JPH0736471U - 電気機器の回路基板 - Google Patents
電気機器の回路基板Info
- Publication number
- JPH0736471U JPH0736471U JP6737193U JP6737193U JPH0736471U JP H0736471 U JPH0736471 U JP H0736471U JP 6737193 U JP6737193 U JP 6737193U JP 6737193 U JP6737193 U JP 6737193U JP H0736471 U JPH0736471 U JP H0736471U
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- conductors
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の導電体をブリッジで接続することによ
りインサート作業を容易にし、さらに、隣接する導電体
の間への異物の侵入を防止し得る電気機器の回路基板を
提供する。 【構成】 電気回路に接続される導電部とコネクタ14
に接続される接続部1bとを有し分離部により互いに分
断された複数の導電体1と、前記導電部と前記接続部1
bとが露出されるように前記複数の導電体1を覆う絶縁
基板20とを備えた電気機器の回路基板21において、
前記接続部1bを前記コネクタ14に接続したときに、
前記分離部を前記コネクタ14により覆うようにした。
りインサート作業を容易にし、さらに、隣接する導電体
の間への異物の侵入を防止し得る電気機器の回路基板を
提供する。 【構成】 電気回路に接続される導電部とコネクタ14
に接続される接続部1bとを有し分離部により互いに分
断された複数の導電体1と、前記導電部と前記接続部1
bとが露出されるように前記複数の導電体1を覆う絶縁
基板20とを備えた電気機器の回路基板21において、
前記接続部1bを前記コネクタ14に接続したときに、
前記分離部を前記コネクタ14により覆うようにした。
Description
【0001】
本考案は、電気機器の回路基板に関する。
【0002】
電気機器の回路基板において、2個以上の導電体を絶縁基板上に配列する方法 として、それらの導電体を成形金型にセットし、この成形金型に形成されたキャ ビティに樹脂材料を充填することにより、導電体を絶縁基板にインサートする方 法がある。しかしながら、導電体の数が増えると、導電体を一つずつ成形金型に セットする作業が極めて煩わしくなる。
【0003】 このようなことから、複数の導電体をブリッジにより接続した回路形成体を設 け、この回路形成体を成形金型にセットして絶縁基板を成形し、成形後の二次加 工としてブリッジを剪断して個々の導電体を分離する方法がある。
【0004】 以下、図6ないし図8を参照して従来例を説明する。まず、図6に示すように 、複数の導電体1,2,3,4をブリッジ5により連続してなる回路形成体6を 設ける。導電体1は連続する導電部1aと接続部1bとを有し、導電体2は連続 する導電部2a,2a’と接続部2bとを有し、導電体3は連続する導電部3a と接続部3bとを有し、導電体4は連続する導電部4a,4a’と接続部4bと を有する。
【0005】 そして、回路形成体6を成形金型(図示せず)にセットし、その成形金型のキ ャビティに樹脂を充填することにより、図7に示すように、樹脂が硬化した絶縁 基板7と、この絶縁基板7に埋設された導電体1,2,3,4とよりなる回路基 板8が成形される。この回路基板8は、この例ではスイッチに使用されるターミ ナルベースである。この絶縁基板7を成形する成形金型は、前記導電部1a,2 a’の間に接続される電球(図示せず)及び前記導電部2a,4aの間に接続さ れる電球を保持するための電球保持部9と、前記接続部1b,2b,3b,4b を囲繞する角筒部10と、前記ブリッジ5の両面を開放する貫通孔11と、前記 導電部3a,4a’の間に位置するアーク遮断用の溝12とが形成されるように 構成されている。
【0006】 そして、絶縁基板7を成形した後に、各導電体1,2,3,4を接続している ブリッジ5を剪断する。すなわち、図8に示すように、各ブリッジ5の上下両面 は貫通孔11により露出されているので、下方の貫通孔11内でブリッジ5をダ イ(図示せず)により支え、上方の貫通孔11からパンチ(図示せず)でブリッ ジ5を剪断する。この作業はマッチングカットと称せられている。
【0007】 このようにして製造された回路基板8(ターミナルベース)は、図8に示すよ うにスイッチケース13に組み込まれる。このスイッチケース13は、絶縁基板 7の表面に露出する導電部(接点)3a,4a’を接続する可動接点(図示せず )や、この可動接点を移動する操作部(図示せず)を有する。図8では、一つの 導電体1しか図示しないが、各導電体1,2,3,4の接続部1b,2b,3b ,4bは、コネクタ14に接続される。このコネクタ14は、接続部1b,2b ,3b,4bのそれぞれを外部回路に接続する複数の接続端子15と、これらの 接続端子15を囲繞する絶縁性の外筐16とよりなり、この外筐16の外周の一 部には係止突部17aが形成され、この係止突部17aが弾性的に係止される係 止凹部17bが回路基板8の角筒部10の一部に形成されている。
【0008】
従来の回路基板8は、スイッチケース13に組み込んだ状態においても、回路 基板8の外側の貫通孔11が外部に露出するため、異物が混入することがある。 異物が導電性の場合には電気的短絡事故が発生する危険がある。
【0009】
本考案は、電気回路に接続される導電部とコネクタに接続される接続部とを有 し分離部により互いに分断された複数の導電体と、前記導電部と前記接続部とが 露出されるように前記複数の導電体を覆う絶縁基板とを備えた電気機器の回路基 板において、前記接続部を前記コネクタに接続したときに、前記分離部をコネク タにより覆われるようにした。
【0010】
この考案によれば、絶縁基板を成形した後に各導電体を分離部により分断する が、各導電体の接続部をコネクタに接続したときにそのコネクタにより分離部を 閉塞することが可能となる。
【0011】
本考案の一実施例を図1ないし図5に製造工程順に説明する。図6ないし図8 において説明した部分と同一構造の部分については同一符号を用いて説明する。 まず、図2に示すように、複数の導電体1,2,3,4をブリッジ19により連 続してなる回路形成体18を設ける。導電体1は連続する導電部1aと接続部1 bとを有し、導電体2は連続する導電部2a,2a’と接続部2bとを有し、導 電体3は連続する導電部3aと接続部3bとを有し、導電体4は連続する導電部 4a,4a’と接続部4bとを有する。
【0012】 そして、回路形成体18を成形金型(図示せず)にセットし、その成形金型の キャビティに樹脂を充填することにより、図3に示すように、樹脂が硬化した絶 縁基板20と、この絶縁基板20にインサートされた導電体1,2,3,4とよ りなる回路基板21を成形する。この回路基板21は、この例ではスイッチに使 用されるターミナルベースである。この絶縁基板20を成形する成形金型は、前 記導電部1a,2a’の間に接続される電球23(図5参照)及び前記導電部2 a,4aの間に接続される電球24(図5参照)を保持するための電球保持部9 と、前記接続部1b,2b,3b,4bを囲繞する角筒部10と、前記ブリッジ 19の周囲を開放する貫通孔22と、前記導電部3a,4a’の間に位置するア ーク遮断用の溝12とが形成されるように構成されている。
【0013】 ここで、図1に示すように、前記ブリッジ19は、絶縁基板20の角筒部10 の底部20aにおいてコネクタ14の外筐16の先端で覆われる位置に配列され ている。そして、絶縁基板20を成形した後に、各導電体1,2,3,4を接続 しているブリッジ19を剪断する。すなわち、図1に示すように、各ブリッジ1 9の周囲は貫通孔22により露出されているので、ブリッジ19の一面をダイ( 図示せず)により受け、反対側からパンチ(図示せず)を貫通孔22に通すこと により、ブリッジ19を剪断する。この切断により、図4に示すように、各導電 体1,2,3,4の間に分離部19aが形成される。
【0014】 このような構成において、回路基板21(ターミナルベース)は、図1に示す ようにスイッチケース13に組み込まれる。そして、角筒部10にコネクタ14 の外筐16を嵌合することにより、接続部1b,2b,3b,4bのそれぞれが 図5に示す外部回路Cに接続される。すなわち、接続部3bはIG(イグニショ ン)スイッチ25を介して電源26に接続され、接続部1bはILL(イルミネ ーション)端子27に接続され、接続部4aは負荷28に接続される。
【0015】 このように、接続部1b,2b,3b,4bを外部回路Cに接続した状態では 、導電体1〜4を分離する分離部19a及び分離部19aを形成するための貫通 孔22がコネクタ14の外筐16の先端に覆われるため、分離部19aを含む貫 通孔22からの異物の侵入を防止することができる。
【0016】 なお、接続部1b〜4bを囲繞する角筒部10は不可欠のものではなく、分離 部19a及びこの分離部19aを形成する貫通孔22がコネクタ14により覆わ れれば足りる。
【0017】
本考案は、電気回路に接続される導電部とコネクタに接続される接続部とを有 し分離部により互いに分断された複数の導電体と、前記導電部と前記接続部とが 露出されるように前記複数の導電体を覆う絶縁基板とを備えた電気機器の回路基 板において、前記接続部を前記コネクタに接続したときに、前記分離部をコネク タにより覆われるようにしたので、絶縁基板を成形した後に各導電体を分離部に より分断するが、各導電体の接続部をコネクタに接続したときにそのコネクタに より分離部を閉塞することができ、これにより、分離部からの異物の侵入を防止 することができる。
【図1】本考案の一実施例に係る回路基板とコネクタと
の接続関係を示す一部の縦断側面図である。
の接続関係を示す一部の縦断側面図である。
【図2】回路形成体の斜視図である。
【図3】ブリッジを切断する前の回路基板の斜視図であ
る。
る。
【図4】分離部を形成した後の回路基板の斜視図であ
る。
る。
【図5】回路基板が接続される外部回路図である。
【図6】従来の回路形成体を示す斜視図である。
【図7】回路基板の斜視図である。
【図8】回路基板とコネクタとの接続関係を示す一部の
縦断側面図である。
縦断側面図である。
1〜4 導電体 1a〜4a 導電部 1b〜4b 接続部 2a’,4a’ 導電部 14 コネクタ 19a 分離部 20 絶縁基板
Claims (1)
- 【請求項1】 電気回路に接続される導電部とコネクタ
に接続される接続部とを有し分離部により互いに分断さ
れた複数の導電体と、前記導電部と前記接続部とが露出
されるように前記複数の導電体を覆う絶縁基板とを備え
た電気機器の回路基板において、前記分離部は、前記接
続部を前記コネクタに接続したときにこのコネクタによ
り覆われる位置に形成されていることを特徴とする電気
機器の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993067371U JP2590064Y2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電気機器の回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993067371U JP2590064Y2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電気機器の回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0736471U true JPH0736471U (ja) | 1995-07-04 |
| JP2590064Y2 JP2590064Y2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=13343096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993067371U Expired - Lifetime JP2590064Y2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電気機器の回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590064Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1154889A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装用基板の製造方法及び該方法により製造された基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5858832B2 (ja) | 2012-03-16 | 2016-02-10 | シチズンホールディングス株式会社 | 電子式腕時計用ムーブメント及び電子式腕時計 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP1993067371U patent/JP2590064Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1154889A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装用基板の製造方法及び該方法により製造された基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2590064Y2 (ja) | 1999-02-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981110 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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