JPH0736273B2 - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPH0736273B2 JPH0736273B2 JP24810684A JP24810684A JPH0736273B2 JP H0736273 B2 JPH0736273 B2 JP H0736273B2 JP 24810684 A JP24810684 A JP 24810684A JP 24810684 A JP24810684 A JP 24810684A JP H0736273 B2 JPH0736273 B2 JP H0736273B2
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- signal
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Description
【発明の詳細な説明】 [技術分野] この発明は、半導体集積回路技術さらには再書込み可能
な読出し専用の半導体記憶装置が搭載された半導体集積
回路に適用して有効な技術に関し、例えばEPROM(エレ
クトリカリ・プログラマブル・リード・オンリ・メモ
リ)を内蔵したシングルチップ・マイクロコンピュータ
に利用して有効な技術に関する。
な読出し専用の半導体記憶装置が搭載された半導体集積
回路に適用して有効な技術に関し、例えばEPROM(エレ
クトリカリ・プログラマブル・リード・オンリ・メモ
リ)を内蔵したシングルチップ・マイクロコンピュータ
に利用して有効な技術に関する。
[背景技術] シングルチップ・マイクロコンピュータ(以下シングル
チップマイコンと称する)のようなデータ処理用LSI
(大規模集積回路)においては、システムの動作プログ
ラム等を格納するためのROM(リード・オンリ・メモ
リ、以下ロムとも記す)と呼ばれる読出し専用の記憶装
置を一体に有するものがある。従来、シングルチップマ
イコンにおける上記内蔵ROMは、一般に再書込み不能な
マスクROMで構成されることが多いが、EPROM(イーピー
ロム)と呼ばれる再書込み可能なメモリがパッケージ上
に搭載されてものもある。
チップマイコンと称する)のようなデータ処理用LSI
(大規模集積回路)においては、システムの動作プログ
ラム等を格納するためのROM(リード・オンリ・メモ
リ、以下ロムとも記す)と呼ばれる読出し専用の記憶装
置を一体に有するものがある。従来、シングルチップマ
イコンにおける上記内蔵ROMは、一般に再書込み不能な
マスクROMで構成されることが多いが、EPROM(イーピー
ロム)と呼ばれる再書込み可能なメモリがパッケージ上
に搭載されてものもある。
なお、チップ上にマスクROMが内蔵されたシングルチッ
プマイコンについては、(株)日立製作所が1982年9月
に発行した半導体データブック「8/16ビットマイクロコ
ンピュータ」第45頁〜第82頁に、またEPROM搭載型のシ
ングルチップマイコンについては、同データブック第35
0頁〜第389頁に比較的に詳しく説明されている。
プマイコンについては、(株)日立製作所が1982年9月
に発行した半導体データブック「8/16ビットマイクロコ
ンピュータ」第45頁〜第82頁に、またEPROM搭載型のシ
ングルチップマイコンについては、同データブック第35
0頁〜第389頁に比較的に詳しく説明されている。
ところで、上記のようなROM搭載(オンチップのものも
含む)のシングルチップマイコンにおいては、ROMの読
出しサイクル中連続してセンスアンプ(読出し回路)が
動作されるように構成されていた。しかしながら、シン
グルチップマイコンに搭載されたROMは、読出しサイク
ル中連続してセンスアンプを動作させる必要はなく、読
出しデータの出力が確定した後は、これをラッチしてや
ればセンスアンプは動作させる必要がない。従って、従
来のシングルチップマイコンは、センスアンプにおける
消費電力に無駄が多いという不都合があることが本発明
者によって明らかにされた。
含む)のシングルチップマイコンにおいては、ROMの読
出しサイクル中連続してセンスアンプ(読出し回路)が
動作されるように構成されていた。しかしながら、シン
グルチップマイコンに搭載されたROMは、読出しサイク
ル中連続してセンスアンプを動作させる必要はなく、読
出しデータの出力が確定した後は、これをラッチしてや
ればセンスアンプは動作させる必要がない。従って、従
来のシングルチップマイコンは、センスアンプにおける
消費電力に無駄が多いという不都合があることが本発明
者によって明らかにされた。
なお、従来スタティックRAMのような半導体メモリで
は、低消費電力化のため、読出しデータの出力が確定し
た後にセンスアンプの動作を停止させるようにしたもの
も提案されている。しかしながら、スタティックRAMの
ようなオンチップ型でない単品としてのメモリでは、マ
イコンなどから供給されるチップイネーブル信号のよう
な制御信号によって動作されるようになっており、外部
からタイミングパルス(クロック)が与えられるわけで
はい。そのため、消費電力を減らすためセンスアンプを
ダイナミックに動作させるには、外部から供給されるア
ドレス信号の変化を検出してタイミング信号を形成する
アドレス変化検出回路のようなタイミング発生回路を内
部に設けなければならず、アドレス入力数が多い程、そ
の回路が大規模かつ複雑になってしまう。
は、低消費電力化のため、読出しデータの出力が確定し
た後にセンスアンプの動作を停止させるようにしたもの
も提案されている。しかしながら、スタティックRAMの
ようなオンチップ型でない単品としてのメモリでは、マ
イコンなどから供給されるチップイネーブル信号のよう
な制御信号によって動作されるようになっており、外部
からタイミングパルス(クロック)が与えられるわけで
はい。そのため、消費電力を減らすためセンスアンプを
ダイナミックに動作させるには、外部から供給されるア
ドレス信号の変化を検出してタイミング信号を形成する
アドレス変化検出回路のようなタイミング発生回路を内
部に設けなければならず、アドレス入力数が多い程、そ
の回路が大規模かつ複雑になってしまう。
[発明の目的] この発明の目的は、ROMが搭載されたLSIにおいて、アド
レス変化検出回路のような複雑な回路を設けることな
く、消費電力の低減を図ることにある。
レス変化検出回路のような複雑な回路を設けることな
く、消費電力の低減を図ることにある。
この発明の他の目的は、ROMが搭載されたLSIにおいて、
センスアンプの停止タイミングを正確に検出できるよう
な技術を提供することにある。
センスアンプの停止タイミングを正確に検出できるよう
な技術を提供することにある。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記述および添附図面から明かにな
るであろう。
ついては、本明細書の記述および添附図面から明かにな
るであろう。
[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。
を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、CPUと、メモリアレイと周辺回路を有するメ
モリと、上記周辺回路の動作を制御するコントロール回
路とを具備する半導体集積回路であって、上記CPUに
は、互いにハイレベルの期間がオーバラップしないよう
に半周期だけ位相のずれた第1、第2の内部クロック信
号と、これらの内部クロック信号の1/2の周波数を持
ち、上記第1のクロック信号とほぼ位相の等しい外部同
期信号を形成するクロック発生回路を有し、さらに、該
半導体集積回路は、ダミーデータ線を有するダミーメモ
リアレイとダミーメモリアレイの読み出し回路とを有
し、上記周辺回路は、上記メモリアレイのデータ線に接
続されるセンスアンプ回路と上記センスアンプ回路の出
力を受けるラッチ回路とを有し、上記コントロール回路
は、上記外部同期信号のロウレベル期間中のみ上記第1
のクロック信号と同期して同じように変化し、データ線
及びダミーデータ線をロウレベルに初期化するための第
1の信号を形成する手段と、上記第1の信号の立ち下が
りに同期してロウレベルに変化し、データ線及びダミー
データ線をプリチャージするための第2の信号を形成す
る手段と、上記第2の信号の立ち下がりに同期してハイ
レベルに変化し、上記センスアンプ回路及びダミーメモ
リアレイの読み出し回路のプリチャージを開始するため
の第3の信号を形成する手段とを有し、上記読み出し回
路は、上記ダミー読み出しデータを監視していて、デー
タが確定したときに読み出し動作を停止させる信号を出
力し、上記コントロール回路は、上記読み出し回路の出
力信号に基づいて読み出しデータが上記ラッチ回路にラ
ッチされた後上記センスアンプ回路を非動作状態にする
制御信号を出力するようにされてなる半導体集積回路で
ある。
モリと、上記周辺回路の動作を制御するコントロール回
路とを具備する半導体集積回路であって、上記CPUに
は、互いにハイレベルの期間がオーバラップしないよう
に半周期だけ位相のずれた第1、第2の内部クロック信
号と、これらの内部クロック信号の1/2の周波数を持
ち、上記第1のクロック信号とほぼ位相の等しい外部同
期信号を形成するクロック発生回路を有し、さらに、該
半導体集積回路は、ダミーデータ線を有するダミーメモ
リアレイとダミーメモリアレイの読み出し回路とを有
し、上記周辺回路は、上記メモリアレイのデータ線に接
続されるセンスアンプ回路と上記センスアンプ回路の出
力を受けるラッチ回路とを有し、上記コントロール回路
は、上記外部同期信号のロウレベル期間中のみ上記第1
のクロック信号と同期して同じように変化し、データ線
及びダミーデータ線をロウレベルに初期化するための第
1の信号を形成する手段と、上記第1の信号の立ち下が
りに同期してロウレベルに変化し、データ線及びダミー
データ線をプリチャージするための第2の信号を形成す
る手段と、上記第2の信号の立ち下がりに同期してハイ
レベルに変化し、上記センスアンプ回路及びダミーメモ
リアレイの読み出し回路のプリチャージを開始するため
の第3の信号を形成する手段とを有し、上記読み出し回
路は、上記ダミー読み出しデータを監視していて、デー
タが確定したときに読み出し動作を停止させる信号を出
力し、上記コントロール回路は、上記読み出し回路の出
力信号に基づいて読み出しデータが上記ラッチ回路にラ
ッチされた後上記センスアンプ回路を非動作状態にする
制御信号を出力するようにされてなる半導体集積回路で
ある。
これにより、内蔵ROMのアクセス動作毎に、データ線及
びダミーデータ線をロウレベルに初期化し、その後にデ
ータ線及びダミーデータ線をプリチャージしてやること
により、EPROMの書き込みレベルのバラツキの影響を受
けることなく、早期に正確なデータを読み出し、また、
メモリアレイのアドレスの依存性を防ぐことができる。
びダミーデータ線をロウレベルに初期化し、その後にデ
ータ線及びダミーデータ線をプリチャージしてやること
により、EPROMの書き込みレベルのバラツキの影響を受
けることなく、早期に正確なデータを読み出し、また、
メモリアレイのアドレスの依存性を防ぐことができる。
以下図面を用いてこの発明を具体的に説明する。
[実施例] 第3図は、本発明が適用されるシングルチップマイコン
の構成の一例を示すもので、同図に示されている各回路
部分は、シリコンのような一個の半導体基板上に形成さ
れる。
の構成の一例を示すもので、同図に示されている各回路
部分は、シリコンのような一個の半導体基板上に形成さ
れる。
この実施例のシングルチップマイコンは、特に制限され
ないが、プログラムに従って内部の実行ユニット等を制
御するマイクロプロセッサ(以下CPUと称する)1と、
このCPU1の動作プログラム等が格納されたプログラム・
ロム2、主にCPU1の作業領域を提供するRAM(ランダム
・アクセス・メモリ)3、シリアル・コミュニケーショ
ン・インタフェース回路4、タイマ回路5および4つの
入出力ポート6a〜6d等から構成され、これらの回路は内
部アドレスバス7aおよび内部データバス7bを介して互い
に接続されている。
ないが、プログラムに従って内部の実行ユニット等を制
御するマイクロプロセッサ(以下CPUと称する)1と、
このCPU1の動作プログラム等が格納されたプログラム・
ロム2、主にCPU1の作業領域を提供するRAM(ランダム
・アクセス・メモリ)3、シリアル・コミュニケーショ
ン・インタフェース回路4、タイマ回路5および4つの
入出力ポート6a〜6d等から構成され、これらの回路は内
部アドレスバス7aおよび内部データバス7bを介して互い
に接続されている。
上記CPU1は、その詳細を図示しないが、次に読出す命令
やデータのアドレスを保持するプログラムカウンタ、プ
ログラムの命令が順番にフェッチされる命令レジスタ、
マイクロプログラムが格納されたマイクロROMもしくは
ランダム・ロジック回路からなり命令レジスタにフェッ
チされた命令に応じた制御信号を形成する制御部と、ア
キュームレータ等の各種レジスタやALU(演算論理ユニ
ット)等からなる実行ユニットとによって構成されてい
る。
やデータのアドレスを保持するプログラムカウンタ、プ
ログラムの命令が順番にフェッチされる命令レジスタ、
マイクロプログラムが格納されたマイクロROMもしくは
ランダム・ロジック回路からなり命令レジスタにフェッ
チされた命令に応じた制御信号を形成する制御部と、ア
キュームレータ等の各種レジスタやALU(演算論理ユニ
ット)等からなる実行ユニットとによって構成されてい
る。
上記入出力ポート6a〜6dのうち、ポート6dにはアドレス
バス7aとデータバス7bが接続され、ポート6cにはマルチ
プレクサ8を介してアドレスバス7aとデータバス7bが接
続可能にされている。また、適当な外部端子を所定の状
態に設定することにより、マイコンのリセット後の動作
モードを決定するモード切換回路9が設けられている。
入出力ポート6dは、このモード設定回路9によって、デ
ータ入出力機能もしくはアドレス出力機能を持つように
動作され、また、ポート6cは同様に、モード切換回路9
による制御によってデータ入出力機能もしくはデータバ
スとアドレスバスをマルチプレックスする機能を持つよ
うに動作される。
バス7aとデータバス7bが接続され、ポート6cにはマルチ
プレクサ8を介してアドレスバス7aとデータバス7bが接
続可能にされている。また、適当な外部端子を所定の状
態に設定することにより、マイコンのリセット後の動作
モードを決定するモード切換回路9が設けられている。
入出力ポート6dは、このモード設定回路9によって、デ
ータ入出力機能もしくはアドレス出力機能を持つように
動作され、また、ポート6cは同様に、モード切換回路9
による制御によってデータ入出力機能もしくはデータバ
スとアドレスバスをマルチプレックスする機能を持つよ
うに動作される。
これによって、この実施例のシングルチップマイコン
は、そのアドレス空間が拡張可能にされている。
は、そのアドレス空間が拡張可能にされている。
そして、この実施例では、上記プログラム・ロム2は、
特に制限されないが、例えば4k×8ビットのような記憶
容量をもつ再書込み可能なEPROMで構成されている。
特に制限されないが、例えば4k×8ビットのような記憶
容量をもつ再書込み可能なEPROMで構成されている。
また、上記シングルチップマイコンは、内部にプログラ
ム・ロム2を選択動作させるためのアドレスデコーダ10
を有しており、CPU1からアドレスバス7a上に出力された
アドレスデータがプログラム・ロム(EPROM)2に与え
られたアドレス範囲に入っているときは、これをデコー
ドすることによりアドレスデコーダ10からイネーブル信
号φEが出力されてプログラム・ロム2が動作状態にさ
れるようになっている。
ム・ロム2を選択動作させるためのアドレスデコーダ10
を有しており、CPU1からアドレスバス7a上に出力された
アドレスデータがプログラム・ロム(EPROM)2に与え
られたアドレス範囲に入っているときは、これをデコー
ドすることによりアドレスデコーダ10からイネーブル信
号φEが出力されてプログラム・ロム2が動作状態にさ
れるようになっている。
モード切換回路9は、専用に設けられたモード設定用外
部端子11の入力状態によって、通常のマイクロコンピュ
ータとして動作するモード(以下マイコンモードと称す
る)であるのか、プログラム・ロム2へのデータ書込み
モード(以下EPROMモードと称する)であるのか識別
し、それに応じてマイコン内部の動作モードを決定す
る。モード切換回路9によって内部がEPROMモードに設
定されると、プログラム・ロム2とデータ入力に必要な
入出力ポート以外の回路(CPU1やRAM3等)は、内部アド
レスバス7aとデータバス7bから切り離される。これによ
って、チップ外部からはEPROMのみしか見えないように
される。このEPROMモードのときには、内部のクロック
信号φ1,φ2も形成されず、プログラム・ロム(EPRO
M)2は、スタティック動作される。
部端子11の入力状態によって、通常のマイクロコンピュ
ータとして動作するモード(以下マイコンモードと称す
る)であるのか、プログラム・ロム2へのデータ書込み
モード(以下EPROMモードと称する)であるのか識別
し、それに応じてマイコン内部の動作モードを決定す
る。モード切換回路9によって内部がEPROMモードに設
定されると、プログラム・ロム2とデータ入力に必要な
入出力ポート以外の回路(CPU1やRAM3等)は、内部アド
レスバス7aとデータバス7bから切り離される。これによ
って、チップ外部からはEPROMのみしか見えないように
される。このEPROMモードのときには、内部のクロック
信号φ1,φ2も形成されず、プログラム・ロム(EPRO
M)2は、スタティック動作される。
なお、第3図におけるCPU1内には、図示しないが、外部
から供給される4MHzのような原発振信号を分周して、第
5図に示すように、互いにハイレベルの期間がオーバー
ラップしないように半周期だけ位相のずれた2つの内部
クロック信号φ1,φ2と、これらの内部クロック信号φ
1,φ2の1/2の周波数を持ちクロックφ1とほぼ位相の
等しい外部周期信号Eを形成するクロックパルス・ジェ
ネレータが設けられている。そして、内部クロック信号
φ1,φ2は、プログラム・ロム2内のコントロール回路
(後述)等チップ内の各回路ブロックに供給され、それ
らの回路をCPU1と同期して動作させる。
から供給される4MHzのような原発振信号を分周して、第
5図に示すように、互いにハイレベルの期間がオーバー
ラップしないように半周期だけ位相のずれた2つの内部
クロック信号φ1,φ2と、これらの内部クロック信号φ
1,φ2の1/2の周波数を持ちクロックφ1とほぼ位相の
等しい外部周期信号Eを形成するクロックパルス・ジェ
ネレータが設けられている。そして、内部クロック信号
φ1,φ2は、プログラム・ロム2内のコントロール回路
(後述)等チップ内の各回路ブロックに供給され、それ
らの回路をCPU1と同期して動作させる。
また、上記外部同期信号Eは、シングルチップマイコン
の外部へ出力され、システムクロックとして周辺装置に
供給されるようにされている。
の外部へ出力され、システムクロックとして周辺装置に
供給されるようにされている。
第4図はEPROMからなる上記プログラム・ロム2の一実
施例を、また第5図はそのタイミングチャートを示す。
施例を、また第5図はそのタイミングチャートを示す。
この実施例のプログラム・ロム2は、特に制限されない
が、メモリアレイが8つのメモリブロック20a〜20hに分
割され、各メモリブロックはマトリックス状に配設され
た256×16個のFAMOS(フローティングゲート型MOSトラ
ンジスタ)から成る不揮発性メモリセルMCから成る。
が、メモリアレイが8つのメモリブロック20a〜20hに分
割され、各メモリブロックはマトリックス状に配設され
た256×16個のFAMOS(フローティングゲート型MOSトラ
ンジスタ)から成る不揮発性メモリセルMCから成る。
また、上記メモリブロック20a〜20hと並んで256個のメ
モリセルがデータ線に沿って一列に配設されたダミーメ
モリアレイ21が設けられている。
モリセルがデータ線に沿って一列に配設されたダミーメ
モリアレイ21が設けられている。
上記メモリブロック20a〜20hとダミーメモリアレイ21内
の256本のワード線W1〜W256は、それぞれ連続して形成
され、アドレスバス7a上のアドレス信号A0〜A7を取り込
んでデコードするXデコーダ22によって、そのうち一本
が選択レベルにされる。メモリセルMCを構成するFAMOS
は、予め書込みが行なわれていると、すなわちフローテ
ィングゲート電極に対する電荷の注入が行なわれている
と、しきい値電圧がワード線W1〜W64の選択レベル(約5
V)よりも少し高くなるようにされる。また、書込みが
行なわれていないいわゆる消去状態のFAMOSのしきい値
電圧は、ワード線の選択レベルよりも低くされる。
の256本のワード線W1〜W256は、それぞれ連続して形成
され、アドレスバス7a上のアドレス信号A0〜A7を取り込
んでデコードするXデコーダ22によって、そのうち一本
が選択レベルにされる。メモリセルMCを構成するFAMOS
は、予め書込みが行なわれていると、すなわちフローテ
ィングゲート電極に対する電荷の注入が行なわれている
と、しきい値電圧がワード線W1〜W64の選択レベル(約5
V)よりも少し高くなるようにされる。また、書込みが
行なわれていないいわゆる消去状態のFAMOSのしきい値
電圧は、ワード線の選択レベルよりも低くされる。
従って、Xデコーダ22によって選択レベルにされたワー
ド線にコントロールゲート電極が接続されている各行の
FAMOS(メモリセルMC)は、書込みもしくは消去状態に
応じて、それぞれが非導通状態もしくは導通状態にされ
る。
ド線にコントロールゲート電極が接続されている各行の
FAMOS(メモリセルMC)は、書込みもしくは消去状態に
応じて、それぞれが非導通状態もしくは導通状態にされ
る。
上記メモリブロック20a内の各列のドレイン端子が接続
された16本のデータ線DL1〜DL16は、それぞれMOSFET
(絶縁ゲート型電界効果トランジスタ)からなり、Yデ
コーダ23によってそのうち一つがオン状態にされるカラ
ムスイッチQc1〜Qc16を介して共通データ線CDL1に接続
されるようにされている。他のメモリブロック20b〜20h
内の各データ線もカラムスイッチ回路24b〜24hによって
共通データ線CDL2〜CDL8に接続されるようにされてい
る。
された16本のデータ線DL1〜DL16は、それぞれMOSFET
(絶縁ゲート型電界効果トランジスタ)からなり、Yデ
コーダ23によってそのうち一つがオン状態にされるカラ
ムスイッチQc1〜Qc16を介して共通データ線CDL1に接続
されるようにされている。他のメモリブロック20b〜20h
内の各データ線もカラムスイッチ回路24b〜24hによって
共通データ線CDL2〜CDL8に接続されるようにされてい
る。
Yデコーダ23は、アドレスバス7aからアドレス信号A8〜
A11を取り込んでこれをデコードすることにより、デー
タ線の選択信号を形成してカラムスイッチQs1〜Qs16の
ゲート端子に印加していずれか一つをオンさせる。
A11を取り込んでこれをデコードすることにより、デー
タ線の選択信号を形成してカラムスイッチQs1〜Qs16の
ゲート端子に印加していずれか一つをオンさせる。
各メモリブロック20a〜20hごとに設けられた上記共通デ
ータ線CDL1〜CDL8は、それぞれデプレッション型MOSFET
からなる制御用トランジスタQw1〜Qw8を介して読出し回
路25a〜25hに接続されている。
ータ線CDL1〜CDL8は、それぞれデプレッション型MOSFET
からなる制御用トランジスタQw1〜Qw8を介して読出し回
路25a〜25hに接続されている。
特に制限されないが、ダミーメモリアレイ21内のダミー
データ線DLdは、常時オン状態にされたダミーカラムス
イッチQcdおよびダミー書込み制御用MOSFETQwdを介して
ダミー用の読出し回路26に接続されている。データ読出
し時には、モード切換回路9から出力されるモード指定
信号EPMおよび外部から入力される制御信号に基づく書
込み制御信号▲▼によって、共通データ線CDL1〜CD
L8に接続された書込み制御用MOSFETQw1〜Qw8が導通状態
にされ、読出し回路25a〜25hによってデータ線のレベル
がそれぞれ増幅されて読出し信号D0〜D7が形成され、デ
ータバス7b上に出力される。
データ線DLdは、常時オン状態にされたダミーカラムス
イッチQcdおよびダミー書込み制御用MOSFETQwdを介して
ダミー用の読出し回路26に接続されている。データ読出
し時には、モード切換回路9から出力されるモード指定
信号EPMおよび外部から入力される制御信号に基づく書
込み制御信号▲▼によって、共通データ線CDL1〜CD
L8に接続された書込み制御用MOSFETQw1〜Qw8が導通状態
にされ、読出し回路25a〜25hによってデータ線のレベル
がそれぞれ増幅されて読出し信号D0〜D7が形成され、デ
ータバス7b上に出力される。
このとき、後に詳述するように、ダミーデータ線DLdの
レベルをダミー用の読出し回路26で検出することによ
り、読出し終了タイミングを知り、後述のコントロール
回路27から出力される制御信号▲▼やLTC等を変
化させて読出し回路25a〜25hや26を制御するようになっ
ている(第5図参照)。
レベルをダミー用の読出し回路26で検出することによ
り、読出し終了タイミングを知り、後述のコントロール
回路27から出力される制御信号▲▼やLTC等を変
化させて読出し回路25a〜25hや26を制御するようになっ
ている(第5図参照)。
一方、上記各メモリブロック20a〜20h内の各メモリセル
を構成するFAMOSのソース端子は、各列ごとに共通ソー
ス線Cs1〜Cs16に接続され、これらの共通ソース線Cs1〜
Cs16は、各列ごとに並列に接続された一対のエンハンス
メント型MOSFETQN1〜QN8とデプレッション型MOSFETQD1
〜QD8を介して回路の接地点に接続されている。このそ
れぞれ一対のMOSFETQN1〜QN8とQD1〜QD8は、書込み制御
信号▲▼によって制御される。
を構成するFAMOSのソース端子は、各列ごとに共通ソー
ス線Cs1〜Cs16に接続され、これらの共通ソース線Cs1〜
Cs16は、各列ごとに並列に接続された一対のエンハンス
メント型MOSFETQN1〜QN8とデプレッション型MOSFETQD1
〜QD8を介して回路の接地点に接続されている。このそ
れぞれ一対のMOSFETQN1〜QN8とQD1〜QD8は、書込み制御
信号▲▼によって制御される。
すなわち、データ読出し時には、ハイレベルの書込み制
御信号▲▼がゲート端子に印加されることにより、
MOSFETQN1とQD1が共にオンされて共通ソース線Cs1〜Cs8
を接地点に接続させる。また、データ書込み時には、ロ
ウレベルの書込み制御信号▲▼がゲート端子に印加
されることにより、デプレッション型MOSFETQD1のみが
オンされ、適当な大きさの抵抗を介して共通ソース線Cs
1〜Cs8が接地点に接続された状態になる。
御信号▲▼がゲート端子に印加されることにより、
MOSFETQN1とQD1が共にオンされて共通ソース線Cs1〜Cs8
を接地点に接続させる。また、データ書込み時には、ロ
ウレベルの書込み制御信号▲▼がゲート端子に印加
されることにより、デプレッション型MOSFETQD1のみが
オンされ、適当な大きさの抵抗を介して共通ソース線Cs
1〜Cs8が接地点に接続された状態になる。
その結果、書込み時に共通ソース線から接地点に向かっ
て電流が流れて共通ソース線の電位が上がり、これによ
って選択されていないメモリセルにリーク電流が流され
るのが防止される。
て電流が流れて共通ソース線の電位が上がり、これによ
って選択されていないメモリセルにリーク電流が流され
るのが防止される。
上記の場合、共通ソース線Cs1〜Cs8と接地点との間に接
続されるトランジスタは、デプレッション型MOSFETQD1
〜QD8のみでもよいが、この実施例では、これと並列に
エンハンスメント型MOSFETQN1〜QN8を接続することによ
って、読出し時の共通ソース線の抵抗値を下げられるよ
うになっている。
続されるトランジスタは、デプレッション型MOSFETQD1
〜QD8のみでもよいが、この実施例では、これと並列に
エンハンスメント型MOSFETQN1〜QN8を接続することによ
って、読出し時の共通ソース線の抵抗値を下げられるよ
うになっている。
共通ソース線Cs1〜Cs8の抵抗値が下がることにより、読
出し時のデータ線のレベル差を大きくすることができ
る。
出し時のデータ線のレベル差を大きくすることができ
る。
特に制限されないが、この実施例では、8つのメモリブ
ロック20a〜20hおよびダミーメモリアレイ21に対して、
それぞれMOSFETQN1〜QN8,QD1〜QD8が設けられ、各共通
ソース線を接地点に接続させるようにされている。
ロック20a〜20hおよびダミーメモリアレイ21に対して、
それぞれMOSFETQN1〜QN8,QD1〜QD8が設けられ、各共通
ソース線を接地点に接続させるようにされている。
また、上記各メモリブロック20a〜20hごとに設けられた
共通データ線CDL1〜CDL8には、書込み回路28a〜28hが接
続されており、この書込み回路28a〜28hによって各メモ
リセルへのデータの書き込みが行なわれる。書込み回路
28a〜28hは、所定のピン(マイコンモードでの信号ピン
と共用されている)に、マイコンモードで印加される電
源電圧(5V)よりも高い例えば12.5Vのような書込み電
圧VPPが印加され、また、第3図に示したモード切換回
路9がモード設定用端子11の入力状態によりEPROMモー
ドであると判断したときに、モード切換回路9から出力
されるモード指定信号EPMに基づいて書込み動作を行な
う。
共通データ線CDL1〜CDL8には、書込み回路28a〜28hが接
続されており、この書込み回路28a〜28hによって各メモ
リセルへのデータの書き込みが行なわれる。書込み回路
28a〜28hは、所定のピン(マイコンモードでの信号ピン
と共用されている)に、マイコンモードで印加される電
源電圧(5V)よりも高い例えば12.5Vのような書込み電
圧VPPが印加され、また、第3図に示したモード切換回
路9がモード設定用端子11の入力状態によりEPROMモー
ドであると判断したときに、モード切換回路9から出力
されるモード指定信号EPMに基づいて書込み動作を行な
う。
すなわち、EPROMモードで書込み回路28a〜28hは、その
とき外部からデータバス7b上にのせられているデータDi
n0〜Din7を取り込みそのデータに応じた電圧を発生し
て、メモリブロック20a〜20hの共通データ線CDL1〜CDL8
に印加する。共通データ線CDL1〜CDL8に印加された書込
み電圧は、そのときYデコーダ23によって選択的にオン
されているカラムスイッチQcを通してデータ線DLに供給
される。
とき外部からデータバス7b上にのせられているデータDi
n0〜Din7を取り込みそのデータに応じた電圧を発生し
て、メモリブロック20a〜20hの共通データ線CDL1〜CDL8
に印加する。共通データ線CDL1〜CDL8に印加された書込
み電圧は、そのときYデコーダ23によって選択的にオン
されているカラムスイッチQcを通してデータ線DLに供給
される。
また、EPROMモードでは、Xデコーダ22がマイコンモー
ドでの選択レベル(5V)よりも高い12.5Vのようなレベ
ルの選択信号をいずれか一本のワード線に供給する。
ドでの選択レベル(5V)よりも高い12.5Vのようなレベ
ルの選択信号をいずれか一本のワード線に供給する。
選択されたメモリセルに書き込みを行なう場合、そのメ
モリセルのコントロールゲート電極には、Xデコーダ22
によって12.5Vのような高い選択信号が印加され、かつ
書込み回路28a〜28hによって12.5Vのような高い書込み
電圧がカラムスイッチQcを通してそのドレイン端子が接
続されているデータ線DLに供給される。これによって、
選択されたメモリセルのフローティングゲートに電荷の
注入が行なわれ、書込み状態にされる。
モリセルのコントロールゲート電極には、Xデコーダ22
によって12.5Vのような高い選択信号が印加され、かつ
書込み回路28a〜28hによって12.5Vのような高い書込み
電圧がカラムスイッチQcを通してそのドレイン端子が接
続されているデータ線DLに供給される。これによって、
選択されたメモリセルのフローティングゲートに電荷の
注入が行なわれ、書込み状態にされる。
このとき、共通データ線CDL1〜CDL8に接続された制御用
トランジスタQw1〜Qw8は、モード切換回路9から出力さ
れるモード指定信号EPMおよび外部から入力される制御
信号に基づくロウレベルの書込み制御信号▲▼が印
加されるため、読出し回路側の電位がおよそ3V以上にな
るとカットオフ状態にされる。そのため、書込み回路28
a〜28hから共通データ線CDL1〜CDL16に供給された高い
書込み電圧を読出し回路25a〜25hに伝えなくなる。
トランジスタQw1〜Qw8は、モード切換回路9から出力さ
れるモード指定信号EPMおよび外部から入力される制御
信号に基づくロウレベルの書込み制御信号▲▼が印
加されるため、読出し回路側の電位がおよそ3V以上にな
るとカットオフ状態にされる。そのため、書込み回路28
a〜28hから共通データ線CDL1〜CDL16に供給された高い
書込み電圧を読出し回路25a〜25hに伝えなくなる。
なお、上記の場合、ダミーメモリアレイ21を構成するダ
ミーメモリセルは、後述のごとく必ず消去状態に対応す
るデータを読み出すようにされるので、ダミーメモリセ
ルに対するデータの書込みは行なう必要がない。
ミーメモリセルは、後述のごとく必ず消去状態に対応す
るデータを読み出すようにされるので、ダミーメモリセ
ルに対するデータの書込みは行なう必要がない。
次に、上記コントロール回路27の入出力信号のタイミン
グを第5図を用いて説明する。
グを第5図を用いて説明する。
制御信号▲▼は、システムクロックEと内部クロ
ック信号φ1に基づいて、コントロール回路内で形成さ
れるクロックφiに同期してロウレベルに変化される。
クロックφiは、システムクロックEのロウレベル期間
中のみクロックφ1と同期して同じように変化する信号
で、コントロール回路27はこのクロックφiを読出し回
路25a〜25hと26に送ってこれを初期状態にさせる。
ック信号φ1に基づいて、コントロール回路内で形成さ
れるクロックφiに同期してロウレベルに変化される。
クロックφiは、システムクロックEのロウレベル期間
中のみクロックφ1と同期して同じように変化する信号
で、コントロール回路27はこのクロックφiを読出し回
路25a〜25hと26に送ってこれを初期状態にさせる。
そして、この読出し回路イニシャライズ用のクロックφ
iの立下がりに同期してハイレベルに変化される制御信
号▲▼によって読出し回路25a〜25hおよび26の動
作が開始される。
iの立下がりに同期してハイレベルに変化される制御信
号▲▼によって読出し回路25a〜25hおよび26の動
作が開始される。
コントロール回路27は、制御信号▲▼の立下がり
に同期してプリチャージ信号▲▼をロウレベルにさ
せて読出し回路25a〜25hと26に供給して内部のセンスア
ンプ(後述)のプリチャージを開始させる。そして、コ
ントロール回路27内に設けられたレベル検出手段でダミ
ーデータ線DLdのレベルを検出し、ダミーデータ線DLdが
所定のレベル以上に立ち上がったとき、上記プリチャー
ジ信号φpを立ち上げるようになっている。
に同期してプリチャージ信号▲▼をロウレベルにさ
せて読出し回路25a〜25hと26に供給して内部のセンスア
ンプ(後述)のプリチャージを開始させる。そして、コ
ントロール回路27内に設けられたレベル検出手段でダミ
ーデータ線DLdのレベルを検出し、ダミーデータ線DLdが
所定のレベル以上に立ち上がったとき、上記プリチャー
ジ信号φpを立ち上げるようになっている。
そして、プリチャージが終了するとコントロール回路27
は、Xデコーダ22の駆動信号φxを立ち上げてXデコー
ダ22を駆動させる。これによって、選択された一本のワ
ード線Wのレベルが立ち上がり、一定時間後に読出し回
路25a〜25hから出力される読出しデータD0〜D7と、ダミ
ー用読出し回路26から出力されるダミー読出しデータDd
が変化する。
は、Xデコーダ22の駆動信号φxを立ち上げてXデコー
ダ22を駆動させる。これによって、選択された一本のワ
ード線Wのレベルが立ち上がり、一定時間後に読出し回
路25a〜25hから出力される読出しデータD0〜D7と、ダミ
ー用読出し回路26から出力されるダミー読出しデータDd
が変化する。
コントロール回路27は、このダミー読出しデータDdを監
視して、データが確定した時点で制御信号▲▼を
ハイレベルに変化させて、読出し回路25a〜25hと26の動
作を停止させる。
視して、データが確定した時点で制御信号▲▼を
ハイレベルに変化させて、読出し回路25a〜25hと26の動
作を停止させる。
また、コントロール回路27は、上記Xデコーダ22の駆動
信号φxの立上がりと同期して、読出し回路25a〜25hと
26に供給する制御信号LTCをハイレベルに変化させる。
すると、読出し回路25a〜25hおよび26内のラッチ回路
(後述)がラッチ動作を開始し、センスアンプの出力を
取り込む。そして、上記制御信号▲▼の立上がり
によって読出し回路25a〜25h,26の動作が停止されるの
と同期して制御信号LTCがロウレベルに変化され、これ
によってラッチ回路がデータのラッチを終了しそのデー
タを保持する状態に移行する。ラッチ回路がデータを保
持している間、読出し回路25a〜25hのデータはデータバ
ス7b上に出力される。
信号φxの立上がりと同期して、読出し回路25a〜25hと
26に供給する制御信号LTCをハイレベルに変化させる。
すると、読出し回路25a〜25hおよび26内のラッチ回路
(後述)がラッチ動作を開始し、センスアンプの出力を
取り込む。そして、上記制御信号▲▼の立上がり
によって読出し回路25a〜25h,26の動作が停止されるの
と同期して制御信号LTCがロウレベルに変化され、これ
によってラッチ回路がデータのラッチを終了しそのデー
タを保持する状態に移行する。ラッチ回路がデータを保
持している間、読出し回路25a〜25hのデータはデータバ
ス7b上に出力される。
次に第1図には、上記読出し回路25a〜25hのうちの1つ
の回路25aの具体的な回路構成の一例と、それに接続さ
れたメモリアレイの一部が示されている。
の回路25aの具体的な回路構成の一例と、それに接続さ
れたメモリアレイの一部が示されている。
なお、以下特に言及しない限り、回路を構成する各MOSF
ETはNチャンネル形に形成されているものとする。
ETはNチャンネル形に形成されているものとする。
同図には、理解を容易にするためメモリアレイ内のメモ
リセルを構成する一つのFAMOSQfと複数個のカラムスイ
ッチのうち一つが代表的に示されており、このFAMOSQf
のソース端子が接続されたノードn1が第4図における共
通ソース線CSに、またドレイン端子が接続されたノード
n2がデータ線DLに相当する。データ線DLに相当するノー
ドn2にカラムスイッチQcが接続されている。Qwで示され
ているのは、書込み制御用トランジスタである。従っ
て、カラムスイッチQcとトランジスタQwの接続ノードn3
が共通データ線CDLに相当する。
リセルを構成する一つのFAMOSQfと複数個のカラムスイ
ッチのうち一つが代表的に示されており、このFAMOSQf
のソース端子が接続されたノードn1が第4図における共
通ソース線CSに、またドレイン端子が接続されたノード
n2がデータ線DLに相当する。データ線DLに相当するノー
ドn2にカラムスイッチQcが接続されている。Qwで示され
ているのは、書込み制御用トランジスタである。従っ
て、カラムスイッチQcとトランジスタQwの接続ノードn3
が共通データ線CDLに相当する。
上記FAMOSQfのゲート端子には、第4図のXデコーダ22
から出力される選択信号Xがワード線(W1〜W256)を介
して印加され、カラムスイッチQcのゲート端子には、Y
デコーダ23から出力される選択信号Yが印加される。ま
た、書込み制御用トランジスタQwのゲート端子には、制
御信号▲▼が印加される。
から出力される選択信号Xがワード線(W1〜W256)を介
して印加され、カラムスイッチQcのゲート端子には、Y
デコーダ23から出力される選択信号Yが印加される。ま
た、書込み制御用トランジスタQwのゲート端子には、制
御信号▲▼が印加される。
読み出し回路25aは、センスアンプSAとラッチ回路34及
び出力回路OCとからなる。出力回路OCは、ラッチ回路34
とデータバスとの間に配置されたトライステート回路か
らなる。
び出力回路OCとからなる。出力回路OCは、ラッチ回路34
とデータバスとの間に配置されたトライステート回路か
らなる。
センスアンプSAは、特に制限されないが、図示のよう
に、PチャンネルMOSFETQ1,Q3,Q5,Q8とNチャンネルMOS
FETQ2,Q4,Q6及びQ7と、CMOSインバータ33とから構成さ
れている。
に、PチャンネルMOSFETQ1,Q3,Q5,Q8とNチャンネルMOS
FETQ2,Q4,Q6及びQ7と、CMOSインバータ33とから構成さ
れている。
MOSFETQ1は、制御信号▲▼によってスイッチ制御
され、定電流源として動作される。MOSFETQ2は、信号φ
iによってスイッチ制御され、ノードn4をディスチャー
ジさせるため設けられている。
され、定電流源として動作される。MOSFETQ2は、信号φ
iによってスイッチ制御され、ノードn4をディスチャー
ジさせるため設けられている。
MOSFETQ3ないしQ7は、全体として1つの差動増幅回路を
構成している。すなわち、PチャンネルMOSFETQ3及びQ5
は、Nチャンネル入力差動増幅MOSFETQ4及Q6のカレント
ミラー負荷を構成し、NチャンネルMOSFETQ7は、動作電
流源を構成している。
構成している。すなわち、PチャンネルMOSFETQ3及びQ5
は、Nチャンネル入力差動増幅MOSFETQ4及Q6のカレント
ミラー負荷を構成し、NチャンネルMOSFETQ7は、動作電
流源を構成している。
MOSFETQ4は、そのゲートがノードn4に結合され、MOSFET
Q6は、そのゲートが図示しない基準電圧源に結合されて
いる。基準電圧源は、特に制限されないが例えば抵抗分
圧回路から構成され、電源電圧VCCを受けることによっ
て、上記差動増幅回路に供給するための適当なレベルの
基準電圧Vrefを出力する。
Q6は、そのゲートが図示しない基準電圧源に結合されて
いる。基準電圧源は、特に制限されないが例えば抵抗分
圧回路から構成され、電源電圧VCCを受けることによっ
て、上記差動増幅回路に供給するための適当なレベルの
基準電圧Vrefを出力する。
PチャンネルMOSFETQ8は、プリチャージMOSFETである。
この構成の読み出し回路25aの動作は、次のようにな
る。
る。
先ず、クロックφiが第5図Dに示されたようにハイレ
ベルにされると、これに応じてMOSFETQ2がオン状態にさ
れる。ノードn4は、MOSFETQ2によってほぼ0ボルトのレ
ベルにイニシャライズされる。
ベルにされると、これに応じてMOSFETQ2がオン状態にさ
れる。ノードn4は、MOSFETQ2によってほぼ0ボルトのレ
ベルにイニシャライズされる。
次に、クロックφiがロウレベルに立下げられるとそれ
に同期して制御信号▲▼及びプリチャージ信号▲
▼がそれぞれ第5図E及びFに示されたようにロウ
レベルに立下げられる。特に制限されないが、制御信号
SACは、制御信号▲▼がロウレベルにされること
と同期してハイレベルにされる。
に同期して制御信号▲▼及びプリチャージ信号▲
▼がそれぞれ第5図E及びFに示されたようにロウ
レベルに立下げられる。特に制限されないが、制御信号
SACは、制御信号▲▼がロウレベルにされること
と同期してハイレベルにされる。
MOSFETQ7は、制御信号SACがハイレベルにされることに
よって導通状態にされる。これに応じて、前記差動増幅
回路に動作電流が流され始める。この場合、出力ノード
n5の電位は、MOSFETQ8がロウレベルのプリチャージ信号
▲▼によってオン状態にされているので、プリチャ
ージレベル(ハイレベル)にされる。なお、信号▲
▼とSACが上記のようなタイミングにされる場合、差動
増幅回路の出力ノードn5がプリチャージレベルにされる
にかかわらずに、その差動増幅回路に動作電流が流れる
ことになる。このようなプリチャージ期間における動作
電流の発生は、例えば制御信号SACがハイレベルにされ
るタイミングを、プリチャージ信号▲▼が再びハイ
レベルにされるタイミングと実質的に同じタイミングか
又はそれ以上遅延されたタイミングまで遅延させること
によって実質的に零にできる。但しこの場合、制御信号
SACを形成する図示しない回路がいくぶん複雑になる点
を注意する必要がある。
よって導通状態にされる。これに応じて、前記差動増幅
回路に動作電流が流され始める。この場合、出力ノード
n5の電位は、MOSFETQ8がロウレベルのプリチャージ信号
▲▼によってオン状態にされているので、プリチャ
ージレベル(ハイレベル)にされる。なお、信号▲
▼とSACが上記のようなタイミングにされる場合、差動
増幅回路の出力ノードn5がプリチャージレベルにされる
にかかわらずに、その差動増幅回路に動作電流が流れる
ことになる。このようなプリチャージ期間における動作
電流の発生は、例えば制御信号SACがハイレベルにされ
るタイミングを、プリチャージ信号▲▼が再びハイ
レベルにされるタイミングと実質的に同じタイミングか
又はそれ以上遅延されたタイミングまで遅延させること
によって実質的に零にできる。但しこの場合、制御信号
SACを形成する図示しない回路がいくぶん複雑になる点
を注意する必要がある。
第1図のMOSFETQ2は、タイミング信号φiが第5図に示
されるようにロウレベルにされることによってオフ状態
にされる。
されるようにロウレベルにされることによってオフ状態
にされる。
プリチャージ用MOSFETQ1は、制御信号▲▼が第5
図Eに示されたように、ロウレベルにされることによっ
て導通状態にされる。これによって、ノードn4は、MOSF
ETQ1を介して充電され始める。
図Eに示されたように、ロウレベルにされることによっ
て導通状態にされる。これによって、ノードn4は、MOSF
ETQ1を介して充電され始める。
ここで、第4図のアドレスバス7aに供給されるアドレス
信号A0ないしA11は、システムクロックEが第5図Aに
示されたようにロウレベルにされると、それに同期して
それぞれレベルが確定される。これに応じて、Yデコー
ダ23の出力は、信号▲▼がロウレベルにされる以
前にそのレベルが決定されている。すなわち、アドレス
信号A8〜A11に対応された1つのカラムスイッチがオン
状態にされている。
信号A0ないしA11は、システムクロックEが第5図Aに
示されたようにロウレベルにされると、それに同期して
それぞれレベルが確定される。これに応じて、Yデコー
ダ23の出力は、信号▲▼がロウレベルにされる以
前にそのレベルが決定されている。すなわち、アドレス
信号A8〜A11に対応された1つのカラムスイッチがオン
状態にされている。
それ故に、選択データ線DL(ノードn1)は、制御信号▲
▼がロウレベルにされると、制御用MOSFETQw、及
びカラムスイッチQcを介してプリチャージされ始める。
▼がロウレベルにされると、制御用MOSFETQw、及
びカラムスイッチQcを介してプリチャージされ始める。
第4図の読み出し回路26は、第1図の読み出し回路25a
と実質的に同じ構成にされている。これによって、第4
図のダミーメモリアレイにおけるデータ線(以下ダミー
データ線と称する)DLdは、メモリアレイの選択される
べきデータ線と同じタイミングをもって充電され始め
る。特に制限されないが、ダミーデータ線DLdと読み出
し回路26との間に設けられたMOSFETQcdとQwdは、カラム
スイッチQcと制御用MOSFETQwのインピーダンスと実質的
に等しいインピーダンスを持つようにされる。
と実質的に同じ構成にされている。これによって、第4
図のダミーメモリアレイにおけるデータ線(以下ダミー
データ線と称する)DLdは、メモリアレイの選択される
べきデータ線と同じタイミングをもって充電され始め
る。特に制限されないが、ダミーデータ線DLdと読み出
し回路26との間に設けられたMOSFETQcdとQwdは、カラム
スイッチQcと制御用MOSFETQwのインピーダンスと実質的
に等しいインピーダンスを持つようにされる。
それ故に、メモリアレイにおける選択されるべきデータ
線のプリチャージ状態は、ダミーデータ線DLdによって
シュミレート可能にされる。
線のプリチャージ状態は、ダミーデータ線DLdによって
シュミレート可能にされる。
ダミーデータ線DLdのレベルは、第4図のコントロール
回路27によって監視される。
回路27によって監視される。
ダミーデータ線DLdのプリチャージレベルが第5図Gに
示されたような所定レベルに達すると、これに応じてコ
ントロール回路27から出力されるプリチャージ信号▲
▼は第5図Fに示されたようにハイレベルにもどさ
れ、駆動信号φxは、第5図Hに示されたようにロウレ
ベルからハイレベルに変化される。
示されたような所定レベルに達すると、これに応じてコ
ントロール回路27から出力されるプリチャージ信号▲
▼は第5図Fに示されたようにハイレベルにもどさ
れ、駆動信号φxは、第5図Hに示されたようにロウレ
ベルからハイレベルに変化される。
前記差動増幅回路の出力ノードn5に結合されたプリチャ
ージMOSFETQ8は、信号▲▼がハイレベルにされるこ
とによってオフ状態にされる。
ージMOSFETQ8は、信号▲▼がハイレベルにされるこ
とによってオフ状態にされる。
第4図のXデコーダ22は、駆動信号φxがハイレベルに
されることによって動作状態にされる。これに応じて複
数のワード線W1ないしW256のうち、アドレス信号A0ない
しA7に対応された1つがほぼ電源電圧VCCに等しい選択
レベル(ハイレベル)にされる。
されることによって動作状態にされる。これに応じて複
数のワード線W1ないしW256のうち、アドレス信号A0ない
しA7に対応された1つがほぼ電源電圧VCCに等しい選択
レベル(ハイレベル)にされる。
ここで、メモリセルとしてのFAMOSQfは、予めの書き込
みデータに従って、高しきい値電圧と低しきい値電圧の
うちのいずれか一方のしきい値電圧を持つ。
みデータに従って、高しきい値電圧と低しきい値電圧の
うちのいずれか一方のしきい値電圧を持つ。
FAMOSQfが高いしきい値電圧を持っている場合、そのFAM
OSQfは、ワード線が選択レベルにされてもオフ状態を維
持する。それ故にこの場合、第1図の回路ノードn4と回
路の接地点との間に直流電流通路は形成されない。ノー
ドn4は、プリチャージレベル(ハイレベル)にされたま
まとなる。データ線DL(ノードn2)も同様にプリチャー
ジレベルにされたままとなる。
OSQfは、ワード線が選択レベルにされてもオフ状態を維
持する。それ故にこの場合、第1図の回路ノードn4と回
路の接地点との間に直流電流通路は形成されない。ノー
ドn4は、プリチャージレベル(ハイレベル)にされたま
まとなる。データ線DL(ノードn2)も同様にプリチャー
ジレベルにされたままとなる。
逆に、FAMOSQfが低しきい値電圧を持っているなら、そ
のFAMOSQfは、ワード線が選択レベルにされるとそれに
応じてオン状態にされる。それ故に、この場合は、回路
ノードn4と回路の接地点との間に、制御用MOSFETQw、カ
ラムスイッチQc、FAMOSQf及びMOSFETQN1及びQD1から成
る直流電流通路が形成される。データ線DLおよびノード
n4は、従って、ワード線が選択されると、それに応じて
それぞれのレベルが低下され始める。
のFAMOSQfは、ワード線が選択レベルにされるとそれに
応じてオン状態にされる。それ故に、この場合は、回路
ノードn4と回路の接地点との間に、制御用MOSFETQw、カ
ラムスイッチQc、FAMOSQf及びMOSFETQN1及びQD1から成
る直流電流通路が形成される。データ線DLおよびノード
n4は、従って、ワード線が選択されると、それに応じて
それぞれのレベルが低下され始める。
この実施例に従うと、ノードn4及びデータ線DLのレベル
がプリチャージレベルから読み出し可能なレベルにまで
変化され終ったか否かを検出するために、ダミーデータ
線DLdのレベルが参照される。
がプリチャージレベルから読み出し可能なレベルにまで
変化され終ったか否かを検出するために、ダミーデータ
線DLdのレベルが参照される。
ダミーメモリアレイ21における各FAMOSトランジスタ
は、前述のように未書き込み状態とされ、低しきい値電
圧を持つようにされる。
は、前述のように未書き込み状態とされ、低しきい値電
圧を持つようにされる。
それ故に、ダミーデータ線DLdは、ワード線の1つが選
択されると、それにおける充電電荷がFAMOSトランジス
タを介して放電され始めるので、その電位が第5図Gに
示されたように低下される。このダミーデータ線DLdの
レベルは、読み出し回路26によって検出される。
択されると、それにおける充電電荷がFAMOSトランジス
タを介して放電され始めるので、その電位が第5図Gに
示されたように低下される。このダミーデータ線DLdの
レベルは、読み出し回路26によって検出される。
読み出し回路26の出力は、ダミーデータ線DLdのレベル
が所定レベルよりも低下されるとそれに応じて第5図J
に示されたようにロウレベルからハイレベルへ変化され
る。
が所定レベルよりも低下されるとそれに応じて第5図J
に示されたようにロウレベルからハイレベルへ変化され
る。
コントロール回路27は、読み出し回路26の出力がハイレ
ベルにされることによって、制御信号▲▼及びSA
Cをそれぞれ第5図Eに示されたようにハイレベル及び
ロウレベルに変化させる。
ベルにされることによって、制御信号▲▼及びSA
Cをそれぞれ第5図Eに示されたようにハイレベル及び
ロウレベルに変化させる。
これによって、プリチャージMOSFETQ1は非導通状態にさ
れ、差動増幅回路は、非動作状態にされる。なお、読み
出し回路26のしきい値電圧は、コントロール回路27の動
作遅延を考慮して、読み出し回路25aのそれに比べて若
干高い値にされて良い。
れ、差動増幅回路は、非動作状態にされる。なお、読み
出し回路26のしきい値電圧は、コントロール回路27の動
作遅延を考慮して、読み出し回路25aのそれに比べて若
干高い値にされて良い。
第1図のクロックドインバータ34からなるラッチ回路の
動作を制御するためのラッチ制御信号LTCは、特に制限
されないが、第5図Lに示されているように、ダミーメ
モリアレイの監視結果にもとづいてハイレベルにされ、
制御信号▲▼及びSACがそれぞれハイレベルと、
ロウレベルにもどされる前にロウレベルにされる。クロ
ックドインバータ34は、ラッチ制御信号LTCがハイレベ
ルにされているならその入力信号にかかわらずに以前の
入力信号に対応したレベルの出力信号を出力し、制御信
号LTCがロウレベルにされているならそのときの入力信
号を取り込む。それ故に、クロックドインバータ34の出
力は、制御信号LTCの変化に応じて第5図Kに示された
ように変化される。
動作を制御するためのラッチ制御信号LTCは、特に制限
されないが、第5図Lに示されているように、ダミーメ
モリアレイの監視結果にもとづいてハイレベルにされ、
制御信号▲▼及びSACがそれぞれハイレベルと、
ロウレベルにもどされる前にロウレベルにされる。クロ
ックドインバータ34は、ラッチ制御信号LTCがハイレベ
ルにされているならその入力信号にかかわらずに以前の
入力信号に対応したレベルの出力信号を出力し、制御信
号LTCがロウレベルにされているならそのときの入力信
号を取り込む。それ故に、クロックドインバータ34の出
力は、制御信号LTCの変化に応じて第5図Kに示された
ように変化される。
第2図は、第1図のセンスアンプSAに換え得るセンスア
ンプの回路図を示している。
ンプの回路図を示している。
この実施例では、上記制御用トランジスタQwのドレイン
端子(ノードn4)と電源電圧VCCとの間に、カラムスイ
ッチQcを介して各データ線に読出し電流を流し込むため
の定電流用MOSFETQ1と、その電流を制御する電流制御用
MOSFETQ8とが直列に接続されている。このうちMOSFETQ1
は、Pチャンネル形に形成され、そのゲート端子に接地
電位が印加されることにより、定電流源として動作す
る。
端子(ノードn4)と電源電圧VCCとの間に、カラムスイ
ッチQcを介して各データ線に読出し電流を流し込むため
の定電流用MOSFETQ1と、その電流を制御する電流制御用
MOSFETQ8とが直列に接続されている。このうちMOSFETQ1
は、Pチャンネル形に形成され、そのゲート端子に接地
電位が印加されることにより、定電流源として動作す
る。
上記ノードn4には、選択されたデータ線DL(ノードn3)
のレベルを検出するレベル検出回路31と、データ線DLの
レベルに応じて上記電流制御用MOSFETQ8のゲート電圧を
調整してデータ線に向かって流れる電流を制御する帰還
回路32とが設けられている。
のレベルを検出するレベル検出回路31と、データ線DLの
レベルに応じて上記電流制御用MOSFETQ8のゲート電圧を
調整してデータ線に向かって流れる電流を制御する帰還
回路32とが設けられている。
帰還回路32は、ゲート端子がノードn4に接続されること
によりデータ線DLの電位によって電流が制御されるMOSF
ETQ9と、ゲート端子に前記コントロール回路27から出力
される制御信号▲▼が印加されるようにされたP
チャンネル形のMOSFETQ10とによって構成されている。
そして、MOSFETQ9とQ10の接続ノードn5の電位が上記電
流制御用MOSFETQ8のゲート端子に印加されている。
によりデータ線DLの電位によって電流が制御されるMOSF
ETQ9と、ゲート端子に前記コントロール回路27から出力
される制御信号▲▼が印加されるようにされたP
チャンネル形のMOSFETQ10とによって構成されている。
そして、MOSFETQ9とQ10の接続ノードn5の電位が上記電
流制御用MOSFETQ8のゲート端子に印加されている。
また、レベル検出回路31は、上記ノードn4にソース端子
が接続されたMOSFETQ11と、このMOSFETQ11のドレイン端
子と電源電圧VCCとの間に接続されたPチャンネル形の
負荷MOSFETQ12とによって構成されている。上記MOSFETQ
11のゲート端子には、帰還回路32内のノードn5の電位が
印加され、データ線に接続された電流制御用MOSFETQ8と
同じようにオン、オフ制御される。MOSFETQ12のゲート
端子には、データ線の読出しレベルが出力されるノード
n4の電位が印加され、抵抗可変型の負荷素子として作用
する。
が接続されたMOSFETQ11と、このMOSFETQ11のドレイン端
子と電源電圧VCCとの間に接続されたPチャンネル形の
負荷MOSFETQ12とによって構成されている。上記MOSFETQ
11のゲート端子には、帰還回路32内のノードn5の電位が
印加され、データ線に接続された電流制御用MOSFETQ8と
同じようにオン、オフ制御される。MOSFETQ12のゲート
端子には、データ線の読出しレベルが出力されるノード
n4の電位が印加され、抵抗可変型の負荷素子として作用
する。
上記レベル検出回路31と帰還回路32とによっていわゆる
センスアンプが構成される。このセンスアンプ内には、
上記MOSFETQ9〜Q12の他に、ノードn4と接地点との間お
よびノードn5と接地点との間にそれぞれディスチャージ
用のMOSFETQ2とQ13が接続されている。
センスアンプが構成される。このセンスアンプ内には、
上記MOSFETQ9〜Q12の他に、ノードn4と接地点との間お
よびノードn5と接地点との間にそれぞれディスチャージ
用のMOSFETQ2とQ13が接続されている。
一方のディスチャージ用MOSFETQ2のゲート端子には、前
記コントロール回路27に供給されるイニシャライズ・ク
ロックφiが印加され、センスアンプの動作開始(制御
信号▲▼の立下がり)に先立って、ノードn4の電
荷を引き抜く。他方のディスチャージ用MOSFETQ13のゲ
ート端子には、コントロール回路27から出力される制御
信号▲▼が印加されており、センスアンプが動作
される前にオン状態にされていてノードn5の電荷を引き
抜き、センスアンプを停止状態に設定する。制御信号▲
▼がロウレベレに変化されてセンスアンプが動作
され始めると、MOSFETQ2およびQ13はオフされて、回路
の動作に何ら影響を与えなくなる。
記コントロール回路27に供給されるイニシャライズ・ク
ロックφiが印加され、センスアンプの動作開始(制御
信号▲▼の立下がり)に先立って、ノードn4の電
荷を引き抜く。他方のディスチャージ用MOSFETQ13のゲ
ート端子には、コントロール回路27から出力される制御
信号▲▼が印加されており、センスアンプが動作
される前にオン状態にされていてノードn5の電荷を引き
抜き、センスアンプを停止状態に設定する。制御信号▲
▼がロウレベレに変化されてセンスアンプが動作
され始めると、MOSFETQ2およびQ13はオフされて、回路
の動作に何ら影響を与えなくなる。
上記レベル検出回路31の出力ノードすなわちMOSFETQ11
とQ12の接続ノードn6には、波形整形用のインバータ33
が接続され、インバータ33の出力はラッチ回路としての
クロックド・インバータ34に入力されている。そして、
このクロックド・インバータ34の出力がデータ出力用イ
ンバータ35によって増幅反転されてデータバス7bに出力
されるようにされている。
とQ12の接続ノードn6には、波形整形用のインバータ33
が接続され、インバータ33の出力はラッチ回路としての
クロックド・インバータ34に入力されている。そして、
このクロックド・インバータ34の出力がデータ出力用イ
ンバータ35によって増幅反転されてデータバス7bに出力
されるようにされている。
なお、特に制限されないが、上記各インバータ33〜35
は、CMOS(相補型MOS)型に構成されている。また、ク
ロックド・インバータ34はコントロール回路27からの制
御信号LTCによって制御されてラッチ動作を行なう。
は、CMOS(相補型MOS)型に構成されている。また、ク
ロックド・インバータ34はコントロール回路27からの制
御信号LTCによって制御されてラッチ動作を行なう。
さらに、上記レベル検出回路31内のノードn6と電源電圧
VCCとの間には、出力レベル補正用のMOSFETQ14とプリチ
ャージ用のMOSFETQpが接続されている。MOSFETQ14とQp
は、それぞれPチャンネル形の形成されている。上記プ
リチャージ用MOSFETQpのゲーシ端子には、コントロール
回路27から出力されるプリチャージ信号φpが印加され
ており、上記制御信号▲▼がハイレベルからロウ
レベルに変化されてセンスアンプが動作を開始すると、
先ずこのプリチャージ信号φpによってノードn6が電源
電圧VCCまで押し上げられる。これによって、読出しデ
ータ出力D0〜D7は、最初に必ずロウレベルにされる。
VCCとの間には、出力レベル補正用のMOSFETQ14とプリチ
ャージ用のMOSFETQpが接続されている。MOSFETQ14とQp
は、それぞれPチャンネル形の形成されている。上記プ
リチャージ用MOSFETQpのゲーシ端子には、コントロール
回路27から出力されるプリチャージ信号φpが印加され
ており、上記制御信号▲▼がハイレベルからロウ
レベルに変化されてセンスアンプが動作を開始すると、
先ずこのプリチャージ信号φpによってノードn6が電源
電圧VCCまで押し上げられる。これによって、読出しデ
ータ出力D0〜D7は、最初に必ずロウレベルにされる。
また、上記出力レベル補正用のMOSFETQ14のゲート端子
には、電源電圧VCCのレベルを検出してそれに応じた電
圧を出力する電源電圧検出回路36の出力電圧Vcoが印加
されている。これによって、センスアンプすなわちレベ
ル検出回路31の出力が、電源電圧Vccのレベルに応じて
補正されるようになっている。これについては後で詳し
く説明する。
には、電源電圧VCCのレベルを検出してそれに応じた電
圧を出力する電源電圧検出回路36の出力電圧Vcoが印加
されている。これによって、センスアンプすなわちレベ
ル検出回路31の出力が、電源電圧Vccのレベルに応じて
補正されるようになっている。これについては後で詳し
く説明する。
次に、上記のごとき構成の読出し回路の動作は、次のよ
うになる。
うになる。
コントロール回路27から供給される制御信号▲▼
がハイレベルからロウレベルに変化すると、MOSFETQ10
がオンされ、MOSFETQ8がオフされてセンスアンプの動作
が開始される。すなわち、制御信号▲▼によって
オンされたMOSFETQ10を通してノードn5へ電荷が流れ込
んでノードn5のレベルが上昇される。これによって、MO
SFETQ8がオンされて、定電流用MOSFETQ1から供給される
電流がノードn4へ流れ込む。また、このときまでに、Y
デコーダ23によってアドレスA8〜A11に対応した一つの
カラムスイッチQcがオンされている。そのため、ノード
n4に流れ込んだ電流は、選択されたカラムスイッチQcを
通ってデータ線DLに流れ込み、データ線をチャージアッ
プさせる。
がハイレベルからロウレベルに変化すると、MOSFETQ10
がオンされ、MOSFETQ8がオフされてセンスアンプの動作
が開始される。すなわち、制御信号▲▼によって
オンされたMOSFETQ10を通してノードn5へ電荷が流れ込
んでノードn5のレベルが上昇される。これによって、MO
SFETQ8がオンされて、定電流用MOSFETQ1から供給される
電流がノードn4へ流れ込む。また、このときまでに、Y
デコーダ23によってアドレスA8〜A11に対応した一つの
カラムスイッチQcがオンされている。そのため、ノード
n4に流れ込んだ電流は、選択されたカラムスイッチQcを
通ってデータ線DLに流れ込み、データ線をチャージアッ
プさせる。
このときMOSFETQ11もオンされるので、前述したように
プリチャージ信号φpによってセンスアンプの出力ノー
ドn6の側からもプリチャージが行なわれる。そのため、
データ線DLのプリチャージが速やかに行なわれる。
プリチャージ信号φpによってセンスアンプの出力ノー
ドn6の側からもプリチャージが行なわれる。そのため、
データ線DLのプリチャージが速やかに行なわれる。
しかも、上記データ線のプリチャージは、ダミーメモリ
アレイ21内でも行なわれるようにされており、コントロ
ール回路27はこのダミーメモリアレイ21内のデータ線DL
dのレベルを監視して、所定レベル以上になると上記プ
リチャージ信号φpを立ち上げてプリチャージを終了さ
せる。また、プリチャージ信号φpの立上がりに同期し
てコントロール回路27から出力される駆動信号φxがハ
イレベルに変化されてXデコーダ22が駆動され、これに
よって選択された一本のワード線のレベルが上昇され
る。
アレイ21内でも行なわれるようにされており、コントロ
ール回路27はこのダミーメモリアレイ21内のデータ線DL
dのレベルを監視して、所定レベル以上になると上記プ
リチャージ信号φpを立ち上げてプリチャージを終了さ
せる。また、プリチャージ信号φpの立上がりに同期し
てコントロール回路27から出力される駆動信号φxがハ
イレベルに変化されてXデコーダ22が駆動され、これに
よって選択された一本のワード線のレベルが上昇され
る。
そして、プリチャージの終了時点で、クロックド・イン
バータ34に供給される制御信号LTCがハイレベルに変化
され、センスアンプの出力を取り込み始める。しかし
て、クロックド・インバータ34がラッチ動作を開始した
時点でのセンスアンプ出力は、プリチャージによって初
めにハイレベルされているため、出力用インバータ35の
出力は最初ロウレベルである。
バータ34に供給される制御信号LTCがハイレベルに変化
され、センスアンプの出力を取り込み始める。しかし
て、クロックド・インバータ34がラッチ動作を開始した
時点でのセンスアンプ出力は、プリチャージによって初
めにハイレベルされているため、出力用インバータ35の
出力は最初ロウレベルである。
上記のようにして、プリチャージが終了してからワード
線が立ち上がり始めると、これによって選択されたメモ
リセルのFAMOSQfが書込み状態にあるか消去状態にある
かで、しきい値電圧が異なるため、データ線DL(ノード
n2)の電位に差異が生じる。すなわち、選択されたFAMO
SQfが書込み状態にあると、ワード線の選択レベル(約5
V)でFAMOSQfはオフ状態にされるため、データ線DL(ノ
ードn2)の電位はプリチャージ終了時と同じである。一
方、選択されたFAMOSQfが消去状態にあると、FAMOSQfは
オン状態にされるため、データ線DLの電位は低くなる。
線が立ち上がり始めると、これによって選択されたメモ
リセルのFAMOSQfが書込み状態にあるか消去状態にある
かで、しきい値電圧が異なるため、データ線DL(ノード
n2)の電位に差異が生じる。すなわち、選択されたFAMO
SQfが書込み状態にあると、ワード線の選択レベル(約5
V)でFAMOSQfはオフ状態にされるため、データ線DL(ノ
ードn2)の電位はプリチャージ終了時と同じである。一
方、選択されたFAMOSQfが消去状態にあると、FAMOSQfは
オン状態にされるため、データ線DLの電位は低くなる。
このように差異の生じたデータ線DLの電位がカラムスイ
ッチQcと書込み制御用トランジスタQwを通してノードn4
に伝わると、帰還回路32内のMOSFETQ9は、データ線電位
が高い程、強くオンされる。そして、MOSFETQ9が強くオ
ンされると、ノードn5の電位が下がり、電流制御用MOSF
ETQ8が遮断される方向に移ることになる。
ッチQcと書込み制御用トランジスタQwを通してノードn4
に伝わると、帰還回路32内のMOSFETQ9は、データ線電位
が高い程、強くオンされる。そして、MOSFETQ9が強くオ
ンされると、ノードn5の電位が下がり、電流制御用MOSF
ETQ8が遮断される方向に移ることになる。
そのため、選択されたFAMOSQfが書込み状態にあると、M
OSFETQ8が遮断されてデータ線DLへ向かって流れる電流
が制限され、ノードn4の電位は高い所で平衡状態とな
る。一方、選択されたFAMOSQfが消去状態にあると、FAM
OSQfが導通状態のため、データ線電位が低くなりMOSFET
Q9は弱いオン状態にされて、ノードn3の電位が上がり、
MOSFETQ8がオンされ続ける。これによって、定電流用MO
SFETQ1から供給される定電流が、MOSFETQ8,Qw,Qcおよび
FAMOSQfさらにはMOSFETQD1,QN1を通って接地点へ流れ
る。その結果、インピーダンスの低いFAMOSQf側に引か
れてノードn4の電位が低い所で平衡状態となる。
OSFETQ8が遮断されてデータ線DLへ向かって流れる電流
が制限され、ノードn4の電位は高い所で平衡状態とな
る。一方、選択されたFAMOSQfが消去状態にあると、FAM
OSQfが導通状態のため、データ線電位が低くなりMOSFET
Q9は弱いオン状態にされて、ノードn3の電位が上がり、
MOSFETQ8がオンされ続ける。これによって、定電流用MO
SFETQ1から供給される定電流が、MOSFETQ8,Qw,Qcおよび
FAMOSQfさらにはMOSFETQD1,QN1を通って接地点へ流れ
る。その結果、インピーダンスの低いFAMOSQf側に引か
れてノードn4の電位が低い所で平衡状態となる。
しかして、ノードn4に接続されたレベル検出回路31を構
成するMOSFETQ11は、ノードn5の電位によって上記MOSFE
TQ8と全く同じように動作される。そのため、選択され
たFAMOSQfが書込み状態にあると比較的電位の高いノー
ドn4の電位によってMOSFETQ11が遮断されて出力ノードn
6の電位は高いレベルを維持する。また、選択されたFAM
OSQfが消去状態にあると、ノードn4の電位に引かれて出
力ノードn6の電位が下がり、波形整形用インバータ33の
出力が反転する。
成するMOSFETQ11は、ノードn5の電位によって上記MOSFE
TQ8と全く同じように動作される。そのため、選択され
たFAMOSQfが書込み状態にあると比較的電位の高いノー
ドn4の電位によってMOSFETQ11が遮断されて出力ノードn
6の電位は高いレベルを維持する。また、選択されたFAM
OSQfが消去状態にあると、ノードn4の電位に引かれて出
力ノードn6の電位が下がり、波形整形用インバータ33の
出力が反転する。
このようにして、センスアンプの出力が確定するころ、
データ線レベルによって必ず読出しデータ(インバータ
35の出力)が反転するようにされたダミーメモリアレイ
21の読出しデータを監視するコントロール回路27が、ダ
ミー側の読出しデータの反転を検出してラッチ制御信号
LTCをハイレベルからロウレベルに変化させる。これに
よって、クロックド・インバータ34は、センスアンプの
出力(インバータ33)のラッチを止め、直前にラッチし
ていたデータを保持するようになる。
データ線レベルによって必ず読出しデータ(インバータ
35の出力)が反転するようにされたダミーメモリアレイ
21の読出しデータを監視するコントロール回路27が、ダ
ミー側の読出しデータの反転を検出してラッチ制御信号
LTCをハイレベルからロウレベルに変化させる。これに
よって、クロックド・インバータ34は、センスアンプの
出力(インバータ33)のラッチを止め、直前にラッチし
ていたデータを保持するようになる。
そして、このラッチ制御信号LTCの立下がりに同期し
て、コントロール回路27から出力される制御信号▲
▼がロウレベルからハイレベルに変化される。する
と、MOSFETQ10がカットオフされ、帰還回路32に電流が
流されなくなるとともに、MOSFETQ13がオンされてノー
ドn5がロウレベルに固定されてMOSFETQ11がオフされ、
レベル検出回路31にも電流が流されなくなってセンスア
ンプの動作が停止される。
て、コントロール回路27から出力される制御信号▲
▼がロウレベルからハイレベルに変化される。する
と、MOSFETQ10がカットオフされ、帰還回路32に電流が
流されなくなるとともに、MOSFETQ13がオンされてノー
ドn5がロウレベルに固定されてMOSFETQ11がオフされ、
レベル検出回路31にも電流が流されなくなってセンスア
ンプの動作が停止される。
このように、上記実施例によれば、センスアンプがCMOS
回路で構成されてはいるものの、回路が動作している間
は帰還回路32とレベル検出回路31に流されていた電流
が、制御信号▲▼によってセンスアンプが動作さ
れる時間だけに制限されるようになる。しかるに、セン
スアンプの動作期間すなわち制御信号SACのロウレベル
の期間は、コントロール回路27によって必要最小限にさ
れるため、センスアンプの消費電力が大幅に減少され
る。
回路で構成されてはいるものの、回路が動作している間
は帰還回路32とレベル検出回路31に流されていた電流
が、制御信号▲▼によってセンスアンプが動作さ
れる時間だけに制限されるようになる。しかるに、セン
スアンプの動作期間すなわち制御信号SACのロウレベル
の期間は、コントロール回路27によって必要最小限にさ
れるため、センスアンプの消費電力が大幅に減少され
る。
また、制御信号▲▼がハイレベルにされるとMOSF
ETQ8もオフされるため、選択されたメモリセルが書込み
状態にあるときにデータ線に向かって流れる電流もカッ
トされ、読出し時のメモリアレイ全体の消費電流も減少
される。しかも、上記実施例によると、特に内部クロッ
ク信号φ1,φ2の周期が長くなった場合にセンスアンプ
の動作時間が相対的に短くなって、消費電力低減の効果
が大きくなるという利点がある。
ETQ8もオフされるため、選択されたメモリセルが書込み
状態にあるときにデータ線に向かって流れる電流もカッ
トされ、読出し時のメモリアレイ全体の消費電流も減少
される。しかも、上記実施例によると、特に内部クロッ
ク信号φ1,φ2の周期が長くなった場合にセンスアンプ
の動作時間が相対的に短くなって、消費電力低減の効果
が大きくなるという利点がある。
次に、先に簡単に説明したセンスアンプの出力レベルの
補正用MOSFETQ14の動作について補足説明を行なう。
補正用MOSFETQ14の動作について補足説明を行なう。
上記実施例で示したように、レベル検出回路31と帰還回
路32とからなるセンスアンプによってデータ線レベルを
検出するようにした場合、メモリセルが書込み不良を起
こしてFAMOSQfのしきい値電圧がワード線の選択レベル
(VCC)よりも低くなっていると、第6図に示すよう
に、電源電圧VCCが高くなるに従って、書込み状態のメ
モリセルを読み出したときのセンスアンプ出力(ノード
n6の電位)Vsoが下がって、次段のインバータ33の論理
しきい値電圧VTLよりも低くなり、誤まったデータの読
出しが行なわれるおそれがある。
路32とからなるセンスアンプによってデータ線レベルを
検出するようにした場合、メモリセルが書込み不良を起
こしてFAMOSQfのしきい値電圧がワード線の選択レベル
(VCC)よりも低くなっていると、第6図に示すよう
に、電源電圧VCCが高くなるに従って、書込み状態のメ
モリセルを読み出したときのセンスアンプ出力(ノード
n6の電位)Vsoが下がって、次段のインバータ33の論理
しきい値電圧VTLよりも低くなり、誤まったデータの読
出しが行なわれるおそれがある。
そこで、上記実施例では、電源電圧検出回路36で電源電
圧VCCのレベルを検出し、そのレベルに応じて例えば第
7図に示すような特性の制御電圧Vcoを発生し、これを
出力レベル補正用MOSFETQ14のゲートに印加させる。こ
れによって、電源電圧VCCが高い側でセンスアンプ動作
したときに、その出力が第5図破線Aで示すような傾向
で上昇するように補正されるようになる。
圧VCCのレベルを検出し、そのレベルに応じて例えば第
7図に示すような特性の制御電圧Vcoを発生し、これを
出力レベル補正用MOSFETQ14のゲートに印加させる。こ
れによって、電源電圧VCCが高い側でセンスアンプ動作
したときに、その出力が第5図破線Aで示すような傾向
で上昇するように補正されるようになる。
なお、第6図に示す電圧特性は、一例であって、センス
アンプを構成する素子(MOSFETQ3〜Q6)の特性やサイズ
等によって変化するものである。要するに、センスアン
プの特性との関係で結果的に第5図に示すような出力特
性が得られるような制御電圧Vcoを形成してやればよ
い。
アンプを構成する素子(MOSFETQ3〜Q6)の特性やサイズ
等によって変化するものである。要するに、センスアン
プの特性との関係で結果的に第5図に示すような出力特
性が得られるような制御電圧Vcoを形成してやればよ
い。
また、メモリセルが書込み不良でしきい値が充分に高く
されていない場合には、読出し時のワード線選択レベル
で少しオン状態にされてデータ線レベルが上がりにくく
なるので、読出し時間が長くなってしまうおそれがあ
る。ところが上記実施例では、プリチャージMOSFETQpを
設けてワード線を非選択の状態でプリチャージを行なっ
ているので、プリチャージによってデータ線レベルを速
やかに立ち上げて良好な読出しを行なうことができると
いう利点がある。
されていない場合には、読出し時のワード線選択レベル
で少しオン状態にされてデータ線レベルが上がりにくく
なるので、読出し時間が長くなってしまうおそれがあ
る。ところが上記実施例では、プリチャージMOSFETQpを
設けてワード線を非選択の状態でプリチャージを行なっ
ているので、プリチャージによってデータ線レベルを速
やかに立ち上げて良好な読出しを行なうことができると
いう利点がある。
なお、上記実施例では、メモリアレイが8つのブロック
に分割され、各ブロックに対応してそれぞれ読出し回路
が設けられ、8ビットのデータが並列に読み出されるよ
うに構成されたものについて説明したが、メモリアレイ
のビット構成は、それに限定されるものでなく、例えば
1ビットあるいは4ビット、16ビット等に構成しても良
いことはいうまでもない。
に分割され、各ブロックに対応してそれぞれ読出し回路
が設けられ、8ビットのデータが並列に読み出されるよ
うに構成されたものについて説明したが、メモリアレイ
のビット構成は、それに限定されるものでなく、例えば
1ビットあるいは4ビット、16ビット等に構成しても良
いことはいうまでもない。
また、上記実施例におけるセンスアンプの出力レベル補
正用のMOSFETQ14やプリチャージMOSFETQpは、省略する
こともできる。
正用のMOSFETQ14やプリチャージMOSFETQpは、省略する
こともできる。
さらに、ダミーメモリアレイを設けてセンスアンプの動
作停止タイミングを知る方式は、シングルチップマイコ
ンのEPROMのみならず、単品(半導体メモリ)としてのE
PROM等にも適用することができる。
作停止タイミングを知る方式は、シングルチップマイコ
ンのEPROMのみならず、単品(半導体メモリ)としてのE
PROM等にも適用することができる。
[効果] (1)センスアンプ定常的に動作させるのでなく、ROM
内のワード線が選択されこれによってデータ線のレベル
が確定する頃にセンスアンプを起動させるとともに、デ
ータ読出し後はセンスアンプの出力をラッチしてからセ
ンスアンプを停止させるようにしたので、センスアンプ
の動作期間を短縮させるという作用により、アドレス変
化検出回路のような複雑なタイミング発生回路を設ける
ことなく消費電力を低減させることができるという効果
がある。
内のワード線が選択されこれによってデータ線のレベル
が確定する頃にセンスアンプを起動させるとともに、デ
ータ読出し後はセンスアンプの出力をラッチしてからセ
ンスアンプを停止させるようにしたので、センスアンプ
の動作期間を短縮させるという作用により、アドレス変
化検出回路のような複雑なタイミング発生回路を設ける
ことなく消費電力を低減させることができるという効果
がある。
(2)内蔵ROMのメモリアレイとは別にダミーのメモリ
アレイとそのセンスアンプを設け、ダミーのメモリアレ
イには読出しによって必ずデータ線レベルが変化するよ
うなデータを予め入れておき、このダミーメモリアレイ
のデータを読み出して検出するようにしたので、ダミー
メモリアレイから読み出したデータが確定した時点で
は、正規のメモリアレイから読み出したデータも必ず確
定していることになるという作用により、センスアンプ
の動作期間を必要最小限にさせるようなセンスアンプ停
止タイミングを正確に検出できるようになるという効果
がある。
アレイとそのセンスアンプを設け、ダミーのメモリアレ
イには読出しによって必ずデータ線レベルが変化するよ
うなデータを予め入れておき、このダミーメモリアレイ
のデータを読み出して検出するようにしたので、ダミー
メモリアレイから読み出したデータが確定した時点で
は、正規のメモリアレイから読み出したデータも必ず確
定していることになるという作用により、センスアンプ
の動作期間を必要最小限にさせるようなセンスアンプ停
止タイミングを正確に検出できるようになるという効果
がある。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。例えば、センスアンプの
構成は前記実施例のものに限定されず、種々の変形例が
考えられる。この発明は、センスアンプが動作中貫通電
流が流れるような構成のものに適用して有効な効果が得
られる。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。例えば、センスアンプの
構成は前記実施例のものに限定されず、種々の変形例が
考えられる。この発明は、センスアンプが動作中貫通電
流が流れるような構成のものに適用して有効な効果が得
られる。
また、上記実施例では、EPROMがチップ上に形成された
シングルチップマイコンについて説明したが、EPROMが
パッケージ上に搭載されるようにされたシングルチップ
マイコンに対しても適用できることはいうまでもない。
シングルチップマイコンについて説明したが、EPROMが
パッケージ上に搭載されるようにされたシングルチップ
マイコンに対しても適用できることはいうまでもない。
[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるEPROMを内蔵したシ
ングルチップマイコンに適用したものについて説明した
が、それに限定されるものでなく、内部にクロックを有
するEPROM内蔵のLSIもしくはROM内蔵のLSI、さらには半
導体記憶装置一般に利用することができる。
をその背景となった利用分野であるEPROMを内蔵したシ
ングルチップマイコンに適用したものについて説明した
が、それに限定されるものでなく、内部にクロックを有
するEPROM内蔵のLSIもしくはROM内蔵のLSI、さらには半
導体記憶装置一般に利用することができる。
第1図は、本発明に係るEPROM内蔵のLSIに使用される読
出し回路の一実施例を示す回路構成図、 第2図は、他の実施例の回路図、 第3図は、本発明が適用されるEPROM内蔵型のシングル
チップマイコンの構成の一例を示すブロック図、 第4図は、オンチップのEPROM回路の一実施例を示す回
路構成図、 第5図は、そのEPROM回路の動作を示すタイミングチャ
ート、 第6図は、上記実施例のセンスアンプ出力の電源電圧依
存性を示す説明図、 第7図は、電源電圧VCCが変動した場合にセンスアンプ
出力レベル補正用MOSFETのゲートに印加すべき制御電圧
Vcoの特性の一例を示す説明図である。 1……CPU(マイクロプロセッサ)、2……再書込み可
能なメモリ(EPROM)、3……ランダム・アクセス・メ
モリ、4……シリアル・コミュニケーション・インタフ
ェース回路、7a……アドレスバス、7b……データバス、
9……モード切換回路、11……モード設定用外部端子、
20a〜20h……メモリブロック、21……ダミーメモリアレ
イ、24a〜24h……カラムスイッチ回路、25a〜25h……読
出し回路、26……ダミー用読出し回路、27……コントロ
ール回路、28a〜28h……書込み回路、31……レベル検出
回路、32……帰還回路、33……波形整形回路(インバー
タ)、34……ラッチ回路(クロックド・インバータ)、
35……出力用インバータ、DL,DL1〜DL8……データ線、D
Ld……ダミーデータ線、Qc,Qc1〜Qc8……カラムスイッ
チ、MC……メモリセル、CS1〜CS16……共通ソース線、C
DL,CDL1〜CDL16……共通データ線、Qw,Qw1〜Qw8……書
込み制御用トランジスタ。
出し回路の一実施例を示す回路構成図、 第2図は、他の実施例の回路図、 第3図は、本発明が適用されるEPROM内蔵型のシングル
チップマイコンの構成の一例を示すブロック図、 第4図は、オンチップのEPROM回路の一実施例を示す回
路構成図、 第5図は、そのEPROM回路の動作を示すタイミングチャ
ート、 第6図は、上記実施例のセンスアンプ出力の電源電圧依
存性を示す説明図、 第7図は、電源電圧VCCが変動した場合にセンスアンプ
出力レベル補正用MOSFETのゲートに印加すべき制御電圧
Vcoの特性の一例を示す説明図である。 1……CPU(マイクロプロセッサ)、2……再書込み可
能なメモリ(EPROM)、3……ランダム・アクセス・メ
モリ、4……シリアル・コミュニケーション・インタフ
ェース回路、7a……アドレスバス、7b……データバス、
9……モード切換回路、11……モード設定用外部端子、
20a〜20h……メモリブロック、21……ダミーメモリアレ
イ、24a〜24h……カラムスイッチ回路、25a〜25h……読
出し回路、26……ダミー用読出し回路、27……コントロ
ール回路、28a〜28h……書込み回路、31……レベル検出
回路、32……帰還回路、33……波形整形回路(インバー
タ)、34……ラッチ回路(クロックド・インバータ)、
35……出力用インバータ、DL,DL1〜DL8……データ線、D
Ld……ダミーデータ線、Qc,Qc1〜Qc8……カラムスイッ
チ、MC……メモリセル、CS1〜CS16……共通ソース線、C
DL,CDL1〜CDL16……共通データ線、Qw,Qw1〜Qw8……書
込み制御用トランジスタ。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−139393(JP,A) 特開 昭56−111190(JP,A) 特開 昭49−14052(JP,A) 特開 昭53−60125(JP,A)
Claims (3)
- 【請求項1】CPUと、メモリアレイと周辺回路を有する
メモリと、上記周辺回路の動作を制御するコントロール
回路とを具備する半導体集積回路であって、 上記CPUには、互いにハイレベルの期間がオーバラップ
しないように半周期だけ位相のずれた第1、第2の内部
クロック信号とこれらの内部クロック信号の1/2の周波
数を持ち、上記第1のクロック信号の立上り時点と、ほ
ぼ等しい時点で立上り、立ち下がりするような外部同期
信号を形成するクロック発生回路を有し、 さらに、該半導体集積回路は、ダミーデータ線を有する
ダミーメモリアレイとダミーメモリアレイの読み出し回
路とを有し、 上記周辺回路は、上記メモリアレイのデータに接続され
るセンスアンプ回路と上記センスアンプ回路の出力を受
けるラッチ回路を有し、 上記コントロール回路は、上記外部同期信号のロウレベ
ル期間中のみ上記第1のクロック信号と同期して同じよ
うに変化し、データ線及びダミーデータ線をロウレベル
に初期化するための第1の信号を形成する手段と、上記
第1の信号の立ち下がりに同期してロウレベルに変化
し、データ線及びダミーデータ線をプリチャージするた
めの第2の信号を形成する手段と、上記第2の信号の立
ち下がりに同期してハイレベルに変化し、上記センスア
ンプ回路及びダミーメモリアレイの読み出し回路のプリ
チャージを開始するための第3の信号を形成する手段と
を有し、 上記読み出し回路は、上記ダミー読み出しデータを監視
していて、データが確定したときに読み出し動作を停止
させる信号を出力し、 上記コントロール回路は、上記読み出し回路の出力信号
に基づいて読み出しデータが上記ラッチ回路にラッチさ
れた後上記センスアンプ回路を非動作状態にする制御信
号を出力するようにされてなることを特徴とする半導体
集積回路。 - 【請求項2】上記メモリは不揮発性のメモリ素子からな
る再書込み可能なメモリにより構成されてなることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体集積回路。 - 【請求項3】上記メモリはシステムの動作に必要なプロ
グラムが格納される読み出し専用のメモリであることを
特徴とする特許請求の範囲第1項もしくは第2項記載の
半導体集積回路。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24810684A JPH0736273B2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 半導体集積回路 |
| KR1019850008798A KR950000341B1 (ko) | 1984-11-26 | 1985-11-25 | 메모리를 내장한 반도체 집적회로 장치 |
| US06/802,198 US4783764A (en) | 1984-11-26 | 1985-11-25 | Semiconductor integrated circuit device with built-in memories, and peripheral circuit which may be statically or dynamically operated |
| EP85115003A EP0183232B1 (en) | 1984-11-26 | 1985-11-26 | Semiconductor integrated circuit device with built-in memories |
| DE8585115003T DE3584142D1 (de) | 1984-11-26 | 1985-11-26 | Integrierte halbleiterschaltungsanordnung mit eingebauten speichern. |
| US07/255,252 US4908795A (en) | 1984-11-26 | 1988-10-11 | Semiconductor integrated circuit device with built-in memories |
| SG43393A SG43393G (en) | 1984-11-26 | 1993-04-13 | Semiconductor integrated circuit device with built-in memories |
| HK693/93A HK69393A (en) | 1984-11-26 | 1993-07-15 | Semiconductor integrated circuit device with built-in memories |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24810684A JPH0736273B2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 半導体集積回路 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5091067A Division JPH0668685A (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-19 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61126684A JPS61126684A (ja) | 1986-06-14 |
| JPH0736273B2 true JPH0736273B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=17173311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24810684A Expired - Lifetime JPH0736273B2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736273B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017224381A (ja) * | 2013-03-14 | 2017-12-21 | シリコン ストーリッジ テクノロージー インコーポレイテッドSilicon Storage Technology, Inc. | 高度ナノメートルフラッシュメモリ装置において使用される改良形トランジスタ設計 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4851720A (en) * | 1988-09-02 | 1989-07-25 | Cypress Semiconductor Corporation | Low power sense amplifier for programmable logic device |
| JP2798941B2 (ja) * | 1988-11-10 | 1998-09-17 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ装置 |
| JPH02201797A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-09 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置 |
| JP2789779B2 (ja) * | 1990-04-14 | 1998-08-20 | 日本電気株式会社 | メモリ装置 |
| JPH07296590A (ja) * | 1994-04-22 | 1995-11-10 | Nec Kyushu Ltd | 半導体記憶装置 |
| US6359808B1 (en) * | 1999-10-19 | 2002-03-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Low voltage read cascode for 2V/3V and different bank combinations without metal options for a simultaneous operation flash memory device |
| US7352618B2 (en) * | 2004-12-15 | 2008-04-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-level cell memory device and associated read method |
| JP2007087512A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Nec Electronics Corp | 不揮発性半導体記憶装置、及び、不揮発性半導体記憶装置の動作方法 |
| JP5341412B2 (ja) * | 2008-07-11 | 2013-11-13 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 半導体記憶装置の読み出し回路 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5240937B2 (ja) * | 1972-05-16 | 1977-10-15 | ||
| JPS5360125A (en) * | 1976-11-11 | 1978-05-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Semiconductor memory unit |
| JPS603710B2 (ja) * | 1980-02-05 | 1985-01-30 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
| US4456841A (en) * | 1982-02-05 | 1984-06-26 | International Business Machines Corporation | Field effect level sensitive circuit |
-
1984
- 1984-11-26 JP JP24810684A patent/JPH0736273B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017224381A (ja) * | 2013-03-14 | 2017-12-21 | シリコン ストーリッジ テクノロージー インコーポレイテッドSilicon Storage Technology, Inc. | 高度ナノメートルフラッシュメモリ装置において使用される改良形トランジスタ設計 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61126684A (ja) | 1986-06-14 |
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