化膜で覆われていると接触不良が
発生し、試験結果の信頼性が損なわれるので、この平坦
面の酸化膜を除去している。

【０００３】近年の微小寸法を有し、微小ピッチで設け
られている外リードの平坦面の酸化膜を手作業で除去す
る工程においては、外リードの寸法が微小で、微小ピッ
チで設けられているため、種々の障害が発生している。

【０００４】以上のような状況から、微小寸法を有し、
微小ピッチで設けられている半導体装置の外リードの平
坦面の酸化膜除去作業を、外リードを変形させないで、
作業者の技能に依存しないで、高能率で行うことが可能
な半導体装置のリード研磨治具が要望されている。

【０００５】

【従来の技術】従来の半導体装置のリード研磨方法につ
いて図３により詳細に説明する。図３は従来の半導体装
置のリード研磨方法を説明する図である。

【０００６】従来の半導体装置のリード研磨作業は、図
３に示すように半導体装置４の本体4bを載置する本体載
置部12の横に研磨する外リード4aのリード載置部11を設
け、外リード4aをこのリード載置部11に載置し、半導体
装置４の本体4bを本体載置部12に手で固定し、カッター
ナイフ或いは金属ブラシなどを矢印にて図示する方向に
移動させて外リードの表面に形成されている酸化膜を除
去している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のリ
ード研磨方法においては、寸法が微小で、微小ピッチで
設けられている外リードを手作業で一本づつカッターナ
イフ或いは金属ブラシなどを用いて酸化膜の除去を行っ
ているので作業能率が非常に低く、作業者の技能の相違
により作業にバラツキが生じ、外リードが変形し易いの
で外リードにダメージを与える障害が発生するという問
題点があった。

【０００８】本発明は以上のような状況から、半導体装
置の外リードの酸化膜除去作業を簡単且つ容易に行うこ
とが可能な半導体装置のリード研磨治具の提供を目的と
したものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置のリ
ード研磨治具は、研磨する外リードを凹部に嵌合させて
固定するリード固定部と、半導体装置の本体を載置する
本体載置部と、研磨する外リードの反対側の外リードを
載置するリード載置部とから構成する。

【００１０】

【作用】即ち本発明においてはリード固定部の溝に研磨
する外リードを嵌合させて固定し、半導体装置の本体を
本体載置部に載置し、研磨する外リードの反対側の外リ
ードを上記のリード載置部の反対側のリード載置部に載
置し、外リードの方向に研磨工具を移動させて複数の外
リードの表面に形成されている酸化膜を一括して除去す
ることができるから、作業者の技能の相違による作業の
質のバラツキを減少させ、作業能率を向上させ、外リー
ドが溝に固定されているので外リードの変形を防止する
ことが可能となる。

【００１１】

【実施例】以下図１〜図２により本発明の一実施例をプ
ラスチック34ピンＳＳＯＰ型半導体装置の場合について
詳細に説明する。

【００１２】図１は本発明による一実施例の半導体装置
のリード研磨治具にＳＳＯＰ型半導体装置を搭載した状
態を示す図、図２はＳＳＯＰ型半導体装置の形状を示す
図である。

【００１３】プラスチック34ピンＳＳＯＰ型半導体装置
の形状は、図２に示すように本体4bの両側に17本のＺ型
の外リード4aと外リード4cとが設けられている半導体装
置であり、外リードの幅寸法は0.40±0.10mmで、ピッチ
１mmで形成されている。

【００１４】外リードの板厚は0.15−0.02〜0.15＋0.05
mmであり、両端の外リードの中心間の寸法は16mmであ
る。このような形状のＳＳＯＰ型半導体装置の外リード
4aの表面の酸化膜を除去するのに用いる半導体装置のリ
ード研磨治具は図１に示すように、本体載置部２と溝1a
を備えたリード固定部１とリード載置部３を有するリー
ド研磨治具である。

【００１５】このリード固定部１の溝1aの底面と本体載
置部２の表面との段差Ｂの寸法を、図２に示す半導体装
置の本体4bの下面と外リード4aの下面との差Ｄの寸法よ
りも0.2mm 程度大きくしてあり、リード載置部３のＣの
寸法を半導体装置の本体4bの下面と外リード4aの下面と
の差Ｄの寸法に等しくしてある。

【００１６】このリード固定部１には外リード4aを挿入
して位置決めする、幅寸法が0.55mmで、深さが0.10mmの
溝1aが設けられている。このようなリード研磨治具を用
いて外リード4aの表面の酸化膜を除去する場合には、ま
ず図１に示すように外リード4aをリード固定部１の溝1a
にそれぞれ挿入し、本体4bの下面を半導体装置のリード
研磨治具の本体載置部２の表面に押し当てて固定し、長
さが25mm程度のダイヤモンド砥石などの研磨工具をすべ
ての外リード4aの上面に押し付け、図に矢印にて示す方
向に研磨工具を移動して酸化膜を一括して除去する。

【００１７】この場合、半導体装置４の外リード4aは前
記Ｂ−Ｄの寸法だけ変形してリード研磨治具の溝1aの底
面に押し付けられるから、外リード4aがこの溝1aに確実
に固定されるので、研磨処理中に外リード4aが移動して
変形することはない。

【００１８】一方、外リード4cは前記Ｄ寸法とＣ寸法が
等しいので変形せずにリード載置部３の表面に載置され
る。

【００１９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な構造の半導体装置のリード研磨治
具を用いることにより、作業者の技能の相違による作業
のバラツキを減少させ、作業能率を向上させ、外リード
が溝に固定されているので外リードの変形を防止するこ
とが可能となる等の利点があり、著しい経済的及び、信
頼性向上の効果が期待できる半導体装置のリード研磨治
具の提供が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による一実施例の半導体装置のリード
研磨治具にＳＳＯＰ型半導体装置を搭載した状態を示す
図

【図２】 ＳＳＯＰ型半導体装置の形状を示す図

【図３】 従来の半導体装置のリード研磨方法を説明す
る図

【符号の説明】

１ リード固定部 1a 溝 ２ 本体載置部 ３ リード載置部 ４ 半導体装置 4a 外リード 4b 本体 4c 外リード

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 研磨する外リード(4a)を凹部に嵌合させ
   て固定するリード固定部(1) と、 半導体装置の本体(4b)を載置する本体載置部(2) と、 研磨する外リード(4a) の反対側の外リード(4c)を載置
   するリード載置部(3)と、 から構成されることを特徴とする半導体装置のリード研
   磨治具。