JPH0734426B2 - レジスト材の塗布現像装置 - Google Patents
レジスト材の塗布現像装置Info
- Publication number
- JPH0734426B2 JPH0734426B2 JP61148792A JP14879286A JPH0734426B2 JP H0734426 B2 JPH0734426 B2 JP H0734426B2 JP 61148792 A JP61148792 A JP 61148792A JP 14879286 A JP14879286 A JP 14879286A JP H0734426 B2 JPH0734426 B2 JP H0734426B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- resist material
- stage
- carrier
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置の製造装置、特にレジスト材の塗布
および現像装置に関する。
および現像装置に関する。
［従来の技術］ 従来、レジスト材の塗布および現像装置は第３図に示す
ように、キャリア19aからウェハ18を送り出す部分23、
ウェハにレジストをスピンコートするスピンコーター2
0、レジストが塗布されたウェハに熱処理を施すホット
プレート21、およびウェハをキャリア19bに受ける部分2
4などが横一列に配置され、各構成部門をウェハ搬送機
構22a,22bおよび22cで連結した構造となっていた。
ように、キャリア19aからウェハ18を送り出す部分23、
ウェハにレジストをスピンコートするスピンコーター2
0、レジストが塗布されたウェハに熱処理を施すホット
プレート21、およびウェハをキャリア19bに受ける部分2
4などが横一列に配置され、各構成部門をウェハ搬送機
構22a,22bおよび22cで連結した構造となっていた。
［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来のレジスト材の塗布および現像装置は、ウ
ェハを送り出す部分と、ウェハにレジスト材をスピンコ
ートする部分と、ウェハに熱処理を施す部分と、ウェハ
を受ける部分などが横一列に配列された構造となってい
るので、大きな床面積を必要とするという欠点がある。
ェハを送り出す部分と、ウェハにレジスト材をスピンコ
ートする部分と、ウェハに熱処理を施す部分と、ウェハ
を受ける部分などが横一列に配列された構造となってい
るので、大きな床面積を必要とするという欠点がある。
［発明の従来技術に対する相違点］ 上述した従来のレジスト材の塗布および現像装置に対
し、本発明はウェハがキャリアから送り出され塗布ある
いは現像されて再びキャリアに受けられるまでのウェハ
の流れを鉛直方向にして装置の床面積を大幅に小さくす
る構成に独創的内容を有する。
し、本発明はウェハがキャリアから送り出され塗布ある
いは現像されて再びキャリアに受けられるまでのウェハ
の流れを鉛直方向にして装置の床面積を大幅に小さくす
る構成に独創的内容を有する。
［問題点を解決するための手段］ 本発明はウェハを送り出す部分と、レジスト材をウェハ
にスピンコートあるいは現像処理を施す部分と、ウェハ
に熱処理を施す部分、およびウェハを受ける部分を有す
るレジスト材の塗布現像装置において、前記４構成部の
少くとも２構成部を上下に配設して鉛直方向に接続した
ことを特徴とするレジスト材の塗布現像装置である。
にスピンコートあるいは現像処理を施す部分と、ウェハ
に熱処理を施す部分、およびウェハを受ける部分を有す
るレジスト材の塗布現像装置において、前記４構成部の
少くとも２構成部を上下に配設して鉛直方向に接続した
ことを特徴とするレジスト材の塗布現像装置である。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図（ａ）は本発明の一実施例の側面図である。本塗
布機はレジストを塗布するためのウェハ１を入れたキャ
リア2aをセットするステージ3aを最上段に、スピンコー
ター５を装着したステージ3bを３段目に、ウェハのプリ
ベークを行うホットプレート６を装着したステージ3cを
２段目に、ウェハを受けるキャリア2bをセットするステ
ージ3dを１段目にそれぞれ配設し、各ステージ3a〜3dを
鉛直方向に接続し、各段の間、すなわち、ステージ3aと
3bの間にウェハを搬送するフォークリフト4a、ステージ
3bと3cの間にウェハを搬送するフォークリフト4b、およ
びステージ3cと3dの間にウェハを搬送するフォークリフ
ト4cをそれぞれ備えたものである。ホットプレート６に
はウェハをホットプレートから持ちあげる機構８を装備
してある。また第１図（ｂ）に示すように各フォークリ
フト4a,4b,4cに取り付けられたフォーク7a,7b,7cがウェ
ハ１の下にはいり、ウェハの搬送を可能にする。
布機はレジストを塗布するためのウェハ１を入れたキャ
リア2aをセットするステージ3aを最上段に、スピンコー
ター５を装着したステージ3bを３段目に、ウェハのプリ
ベークを行うホットプレート６を装着したステージ3cを
２段目に、ウェハを受けるキャリア2bをセットするステ
ージ3dを１段目にそれぞれ配設し、各ステージ3a〜3dを
鉛直方向に接続し、各段の間、すなわち、ステージ3aと
3bの間にウェハを搬送するフォークリフト4a、ステージ
3bと3cの間にウェハを搬送するフォークリフト4b、およ
びステージ3cと3dの間にウェハを搬送するフォークリフ
ト4cをそれぞれ備えたものである。ホットプレート６に
はウェハをホットプレートから持ちあげる機構８を装備
してある。また第１図（ｂ）に示すように各フォークリ
フト4a,4b,4cに取り付けられたフォーク7a,7b,7cがウェ
ハ１の下にはいり、ウェハの搬送を可能にする。
実施例において、キャリア2aのなかのウェハ１はフォー
クリフト4aによってスピンコーター５にセットされレジ
スト材が塗布される。次いで、フォークリフト4bによっ
てホットプレート６にセットされプリベークされた後、
フォークリフト4cによって受けのキャリア2bへ搬送さ
れ、レジスト材の塗布が完了する。
クリフト4aによってスピンコーター５にセットされレジ
スト材が塗布される。次いで、フォークリフト4bによっ
てホットプレート６にセットされプリベークされた後、
フォークリフト4cによって受けのキャリア2bへ搬送さ
れ、レジスト材の塗布が完了する。
（実施例２） 第２図は本発明の実施例２の側面図である。本実施例は
レジストの現像装置であり、キャリア10aをセットする
ステージ11aを最上段とし、以下現像装置13を装着した
ステージ11b、ポストベーク用のホットプレート14を装
着したステージ11cおよび受けのキャリア10bをセットす
るステージ11dの順で下段に配設し、各段の鉛直方向の
ステージ間にウェハ搬送用の１基のフォークリフト16を
備えたものである。
レジストの現像装置であり、キャリア10aをセットする
ステージ11aを最上段とし、以下現像装置13を装着した
ステージ11b、ポストベーク用のホットプレート14を装
着したステージ11cおよび受けのキャリア10bをセットす
るステージ11dの順で下段に配設し、各段の鉛直方向の
ステージ間にウェハ搬送用の１基のフォークリフト16を
備えたものである。
本実施例ではフォーク17aと17b、および17bと17cの間隔
は一定であり、ステージ11aと11dにキャリアを上下に移
動させる機構12aおよび12bを装備し、キャリア内のどの
位置のウェハも搬送することができるようになってい
る。これによりフォークリフトは１台にできる利点があ
る。
は一定であり、ステージ11aと11dにキャリアを上下に移
動させる機構12aおよび12bを装備し、キャリア内のどの
位置のウェハも搬送することができるようになってい
る。これによりフォークリフトは１台にできる利点があ
る。
ステージ11aにセットされたキャリア10aのなかのウェハ
はフォークリフト16によって現像装置13にセットされ、
次いでホットプレート14に搬送されポストベークされた
あと受けのキャリア10bに収納される。
はフォークリフト16によって現像装置13にセットされ、
次いでホットプレート14に搬送されポストベークされた
あと受けのキャリア10bに収納される。
尚各実施例では前段の構成部の下部空スペース内に後段
の構成部を鉛直方向に配列したが、前段の構成部の上部
空スペース内に後段の構成部を配置してこれらを鉛直方
向に配列してもよい。また、実施例では全ての構成部を
鉛直方向に配列したが、あるいは一部の構成部につい
て、例えば１段目と２段目のみを上下に配設してこれを
鉛直方向に接続してもよい。この場合鉛直方向に配列し
た構成部の数だけ床面積分を減少させることが可能とな
る。
の構成部を鉛直方向に配列したが、前段の構成部の上部
空スペース内に後段の構成部を配置してこれらを鉛直方
向に配列してもよい。また、実施例では全ての構成部を
鉛直方向に配列したが、あるいは一部の構成部につい
て、例えば１段目と２段目のみを上下に配設してこれを
鉛直方向に接続してもよい。この場合鉛直方向に配列し
た構成部の数だけ床面積分を減少させることが可能とな
る。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明はレジスト材の塗布現像装置
において、ウェハを送り出す部分、レジスト材とウェハ
の密着性向上のための処理を施す部分、レジスト材をウ
ェハにスピンコートあるいは現像する部分、ウェハに熱
処理を施す部分、およびウェハを受ける部分のすべてあ
るいは一部を鉛直方向に配置することにより、レジスト
材の塗布現像装置の床面積を非常に小さく抑えることが
できる効果がある。
において、ウェハを送り出す部分、レジスト材とウェハ
の密着性向上のための処理を施す部分、レジスト材をウ
ェハにスピンコートあるいは現像する部分、ウェハに熱
処理を施す部分、およびウェハを受ける部分のすべてあ
るいは一部を鉛直方向に配置することにより、レジスト
材の塗布現像装置の床面積を非常に小さく抑えることが
できる効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を説明するためのレジ
スト材の塗布装置の側面図、第１図（ｂ）はウェハとウ
ェハ搬送のためのフォークとの関係を示す平面図、第２
図は本発明の一実施例を説明するための現像装置の側面
図、第３図は従来のレジスト材の塗布装置を説明するた
めの従来の塗布機の側面図である。 1,9……ウェハ 2a,2b,10a,10b……キャリア 3a,3b,3c,3d,11a,11b,11c,11d……ステージ 4a,4b,4c,16……フォークリフト ５……スピンコーター 6,14……ホットプレート 7a,7b,7c,17a,17b,17c……フォーク 8,15……ウェハ持ち上げ機構 12a,12b……キャリア上下移動機構 13……現像装置
スト材の塗布装置の側面図、第１図（ｂ）はウェハとウ
ェハ搬送のためのフォークとの関係を示す平面図、第２
図は本発明の一実施例を説明するための現像装置の側面
図、第３図は従来のレジスト材の塗布装置を説明するた
めの従来の塗布機の側面図である。 1,9……ウェハ 2a,2b,10a,10b……キャリア 3a,3b,3c,3d,11a,11b,11c,11d……ステージ 4a,4b,4c,16……フォークリフト ５……スピンコーター 6,14……ホットプレート 7a,7b,7c,17a,17b,17c……フォーク 8,15……ウェハ持ち上げ機構 12a,12b……キャリア上下移動機構 13……現像装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ
Claims (1)
- 【請求項１】ウェハを送り出す部分と、レジスト材をウ
ェハにスピンコートあるいは現像処理を施す部分と、ウ
ェハに熱処理を施す部分、およびウェハを受ける部分を
有するレジスト材の塗布現像装置において、前記４構成
部の少くとも２構成部以上を上下に配設して鉛直方向に
接続したことを特徴とするレジスト材の塗布現像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148792A JPH0734426B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | レジスト材の塗布現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148792A JPH0734426B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | レジスト材の塗布現像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635523A JPS635523A (ja) | 1988-01-11 |
| JPH0734426B2 true JPH0734426B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=15460799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61148792A Expired - Lifetime JPH0734426B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | レジスト材の塗布現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0734426B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2559617B2 (ja) * | 1988-03-24 | 1996-12-04 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置 |
| JP2611372B2 (ja) * | 1988-09-14 | 1997-05-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置 |
| JPH0261479U (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-08 | ||
| JP2592511B2 (ja) * | 1988-12-03 | 1997-03-19 | 株式会社フレンドテック研究所 | 縦型半導体製造システム |
| KR970011065B1 (ko) * | 1992-12-21 | 1997-07-05 | 다이닛뽕 스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치와 기판처리장치에 있어서 기판교환장치 및 기판교환방법 |
| US6790286B2 (en) | 2001-01-18 | 2004-09-14 | Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd. | Substrate processing apparatus |
| JP4124400B2 (ja) | 2001-01-19 | 2008-07-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| TW588403B (en) * | 2001-06-25 | 2004-05-21 | Tokyo Electron Ltd | Substrate treating device and substrate treating method |
| JP4849255B2 (ja) * | 2007-03-20 | 2012-01-11 | 株式会社ダイフク | 作業設備 |
| JP4499147B2 (ja) * | 2007-11-21 | 2010-07-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5177056U (ja) * | 1974-12-13 | 1976-06-17 | ||
| JPS6084819A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
| JPS60182727A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Hitachi Ltd | 自動ウエハ処理装置 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61148792A patent/JPH0734426B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS635523A (ja) | 1988-01-11 |
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