JPH047064A - セラミック基板のスピンコート方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［概　要］ 各種電子機器の構成に広く使用されるプリント板のセラ
ミック基板スピンコート方法に関し、基板の表面に均一
なコーティング剤の薄膜を形成することができるセラミ
ック基板のスピンコート方法の提供を目的とし、 スピンコート装置の回転テーブル上に固着した基板にコ
ーティング剤を一定量滴下して、自然状態で当該コーテ
ィング剤が該基板上で一定の大きさに広がった時に、約
５０Ｏｒｐｍの低速で上記回転テーブルを回転させ、該
コーティング剤の外周が上記基板の各端面に達するまで
低速回転で保持し、その後一定の加速度で回転数を約２
０００ｒｐｍまで上昇させて一定時間保持した後に停止
させる。

［産業上の利用分野〕 本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト板のセラミック基板スピンコート方法に関する。

最近、大型電算機等に使用されるプリント板は回路規模
の増大と高速化の要求に伴い、セラミッり基板の大型化
とその基板に形成される導体パターンの微細化、高密度
化が必要となっている。しかるに上記導体パターンは基
板の表面にホトレジストをスピンコートした後に、所定
のパターンを現像して微細幅の導体パターンが形成され
ているので、形成されたホトレジスト膜の厚みにばらつ
きが発生すると現像むらが生じて形成される導体パター
ンの線幅精度が悪くなるから、基板の表面に均一なホト
レジストの薄膜を形成することができる新しいセラミッ
ク基板のスピンコート方法が要求されている。

〔従来の技術］ 従来広く使用されているセラミンク基板のスピンコート
方法は、第３図に示すようにスピンコート装置３の回転
テーブル３−１上に一辺が約３００閣正方の基板１を載
置して、その基板１を回転テーブル３−１に設けた真空
チャック３−１ａにより吸弓して固着し、回転テーブル
３−１の中心と対向する上部に設けたノズル３−２より
ホトレジスト等の粘度の高いコーティング剤２を基板１
の上面に一定量滴下している。

そして、上記回転テーブル３−１を第２図に示すよう上
記コーティング剤２の滴下と同時、即ちＥ点から、図示
していない制御回路で例えば矢印方向への回転加速させ
、その回転が約２０００ｒｐｍに達したＦ点より一定時
間この回転数で保持することにより、前記コーティング
剤２が遠心力で外周方向に流れて余分当該コーティング
剤２を上記基板１の外周から飛散させ、一定時間経過後
の０点で回転を順次減速させて停止することにより基板
の表面に約１０μｍのホトレジスト薄膜を形成している
。

［発明が解決しようとする課題］ 以上説明した従来のセラミック基板のスピンコート方法
で問題となるのは、第４図（ａ）に示すように基板１の
上面にスピンコートされたコーティング剤２は、その基
板１の各端面に接する円より内側は均一な膜厚となるが
、その円から外側のコーティング剤２は基板１の各コー
ナに向かった円弧状の模様が発生している。この部分の
コーティング剤２の膜厚は、第４図（ｂ）の断面図に示
すように平均約１０μｍの膜厚に対して波状となってパ
ターンを現像時に現像むらが発生し、形成される導体パ
ターンの線幅精度を悪くしているという問題が生じてい
る。

本発明は上記のような問題点に鑑み、基板の表面に均一
なコーティング剤の薄膜を形成することができる新しい
セラミンク基板のスピンコート方法の提供を目的とする
。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、第３図に示すようにスピンコート装置３の回
転テーブル３−１上に固着した基板ｌにコーティング剤
２を一定量滴下して、自然状態で当該コーティング剤２
が該基板上で一定の直径に広がった時に、第１図に示す
ように約５００ｒｐｍの低速で上記回転テーブル３−１
を回転させ、該コーティング剤２の外周が上記基板１の
各端面に達するまで低速回転で保持し、その後一定の加
速度で回転数を約２０００ｒｐｍまで上昇させて一定時
間保持した後に停止させる。

二作　用〕 本発明では、コーティング剤が該基板上で一定の直径に
広がった時点で、第１図に示すような回転テーブルを低
速で回転させた後に、一定の加速度で回転数を高速にし
て一定時間保持した後二こ停止させることにより、基板
の表面に形成されるコーティング剤の膜厚が均一となる
ことが実験により可能となった。

：実　施　例］ 以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。

第１図は本実施例によるセラミック基板のスピンコート
方法のタイムチャートを示す。

本実施例のスピンコート方法は、第３図に示すようにス
ピンコート装置３の回転テーブル３−１上に大型の基板
１を従来と同様に載置して、その回転テーブル３−１に
設けた真空チャック３−１ａにより吸引して固着し、回
転テーブル３−１の上部に設けたノズル３−２よりコー
ティング剤２を基板ｌの上面に一定量滴下する。

そして、滴下したコーティング剤２が自然状態で基板ｌ
の一辺に対して約１／４の直径の円状に広がった時点、
即ち第１図に示すＡ点から上記回転テーブル３−１を図
示していない制御回路により矢印前回へ約５００ｒｐｍ
の低速で回転させ、この遠心力でコーティング剤２が広
がってその外周が基板１の各端面に達するＢ点まで低速
回転で保持する。その後一定時間３例えば１０秒の間に
回転数が従来と同一の２０００ｒｐｍに達するように加
速させて、この２０００ｒｐｍの高速に達した０点より
一定時間その高速で回転させてＤ点より一定の減速で停
止させる。

その結果、均一なコーティング剤２の薄膜を基板１の表
面に形成することができる。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な方法で、均一なコーティング剤の薄膜を基板の表面
に形成できる等の利点があり、著しい信軌性向上の効果
が期待できるセラミック基板のスピンコート方法を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるセラミック基板のスピ
ンコート方法を示すタイムチャート、第２図は従来のス
ピンコート方法を示すタイムチャート、 第３図はスピンコート装置を示す模式的断面図、第４図
は課題を示す図である。 図において、 ■は基板、 ２はコーティング剤、 を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. スピンコート装置（３）の回転テーブル（３−１）上に
   固着した基板（１）にコーティング剤（２）を一定量滴
   下して、自然状態で当該コーティング剤（２）が該基板
   上で一定の大きさに広がった時に、約５００ｒｐｍの低
   速で上記回転テーブル（３−１）を回転させ、該コーテ
   ィング剤（２）の外周が上記基板（１）の各端面に達す
   るまで低速回転で保持し、その後一定の加速度で回転数
   を約２０００ｒｐｍまで上昇させて一定時間保持した後
   に停止させることを特徴とするセラミック基板のスピン
   コート方法。