JPS618990A - 電気回路転写法 - Google Patents

電気回路転写法

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Publication number
JPS618990A
JPS618990A JP12910684A JP12910684A JPS618990A JP S618990 A JPS618990 A JP S618990A JP 12910684 A JP12910684 A JP 12910684A JP 12910684 A JP12910684 A JP 12910684A JP S618990 A JPS618990 A JP S618990A
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JP
Japan
Prior art keywords
electric circuit
protective film
foil
metal
base material
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Pending
Application number
JP12910684A
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English (en)
Inventor
久保山 清
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Asahi Screen Process Insatsu KK
Original Assignee
Asahi Screen Process Insatsu KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分骨〕 この発明は、電気回路転写法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、パネル配線用のプリント配線あるいは抵抗、コイ
ルなどの電気部品の一部や、蒸着用マスクは写真腐蝕法
によって製作されている。(1例として特公昭47−2
2389号公報参照)第4図に示すように、金属板7の
一面側のレジスト膜8a上に穿孔形状にほぼ一致した形
状の焼付用パターンを配設し、また他面側のレジスト膜
8b上には焼付用パターンと相似で、かつ該焼付用パタ
ーンより見掛上大きな寸法を呈するように所定の配列に
した合成されたパターンからなる焼付用パターンを配置
してそれぞれの前記レジスト膜8 a + 8 bに前
記パターンの焼付けを行う工程と、パターンの焼付けら
れた前記レジスト膜から未感光部における穿孔する部分
のレジストの除去された部分を金属板の両面側から腐蝕
する工程とを有する写真腐蝕法である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、このような従来の写真腐蝕法にあっては
、焼付けを行ってから現像を行い、未感光部のレジスト
を除去し、続いてエツチング液により腐蝕を行う方法で
あったので、銅等の廃液の処理が公害問題とからみ困難
であり、またエツチング処理自体が高価であるといった
問題点があった。
この発明は、このような従来の問題点に着目してなされ
たもので、保護フィルム上に金属蒸着箔を貼着し、該金
属蒸着箔上に写真法又は印刷法により電気回路パターン
等を形成し、これをバインダーを塗着した基材上に当接
し、圧着してから金属箔を剥離することにより前記問題
点を解決することを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は、保護フィルム上に金属蒸着箔を貼着し、こ
れに写真法または印刷法で電気回路パターンを形成し、
バインダーを塗着した基材上に当接して、圧着し、金属
蒸着箔を保護フィルムと共に剥離し゛C基材上に電気回
路を得るものである。
〔実施例〕
以下、この発明を図面に基づいて説明する。
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図である。
j         アルミ、銅等の金属を蒸着した箔
3は非常に薄いので保護フィルム5上に適当なバインダ
ーにより貼着し、その上に感光剤を塗布し感光部を形成
する。感光部が乾燥してから、所望の文字、模様、線、
電気回路等を撮影した写真フィルムを当接して露光する
。次に未感光部を洗い流すと感光′部が残り電気回路パ
ターン2が形成される。このよう・ に写真法により電
気回路ツクターン2を金属蒸着箔3上に焼き付けても、
印刷法により印刷してもよい0 次に台6上に載置した耐熱材であるエボ±シ樹脂よりな
る透明又は不透明の基材1の上にバインダー7を塗布し
、前記写真法又は印刷法によって形成した電気回路パタ
ーン2を基材1上に当接し、矢印4方向に熱圧着し転写
する。保護フィルム5と不要の金属箔部分とを剥離する
と基材1上に電気回18等が形成されるものである。
〔発明の効果〕
以上説明してきたように、この発明によれば保護−フィ
ルム5の上に貼着した金属蒸着箔3の上に写真i t 
7.、 t″tF+]tF+]刷法配気配線形2形成5
     ・アこれを基材1上に塗イ1したバインダー
上に当接し、保護フィルムを介して熱圧着して基材1上
に転写するという簡単な工程によって、非常に鮮明な電
気配線等を得ることができるという効果が得られる。ま
た銅等の有害金属のW&蝕法による高波の処理といった
公害問題を解決することがセきるという効果が得られる
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す側断面図、第2図は
熱プレス後保獲板を剥離する状態図、第3図はこの発明
の方法で得られたプリント配線の平面図、第4図は従来
の写真腐蝕法の説明図である。 1・・・・・・基 拐 2・・・・・・電気回路部 3・・・・・・金属蒸着箔 上 5・・・・・・保護フィルム 6・・・・・一台 7・・・・・・金属板   、 8a 、8b・・・・・レジスト膜 第3図 第4図 a

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 保護フィルム上に金属蒸着箔を貼着し、該金属蒸着箔上
    に写真法または印刷法により電気回路パターン等を形成
    し、台上に載置したバインダーを塗着した別体の基材上
    に前記電気回路パターン等を当接し、圧着した後に、前
    記金属蒸着箔を保護フィルムと共に剥離することを特徴
    とする電気回路転写法。
JP12910684A 1984-06-25 1984-06-25 電気回路転写法 Pending JPS618990A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62139698U (ja) * 1986-02-28 1987-09-03
JPS63299998A (ja) * 1987-05-29 1988-12-07 大日本印刷株式会社 導電性転写シ−ト

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62139698U (ja) * 1986-02-28 1987-09-03
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