JPS6347959A - 熱伝達装置 - Google Patents
熱伝達装置Info
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- JPS6347959A JPS6347959A JP61191650A JP19165086A JPS6347959A JP S6347959 A JPS6347959 A JP S6347959A JP 61191650 A JP61191650 A JP 61191650A JP 19165086 A JP19165086 A JP 19165086A JP S6347959 A JPS6347959 A JP S6347959A
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- JP
- Japan
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- heat transfer
- heat
- transfer device
- covering
- chip
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子計算機用集積回路等の高発熱密度部材の
冷却に適した熱伝達装置に関する。
冷却に適した熱伝達装置に関する。
集積回路チップを低い沸点を有する冷却液中に浸漬し、
」二記チップから発生する熱により、上記冷却液の沸騰
を発生させ、該チップを冷却する方式が知られている。
」二記チップから発生する熱により、上記冷却液の沸騰
を発生させ、該チップを冷却する方式が知られている。
この沸騰冷却を促進する方式として、−辺の長さが０．
２〜２Ｉ１ｗ１１程度の微細なトンネル状の空洞を縦横
に互いに交差して幾層にも形成し、ある層し；配置され
た多数の空洞群と、それに隣設する空洞群とは該空洞の
交差点に設けられた開口によって互いに連結している多
孔性を有する伝熱体を設けた熱伝達装置が、Ｗ、中山著
。
２〜２Ｉ１ｗ１１程度の微細なトンネル状の空洞を縦横
に互いに交差して幾層にも形成し、ある層し；配置され
た多数の空洞群と、それに隣設する空洞群とは該空洞の
交差点に設けられた開口によって互いに連結している多
孔性を有する伝熱体を設けた熱伝達装置が、Ｗ、中山著
。
ヒー１〜・シンク・スタビ・ハビング・エンハンスド・
ボイリング・サーフェイス・フォー・クーリング・オブ
・マイクロエレクトロニック・コンポーネント（Ｗ、
Ｎａｋａｙａｍａ、 ｅｔ ａＸ、 ”Ｈｅａｔ ５ｉ
ｎｋＳ ｔｕｄｓ ＴＩ ａｖｉｎｇＥ ｎｈａｎｃｅ
ｄ Ｂ ｏｉｌｉｎｇ Ｓ ｕｒｆａｃｅｓｆｏｒ ｃ
ｏｏｌｉｎｇｏｆ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ
ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ”）にて論じられている。
ボイリング・サーフェイス・フォー・クーリング・オブ
・マイクロエレクトロニック・コンポーネント（Ｗ、
Ｎａｋａｙａｍａ、 ｅｔ ａＸ、 ”Ｈｅａｔ ５ｉ
ｎｋＳ ｔｕｄｓ ＴＩ ａｖｉｎｇＥ ｎｈａｎｃｅ
ｄ Ｂ ｏｉｌｉｎｇ Ｓ ｕｒｆａｃｅｓｆｏｒ ｃ
ｏｏｌｉｎｇｏｆ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ
ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ”）にて論じられている。
この熱伝達装置は、非常に高い沸騰熱伝達率を有するた
め、集積回路チップなどの高発熱密度部材の冷却に適し
たものである。しかし、基板上に多数搭載されたチップ
に、それぞれ同形の熱伝達装置を爪り付けた場合、互い
に発熱量の異なるチップの温度を均一に保つ方式につい
ては考慮されていなかった。
め、集積回路チップなどの高発熱密度部材の冷却に適し
たものである。しかし、基板上に多数搭載されたチップ
に、それぞれ同形の熱伝達装置を爪り付けた場合、互い
に発熱量の異なるチップの温度を均一に保つ方式につい
ては考慮されていなかった。
また、従来提案されている集積回路チップの沸騰冷却装
置の１つは、多数のチップを搭載した配線基板を不電導
性液に浸漬し、チップからの発熱により、該液から発生
した蒸気泡が上昇して配線基板上部に設けられる凝縮器
に至り、この凝縮器で凝縮されて下部の液中に還元され
るものである。
置の１つは、多数のチップを搭載した配線基板を不電導
性液に浸漬し、チップからの発熱により、該液から発生
した蒸気泡が上昇して配線基板上部に設けられる凝縮器
に至り、この凝縮器で凝縮されて下部の液中に還元され
るものである。
しかし、この方式では、チップの発熱量が互いに異なる
場合、あるいは、発熱量が同一でも配線Ｊ、ε板の下部
に搭載されたチップから発生する蒸気泡が、上部に搭載
されるチップからの発泡に影響を与え、伝熱性能を変化
させ、チップの温度を均一にすることはできなかった。
場合、あるいは、発熱量が同一でも配線Ｊ、ε板の下部
に搭載されたチップから発生する蒸気泡が、上部に搭載
されるチップからの発泡に影響を与え、伝熱性能を変化
させ、チップの温度を均一にすることはできなかった。
なお、この種の装置に関連するものには例えば、特公昭
５２−１５３５８号等が挙げられる。
５２−１５３５８号等が挙げられる。
」二記従来技術は、配線基板上に搭載された多数のチッ
プの温度を、各チップの発熱量にかかわらず、すべての
チップ温度を均一に保つ方式については考慮されていな
かった。その為、発熱量によって各チップの温度にばら
つきが生し、素子の動作速度を均一にすることができな
かった。そこで、各チップの温度を均一に保つためには
、各チップに取りつける熱伝達部材の形状（熱伝達機能
）を発熱量に応じて変更する必要があった６本発明の目
的は、各発熱体の各発熱量のいかんにかかわらず、熱伝
達装置の形状をかえることなく、各チップの伝熱性能を
制御し、各発熱体の温度をあらかしめ設定した最適温度
に保持することにある。
プの温度を、各チップの発熱量にかかわらず、すべての
チップ温度を均一に保つ方式については考慮されていな
かった。その為、発熱量によって各チップの温度にばら
つきが生し、素子の動作速度を均一にすることができな
かった。そこで、各チップの温度を均一に保つためには
、各チップに取りつける熱伝達部材の形状（熱伝達機能
）を発熱量に応じて変更する必要があった６本発明の目
的は、各発熱体の各発熱量のいかんにかかわらず、熱伝
達装置の形状をかえることなく、各チップの伝熱性能を
制御し、各発熱体の温度をあらかしめ設定した最適温度
に保持することにある。
上記目的は、複数個の発熱体に接合される伝熱体を同一
形状に形成し、伝熱面を各発熱体の発熱量に応じた面積
の被覆部材で覆い、伝熱体の伝熱面積を上記発熱量に応
じ減少させることにより達成される。
形状に形成し、伝熱面を各発熱体の発熱量に応じた面積
の被覆部材で覆い、伝熱体の伝熱面積を上記発熱量に応
じ減少させることにより達成される。
各発熱体に接合された各伝熱体を、各発熱体の伝熱面積
を発熱量に応じて減少させ、設定冷却温度に必要とする
冷却能力を各伝熱体に備えさせるように形成したから、
各発熱体の発熱量にかかわらず各発熱体温度を設定温度
に冷却することが出来ろ。
を発熱量に応じて減少させ、設定冷却温度に必要とする
冷却能力を各伝熱体に備えさせるように形成したから、
各発熱体の発熱量にかかわらず各発熱体温度を設定温度
に冷却することが出来ろ。
以下本発明の一実施例を第１図乃至第５図により説明す
る。第２図において、１は集積回路を組付ける配線基板
で、この基板１には、発熱体２として多数個の集積回路
用の半導体チップが組付けられている。３はチップ冷却
用の伝熱体で、チップ２の背面に取付けられている。伝
熱体３は後述のトンネル状の微細通路が形成されている
微細トンネル部材３１を、複数個積層して形成され、こ
の伝熱体３の先端にはキャップ４がかぶせられている。
る。第２図において、１は集積回路を組付ける配線基板
で、この基板１には、発熱体２として多数個の集積回路
用の半導体チップが組付けられている。３はチップ冷却
用の伝熱体で、チップ２の背面に取付けられている。伝
熱体３は後述のトンネル状の微細通路が形成されている
微細トンネル部材３１を、複数個積層して形成され、こ
の伝熱体３の先端にはキャップ４がかぶせられている。
上記微細トンネル部材３１を、第３図に示す。微細トン
ネル部材３１の微細フィン３２．３３は、熱伝導性の薄
板の表裏両側より互いに交差する方向に溝３４．３５を
設けることによって作る。溝３４．３５の深さの和は薄
板の内厚よりも大きく形成され、したがって、両溝３４
．３５の交差点には、それぞれの溝を連通させる交差開
孔３６が形成されている。溝形状１ま、方形２円形、三
角形などいずれの形状であってもよい。また、材質は、
′ｉｆＪ＋アルミニウ１１などの高熱伝導性材が望まし
い。微細トンネル部材３１を多層に複数枚重ね合せ接合
し、キャップで被覆したものを第４図に示す。第３図に
示した溝３４および３５は、トンネル状の空洞となり、
それぞれ鉛直方向トンネル４１および水平トンネル４２
を形成し、それぞれのトンネル４１．４２は交差開孔３
６により連通している。４はキャップを示す。
ネル部材３１の微細フィン３２．３３は、熱伝導性の薄
板の表裏両側より互いに交差する方向に溝３４．３５を
設けることによって作る。溝３４．３５の深さの和は薄
板の内厚よりも大きく形成され、したがって、両溝３４
．３５の交差点には、それぞれの溝を連通させる交差開
孔３６が形成されている。溝形状１ま、方形２円形、三
角形などいずれの形状であってもよい。また、材質は、
′ｉｆＪ＋アルミニウ１１などの高熱伝導性材が望まし
い。微細トンネル部材３１を多層に複数枚重ね合せ接合
し、キャップで被覆したものを第４図に示す。第３図に
示した溝３４および３５は、トンネル状の空洞となり、
それぞれ鉛直方向トンネル４１および水平トンネル４２
を形成し、それぞれのトンネル４１．４２は交差開孔３
６により連通している。４はキャップを示す。
上記構造の伝熱体３を取付けた半導体チップ２が多数組
付けられた配線基板を冷却する熱伝達装置の全体構造を
第１図に示す。
付けられた配線基板を冷却する熱伝達装置の全体構造を
第１図に示す。
伝熱体３を取付けた半導体チップ２は配線用基板１に多
数組付けられている。この半導体チップを搭載した基板
１は容器５に充填された冷却液６中に垂直方向に適宜間
隔をおいて、複数個並べて浸漬収納されている。上記冷
却液６は、低い沸点を有する不電導性液である。この液
体は比較的低い温度において沸騰を生じ、半導体チップ
２からの熱流量が小さい場合は、液体の沸点以下の温度
を生じ、通常の対流を生じる。熱流量が液体の沸点を越
える温度にまで達すると、該沸騰が起る。
数組付けられている。この半導体チップを搭載した基板
１は容器５に充填された冷却液６中に垂直方向に適宜間
隔をおいて、複数個並べて浸漬収納されている。上記冷
却液６は、低い沸点を有する不電導性液である。この液
体は比較的低い温度において沸騰を生じ、半導体チップ
２からの熱流量が小さい場合は、液体の沸点以下の温度
を生じ、通常の対流を生じる。熱流量が液体の沸点を越
える温度にまで達すると、該沸騰が起る。
伝熱体３の微細トンネル部材３１ （第４図参Ｊ！Ｉ）
の微細トンネル壁で蒸発した気泡は、鉛直方向の鉛直方
向トンネル４１を通して外部に抜ける。上記作用に追従
して、微細トンネル部材３１の外表面に開口するトンネ
ル入口から液がトンネル部材３１内へ取り込まれる。こ
の液は、水平方向に向く水平方向トンネル４２及び交差
トンネルを連通ずる開孔３６を通して微細トンネル部材
３１内部全領域に供給される。さらに、水平方向トンネ
ル４２は壁で発生する蒸気の一部を保持することができ
、これが次の発泡のおこる核として働らき、発泡を連続
的に起こさせる。ここで、トンネルの総数すなわち微細
トンネル部材３１の積層数である伝熱体高さとチップ発
熱量との関係は、第５図に示すように、チップ温度を同
一に保つとき、伝熱体の高さが高いほど、即ち、伝熱に
寄与するトンネル構造部分が大きいほど発熱量が大きく
とれることが実験及び計算によって明らかになっている
。そこで、第２図に示すように、積層数が一定であって
も、伝熱体３の一部をキャップ４でおおうことによって
、上記で説明した蒸気抜け、液の導入作用を阻止し、層
数が少ない場合と同様な効果を得ろことができる。また
、キャップ４の長さＱＣを変えて伝熱体を覆う部分を調
整することによって伝熱性能を任意に制御することがで
きる。
の微細トンネル壁で蒸発した気泡は、鉛直方向の鉛直方
向トンネル４１を通して外部に抜ける。上記作用に追従
して、微細トンネル部材３１の外表面に開口するトンネ
ル入口から液がトンネル部材３１内へ取り込まれる。こ
の液は、水平方向に向く水平方向トンネル４２及び交差
トンネルを連通ずる開孔３６を通して微細トンネル部材
３１内部全領域に供給される。さらに、水平方向トンネ
ル４２は壁で発生する蒸気の一部を保持することができ
、これが次の発泡のおこる核として働らき、発泡を連続
的に起こさせる。ここで、トンネルの総数すなわち微細
トンネル部材３１の積層数である伝熱体高さとチップ発
熱量との関係は、第５図に示すように、チップ温度を同
一に保つとき、伝熱体の高さが高いほど、即ち、伝熱に
寄与するトンネル構造部分が大きいほど発熱量が大きく
とれることが実験及び計算によって明らかになっている
。そこで、第２図に示すように、積層数が一定であって
も、伝熱体３の一部をキャップ４でおおうことによって
、上記で説明した蒸気抜け、液の導入作用を阻止し、層
数が少ない場合と同様な効果を得ろことができる。また
、キャップ４の長さＱＣを変えて伝熱体を覆う部分を調
整することによって伝熱性能を任意に制御することがで
きる。
李ツブ２に取付けられた伝熱体３は全て同一形状であり
、先端部にかぶせたキャップ４は半導体チップ２の発熱
量に応じた長さを有する。
、先端部にかぶせたキャップ４は半導体チップ２の発熱
量に応じた長さを有する。
伝熱体３はキャップ４によって、有効伝熱面積が部分的
に減少するため、この被覆面積の大小によって伝熱性能
が変化し、半導体チップ２の発熱量が異っても設定温度
を保つことができる。従って、本実施例によれば、配線
基板１上に発熱量の異なるチップが混在する場合、発熱
量の小さいチップの伝熱体には長さＱｃの大きいキャッ
プを、発熱量の大きいチップの伝熱体には長さＱｃの小
さいキャップをかぶせることによって、伝熱体の微細構
造の形状、寸法等を変更することなく伝熱性能を制御で
き、各チップの温度を設定された最適温度に冷却するこ
とが出来、各チップの温度をほぼ均一に保持することが
出来る。さらに、伝熱体の製造に際して、各伝熱体自体
の性能のばらつき、配線基板上へのチップ搭載位置にか
かわる伝熱体相互の発泡気泡の干渉により、伝熱性能に
ばらつきが生じても、これらのばらつきを吸収すること
が出来る。キャップ４の材質は容器５内の不電導性液６
に侵されない材質であれば、樹脂等の安価で加工の容易
なものを使用することが出来る。
に減少するため、この被覆面積の大小によって伝熱性能
が変化し、半導体チップ２の発熱量が異っても設定温度
を保つことができる。従って、本実施例によれば、配線
基板１上に発熱量の異なるチップが混在する場合、発熱
量の小さいチップの伝熱体には長さＱｃの大きいキャッ
プを、発熱量の大きいチップの伝熱体には長さＱｃの小
さいキャップをかぶせることによって、伝熱体の微細構
造の形状、寸法等を変更することなく伝熱性能を制御で
き、各チップの温度を設定された最適温度に冷却するこ
とが出来、各チップの温度をほぼ均一に保持することが
出来る。さらに、伝熱体の製造に際して、各伝熱体自体
の性能のばらつき、配線基板上へのチップ搭載位置にか
かわる伝熱体相互の発泡気泡の干渉により、伝熱性能に
ばらつきが生じても、これらのばらつきを吸収すること
が出来る。キャップ４の材質は容器５内の不電導性液６
に侵されない材質であれば、樹脂等の安価で加工の容易
なものを使用することが出来る。
第６図は、本発明の他の実地例を示す。本実施例は、伝
熱体３の一部にテープ１４を巻きつけることによって、
伝熱体３の機能を減少させ、前記実施例と同様な効果を
得るものである。
熱体３の一部にテープ１４を巻きつけることによって、
伝熱体３の機能を減少させ、前記実施例と同様な効果を
得るものである。
伝熱性能の制御は、テープ１４の幅Ｑｔを発熱量に応じ
て変化させることによって行うことができる。即ち、発
熱量の小さいチップの伝熱体には幅Ｑｔの大きいテープ
を、発熱量の大きいチップの伝熱体には幅Ｑｔの小さい
テープを巻きつけることによって伝熱性能を制御するこ
とができる。テープは必ずしも伝熱体３の全周に巻きつ
ける必要はなく、被覆面のごく一部にはりつけることに
よって、細かに伝熱性能を制御することが出来る。
て変化させることによって行うことができる。即ち、発
熱量の小さいチップの伝熱体には幅Ｑｔの大きいテープ
を、発熱量の大きいチップの伝熱体には幅Ｑｔの小さい
テープを巻きつけることによって伝熱性能を制御するこ
とができる。テープは必ずしも伝熱体３の全周に巻きつ
ける必要はなく、被覆面のごく一部にはりつけることに
よって、細かに伝熱性能を制御することが出来る。
図に示すように、伝熱体３上のテープ１４を巻く位置を
隣り合う伝熱体で変える、即ち、図示のように、テープ
１４を巻く位置を、先端部、根元部と交互に配置するこ
とによって、伝熱体外表面のトンネル入口部での発泡気
泡の影響を直接受けないようしこし、伝熱体３から放出
された気泡が、直接上段の伝熱体３のトンネル流路へ入
らないようにし。
隣り合う伝熱体で変える、即ち、図示のように、テープ
１４を巻く位置を、先端部、根元部と交互に配置するこ
とによって、伝熱体外表面のトンネル入口部での発泡気
泡の影響を直接受けないようしこし、伝熱体３から放出
された気泡が、直接上段の伝熱体３のトンネル流路へ入
らないようにし。
上昇気泡流路内での気泡と液との混合を平均化し。
上昇気泡の影響による伝熱体の性能ばらつきをおさえる
ことができる。なお、テープ１４の材質は、不電導性液
に侵されないものであればよく、任意のものを選択でき
る。
ことができる。なお、テープ１４の材質は、不電導性液
に侵されないものであればよく、任意のものを選択でき
る。
また、伝熱体３の被覆はテープに限らず、半田ろう、接
着剤等をトンネル流路に充填し、伝熱面を殺すように形
成してもよい。本実施例によれば。
着剤等をトンネル流路に充填し、伝熱面を殺すように形
成してもよい。本実施例によれば。
半導体、チップの発熱量に応じた伝熱面積を確保するた
め、上述のように、テープ、半田ろう、接着剤等による
極めて簡単な構造で各半導体チップの温度を均一に保持
することが出来る。
め、上述のように、テープ、半田ろう、接着剤等による
極めて簡単な構造で各半導体チップの温度を均一に保持
することが出来る。
第７図は更に他の実施例を示す。この実施例は。
半導体チップを空冷によって冷却する実施例である。
基板１上に組付けられた多数個の半導体チップ２の上壁
面にフィン部材２３を固着する。チップ２の発熱温度に
応じ、フィン部材２３のフィン間の一部をキャップ２４
あるいは第８図に示すように、テープ２５で覆うことに
よって、フィン間を流れる空気の流路をふさぐ。チップ
２の発熱量に応じて、キャップ２４あるいはテープ２５
によってフィン間をふさぐ面積を変化させることによっ
て伝熱性能を制御でき、チップ２の温度を均一に保つこ
とができる。フィン部材２３へのキャップあるいはテー
プの取り付は方式としては第７図に示すように、フィン
の一部を完全に覆う方式、第８図に示すように、フィン
部材２３全体にわたりその一部を覆う方式等をとること
ができる。
面にフィン部材２３を固着する。チップ２の発熱温度に
応じ、フィン部材２３のフィン間の一部をキャップ２４
あるいは第８図に示すように、テープ２５で覆うことに
よって、フィン間を流れる空気の流路をふさぐ。チップ
２の発熱量に応じて、キャップ２４あるいはテープ２５
によってフィン間をふさぐ面積を変化させることによっ
て伝熱性能を制御でき、チップ２の温度を均一に保つこ
とができる。フィン部材２３へのキャップあるいはテー
プの取り付は方式としては第７図に示すように、フィン
の一部を完全に覆う方式、第８図に示すように、フィン
部材２３全体にわたりその一部を覆う方式等をとること
ができる。
本発明によれば、基板上に発熱量の異なる発熱体が混在
して取付けられていても、各発熱体に接合する各伝熱体
は、形状９寸法等を変更することなく、伝熱性能を可変
とし、それぞれの発熱量に応じて、冷却能力を制御でき
るので、各発熱体の温度を設定温度に均一に保持するこ
とができる。
して取付けられていても、各発熱体に接合する各伝熱体
は、形状９寸法等を変更することなく、伝熱性能を可変
とし、それぞれの発熱量に応じて、冷却能力を制御でき
るので、各発熱体の温度を設定温度に均一に保持するこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例を示す熱伝達装置の全体側面
図、第２図は第１図の一部拡大図、第３図は伝熱体を形
成する微細トンネル部材の斜視図、第４図は第１図の熱
伝達装置の部分拡大斜視図、第５図は伝熱体の高さとチ
ップ発熱量との関係を示す線図、第６図は他の実施例を
示す熱伝達装置の全体斜視図、第７図は更に他の実施例
を示す熱伝達装置の正面図、第８図は更に他の実施例を
示す熱伝達装置の正面図である。 １・・・基板、２・・発熱体（半導体チップ）、３・・
・伝熱体、４・・・被覆部材（キャップ）、５・・・容
器、６・・・冷却液、１４・・・被覆部材（テープ）、
２３・・・フィン部材、２４・・キャップ、２５・・・
テープ。 代理人弁理士 秋 本 正 実 第１図 １基植 ２努怒棒 ３氾ヤ本 ４・初ｖｍ 第２図 １． Ｉオ丙ξ ２ ・・・ｊ辷
（ψン＼イキ ３ ・９． イ云 ザｔど
１４＊４−・−１友慴１１）ト１ ３１−
・イ冑に１田トン）リレイｉシｈ第３図 ３１ ・ ｑ畦ンう・２１部ｉ ３２・・・価工馳Ｔ ７＋ン ３６・・藺口 第４ 図 ４２ フ％ｓヒ→５１１トン）ル 第５図 牲整べ本省さ （朝机） 篤６図 第７図 第８図 ２ス ２４．２５−一陳微沖
図、第２図は第１図の一部拡大図、第３図は伝熱体を形
成する微細トンネル部材の斜視図、第４図は第１図の熱
伝達装置の部分拡大斜視図、第５図は伝熱体の高さとチ
ップ発熱量との関係を示す線図、第６図は他の実施例を
示す熱伝達装置の全体斜視図、第７図は更に他の実施例
を示す熱伝達装置の正面図、第８図は更に他の実施例を
示す熱伝達装置の正面図である。 １・・・基板、２・・発熱体（半導体チップ）、３・・
・伝熱体、４・・・被覆部材（キャップ）、５・・・容
器、６・・・冷却液、１４・・・被覆部材（テープ）、
２３・・・フィン部材、２４・・キャップ、２５・・・
テープ。 代理人弁理士 秋 本 正 実 第１図 １基植 ２努怒棒 ３氾ヤ本 ４・初ｖｍ 第２図 １． Ｉオ丙ξ ２ ・・・ｊ辷
（ψン＼イキ ３ ・９． イ云 ザｔど
１４＊４−・−１友慴１１）ト１ ３１−
・イ冑に１田トン）リレイｉシｈ第３図 ３１ ・ ｑ畦ンう・２１部ｉ ３２・・・価工馳Ｔ ７＋ン ３６・・藺口 第４ 図 ４２ フ％ｓヒ→５１１トン）ル 第５図 牲整べ本省さ （朝机） 篤６図 第７図 第８図 ２ス ２４．２５−一陳微沖
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板上に複数個の発熱体を取り付け、上記発熱体に
伝熱体を取り付け、この伝熱体は、微細なトンネル流路
を交差状に、あるいは多数のフィンが形成され、上記各
部材が冷却液あるいは冷却空気雰囲気中に収容され、発
熱体を冷却する熱伝達装置において、上記伝熱体を同一
形状に形成し伝熱面を各発熱体の発熱量に応じた面積の
被覆部材で覆い、伝熱体の伝熱面積を上記発熱量に応じ
減少させ、各発熱体の発熱量にかかわらず発熱体温度を
設定温度に冷却することを特徴とする熱伝達装置。 ２、伝熱体が、複数個の単位伝熱体を多層状に積層し、
発熱体と共に縦方向あるいは横方向に並設されている特
許請求の範囲第１項記載の熱伝達装置。 ３、被覆部材が、キャップ状の被覆物である特許請求の
範囲第２項記載の熱伝達装置。 ４、被覆部材が、テープ状被覆物である特許請求の範囲
第２項記載の熱伝達装置。 ５、被覆部材が、半田ろうあるいは接着材であり。 この被覆部材で伝熱体の流路を埋設する特許請求の範囲
第２項記載の熱伝達装置。 ６、伝熱体の被覆部分を、各伝熱体の先端部と根元部に
交互に配置している特許請求の範囲第４項または第５項
記載の熱伝達装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191650A JPH073844B2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | 熱伝達装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191650A JPH073844B2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | 熱伝達装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347959A true JPS6347959A (ja) | 1988-02-29 |
| JPH073844B2 JPH073844B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=16278182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61191650A Expired - Lifetime JPH073844B2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | 熱伝達装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073844B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5530295A (en) * | 1993-12-29 | 1996-06-25 | Intel Corporation | Drop-in heat sink |
| US5552960A (en) * | 1994-04-14 | 1996-09-03 | Intel Corporation | Collapsible cooling apparatus for portable computer |
| US5912802A (en) * | 1994-06-30 | 1999-06-15 | Intel Corporation | Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system |
| JP2008543112A (ja) * | 2005-06-07 | 2008-11-27 | ウォルベリン チューブ， インコーポレイテッド | 電子部品冷却用の伝熱面 |
| JP2024083225A (ja) * | 2022-12-09 | 2024-06-20 | 緯創資通股▲ふん▼有限公司 | 浸漬冷却装置、アクティブ放熱モジュール、アクティブ導流モジュール |
-
1986
- 1986-08-18 JP JP61191650A patent/JPH073844B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5530295A (en) * | 1993-12-29 | 1996-06-25 | Intel Corporation | Drop-in heat sink |
| US5552960A (en) * | 1994-04-14 | 1996-09-03 | Intel Corporation | Collapsible cooling apparatus for portable computer |
| US5912802A (en) * | 1994-06-30 | 1999-06-15 | Intel Corporation | Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system |
| JP2008543112A (ja) * | 2005-06-07 | 2008-11-27 | ウォルベリン チューブ， インコーポレイテッド | 電子部品冷却用の伝熱面 |
| JP2024083225A (ja) * | 2022-12-09 | 2024-06-20 | 緯創資通股▲ふん▼有限公司 | 浸漬冷却装置、アクティブ放熱モジュール、アクティブ導流モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH073844B2 (ja) | 1995-01-18 |
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