JPH0734073B2 - Ｐｌｚｔ表示ディバイスの製造装置およびそのディバイスの製造方法 - Google Patents
Ｐｌｚｔ表示ディバイスの製造装置およびそのディバイスの製造方法Info
- Publication number
- JPH0734073B2 JPH0734073B2 JP1267087A JP26708789A JPH0734073B2 JP H0734073 B2 JPH0734073 B2 JP H0734073B2 JP 1267087 A JP1267087 A JP 1267087A JP 26708789 A JP26708789 A JP 26708789A JP H0734073 B2 JPH0734073 B2 JP H0734073B2
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- Japan
- Prior art keywords
- plzt
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- wafers
- plate
- porous support
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は透明なPLZTの複屈折を利用し、光シャッタや
ディスプレイディバイスとして用いられるPLZT表示ディ
バイスの製造装置およびそのディバイスの製造方法に関
するものである。
ディスプレイディバイスとして用いられるPLZT表示ディ
バイスの製造装置およびそのディバイスの製造方法に関
するものである。
［従来例］ 近年、PZTにLaを添加した透明なセラミックのPLZT（Pb
O,LaO,ZrO2,TiO）が光シャッタやディスプレイディバイ
スに用いられようとしている。このPLZTを表示ディバイ
スに利用する例としては、例えば特願昭63−108648号が
あり、PLZTの表示ディバイスおよびその製造工程、さら
にはその利用（ライトバルブ型プロジェクタ）が説明さ
れている。
O,LaO,ZrO2,TiO）が光シャッタやディスプレイディバイ
スに用いられようとしている。このPLZTを表示ディバイ
スに利用する例としては、例えば特願昭63−108648号が
あり、PLZTの表示ディバイスおよびその製造工程、さら
にはその利用（ライトバルブ型プロジェクタ）が説明さ
れている。
ここで、上記特願昭63−108648号の内容を第５図乃至第
７図を参照して簡単に説明すると、PLZT表示ディバイス
に用いるPLZTプレートを得るに際し、PLZTの生シート
（9/65/35;La/Zr/Ti ratio;グリーンシート）を出発原
料とし、その生シートを所定サイズに切断して垂直走査
／水平走査内部電極を形成し、これら生シート1,2の積
層ブロックを脱バインダし、かつ、雰囲気焼成して積層
型PLZT3とし、この積層型PLZT3を所定厚さ（例えば1.0m
m）に切断するとともに、この切断両面を研磨して上記P
LZTプレート４を得ている。すなわち、PLZTプレート４
の出発原料が生シート1,2であるため、PLZTの透過率の
向上を図ることができ、安価な炉や装置でよくなった。
また、PLZTプレート４が積層型内部電極構造になってい
ることから、駆動電圧を低くすることが可能にもなって
いる。
７図を参照して簡単に説明すると、PLZT表示ディバイス
に用いるPLZTプレートを得るに際し、PLZTの生シート
（9/65/35;La/Zr/Ti ratio;グリーンシート）を出発原
料とし、その生シートを所定サイズに切断して垂直走査
／水平走査内部電極を形成し、これら生シート1,2の積
層ブロックを脱バインダし、かつ、雰囲気焼成して積層
型PLZT3とし、この積層型PLZT3を所定厚さ（例えば1.0m
m）に切断するとともに、この切断両面を研磨して上記P
LZTプレート４を得ている。すなわち、PLZTプレート４
の出発原料が生シート1,2であるため、PLZTの透過率の
向上を図ることができ、安価な炉や装置でよくなった。
また、PLZTプレート４が積層型内部電極構造になってい
ることから、駆動電圧を低くすることが可能にもなって
いる。
［発明が解決しようとする課題］ ところで、上記PLZT表示ディバイスおよびそのディバイ
スの製造方法においては、上記上記積層ブロックを脱バ
インダし、かつ、雰囲気焼成しているが、そのバインダ
抜けが均一に行われないことがある。すなわち、ガス気
体化したバインダを均一に抜くことが難しく、さらに表
面に近い所はバインダの抜けが良いが、その表面より遠
い程、そのバインダの抜けが悪いからである。このよう
に、バインダの抜けが均一でないと、雰囲気焼結した積
層型PLZT3に欠陥が生じることになり、例えば第８図お
よび第９図に示されているように、積層型PLZT3を構成
する生シート１と生シート２（第５図に示す）との積層
部分が剥離（delamination）したり、またその積層型PL
ZT3の形状が大きいため、収縮が大きく、亀裂（crack）
を生じたり、さらにその亀裂により反り（bending;第11
図の矢印ａに示す）が生じることになる。
スの製造方法においては、上記上記積層ブロックを脱バ
インダし、かつ、雰囲気焼成しているが、そのバインダ
抜けが均一に行われないことがある。すなわち、ガス気
体化したバインダを均一に抜くことが難しく、さらに表
面に近い所はバインダの抜けが良いが、その表面より遠
い程、そのバインダの抜けが悪いからである。このよう
に、バインダの抜けが均一でないと、雰囲気焼結した積
層型PLZT3に欠陥が生じることになり、例えば第８図お
よび第９図に示されているように、積層型PLZT3を構成
する生シート１と生シート２（第５図に示す）との積層
部分が剥離（delamination）したり、またその積層型PL
ZT3の形状が大きいため、収縮が大きく、亀裂（crack）
を生じたり、さらにその亀裂により反り（bending;第11
図の矢印ａに示す）が生じることになる。
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、その目
的は脱バインダし、雰囲気焼成してPLZTプレートを得る
に際し、欠陥の発生を抑え、PLZT表示ディバイスの歩留
まりをよくすることができるようにしたPLZT表示ディバ
イスの作製治具およびそのディバイスの製造方法を提供
することにある。
的は脱バインダし、雰囲気焼成してPLZTプレートを得る
に際し、欠陥の発生を抑え、PLZT表示ディバイスの歩留
まりをよくすることができるようにしたPLZT表示ディバ
イスの作製治具およびそのディバイスの製造方法を提供
することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、この発明のPLZT表示ディバ
イスの製造装置は、電極を形成したPLZT生シートの積層
ブロックから所定厚さに切断された複数枚のウェハがそ
の切断面を垂直として並設される治具と、このウェハの
間に配置される多孔質サポート板と、その両端に設けら
れる端抑え板とを備えたことを要旨とする。
イスの製造装置は、電極を形成したPLZT生シートの積層
ブロックから所定厚さに切断された複数枚のウェハがそ
の切断面を垂直として並設される治具と、このウェハの
間に配置される多孔質サポート板と、その両端に設けら
れる端抑え板とを備えたことを要旨とする。
また、この発明のPLZT表示ディバイスの製造方法は、電
極を形成したPLZT生シートを積層して積層ブロックと
し、該積層ブロックを所定厚さに切断して複数枚のウェ
ハを得、各ウェハの間にセラミックからなる多孔質サポ
ート板を配置するとともに、その両端に多孔質セラミッ
クからなる端抑え板を配置して前記ウェハおよび前記多
孔質サポート板からなる積層体を抑えた状態で、前記各
ウェハを脱バインダし、かつ、雰囲気焼成してPLZTプレ
ートとし、該PLZTプレートによりPLZT表示ディバイスを
得るようにしたことを特徴としている。
極を形成したPLZT生シートを積層して積層ブロックと
し、該積層ブロックを所定厚さに切断して複数枚のウェ
ハを得、各ウェハの間にセラミックからなる多孔質サポ
ート板を配置するとともに、その両端に多孔質セラミッ
クからなる端抑え板を配置して前記ウェハおよび前記多
孔質サポート板からなる積層体を抑えた状態で、前記各
ウェハを脱バインダし、かつ、雰囲気焼成してPLZTプレ
ートとし、該PLZTプレートによりPLZT表示ディバイスを
得るようにしたことを特徴としている。
［作用］ 上記構成としたので、上記治具には複数枚のウェハと多
孔質サポート板とが交互に配置され、かつ、その両端が
端抑え板で抑えられている。すなわち、それらウェハは
変形、つまり反りが生じないように、多孔質サポート板
および端抑え板で保持される。このように、載置したウ
ェハを脱バインダし、かつ、雰囲気焼成すると、ガス気
体化したバインダが多孔質サポート板を介して抜かれ
る。
孔質サポート板とが交互に配置され、かつ、その両端が
端抑え板で抑えられている。すなわち、それらウェハは
変形、つまり反りが生じないように、多孔質サポート板
および端抑え板で保持される。このように、載置したウ
ェハを脱バインダし、かつ、雰囲気焼成すると、ガス気
体化したバインダが多孔質サポート板を介して抜かれ
る。
また、上記方法としたので、PLZT表示ディバイスとして
用いるPLZTプレートを得る場合、積層ブロックを所定厚
さに切断したウェハ（小さい積層ブロック）を上記治具
に載置したままで、脱バインダし、かつ、雰囲気焼成す
ることになる。すなわち、ウェハの形状が小さくなるた
め、ガス気体化したバインダが抜け易く、つまりバイン
ダ抜きが均一に行われる。
用いるPLZTプレートを得る場合、積層ブロックを所定厚
さに切断したウェハ（小さい積層ブロック）を上記治具
に載置したままで、脱バインダし、かつ、雰囲気焼成す
ることになる。すなわち、ウェハの形状が小さくなるた
め、ガス気体化したバインダが抜け易く、つまりバイン
ダ抜きが均一に行われる。
［実施例］ 以下、この発明の実施例を第１図乃至第４図に基づいて
説明する。
説明する。
第１図乃至第３図において、この発明のPLZT表示ディバ
イスの製造装置は、積層ブロック（内部電極を形成した
生シートを複数枚積層したもの）から所定厚さに切断し
てなるウェハ５を複数枚載置する治具６と、それらウェ
ハ５の間に配置する多孔質サポート板７とを備えてい
る。また、上記治具６はセラミックであり、この治具６
には上記ウェハ５の形状に合せたＶ溝6aおよび端抑え板
6bが設けられている。さらに、上記多孔質サポート板７
も同じくセラミックであるが、そのウェハ５より大きい
形状となっており、上記端抑え板6bとともにウェハ５の
反り（bending）を防止する機能も有している。なお、
多孔質サポート板７に代えてウェハ５間にセラミックの
パウダを充填してもよい。
イスの製造装置は、積層ブロック（内部電極を形成した
生シートを複数枚積層したもの）から所定厚さに切断し
てなるウェハ５を複数枚載置する治具６と、それらウェ
ハ５の間に配置する多孔質サポート板７とを備えてい
る。また、上記治具６はセラミックであり、この治具６
には上記ウェハ５の形状に合せたＶ溝6aおよび端抑え板
6bが設けられている。さらに、上記多孔質サポート板７
も同じくセラミックであるが、そのウェハ５より大きい
形状となっており、上記端抑え板6bとともにウェハ５の
反り（bending）を防止する機能も有している。なお、
多孔質サポート板７に代えてウェハ５間にセラミックの
パウダを充填してもよい。
次に、上記PLZT表示ディバイスの製造装置の作用および
そのディバイスの製造方法を説明する。
そのディバイスの製造方法を説明する。
まず、従来同様にしてPLZTの生シート（例えば9/65/35;
La/Zr/Ti ratio;グリーンシート）が得られ、この生シ
ートが所定サイズに切断され、かつ、この切断ウェハに
内部電極が形成されるともに、複数枚積層されて積層ブ
ロック８が得られているものとする（第４図に示す）。
この積層ブロック８を積層方向に対して垂直に切断して
ウェハ（小さい積層ブロック）５を得、脱バインダし、
かつ、雰囲気焼成するが、そのウェハ５を上記治具６の
Ｖ溝6aに載置して行なうことなる。なお、ウェハ５の厚
さや形は、例えば最終ペレットの形状、つまりPLZT表示
ディバイスの形状としてもよい。このとき、第１図およ
び第２図に示されているように、複数のウェハ５をＶ溝
6aに立てかけるが、端抑え板6b,6bの間に多孔質サポー
ト板７を介し、かつ、それらの間に隙間が生じないよう
に行われる。
La/Zr/Ti ratio;グリーンシート）が得られ、この生シ
ートが所定サイズに切断され、かつ、この切断ウェハに
内部電極が形成されるともに、複数枚積層されて積層ブ
ロック８が得られているものとする（第４図に示す）。
この積層ブロック８を積層方向に対して垂直に切断して
ウェハ（小さい積層ブロック）５を得、脱バインダし、
かつ、雰囲気焼成するが、そのウェハ５を上記治具６の
Ｖ溝6aに載置して行なうことなる。なお、ウェハ５の厚
さや形は、例えば最終ペレットの形状、つまりPLZT表示
ディバイスの形状としてもよい。このとき、第１図およ
び第２図に示されているように、複数のウェハ５をＶ溝
6aに立てかけるが、端抑え板6b,6bの間に多孔質サポー
ト板７を介し、かつ、それらの間に隙間が生じないよう
に行われる。
続いて、上記ウェハ５を治具６に載置したまま、従来同
様にして、例えば数時間の加熱によりバインダを除去
し、かつ、雰囲気焼成を行なうことになる。この脱バン
イダに際し、ウェハ５が板状であることから、またそれ
らウェハ５を多孔質サポート板７ではさんでいることか
ら、バインダが抜け易く、そのバインダ抜きが均一に行
われる。そのため、上記脱バインダ、雰囲気焼成に際
し、生シートの積層部分で剥離が生じることもなく、ま
たウェハ５の形状を小さくしたことから、収縮率が小さ
く、亀裂が生じたりせず、しかもその亀裂による反りも
なくなる。さらに、それらウェハ５が板状であるため、
反りが生じることもあることから、端抑え板6bおよび多
孔質サポート板７により抑え、その反りを防止してい
る。
様にして、例えば数時間の加熱によりバインダを除去
し、かつ、雰囲気焼成を行なうことになる。この脱バン
イダに際し、ウェハ５が板状であることから、またそれ
らウェハ５を多孔質サポート板７ではさんでいることか
ら、バインダが抜け易く、そのバインダ抜きが均一に行
われる。そのため、上記脱バインダ、雰囲気焼成に際
し、生シートの積層部分で剥離が生じることもなく、ま
たウェハ５の形状を小さくしたことから、収縮率が小さ
く、亀裂が生じたりせず、しかもその亀裂による反りも
なくなる。さらに、それらウェハ５が板状であるため、
反りが生じることもあることから、端抑え板6bおよび多
孔質サポート板７により抑え、その反りを防止してい
る。
［発明の効果］ 以上説明したように、この発明のPLZT表示ディバイスの
作製治具およびそのディバイスの製造方法によれば、内
部電極を形成した生シートを積層し、この積層ブロック
を脱バインダし、かつ、雰囲気焼成して積層型PLZTを得
るに際し、その積層ブロックを所定厚さに切断してウェ
ハとし、これらウェハを治具（セラミック）のＶ溝に載
置するとともに、それらウェハを端抑え板および多孔質
サポート板（セラミック）で抑え、かつ、その多孔質サ
ポートを各ウェハ間に隙間なく設け、この状態でウェハ
を脱バインダし、かつ、雰囲気焼成するようにしたもの
で、PLZT表示ディバイスに用いるPLZTプレートの欠陥、
積層部分の剥離、亀裂や反りを防止することができ、PL
ZT表示ディバイスの歩留まりを向上させることができ
る。
作製治具およびそのディバイスの製造方法によれば、内
部電極を形成した生シートを積層し、この積層ブロック
を脱バインダし、かつ、雰囲気焼成して積層型PLZTを得
るに際し、その積層ブロックを所定厚さに切断してウェ
ハとし、これらウェハを治具（セラミック）のＶ溝に載
置するとともに、それらウェハを端抑え板および多孔質
サポート板（セラミック）で抑え、かつ、その多孔質サ
ポートを各ウェハ間に隙間なく設け、この状態でウェハ
を脱バインダし、かつ、雰囲気焼成するようにしたもの
で、PLZT表示ディバイスに用いるPLZTプレートの欠陥、
積層部分の剥離、亀裂や反りを防止することができ、PL
ZT表示ディバイスの歩留まりを向上させることができ
る。
第１図ないし第３図はこの発明の一実施例を示すPLZT表
示ディバイスの製造装置の概略的斜視図正面図および断
面図、第４図は上記PLZT表示ディバイスの製造方法を説
明するための図、第５図乃至第７図は上記LPZT表示ディ
バイスの製造方法を説明するための概略的製造工程図、
第８図および第９図は従来のPLZT表示ディバイスの製造
方法にける欠陥を説明する図である。 図中、５はウェハ、６は治具（セラミック）、6aはＶ
溝、6bは端抑え板（セラミック）、７は多孔質サポート
板（セラミック）、８は積層ブロックである。
示ディバイスの製造装置の概略的斜視図正面図および断
面図、第４図は上記PLZT表示ディバイスの製造方法を説
明するための図、第５図乃至第７図は上記LPZT表示ディ
バイスの製造方法を説明するための概略的製造工程図、
第８図および第９図は従来のPLZT表示ディバイスの製造
方法にける欠陥を説明する図である。 図中、５はウェハ、６は治具（セラミック）、6aはＶ
溝、6bは端抑え板（セラミック）、７は多孔質サポート
板（セラミック）、８は積層ブロックである。
Claims (4)
- 【請求項１】電極を形成したPLZT生シートの積層ブロッ
クから所定厚さに切断された複数枚のウェハがその切断
面を垂直として並設される治具と、該ウェハの間に配置
される多孔質サポート板と、その両端面に設けられる端
抑え板とを備えたことを特徴とするPLZT表示ディバイス
の製造装置。 - 【請求項２】前記治具、多孔質サポート板および端抑え
板はセラミックである請求項（１）記載のPLZT表示ディ
バイスの製造装置。 - 【請求項３】前記治具には前記ウェハの形状に適合する
溝を設けた請求項（１）記載のPLZT表示ディバイスの製
造装置。 - 【請求項４】電極を形成したPLZT生シートを積層して積
層ブロックとし、該積層ブロックを所定厚さに切断して
複数枚のウェハを得、各ウェハの間にセラミックからな
る多孔質サポート板を配置するとともに、その両端に多
孔質セラミックからなる端抑え板を配置して前記ウェハ
および前記多孔質サポート板からなる積層体を抑えた状
態で、前記各ウェハを脱バインダし、かつ、雰囲気焼成
してPLZTプレートとし、該PLZTプレートによりPLZT表示
デバィスを得るようにしたことを特徴とするPLZT表示デ
ィバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1267087A JPH0734073B2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | Ｐｌｚｔ表示ディバイスの製造装置およびそのディバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1267087A JPH0734073B2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | Ｐｌｚｔ表示ディバイスの製造装置およびそのディバイスの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03206420A JPH03206420A (ja) | 1991-09-09 |
| JPH0734073B2 true JPH0734073B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=17439863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1267087A Expired - Lifetime JPH0734073B2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | Ｐｌｚｔ表示ディバイスの製造装置およびそのディバイスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0734073B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7813047B2 (en) | 2006-12-15 | 2010-10-12 | Hand Held Products, Inc. | Apparatus and method comprising deformable lens element |
| US8027096B2 (en) | 2006-12-15 | 2011-09-27 | Hand Held Products, Inc. | Focus module and components with actuator polymer control |
| CN101934558B (zh) * | 2010-08-13 | 2012-05-30 | 上海超日(洛阳)太阳能有限公司 | 硅棒切片方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62235921A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-16 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 光シヤツタ素子 |
| JPS63256921A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-24 | Mitsubishi Kasei Corp | 電気光学素子 |
-
1989
- 1989-10-13 JP JP1267087A patent/JPH0734073B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03206420A (ja) | 1991-09-09 |
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