JPH0736059A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JPH0736059A JPH0736059A JP18031793A JP18031793A JPH0736059A JP H0736059 A JPH0736059 A JP H0736059A JP 18031793 A JP18031793 A JP 18031793A JP 18031793 A JP18031793 A JP 18031793A JP H0736059 A JPH0736059 A JP H0736059A
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 19
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract description 11
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 abstract description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 10
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020818 PH 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 画質を低下させることなく製造工程を簡略化
し、スループットと歩留りを向上させ、製造コストを低
減した液晶表示装置を提供する。 【構成】 第1の絶縁基板1上に設けられたTFT10の
半導体層4a、4bと画素電極4dとがポリシリコン膜
4により連続して設けられている。他方の電極などが設
けられた第2の絶縁基板14とで液晶層17を挾持すること
により、液晶表示装置を構成する。その結果、膜形成お
よびフォトリソグラフィ工程を簡略化できる。
し、スループットと歩留りを向上させ、製造コストを低
減した液晶表示装置を提供する。 【構成】 第1の絶縁基板1上に設けられたTFT10の
半導体層4a、4bと画素電極4dとがポリシリコン膜
4により連続して設けられている。他方の電極などが設
けられた第2の絶縁基板14とで液晶層17を挾持すること
により、液晶表示装置を構成する。その結果、膜形成お
よびフォトリソグラフィ工程を簡略化できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に関する。
さらに詳しくは、表示画面の品質を低下させることなし
に製造工程を簡略化した液晶表示装置に関する。
さらに詳しくは、表示画面の品質を低下させることなし
に製造工程を簡略化した液晶表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】アクティブマトリックス形液晶表示装置
などでは、各画素をON、OFFするスイッチング素子
として薄膜トランジスタ(以下、TFTという)が用い
られている。TFTはたとえば液晶表示装置の液晶層を
挾持する絶縁基板上に設けられるため、アモルファスシ
リコンやポリシリコンなどが用いられている。また、各
画素の画素電極は透光性があり導電性のあるITO、酸
化インジウム、酸化スズなどが用いられている。
などでは、各画素をON、OFFするスイッチング素子
として薄膜トランジスタ(以下、TFTという)が用い
られている。TFTはたとえば液晶表示装置の液晶層を
挾持する絶縁基板上に設けられるため、アモルファスシ
リコンやポリシリコンなどが用いられている。また、各
画素の画素電極は透光性があり導電性のあるITO、酸
化インジウム、酸化スズなどが用いられている。
【0003】従来の液晶表示装置に用いられるTFTの
例を図5に示す。図5(a)は絶縁基板上にまず半導体
層を設け、その上にゲート電極を形成するトップ・ゲー
ト型(正スタガ型)TFTの断面図であり、図5(b)
は基板上にまずゲート電極を形成するボトム・ゲート型
(逆スタガ型)TFTの断面図である。
例を図5に示す。図5(a)は絶縁基板上にまず半導体
層を設け、その上にゲート電極を形成するトップ・ゲー
ト型(正スタガ型)TFTの断面図であり、図5(b)
は基板上にまずゲート電極を形成するボトム・ゲート型
(逆スタガ型)TFTの断面図である。
【0004】まず図5(a)から説明する。ガラスなど
の絶縁基板21上にソース領域22a、ドレイン領域22b、
チャネル領域22cが形成された半導体層が設けられてい
る。チャネル領域22c上には、ゲート絶縁膜23を介して
ゲート電極24が設けられ、またソース領域22aとドレイ
ン領域22bとを覆う層間絶縁膜25にはコンタクト孔26、
27を介してソース電極28とドレイン電極29とが形成され
ている。ドレイン電極は画素電極30と連結されるため、
層間絶縁膜25上にITOなどの透明で導電性を有する材
料からなる透明導電膜が画素電極30としてコンタクト孔
27を介してドレイン領域22bに接続するように設けら
れ、その上に配線部分の抵抗を減らすため、アルミニウ
ムなどからなるドレイン電極29が設けられている。すな
わち、TFTのソース領域22a、ドレイン領域22bが設
けられたのち、層間絶縁膜25を介してITO膜などを設
けることにより、画素電極30を形成している。
の絶縁基板21上にソース領域22a、ドレイン領域22b、
チャネル領域22cが形成された半導体層が設けられてい
る。チャネル領域22c上には、ゲート絶縁膜23を介して
ゲート電極24が設けられ、またソース領域22aとドレイ
ン領域22bとを覆う層間絶縁膜25にはコンタクト孔26、
27を介してソース電極28とドレイン電極29とが形成され
ている。ドレイン電極は画素電極30と連結されるため、
層間絶縁膜25上にITOなどの透明で導電性を有する材
料からなる透明導電膜が画素電極30としてコンタクト孔
27を介してドレイン領域22bに接続するように設けら
れ、その上に配線部分の抵抗を減らすため、アルミニウ
ムなどからなるドレイン電極29が設けられている。すな
わち、TFTのソース領域22a、ドレイン領域22bが設
けられたのち、層間絶縁膜25を介してITO膜などを設
けることにより、画素電極30を形成している。
【0005】また、図5(b)に示されるボトム・ゲー
ト型TFTは、ゲート電極24が半導体層32より基板側
(下側)に配置され、半導体層の表面側(上側)にソー
ス領域35aおよびドレイン領域35bが設けられたもの
で、別に設けられた画素電極34とドレイン領域35bの両
方に接続されるようにドレイン電極29が設けられてい
る。すなわち、絶縁基板21上に不純物のアウトディフュ
ージョン(out diffusion )防止のための酸化ケイ素膜
31を設け、さらにその上にアルミニウムなどからなるゲ
ート電極24、チッ化ケイ素などからなるゲート絶縁膜2
3、アモルファスシリコンなどからなる半導体層(i
層)32、チッ化ケイ素などからなるエッチングストッパ
33、高濃度不純物半導体層のソース領域35aおよびドレ
イン領域35bを順次形成する。ついでITOなどからな
る画素電極34を設け、ソース電極28とドレイン電極29を
各々形成する。なお、36はチッ化ケイ素などからなるパ
ッシベーション膜36である。
ト型TFTは、ゲート電極24が半導体層32より基板側
(下側)に配置され、半導体層の表面側(上側)にソー
ス領域35aおよびドレイン領域35bが設けられたもの
で、別に設けられた画素電極34とドレイン領域35bの両
方に接続されるようにドレイン電極29が設けられてい
る。すなわち、絶縁基板21上に不純物のアウトディフュ
ージョン(out diffusion )防止のための酸化ケイ素膜
31を設け、さらにその上にアルミニウムなどからなるゲ
ート電極24、チッ化ケイ素などからなるゲート絶縁膜2
3、アモルファスシリコンなどからなる半導体層(i
層)32、チッ化ケイ素などからなるエッチングストッパ
33、高濃度不純物半導体層のソース領域35aおよびドレ
イン領域35bを順次形成する。ついでITOなどからな
る画素電極34を設け、ソース電極28とドレイン電極29を
各々形成する。なお、36はチッ化ケイ素などからなるパ
ッシベーション膜36である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の液晶表示装置は
TFTがトップ・ゲート型でもボトム・ゲート型でも、
TFTの各層の積層と画素電極とは別の材料で、異なる
工程で設けられているため、多くの膜形成とフォトリソ
グラフィ工程を必要とする。そのため、スループットが
低下し、また工程数の増加に伴い、ダストなどの侵入の
ため回路パターンに欠陥が発生しやすくなり歩留りが低
下する。その結果、製造コストが上昇するという問題が
ある。
TFTがトップ・ゲート型でもボトム・ゲート型でも、
TFTの各層の積層と画素電極とは別の材料で、異なる
工程で設けられているため、多くの膜形成とフォトリソ
グラフィ工程を必要とする。そのため、スループットが
低下し、また工程数の増加に伴い、ダストなどの侵入の
ため回路パターンに欠陥が発生しやすくなり歩留りが低
下する。その結果、製造コストが上昇するという問題が
ある。
【0007】本発明はかかる問題を解消するためになさ
れたものであり、製造工程数、とくにフォトリソグラフ
ィ工程数の削減を図ることができる液晶表示装置を提供
することを目的とする。
れたものであり、製造工程数、とくにフォトリソグラフ
ィ工程数の削減を図ることができる液晶表示装置を提供
することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、(a)画素を形成するための画素電極と各画素のス
イッチング用薄膜トランジスタとがマトリックス状に設
けられた第1の絶縁基板と(b)対向電極が設けられた
第2の絶縁基板とにより液晶材料が挾持されてなるアク
ティブマトリックス形の液晶表示装置であって、第1の
絶縁基板に設けられる画素電極および前記薄膜トランジ
スタの半導体層が共にポリシリコンからなり、連続して
設けられてなることを特徴とする。
は、(a)画素を形成するための画素電極と各画素のス
イッチング用薄膜トランジスタとがマトリックス状に設
けられた第1の絶縁基板と(b)対向電極が設けられた
第2の絶縁基板とにより液晶材料が挾持されてなるアク
ティブマトリックス形の液晶表示装置であって、第1の
絶縁基板に設けられる画素電極および前記薄膜トランジ
スタの半導体層が共にポリシリコンからなり、連続して
設けられてなることを特徴とする。
【0009】
【作用】本発明の液晶表示装置によれば、TFTの半導
体層および画素電極を共にポリシリコンで連続して形成
しているため、不純物の導入により導電率も高くでき、
透過率や電気特性を低下させることなしにフォトリソグ
ラフィ工程を簡略化できる。
体層および画素電極を共にポリシリコンで連続して形成
しているため、不純物の導入により導電率も高くでき、
透過率や電気特性を低下させることなしにフォトリソグ
ラフィ工程を簡略化できる。
【0010】
【実施例】つぎに図面を参照しながら本発明について説
明する。図1は本発明の液晶表示装置の一実施例のTF
T部分を示す断面説明図、図2は本発明のアクティブマ
トリックス形液晶表示装置の要部を示す断面説明図、図
3〜4は本発明の液晶表示装置の一実施例のTFTの製
造工程を示す断面説明図である。
明する。図1は本発明の液晶表示装置の一実施例のTF
T部分を示す断面説明図、図2は本発明のアクティブマ
トリックス形液晶表示装置の要部を示す断面説明図、図
3〜4は本発明の液晶表示装置の一実施例のTFTの製
造工程を示す断面説明図である。
【0011】まず本発明の液晶表示装置のTFT部分に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
【0012】図1に示すように、本発明の液晶表示装置
に用いられるTFTは、液晶表示装置の液晶材料などを
挾持する、たとえばガラス、プラスチックスなどからな
る絶縁基板1上に設けられている。第1の絶縁基板1上
には不純物のアウトディフュージョン防止のための酸化
ケイ素などからなる絶縁膜2a、2bのあいだにクロム
などからなる遮光膜3が設けられている。さらにポリシ
リコン膜4がTFT部分だけでなく画素部分にまで連続
して形成され、画素電極4dもかねている。さらにゲー
ト絶縁膜5、ゲート電極6が積層され、ポリシリコン膜
4上の、ゲート電極6の両側にイオン注入により高濃度
不純物領域4a、4bが形成され、n型、またはp型の
導電型とする。この際画素電極部分も同様に高濃度不純
物領域とする。さらにTFT部分の表面に層間絶縁膜7
が積層され、前記ソース領域4a上部にコンタクト孔7
aが設けられ、スパッタ法などによりソース電極8が順
次設けられている。前記絶縁基板1の表面にはパッシベ
ーション膜9が被覆されている。
に用いられるTFTは、液晶表示装置の液晶材料などを
挾持する、たとえばガラス、プラスチックスなどからな
る絶縁基板1上に設けられている。第1の絶縁基板1上
には不純物のアウトディフュージョン防止のための酸化
ケイ素などからなる絶縁膜2a、2bのあいだにクロム
などからなる遮光膜3が設けられている。さらにポリシ
リコン膜4がTFT部分だけでなく画素部分にまで連続
して形成され、画素電極4dもかねている。さらにゲー
ト絶縁膜5、ゲート電極6が積層され、ポリシリコン膜
4上の、ゲート電極6の両側にイオン注入により高濃度
不純物領域4a、4bが形成され、n型、またはp型の
導電型とする。この際画素電極部分も同様に高濃度不純
物領域とする。さらにTFT部分の表面に層間絶縁膜7
が積層され、前記ソース領域4a上部にコンタクト孔7
aが設けられ、スパッタ法などによりソース電極8が順
次設けられている。前記絶縁基板1の表面にはパッシベ
ーション膜9が被覆されている。
【0013】叙上のように構成されるTFT10の半導体
層および画素電極は、同一材料のポリシリコンで連続的
に形成されているため、一工程で形成でき、フォトリソ
グラフィ工程を減らすことができる。
層および画素電極は、同一材料のポリシリコンで連続的
に形成されているため、一工程で形成でき、フォトリソ
グラフィ工程を減らすことができる。
【0014】なお、本発明では画素電極としてポリシリ
コンを用いているので、光の透過性を考慮して0.02〜1.
0 μmの範囲の厚さに形成するのが好ましい。
コンを用いているので、光の透過性を考慮して0.02〜1.
0 μmの範囲の厚さに形成するのが好ましい。
【0015】また、図1に示すように、ソース電極8
は、ゲート電極6上全体を覆うように形成されるため、
TFT部分に設ける遮光膜3をソース電極8で兼用する
こともできる。そのばあい、遮光膜3の形成工程を省略
できる。なお、トランジスタ特性の安定化のための図1
に示したTFTのように、ソース電極8と遮光膜3の両
方で遮光を行ってもよい。
は、ゲート電極6上全体を覆うように形成されるため、
TFT部分に設ける遮光膜3をソース電極8で兼用する
こともできる。そのばあい、遮光膜3の形成工程を省略
できる。なお、トランジスタ特性の安定化のための図1
に示したTFTのように、ソース電極8と遮光膜3の両
方で遮光を行ってもよい。
【0016】図2に示されるように、図1のTFT10お
よび画素電極11を有する第1の絶縁基板1の表面にポリ
イミドなどからなる配向膜13を設け、ラビング処理をし
たのち、第2の絶縁基板14にITOなどからなるコモン
電極15を設け、ついで前述と同様に配向膜16を設けたの
ち、絶縁基板1および14を各電極が対向するように平行
でかつ一定の間隙を保ちながら接着し、絶縁基板1と14
の間隙に液晶材料を充填し、液晶層17とすることによ
り、液晶表示装置が完成する。
よび画素電極11を有する第1の絶縁基板1の表面にポリ
イミドなどからなる配向膜13を設け、ラビング処理をし
たのち、第2の絶縁基板14にITOなどからなるコモン
電極15を設け、ついで前述と同様に配向膜16を設けたの
ち、絶縁基板1および14を各電極が対向するように平行
でかつ一定の間隙を保ちながら接着し、絶縁基板1と14
の間隙に液晶材料を充填し、液晶層17とすることによ
り、液晶表示装置が完成する。
【0017】つぎに図3〜4を参照しながら前記TFT
の製法の具体例について詳細に説明する。
の製法の具体例について詳細に説明する。
【0018】まず図3(a)に示すように、ガラス、プ
ラスチックスなどの第1の絶縁基板1を洗浄したのち第
1の酸化ケイ素膜2aを0.02〜1.0 μmの厚さでLP−
CVD法、ディップ法などにより堆積する。
ラスチックスなどの第1の絶縁基板1を洗浄したのち第
1の酸化ケイ素膜2aを0.02〜1.0 μmの厚さでLP−
CVD法、ディップ法などにより堆積する。
【0019】そののち図3(b)に示されるように、第
1の絶縁基板1上のTFT形成部にクロム、タンタルな
どを0.02〜0.5 μmの厚さで形成し遮光膜3とする。
1の絶縁基板1上のTFT形成部にクロム、タンタルな
どを0.02〜0.5 μmの厚さで形成し遮光膜3とする。
【0020】さらに図3(c)に示されるように、第2
の酸化ケイ素膜2bを0.02〜1.0 μmの厚さで堆積し、
ついでポリシリコン膜4を250 〜500 Åの厚さで順次堆
積させる。
の酸化ケイ素膜2bを0.02〜1.0 μmの厚さで堆積し、
ついでポリシリコン膜4を250 〜500 Åの厚さで順次堆
積させる。
【0021】また、ポリシリコン以外にはアモルファス
シリコンなどでもよいが、電子の易動度の点でポリシリ
コンが優れている。
シリコンなどでもよいが、電子の易動度の点でポリシリ
コンが優れている。
【0022】つぎに図3(d)に示すように、ポリシリ
コン膜4をTFT形成部Aと画素電極部B上の部分が残
るようにフォトリソグラフィ工程によりその周辺部を除
去する。フォトリソグラフィ工程は通常のレジスト膜の
塗布および露光とエッチングによる工程で、エッチング
法としては反応性イオンエッチング(RIE)法やエレ
クトロン サイクロトロン レゾナンス(ECR)法な
どのドライエッチングまたはフッ酸(HF)液、硝酸液
などを使用したウェットエッチング法などを用いること
ができる。
コン膜4をTFT形成部Aと画素電極部B上の部分が残
るようにフォトリソグラフィ工程によりその周辺部を除
去する。フォトリソグラフィ工程は通常のレジスト膜の
塗布および露光とエッチングによる工程で、エッチング
法としては反応性イオンエッチング(RIE)法やエレ
クトロン サイクロトロン レゾナンス(ECR)法な
どのドライエッチングまたはフッ酸(HF)液、硝酸液
などを使用したウェットエッチング法などを用いること
ができる。
【0023】ついでレーザーアニール装置などにより環
境温度から100 〜80℃に昇温することによりアニール処
理を施し、さらにその表面を塩酸、過酸化水素水により
洗浄してから図3(e)に示されるように、ゲート絶縁
膜5としてチッ化ケイ素膜を0.2 〜0.6 μmの厚さで堆
積する。さらにゲート電極6としてアルミニウム層を0.
1 〜1.0 μmの厚さで真空蒸着法、スパッタ法などによ
り設ける。
境温度から100 〜80℃に昇温することによりアニール処
理を施し、さらにその表面を塩酸、過酸化水素水により
洗浄してから図3(e)に示されるように、ゲート絶縁
膜5としてチッ化ケイ素膜を0.2 〜0.6 μmの厚さで堆
積する。さらにゲート電極6としてアルミニウム層を0.
1 〜1.0 μmの厚さで真空蒸着法、スパッタ法などによ
り設ける。
【0024】なお、ゲート電極として、前述のアルミニ
ウムのほかにタンタルやクロムなどの金属電極膜を用い
てもよい。
ウムのほかにタンタルやクロムなどの金属電極膜を用い
てもよい。
【0025】また、絶縁膜としては、前述のチッ化ケイ
素のほかに酸化ケイ素、SiONなどを用いてもよい。
素のほかに酸化ケイ素、SiONなどを用いてもよい。
【0026】ついで、図3(f)に示されるように、チ
ッ化ケイ素膜、アルミニウム層をフォトリソグラフィに
よりそれぞれ約3〜5μmの幅にパターニングしてゲー
ト絶縁膜5、ゲート電極6を設ける。さらにゲート電極
6をマスクとしてポリシリコン膜4にイオン注入を行
い、高濃度不純物領域の半導体層を形成する。ドーズ量
1〜3×1015/cm2 でリン、ヒ素、PH3 などの不純物
をイオン注入することによりn型の導電型に、またはホ
ウ素、BF2 などの不純物によりp型の導電型に形成さ
れ、ポリシリコン膜4におけるゲート電極6の両側にソ
ース領域4aとドレイン領域4bを形成する。
ッ化ケイ素膜、アルミニウム層をフォトリソグラフィに
よりそれぞれ約3〜5μmの幅にパターニングしてゲー
ト絶縁膜5、ゲート電極6を設ける。さらにゲート電極
6をマスクとしてポリシリコン膜4にイオン注入を行
い、高濃度不純物領域の半導体層を形成する。ドーズ量
1〜3×1015/cm2 でリン、ヒ素、PH3 などの不純物
をイオン注入することによりn型の導電型に、またはホ
ウ素、BF2 などの不純物によりp型の導電型に形成さ
れ、ポリシリコン膜4におけるゲート電極6の両側にソ
ース領域4aとドレイン領域4bを形成する。
【0027】なお、イオン注入の際、ポリシリコン膜4
の画素電極4d部分にも同様に不純物をイオン注入するこ
とによって導電性を高める。
の画素電極4d部分にも同様に不純物をイオン注入するこ
とによって導電性を高める。
【0028】ついで図4(g)に示されるように、層間
絶縁膜7として基板表面全体にチッ化ケイ素膜を0.3 〜
1.5 μmの厚さで図3(e)のゲート絶縁膜5と同様の
方法で堆積させる。
絶縁膜7として基板表面全体にチッ化ケイ素膜を0.3 〜
1.5 μmの厚さで図3(e)のゲート絶縁膜5と同様の
方法で堆積させる。
【0029】ついで、図4(h)に示されるように、フ
ォトリソグラフィ工程により、画素電極部Bのチッ化ケ
イ素膜を除去し、それとともにソース領域4a上のチッ
化ケイ素膜も除去してコンタクト孔7aを形成する。
ォトリソグラフィ工程により、画素電極部Bのチッ化ケ
イ素膜を除去し、それとともにソース領域4a上のチッ
化ケイ素膜も除去してコンタクト孔7aを形成する。
【0030】さらに図4(i)のようにソース電極8を
形成するためアルミニウム層を0.3〜1.0 μmの厚さで
スパッタ法、真空蒸着法などにより設ける。ついで、ポ
リシリコン膜4の画素電極部上の部分をフォトリソグラ
フィ工程により除去し、ソース電極8とする(図4
(j)参照)。
形成するためアルミニウム層を0.3〜1.0 μmの厚さで
スパッタ法、真空蒸着法などにより設ける。ついで、ポ
リシリコン膜4の画素電極部上の部分をフォトリソグラ
フィ工程により除去し、ソース電極8とする(図4
(j)参照)。
【0031】最後に図4(k)のようにチッ化ケイ素、
SiON、酸化ケイ素などからなるパッシベーション膜
9で絶縁基板1の表面全体を被覆すれば図1のTFT10
をうる。
SiON、酸化ケイ素などからなるパッシベーション膜
9で絶縁基板1の表面全体を被覆すれば図1のTFT10
をうる。
【0032】
【発明の効果】本発明の液晶表示装置によれば、絶縁基
板上にTFTの半導体層と画素電極とを同一の材料とし
てポリシリコンで連続して設け、その上にゲート電極と
ソース電極が設けられた構造のTFTを用いているた
め、フォトリソグラフィ工程などを簡略化でき、スルー
プットや歩留りが向上する。また画質や透過率を低下さ
せることなく全体の工程数を少なくすることができるの
でコストダウンに大いに寄与する。
板上にTFTの半導体層と画素電極とを同一の材料とし
てポリシリコンで連続して設け、その上にゲート電極と
ソース電極が設けられた構造のTFTを用いているた
め、フォトリソグラフィ工程などを簡略化でき、スルー
プットや歩留りが向上する。また画質や透過率を低下さ
せることなく全体の工程数を少なくすることができるの
でコストダウンに大いに寄与する。
【図1】本発明の液晶表示装置の一実施例を示すTFT
部分の断面説明図である。
部分の断面説明図である。
【図2】本発明のアクティブマトリックス形液晶表示装
置の要部を示す断面説明図である。
置の要部を示す断面説明図である。
【図3】本発明の液晶表示装置の一実施例のTFT部分
の製造工程を示す断面説明図である。
の製造工程を示す断面説明図である。
【図4】本発明の液晶表示装置の一実施例のTFT部分
の製造工程を示す断面説明図である。
の製造工程を示す断面説明図である。
【図5】従来の液晶表示装置の一例のTFT部分の断面
説明図であり、(a)はトップ・ゲート型TFTの断面
図、(b)はボトム・ゲート型TFTの断面図である。
説明図であり、(a)はトップ・ゲート型TFTの断面
図、(b)はボトム・ゲート型TFTの断面図である。
1 第1の絶縁基板 4 ポリシリコン膜 10 TFT 14 第2の絶縁基板 17 液晶層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高村 誠 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 (a)画素を形成するための画素電極と
各画素のスイッチング用薄膜トランジスタとがマトリッ
クス状に設けられた第1の絶縁基板と(b)対向電極が
設けられた第2の絶縁基板とにより液晶材料が挾持され
てなるアクティブマトリックス形の液晶表示装置であっ
て、第1の絶縁基板に設けられる画素電極および前記薄
膜トランジスタの半導体層が共にポリシリコンからな
り、連続して設けられてなる液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18031793A JPH0736059A (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18031793A JPH0736059A (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0736059A true JPH0736059A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16081103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18031793A Pending JPH0736059A (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736059A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003050405A (ja) * | 2000-11-15 | 2003-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタアレイ、その製造方法およびそれを用いた表示パネル |
| JP2008040343A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Nec Corp | 薄膜トランジスタアレイ、その製造方法及び液晶表示装置 |
| US7923911B2 (en) | 2004-11-15 | 2011-04-12 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Polycrystalline silicon as an electrode for a light emitting diode and method of making the same |
-
1993
- 1993-07-21 JP JP18031793A patent/JPH0736059A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003050405A (ja) * | 2000-11-15 | 2003-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタアレイ、その製造方法およびそれを用いた表示パネル |
| US7923911B2 (en) | 2004-11-15 | 2011-04-12 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Polycrystalline silicon as an electrode for a light emitting diode and method of making the same |
| US8339026B2 (en) | 2004-11-15 | 2012-12-25 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Polycrystalline silicon as an electrode for a light emitting diode and method of making the same |
| JP2008040343A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Nec Corp | 薄膜トランジスタアレイ、その製造方法及び液晶表示装置 |
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