JPH0735023B2 - 研摩テープの製造方法 - Google Patents
研摩テープの製造方法Info
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- JPH0735023B2 JPH0735023B2 JP61100481A JP10048186A JPH0735023B2 JP H0735023 B2 JPH0735023 B2 JP H0735023B2 JP 61100481 A JP61100481 A JP 61100481A JP 10048186 A JP10048186 A JP 10048186A JP H0735023 B2 JPH0735023 B2 JP H0735023B2
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Landscapes
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、コンピュータのハードディスク等を研摩する
際に用いられる研摩テープの製造方法に関する。
際に用いられる研摩テープの製造方法に関する。
コンピュータのハードディスクは、一般にAl基板に、Ni
−Ｐ等をメッキし、この面にFe,Cr,Co等をスパッタリン
グまたはメッキしてつくられるが、その際、スパッタリ
ングまたはメッキした金属を固定し、磁気特性をよくす
るため、Ni−Ｐ等をメッキした面を研摩して、面に微細
な傷痕（テックスチャー）をつける必要がある。
−Ｐ等をメッキし、この面にFe,Cr,Co等をスパッタリン
グまたはメッキしてつくられるが、その際、スパッタリ
ングまたはメッキした金属を固定し、磁気特性をよくす
るため、Ni−Ｐ等をメッキした面を研摩して、面に微細
な傷痕（テックスチャー）をつける必要がある。
従来、上記Ni−Ｐ等をメッキした面を研摩する場合に
は、第２図に示すように薄い合成樹脂シート１、例えば
ポリエステル、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン等、通常の合成樹脂の薄いシート
或いはこれらの合成樹脂を微細気泡によって発泡させた
薄い発泡シートの面に、所定粒度範囲の通常の研摩材
２、例えばカーボランダム、酸化アルミニウム、窒化け
い素、ダイヤモンド等の微粉末と、合成樹脂バインダー
３、例えばイソシアネート系等の硬化剤を使用したポリ
エステル、塩化ビニール系、酢酸ビニール系等、通常の
樹脂を溶剤に溶解したものとを均一に混合した塗料を、
所定の厚さに塗布し、硬化させて、研摩層４を形成する
研摩テープの製造方法が用いられる。
は、第２図に示すように薄い合成樹脂シート１、例えば
ポリエステル、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン等、通常の合成樹脂の薄いシート
或いはこれらの合成樹脂を微細気泡によって発泡させた
薄い発泡シートの面に、所定粒度範囲の通常の研摩材
２、例えばカーボランダム、酸化アルミニウム、窒化け
い素、ダイヤモンド等の微粉末と、合成樹脂バインダー
３、例えばイソシアネート系等の硬化剤を使用したポリ
エステル、塩化ビニール系、酢酸ビニール系等、通常の
樹脂を溶剤に溶解したものとを均一に混合した塗料を、
所定の厚さに塗布し、硬化させて、研摩層４を形成する
研摩テープの製造方法が用いられる。
ところで、上記研摩テープを用いてテックスチャーをつ
けたコンピュータ、ハードディスクは、磁気特性が部分
的に変化し、これが性能劣化につながり、安定して性能
のよいものが得られない欠点があった。
けたコンピュータ、ハードディスクは、磁気特性が部分
的に変化し、これが性能劣化につながり、安定して性能
のよいものが得られない欠点があった。
本発明者は上記の問題点を解決すべく鋭意研究した結
果、次のように考案した。すなわち、上記研摩テープの
研摩層４は、シート１の面に研摩材２とバインダー３を
均一に混合した塗料を塗布して形成されているため、第
３図に第２図のＡ部分の拡大断面図を示すように、研摩
層４の表面はバインダー３によって覆われ、研摩材が露
出していない。したがって、この研摩テープを用いて、
ハードディスクのNi−Ｐメッキ面を研摩すると、まず、
研摩層４の面を被覆しているバインダー３が上記メッキ
面に当接、付着し、さらに研摩によって局部的に発生す
る熱によって溶融密着し、場合によっては熱分解してカ
ーボン質となる。この付着物は、研摩層４表面のバイン
ダーが除去され、露出した研摩材２によって研摩される
状態となっても、完全には除去されにくく、被研摩面に
僅か残留することが多い。
果、次のように考案した。すなわち、上記研摩テープの
研摩層４は、シート１の面に研摩材２とバインダー３を
均一に混合した塗料を塗布して形成されているため、第
３図に第２図のＡ部分の拡大断面図を示すように、研摩
層４の表面はバインダー３によって覆われ、研摩材が露
出していない。したがって、この研摩テープを用いて、
ハードディスクのNi−Ｐメッキ面を研摩すると、まず、
研摩層４の面を被覆しているバインダー３が上記メッキ
面に当接、付着し、さらに研摩によって局部的に発生す
る熱によって溶融密着し、場合によっては熱分解してカ
ーボン質となる。この付着物は、研摩層４表面のバイン
ダーが除去され、露出した研摩材２によって研摩される
状態となっても、完全には除去されにくく、被研摩面に
僅か残留することが多い。
本発明は上記の考案に基づいて行なわれたもので、安定
して優れた性能のコンピュータのハードディスクが得ら
れる研摩テープの製造方法を提供することを目的とす
る。
して優れた性能のコンピュータのハードディスクが得ら
れる研摩テープの製造方法を提供することを目的とす
る。
本発明は上記の目的を達成するためになされたもので、
その要旨は、薄いシート面に、研摩材の微粉末とバイン
ダーとを均一混合した塗料を塗布し、硬化させることに
より、研摩材の微粉末が複数段配される研摩層を形成す
る研摩テープの製造方法であって、上記研摩層表面の研
摩材微粉末を被覆するバインダーをスパッタリングによ
り除去して、研摩材微粉末の粒子を研摩層表面に露出さ
せる研摩テープの製造方法にある。
その要旨は、薄いシート面に、研摩材の微粉末とバイン
ダーとを均一混合した塗料を塗布し、硬化させることに
より、研摩材の微粉末が複数段配される研摩層を形成す
る研摩テープの製造方法であって、上記研摩層表面の研
摩材微粉末を被覆するバインダーをスパッタリングによ
り除去して、研摩材微粉末の粒子を研摩層表面に露出さ
せる研摩テープの製造方法にある。
以下本発明を詳細に説明する。
本発明で製造される研摩テープは、合成樹脂製等の薄い
シートに、合成樹脂バインダーと、通常の研摩材微粉末
を混合塗布し、硬化させることにより、研摩材の微粉末
が複数段配される研摩層を有する研摩テープである。
シートに、合成樹脂バインダーと、通常の研摩材微粉末
を混合塗布し、硬化させることにより、研摩材の微粉末
が複数段配される研摩層を有する研摩テープである。
上記研摩テープの研摩層表面のバインダーを除去して研
摩材を露出させるには、（１）スパッターを当てる方法
がある。
摩材を露出させるには、（１）スパッターを当てる方法
がある。
（１）は、スパッタリングを行なうターゲットの部分に
上記研摩テープを位置せしめ、通常のスパッタリングを
行なう条件でイオンを研摩層表面に当てる方法である。
イオンを当てられた研摩層表面は、第１図に第３図相当
図を示すように、突出部のバインダーから優先的に除去
され、研摩材２が露出する。処理時間が長すぎると、バ
インダー３が除去され過ぎ、研摩材２の把持力が低下
し、研摩中に研摩材粒子の脱落が多くなる。
上記研摩テープを位置せしめ、通常のスパッタリングを
行なう条件でイオンを研摩層表面に当てる方法である。
イオンを当てられた研摩層表面は、第１図に第３図相当
図を示すように、突出部のバインダーから優先的に除去
され、研摩材２が露出する。処理時間が長すぎると、バ
インダー３が除去され過ぎ、研摩材２の把持力が低下
し、研摩中に研摩材粒子の脱落が多くなる。
上記スパッタリングによる方法は、研摩材表面のバイン
ダーを除去するのに有効であり、特に、バインダーの種
類にかわらず用いることが出来、さらに、条件を一定と
することが容易で、同一の条件下では表面バインダーの
除去程度を処理時間のみによって調整出来るので便利で
ある。
ダーを除去するのに有効であり、特に、バインダーの種
類にかわらず用いることが出来、さらに、条件を一定と
することが容易で、同一の条件下では表面バインダーの
除去程度を処理時間のみによって調整出来るので便利で
ある。
以下実施例、比較例を示して本発明を説明する。
実施例、比較例 厚さ50μｍのポリエステルシート上に、平均粒径５μｍ
の窒化ホウ素80部と硬化剤を添加したポリエステル20部
を均一混合した塗料を20μｍの厚さに塗布して硬化さ
せ、研摩層を形成した。この研摩層表面に4KV、でAr+を
５分間衝突させ、表面のバインダーを除去した。
の窒化ホウ素80部と硬化剤を添加したポリエステル20部
を均一混合した塗料を20μｍの厚さに塗布して硬化さ
せ、研摩層を形成した。この研摩層表面に4KV、でAr+を
５分間衝突させ、表面のバインダーを除去した。
上記スパッタリングを行なわない研摩テープおよび、５
分間スパッタリングを行なったテープを用いて、研摩を
行ない、コンピュータのハードディスクを作成し、それ
ぞれの磁気特性を調べた。その結果、前者においては、
磁気特性が変化した部分が６ケ所あったのに対し、後者
においては、特に変化した部分は認められなかった。
分間スパッタリングを行なったテープを用いて、研摩を
行ない、コンピュータのハードディスクを作成し、それ
ぞれの磁気特性を調べた。その結果、前者においては、
磁気特性が変化した部分が６ケ所あったのに対し、後者
においては、特に変化した部分は認められなかった。
以上述べたように、本発明で製造された研摩テープは、
研摩する際、被研摩面に異物が付着することなく、安定
して磁気特性の一定の優れたコンピュータ、ハードディ
スクが得られ、効率のよい生産が可能となり、その経済
的な面に寄与することは極めて大きい。また特に、本発
明は、スパッタリングによりバインダーを除去するの
で、各種のバインダーを用いても、バインダーの種類に
かかわらず、これらバインダーを除去して、研摩層表面
に研摩材微粉末を露出させることができる。このため、
各種のバインダーを用いて研摩テープを製造することが
でき、製造可能な研摩テープの適用範囲を広げることが
できる。さらに、スパッタリングでは、条件を一定とす
ることが容易で、同一の条件下では表面バインダーの除
去程度を処理時間のみによって調整できるため、品質が
高い研摩テープを製造することができ、一定の品質の研
摩テープを安定的に製造することができる。さらに、研
摩材の微粉末が複数段配される研摩層表面のバインダー
をスパッタリングにより除去するので、研摩材微粉末が
摩耗したり、研摩材微粉末が脱落した場合にあっても、
その都度スパッタリングによりバインダーを除去するこ
とができるので、研摩材微粉末の粒子を研摩層表面に露
出することができ、長期間にわたって使用可能な研摩テ
ープを製造することができる。
研摩する際、被研摩面に異物が付着することなく、安定
して磁気特性の一定の優れたコンピュータ、ハードディ
スクが得られ、効率のよい生産が可能となり、その経済
的な面に寄与することは極めて大きい。また特に、本発
明は、スパッタリングによりバインダーを除去するの
で、各種のバインダーを用いても、バインダーの種類に
かかわらず、これらバインダーを除去して、研摩層表面
に研摩材微粉末を露出させることができる。このため、
各種のバインダーを用いて研摩テープを製造することが
でき、製造可能な研摩テープの適用範囲を広げることが
できる。さらに、スパッタリングでは、条件を一定とす
ることが容易で、同一の条件下では表面バインダーの除
去程度を処理時間のみによって調整できるため、品質が
高い研摩テープを製造することができ、一定の品質の研
摩テープを安定的に製造することができる。さらに、研
摩材の微粉末が複数段配される研摩層表面のバインダー
をスパッタリングにより除去するので、研摩材微粉末が
摩耗したり、研摩材微粉末が脱落した場合にあっても、
その都度スパッタリングによりバインダーを除去するこ
とができるので、研摩材微粉末の粒子を研摩層表面に露
出することができ、長期間にわたって使用可能な研摩テ
ープを製造することができる。
第１図は表面バインダーを除去した研摩層の縦断面図、
第２図は通常の研摩テープの縦断面図、第３図は第２図
のＡ部分の拡大図である。 １……合成樹脂シート、２……研摩材、３……バインダ
ー、４……研摩層。
第２図は通常の研摩テープの縦断面図、第３図は第２図
のＡ部分の拡大図である。 １……合成樹脂シート、２……研摩材、３……バインダ
ー、４……研摩層。
Claims (1)
- 【請求項１】薄いシート面に、研摩材の微粉末とバイン
ダーとを均一混合した塗料を塗布し、硬化させることに
より、研摩材の微粉末が複数段配される研摩層を形成す
る研摩テープの製造方法であって、上記研摩層表面の研
摩材微粉末を被覆するバインダーをスパッタリングによ
り除去して、研摩材微粉末の粒子を研摩層表面に露出さ
せることを特徴とする研摩テープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61100481A JPH0735023B2 (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | 研摩テープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61100481A JPH0735023B2 (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | 研摩テープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62259776A JPS62259776A (ja) | 1987-11-12 |
| JPH0735023B2 true JPH0735023B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=14275112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61100481A Expired - Fee Related JPH0735023B2 (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | 研摩テープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735023B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60146679A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-08-02 | Honda Motor Co Ltd | 電着砥石の製造方法 |
-
1986
- 1986-04-30 JP JP61100481A patent/JPH0735023B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62259776A (ja) | 1987-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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