JPS618990A - 電気回路転写法 - Google Patents
電気回路転写法Info
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- JPS618990A JPS618990A JP12910684A JP12910684A JPS618990A JP S618990 A JPS618990 A JP S618990A JP 12910684 A JP12910684 A JP 12910684A JP 12910684 A JP12910684 A JP 12910684A JP S618990 A JPS618990 A JP S618990A
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- electric circuit
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- metal
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Decoration By Transfer Pictures (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分骨〕
この発明は、電気回路転写法に関するものである。
従来、パネル配線用のプリント配線あるいは抵抗、コイ
ルなどの電気部品の一部や、蒸着用マスクは写真腐蝕法
によって製作されている。(1例として特公昭47−2
2389号公報参照)第4図に示すように、金属板7の
一面側のレジスト膜8a上に穿孔形状にほぼ一致した形
状の焼付用パターンを配設し、また他面側のレジスト膜
8b上には焼付用パターンと相似で、かつ該焼付用パタ
ーンより見掛上大きな寸法を呈するように所定の配列に
した合成されたパターンからなる焼付用パターンを配置
してそれぞれの前記レジスト膜8 a + 8 bに前
記パターンの焼付けを行う工程と、パターンの焼付けら
れた前記レジスト膜から未感光部における穿孔する部分
のレジストの除去された部分を金属板の両面側から腐蝕
する工程とを有する写真腐蝕法である。
ルなどの電気部品の一部や、蒸着用マスクは写真腐蝕法
によって製作されている。(1例として特公昭47−2
2389号公報参照)第4図に示すように、金属板7の
一面側のレジスト膜8a上に穿孔形状にほぼ一致した形
状の焼付用パターンを配設し、また他面側のレジスト膜
8b上には焼付用パターンと相似で、かつ該焼付用パタ
ーンより見掛上大きな寸法を呈するように所定の配列に
した合成されたパターンからなる焼付用パターンを配置
してそれぞれの前記レジスト膜8 a + 8 bに前
記パターンの焼付けを行う工程と、パターンの焼付けら
れた前記レジスト膜から未感光部における穿孔する部分
のレジストの除去された部分を金属板の両面側から腐蝕
する工程とを有する写真腐蝕法である。
しかしながら、このような従来の写真腐蝕法にあっては
、焼付けを行ってから現像を行い、未感光部のレジスト
を除去し、続いてエツチング液により腐蝕を行う方法で
あったので、銅等の廃液の処理が公害問題とからみ困難
であり、またエツチング処理自体が高価であるといった
問題点があった。
、焼付けを行ってから現像を行い、未感光部のレジスト
を除去し、続いてエツチング液により腐蝕を行う方法で
あったので、銅等の廃液の処理が公害問題とからみ困難
であり、またエツチング処理自体が高価であるといった
問題点があった。
この発明は、このような従来の問題点に着目してなされ
たもので、保護フィルム上に金属蒸着箔を貼着し、該金
属蒸着箔上に写真法又は印刷法により電気回路パターン
等を形成し、これをバインダーを塗着した基材上に当接
し、圧着してから金属箔を剥離することにより前記問題
点を解決することを目的としている。
たもので、保護フィルム上に金属蒸着箔を貼着し、該金
属蒸着箔上に写真法又は印刷法により電気回路パターン
等を形成し、これをバインダーを塗着した基材上に当接
し、圧着してから金属箔を剥離することにより前記問題
点を解決することを目的としている。
この発明は、保護フィルム上に金属蒸着箔を貼着し、こ
れに写真法または印刷法で電気回路パターンを形成し、
バインダーを塗着した基材上に当接して、圧着し、金属
蒸着箔を保護フィルムと共に剥離し゛C基材上に電気回
路を得るものである。
れに写真法または印刷法で電気回路パターンを形成し、
バインダーを塗着した基材上に当接して、圧着し、金属
蒸着箔を保護フィルムと共に剥離し゛C基材上に電気回
路を得るものである。
以下、この発明を図面に基づいて説明する。
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図である。
j アルミ、銅等の金属を蒸着した箔
3は非常に薄いので保護フィルム5上に適当なバインダ
ーにより貼着し、その上に感光剤を塗布し感光部を形成
する。感光部が乾燥してから、所望の文字、模様、線、
電気回路等を撮影した写真フィルムを当接して露光する
。次に未感光部を洗い流すと感光′部が残り電気回路パ
ターン2が形成される。このよう・ に写真法により電
気回路ツクターン2を金属蒸着箔3上に焼き付けても、
印刷法により印刷してもよい0 次に台6上に載置した耐熱材であるエボ±シ樹脂よりな
る透明又は不透明の基材1の上にバインダー7を塗布し
、前記写真法又は印刷法によって形成した電気回路パタ
ーン2を基材1上に当接し、矢印4方向に熱圧着し転写
する。保護フィルム5と不要の金属箔部分とを剥離する
と基材1上に電気回18等が形成されるものである。
3は非常に薄いので保護フィルム5上に適当なバインダ
ーにより貼着し、その上に感光剤を塗布し感光部を形成
する。感光部が乾燥してから、所望の文字、模様、線、
電気回路等を撮影した写真フィルムを当接して露光する
。次に未感光部を洗い流すと感光′部が残り電気回路パ
ターン2が形成される。このよう・ に写真法により電
気回路ツクターン2を金属蒸着箔3上に焼き付けても、
印刷法により印刷してもよい0 次に台6上に載置した耐熱材であるエボ±シ樹脂よりな
る透明又は不透明の基材1の上にバインダー7を塗布し
、前記写真法又は印刷法によって形成した電気回路パタ
ーン2を基材1上に当接し、矢印4方向に熱圧着し転写
する。保護フィルム5と不要の金属箔部分とを剥離する
と基材1上に電気回18等が形成されるものである。
以上説明してきたように、この発明によれば保護−フィ
ルム5の上に貼着した金属蒸着箔3の上に写真i t
7.、 t″tF+]tF+]刷法配気配線形2形成5
・アこれを基材1上に塗イ1したバインダー
上に当接し、保護フィルムを介して熱圧着して基材1上
に転写するという簡単な工程によって、非常に鮮明な電
気配線等を得ることができるという効果が得られる。ま
た銅等の有害金属のW&蝕法による高波の処理といった
公害問題を解決することがセきるという効果が得られる
。
ルム5の上に貼着した金属蒸着箔3の上に写真i t
7.、 t″tF+]tF+]刷法配気配線形2形成5
・アこれを基材1上に塗イ1したバインダー
上に当接し、保護フィルムを介して熱圧着して基材1上
に転写するという簡単な工程によって、非常に鮮明な電
気配線等を得ることができるという効果が得られる。ま
た銅等の有害金属のW&蝕法による高波の処理といった
公害問題を解決することがセきるという効果が得られる
。
第1図はこの発明の一実施例を示す側断面図、第2図は
熱プレス後保獲板を剥離する状態図、第3図はこの発明
の方法で得られたプリント配線の平面図、第4図は従来
の写真腐蝕法の説明図である。 1・・・・・・基 拐 2・・・・・・電気回路部 3・・・・・・金属蒸着箔 上 5・・・・・・保護フィルム 6・・・・・一台 7・・・・・・金属板 、 8a 、8b・・・・・レジスト膜 第3図 第4図 a
熱プレス後保獲板を剥離する状態図、第3図はこの発明
の方法で得られたプリント配線の平面図、第4図は従来
の写真腐蝕法の説明図である。 1・・・・・・基 拐 2・・・・・・電気回路部 3・・・・・・金属蒸着箔 上 5・・・・・・保護フィルム 6・・・・・一台 7・・・・・・金属板 、 8a 、8b・・・・・レジスト膜 第3図 第4図 a
Claims (1)
- 保護フィルム上に金属蒸着箔を貼着し、該金属蒸着箔上
に写真法または印刷法により電気回路パターン等を形成
し、台上に載置したバインダーを塗着した別体の基材上
に前記電気回路パターン等を当接し、圧着した後に、前
記金属蒸着箔を保護フィルムと共に剥離することを特徴
とする電気回路転写法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12910684A JPS618990A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 電気回路転写法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12910684A JPS618990A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 電気回路転写法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618990A true JPS618990A (ja) | 1986-01-16 |
Family
ID=15001216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12910684A Pending JPS618990A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 電気回路転写法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618990A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62139698U (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-03 | ||
| JPS63299998A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | 大日本印刷株式会社 | 導電性転写シ−ト |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP12910684A patent/JPS618990A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62139698U (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-03 | ||
| JPS63299998A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | 大日本印刷株式会社 | 導電性転写シ−ト |
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