JPH0526754Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0526754Y2 JPH0526754Y2 JP1985139606U JP13960685U JPH0526754Y2 JP H0526754 Y2 JPH0526754 Y2 JP H0526754Y2 JP 1985139606 U JP1985139606 U JP 1985139606U JP 13960685 U JP13960685 U JP 13960685U JP H0526754 Y2 JPH0526754 Y2 JP H0526754Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- heat treatment
- arm
- vertically moving
- treatment plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Reciprocating Conveyors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、半導体ウエハの写真製版の熱処理
プレートにおける搬送装置に関するものである。
プレートにおける搬送装置に関するものである。
従来、半導体ウエハの写真製版工程におけるレ
ジスト液塗布後の熱処理プレートのウエハ搬送装
置にとしては、例えば特開昭57−136336号公報に
示されるものがあつた。この種の装置としてはベ
ルト搬送やウオーキングビーム搬送、メカニカル
グリツプアーム搬送等があつた。
ジスト液塗布後の熱処理プレートのウエハ搬送装
置にとしては、例えば特開昭57−136336号公報に
示されるものがあつた。この種の装置としてはベ
ルト搬送やウオーキングビーム搬送、メカニカル
グリツプアーム搬送等があつた。
上記のようなウエハ搬送装置において、ベルト
搬送は熱処理プレートの温度が高温の場合、塵埃
を発生しないで長期間使用できるワイヤの被覆材
に価格的に適切なものがない。またウオーキング
ビーム搬送では、熱処理プレート上にビームが入
り込む溝を設ける必要がある上、ビームが移動し
ウエハを搬送するのでプレート上の溝と共にウエ
ハの熱処理むらが生じやすい。さらにメカニカル
グリツプ搬送では、機構が複雑になり、搬送の信
頼性が低下し、ウエハやアーム本体を破損し写真
製版装置全体のシステムダウンを発生する可能性
がある等の問題点があつた。
搬送は熱処理プレートの温度が高温の場合、塵埃
を発生しないで長期間使用できるワイヤの被覆材
に価格的に適切なものがない。またウオーキング
ビーム搬送では、熱処理プレート上にビームが入
り込む溝を設ける必要がある上、ビームが移動し
ウエハを搬送するのでプレート上の溝と共にウエ
ハの熱処理むらが生じやすい。さらにメカニカル
グリツプ搬送では、機構が複雑になり、搬送の信
頼性が低下し、ウエハやアーム本体を破損し写真
製版装置全体のシステムダウンを発生する可能性
がある等の問題点があつた。
この考案は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、塵埃の発生が低く、熱処理む
らも殆どなく、かつ搬送エラーがないと共に機構
が単純で信頼性の高いウエハ搬送装置を得ること
を目的とする。
になされたもので、塵埃の発生が低く、熱処理む
らも殆どなく、かつ搬送エラーがないと共に機構
が単純で信頼性の高いウエハ搬送装置を得ること
を目的とする。
この考案に係るウエハ搬送装置は、搬入部、熱
処理プレートおよび搬出部の各部間にそれぞれ上
下動可能に配設された複数の上下移動ビームと、
複数の上下移動ビームを同時に上下動させる上下
動手段と、上下動手段により下降された際の上下
移動ビームの上端面が埋没するように熱処理プレ
ートに形成された溝と、各部間をそれぞれ水平に
移動可能に配設された搬送アームと、上下動手段
により上昇された際の上下移動ビームより下方に
位置するように搬送アームに取り付けられ半導体
ウエハを保持する受けと、搬送アームを水平移動
させるアーム移動手段とを備えたものである。
処理プレートおよび搬出部の各部間にそれぞれ上
下動可能に配設された複数の上下移動ビームと、
複数の上下移動ビームを同時に上下動させる上下
動手段と、上下動手段により下降された際の上下
移動ビームの上端面が埋没するように熱処理プレ
ートに形成された溝と、各部間をそれぞれ水平に
移動可能に配設された搬送アームと、上下動手段
により上昇された際の上下移動ビームより下方に
位置するように搬送アームに取り付けられ半導体
ウエハを保持する受けと、搬送アームを水平移動
させるアーム移動手段とを備えたものである。
この考案におけるウエハ搬送装置は、熱処理プ
レート上に置かれたウエハをその移動に際、上下
移動ビームの上動により該ビームに乗せられて熱
処理プレートから浮き上がらせ、その後ウエハを
移動してきた搬送アーム上に乗せ変えられて搬送
させることができる。
レート上に置かれたウエハをその移動に際、上下
移動ビームの上動により該ビームに乗せられて熱
処理プレートから浮き上がらせ、その後ウエハを
移動してきた搬送アーム上に乗せ変えられて搬送
させることができる。
以下この考案に実施例を図について説明する。
第１図および第２図はウエハ搬送装置の平面図
と正面図であつて、図において、１，２は熱処理
プレート、３は熱処理プレート１へウエハを搬送
する搬送ベルトで、このベルト３の前方にウエハ
の位置決めピン３ａが備えてある。４は上記プレ
ート２から次工程へウエハを送出する出口ベル
ト、５ａ，５ｂ，５ｃは上記搬送ベルト３と熱処
理プレート１間、このプレート１とプレート２
間、およびプレート２と出口ベルト４間にそれぞ
れ配置された独立した２条の上下移動ビームであ
る。６ａ，６ｂ，６ｃは熱処理プレート１，２か
ら外れた位置に配設し上下移動ビーム５ａ，５
ｂ，５ｃに連結した押上棒で、ベース６ｄで連絡
され、シリンダ７ａ，７ｂの操作により上下動自
在であり、押上棒６ａ，６ｂ，６ｃおよびシリン
ダ７ａ，７ｂから上下動手段を構成している。８
ａ，８ｂは上下移動ビーム５ａ〜５ｃの上動シヨ
ツクを緩和するアブソーバである。９はウエハの
搬送アームで、入口側からアーム９ａ，９ｂ，９
ｃを有し、アーム移動手段として軸１０、送りね
じ１１、モータ１２、カツプリング１３を有し、
これらはベース１４に取付けられている。上記ア
ーム９は第３図に示すように真空吸着孔をもつ一
方の受け１５とブラケツト１６および他方の受け
１７からなる。なお、１８ａ，１８ｂ，１８ｃは
半導体ウエハを示す。
と正面図であつて、図において、１，２は熱処理
プレート、３は熱処理プレート１へウエハを搬送
する搬送ベルトで、このベルト３の前方にウエハ
の位置決めピン３ａが備えてある。４は上記プレ
ート２から次工程へウエハを送出する出口ベル
ト、５ａ，５ｂ，５ｃは上記搬送ベルト３と熱処
理プレート１間、このプレート１とプレート２
間、およびプレート２と出口ベルト４間にそれぞ
れ配置された独立した２条の上下移動ビームであ
る。６ａ，６ｂ，６ｃは熱処理プレート１，２か
ら外れた位置に配設し上下移動ビーム５ａ，５
ｂ，５ｃに連結した押上棒で、ベース６ｄで連絡
され、シリンダ７ａ，７ｂの操作により上下動自
在であり、押上棒６ａ，６ｂ，６ｃおよびシリン
ダ７ａ，７ｂから上下動手段を構成している。８
ａ，８ｂは上下移動ビーム５ａ〜５ｃの上動シヨ
ツクを緩和するアブソーバである。９はウエハの
搬送アームで、入口側からアーム９ａ，９ｂ，９
ｃを有し、アーム移動手段として軸１０、送りね
じ１１、モータ１２、カツプリング１３を有し、
これらはベース１４に取付けられている。上記ア
ーム９は第３図に示すように真空吸着孔をもつ一
方の受け１５とブラケツト１６および他方の受け
１７からなる。なお、１８ａ，１８ｂ，１８ｃは
半導体ウエハを示す。
次に動作について説明する。最も入口側のウエ
ハ１８ａは前工程でレジスト液塗布後（または現
像後）、搬送ベルト３によつて送られ、位置決め
ピン３ａにウエハが当接して停止している。一
方、熱処理プレート１，２上のウエハ１８ｂ，１
８ｃは熱処理が完了すると、シリンダ７ａ，７ｂ
によつて押上棒６ａ〜６ｃを介して上下移動ビー
ム５ａ，５ｃを上動して各ウエハ１８ａ，１８
ｂ，１８ｃが該ビームで持上げられ、このとき、
アーム９ｂは第１図に示す仮想線の位置で待機し
ており、ビーム５ａ〜５ｃが上動を完了すると、
アーム９ａはウエハ１８ａの下へ、同時にアーム
９ｂはウエハ１８ｂの下へ、そしてアーム９ｃは
ウエハ１８ｃの下へそれぞれ移動する。かくして
アーム９ａ〜９ｃの移動後、ビーム５ａ〜５ｃは
下動し、ウエハ１８ａ〜１８ｃはアーム９ａ〜９
ｃへ乗り移る。するとアームは真空吸着孔（図示
せず）によりウエハを吸着して出口方向へ所定量
移動して搬送ベルト３上のウエハ１８ａはプレー
ト１上へ、プレート１上のウエハ１８ａはプレー
ト２上へ、そしてプレート２上のウエハは出口ベ
ルト４上へ移動する。その後、アームはウエハの
吸着を解除し、ビーム５ａ〜５ｃが上動してプレ
ート９ａ〜９ｃ上のウエハを受取り、ウエハを受
渡したアームはウエハの干渉しない位置へ移動し
待機する。その後ビームは下動しウエハをプレー
ト上に置くと共に、出口ベルト４上のウエハは次
工程へ送られる。
ハ１８ａは前工程でレジスト液塗布後（または現
像後）、搬送ベルト３によつて送られ、位置決め
ピン３ａにウエハが当接して停止している。一
方、熱処理プレート１，２上のウエハ１８ｂ，１
８ｃは熱処理が完了すると、シリンダ７ａ，７ｂ
によつて押上棒６ａ〜６ｃを介して上下移動ビー
ム５ａ，５ｃを上動して各ウエハ１８ａ，１８
ｂ，１８ｃが該ビームで持上げられ、このとき、
アーム９ｂは第１図に示す仮想線の位置で待機し
ており、ビーム５ａ〜５ｃが上動を完了すると、
アーム９ａはウエハ１８ａの下へ、同時にアーム
９ｂはウエハ１８ｂの下へ、そしてアーム９ｃは
ウエハ１８ｃの下へそれぞれ移動する。かくして
アーム９ａ〜９ｃの移動後、ビーム５ａ〜５ｃは
下動し、ウエハ１８ａ〜１８ｃはアーム９ａ〜９
ｃへ乗り移る。するとアームは真空吸着孔（図示
せず）によりウエハを吸着して出口方向へ所定量
移動して搬送ベルト３上のウエハ１８ａはプレー
ト１上へ、プレート１上のウエハ１８ａはプレー
ト２上へ、そしてプレート２上のウエハは出口ベ
ルト４上へ移動する。その後、アームはウエハの
吸着を解除し、ビーム５ａ〜５ｃが上動してプレ
ート９ａ〜９ｃ上のウエハを受取り、ウエハを受
渡したアームはウエハの干渉しない位置へ移動し
待機する。その後ビームは下動しウエハをプレー
ト上に置くと共に、出口ベルト４上のウエハは次
工程へ送られる。
以上のようにこの考案によれば、搬入部、熱処
理プレートおよび搬出部の各部間にそれぞれ上下
動可能に配設された複数の上下移動ビームと、複
数の上下移動ビームを同時に上下動させる上下動
手段と、上下動手段により下降された際の上下移
動ビームの上端面が埋没するように熱処理プレー
トに形成された溝と、各部間をそれぞれ水平に移
動可能に配設された搬送アームと、上下動手段に
より上昇された際の上下移動ビームより下方に位
置するように搬送アームに取り付けられ半導体ウ
エハを保持する受けと、搬送アームを水平移動さ
せるアーム移動手段とを備えたので、ウエハとの
摩擦により塵埃の発生もなく、独立した上下移動
ビームの上下動作により各熱処理プレートの温度
が異なつていてもプレート相互は無関係となり熱
処理むらも生じない。また、押上棒をプレート間
に配置できるので装置が単純で信頼性の高い搬送
が期待できる。
理プレートおよび搬出部の各部間にそれぞれ上下
動可能に配設された複数の上下移動ビームと、複
数の上下移動ビームを同時に上下動させる上下動
手段と、上下動手段により下降された際の上下移
動ビームの上端面が埋没するように熱処理プレー
トに形成された溝と、各部間をそれぞれ水平に移
動可能に配設された搬送アームと、上下動手段に
より上昇された際の上下移動ビームより下方に位
置するように搬送アームに取り付けられ半導体ウ
エハを保持する受けと、搬送アームを水平移動さ
せるアーム移動手段とを備えたので、ウエハとの
摩擦により塵埃の発生もなく、独立した上下移動
ビームの上下動作により各熱処理プレートの温度
が異なつていてもプレート相互は無関係となり熱
処理むらも生じない。また、押上棒をプレート間
に配置できるので装置が単純で信頼性の高い搬送
が期待できる。
第１図および第２図はこの考案の一実施例によ
るウエハ搬送装置の平面図と正面図、第３図は熱
処理プレートとアームの拡大図である。 １，２……熱処理プレート、５ａ，５ｂ，５ｃ
……上下移動ビーム、６ａ，６ｂ，６ｃ……押上
棒、７ａ，７ｂ……シリンダ、９ａ，９ｂ，９ｃ
……アーム、１８ａ，１８ｂ，１８ｃ……ウエ
ハ。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を
示す。
るウエハ搬送装置の平面図と正面図、第３図は熱
処理プレートとアームの拡大図である。 １，２……熱処理プレート、５ａ，５ｂ，５ｃ
……上下移動ビーム、６ａ，６ｂ，６ｃ……押上
棒、７ａ，７ｂ……シリンダ、９ａ，９ｂ，９ｃ
……アーム、１８ａ，１８ｂ，１８ｃ……ウエ
ハ。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を
示す。
Claims (1)
- 並設された搬入部、熱処理プレートおよび搬出
部の各部間を半導体ウエハを搬送する半導体ウエ
ハの搬送装置において、前記搬入部、前記熱処理
プレートおよび前記搬出部の各部間にそれぞれ上
下動可能に配設された複数の上下移動ビームと、
前記複数の上下移動ビームを同時に上下動させる
上下動手段と、前記上下動手段により下降された
際の前記上下移動ビームの上端面が埋没するよう
に前記熱処理プレートに形成された溝と、前記各
部間をそれぞれ水平に移動可能に配設された搬送
アームと、前記上下動手段により上昇された際の
前記上下移動ビームより下方に位置するように前
記搬送アームに取り付けられ半導体ウエハを保持
する受けと、前記搬送アームを水平移動させるア
ーム移動手段とを備えたことを特徴とする半導体
ウエハの搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985139606U JPH0526754Y2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985139606U JPH0526754Y2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6247133U JPS6247133U (ja) | 1987-03-23 |
| JPH0526754Y2 true JPH0526754Y2 (ja) | 1993-07-07 |
Family
ID=31045669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985139606U Expired - Lifetime JPH0526754Y2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0526754Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58118125A (ja) * | 1982-01-05 | 1983-07-14 | Tatsumo Kk | 基板の搬送装置 |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP1985139606U patent/JPH0526754Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6247133U (ja) | 1987-03-23 |
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