JPH0520247U - 過電流保護素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 過電流を遮断する電流遮断部材（ヒューズ）
１と、該電流遮断部材１の両端に接続された接続端子
２、２と、電流遮断部材１の全部と接続端子２、２の一
部が封入されるモールド材３からなる過電流保護素子に
おいて、同素子を回路基板に実装した状態で、電流遮断
部材が電流を遮断する状態か否かの電気的確認を接続端
子２、２によらずに容易に行なえるようにする。 【構成】 接続端子２、２と共に、上記確認を行なうた
めの確認用端子２ａ、２ａを設けた。上記確認は接続端
子２、２によらずに確認用端子２ａ、２ａにより容易に
行なえる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電気回路に過電流が印加された時に該電流を遮断して電気回路を保 護する過電流保護素子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の過電流保護素子としてヒューズを用いた素子があり、この場合 、ヒューズが露出するかガラスのチューブ内に設けられるなどして素子外部から 目視できるようになっているのが一般的である。

【０００３】 しかし近年、ヒューズを不透明なプラスチックなどのモールド材中に封入した 過電流保護素子が一部に用いられている。その外観を図４に示す。同図において 符号３は前記のモールド材であり、その下側にはモールド材３中の不図示のヒュ ーズの両端に接続された接続端子２、２が突出している。この素子は図５のよう に回路基板４の上面に実装される。この場合、素子の接続端子２、２は回路基板 ４の不図示の孔に挿通され、モールド材３の下面が回路基板４の上面に接するか 、ごく接近して実装される。接続端子２、２は回路基板４に形成された破線で示 す配線パターン５、５に接続される。配線パターン５、５上には絶縁層６、６が 形成される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ヒューズが素子外部から目視できる従来の過電流保護素子では、回路基板に実 装された状態で目視によりヒューズが電源を遮断する状態か否か、即ちヒューズ が溶断しているか否かを容易に確認できた。また、それでなくとも回路基板に実 装された状態で過電流保護素子の接続端子が回路基板上に露出するので、容易に テスタなどにより遮断状態か否かを電気的に確認できた。

【０００５】 しかし、図４のモールド材３中にヒューズを封入した素子では、遮断状態か否 かを目視により確認することはできない。そして図５のように回路基板４に実装 された状態では接続端子２、２は基板４の上面側には露出せず、下面側に露出す るので、テスタで素子の遮断状態を確認するためには基板４を裏返したりする必 要があり、そのために基板４が組込まれた電子機器のケースから基板４を取り外 さなくてはならない場合があるという欠点があった。

【０００６】 そこで本考案の課題は、この種の過電流保護素子において、回路基板に実装さ れた状態で、同素子の接続端子によらずに、電流を遮断する状態か否かの電気的 確認を容易に行なえる構造を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記の課題を解決するため、本考案によれば、過電流を遮断する電流遮断部材 と、該電流遮断部材の両端に接続された接続端子と、前記電流遮断部材の全部と 前記接続端子の一部が封入されるモールド材からなる過電流保護素子において、 前記接続端子と共に、前記電流遮断部材が電流を遮断する状態か否かを電気的に 確認するための端子を設けた構造を採用した。

【０００８】

【作用】

このような構造によれば、過電流保護素子を回路基板に実装した状態で、同素 子の接続端子によらずに上記確認用の端子により、電流遮断部材が電流を遮断す る状態か否かの電気的確認を容易に行なうことができる。

【０００９】

【実施例】

以下、図を参照して本考案の実施例を説明する。

【００１０】 図１の（ａ）、（ｂ）は本考案の一実施例による過電流保護素子の構造を示す 外観斜視図および内部の説明図である。符号１は過電流の印加により溶断して過 電流を遮断するヒューズ、２はヒューズの両端のそれぞれに接続された接続端子 、３はヒューズ１の全体と接続端子２、２の一部（上部）を封入したプラスチッ クなどのモールド材である。

【００１１】 従来と異なる点として、接続端子２、２の上端部は上方に延長されており、モ ールド材３の上面から突出し、ヒューズ１が遮断状態か否か（溶断しているか否 か）をテスタ等により電気的に確認するための確認用端子２ａ、２ａとして形成 されている。

【００１２】 次に図２は本実施例の過電流保護素子が回路基板４に実装された状態を示して いる。この場合、図５の従来例の場合と同様に、接続端子２、２は回路基板４の 不図示の孔に挿通され、モールド材３の下面が回路基板４の上面に接するか、ご く接近して実装される。接続端子２、２は回路基板４に形成された配線パターン ５、５に接続される。配線パターン５、５上には不図示の絶縁層が形成される。

【００１３】 このように過電流保護素子が回路基板４に実装された状態において、確認用端 子２ａ、２ａがモールド材３上に突出し、モールド材３が配された回路基板４の 上面の上に突出しているので、テスタで確認用端子２ａ、２ａをあたることによ り、ヒューズ１の遮断状態の電気的確認を容易に行なえ、基板４を裏返す必要は なく、基板４を組込んだ不図示の電子機器から基板４を取り外す必要もない。

【００１４】 なお確認用端子２ａと接続端子２の形状は図１の形状に限るものではなく、例 えば図３の（ａ）〜（ｄ）に示したような変形例が考えられる。

【００１５】 図３の（ａ）の例では、モールド材３の上下に突出する確認用端子２ａと接続 端子２を同形状で同じ長さにしている。この場合、端子２ａを接続端子、端子２ を確認用端子としても良く、過電流保護素子を回路基板に実装する際の上下の向 きの制限がなくなるという利点がある。

【００１６】 （ｂ）の例では、確認用端子２ａがモールド材３の側方に突出するようにして いる。（ｃ）の例では接続端子２から側方にほぼＬ字形の確認用端子２ａが突出 している。（ｄ）の例では確認用端子２ａと接続端子２がモールド材３の側方に 突出し、全体としてほぼＨ字形になるように形成されている。

【００１７】 これらのいずれの例にしても上述と同様に過電流保護素子が回路基板に実装さ れた状態で確認用端子２ａを介してヒューズの遮断状態の電気的確認を容易に行 なえる。

【００１８】 なお確認用端子２ａはヒューズ１の両端に接続されていればよく、必ずしも接 続端子２と一体でなくても良い。またヒューズ１の代わりに他の電流遮断部材を 用いることも考えられる。

【００１９】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案によれば、過電流を遮断する電流遮断 部材と、該電流遮断部材の両端に接続された接続端子と、前記電流遮断部材の全 部と前記接続端子の一部が封入されるモールド材からなる過電流保護素子におい て、前記接続端子と共に、前記電流遮断部材が電流を遮断する状態か否かを電気 的に確認するための端子を設けた構造を採用したので、過電流保護素子を回路基 板に実装した状態で、同素子の接続端子によらずに上記確認用の端子により、電 流遮断部材が電流を遮断する状態か否かの電気的確認を容易に行なうことができ 、その確認のために回路基板を裏返したり電子機器から取り外したりする必要が なくなるという優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例による過電流保護素子の斜視
図と内部の説明図である。

【図２】同素子を回路基板に実装した状態を示す斜視図
である。

【図３】過電流保護素子の他の実施例を示す斜視図であ
る。

【図４】従来の過電流保護素子の斜視図である。

【図５】同素子を回路基板に実装した状態を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１ ヒューズ ２ 接続端子 ２ａ 確認用端子 ３ モールド材 ４ 回路基板 ５ 配線パターン ６ 絶縁層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 過電流を遮断する電流遮断部材と、該電
   流遮断部材の両端に接続された接続端子と、前記電流遮
   断部材の全部と前記接続端子の一部が封入されるモール
   ド材からなる過電流保護素子において、前記接続端子と
   共に、前記電流遮断部材が電流を遮断する状態か否かを
   電気的に確認するための端子を設けたことを特徴とする
   過電流保護素子。