JPS62147734A - ウエハのエツチング装置 - Google Patents

ウエハのエツチング装置

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JPS62147734A
JPS62147734A JP28978985A JP28978985A JPS62147734A JP S62147734 A JPS62147734 A JP S62147734A JP 28978985 A JP28978985 A JP 28978985A JP 28978985 A JP28978985 A JP 28978985A JP S62147734 A JPS62147734 A JP S62147734A
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JP
Japan
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etching
wafer
unit
head
shape
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JP28978985A
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English (en)
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JPH0736400B2 (ja
Inventor
Hiroshi Oshibe
押部 弘
Takayasu Omura
大村 孝泰
Motoki Isshiki
一色 源基
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TOYO SETSUBI KOGYO KK
Original Assignee
TOYO SETSUBI KOGYO KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は半導体ウェハの表面に、各種の電子素子を形
成する場合に、焼付の後その半導体ウェハ(以下単にウ
ェハと言う)の表面をエツチングするための装[K関す
るものである。
従来の技術 従来、この櫨のエツチング装置は、公知のため図示は省
略するが複数枚のウェハを収納したウェハキャリアから
、ウェハを一枚づつ取り出すためのローダと、その次に
いくつかの水洗部とエッチ77部とを交互に設げ、これ
を−直腺状に配列し、最後の水洗部の次に、乾燥装+1
及びアンローダを、その延長線上に配設したものである
そして、焼付後のウェハを、水洗とエツチングとを繰返
して行い、最後に水洗し、乾燥する。
乾燥後これをアンローダによりキャリアに収納するので
ある。
上記従来の装置はその形式上ローダからアンローダに至
る迄の距離がかなり艮くなり、この装置を据付ける場所
を得ることが田難である。特に既設の工場内にこの装置
を設ける場合、その広さと室内の形状に制限を受ける場
合は据付不能になる場合もある。
発明が解決しようとする問題点 この発明は前記従来のクエハエツテング装食の欠点、即
ちその装置合本が直線的に長(なるため、その据付空間
も直線的に長くなり、それを据付ける室内の形状を、大
きさに制眼されることを、より少くすることを目的とす
るものである。
問題点を解決するための手段 この発明な、実施例を示す図面について述べると、矛1
図〜才4図において、ローダ1とアンローダ2との間に
水洗部3とエツチング部4とを交互に、vI数組配設し
、最後の水洗部3と前記アンローダ2間疋乾燥装置5を
配設したウェハのエツチング装置において、前記複数組
の水洗部3とエツチング部4との配列をほぼU字形状に
形成し、そのU字形配列の内側空間部6に、エツチング
ヘッド7を摺動及び回′tdJ可能に設けたことを特徴
とするウェハのエツチング装置である。
作用 矛1図及び牙2図において、まず、ローダ1により、多
数のウェハ8からその一枚のウェハ8が取り出され1分
離して台9上に置かれる。
この分離して置かれたウェハ8は、同つニノ18上に回
動されたエツチングヘッド7により保持される1次にこ
のエツチングヘッド7は111図において矢印A7方向
に進み、水洗部3上に止る。そしてこの水洗部3におい
て保持したウェハ8を水洗し、この水洗が終了したなら
ば再び矢印A7方向に進み、エツチング部4上に進み、
回部4上において止る。そして、回部4において保持し
たクエへ8のエツチングを行う6次に、そのエツチング
終了俣、エツチングヘッド7はその場で一例として90
度回転し、水洗部3によりウェハ8の水洗を行う、その
後−例として再度90度回転し、エツチング部4により
エツチングを行い、次に直線方向に、反矢印A7方向に
進み、水洗部3において水洗し、その終了後又同方向に
進み乾燥装置5においてウェアS8を乾燥させ、次にな
お同方向に進み、エツチング加工を終了したウェハ8を
1a台10上に置く、この行かれたウェハ8は、アンロ
ーダ2により保持され、矛4図に示すよう忙集められる
。一方前記エッチングヘッド7は矢印A7方向に進み、
ローダ1の前におい【停止し、180度回板回転予めロ
ーダ1により台9上に移されていたウェハ8を保持し、
最初の工程に戻る。以下同一工程を繰返すのである。
実施例 前記ローダ1は一例として才2図に示すように形成され
ている。同図において12は載置台であり、ウェハ8は
回合12上に、キャリヤ(図示省略)により間隔を隔て
て、重ねて置かれている。そして回合12はモータ13
によりギヤ14、スクリュー15によって上下動し得る
よう罠なっている0次[16は吸着装置であり1図示し
ない真空ボンダに連通されている。又この吸着装置16
はエアシリンダ17により上下動し、かつエアシリンダ
18により軸19面上を左右動するようになっている。
20はウェハ8と吸着装置16間の間隔を検出するセン
サである。
同間隔を検出したセンナ(至)からの信号により。
モータ13が回転して、載置台12を上昇させる。
吸着装置16は最上部のウェア18を吸着し、若干上方
に上り1次に水平移動し、牙1図に示す台9上に、クエ
へ8を置く。
次に、前記エツチングヘッド7は一例として才3図に示
すようく形成されている。同図において21は基体n上
に設けられたラックであり、田はピニオンで、これは摺
動部24に回動自在に設けられている。25はベベルギ
ヤであり、モータ26&Cより駆動される。
lは回動台であり、摺動部ス上に回動自在に設けられ、
かつモータ四、ギヤ四により回動される。なお前記摺動
部24は軸(2)上を摺動するようになっている。31
はアームであり、前記回動台ごに軸着されている。33
はアーム31に設けられたエアシリンダであり、そのピ
スト/ロッドあを作動させることにより、アーム31を
上下に揺動させるようKなっている。35は吸着装置で
あり1図示しない真空ボンダに連通されている。
36はギヤ、37はモータであり、これらは吸fa装置
あを自転させる。なお褒雑となるため図示は省略するが
、この吸着装[35は公転もするようになっており、自
転、公転を行って、腐食水洗のむらな防止するようにな
っている。エツチングヘッド7は吸着装置あにより、ウ
ェア18を吸着保持し、エアシリンダおにより上方に持
ち上げ、モータ謳によりピニオン器を囲板させて軸側上
を移動し、保持しているウェアS8を水洗部3上に移動
させる。又同様にエツチング部4上に移動させる。水洗
、エツチング等の場合はエアシリンダおを作動し、アー
ム31を水平の位置にして行う。
又、前記U字形状の弧状vff51Cおいてアーム31
を回動させる場合はモータあを用いて回動台4を回動さ
せる。なお、それらの作動は一例として図示しないタイ
マによって自動的に行わせるようになっている。但し、
そのタイマを解除して別途の指令により行えるようにな
っていることは勿論である。これらは図示しない制御盤
によって行う。
次に、水洗部3又はエツチング部4は一例として矛5図
に示すように形成されている。同図においてあは液槽、
37はポンダであり、水、又は腐食液μsを矢印A37
方向に回動させ、上昇管39から、ウェハ8に当て、水
洗又は1%食させる。
40はガイド、41は戻りガイドな示す、水又は腐食液
羽はウニ八8下面に沿って外方に広がり、その縁辺から
離脱し、戻りガイド41から8136に戻り、以下この
サイクルを繰返すよう罠なっている。
次に前記乾燥装置5は一例として、176図に示すよう
に形成された。同図において、42はウェハ8を保持す
る爪であり1図示しない装置により作動する。爪42を
設けた基部43は通孔44を有しかつモータ45により
回動され、又通孔44を通るパイプ46から供給される
加圧合気により、ウェハ8を乾燥するようになっている
。即ち、この乾燥装置5においては前記エツチングヘッ
ド7からウェハ8を受取り、保持して乾燥する。乾燥の
終了したウェハは再びエツチングヘッド7により待ち去
られる。これらの乾燥、ウェハの授受等は図示しないタ
イマにより指令されて行われる。
次に、前記アンローダ2は一例として、?4図に示すよ
うに形成された。これは殆んど矛2図に示すローダ1と
同様のものであり、異った点はローダ1がセンナ美を有
するのに対し、これを欠釦しているだけのものであるの
で、この詳細な説明は省略する。
なお、前記エツチングヘッド7は、前記置台10上にウ
ェハ8を置いた後は、前記乾燥装置5の上に戻り、そこ
から1800回動して前記台9の上に位置する。即ち、
エツチングヘッド7は。
往路を戻るのではないので、早戻りをするのである− 発明の効果 この発明は前記のように構成され、水洗部3、エツチン
グ部4が交互に設けられ、その複数がほぼU字形状に配
され、そのU字形状の内側空ciJ能に設けたことによ
り、この装置の据付空間は前記従来のものよりも短(な
り、これを据付ける室内の形状と大きさに制限されるこ
とを、前記従来のものよりも少くすることができろ。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の実施例を示すもので、A−1図はウェ
ハのエツチング装置の平面図、牙2図は同装置の一部の
ローダの概略図、矛3図は同じく同装置の一部の、エツ
チングヘッドの概略図、矛4図は同じく同装置の一部の
アンローダの概略図、牙5図は同じく同装置lの一部の
、水洗部及びエツチング部を示す断面図、矛6図は同じ
く乾燥部を示す断面図である。 1・・・ローダ 2・・・アンローダ 3・・・水洗部 4・・・エツチング部 5 ・・・乾ブ栗装置 6・・・内側空間部 7・・・エッチングヘッド 第1図 第2図 第3図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ローダ(1)とアンローダ(2)との間に水洗部(3)
    とエッチング部(4)とを交互に、複数組配設し、最後
    の水洗部(3)と前記アンローダ(2)間に乾燥装置(
    5)を配設したウェハのエッチング装置において前記複
    数組の水洗部(3)とエッチング部(4)との配列をほ
    ぼU字形状に形成し、そのU字形配列の内側空間部(6
    )に、エッチングヘッド(7)を、摺動及び回動可能に
    設けたことを特徴とするウェハのエッチング装置。
JP60289789A 1985-12-23 1985-12-23 ウエハのエツチング装置 Expired - Fee Related JPH0736400B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0250454A (ja) * 1988-08-12 1990-02-20 Nec Kyushu Ltd 半導体基板処理装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53137670A (en) * 1977-04-25 1978-12-01 Rca Corp Device for simultaneously treating plural substrates
JPS5617022A (en) * 1979-07-20 1981-02-18 Hitachi Ltd Treating apparatus
JPS57128142U (ja) * 1981-02-02 1982-08-10
JPS6084823A (ja) * 1983-10-15 1985-05-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハのエツチング装置

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