JPH0737743A - チップ型コイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子回路に用いるチップ型コイルの製造方法
において、スパッタリング装置を使用しなくても製造で
きるようにする。 【構成】 スルーホール１３を有する絶縁基板１２の表
面およびスルーホール１３に金属有機物からなる導体材
料をスクリーン印刷およびスルーホール印刷等の印刷技
術により印刷し焼成して導体膜１４を形成する工程と、
導体膜１４の不要部分をエッチング法により除去して一
対の端子電極１６ａ，１６ｂと帯状のコイル導体１７と
を形成する工程と、コイル導体１７の上面を覆うように
絶縁基板１２の表面に絶縁膜１９をコーティングする工
程とから構成するものである。 【効果】 導体膜１４の形成を印刷機と焼成炉によって
行うので、工程が簡素化でき、連続的に形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路に用いられ、
基板上にコイル導体を形成したチップ型コイルの製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のチップ型コイルの製造方
法には特開平２−５４９０３号公報に示すような製造方
法があった。以下その製造方法について図２（ａ）〜
（ｊ）を参照しながら説明する。

【０００３】図に示すように、絶縁性ガラスからなる基
板１の表裏に蒸着、スパッタリングまたはイオンプレー
ティング法等の薄膜技術によりＡｇ導体膜２を形成した
後、表面、裏面にレジスト膜３をコーティングし、端子
電極４ａ，４ｂおよびコイル導体５以外の部分をエッチ
ング法により除去する。

【０００４】次に、基板１の表面にポリイミドあるいは
ポリアミドからなる絶縁膜６をコーティングした後、エ
ッチング（露光−現像）により端子電極４ａ，４ｂおよ
びコイル導体５の内端部分の絶縁膜６を除去する。これ
により、コイル導体の内端部分５ａの上にスルーホール
７が形成される。

【０００５】次に、コイル導体５の内端部分５ａから一
方の端子電極４ｂに延びるリード導体８をコイル導体５
と同様の方法にて形成する。つぎに、基板１の表面に保
護膜として絶縁膜９をコーティングした後、エッチング
により端子電極４ａ，４ｂの絶縁膜６を除去する。つぎ
に、基板１を格子状にダイシングカットして多数の基板
１を形成する。

【０００６】次に、切断された各基板１の左右側面１
ａ，１ｂにスパッタリング法により側面電極を形成し
て、基板１の両面の端子電極４ａどうしおよび４ｂどう
しを接続する。そして最後に、端子電極の外表面に電解
めっきにより、Ｎｉめっき膜１０およびはんだめっき膜
１１を形成してチップ型コイルを形成していた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のチップ型コイルの製造方法では、スパッタリング法等
の薄膜技術によりＡｇ導体膜２および絶縁膜６を形成し
ているので、連続処理が難しく、量産するためには多く
のスパッタリング装置を必要とし、また薄膜技術および
エッチング法を数回行う必要があるので、工程が複雑と
なり生産コストが高くなるという問題があった。

【０００８】本発明は上記従来の問題を解決するもの
で、スパッタリング装置を使用しなく、安価に製造でき
るチップ型コイルの製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は表面から裏面へ貫通するスルーホールを有
するセラミック材料からなる絶縁基板の表面およびスル
ーホールに金属有機物からなる導体材料をスクリーン印
刷およびスルーホール印刷により印刷し焼成して導体膜
を形成する工程と、導体膜の不要部分をエッチング法に
より除去して一対の端子電極と帯状のコイル導体とを形
成する工程と、端子電極とコイル導体の上面を覆うよう
に絶縁基板の表面に樹脂系の絶縁膜をコーティングする
工程とを備えたものである。

【００１０】

【作用】本発明によれば、導体膜を印刷機とベルト式連
続焼成炉によって連続的に形成でき、またエッチング工
程が１回のみとなり、製造工程を簡略化できる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。

【００１２】図１（ａ）において、１２は絶縁基板であ
り、カッティングされる前にスルーホール１３を有し、
ガラス、結晶化ガラスあるいはアルミナ等によって構成
され洗浄した後両面に鏡面研磨が施されている。

【００１３】次に、絶縁基板１２の上面、裏面およびス
ルーホール１３をＡｕを主成分とする金属有機物からな
る導体材料をスクリーン印刷およびスルーホール印刷等
の印刷技術により印刷し、乾燥した後、金属有機物から
なる電極ペーストの有機成分だけを飛ばし、ベルト式連
続焼成炉によって８５０℃の温度（ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイル）によって焼成す
ることにより、金属成分だけを絶縁基板１２上に焼き付
けて導体膜１４を形成する（図１（ｂ）参照）。

【００１４】次に導体膜１４の不要部分を除去するため
に、上面および裏面にレジスト膜１５をコーティングし
たあと、一対の端子電極１６ａ，１６ｂ、帯状のコイル
導体１７、裏面のスルーホール１３および端子電極を結
ぶ導体１８を残すようにエッチング処理を行う（図１
（ｃ），（ｄ）参照）。

【００１５】次に、端子電極１６ａ，１６ｂは除き、コ
イル導体１７の上面を覆うように絶縁基板１２の表面に
ポリイミドまたはポリアミドからなる絶縁膜１９をスク
リーン印刷し、熱硬化してコーティングする（図１
（ｅ）参照）。

【００１６】次に、絶縁基板１２を格子状にダイシング
カットして多数の絶縁基板１２を形成し、切断された絶
縁基板１２の左右側面２０ａ，２０ｂに、スパッタによ
りＮｉの側面電極を形成して、絶縁基板１２の両面の端
子電極１６ａ，１６ｂどうしを接続する（図１（ｆ）参
照）。

【００１７】そして最後に、はんだ付け時の電極食われ
の防止およびはんだ付け時の信頼性を確保するため、露
出している端子電極１６ａ，１６ｂの表面に、電解めっ
きによってＮｉめっき膜２１およびＳｎ−Ｐｂめっき膜
２２を形成する（図１（ｇ）参照）。

【００１８】このように本実施例のチップ型コイルの製
造方法によれば、コイル導体１７をスパッタ等の薄膜技
術と同様に金属有機物からなる導体材料をスクリーン印
刷技術によって薄膜を形成し、エッチングして形成する
ため、従来と同様に微細なパターンを形成することが可
能であるとともに、印刷機とベルト式連続焼成炉によっ
て連続的に導体膜１４を形成するので生産性を向上でき
る。

【００１９】なお、上記実施例ではスルーホール１３を
有する絶縁基板１２に金属有機物からなる導体材料をス
クリーン印刷等の印刷技術により形成したが、これは絶
縁基板１２に限定するものではなく、例えば従来のチッ
プ型コイルの製造方法においても、導体パターンを薄膜
技術により形成したものでもこの方法を適用することに
より、大幅に生産効率を向上させることができることは
いうまでもない。

【００２０】また、金属有機物電極ペーストの焼成温度
を８５０℃としたが、焼成温度は８５０℃に限定するも
のではない。

【００２１】また、金属有機物電極ペーストはＡｕを主
成分とする導体材料を用いたが、Ｎｉ系や他の貴金属系
でもよく、金属有機物導体材料なら何でも良い。

【００２２】

【発明の効果】上記実施例から明らかなように本発明の
チップ型コイルの製造方法は、絶縁基板の表面およびス
ルーホールに導体材料をスクリーン印刷およびスルーホ
ール印刷により印刷し焼成して導体膜を形成する工程
と、導体膜の不要部分をエッチング法により除去して一
対の端子電極と帯状のコイル導体とを形成する工程と、
端子電極とコイル導体の上面を覆うように絶縁基板の表
面に樹脂系の絶縁膜をコーティングする工程とを備えた
ものであり、この製造方法によりスパッタリング装置を
用いず、印刷機とベルト式連続焼成炉によって連続的に
薄膜導体膜を形成でき、またエッチング工程が１回のみ
で良く、製造工程を簡略化でき、製造コストの引下げが
可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるチップ型コイルの製
造方法を示す工程図

【図２】従来のチップ型コイルの製造方法を示す工程図

【符号の説明】

１２ 絶縁基板 １３ スルーホール １４ 導体膜 １６ａ，１６ｂ 端子電極 １７ コイル導体 １９ 絶縁膜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面から裏面へ貫通するスルーホールを
   有するセラミック材料からなる絶縁基板の表面およびス
   ルーホールに金属有機物からなる導体材料をそれぞれス
   クリーン印刷およびスルーホール印刷により印刷し焼成
   して導体膜を形成する工程と、前記導体膜の不要部分を
   エッチング法により除去して一対の端子電極と帯状のコ
   イル導体とを形成する工程と、前記端子電極とコイル導
   体の上面を覆うように前記絶縁基板の表面に樹脂系の絶
   縁膜をコーティングする工程とを備えたチップ型コイル
   の製造方法。