JPH073844B2 - 熱伝達装置 - Google Patents
熱伝達装置Info
- Publication number
- JPH073844B2 JPH073844B2 JP61191650A JP19165086A JPH073844B2 JP H073844 B2 JPH073844 B2 JP H073844B2 JP 61191650 A JP61191650 A JP 61191650A JP 19165086 A JP19165086 A JP 19165086A JP H073844 B2 JPH073844 B2 JP H073844B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat transfer
- heat
- transfer device
- transfer body
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子計算機用集積回路等の高発熱密度部材の
冷却に適した熱伝達装置に関する。
冷却に適した熱伝達装置に関する。
集積回路チップを低い沸点を有する冷却液中に浸漬し、
上記チップから発生する熱により、上記冷却液の沸騰を
発生させ、該チップを冷却する方式が知られている。こ
の沸騰冷却を促進する方式として、一辺の長さが0.2〜2
mm程度の微細なトンネル状の空洞を縦横に互いに交差し
て幾層にも形成し、ある層に配置された多数の空洞群
と、それに隣接する空洞群とは該空洞の交差点に設けら
れた開口によって互いに連結している多孔性を有する伝
熱体を設けた熱伝達装置が、W.中山著．ヒート・シンク
・スタド・ハビング・エンハンスド・ボイリング・サー
フェイス・フォー・クーリング・オブ・マイクロエレク
トロニック・コンポーネント（W.Nakayama,et al.“Hea
t SinkStuds Having Enhanced Boiling Surfaces for c
ooling of Microelectronic components"）にて論じら
れている。
上記チップから発生する熱により、上記冷却液の沸騰を
発生させ、該チップを冷却する方式が知られている。こ
の沸騰冷却を促進する方式として、一辺の長さが0.2〜2
mm程度の微細なトンネル状の空洞を縦横に互いに交差し
て幾層にも形成し、ある層に配置された多数の空洞群
と、それに隣接する空洞群とは該空洞の交差点に設けら
れた開口によって互いに連結している多孔性を有する伝
熱体を設けた熱伝達装置が、W.中山著．ヒート・シンク
・スタド・ハビング・エンハンスド・ボイリング・サー
フェイス・フォー・クーリング・オブ・マイクロエレク
トロニック・コンポーネント（W.Nakayama,et al.“Hea
t SinkStuds Having Enhanced Boiling Surfaces for c
ooling of Microelectronic components"）にて論じら
れている。
この熱伝達装置は、非常に高い沸騰熱伝達率を有するた
め、集積回路チップなどの高発熱密度部材の冷却に適し
たものである。しかし、基板上に多数搭載されたチップ
に、それぞれ同形の熱伝達装置を取り付けた場合、互い
に発熱量の異なるチップの温度を均一に保つ方式につい
ては考慮されていなかった。
め、集積回路チップなどの高発熱密度部材の冷却に適し
たものである。しかし、基板上に多数搭載されたチップ
に、それぞれ同形の熱伝達装置を取り付けた場合、互い
に発熱量の異なるチップの温度を均一に保つ方式につい
ては考慮されていなかった。
また、従来提案されている集積回路チップの沸騰冷却装
置の１つは、多数のチップを搭載した配線基板を絶縁性
液に浸漬し、チップからの発熱により、該液から発生し
た蒸気泡が上昇して配線基板上部に設けられる凝縮器に
至り、この凝縮器で凝縮されて下部の液中に還元される
ものである。しかし、この方式では、チップの発熱量が
互いに異なる場合、あるいは、発熱量が同一でも配線基
板の下部に搭載されたチップから発生する蒸気泡が、上
部に搭載されるチップからの発泡に影響を与え、伝熱性
能を変化させ、チップの温度を均一にすることはできな
かった。なお、この種の装置に関連するものには例え
ば、特公昭52−15358号等が挙げられる。
置の１つは、多数のチップを搭載した配線基板を絶縁性
液に浸漬し、チップからの発熱により、該液から発生し
た蒸気泡が上昇して配線基板上部に設けられる凝縮器に
至り、この凝縮器で凝縮されて下部の液中に還元される
ものである。しかし、この方式では、チップの発熱量が
互いに異なる場合、あるいは、発熱量が同一でも配線基
板の下部に搭載されたチップから発生する蒸気泡が、上
部に搭載されるチップからの発泡に影響を与え、伝熱性
能を変化させ、チップの温度を均一にすることはできな
かった。なお、この種の装置に関連するものには例え
ば、特公昭52−15358号等が挙げられる。
上記従来技術は、配線基板上に搭載された多数のチップ
の温度を、各チップの発熱量にかかわらず、すべてのチ
ップ温度を均一に保つ方式については考慮されていなか
った。その為、発熱量によって各チップの温度にばらつ
きが生じ、素子の動作速度を均一にすることができなか
った。そこで、各チップの温度を均一に保つためには、
各チップに取りつける熱伝達部材の形状（熱伝達機能）
を発熱量に応じて変更する必要があった。
の温度を、各チップの発熱量にかかわらず、すべてのチ
ップ温度を均一に保つ方式については考慮されていなか
った。その為、発熱量によって各チップの温度にばらつ
きが生じ、素子の動作速度を均一にすることができなか
った。そこで、各チップの温度を均一に保つためには、
各チップに取りつける熱伝達部材の形状（熱伝達機能）
を発熱量に応じて変更する必要があった。
本発明の目的は、各発熱体の各発熱量のいかんにかかわ
らず、熱伝達装置の形状をかえることなく、各チップの
伝熱性能を制御し、各発熱体の温度をあらかじめ設定し
た最適温度に保持することにある。
らず、熱伝達装置の形状をかえることなく、各チップの
伝熱性能を制御し、各発熱体の温度をあらかじめ設定し
た最適温度に保持することにある。
上記目的は、複数個の発熱体に接合される伝熱体を同一
形状に形成し、伝熱面を各発熱体の発熱量に応じた面積
の被覆部材で覆い、伝熱体の伝熱面積を上記発熱量に応
じ変化させることにより達成される。
形状に形成し、伝熱面を各発熱体の発熱量に応じた面積
の被覆部材で覆い、伝熱体の伝熱面積を上記発熱量に応
じ変化させることにより達成される。
〔作用〕 各発熱体に接合された各伝熱体を、各発熱体の伝熱面積
を発熱量に応じて変化させ、設定冷却温度に必要とする
冷却能力を各伝熱体に備えさせるように形成したから、
各発熱体の発熱量にかかわらず各発熱体温度を設定温度
に冷却することが出来る。
を発熱量に応じて変化させ、設定冷却温度に必要とする
冷却能力を各伝熱体に備えさせるように形成したから、
各発熱体の発熱量にかかわらず各発熱体温度を設定温度
に冷却することが出来る。
以下本発明の一実施例を第１図乃至第５図により説明す
る。第２図において、１は集積回路を組付ける配線基板
で、この基板１には、発熱体２として多数個の集積回路
用の半導体チップが組付けられている。３はチップ冷却
用の伝熱体で、チップ２の背面に取付けられている。伝
熱体３は後述のトンネル状の微細通路が形成されている
微細トンネル部材31を、複数個積層して形成され、この
伝熱体３の先端にはキャップ４がかぶせられている。
る。第２図において、１は集積回路を組付ける配線基板
で、この基板１には、発熱体２として多数個の集積回路
用の半導体チップが組付けられている。３はチップ冷却
用の伝熱体で、チップ２の背面に取付けられている。伝
熱体３は後述のトンネル状の微細通路が形成されている
微細トンネル部材31を、複数個積層して形成され、この
伝熱体３の先端にはキャップ４がかぶせられている。
上記微細トンネル部材31を、第３図に示す。微細トンネ
ル部材31の微細フィン32,33は、熱伝導性の薄板の表裏
両側より互いに交差する方向に溝34,35を設けることに
よって作る。溝34,35の深さの和は薄板の肉厚よりも大
きく形成され、したがって、両溝34,35の交差点には、
それぞれの溝を連通させる交差開孔36が形成されてい
る。溝形状は、方形，円形，三角形などいずれの形状で
あってもよい。また、材質は、銅，アルミニウムなどの
高熱伝導性材が望ましい。微細トンネル部材31を多層に
複数枚重ね合せ接合し、キャップで被覆したものを第４
図に示す。第３図に示した溝34および35は、トンネル状
の空洞となり、それぞれ鉛直方向トンネル41および水平
トンネル42を形成し、それぞれのトンネル41,42は交差
開孔36により連通している。４はキャップを示す。
ル部材31の微細フィン32,33は、熱伝導性の薄板の表裏
両側より互いに交差する方向に溝34,35を設けることに
よって作る。溝34,35の深さの和は薄板の肉厚よりも大
きく形成され、したがって、両溝34,35の交差点には、
それぞれの溝を連通させる交差開孔36が形成されてい
る。溝形状は、方形，円形，三角形などいずれの形状で
あってもよい。また、材質は、銅，アルミニウムなどの
高熱伝導性材が望ましい。微細トンネル部材31を多層に
複数枚重ね合せ接合し、キャップで被覆したものを第４
図に示す。第３図に示した溝34および35は、トンネル状
の空洞となり、それぞれ鉛直方向トンネル41および水平
トンネル42を形成し、それぞれのトンネル41,42は交差
開孔36により連通している。４はキャップを示す。
上記構造の伝熱体３は取付けた半導体チップ２が多数組
付けられた配線基板を冷却する熱伝達装置の全体構造を
第１図に示す。
付けられた配線基板を冷却する熱伝達装置の全体構造を
第１図に示す。
伝熱体３を取付けた半導体チップ２は配線用基板１に多
数組付けられている。この半導体チップを搭載した基板
１は容器５に充填された冷却液６中に垂直方向に適宜間
隔をおいて、複数個並べて浸漬収納されている。上記冷
却液６は、低い沸点を有する絶縁性液である。この液体
は比較的低い温度において沸騰を生じ、半導体チップ２
からの熱流量が小さい場合は、液体の沸点以下の温度を
生じ、通常の対流を生じる。熱流量が液体の沸点を越え
る温度にまで達すると、核沸点が起る。伝熱体３の微細
トンネル部材31（第４図参照）の微細トンネル壁で蒸発
した気泡は、鉛直方向の鉛直方向トンネル41を通して外
部に抜ける。上記作用に追従して、微細トンネル部材31
の外表面に開口するトンネル入口から液がトンネル部材
31内へ取り込まれる。この液は、水平方向に向く水平方
向トンネル42及び交差トンネルを連通する開孔36を通し
て微細トンネル部材31内部全領域に供給される。さら
に、水平方向トンネル42は壁で発生する蒸気の一部を保
持することができ、これが次の発泡のおこる核として働
らき、発泡を連続的に起こさせる。ここで、トンネルの
総数すなわち微細トンネル部材31の積層数である伝熱体
高さとチップ発熱量との関係は、第５図に示すように、
チップ温度を同一に保つとき、伝熱体の高さが高いほ
ど、即ち、伝熱に寄与するトンネル構造部分が大きいほ
ど発熱量が大きくとれることが実験及び計算によって明
らかになっている。そこで、第２図に示すように、積層
数が一定であっても、伝熱体３の一部をキャップ４でお
おうことによって、上記で説明した蒸気抜け、液の導入
作用を阻止し、層数が少ない場合と同様な効果を得るこ
とができる。また、キャップ４の長さlcを変えて伝熱体
を覆う部分を調整することによって伝熱性能を任意に制
御することができる。
数組付けられている。この半導体チップを搭載した基板
１は容器５に充填された冷却液６中に垂直方向に適宜間
隔をおいて、複数個並べて浸漬収納されている。上記冷
却液６は、低い沸点を有する絶縁性液である。この液体
は比較的低い温度において沸騰を生じ、半導体チップ２
からの熱流量が小さい場合は、液体の沸点以下の温度を
生じ、通常の対流を生じる。熱流量が液体の沸点を越え
る温度にまで達すると、核沸点が起る。伝熱体３の微細
トンネル部材31（第４図参照）の微細トンネル壁で蒸発
した気泡は、鉛直方向の鉛直方向トンネル41を通して外
部に抜ける。上記作用に追従して、微細トンネル部材31
の外表面に開口するトンネル入口から液がトンネル部材
31内へ取り込まれる。この液は、水平方向に向く水平方
向トンネル42及び交差トンネルを連通する開孔36を通し
て微細トンネル部材31内部全領域に供給される。さら
に、水平方向トンネル42は壁で発生する蒸気の一部を保
持することができ、これが次の発泡のおこる核として働
らき、発泡を連続的に起こさせる。ここで、トンネルの
総数すなわち微細トンネル部材31の積層数である伝熱体
高さとチップ発熱量との関係は、第５図に示すように、
チップ温度を同一に保つとき、伝熱体の高さが高いほ
ど、即ち、伝熱に寄与するトンネル構造部分が大きいほ
ど発熱量が大きくとれることが実験及び計算によって明
らかになっている。そこで、第２図に示すように、積層
数が一定であっても、伝熱体３の一部をキャップ４でお
おうことによって、上記で説明した蒸気抜け、液の導入
作用を阻止し、層数が少ない場合と同様な効果を得るこ
とができる。また、キャップ４の長さlcを変えて伝熱体
を覆う部分を調整することによって伝熱性能を任意に制
御することができる。
チップ２に取付けられた伝熱体３は全て同一形状であ
り、先端部にかぶせたキャップ４は半導体チップ２の発
熱量に応じた長さを有する。
り、先端部にかぶせたキャップ４は半導体チップ２の発
熱量に応じた長さを有する。
伝熱体３はキャップ４によって、有効電熱面積が部分的
に減少するため、この被覆面積の大小によって伝熱性能
が変化し、半導体チップ３の発熱量が異っても設定温度
を保つことができる。従って、本実施例によれば、配線
基板１上に発熱量の異なるチップが混在する場合、発熱
量の小さいチップの伝熱体には長さlcの大きいキャップ
を、発熱量の大きいチップの伝熱体には長さlcの小さい
キャップをかぶせることによって、伝熱体の微細構造の
形状、寸法等を変更することなく伝熱性能を制御でき、
各チップの温度を設定された最適温度に冷却することが
出来、各チップの温度をほぼ均一に保持することが出来
る。さらに、伝熱体の製造に際して、各伝熱体自体の性
能のばらつき、配線基板上へのチップ搭載位置にかかわ
る電熱体相互の発泡気泡の干渉により、伝熱性能にばら
つきが生じても、これらのばらつきを吸収することが出
来る。キャップ４の材質は容器５内の絶縁性液６に侵さ
れない材質であれば、樹脂等の安価で加工の容易なもの
を使用することが出来る。
に減少するため、この被覆面積の大小によって伝熱性能
が変化し、半導体チップ３の発熱量が異っても設定温度
を保つことができる。従って、本実施例によれば、配線
基板１上に発熱量の異なるチップが混在する場合、発熱
量の小さいチップの伝熱体には長さlcの大きいキャップ
を、発熱量の大きいチップの伝熱体には長さlcの小さい
キャップをかぶせることによって、伝熱体の微細構造の
形状、寸法等を変更することなく伝熱性能を制御でき、
各チップの温度を設定された最適温度に冷却することが
出来、各チップの温度をほぼ均一に保持することが出来
る。さらに、伝熱体の製造に際して、各伝熱体自体の性
能のばらつき、配線基板上へのチップ搭載位置にかかわ
る電熱体相互の発泡気泡の干渉により、伝熱性能にばら
つきが生じても、これらのばらつきを吸収することが出
来る。キャップ４の材質は容器５内の絶縁性液６に侵さ
れない材質であれば、樹脂等の安価で加工の容易なもの
を使用することが出来る。
第６図は、本発明の他の実施例を示す。本実施例は、伝
熱体３の一部にテープ14を巻きつけることによって、伝
熱体３の機能を減少させ、前記実施例と同様な効果を得
るものである。
熱体３の一部にテープ14を巻きつけることによって、伝
熱体３の機能を減少させ、前記実施例と同様な効果を得
るものである。
伝熱性能の制御は、テープ14の幅ltを発熱量に応じて変
化させることによって行うことができる。即ち、発熱量
の小さいチップの伝熱体には幅ltの大きいテープを、発
熱量の大きいチップの伝熱体には幅ltの小さいテープを
巻きつけることによって伝熱性能を制御することができ
る。テープは必ずしも伝熱体３の全周に巻きつける必要
はなく、被覆面のごく一部にはりつけることによって、
細かに伝熱性能を制御することが出来る。図に示すよう
に、伝熱体３上のテープ14を巻く位置を隣り合う伝熱体
で変える、即ち、図示のように、テープ14を巻く位置
を、先端部，根元部と交互に配置することによって、伝
熱体外表面のトンネル入口部での発泡気泡の影響を直接
受けないようにし、伝熱体３から放出された気泡が、直
接上段の伝熱体３のトンネル流路へ入らないようにし、
上昇気泡流路内での気泡と液との混合を平均化し、上昇
気泡の影響による伝熱体の性能ばらつきをおさえること
ができる。なお、テープ14の材質は、絶縁性液に侵され
ないものであればよく、任意のものを選択できる。
化させることによって行うことができる。即ち、発熱量
の小さいチップの伝熱体には幅ltの大きいテープを、発
熱量の大きいチップの伝熱体には幅ltの小さいテープを
巻きつけることによって伝熱性能を制御することができ
る。テープは必ずしも伝熱体３の全周に巻きつける必要
はなく、被覆面のごく一部にはりつけることによって、
細かに伝熱性能を制御することが出来る。図に示すよう
に、伝熱体３上のテープ14を巻く位置を隣り合う伝熱体
で変える、即ち、図示のように、テープ14を巻く位置
を、先端部，根元部と交互に配置することによって、伝
熱体外表面のトンネル入口部での発泡気泡の影響を直接
受けないようにし、伝熱体３から放出された気泡が、直
接上段の伝熱体３のトンネル流路へ入らないようにし、
上昇気泡流路内での気泡と液との混合を平均化し、上昇
気泡の影響による伝熱体の性能ばらつきをおさえること
ができる。なお、テープ14の材質は、絶縁性液に侵され
ないものであればよく、任意のものを選択できる。
また、伝熱体３の被覆はテープに限らず、半田ろう，接
着剤等をトンネル流路に充填し、伝熱面の伝熱作用を減
少させるように形成してもよい。本実施例によれば、半
導体，チップの発熱量に応じた伝熱面積を確保するた
め、上述のように、テープ，半田ろう，接着剤等による
極めて簡単な構造で各半導体チップの温度を均一に保持
することが出来る。
着剤等をトンネル流路に充填し、伝熱面の伝熱作用を減
少させるように形成してもよい。本実施例によれば、半
導体，チップの発熱量に応じた伝熱面積を確保するた
め、上述のように、テープ，半田ろう，接着剤等による
極めて簡単な構造で各半導体チップの温度を均一に保持
することが出来る。
第７図は更に他の実施例を示す。この実施例は、半導体
チップを空冷によって冷却する実施例である。
チップを空冷によって冷却する実施例である。
基板１上に組付けられた多数個の半導体チップ２の上壁
面にフィン部材23を固着する。チップ２の発熱温度に応
じ、フィン部材23のフィン間の一部をキャップ24あるい
は第８図に示すように、テープ25で覆うことによって、
フィン間を流れる空気の流路をふさぐ。チップ２の発熱
量に応じて、キャップ24あるいはテープ25によってフィ
ン間をふさぐ面積を変化させることによって伝熱性能を
制御でき、チップ２の温度を均一に保つことができる。
フィン部材23へのキャップあるいはテープの取り付け方
式としては第７図に示すように、フィンの一部を完全に
覆う方式、第８図に示すように、フィン部材23全体にわ
たりその一部を覆う方式等をとることができる。
面にフィン部材23を固着する。チップ２の発熱温度に応
じ、フィン部材23のフィン間の一部をキャップ24あるい
は第８図に示すように、テープ25で覆うことによって、
フィン間を流れる空気の流路をふさぐ。チップ２の発熱
量に応じて、キャップ24あるいはテープ25によってフィ
ン間をふさぐ面積を変化させることによって伝熱性能を
制御でき、チップ２の温度を均一に保つことができる。
フィン部材23へのキャップあるいはテープの取り付け方
式としては第７図に示すように、フィンの一部を完全に
覆う方式、第８図に示すように、フィン部材23全体にわ
たりその一部を覆う方式等をとることができる。
本発明によれば、基板上に発熱量の異なる発熱体が混在
して取付けられていても、各発熱体に接合する各伝熱体
は、形状，寸法等を変更することなく、伝熱性能を可変
とし、それぞれの発熱量に応じて、冷却能力を制御でき
るので、各発熱体の温度を設定温度に均一に保持するこ
とができる。
して取付けられていても、各発熱体に接合する各伝熱体
は、形状，寸法等を変更することなく、伝熱性能を可変
とし、それぞれの発熱量に応じて、冷却能力を制御でき
るので、各発熱体の温度を設定温度に均一に保持するこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例を示す熱伝熱装置の全体側面
図、第２図は第１図の一部拡大図、第３図は伝熱体を形
成する微細トンネル部材の斜視図、第４図は第１図の熱
伝熱装置の部分拡大斜視図、第５図は伝熱体の高さとチ
ップ発熱量との関係を示す線図、第６図は他の実施例を
示す熱伝達装置の全体斜視図、第７図は更に他の実施例
を示す熱伝達装置の正面図、第８図は更に他の実施例を
示す熱伝達装置の正面図である。 １…基板、２…発熱体（半導体チップ）、３…伝熱体、
４…被覆部材（キャップ）、５…容器、６…冷却液、14
…被覆部材（テープ）、23…フィン部材、24…キャッ
プ、25…テープ。
図、第２図は第１図の一部拡大図、第３図は伝熱体を形
成する微細トンネル部材の斜視図、第４図は第１図の熱
伝熱装置の部分拡大斜視図、第５図は伝熱体の高さとチ
ップ発熱量との関係を示す線図、第６図は他の実施例を
示す熱伝達装置の全体斜視図、第７図は更に他の実施例
を示す熱伝達装置の正面図、第８図は更に他の実施例を
示す熱伝達装置の正面図である。 １…基板、２…発熱体（半導体チップ）、３…伝熱体、
４…被覆部材（キャップ）、５…容器、６…冷却液、14
…被覆部材（テープ）、23…フィン部材、24…キャッ
プ、25…テープ。
Claims (6)
- 【請求項１】基板上に複数個の発熱体を取り付け、上記
発熱体に伝熱体を取り付け、この伝熱体には、交差状の
微細なトンネル流路あるいは多数のフィンが形成され、
上記各部材が冷却液あるいは冷却空気中に浸漬され、発
熱体を冷却する熱伝達装置において、上記伝熱体を同一
形状に形成し伝熱面を各発熱体の発熱量に応じた面積の
被覆部材で覆い、伝熱体の伝熱面積を上記発熱量に応じ
変化させ、各発熱体の温度を設定温度に冷却るすことを
特徴とする熱伝達装置。 - 【請求項２】伝熱体が、複数個の単位伝熱体を多層状に
積層し、発熱体と共に縦方向あるいは横方向に並置され
ている特許請求の範囲第１項記載の熱伝達装置。 - 【請求項３】被覆部材が、キャップ状の被覆物である特
許請求の範囲第２項記載の熱伝達装置。 - 【請求項４】被覆部材が、テープ状被覆物である特許請
求の範囲第２項記載の熱伝達装置。 - 【請求項５】被覆物が、半田ろうあるいは接着剤であ
り、この被覆部材で伝熱体の流路を埋設する特許請求の
範囲第２項記載の熱伝達装置。 - 【請求項６】伝熱体の被覆部分が、各伝熱体の先端部と
根元部に交互に配置されている特許請求の範囲第４項ま
たは第５項記載の熱伝達装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191650A JPH073844B2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | 熱伝達装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191650A JPH073844B2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | 熱伝達装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347959A JPS6347959A (ja) | 1988-02-29 |
| JPH073844B2 true JPH073844B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=16278182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61191650A Expired - Lifetime JPH073844B2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | 熱伝達装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073844B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444909A (en) * | 1993-12-29 | 1995-08-29 | Intel Corporation | Method of making a drop-in heat sink |
| US5552960A (en) * | 1994-04-14 | 1996-09-03 | Intel Corporation | Collapsible cooling apparatus for portable computer |
| TW265430B (en) * | 1994-06-30 | 1995-12-11 | Intel Corp | Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system |
| MX2007015046A (es) * | 2005-06-07 | 2008-01-18 | Wolverine Tube Inc | Superficie de trasferencia de calor para el enfriamiento de componentes electronicos. |
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-
1986
- 1986-08-18 JP JP61191650A patent/JPH073844B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6347959A (ja) | 1988-02-29 |
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