JPH07336021A - Thick film wiring substrate, manufacturing method thereof, and thick film wiring forming method - Google Patents
Thick film wiring substrate, manufacturing method thereof, and thick film wiring forming methodInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚膜ペーストのスクリーン印刷直後のだれを
防止し、ファインラインを形成可能とする。厚膜配線間
でのブリッジ、ショートを防止する。厚膜配線の高密度
化、低抵抗化を図る。
【構成】 基板２１上にダレ防止層２２を印刷し、ダレ
防止層上にペースト印刷で配線２３を形成し、これを焼
成してダレ防止層を焼失させる。ダレ防止層用ペースト
は、α−テレピネオールにエチルセルロースを１０質量
％混合したものを用いる。１５０℃、１００分乾燥後、
この上にＡｕペーストを５０μｍ〜１５０μｍのライン
パターンをスクリーン印刷する。これを１５０℃、１０
分間乾燥した後、８５０℃、１０分で焼成する。
(57) [Abstract] [Purpose] Prevents dripping of thick film paste immediately after screen printing and enables fine lines to be formed. Prevents bridges and short circuits between thick film wiring. Aim for higher density and lower resistance of thick film wiring. [Structure] An anti-sag layer 22 is printed on a substrate 21, a wiring 23 is formed on the anti-sag layer by paste printing, and this is baked to burn off the anti-sag layer. As the anti-sag layer paste, a mixture of α-terpineol with 10% by mass of ethyl cellulose is used. After drying at 150 ° C for 100 minutes,
The Au paste is screen-printed on this with a line pattern of 50 μm to 150 μm. This is 150 ℃, 10
After drying for 1 minute, baking is performed at 850 ° C. for 10 minutes.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜ペーストを用いた
厚膜配線用基板、厚膜ペースト配線用基板の製造方法、
および、厚膜ペーストを用いた配線形成方法、例えばハ
イブリッドＩＣ用回路基板とその製法、その基板へのフ
ァインラインの形成方法、特に厚膜ペーストを用いて回
路を基板にスクリーン印刷または直接描画する回路基板
およびその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thick film wiring substrate using a thick film paste, a method for manufacturing a thick film paste wiring substrate,
And a wiring forming method using a thick film paste, for example, a circuit board for a hybrid IC and its manufacturing method, a fine line forming method on the board, and particularly a circuit for screen-printing or directly drawing a circuit on the board using the thick film paste The present invention relates to a substrate and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、厚膜ペーストとしては導体ペー
スト、抵抗体ペースト、誘電体ペースト等があり、これ
らは金属、金属酸化物、ガラスフリット、有機ビヒクル
（有機樹脂バインダ、有機溶剤）等で構成されている。2. Description of the Related Art Generally, thick film paste includes conductor paste, resistor paste, dielectric paste and the like, which are composed of metal, metal oxide, glass frit, organic vehicle (organic resin binder, organic solvent) and the like. Has been done.
【０００３】従来の厚膜ペーストを用いた配線形成は、
Ａｕペーストをセラミックス基板（９６％Ａ１2Ｏ3基
板）上にファインライン印刷用スクリーンを用いてスク
リーン印刷し、これを乾燥、焼成してＡｕ厚膜のファイ
ンラインを形成していた。なお、このＡｕペーストは、
Ａｕ粉末とエチルセルロースとテレピオネールとを含ん
で構成されている。Wiring formation using a conventional thick film paste is
The Au paste was screen-printed on a ceramics substrate (96% A1 2 O 3 substrate) using a fine line printing screen, and this was dried and baked to form Au thick film fine lines. In addition, this Au paste is
It is composed of Au powder, ethyl cellulose, and terpionel.
【０００４】また、例えば、特開昭５５−１４１７８６
号公報には、予めガラスペーストを印刷、乾燥し、その
ガラス上に回路用の厚膜ペーストを印刷、乾燥した後、
焼成する方法が開示されている。また、特開平２−１７
２８０４号公報、特開昭５８−１００４８８号公報等に
は、感光性樹脂バインダ入りの厚膜ペーストを用いてフ
ァインライン印刷する方法が記載されている。さらに、
特開平４−１８４７９号公報等には、フォトリソグラフ
ィを用いてファインライン印刷する技術が開示されてい
る。Further, for example, JP-A-55-141786.
In the publication, a glass paste is printed and dried in advance, and a thick film paste for a circuit is printed and dried on the glass,
A method of firing is disclosed. In addition, Japanese Patent Laid-Open No. 2-17
Japanese Patent No. 2804 and Japanese Patent Laid-Open No. 58-100488 disclose a method of fine line printing using a thick film paste containing a photosensitive resin binder. further,
Japanese Patent Laid-Open No. 18479/1992 discloses a technique for fine line printing using photolithography.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の方法にあっては、スクリーン印刷直後、Ａｕ
ペースト中の溶剤がだれを起こし、ライン幅が広がると
いう課題があった。また、ライン幅の広がりにより隣接
するパターンとショートしてしまうという課題もあっ
た。さらに、上記従来技術では、最終的な構造としては
ガラス層が残り、配線と基板との密着強度が低下すると
いう課題もあった。また、微細な配線に電流が流れた場
合の発熱による遮断電流値が、熱抵抗層であるガラス層
の存在により著しく低下するという課題もあった。However, according to such a conventional method, the Au method is used immediately after the screen printing.
There is a problem that the solvent in the paste causes the sagging to widen the line width. In addition, there is a problem in that a short circuit may occur with an adjacent pattern due to the expansion of the line width. Further, the above-mentioned conventional technique has a problem that the glass layer remains as a final structure and the adhesion strength between the wiring and the substrate is lowered. There is also a problem that the cut-off current value due to heat generation when a current flows through the fine wiring is significantly reduced by the presence of the glass layer which is the thermal resistance layer.
【０００６】[0006]
【発明の目的】そこで、本発明は、厚膜ペーストのスク
リーン印刷直後のだれを防止することを、その目的とし
ている。また、本発明は、だれ防止により、ファインラ
インを形成可能とすることを、その目的としている。ま
た、本発明は、厚膜配線間でのブリッジ、ショートを防
止することを、その目的としている。また、本発明は、
厚膜ペーストによる配線形成後、焼成して配線の幅を収
縮させることにより、厚膜配線の微細化、高密度化を図
ることを、その目的としている。さらに、本発明は、厚
膜配線の低抵抗化を図ることを、その目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to prevent dripping of thick film paste immediately after screen printing. Another object of the present invention is to make it possible to form a fine line by preventing sagging. Another object of the present invention is to prevent a bridge or short circuit between thick film wirings. Further, the present invention is
After the wiring is formed by the thick film paste, the width of the wiring is contracted by firing to reduce the thickness and the density of the thick film wiring. Another object of the present invention is to reduce the resistance of thick film wiring.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、厚膜ペーストを用いて配線が被着される配線用基板
であって、この基板上面に厚膜ペースト配線のダレ防止
層を設けた厚膜配線用基板である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a wiring substrate on which wiring is deposited using a thick film paste, and a thick film paste wiring sag prevention layer is provided on the upper surface of the substrate. The thick film wiring substrate provided.
【０００８】請求項２に記載の発明は、上記ダレ防止層
は、被着される厚膜ペースト中のビヒクルで構成した請
求項１に記載した厚膜配線用基板である。The invention according to claim 2 is the substrate for thick film wiring according to claim 1, wherein the anti-sag layer is composed of a vehicle in a thick film paste to be deposited.
【０００９】請求項３に記載した発明は、上記ダレ防止
層は、被着される厚膜ペースト中のビヒクルに粒径３μ
ｍ以下の粉末を含む請求項１に記載した厚膜配線用基板
である。According to a third aspect of the present invention, the anti-sagging layer has a particle size of 3 μm in a vehicle in a thick film paste to be deposited.
The thick film wiring substrate according to claim 1, which contains a powder of m or less.
【００１０】請求項４に記載の発明は、上記ダレ防止層
は、厚膜ペースト中のガラス成分の軟化温度より低い温
度に焼成したときに焼失する組成である請求項１〜請求
項３のいずれか１項に記載した厚膜配線用基板である。The invention according to claim 4 is the composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the sagging prevention layer has a composition that burns off when the temperature is lower than the softening temperature of the glass component in the thick film paste. The thick film wiring substrate as described in 1 above.
【００１１】請求項５に記載の発明は、厚膜ペーストを
用いて配線が形成される厚膜ペースト配線用基板の表面
に、この厚膜ペーストのダレを防止するダレ防止層を形
成する工程を含む厚膜配線用基板の製造方法である。According to a fifth aspect of the present invention, a step of forming a sag prevention layer for preventing sagging of the thick film paste is formed on the surface of a thick film paste wiring substrate on which wiring is formed using a thick film paste. A method for manufacturing a thick film wiring substrate including the same.
【００１２】請求項６の発明は、基板上にダレ防止層を
被着し、このダレ防止層の上に厚膜ペーストを用いて配
線を被着した厚膜配線形成方法である。A sixth aspect of the present invention is a method for forming a thick film wiring, in which a sag prevention layer is deposited on a substrate, and wiring is deposited on the sag prevention layer using a thick film paste.
【００１３】請求項７には、基板上に中間層を被着し、
この中間層の上に厚膜ペーストを用いて配線を被着し、
この中間層を焼失させた厚膜配線形成方法が記載されて
いる。According to claim 7, an intermediate layer is deposited on the substrate,
Wiring is deposited on the intermediate layer using a thick film paste,
A method for forming a thick film wiring in which this intermediate layer is burned down is described.
【００１４】請求項８の発明は、基板上にダレ防止層を
被着し、このダレ防止層の上に厚膜ペーストを用いて配
線を被着した後、ダレ防止層が焼失する温度で焼成した
厚膜配線形成方法である。According to an eighth aspect of the present invention, the anti-sag layer is deposited on the substrate, the wiring is deposited on the anti-sag layer using a thick film paste, and the firing is performed at a temperature at which the anti-sag layer burns down. The thick film wiring forming method described above.
【００１５】[0015]
【作用】本発明に係るダレ防止層は、印刷または描画さ
れた厚膜ペースト配線のだれを防止する。よって厚膜配
線の微細化が可能である。換言すると、従来よりも微細
化してもダレによる不具合の発生を防止することができ
る。ダレ防止層はペースト中のビヒクルを乾燥させた層
で特に溶剤を吸収する。このビヒクルに３μｍ以下の粒
径の粉末、例えばガラス粉末を混入していると、配線の
だれがなく、ファインライン化に好適なものとなる。ま
た、スターチ等を用いればダレ防止層は例えば５００℃
加熱で焼失する。この配線形成後、焼失させると、配線
は収縮する。ライン幅の収縮効果は、印刷時にはショー
ト（橋絡）していたパターンを、焼成時には分離するこ
とができるとするものでもある。The anti-sag layer according to the present invention prevents sagging of printed or drawn thick film paste wiring. Therefore, it is possible to miniaturize the thick film wiring. In other words, it is possible to prevent the occurrence of defects due to sagging even if the size is made smaller than in the past. The anti-sag layer is a layer obtained by drying the vehicle in the paste and absorbs the solvent in particular. When powder having a particle diameter of 3 μm or less, for example, glass powder is mixed in this vehicle, there is no dripping of the wiring, which is suitable for fine line formation. Also, if starch or the like is used, the sagging prevention layer is, for example,
Burns down when heated. When this wiring is formed and burned out, the wiring shrinks. The effect of shrinking the line width is that the pattern that was short (bridged) at the time of printing can be separated at the time of firing.
【００１６】図１はこの配線収縮の原理を示す図であ
る。すなわち、従来はセラミックス基板上に直接ペース
トを印刷していたため、印刷の直後にだれていた。そし
て、配線は直接基板に接合されているため、焼成時は配
線幅は変更されず、その高さのみが小さくなっていた。
ところが、本発明では、ダレ防止層にペースト印刷また
は描画するため、ペースト中の溶剤（ビヒクル）がダレ
防止層に吸収され、印刷等の直後でもダレが生じること
はない。焼成時は、ダレ防止層の焼失にしたがって配線
は幅方向にも容易に収縮し、結果として、そのアスペク
ト比が高くなる。また、ダレ防止層に代えて、焼成時に
ライン幅を収縮させる中間層を配してもよく、この中間
層は、例えばセルロイド等で形成することができる。図
２は配線の収縮によるショートしたパターンの分離の状
態を従来の場合と比較して示している。FIG. 1 is a diagram showing the principle of this wiring contraction. That is, in the past, the paste was directly printed on the ceramic substrate, so that the paste drips immediately after printing. Since the wiring is directly bonded to the substrate, the wiring width is not changed during firing and only the height is reduced.
However, in the present invention, since paste printing or drawing is performed on the sag prevention layer, the solvent (vehicle) in the paste is absorbed by the sagging prevention layer, and sagging does not occur even immediately after printing or the like. During firing, the wiring easily shrinks in the width direction as the sagging prevention layer burns off, resulting in a high aspect ratio. Further, instead of the sagging prevention layer, an intermediate layer that shrinks the line width during firing may be arranged, and this intermediate layer can be formed of, for example, celluloid. FIG. 2 shows the separated state of the shorted pattern due to the contraction of the wiring in comparison with the conventional case.
【００１７】[0017]
【実施例】以下本発明の実施例を詳述する。図３は本発
明に係る厚膜配線形成方法の実施例を示すための図であ
る。すなわち、（Ａ）基板２１を準備し、（Ｂ）基板上
にダレ防止層２２を印刷し、（Ｃ）ダレ防止層上にペー
スト印刷で配線２３を形成し、（Ｄ）これを焼成してダ
レ防止層を焼失させるものである。EXAMPLES Examples of the present invention will be described in detail below. FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of a thick film wiring forming method according to the present invention. That is, (A) the substrate 21 is prepared, (B) the anti-sag layer 22 is printed on the substrate, (C) the wiring 23 is formed on the anti-sag layer by paste printing, and (D) this is baked. This is to burn off the sagging prevention layer.
【００１８】ダレ防止層用ペーストとして、α−テレ
ピネオールにエチルセルロースを１０質量％混合して作
製した。このペーストを９６％Ａ１2Ｏ3基板上に３２５
メッシュ、エマルジョン厚１５μｍのステンレスメッシ
ュスクリーン（三谷電子工業株式会社製）を用いて１イ
ンチ□のベタパターンで印刷した。これを１５０℃、１
００分乾燥した後、さらに、この上にＡｕペースト（Ｔ
Ｒ−１３０１：ＴＫＩ製）をファインライン用スクリー
ンであるＳＦスクリーン（三谷電子工業株式会社製）を
用い、５０μｍ〜１５０μｍのラインパターンを印刷し
た。さらに、これを１５０℃、１０分間乾燥した後、８
５０℃、１０分で焼成し、ファインライン印刷基板を得
た。表１にスクリーンのパターン幅と印刷後および焼成
後のパターン幅を示す。なお、有機溶剤を使用していな
い場合はこれを揮発させる必要がなく、乾燥工程は省略
することもできる。A paste for an anti-sag layer was prepared by mixing 10% by mass of ethyl cellulose with α-terpineol. 325 this paste on 96% A1 2 O 3 substrate
A 1-inch square solid pattern was printed using a mesh and a 15-μm thick stainless steel mesh screen (manufactured by Mitani Electronics Co., Ltd.). This is 150 ℃, 1
After drying for 00 minutes, Au paste (T
R-1301: manufactured by TKI) was used to print a line pattern of 50 μm to 150 μm using SF screen (manufactured by Mitani Electronics Co., Ltd.) which is a fine line screen. Further, after drying this at 150 ° C. for 10 minutes,
Firing was performed at 50 ° C. for 10 minutes to obtain a fine line printed board. Table 1 shows the pattern width of the screen and the pattern width after printing and after firing. When the organic solvent is not used, it is not necessary to volatilize it, and the drying step can be omitted.
【００１９】ダレ防止層用ペーストとして、α−テレ
ピネオールに、エチルセルロースを１０質量％とスター
チを３０質量％混合して作製した。以下の場合と同様
の工程を経た結果を表１に示す。As a sagging prevention layer paste, 10% by mass of ethyl cellulose and 30% by mass of starch were mixed with α-terpineol to prepare. Table 1 shows the results obtained through the same steps as those described below.
【００２０】従来のペーストとして、α−テレピネオ
ールに、エチルセルロースを１０質量％と、ガラス粉末
（０．５〜２０μｍ）を６０〜７０質量％混合して作製
したものを、上記と同様にした結果を表１に示す。ま
た、比較例として９６％Ａ１2Ｏ3基板上に直接Ａｕペ
ーストを印刷した場合も示す。印刷後の乾燥焼成は同様
とする。A conventional paste prepared by mixing 10% by mass of ethyl cellulose and 60 to 70% by mass of glass powder (0.5 to 20 μm) with α-terpineol was prepared in the same manner as above. It shows in Table 1. Further, as a comparative example, a case where the Au paste is directly printed on the 96% A1 2 O 3 substrate is also shown. Dry baking after printing is the same.
【００２１】[0021]
【表１】 [Table 1]
【００２２】また、ダレ防止層を形成するために用いる
ペーストは、エチルセルロースを１０％（重量％）を
α−テレピネオールに溶解して作製した。また、ダレ防
止層を形成するためのペーストは、エチルセルロース
５％をαテレピオネールに溶解したものに、スターチを
加え、３本ロールミルを用いて混合し、作製した。The paste used for forming the anti-sag layer was prepared by dissolving 10% (% by weight) of ethyl cellulose in α-terepineol. The paste for forming the anti-sag layer was prepared by dissolving starch in 5% of ethyl cellulose in α-telepioneel and adding the starch to the paste and mixing them with a three-roll mill.
【００２３】これらのペーストを９６％Ａ１2Ｏ3基板上
に全面ベタ印刷し、１５０℃×１０分で連続ベルト炉で
乾燥し、ダレ防止層を形成した。この基板上にファイン
ライン印刷用スクリーンであるＳＦスクリーン（三谷電
子工業株式会社製）を用いてＡｕペースト「ＴＲ−１３
０１（田中金属インターナショナル社製）」をスクリー
ン印刷し、５０μｍ幅のラインを形成した。これを１５
０℃×１０分で乾燥し、８５０℃×１０分で連続ベルト
炉で焼成し、ファインラインを形成した。These pastes were solid-printed on the entire surface of a 96% A1 2 O 3 substrate and dried at 150 ° C. for 10 minutes in a continuous belt oven to form an anti-sag layer. An Au paste "TR-13" was formed on this substrate by using an SF screen (manufactured by Mitani Electronics Co., Ltd.) which is a fine line printing screen.
01 (manufactured by Tanaka Metal International Co., Ltd.) was screen-printed to form a line having a width of 50 μm. This 15
It was dried at 0 ° C. for 10 minutes and baked at 850 ° C. for 10 minutes in a continuous belt furnace to form a fine line.
【００２４】また、比較のため、９６％Ａｌ2Ｏ3基板上
にＡｕペーストをスクリーン印刷し、６０μｍ幅のライ
ンを形成した。これらの乾燥前後のライン幅および膜厚
を測定した結果を表２に示す。さらに、従来のガラスペ
ーストを使用した場合も示す。For comparison, an Au paste was screen-printed on a 96% Al 2 O 3 substrate to form a 60 μm wide line. The results of measuring the line width and the film thickness before and after drying are shown in Table 2. Furthermore, the case where a conventional glass paste is used is also shown.
【００２５】[0025]
【表２】 [Table 2]
【００２６】上記溶剤としてはブチルカルビトールアセ
テート等がある。また、５００℃程度で焼失する材料と
してはエポキシ樹脂等がある。ポテトスターチもこの加
熱により焼失することが確認されている。なお、ダレ防
止層に代えて焼成によりライン幅を収縮させる中間層と
して例えばセルロイド等を使用してもよい。Examples of the above solvent include butyl carbitol acetate. Further, as a material that burns down at about 500 ° C., there is an epoxy resin or the like. It has been confirmed that this starch also burns down potato starch. Instead of the sagging prevention layer, for example, celluloid or the like may be used as an intermediate layer that shrinks the line width by firing.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明は、厚膜ペーストの印刷後のだれ
を防止することができる。本発明は、厚膜ペースト配線
を微細化することができる。また、厚膜配線のショー
ト、ブリッジを防止することもできる。配線の低抵抗化
を達成できる。The present invention can prevent dripping of thick film paste after printing. The present invention can miniaturize the thick film paste wiring. It is also possible to prevent short circuit and bridge of the thick film wiring. The resistance of the wiring can be reduced.
【図１】本発明に係る厚膜配線形成方法の原理を示す図
である。FIG. 1 is a diagram showing the principle of a thick film wiring forming method according to the present invention.
【図２】本発明に係る厚膜配線形成方法を説明するため
の図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a thick film wiring forming method according to the present invention.
【図３】本発明の一実施例に係る厚膜配線形成方法を説
明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a thick film wiring forming method according to an embodiment of the present invention.
２１ 基板 ２２ ダレ防止層 ２３ 配線 21 substrate 22 sag prevention layer 23 wiring
Claims (8)
配線用基板であって、 この基板上面に厚膜ペースト配線のダレ防止層を設けた
ことを特徴とする厚膜配線用基板。1. A wiring board to which wiring is applied using a thick film paste, wherein a thick film paste wiring sag prevention layer is provided on an upper surface of the wiring board.
スト中のビヒクルで構成した請求項１に記載した厚膜配
線用基板。2. The substrate for thick film wiring according to claim 1, wherein the anti-sag layer is composed of a vehicle in a thick film paste to be deposited.
スト中のビヒクルに粒径３μｍ以下の粉末を含む請求項
１に記載した厚膜配線用基板。3. The thick film wiring substrate according to claim 1, wherein the sagging prevention layer contains powder having a particle size of 3 μm or less in a vehicle in a thick film paste to be deposited.
ラス成分の軟化温度より低い温度に焼成したときに焼失
する組成である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記
載した厚膜配線用基板。4. The thickness according to claim 1, wherein the anti-sagging layer has a composition that burns off when fired at a temperature lower than the softening temperature of the glass component in the thick film paste. Substrate for membrane wiring.
厚膜ペースト配線用基板の表面に、この厚膜ペーストの
ダレを防止するダレ防止層を形成する工程を含むことを
特徴とする厚膜配線用基板の製造方法。5. A thick film paste wiring substrate on which wiring is formed by using a thick film paste, the step of forming a sag prevention layer for preventing sagging of the thick film paste, the method comprising: A method for manufacturing a film wiring substrate.
防止層の上に厚膜ペーストを用いて配線を被着したこと
を特徴とする厚膜配線形成方法。6. A method for forming a thick film wiring, comprising depositing a sag prevention layer on a substrate, and depositing wiring on the sag prevention layer using a thick film paste.
上に厚膜ペーストを用いて配線を被着し、この中間層を
焼失させたことを特徴とする厚膜配線形成方法。7. A method for forming a thick film wiring, comprising depositing an intermediate layer on a substrate, depositing a wiring on the intermediate layer using a thick film paste, and burning the intermediate layer. .
防止層の上に厚膜ペーストを用いて配線を被着した後、
ダレ防止層が焼失する温度で焼成したことを特徴とする
厚膜配線形成方法。8. An anti-sag layer is deposited on a substrate, and wiring is deposited on the anti-sag layer using a thick film paste,
A method for forming a thick film wiring, characterized in that the sag preventing layer is baked at a temperature at which it burns down.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15042494A JPH07336021A (en) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Thick film wiring substrate, manufacturing method thereof, and thick film wiring forming method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15042494A JPH07336021A (en) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Thick film wiring substrate, manufacturing method thereof, and thick film wiring forming method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336021A true JPH07336021A (en) | 1995-12-22 |
Family
ID=15496637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15042494A Withdrawn JPH07336021A (en) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Thick film wiring substrate, manufacturing method thereof, and thick film wiring forming method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336021A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08335602A (en) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Ceramic substrate and manufacturing method thereof |
-
1994
- 1994-06-07 JP JP15042494A patent/JPH07336021A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08335602A (en) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Ceramic substrate and manufacturing method thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |