JPH0739230B2 - 導電性転写シ−ト - Google Patents
導電性転写シ−トInfo
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- JPH0739230B2 JPH0739230B2 JP62137029A JP13702987A JPH0739230B2 JP H0739230 B2 JPH0739230 B2 JP H0739230B2 JP 62137029 A JP62137029 A JP 62137029A JP 13702987 A JP13702987 A JP 13702987A JP H0739230 B2 JPH0739230 B2 JP H0739230B2
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- Japan
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- conductive
- layer
- transfer sheet
- circuit pattern
- conductive ink
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
発明の目的
本発明の目的は、プラスチック、セラミック、ガラスな
どの成形品の表面に導電性を付与するのに使用する、導
電性転写シートの改良に関する。
どの成形品の表面に導電性を付与するのに使用する、導
電性転写シートの改良に関する。
たとえばプラスチックの成形品の表面に導電性を付与す
る手段として、離型性の基材フィルム上に金属蒸着層を
設けてなる導電性転写シートを使用し、成形品の表面に
金属蒸着層を転写する方法がある。 ところが、この転写シートを使用して成形品の表面に金
属蒸着層を転写する際、金属蒸着層には延性がないの
で、クラックが生じやすい。 成形品の表面に回路パターンを形成する手段として、上
記と同様に、離型性の基材フィルム上に金属蒸着層およ
びエッチングレジスト層をこの順で設け、エッチングを
行なって回路パターンをつくり、この転写シートを使用
して回路パターンを転写する方法がある。この場合も上
記と同様の問題がある。また、エッチング工程があるの
で、この技術はコストがかかる。
る手段として、離型性の基材フィルム上に金属蒸着層を
設けてなる導電性転写シートを使用し、成形品の表面に
金属蒸着層を転写する方法がある。 ところが、この転写シートを使用して成形品の表面に金
属蒸着層を転写する際、金属蒸着層には延性がないの
で、クラックが生じやすい。 成形品の表面に回路パターンを形成する手段として、上
記と同様に、離型性の基材フィルム上に金属蒸着層およ
びエッチングレジスト層をこの順で設け、エッチングを
行なって回路パターンをつくり、この転写シートを使用
して回路パターンを転写する方法がある。この場合も上
記と同様の問題がある。また、エッチング工程があるの
で、この技術はコストがかかる。
本発明の目的は、上記した従来技術を改良して、プラス
チックなどの成形品の表面において十分な導電性をもっ
た面や回路パターンであって表面の耐食性が高いもの
を、低廉なコストで形成することを可能にする、導電性
転写シートを提供することにある。 発明の構成
チックなどの成形品の表面において十分な導電性をもっ
た面や回路パターンであって表面の耐食性が高いもの
を、低廉なコストで形成することを可能にする、導電性
転写シートを提供することにある。 発明の構成
本発明のひとつの、そして基本的な態様においては、第
１図に示すように、導電性転写シート1Aは、離型性の基
材フィルム11上に、導電性物質の蒸着層12、導電性イン
キ層13および接着剤層（図示してない）をこの順で全面
に設けてなり、導電性物質の蒸着層が、異なる金属また
は導電性化合物の２層以上の層であって、転写後に表面
に出る層がニッケル、クロムまたはスズである、プラス
チック成形品用の導電性転写シートである。 本発明の変更態様においては、第２図に示すように、導
電性転写シート1Bは、導電性インキ層13を回路パターン
に従って形成してなる。 蒸着層を回路パターン状にエッチングしたのちに、その
回路パターン上に導電性インキ層を形成してなる態様も
可能である。 離型性の基材フィルムの材料は、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリサルフォン、セルロースアセテート、ポリアリ
レートなどのプラスチックのフィルムの単体または積層
体がよい。 離型性は、この基材フィルム自体が離型性を有していれ
ば、とくに考慮する必要がないことはもちろんである。
そのままでは離型性がない場合は、離型層を設けて使用
する。離型層は、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリ
アミド、ニトロセルロース、ポリ酢酸ビニル、ポリエス
テル、ポリビニルブチラールなどの熱可塑性樹脂、また
はメラミン、フェノール、ポリウレタンなどの熱硬化性
樹脂を使用して、ロールコート法、グラビア印刷法、シ
ルクスクリーン印刷法、ディッピング法、スプレー法そ
の他の任意の方法で形成すればよい。 離型層は、転写後、基材フィルム側に残るタイプのもの
と、蒸着層側に移るタイプのものとある。蒸着層側に移
せば、保護層として役立たせることもできる。その際、
導通をとる個所には離型層を印刷しないでおく。 導電性物質の蒸着層は、アルミニウム、スズ、亜鉛、
銅、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、コバルト、セ
レン、モリブデンなどの金属や合金、または酸化スズ、
酸化インジウム、チタン酸バリウム、酸化チタン、硫化
亜鉛、酸化タングステンなどの金属化合物を材料とし
て、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法など任意の手段で形成すればよい。 導電性のインキは、金、パラジウム、銀、ニッケル、銅
などの金属の粉末または炭素の粉末を、バインダーと混
練して調製する。バインダーは合成樹脂を主成分とする
ものであって、これはフェノール、エポキシ、アミノ樹
脂などの熱硬化性樹脂、およびポリオレフィン、ポリエ
ステル、塩化ビ−酢ビ共重合体、ポリアミド、アクリル
樹脂、ポリビニルブチラールなどの熱可塑性樹脂から、
適当なものをえらんで使用する。適用は、シルクスクリ
ーン印刷、グラビア印刷またはオフセット印刷など任意
である。 接着剤は、ポリエステル、ポリアミド、アクリル樹脂、
塩ビ−酢ビ共重合体、ニトロセルロース、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、ポリイミド、ポリビニルブチラール
などの熱可塑性樹脂、またはエポキシ、ポリウレタンな
どの熱硬化性樹脂を使用して、ロールコート法、グラビ
ア印刷法、シルクスクリーン印刷法その他任意の方法で
適用すればよい。 本発明の転写シートの使用方法を説明すれば、代表的な
例では、第２図に示す転写シート1Bを、第３図に示すよ
うに、射出成形金型2Aおよび2B内に配置して、合成樹脂
の射出成形を行なう。成形品をとり出して基材フィルム
11を剥離すると、導電性インキ層13のない部分の導電性
物質の蒸着層12は、成形品との接着性が弱いので離型性
の基材フィルム側について去り、第４図に示すように、
成形品３の表面に導電性インキ層13および導電性物質の
蒸着層12の順からなる回路パターンが形成される。 同様にして、転写シート1Aを使用した場合は、成形品の
表面の全面に導電性インキ層および導電性物質の蒸着層
が、この順に形成される。 別の使用法として、成形品の表面に転写シート1A（1B）
をのせ、加熱加圧して転写することもできる。
１図に示すように、導電性転写シート1Aは、離型性の基
材フィルム11上に、導電性物質の蒸着層12、導電性イン
キ層13および接着剤層（図示してない）をこの順で全面
に設けてなり、導電性物質の蒸着層が、異なる金属また
は導電性化合物の２層以上の層であって、転写後に表面
に出る層がニッケル、クロムまたはスズである、プラス
チック成形品用の導電性転写シートである。 本発明の変更態様においては、第２図に示すように、導
電性転写シート1Bは、導電性インキ層13を回路パターン
に従って形成してなる。 蒸着層を回路パターン状にエッチングしたのちに、その
回路パターン上に導電性インキ層を形成してなる態様も
可能である。 離型性の基材フィルムの材料は、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリサルフォン、セルロースアセテート、ポリアリ
レートなどのプラスチックのフィルムの単体または積層
体がよい。 離型性は、この基材フィルム自体が離型性を有していれ
ば、とくに考慮する必要がないことはもちろんである。
そのままでは離型性がない場合は、離型層を設けて使用
する。離型層は、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリ
アミド、ニトロセルロース、ポリ酢酸ビニル、ポリエス
テル、ポリビニルブチラールなどの熱可塑性樹脂、また
はメラミン、フェノール、ポリウレタンなどの熱硬化性
樹脂を使用して、ロールコート法、グラビア印刷法、シ
ルクスクリーン印刷法、ディッピング法、スプレー法そ
の他の任意の方法で形成すればよい。 離型層は、転写後、基材フィルム側に残るタイプのもの
と、蒸着層側に移るタイプのものとある。蒸着層側に移
せば、保護層として役立たせることもできる。その際、
導通をとる個所には離型層を印刷しないでおく。 導電性物質の蒸着層は、アルミニウム、スズ、亜鉛、
銅、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、コバルト、セ
レン、モリブデンなどの金属や合金、または酸化スズ、
酸化インジウム、チタン酸バリウム、酸化チタン、硫化
亜鉛、酸化タングステンなどの金属化合物を材料とし
て、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法など任意の手段で形成すればよい。 導電性のインキは、金、パラジウム、銀、ニッケル、銅
などの金属の粉末または炭素の粉末を、バインダーと混
練して調製する。バインダーは合成樹脂を主成分とする
ものであって、これはフェノール、エポキシ、アミノ樹
脂などの熱硬化性樹脂、およびポリオレフィン、ポリエ
ステル、塩化ビ−酢ビ共重合体、ポリアミド、アクリル
樹脂、ポリビニルブチラールなどの熱可塑性樹脂から、
適当なものをえらんで使用する。適用は、シルクスクリ
ーン印刷、グラビア印刷またはオフセット印刷など任意
である。 接着剤は、ポリエステル、ポリアミド、アクリル樹脂、
塩ビ−酢ビ共重合体、ニトロセルロース、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、ポリイミド、ポリビニルブチラール
などの熱可塑性樹脂、またはエポキシ、ポリウレタンな
どの熱硬化性樹脂を使用して、ロールコート法、グラビ
ア印刷法、シルクスクリーン印刷法その他任意の方法で
適用すればよい。 本発明の転写シートの使用方法を説明すれば、代表的な
例では、第２図に示す転写シート1Bを、第３図に示すよ
うに、射出成形金型2Aおよび2B内に配置して、合成樹脂
の射出成形を行なう。成形品をとり出して基材フィルム
11を剥離すると、導電性インキ層13のない部分の導電性
物質の蒸着層12は、成形品との接着性が弱いので離型性
の基材フィルム側について去り、第４図に示すように、
成形品３の表面に導電性インキ層13および導電性物質の
蒸着層12の順からなる回路パターンが形成される。 同様にして、転写シート1Aを使用した場合は、成形品の
表面の全面に導電性インキ層および導電性物質の蒸着層
が、この順に形成される。 別の使用法として、成形品の表面に転写シート1A（1B）
をのせ、加熱加圧して転写することもできる。
本発明の転写シートを使用してプラスチックなどの成形
品の表面に転写を行なえば、導電性物質の蒸着層の下に
導電性インキ層を有する成形品が得られる。転写に際し
て導電性物質の蒸着層にクラックが生じても、導電性イ
ンキ層がそれをカバーし、十分な導電性が確保できる。
接着剤層は、導電性インキ層の成形品への接着を確実に
する。この効果は、とくにプラスチック成形品が深い絞
りの曲面を有する場合に有用である。蒸着層の２層のう
ち転写後に表面に出る層をニッケル、クロムまたはスズ
としたことにより、これらの物理的・化学的な安定性わ
利用して、耐食性などの好ましい性質を与えることがで
きる。 導電性インキ層を回路パターン状に従って形成した態様
においては、エッチングを行なうことなく回路パターン
の形成ができる。
品の表面に転写を行なえば、導電性物質の蒸着層の下に
導電性インキ層を有する成形品が得られる。転写に際し
て導電性物質の蒸着層にクラックが生じても、導電性イ
ンキ層がそれをカバーし、十分な導電性が確保できる。
接着剤層は、導電性インキ層の成形品への接着を確実に
する。この効果は、とくにプラスチック成形品が深い絞
りの曲面を有する場合に有用である。蒸着層の２層のう
ち転写後に表面に出る層をニッケル、クロムまたはスズ
としたことにより、これらの物理的・化学的な安定性わ
利用して、耐食性などの好ましい性質を与えることがで
きる。 導電性インキ層を回路パターン状に従って形成した態様
においては、エッチングを行なうことなく回路パターン
の形成ができる。
【実施例１】 厚さ75μのポリエーテルイミドフィルムの上にメラミン
樹脂をグラビア印刷で全面コートし、離型性の基材フィ
ルムとした。 この離型性の基材フィルム上に、スズ、銅およびニッケ
ルをこの順で真空蒸着した。 塩ビ−酢ビ共重合体を主成分とするバインダーと銅粉末
を混練した導電性インキを、上記の金属蒸着層の上に、
シルクスクリーン印刷法により所望の回路パターンで印
刷して乾燥した。 アクリル樹脂系の接着剤を、上記の導電性インキ層の上
にシルクスクリーン法で印刷して乾燥した。 得られた導電性転写シートを射出成形金型内に配置して
ポリカーボネートの射出成形を行ない、成形品をとり出
して離型性の基材フィルムを剥離した。導電性インキ層
のない部分の金属蒸着層はとり去られ、成形品の表面に
導電性インキ層および金属蒸着層からなる回路パターン
が形成された。 この回路パターンの抵抗値は0.05Ω／□であった。
樹脂をグラビア印刷で全面コートし、離型性の基材フィ
ルムとした。 この離型性の基材フィルム上に、スズ、銅およびニッケ
ルをこの順で真空蒸着した。 塩ビ−酢ビ共重合体を主成分とするバインダーと銅粉末
を混練した導電性インキを、上記の金属蒸着層の上に、
シルクスクリーン印刷法により所望の回路パターンで印
刷して乾燥した。 アクリル樹脂系の接着剤を、上記の導電性インキ層の上
にシルクスクリーン法で印刷して乾燥した。 得られた導電性転写シートを射出成形金型内に配置して
ポリカーボネートの射出成形を行ない、成形品をとり出
して離型性の基材フィルムを剥離した。導電性インキ層
のない部分の金属蒸着層はとり去られ、成形品の表面に
導電性インキ層および金属蒸着層からなる回路パターン
が形成された。 この回路パターンの抵抗値は0.05Ω／□であった。
【実施例２】 厚さ50μのポリエステルフィルム上にメラミン樹脂をコ
ートして離型性の基材フィルムとし、その上に、スズお
よび銅をこの順で真空蒸着した。 ポリエステル樹脂を主成分とするバインダーとニッケル
粉末を混練した導電性インキを、上記の金属蒸着層の上
に全面にわたってシルクスクリーン印刷で塗布して乾燥
した。 次に、実施例１と同様にして、上記の導電性インキ層の
上に接着剤層を形成した。 得られた導電性転写シートの接着剤層の面をABS樹脂の
成形品の上に置いて加熱加圧して転写したところ、成形
品の表面の全面に導電性インキ層および金属蒸着層が形
成された。 このABS樹脂の成形品の表面の抵抗値は、0.1Ω／□であ
った。 発明の効果 本発明の導電性転写シートを使用すれば、プラスチック
などの成形品の表面に高い導電性を付与でき、これは帯
電防止はもとより、電磁波シールド性能も十分である。 導電性インキ層を回路パターンに従って形成した転写シ
ートを使用した場合、所望の回路パターンを表面にそな
えた成形品を低廉なコストで製造できる。
ートして離型性の基材フィルムとし、その上に、スズお
よび銅をこの順で真空蒸着した。 ポリエステル樹脂を主成分とするバインダーとニッケル
粉末を混練した導電性インキを、上記の金属蒸着層の上
に全面にわたってシルクスクリーン印刷で塗布して乾燥
した。 次に、実施例１と同様にして、上記の導電性インキ層の
上に接着剤層を形成した。 得られた導電性転写シートの接着剤層の面をABS樹脂の
成形品の上に置いて加熱加圧して転写したところ、成形
品の表面の全面に導電性インキ層および金属蒸着層が形
成された。 このABS樹脂の成形品の表面の抵抗値は、0.1Ω／□であ
った。 発明の効果 本発明の導電性転写シートを使用すれば、プラスチック
などの成形品の表面に高い導電性を付与でき、これは帯
電防止はもとより、電磁波シールド性能も十分である。 導電性インキ層を回路パターンに従って形成した転写シ
ートを使用した場合、所望の回路パターンを表面にそな
えた成形品を低廉なコストで製造できる。
第１図および第２図は、いずれも本発明の導電性転写シ
ートの構成を示す、模式的な断面図である。 第３図は、第２図に示す導電性転写シートを、射出成形
金型内に置いたところを示す。 第４図は、第３図に示すようにして製造した、回路パタ
ーンを有する成形品の断面図である。 1A,1B……転写シート 11……離型性の基材フィルム 12……導電性物質の蒸着層 13……導電性インキ層 2A,2B……射出成形金型 ３……成形品
ートの構成を示す、模式的な断面図である。 第３図は、第２図に示す導電性転写シートを、射出成形
金型内に置いたところを示す。 第４図は、第３図に示すようにして製造した、回路パタ
ーンを有する成形品の断面図である。 1A,1B……転写シート 11……離型性の基材フィルム 12……導電性物質の蒸着層 13……導電性インキ層 2A,2B……射出成形金型 ３……成形品
Claims (2)
- 【請求項１】離型性の基材フィルム上に、導電性物質の
蒸着層、導電性インキ層および接着剤層をこの順で設け
てなり、導電性物質の蒸着層が、異なる金属または導電
性化合物の２層以上の層であって、転写後に表面に出る
層がニッケル、クロムまたはスズであるプラスチック成
形品用の導電性転写シート。 - 【請求項２】導電性インキ層および接着剤層を回路パタ
ーンに従って形成した特許請求の範囲第１項の導電性転
写シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62137029A JPH0739230B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 導電性転写シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62137029A JPH0739230B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 導電性転写シ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63299998A JPS63299998A (ja) | 1988-12-07 |
| JPH0739230B2 true JPH0739230B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=15189181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62137029A Expired - Fee Related JPH0739230B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 導電性転写シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739230B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021106713A1 (ja) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | 株式会社フジクラ | 配線板の製造方法及び配線板、並びに、成形品の製造方法及び成形品 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4809681B2 (ja) * | 2006-01-26 | 2011-11-09 | 日東技研株式会社 | 静電容量型タッチパネル |
| JP5167623B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2013-03-21 | 凸版印刷株式会社 | 導電性転写箔 |
| JP5705268B2 (ja) * | 2013-05-13 | 2015-04-22 | 尾池工業株式会社 | 転写フィルムおよび透明導電積層体の製造方法 |
| JP2019179915A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 株式会社リコー | プリント基板の製造方法及びプリント基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS618990A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | 旭スクリ−ンプロセス印刷株式会社 | 電気回路転写法 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP62137029A patent/JPH0739230B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021106713A1 (ja) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | 株式会社フジクラ | 配線板の製造方法及び配線板、並びに、成形品の製造方法及び成形品 |
| JPWO2021106713A1 (ja) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | ||
| US12284767B2 (en) | 2019-11-25 | 2025-04-22 | Fujikura Ltd. | Method for manufacturing wiring board, wiring board, method for manufacturing molded object, molded object |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63299998A (ja) | 1988-12-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |