JPH073434Y2 - 高電圧用電子部品 - Google Patents
高電圧用電子部品Info
- Publication number
- JPH073434Y2 JPH073434Y2 JP1157388U JP1157388U JPH073434Y2 JP H073434 Y2 JPH073434 Y2 JP H073434Y2 JP 1157388 U JP1157388 U JP 1157388U JP 1157388 U JP1157388 U JP 1157388U JP H073434 Y2 JPH073434 Y2 JP H073434Y2
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- 230000006698 induction Effects 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、CRTの周辺回路として採用される高電圧用電
子部品に関し、特に部品の小型化が図れるようにした構
造に関する。
子部品に関し、特に部品の小型化が図れるようにした構
造に関する。
従来、例えばオシロスコープ用のCRT周辺回路におい
て、高電圧の多倍圧整流回路、例えばアノード出力回路
等と、該回路と比較して低電圧の回路で、かつ電位の安
定性が要求される回路、例えばカソード回路等を配置す
る場合、アノード出力回路からカソード回路への交流的
誘導等による悪影響が実用上差し支えない程度に小さく
なるよう、両回路を離して配置するのが一般的である。
て、高電圧の多倍圧整流回路、例えばアノード出力回路
等と、該回路と比較して低電圧の回路で、かつ電位の安
定性が要求される回路、例えばカソード回路等を配置す
る場合、アノード出力回路からカソード回路への交流的
誘導等による悪影響が実用上差し支えない程度に小さく
なるよう、両回路を離して配置するのが一般的である。
ところで最近では、電子機器の小型化の要請に応じて、
上記高電圧用電子部品においても小型化が強く要請され
ている。しかしながら、上記従来構造の高電圧用電子部
品では、上記両回路間にある程度の距離を要することか
ら、基板上における該両回路の専有面積が大きくなり、
上述の小型化の要請には応え難いという問題がある。ま
た、上記カソード回路が低電圧であるとはいっても、こ
れはアノード出力回路と比較して低電圧ということであ
るから、当然このカソード回路自体の絶縁も考慮する必
要があり、この点からも部品形状が大きくなる。
上記高電圧用電子部品においても小型化が強く要請され
ている。しかしながら、上記従来構造の高電圧用電子部
品では、上記両回路間にある程度の距離を要することか
ら、基板上における該両回路の専有面積が大きくなり、
上述の小型化の要請には応え難いという問題がある。ま
た、上記カソード回路が低電圧であるとはいっても、こ
れはアノード出力回路と比較して低電圧ということであ
るから、当然このカソード回路自体の絶縁も考慮する必
要があり、この点からも部品形状が大きくなる。
そこで形状の小型化を図るとともに絶縁性を確保するた
め、上記アノード,カソード両回路を同一の外装用ケー
ス内に収容することが考えられるが、この場合、両回路
が近接することから、アノード出力回路による交流的誘
導が生じ、カソード回路のリップル電圧が大きくなる問
題がある。
め、上記アノード,カソード両回路を同一の外装用ケー
ス内に収容することが考えられるが、この場合、両回路
が近接することから、アノード出力回路による交流的誘
導が生じ、カソード回路のリップル電圧が大きくなる問
題がある。
そこで本考案の目的は、上記従来の問題点に鑑み、リッ
プル電圧を抑制しながら小型化を達成できる高電圧用電
子部品を提供する点にある。
プル電圧を抑制しながら小型化を達成できる高電圧用電
子部品を提供する点にある。
本考案は、高電圧の多倍圧整流回路と、該回路に比較し
て低電圧で、かつ安定電位を要する低電圧回路とを備え
た高電圧用電子部品において、上記高電圧の多倍圧整流
回路と低電圧回路とを同一の外装用ケース内に収容配置
するとともに、上記両回路間に交流的に低インピーダン
スの回路を配設したことを特徴としている。
て低電圧で、かつ安定電位を要する低電圧回路とを備え
た高電圧用電子部品において、上記高電圧の多倍圧整流
回路と低電圧回路とを同一の外装用ケース内に収容配置
するとともに、上記両回路間に交流的に低インピーダン
スの回路を配設したことを特徴としている。
ここで本考案における上記低インピーダンス回路として
は、例えばヒータ回路が採用でき、これは上記両回路間
にリード線を配線することにより、または基板上に配線
パターンを形成することにより実現することができる。
は、例えばヒータ回路が採用でき、これは上記両回路間
にリード線を配線することにより、または基板上に配線
パターンを形成することにより実現することができる。
本考案に係る高電圧用電子部品によれば、高電圧の多倍
圧整流回路と低電圧回路との間に低インピーダンス回路
を配設したので、高電圧の多倍圧整流回路からの交流的
誘導が抑制され、両回路を近接させても低電圧回路への
悪影響があまり生じない。従って、両回路を1つのケー
ス内に収容配置でき、その結果リップル電圧を低くしな
がら小型化を達成できるとともに、低電圧回路の絶縁も
実現できる。
圧整流回路と低電圧回路との間に低インピーダンス回路
を配設したので、高電圧の多倍圧整流回路からの交流的
誘導が抑制され、両回路を近接させても低電圧回路への
悪影響があまり生じない。従って、両回路を1つのケー
ス内に収容配置でき、その結果リップル電圧を低くしな
がら小型化を達成できるとともに、低電圧回路の絶縁も
実現できる。
以下、本考案の実施例を図について説明する。
第1図及び第2図は本考案の一実施例による高電圧用電
子部品を示し、本実施例はオシロスコープ用電源回路の
例である。
子部品を示し、本実施例はオシロスコープ用電源回路の
例である。
図において、1はオシロスコープ用電源回路であり、こ
れは1つの外装用ケース2内に、高電圧の多倍圧整流回
路としてのアノード出力回路3及び低電圧回路としての
カソード回路4を近接した状態で収容配置して構成され
ている。
れは1つの外装用ケース2内に、高電圧の多倍圧整流回
路としてのアノード出力回路3及び低電圧回路としての
カソード回路4を近接した状態で収容配置して構成され
ている。
上記アノード出力回路3は、交流の高電圧が入力され、
これを整流してアノード用高電圧を発生させるためのも
ので、出力,入力ケーブル5a,5b間に多数のダイオード
7,コンデンサ8を接続して構成されている。
これを整流してアノード用高電圧を発生させるためのも
ので、出力,入力ケーブル5a,5b間に多数のダイオード
7,コンデンサ8を接続して構成されている。
上記カソード回路4は、安定電位を必要とする回路で、
カソード電圧(グリッド電圧)を発生するためのもので
あり、プリント基板9上に多数のコンデンサ10a,10b、
ダイオード11,及び抵抗12を配設して構成されている。
なお、13は外部接続用電極である。また、上記プリント
基板9を用いないで、コンデンサ10a,10b,ダイオード11
及び抵抗12を配設してもよい。
カソード電圧(グリッド電圧)を発生するためのもので
あり、プリント基板9上に多数のコンデンサ10a,10b、
ダイオード11,及び抵抗12を配設して構成されている。
なお、13は外部接続用電極である。また、上記プリント
基板9を用いないで、コンデンサ10a,10b,ダイオード11
及び抵抗12を配設してもよい。
そして上記アノード出力回路3とカソード回路4との境
界部分には、交流的に低インピーダンスの回路としての
ヒータ回路14が配設されている。この回路は、上記収容
ケース2に取り付けられた電極14a,14a間にリード線14b
を配線して構成されており、図示していないが、該リー
ド線14bの一端は該ケース2の外方において、交流的に
接地されている。なお、上記リード線14bを配線する代
わりに、基板9上にパターン形成してもよい。
界部分には、交流的に低インピーダンスの回路としての
ヒータ回路14が配設されている。この回路は、上記収容
ケース2に取り付けられた電極14a,14a間にリード線14b
を配線して構成されており、図示していないが、該リー
ド線14bの一端は該ケース2の外方において、交流的に
接地されている。なお、上記リード線14bを配線する代
わりに、基板9上にパターン形成してもよい。
なお、外装用ケース2内には、これらの各回路3,4,14等
を配置した後、絶縁性樹脂(図示せず)が充填されてい
る。
を配置した後、絶縁性樹脂(図示せず)が充填されてい
る。
次に本実施例の作用効果について説明する。
上述のように、従来のCRT周辺回路では、アノード出力
回路とカソード回路とを近接して配置した場合、アノー
ド出力回路からの交流的誘導によりカソード回路側の電
位が安定せず、該回路の電圧特性に悪影響を及ぼす問題
があり、これを防止するため両回路を離して配置せざる
を得ないことから、小型化の要請に応えることができな
かった。これに対して本実施例では、アノード出力回路
3とカソード回路4との間に低インピーダンス回路14を
配置したので、上記アノード出力回路3による交流的誘
導が抑制され、従ってアノード,カソード両回路3,4を
近接して配設しても、カソード回路4の電圧特性に影響
が生じることはほとんどない。その結果、1つの小型の
外装用ケース2内に上記両回路3,4を配設でき、部品の
小型化を図ることができる。しかも、本実施例の低イン
ピーダンス回路14は、ケース2内にリード線14bを配線
するだけで実現できるから、構造が複雑になることもな
い。
回路とカソード回路とを近接して配置した場合、アノー
ド出力回路からの交流的誘導によりカソード回路側の電
位が安定せず、該回路の電圧特性に悪影響を及ぼす問題
があり、これを防止するため両回路を離して配置せざる
を得ないことから、小型化の要請に応えることができな
かった。これに対して本実施例では、アノード出力回路
3とカソード回路4との間に低インピーダンス回路14を
配置したので、上記アノード出力回路3による交流的誘
導が抑制され、従ってアノード,カソード両回路3,4を
近接して配設しても、カソード回路4の電圧特性に影響
が生じることはほとんどない。その結果、1つの小型の
外装用ケース2内に上記両回路3,4を配設でき、部品の
小型化を図ることができる。しかも、本実施例の低イン
ピーダンス回路14は、ケース2内にリード線14bを配線
するだけで実現できるから、構造が複雑になることもな
い。
なお、上記実施例では、オシロスコープ用電源回路を例
にとったが、本考案の適用範囲はこのような回路に限定
されるものでないのは勿論であり、要は交流を扱う高電
圧回路と、安定した電位を要する低電圧回路とを配設す
る必要がある電子部品であればいずれにも適用できる。
にとったが、本考案の適用範囲はこのような回路に限定
されるものでないのは勿論であり、要は交流を扱う高電
圧回路と、安定した電位を要する低電圧回路とを配設す
る必要がある電子部品であればいずれにも適用できる。
以上のように、本考案に係る高電圧用電子部品によれ
ば、高電圧の多倍圧整流回路と、安定電位を要する低電
圧回路との間に、低インピーダンス回路を配設したの
で、高電圧回路からの交流的誘導による悪影響を抑制で
き、上記両回路を1つの小型ケース内に配設でき、部品
の小型化を達成できる効果がある。
ば、高電圧の多倍圧整流回路と、安定電位を要する低電
圧回路との間に、低インピーダンス回路を配設したの
で、高電圧回路からの交流的誘導による悪影響を抑制で
き、上記両回路を1つの小型ケース内に配設でき、部品
の小型化を達成できる効果がある。
第1図は本考案の一実施例によるオシロスコープ用電源
回路の平面図、第2図はその断面正面図である。 図において、1はオシロスコープ用電源回路(高電圧用
電子部品)、2は外装用ケース、3はアノード出力回路
(高電圧の多倍圧整流回路)、4はカソード回路(低電
圧回路)、14はヒータ回路(低インピーダンス回路)で
ある。
回路の平面図、第2図はその断面正面図である。 図において、1はオシロスコープ用電源回路(高電圧用
電子部品)、2は外装用ケース、3はアノード出力回路
(高電圧の多倍圧整流回路)、4はカソード回路(低電
圧回路)、14はヒータ回路(低インピーダンス回路)で
ある。
Claims (1)
- 【請求項1】高電圧の多倍圧整流回路と、該回路に比較
して低電圧で、かつ安定電位を要する低電圧回路とを備
えた高電圧用電子部品において、上記高電圧の多倍圧整
流回路と低電圧回路とを同一の外装用ケース内に収容配
置し、上記両回路間に交流的に低インピーダンスの回路
を配設したことを特徴とする高電圧用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1157388U JPH073434Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 高電圧用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1157388U JPH073434Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 高電圧用電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115783U JPH01115783U (ja) | 1989-08-03 |
| JPH073434Y2 true JPH073434Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31220248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1157388U Expired - Lifetime JPH073434Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 高電圧用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073434Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP1157388U patent/JPH073434Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01115783U (ja) | 1989-08-03 |
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