JPH11111059A - はんだ付性エナメル線 - Google Patents
はんだ付性エナメル線Info
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- JPH11111059A JPH11111059A JP9266626A JP26662697A JPH11111059A JP H11111059 A JPH11111059 A JP H11111059A JP 9266626 A JP9266626 A JP 9266626A JP 26662697 A JP26662697 A JP 26662697A JP H11111059 A JPH11111059 A JP H11111059A
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- enameled wire
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Links
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Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ付性が良好であると共に、優れた耐熱
性を備えたはんだ付性エナメル線を提供するものであ
る。 【解決手段】 ポリアミドイミド構造にウレタン結合を
有するポリウレタン構造を一部重合させてなる 【化１】 の化学構造を有する塗料を主体としたエナメル塗料を、
導体上に塗布焼付してなるものである。
性を備えたはんだ付性エナメル線を提供するものであ
る。 【解決手段】 ポリアミドイミド構造にウレタン結合を
有するポリウレタン構造を一部重合させてなる 【化１】 の化学構造を有する塗料を主体としたエナメル塗料を、
導体上に塗布焼付してなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ付性エナメ
ル線に係り、特に、高耐熱用のはんだ付性エナメル線に
関するものである。
ル線に係り、特に、高耐熱用のはんだ付性エナメル線に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、エナメル線端末の接続において
は、電工作業の合理化を図るべく、エナメル線の被膜を
除去することなく、直接はんだ付けを行うことのできる
はんだ付性エナメル線が多く用いられている。
は、電工作業の合理化を図るべく、エナメル線の被膜を
除去することなく、直接はんだ付けを行うことのできる
はんだ付性エナメル線が多く用いられている。
【０００３】このはんだ付性エナメル線としては、ポリ
ウレタンエナメル線が良く用いられており、特に、機械
的に被膜を除去することが難しい細径エナメル線におい
て幅広く用いられている。
ウレタンエナメル線が良く用いられており、特に、機械
的に被膜を除去することが難しい細径エナメル線におい
て幅広く用いられている。
【０００４】ここで、近年における機器の小型化、高性
能化、あるいは高信頼性の要求に伴い、はんだ付性エナ
メル線においては、より高い耐熱性が要求されるように
なってきている。
能化、あるいは高信頼性の要求に伴い、はんだ付性エナ
メル線においては、より高い耐熱性が要求されるように
なってきている。
【０００５】このため、ポリウレタンの一部をポリエス
テルイミドで変性して耐熱性を向上させた変性ポリウレ
タンエナメル線や、ポリエステルイミドにウレタン基を
導入してはんだ付性を付与した変性ポリエステルイミド
エナメル線などが種々検討されていると共に、実用化さ
れてきている。
テルイミドで変性して耐熱性を向上させた変性ポリウレ
タンエナメル線や、ポリエステルイミドにウレタン基を
導入してはんだ付性を付与した変性ポリエステルイミド
エナメル線などが種々検討されていると共に、実用化さ
れてきている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の変性ポリウレタンエナメル線や変性ポリエステルイミ
ドエナメル線などにおいては、耐熱性を重視するとはん
だ付性が不十分となり、逆に、はんだ付性を重視すると
耐熱性が不十分となる。
の変性ポリウレタンエナメル線や変性ポリエステルイミ
ドエナメル線などにおいては、耐熱性を重視するとはん
だ付性が不十分となり、逆に、はんだ付性を重視すると
耐熱性が不十分となる。
【０００７】すなわち、はんだ付性と耐熱性は相反する
特性であるため、両立させることは非常に困難であり、
従来の変性ポリウレタンエナメル線や変性ポリエステル
イミドエナメル線などは、近年要求されている特性を十
分満足するものではなかった。
特性であるため、両立させることは非常に困難であり、
従来の変性ポリウレタンエナメル線や変性ポリエステル
イミドエナメル線などは、近年要求されている特性を十
分満足するものではなかった。
【０００８】そこで本発明は、上記課題を解決し、はん
だ付性が良好であると共に、優れた耐熱性を備えたはん
だ付性エナメル線を提供することにある。
だ付性が良好であると共に、優れた耐熱性を備えたはん
だ付性エナメル線を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明は、ポリアミドイミド構造にウレタン
結合を有するポリウレタン構造を一部重合させてなる
に請求項１の発明は、ポリアミドイミド構造にウレタン
結合を有するポリウレタン構造を一部重合させてなる
【００１０】
【化１】
【００１１】の化学構造を有する塗料を主体としたエナ
メル塗料を、導体上に塗布焼付してなるものである。
メル塗料を、導体上に塗布焼付してなるものである。
【００１２】請求項２の発明は、上記塗料中における上
記ポリアミドイミド構造と上記ポリウレタン構造との組
成比が１０／９０〜９０／１０である請求項１記載のは
んだ付性エナメル線である。
記ポリアミドイミド構造と上記ポリウレタン構造との組
成比が１０／９０〜９０／１０である請求項１記載のは
んだ付性エナメル線である。
【００１３】上記数値範囲の限定理由を以下に述べる。
【００１４】ポリアミドイミド構造とポリウレタン構造
との組成比を１０／９０〜９０／１０としたのは、組成
比が１０／９０よりも小さいと耐熱性が不十分であり、
組成比が９０／１０よりも大きいとはんだ付性が悪化す
るためである。
との組成比を１０／９０〜９０／１０としたのは、組成
比が１０／９０よりも小さいと耐熱性が不十分であり、
組成比が９０／１０よりも大きいとはんだ付性が悪化す
るためである。
【００１５】以上の構成によれば、ポリアミドイミド構
造にウレタン結合を有するポリウレタン構造を一部重合
させてなる
造にウレタン結合を有するポリウレタン構造を一部重合
させてなる
【００１６】
【化１】
【００１７】の化学構造を有する塗料を主体としたエナ
メル塗料を、導体上に塗布焼付しているため、はんだ付
性が良好であると共に、優れた耐熱性を備えたはんだ付
性エナメル線を得ることができる。
メル塗料を、導体上に塗布焼付しているため、はんだ付
性が良好であると共に、優れた耐熱性を備えたはんだ付
性エナメル線を得ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１９】本発明のはんだ付性エナメル線は、はんだ
付性を有さないものの耐熱性に優れているポリアミドイ
ミドに着目し、ポリアミドイミドにはんだ付性を付与す
べく、ポリアミドイミド構造にウレタン結合を有するポ
リウレタン構造を一部重合させて塗料を作製し、この塗
料をエナメル塗料として導体上に塗布焼付したものであ
る。
付性を有さないものの耐熱性に優れているポリアミドイ
ミドに着目し、ポリアミドイミドにはんだ付性を付与す
べく、ポリアミドイミド構造にウレタン結合を有するポ
リウレタン構造を一部重合させて塗料を作製し、この塗
料をエナメル塗料として導体上に塗布焼付したものであ
る。
【００２０】次に、本発明のはんだ付性エナメル線の製
造方法を説明する。
造方法を説明する。
【００２１】本発明のはんだ付性エナメル線に用いるエ
ナメル塗料の製造方法は、先ず、トリメリット酸無水物
と過剰の４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
とを溶媒中に溶解させると共に、その溶媒を高温で撹拌
反応させ、イソシアネート末端のポリアミドイミドオリ
ゴマー溶液を調整する。
ナメル塗料の製造方法は、先ず、トリメリット酸無水物
と過剰の４・４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
とを溶媒中に溶解させると共に、その溶媒を高温で撹拌
反応させ、イソシアネート末端のポリアミドイミドオリ
ゴマー溶液を調整する。
【００２２】その後、このポリアミドイミドオリゴマー
溶液中に、トリメリット酸無水物に対するモル比が所定
の値となるように調整された２価の脂肪族アルコールを
加えると共に、そのポリアミドイミドオリゴマー溶液を
更に高温で撹拌反応させてエナメル塗料を得る。
溶液中に、トリメリット酸無水物に対するモル比が所定
の値となるように調整された２価の脂肪族アルコールを
加えると共に、そのポリアミドイミドオリゴマー溶液を
更に高温で撹拌反応させてエナメル塗料を得る。
【００２３】このエナメル塗料を、一般的な手法を用い
て導体上に焼付塗布することによって、はんだ付性エナ
メル線を得る。
て導体上に焼付塗布することによって、はんだ付性エナ
メル線を得る。
【００２４】２価の脂肪族アルコールは、特に限定する
ものではないが、耐熱性を重視する場合、炭素数６以下
のものを用いるのが好ましく、例えば、ブタンジオー
ル、エチレングリコール、ヘキサンジオールなどが挙げ
られ、これらを単独あるいは２種類以上混合して用い
る。
ものではないが、耐熱性を重視する場合、炭素数６以下
のものを用いるのが好ましく、例えば、ブタンジオー
ル、エチレングリコール、ヘキサンジオールなどが挙げ
られ、これらを単独あるいは２種類以上混合して用い
る。
【００２５】溶媒は特に限定するものではなく、例え
ば、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどが挙げられる。
ば、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどが挙げられる。
【００２６】本発明のはんだ付性エナメル線によれば、
ポリアミドイミド構造にウレタン結合を有するポリウレ
タン構造を一部重合させてなる塗料をエナメル塗料とし
て用いているため、ポリアミドイミドが本来持つ優れた
耐熱性は略そのままであると共に、通常、はんだ付が行
われる４００〜４５０℃程度の温度域においてエナメル
被膜が短時間で分解・溶解し、容易にはんだ付を行うこ
とができる。
ポリアミドイミド構造にウレタン結合を有するポリウレ
タン構造を一部重合させてなる塗料をエナメル塗料とし
て用いているため、ポリアミドイミドが本来持つ優れた
耐熱性は略そのままであると共に、通常、はんだ付が行
われる４００〜４５０℃程度の温度域においてエナメル
被膜が短時間で分解・溶解し、容易にはんだ付を行うこ
とができる。
【００２７】
（実施例１）１ｍｏｌの４・４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネートと０．５ｍｏｌのトリメリット酸無水物
を、９００ｍｌのＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解
し、この溶液を１４０℃で２時間撹拌する。
イソシアネートと０．５ｍｏｌのトリメリット酸無水物
を、９００ｍｌのＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解
し、この溶液を１４０℃で２時間撹拌する。
【００２８】次に、この撹拌液に０．５ｍｏｌのブタン
ジオールを添加し、この溶液を再び１４０℃で２時間撹
拌してエナメル塗料を作製する。
ジオールを添加し、この溶液を再び１４０℃で２時間撹
拌してエナメル塗料を作製する。
【００２９】このエナメル塗料を、φ０．２ｍｍの銅導
体上に１種被膜厚さとなるように塗布した後、この銅導
体に焼付処理を施し、はんだ付性エナメル線を作製す
る。
体上に１種被膜厚さとなるように塗布した後、この銅導
体に焼付処理を施し、はんだ付性エナメル線を作製す
る。
【００３０】（実施例２）トリメリット酸無水物を０．
８ｍｏｌ、ブタンジオールを０．２ｍｏｌとする以外は
実施例１と同様にしてはんだ付性エナメル線を作製す
る。
８ｍｏｌ、ブタンジオールを０．２ｍｏｌとする以外は
実施例１と同様にしてはんだ付性エナメル線を作製す
る。
【００３１】（実施例３）トリメリット酸無水物を０．
２ｍｏｌ、ブタンジオールを０．８ｍｏｌとする以外は
実施例１と同様にしてはんだ付性エナメル線を作製す
る。
２ｍｏｌ、ブタンジオールを０．８ｍｏｌとする以外は
実施例１と同様にしてはんだ付性エナメル線を作製す
る。
【００３２】（実施例４）０．５ｍｏｌのブタンジオー
ルの代わりに、０．５ｍｏｌのエチレングリコールを用
いる以外は実施例１と同様にしてはんだ付性エナメル線
を作製する。
ルの代わりに、０．５ｍｏｌのエチレングリコールを用
いる以外は実施例１と同様にしてはんだ付性エナメル線
を作製する。
【００３３】（実施例５）０．５ｍｏｌのブタンジオー
ルの代わりに、０．５ｍｏｌのヘキサンジオールを用い
る以外は実施例１と同様にしてはんだ付性エナメル線を
作製する。
ルの代わりに、０．５ｍｏｌのヘキサンジオールを用い
る以外は実施例１と同様にしてはんだ付性エナメル線を
作製する。
【００３４】（比較例１）エナメル塗料として、日立化
成社製のポリアミドイミド塗料（ＨＩ−４０６−３０）
を用い、このエナメル塗料を、φ０．２ｍｍの銅導体上
に１種被膜厚さとなるように塗布した後、この銅導体に
焼付処理を施し、エナメル線を作製する。
成社製のポリアミドイミド塗料（ＨＩ−４０６−３０）
を用い、このエナメル塗料を、φ０．２ｍｍの銅導体上
に１種被膜厚さとなるように塗布した後、この銅導体に
焼付処理を施し、エナメル線を作製する。
【００３５】（比較例２）エナメル塗料として、大日精
化社製のはんだ付性ポリエステルイミド塗料（ＦＳ−
２）を用い、このエナメル塗料を、φ０．２ｍｍの銅導
体上に１種被膜厚さとなるように塗布した後、この銅導
体に焼付処理を施し、エナメル線を作製する。
化社製のはんだ付性ポリエステルイミド塗料（ＦＳ−
２）を用い、このエナメル塗料を、φ０．２ｍｍの銅導
体上に１種被膜厚さとなるように塗布した後、この銅導
体に焼付処理を施し、エナメル線を作製する。
【００３６】（比較例３）トリメリット酸無水物を０．
９５ｍｏｌ、ブタンジオールを０．０５ｍｏｌとする以
外は実施例１と同様にしてエナメル線を作製する。
９５ｍｏｌ、ブタンジオールを０．０５ｍｏｌとする以
外は実施例１と同様にしてエナメル線を作製する。
【００３７】（比較例４）トリメリット酸無水物を０．
０５ｍｏｌ、ブタンジオールを０．９５ｍｏｌとする以
外は実施例１と同様にしてエナメル線を作製する。
０５ｍｏｌ、ブタンジオールを０．９５ｍｏｌとする以
外は実施例１と同様にしてエナメル線を作製する。
【００３８】実施例１〜５および比較例１〜４のはんだ
付性エナメル線またはエナメル線における絶縁破壊電圧
（ｋＶ）、可とう性、密着性、２２０℃×１ｈｒ後のヒ
ートショック、軟化温度（℃）、２４０℃×７ｄａｙｓ
後の熱劣化性（絶縁破壊電圧残率（％）；（熱劣化性試
験後の絶縁破壊電圧×１００）／（熱劣化性試験前の絶
縁破壊電圧））、４４０℃におけるはんだ付性（ｓｅ
ｃ）について試験を行った。尚、上記各試験は、ＪＩＳ
−Ｃ３００３に準拠して行った。
付性エナメル線またはエナメル線における絶縁破壊電圧
（ｋＶ）、可とう性、密着性、２２０℃×１ｈｒ後のヒ
ートショック、軟化温度（℃）、２４０℃×７ｄａｙｓ
後の熱劣化性（絶縁破壊電圧残率（％）；（熱劣化性試
験後の絶縁破壊電圧×１００）／（熱劣化性試験前の絶
縁破壊電圧））、４４０℃におけるはんだ付性（ｓｅ
ｃ）について試験を行った。尚、上記各試験は、ＪＩＳ
−Ｃ３００３に準拠して行った。
【００３９】実施例１〜５および比較例１〜４のはんだ
付性エナメル線またはエナメル線の諸元、および各種試
験結果を表１に示す。
付性エナメル線またはエナメル線の諸元、および各種試
験結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】表１に示すように、可とう性、密着性、お
よびヒートショックについては、実施例１〜５および比
較例１〜４の全てのはんだ付性エナメル線またはエナメ
ル線において良好であった。また、絶縁破壊電圧は、そ
れぞれ９．０ｋＶ、９．２ｋＶ、８．７ｋＶ、８．８ｋ
Ｖ、９．０ｋＶ、９．０ｋＶ、８．８ｋＶ、８．６ｋ
Ｖ、９．０ｋＶであった。
よびヒートショックについては、実施例１〜５および比
較例１〜４の全てのはんだ付性エナメル線またはエナメ
ル線において良好であった。また、絶縁破壊電圧は、そ
れぞれ９．０ｋＶ、９．２ｋＶ、８．７ｋＶ、８．８ｋ
Ｖ、９．０ｋＶ、９．０ｋＶ、８．８ｋＶ、８．６ｋ
Ｖ、９．０ｋＶであった。
【００４２】実施例１〜５のはんだ付性エナメル線にお
いては、トリメリット酸無水物とブタンジオール（或い
はエチレングリコール、ヘキサンジオール）との組成比
を、ポリアミドイミド構造とポリウレタン構造との組成
比が規定範囲（１０／９０〜９０／１０）内となるよう
にそれぞれ調整している。
いては、トリメリット酸無水物とブタンジオール（或い
はエチレングリコール、ヘキサンジオール）との組成比
を、ポリアミドイミド構造とポリウレタン構造との組成
比が規定範囲（１０／９０〜９０／１０）内となるよう
にそれぞれ調整している。
【００４３】このため、実施例１〜５のはんだ付性エナ
メル線における軟化温度はそれぞれ３７０℃、３９０
℃、３４０℃、３８０℃、３６０℃、また、熱劣化性を
示す絶縁破壊電圧残率はそれぞれ９０％、９２％、８２
％、９２％、８７％であり、優れた耐熱性を有してい
る。さらに、実施例１〜５のはんだ付性エナメル線にお
けるはんだ付に要する時間はそれぞれ６秒、１２秒、３
秒、１０秒、３秒であり、いずれもはんだ付可能であっ
た。
メル線における軟化温度はそれぞれ３７０℃、３９０
℃、３４０℃、３８０℃、３６０℃、また、熱劣化性を
示す絶縁破壊電圧残率はそれぞれ９０％、９２％、８２
％、９２％、８７％であり、優れた耐熱性を有してい
る。さらに、実施例１〜５のはんだ付性エナメル線にお
けるはんだ付に要する時間はそれぞれ６秒、１２秒、３
秒、１０秒、３秒であり、いずれもはんだ付可能であっ
た。
【００４４】これに対して、比較例１のエナメル線にお
いては、エナメル塗料が、１００ｍｏｌ％のポリアミド
イミド塗料からなるため、軟化温度が４２０℃、絶縁破
壊電圧残率が９５％と耐熱性には優れているものの、は
んだ付が不可能であった。
いては、エナメル塗料が、１００ｍｏｌ％のポリアミド
イミド塗料からなるため、軟化温度が４２０℃、絶縁破
壊電圧残率が９５％と耐熱性には優れているものの、は
んだ付が不可能であった。
【００４５】比較例２のエナメル線においては、エナメ
ル塗料が、１００ｍｏｌ％のはんだ付性ポリエステルイ
ミド塗料からなるため、はんだ付は可能であるものの
（はんだ付に要する時間は６秒）、軟化温度が３３０
℃、絶縁破壊電圧残率が８０％であり、耐熱性が劣って
いた。
ル塗料が、１００ｍｏｌ％のはんだ付性ポリエステルイ
ミド塗料からなるため、はんだ付は可能であるものの
（はんだ付に要する時間は６秒）、軟化温度が３３０
℃、絶縁破壊電圧残率が８０％であり、耐熱性が劣って
いた。
【００４６】比較例３のエナメル線においては、トリメ
リット酸無水物とブタンジオールとの組成比が４７．
５：２．５であり、ポリアミドイミド構造とポリウレタ
ン構造との組成比が規定範囲（１０／９０〜９０／１
０）外となるため、軟化温度が４００℃、絶縁破壊電圧
残率が９３％と耐熱性には優れているものの、はんだ付
が不可能であった。
リット酸無水物とブタンジオールとの組成比が４７．
５：２．５であり、ポリアミドイミド構造とポリウレタ
ン構造との組成比が規定範囲（１０／９０〜９０／１
０）外となるため、軟化温度が４００℃、絶縁破壊電圧
残率が９３％と耐熱性には優れているものの、はんだ付
が不可能であった。
【００４７】比較例４のエナメル線においては、トリメ
リット酸無水物とブタンジオールとの組成比が２．５：
４７．５であり、ポリアミドイミド構造とポリウレタン
構造との組成比が規定範囲（１０／９０〜９０／１０）
外となるため、はんだ付は可能であるものの（はんだ付
に要する時間は２秒）、軟化温度が３１０℃、絶縁破壊
電圧残率が７８％であり、耐熱性が劣っていた。
リット酸無水物とブタンジオールとの組成比が２．５：
４７．５であり、ポリアミドイミド構造とポリウレタン
構造との組成比が規定範囲（１０／９０〜９０／１０）
外となるため、はんだ付は可能であるものの（はんだ付
に要する時間は２秒）、軟化温度が３１０℃、絶縁破壊
電圧残率が７８％であり、耐熱性が劣っていた。
【００４８】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、はんだ付
性エナメル線のエナメル塗料として、ポリアミドイミド
構造にウレタン結合を有するポリウレタン構造を一部重
合させてなる塗料を用いることで、ポリアミドイミドが
本来持つ優れた耐熱性は略そのままであると共に、容易
にはんだ付が可能なはんだ付性エナメル線を得ることが
できるという優れた効果を発揮する。
性エナメル線のエナメル塗料として、ポリアミドイミド
構造にウレタン結合を有するポリウレタン構造を一部重
合させてなる塗料を用いることで、ポリアミドイミドが
本来持つ優れた耐熱性は略そのままであると共に、容易
にはんだ付が可能なはんだ付性エナメル線を得ることが
できるという優れた効果を発揮する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｃ０８Ｇ 18/34 Ｃ０８Ｇ 18/34 Ｚ
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリアミドイミド構造にウレタン結合を
有するポリウレタン構造を一部重合させてなる 【化１】 の化学構造を有する塗料を主体としたエナメル塗料を、
導体上に塗布焼付してなることを特徴とするはんだ付性
エナメル線。 - 【請求項２】 上記塗料中における上記ポリアミドイミ
ド構造と上記ポリウレタン構造との組成比が１０／９０
〜９０／１０である請求項１記載のはんだ付性エナメル
線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9266626A JPH11111059A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | はんだ付性エナメル線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9266626A JPH11111059A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | はんだ付性エナメル線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111059A true JPH11111059A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17433442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9266626A Pending JPH11111059A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | はんだ付性エナメル線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111059A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101058632B1 (ko) | 2006-08-04 | 2011-08-22 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 필름상 접착제, 접착 시트 및 이를 사용한 반도체 장치 |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP9266626A patent/JPH11111059A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101058632B1 (ko) | 2006-08-04 | 2011-08-22 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 필름상 접착제, 접착 시트 및 이를 사용한 반도체 장치 |
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