JPS6234774A - 高精度平面研削法 - Google Patents
高精度平面研削法Info
- Publication number
- JPS6234774A JPS6234774A JP17240885A JP17240885A JPS6234774A JP S6234774 A JPS6234774 A JP S6234774A JP 17240885 A JP17240885 A JP 17240885A JP 17240885 A JP17240885 A JP 17240885A JP S6234774 A JPS6234774 A JP S6234774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- surface plate
- reference surface
- grinding
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〉
本発明は平面研削盤におけるワークの高精度平面研削法
に関する。
に関する。
〈従来の技術及びその問題点）
従来、平面研削盤においては、高精度の平面の加工は機
械の送り機構の精度等の影響を受けるため、それ相当の
高精度の送り機構をもつ機械と作業者の経験と勘を必要
としている。
械の送り機構の精度等の影響を受けるため、それ相当の
高精度の送り機構をもつ機械と作業者の経験と勘を必要
としている。
ところが送り機構の精度を上げるといっても限度があり
、更に熟練作業者の不足が相俟って高精度な平面を加工
することは困難であった。また送り機構の高精度化に伴
ない、機構の複雑化及びコストの高騰を招来していた。
、更に熟練作業者の不足が相俟って高精度な平面を加工
することは困難であった。また送り機構の高精度化に伴
ない、機構の複雑化及びコストの高騰を招来していた。
本発明は、上記問題に鑑み、機械の送り機構が持ってい
るうねり等の再現性のある誤差要因を、自動的に補正し
、作業の熟練者でなくとも高精度の平面加工が出来る様
にすることを目的としている。
るうねり等の再現性のある誤差要因を、自動的に補正し
、作業の熟練者でなくとも高精度の平面加工が出来る様
にすることを目的としている。
〈問題点を解決するための手段）
上記目的を達成する本発明は、 Ｘ、 Ｙ、 Ｚの各軸
を数値制御出来る平面研削盤において、作業テーブル上
に載せることの出来る平面の基準となる基準定盤と、基
準定盤および加工ワーク表面の高さの測定器を備えると
ともに、制御盤にはｘ、Ｚの各位置における高さの測定
値を記録するメモリ及びメモリに記録した高さデータを
演算する装置を備え、基準定盤と加工ワークとの高さ測
定値の差を砥石の切込み補正量として研削することを特
徴とする。
を数値制御出来る平面研削盤において、作業テーブル上
に載せることの出来る平面の基準となる基準定盤と、基
準定盤および加工ワーク表面の高さの測定器を備えると
ともに、制御盤にはｘ、Ｚの各位置における高さの測定
値を記録するメモリ及びメモリに記録した高さデータを
演算する装置を備え、基準定盤と加工ワークとの高さ測
定値の差を砥石の切込み補正量として研削することを特
徴とする。
く作 用〉
加工の基準となる基準定盤と加工ワークの、テーブル各
位置における高さを測定し、その差を砥石の切込み量と
して研削加工を実施する。
位置における高さを測定し、その差を砥石の切込み量と
して研削加工を実施する。
〈実施例〉
以下本発明の実施例を、図面を参照しつつ具体的に説明
する。
する。
第１図は本方法を適用した平面研削盤を示す斜視図であ
り、第２図は砥石位置２＝２ｏでのＸ軸各位置における
基準定盤３及び加工ワーク４の高さ測定値の例を示すデ
ータ図である。
り、第２図は砥石位置２＝２ｏでのＸ軸各位置における
基準定盤３及び加工ワーク４の高さ測定値の例を示すデ
ータ図である。
作業手順は次のとおりである。
（１） まず、砥石５の砥石ヘッド６に固定された測
定器１により、平面研削盤のテーブル２上に載せた基準
定盤３のテーブル各位置における高さを研削軌跡に沿い
測定し、メモリに記録する。基準定盤３はワーク加工位
置に置くものとする。なお、基準定盤３は正確に加工さ
れたワークでも良い。
定器１により、平面研削盤のテーブル２上に載せた基準
定盤３のテーブル各位置における高さを研削軌跡に沿い
測定し、メモリに記録する。基準定盤３はワーク加工位
置に置くものとする。なお、基準定盤３は正確に加工さ
れたワークでも良い。
（２） 次に、基準定盤３を取り除き、同位置に加工
ワーク４を取り付ける。
ワーク４を取り付ける。
（３）加工ワーク４を一度研削し、 （１）と同様の方
法で加工ワーク４の高さを測定し、メモリに記録する。
法で加工ワーク４の高さを測定し、メモリに記録する。
（０次に、テーブル各位置における基準定盤３と加工ワ
ーク４の高さの測定データを比較し、その差をテーブル
各位置における砥石５の切込み量として再度研削する。
ーク４の高さの測定データを比較し、その差をテーブル
各位置における砥石５の切込み量として再度研削する。
すなわち、第２図に示すように砥石位置Ｚ＝Ｚｏ、 Ｘ
＝Ｘｏにおける砥石の切込み量をｈｌ−ｈｏとする。
＝Ｘｏにおける砥石の切込み量をｈｌ−ｈｏとする。
同様にして他の位置における切込み量を求める。尚基準
定盤３の高さの測定例８は本来平面であれば一直線であ
る筈のものが１機械のうねり等で図のごとく測定された
ことを示す、この測定例８に加工ワーク４を近ずけるこ
とを本方法の特徴とする。
定盤３の高さの測定例８は本来平面であれば一直線であ
る筈のものが１機械のうねり等で図のごとく測定された
ことを示す、この測定例８に加工ワーク４を近ずけるこ
とを本方法の特徴とする。
（５）場合によっては（３） 、（４）を繰り返し、基
準定盤３と加工ワーク４のテーブル各位置における高さ
の測定データの差がある許容範囲に入るまで繰り返し研
削加工する。この縁り返しである許容範囲に入らない場
合は、テーブル上の測定位置と研削位置のちがいであり
、この分を更に砥石切込補正量とする。
準定盤３と加工ワーク４のテーブル各位置における高さ
の測定データの差がある許容範囲に入るまで繰り返し研
削加工する。この縁り返しである許容範囲に入らない場
合は、テーブル上の測定位置と研削位置のちがいであり
、この分を更に砥石切込補正量とする。
〈発明の効果〉
以上実施例とともに具体的に説明したように本発明によ
れば、テーブル各位置における基準定盤と加工ワークの
高さの測定データの差を砥石の切込量として制御するこ
とにより、基準定盤の平面を加工ワークに転写すること
が出来、高精度に平面を研削加工することが出来る。又
１機械が摩耗しても、或いは高精度でなくとも再現性の
よい機械を作れば高精度の平面研削ができ、更に、１つ
のワークを加工中温度が一定しておれば、即ち、恒温室
がなくとも高精度の平面研削が出来ることとなる。
れば、テーブル各位置における基準定盤と加工ワークの
高さの測定データの差を砥石の切込量として制御するこ
とにより、基準定盤の平面を加工ワークに転写すること
が出来、高精度に平面を研削加工することが出来る。又
１機械が摩耗しても、或いは高精度でなくとも再現性の
よい機械を作れば高精度の平面研削ができ、更に、１つ
のワークを加工中温度が一定しておれば、即ち、恒温室
がなくとも高精度の平面研削が出来ることとなる。
第１図は本発明を適用した平面研削盤を示す斜視図、第
２図は基準定盤及び加工ワークの高さ測定例を示すデー
タ図である。 図面中。 １は高さ測定器。 ２はテーブル。 ３は基準定盤。 ４は加工ワーク。 ５は砥石。 ６は砥石ヘッド。 ７は砥石の移動軌跡。 ８は基準定盤３の高さの測定値例、 ９は加工ワーク４の高さの測定値例である。
２図は基準定盤及び加工ワークの高さ測定例を示すデー
タ図である。 図面中。 １は高さ測定器。 ２はテーブル。 ３は基準定盤。 ４は加工ワーク。 ５は砥石。 ６は砥石ヘッド。 ７は砥石の移動軌跡。 ８は基準定盤３の高さの測定値例、 ９は加工ワーク４の高さの測定値例である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 水平面内で互いに直交する２方向に移動するテーブル上
の所定位置に加工基準となる基準定盤を置き、研削軌跡
に沿い基準定盤の高さをテーブル外から測定し、 その後、テーブルから基準定盤を外して加工ワークを前
記所定位置に置き、研削軌跡に沿い加工ワークの高さを
テーブル外から測定し、更に研削軌跡に沿う各位置にお
いて、基準定盤の高さ測定値と加工ワークの高さ測定値
との差を砥石の切込み補正量として研削することを特徴
とする高精度平面研削法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17240885A JPS6234774A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 高精度平面研削法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17240885A JPS6234774A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 高精度平面研削法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6234774A true JPS6234774A (ja) | 1987-02-14 |
Family
ID=15941401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17240885A Pending JPS6234774A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 高精度平面研削法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6234774A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03256648A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-15 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 平面研削盤の加工補正方法 |
| JP2008030172A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Nagase Integrex Co Ltd | 研削盤及び研削方法 |
| US7802701B2 (en) | 2005-01-14 | 2010-09-28 | Rieke Corporation | Up-lock seal for dispenser pump |
| JP2016002597A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
-
1985
- 1985-08-07 JP JP17240885A patent/JPS6234774A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03256648A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-15 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 平面研削盤の加工補正方法 |
| US7802701B2 (en) | 2005-01-14 | 2010-09-28 | Rieke Corporation | Up-lock seal for dispenser pump |
| JP2008030172A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Nagase Integrex Co Ltd | 研削盤及び研削方法 |
| JP2016002597A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0524943A1 (en) | MULTIFUNCTIONAL MEASURING SYSTEM. | |
| JPH03176703A (ja) | 数値制御装置 | |
| US4704825A (en) | Method for automatically sizing a ground surface on a workpiece | |
| JPS58132460A (ja) | アンギユラ研削盤用数値制御装置 | |
| JPS6234774A (ja) | 高精度平面研削法 | |
| JPH04348869A (ja) | アンギュラ砥石の修正装置 | |
| JPS59219156A (ja) | 工具研削盤における研削位置の設定方法と装置 | |
| JPH05337787A (ja) | 工作機械のボーリング径補正装置 | |
| US5660578A (en) | Method for determining the lens grinding error and contour follower reading error to calibrating a lens trimming machine | |
| GB2173320A (en) | A method and apparatus for searching fiducial point of machining relating to c-axis | |
| JP3777825B2 (ja) | 精密研削盤および砥石半径測定方法 | |
| JP2001075623A (ja) | 数値制御装置、加工制御方法、及び記憶媒体 | |
| JPS6250252B2 (ja) | ||
| JPH02109673A (ja) | 多工程研削装置 | |
| JPH02109660A (ja) | 寸法測定プローブの芯出し方法 | |
| EP0314333A3 (en) | Apparatus for measuring and correcting machining dimensions | |
| JP2748569B2 (ja) | 研削加工方法 | |
| JPH01183349A (ja) | スローアウエイチップの外周研削方法 | |
| JP2883279B2 (ja) | ラップ治具およびそれを使用したラップ加工方法 | |
| JP3921758B2 (ja) | 精密溝加工装置 | |
| JPH09285943A (ja) | ワーク基準面からの精密加工装置 | |
| US6970766B2 (en) | Method for machine tool and profilometer coordinate registration | |
| JPH02224970A (ja) | 平面研削盤 | |
| JPH02109682A (ja) | 工作物の寸法測定方法 | |
| JPH0645098B2 (ja) | 左右対称の刃先を有するバイトの高精度な工具補正方法 |