JPH0739464B2 - 成形用樹脂型剤 - Google Patents
成形用樹脂型剤Info
- Publication number
- JPH0739464B2 JPH0739464B2 JP62099185A JP9918587A JPH0739464B2 JP H0739464 B2 JPH0739464 B2 JP H0739464B2 JP 62099185 A JP62099185 A JP 62099185A JP 9918587 A JP9918587 A JP 9918587A JP H0739464 B2 JPH0739464 B2 JP H0739464B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- agent
- molding
- mold
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 30
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 22
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 13
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 5
- 125000000686 lactone group Chemical group 0.000 claims 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 5
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 Cyclohexenylmethyl Chemical group 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000019651 NDE1-related microhydranencephaly Diseases 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- QXYJCZRRLLQGCR-UHFFFAOYSA-N dioxomolybdenum Chemical compound O=[Mo]=O QXYJCZRRLLQGCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N ethyl trimethyl methane Natural products CCC(C)(C)C HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical group 0.000 description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- XYXBMCIMPXOBLB-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-tris(dimethylamino)-2-methylphenol Chemical compound CN(C)C1=CC(O)=C(C)C(N(C)C)=C1N(C)C XYXBMCIMPXOBLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOYGTBXFJBGGLI-UHFFFAOYSA-N 7a-but-1-enyl-3a-methyl-4,5-dihydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CCCC2(C)C(=O)OC(=O)C21C=CCC GOYGTBXFJBGGLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 241000276489 Merlangius merlangus Species 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000002956 ash Substances 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010428 baryte Substances 0.000 description 1
- 229910052601 baryte Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-AKLPVKDBSA-N carbane Chemical compound [15CH4] VNWKTOKETHGBQD-AKLPVKDBSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(C)C=CC2C1 KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000010454 slate Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 1
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は成型用樹脂型剤に関する。
さらに詳しくは本発明は脂環式エポキシ樹脂と無機物粉
末とからなる主剤と酸無水物、アルキルアミンとからな
る硬化剤を用いた成型用樹脂型剤に関する。
末とからなる主剤と酸無水物、アルキルアミンとからな
る硬化剤を用いた成型用樹脂型剤に関する。
この発明の樹脂型剤により作成された成型用樹脂型は、
機械部品などの製品モデルおよび同モデル関連治具、板
金成形用の型、プラスチック成形用の型などに使用され
る。
機械部品などの製品モデルおよび同モデル関連治具、板
金成形用の型、プラスチック成形用の型などに使用され
る。
特にこの発明の樹脂型は金属製金型に比べて加工作業が
容易であることから頻繁にモデルチェンジを要する分
野、大量の治工具を短期間に準備する必要がある場合な
どに利用でき、納期短縮、コストダウン、軽量化に大き
く貢献できる。
容易であることから頻繁にモデルチェンジを要する分
野、大量の治工具を短期間に準備する必要がある場合な
どに利用でき、納期短縮、コストダウン、軽量化に大き
く貢献できる。
(従来技術) 従来は一般的に金属製の金型が用いられており、製作は
機械工作で行なわれていた。
機械工作で行なわれていた。
このため製作コストが高くなり、納期がかかり、また,
金属製の金型は重く,作業性が悪いうえ、改修および修
正が難しい、あるいは保管中のメンテナンスが難しいな
ど多くの難点をかかえていた。
金属製の金型は重く,作業性が悪いうえ、改修および修
正が難しい、あるいは保管中のメンテナンスが難しいな
ど多くの難点をかかえていた。
これを解決する手段としてビスフェノールAタイプのエ
ポキシ樹脂、ノボラックタイプのエポキシ樹脂などから
なる樹脂型が用いられ、その製作はマスターモデルを用
いる“複製”方式によるものであった。
ポキシ樹脂、ノボラックタイプのエポキシ樹脂などから
なる樹脂型が用いられ、その製作はマスターモデルを用
いる“複製”方式によるものであった。
(発明が解決しようとする問題点) しかし、これらビスフェノールAタイプのエポキシ樹
脂,ノボラックタイプのエポキシ樹脂を用いた型剤はま
ず流動性に欠けている。
脂,ノボラックタイプのエポキシ樹脂を用いた型剤はま
ず流動性に欠けている。
つまり樹脂型を製作する場合、寸法精度の良い成形品を
得るため、すなわち,寸法精度の良い樹脂型を得るため
加工時に樹脂中の気泡を除去することを必要とするが、
流動性がないため脱泡しにくく,生産性が悪いのと同時
に得られた成形品の寸法精度に欠けるという欠点があっ
た。
得るため、すなわち,寸法精度の良い樹脂型を得るため
加工時に樹脂中の気泡を除去することを必要とするが、
流動性がないため脱泡しにくく,生産性が悪いのと同時
に得られた成形品の寸法精度に欠けるという欠点があっ
た。
次に耐熱性が悪い点である。
すなわち,樹脂型の中でも射出成形用の型に用いる場
合、150℃程度の温度に耐える必要があるが、前記のビ
スフェノールAタイプのエポキシ樹脂などを用いた樹脂
型は120〜150℃程度の高温状態にさらされると脆くなる
という欠点があった。
合、150℃程度の温度に耐える必要があるが、前記のビ
スフェノールAタイプのエポキシ樹脂などを用いた樹脂
型は120〜150℃程度の高温状態にさらされると脆くなる
という欠点があった。
本発明者は、これらの問題点を解決すべく鋭意研究の結
果、本発明を完成させた。
果、本発明を完成させた。
(発明の構成) すなわち,本発明は (a)脂環式エポキシ樹脂 20〜80重量% (b)無機物粉末 80〜20重量% (c)(a)と(b)の合計量 100重量部に対してラ
クトンユニットを含有せず、かつ、分子量1000未満の多
価アルコール5重量部以下を主成分とする主剤と (d)酸無水物 95〜99.9重量% (e)硬化促進剤 0.05〜5重量% を主成分とする硬化剤からなることを特徴とする成形用
樹脂型剤。
クトンユニットを含有せず、かつ、分子量1000未満の多
価アルコール5重量部以下を主成分とする主剤と (d)酸無水物 95〜99.9重量% (e)硬化促進剤 0.05〜5重量% を主成分とする硬化剤からなることを特徴とする成形用
樹脂型剤。
である。
本発明の成形用樹脂型剤の主剤中の樹脂成分として用い
る脂環式エポキシ樹脂としては 3.4エポキシシクロヘキセニルメチル,3.4エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレート,ジペンテンジエポキシ
ド,ビニルシクロヘキセンジエポキシドなどがあり,中
でも3.4エポキシシクロヘキセニルメチル,3.4エポキシ
シクロヘキサンカルボキシレートが好ましい。
る脂環式エポキシ樹脂としては 3.4エポキシシクロヘキセニルメチル,3.4エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレート,ジペンテンジエポキシ
ド,ビニルシクロヘキセンジエポキシドなどがあり,中
でも3.4エポキシシクロヘキセニルメチル,3.4エポキシ
シクロヘキサンカルボキシレートが好ましい。
この脂環式エポキシ樹脂の一例である3.4エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレートの構造式は以下の通りであ
る。
ロヘキサンカルボキシレートの構造式は以下の通りであ
る。
これらの脂環式エポキシ樹脂の使用量は主剤中20〜80重
量%,好ましくは30〜70重量%,さらに好ましくは40〜
60重量%である。
量%,好ましくは30〜70重量%,さらに好ましくは40〜
60重量%である。
20重量%より少ない場合は硬化収縮率や線膨張係数は小
さく,好ましいが,樹脂量が少ないため強度が低下し,
不適であり,逆に80重量%より多い場合は強度は向上す
るが,熱伝導率が著しく低下し,射出成形成形用樹脂型
としてはサイクルアップがはかれず,生産性が低下する
ので,不適であるだけでなく硬度が低下し,硬化時の収
縮率,線膨脹係数が大きくなり,不適である。
さく,好ましいが,樹脂量が少ないため強度が低下し,
不適であり,逆に80重量%より多い場合は強度は向上す
るが,熱伝導率が著しく低下し,射出成形成形用樹脂型
としてはサイクルアップがはかれず,生産性が低下する
ので,不適であるだけでなく硬度が低下し,硬化時の収
縮率,線膨脹係数が大きくなり,不適である。
本発明の成形用樹脂型剤の主剤のもう一つの成分である
無機物粉末としてはアスベスト,アルミナ,アタバルジ
ャイト,カオリンクレー,火山灰,カーボンブラック,
グラファイト,微粉珪酸,珪酸カルシウム,珪藻土,酸
化マグネシウム,酸化チタン,酸化鉄,水酸化マグネシ
ウム,水酸化アルミニウム,スレート粉,セリサイト,
石英粉(フリント),溶融シリカ粉,ボロンナイトライ
ド,炭酸カルシウム,炭酸マグネシウム,タルク,長石
粉,二酸化モリブデン,バライト,蛭石,ホワイティン
グ,マイカ,ロウ石クレー,石膏(無水)などがあり,
これらを目的に合せて適当に組合わせて用いる。
無機物粉末としてはアスベスト,アルミナ,アタバルジ
ャイト,カオリンクレー,火山灰,カーボンブラック,
グラファイト,微粉珪酸,珪酸カルシウム,珪藻土,酸
化マグネシウム,酸化チタン,酸化鉄,水酸化マグネシ
ウム,水酸化アルミニウム,スレート粉,セリサイト,
石英粉(フリント),溶融シリカ粉,ボロンナイトライ
ド,炭酸カルシウム,炭酸マグネシウム,タルク,長石
粉,二酸化モリブデン,バライト,蛭石,ホワイティン
グ,マイカ,ロウ石クレー,石膏(無水)などがあり,
これらを目的に合せて適当に組合わせて用いる。
これら無機物粉末を混入する目的は硬度や熱伝導率を向
上させ比重を大きくするためである。
上させ比重を大きくするためである。
また,各種無機物粉末の有するそれぞれの役割は以下の
通りである。
通りである。
・タルク、シリカTio2:硬度収縮や線膨張を小さくす
る。
る。
・グラスファイバー、セラミック:硬度を上げ重量を小
さくする。
さくする。
・カーボン:熱伝導をよくし重量を小さくする。
・オルベン:金属粉や充填物の分散をよくする。
などであり、用途によってその組合せは異なるし、配合
比率も異なる。
比率も異なる。
また、金属粉を入れる場合は必ずオルベン(粘土)を加
えるが、この場合の使用比率の代表的な例は以下の通り
である。
えるが、この場合の使用比率の代表的な例は以下の通り
である。
金属粉 15〜30部 金属粉 15〜20部 オルベン 2〜 5 or カーボン15〜20 タルク 30〜10 タルク 20〜 5 オルベン 2〜 3 (粘土) この無機物粉末の合計使用量は主剤中80〜20重量%,好
ましくは30〜70重量%,さらに好ましくは60〜40重量%
である。
ましくは30〜70重量%,さらに好ましくは60〜40重量%
である。
これら無機物粉末を均一に分散させるため、オルベン
(粘土)の役割は大きいが、オルベンを多く入れすぎる
と分散状態は維持できるものの、粘度は増し、流動性を
失い、樹脂型製作時に行なう脱泡などの工程で問題を生
じ使用不可となる。
(粘土)の役割は大きいが、オルベンを多く入れすぎる
と分散状態は維持できるものの、粘度は増し、流動性を
失い、樹脂型製作時に行なう脱泡などの工程で問題を生
じ使用不可となる。
従って、オルベン(粘土)の量および無機粉末とエポキ
シ樹脂の混合時のヘンシェルミキサーの回転スピードが
重要なポイントとなる。
シ樹脂の混合時のヘンシェルミキサーの回転スピードが
重要なポイントとなる。
この無機物粉末の合計使用量が20重量%より少ない場合
は相対的に樹脂量が多くなるため強度が向上し,好まし
いが,硬化収縮率や線膨張係数は大きくなり,さらに,
熱伝導率が著しく低下し,不適である。
は相対的に樹脂量が多くなるため強度が向上し,好まし
いが,硬化収縮率や線膨張係数は大きくなり,さらに,
熱伝導率が著しく低下し,不適である。
この無機物粉末の割合が低下すると硬化時の収縮率や線
膨張係数が増加するだけでなく,樹脂型の熱伝導率が低
下し,射出成形用樹脂型としてはサイクルアップがはか
れず,生産性が低下するので,好ましくない。
膨張係数が増加するだけでなく,樹脂型の熱伝導率が低
下し,射出成形用樹脂型としてはサイクルアップがはか
れず,生産性が低下するので,好ましくない。
逆に無機物粉末の合計使用量が80重量%より多い場合は
硬化時の収縮率や線膨張係数は小さくなり,好ましい
が,逆に強度が低下し,好ましくない。
硬化時の収縮率や線膨張係数は小さくなり,好ましい
が,逆に強度が低下し,好ましくない。
この無機物粉末の粒度は100〜500メッシュ,好ましくは
200〜400メッシュ,さらに好ましくは300メッシュ前後
である。
200〜400メッシュ,さらに好ましくは300メッシュ前後
である。
500メッシュより大きい粒度のものでは成形後の強度や
表面の平滑度が悪く,また逆に100メッシュより小さく
する必要は特に無い。
表面の平滑度が悪く,また逆に100メッシュより小さく
する必要は特に無い。
本発明の成形用樹脂型剤の主剤に含まれる多価アルコー
ルとしては、成形物に可撓性または柔軟性を与えるよう
なラクトンユニットを含有せず、かつ、分子量1000未満
のものを用いることが必須である。より具体的には、 エチレングリコール,ジエチレングリコール,エチレン
モノグリコール,ネオペンチルグリコール,グリセリ
ン,シクロヘキサノール,1.6ヘキサンジオール,トリメ
チルプロパン,1.4ブタンジオール,ペンタエリスリトー
ル などがあり、中でも コスト面、無害性などから、エチレングリコール,ジエ
チレングリコールが好ましい。
ルとしては、成形物に可撓性または柔軟性を与えるよう
なラクトンユニットを含有せず、かつ、分子量1000未満
のものを用いることが必須である。より具体的には、 エチレングリコール,ジエチレングリコール,エチレン
モノグリコール,ネオペンチルグリコール,グリセリ
ン,シクロヘキサノール,1.6ヘキサンジオール,トリメ
チルプロパン,1.4ブタンジオール,ペンタエリスリトー
ル などがあり、中でも コスト面、無害性などから、エチレングリコール,ジエ
チレングリコールが好ましい。
これら多価アルコールの使用量は主剤中0.1〜5重量%
であるが、好ましくは0.3〜4重量%である。
であるが、好ましくは0.3〜4重量%である。
更に好ましくは0.4〜3.0重量%である。
0.1重量%より少ない場合は反応が進まず、硬化に時間
を要する。
を要する。
5.0重量%以上の場合は硬度が保てず、耐熱性が劣り,
型剤としては不適である。
型剤としては不適である。
本発明の成形用樹脂型剤の硬化剤の成分として用いる酸
無水物としては、 メチルテトラヒドロ無水フタル酸[商品名:HN2200,エピ
クロンB−570] メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸[商品
名:カヤハードMCD,無水メチルハイミック酸 MHAC−P,
MHAC−L] メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸[商品名:YH
−360] ドデセニル無水コハク酸,メチルヘキサヒドロ無水フタ
ル酸[商品名:リカシッドMH−700,エピクロンB−650,
HN5500] などがあり、中でもメチルテトラヒドロ無水フタル酸,
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などが好ましい。
無水物としては、 メチルテトラヒドロ無水フタル酸[商品名:HN2200,エピ
クロンB−570] メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸[商品
名:カヤハードMCD,無水メチルハイミック酸 MHAC−P,
MHAC−L] メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸[商品名:YH
−360] ドデセニル無水コハク酸,メチルヘキサヒドロ無水フタ
ル酸[商品名:リカシッドMH−700,エピクロンB−650,
HN5500] などがあり、中でもメチルテトラヒドロ無水フタル酸,
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などが好ましい。
硬化剤の大半の成分であるこれら酸無水物の使用量はエ
ポキシ当量と酸無水物当量との比により算出するが、重
量比で主剤100に対し酸無水物20〜90,好ましくは主剤10
0に対し酸無水物40〜70であり、更に好ましくは、主剤1
00に対し酸無水物55〜65である。
ポキシ当量と酸無水物当量との比により算出するが、重
量比で主剤100に対し酸無水物20〜90,好ましくは主剤10
0に対し酸無水物40〜70であり、更に好ましくは、主剤1
00に対し酸無水物55〜65である。
重量比で主剤100に対し酸無水物の量が20より少ない場
合は硬化に時間を要するだけでなく,充分に硬化しない
ため、一定の硬度が保てず、型剤としては不適であり、
逆に90より多い場合は充分に硬化はするものの脆くな
り、好ましくない。
合は硬化に時間を要するだけでなく,充分に硬化しない
ため、一定の硬度が保てず、型剤としては不適であり、
逆に90より多い場合は充分に硬化はするものの脆くな
り、好ましくない。
本発明の成形用樹脂型剤の硬化剤の効果を促進させるた
めの硬化促進剤としては、第三アミン,ホウ酸エステ
ル,ルイス酸,イミタゾールなどがあり、中でもベンジ
ルジメチルアミン,トリスジメチルアミノメチルフェノ
ールなどが好ましい。
めの硬化促進剤としては、第三アミン,ホウ酸エステ
ル,ルイス酸,イミタゾールなどがあり、中でもベンジ
ルジメチルアミン,トリスジメチルアミノメチルフェノ
ールなどが好ましい。
これら硬化促進剤の使用量は硬化剤中0.05〜5.0重量%
であるが、好ましくは0.1〜2.0重量%である。
であるが、好ましくは0.1〜2.0重量%である。
更に好ましくは0.1〜0.5重量%である。
0.05重量%より少ない場合は硬化速度の改善効果が小さ
く、ロス時間多くなり、型の製作に手間取り、コスト的
にも高くなる。
く、ロス時間多くなり、型の製作に手間取り、コスト的
にも高くなる。
逆に5重量%より多い場合は、発熱が大きく、性質にム
ラができたり、硬化速度が早すぎるためポットライフが
短くなり,型製作上細工ができなくなる。
ラができたり、硬化速度が早すぎるためポットライフが
短くなり,型製作上細工ができなくなる。
また、硬化促進剤の使用量が5重量%より多い場合は硬
度が発現しないだけでなく,脆くなり、耐熱性がなくな
るため型剤としては不適である。
度が発現しないだけでなく,脆くなり、耐熱性がなくな
るため型剤としては不適である。
次に,本発明の成形用樹脂型剤を用いて樹脂型を作成す
る手順を記述する。
る手順を記述する。
まず,作成したい物体の原型となる品物と金型枠の外
形となる容器を準備する。
形となる容器を準備する。
原型となる品物に離型剤を塗布し,金型枠を作成する
容器にいれる。
容器にいれる。
あらかじめ調合された主剤と硬化剤を所定の比率で混
合する。
合する。
充分に混合した後,脱泡して金型枠を作成する容器に
流し込む。
流し込む。
容器に流し込んだ時点で再び脱泡を行なう。
成形用樹脂型剤を流し込んだ容器ごとオーブンにい
れ,80〜150℃で数時間かけて硬化させる。
れ,80〜150℃で数時間かけて硬化させる。
型剤が硬化した頃を見計って一旦オーブンから取出
し,硬化していることを確認する。
し,硬化していることを確認する。
硬化していることを確認した後,原型となる品物を取
外し,再びオーブンにいれ150〜160℃で5〜15時間かけ
て硬化させる。
外し,再びオーブンにいれ150〜160℃で5〜15時間かけ
て硬化させる。
以下に実施例を挙げて本発明の効果を説明する。
実施例−1 以下の組成になるように主剤を調合した。
(a)脂環式エポキシ樹脂として 3.4エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(ダイセ
ル化学製セロキサイド2021) 53.1wt% (b)無機物粉末として オルベン(粘土) 3.5wt% 鉄粉 21.2wt% タルク 21.2wt% (c)多価アルコールとして エチレングリコール 1.1wt% 次に,以下の組成になるように硬化剤を調合した。
ル化学製セロキサイド2021) 53.1wt% (b)無機物粉末として オルベン(粘土) 3.5wt% 鉄粉 21.2wt% タルク 21.2wt% (c)多価アルコールとして エチレングリコール 1.1wt% 次に,以下の組成になるように硬化剤を調合した。
(d)酸無水物として テトラヒドロ無水フタル酸 99.9wt% (HN−2200) (e)硬化促進剤として ベンジルジアミン 0.1wt% 前記のような手順で上記の主剤と硬化剤とを混合し,容
器にいれ,容器ごと100℃に保持されているオーブンに
いれ,3時間そのままにして硬化させた。
器にいれ,容器ごと100℃に保持されているオーブンに
いれ,3時間そのままにして硬化させた。
次に一旦オーブンから取出し,原型となる品物を取外
し,再びオーブンにいれて150℃で10時間かけて完全に
硬化させた。
し,再びオーブンにいれて150℃で10時間かけて完全に
硬化させた。
オーブンから取出された樹脂型は充分な硬度,強度およ
び寸法精度などを有するものであった。
び寸法精度などを有するものであった。
実施例−2 実施例−1におけるエチレングリコールの替わりにジエ
チレングリコールを用いた以外は実施例−1と同様に行
ない,実施例−1と同じような充分な硬度,強度および
寸法精度樹脂型が得られた。
チレングリコールを用いた以外は実施例−1と同様に行
ない,実施例−1と同じような充分な硬度,強度および
寸法精度樹脂型が得られた。
Claims (1)
- 【請求項1】(a)脂環式エポキシ樹脂 20〜80重量% (b)無機物粉末 80〜20重量% (c)(a)と(b)の合計量 100重量部に対してラ
クトンユニットを含有せず、かつ、分子量1000未満の多
価アルコール5重量部以下を主成分とする主剤と (d)酸無水物 95〜99.9重量% (e)硬化促進剤 0.05〜5重量% を主成分とする硬化剤からなることを特徴とする成形用
樹脂型剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099185A JPH0739464B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 成形用樹脂型剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099185A JPH0739464B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 成形用樹脂型剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63264625A JPS63264625A (ja) | 1988-11-01 |
| JPH0739464B2 true JPH0739464B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=14240591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62099185A Expired - Lifetime JPH0739464B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 成形用樹脂型剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739464B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102002208B (zh) | 2009-09-03 | 2012-06-27 | 联茂(无锡)电子科技有限公司 | 环氧树脂组合物及应用该环氧树脂组合物所制成的胶片与基板 |
| CN103781772B (zh) | 2011-09-14 | 2016-02-03 | 株式会社大赛璐 | 三环氧化合物及其制备方法 |
| JPWO2013153988A1 (ja) | 2012-04-13 | 2015-12-17 | 株式会社ダイセル | ジエポキシ化合物、及びその製造方法 |
| EP2995632A1 (en) | 2013-05-10 | 2016-03-16 | Daicel Corporation | Curable epoxy resin composition and cured product thereof, diolefin compound and production method therefor, and production method for diepoxy compound |
| KR20160006199A (ko) | 2013-05-10 | 2016-01-18 | 주식회사 다이셀 | 경화성 에폭시 수지 조성물 및 그의 경화물 |
| CN105324111B (zh) | 2013-05-10 | 2019-06-28 | 西梯茜生命工学股份有限公司 | 含多奈哌齐游离碱的薄膜制剂及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS608246B2 (ja) * | 1980-11-03 | 1985-03-01 | ユニオン・カ−バイド・コ−ポレ−シヨン | 硬化し得るエポキシ樹脂含有組成物 |
| JPS58145724A (ja) * | 1982-02-25 | 1983-08-30 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂弾性体 |
| MX168518B (es) * | 1982-09-30 | 1993-05-27 | Union Carbide Corp | Composiciones de modelo que contienen resina epoxida curable |
-
1987
- 1987-04-22 JP JP62099185A patent/JPH0739464B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63264625A (ja) | 1988-11-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4732962A (en) | High temperature epoxy tooling composition of bisphenol-A epoxy, trifunctional epoxy, anhydride curing agent and an imidazole catalyst | |
| KR930008739B1 (ko) | 에폭시수지조성물 및 그 조성물로된 성형품 | |
| CN101463181B (zh) | 一种自润滑复合材料及自润滑复合材料模具的制造方法 | |
| AU669230B2 (en) | Moulding process | |
| US4925886A (en) | High temperature epoxy tooling composition of bifunctional epoxy, trifunctional epoxy, anhydride, imidazole and interstitially matched filler | |
| US5280053A (en) | Machinable, high strength epoxy tooling compositions | |
| JPH0739464B2 (ja) | 成形用樹脂型剤 | |
| EP0199180B1 (en) | Epoxy resin composition | |
| CN86104577A (zh) | 环氧树脂组成物 | |
| EP0533465B1 (en) | Resin formulation | |
| JPS59131416A (ja) | 熱硬化樹脂物品の製造方法 | |
| JPS61185528A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05295083A (ja) | 型用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる樹脂型 | |
| JPH0226644B2 (ja) | ||
| JPH09268222A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3450260B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびコイル注型物 | |
| JPS6341935B2 (ja) | ||
| JPH01178516A (ja) | エポキシ樹脂硬化物 | |
| JPS61120823A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6336617B2 (ja) | ||
| JPH0550543B2 (ja) | ||
| JPS62153336A (ja) | 半導体封止材料 | |
| JPH0126326B2 (ja) | ||
| JP2000226440A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02192446A (ja) | セメント質硬化体の製造方法 |