JPH11207591A

JPH11207591A - シリンダボアの高精度微細溝加工装置及び加工方法

Info

Publication number: JPH11207591A
Application number: JP10026328A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Shiotani; 聡塩谷; Hiroshi Ozeki; 浩大関
Original assignee: Isuzu Motors Ltd
Current assignee: Isuzu Motors Ltd
Priority date: 1998-01-26
Filing date: 1998-01-26
Publication date: 1999-08-03
Anticipated expiration: 2018-01-26
Also published as: JP3687324B2

Abstract

(57)【要約】【課題】エンジンのシリンダブロックのシリンダボア
の内面に微細溝を高精度に、かつ効率的に形成すると共
に、インプロセスで加工状態がモニタリングされ、スラ
イシングブレードの異常をタイムリーに、かつ迅速に把
握し得るシリンダボアの高精度微細溝加工装置及び加工
方法を提供する。【解決手段】ＸＹテーブル２やＺ軸に沿って移動するＺ
軸部材４をＮＣ制御装置５により自動制御すべく構成さ
れる装置本体１に装着されるシリンダボアの高精度微細
溝加工装置であって、シリンダボアの高精度微細溝加工
装置は、スライシングブレード１０の支持軸１１を回転
駆動する支持軸駆動機構部１２と、これをＸ軸及び／又
はＹ軸方向に微動させる電歪素子１３と、スライシング
ブレード１０の接触や加工時の状態を検出するＡＥセン
サ１４と、スライシングブレード１０側とシリンダボア
８との間の間隔を検出する表面位置計測センサ１５等と
からなり、スライシングブレード１０の第一原点及び加
工原点を求め、所定の切り込み量分だけスライシングブ
レード１０を移動させて微細溝９の高精度加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＸＹテーブルやＺ
軸に沿って移動するＺ軸部材をＮＣ制御装置により自動
制御すべく形成される例えば、マシニングセンタのよう
な装置本体に装着され、前記ＸＹテーブル上に載置され
たシリンダブロックのシリンダボアの内面に極薄のスラ
イシングブレードにより高精度微細溝を加工するに好適
なシリンダボアの高精度微細溝加工装置及び加工方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】エンジンの高性能化，高速化に伴いシリ
ンダブロックのシリンダボアの内面には微細溝が形成さ
れ、潤滑油を該微細溝内に溜めてピストンリングの摩擦
抵抗を低減する手段が採用されている。この微細溝は、
例えば、溝深さ２０μｍ±５μｍ程度で溝幅も３０乃至
１００μｍ程度の微小のものであり、かつ微細溝の真円
度や複数列の微細溝の形状のバラツキが極めて厳しいバ
ラツキ精度内に保持される必要がある。そのため、従来
から採用されているプラトホーニングやレーザホーニン
グによる微細溝加工では前記精度を保持することは困難
であり、極薄の刃厚を有する円盤状のスライシングブレ
ードを用いた加工方法が採用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スライ
シングブレードを用いて微細溝を加工する場合、スライ
シングブレード自体の寸法バラツキの他にシリンダボア
の円筒度や真円度のバラツキもあり、かつシリンダボア
とスライシングブレードとの位置合わせを高精度に行う
ことが必要となる。従って、単にスライシングブレード
をシリンダボアに係合せしめて微細溝を加工しても前記
精度の微細溝を形成することは困難である。また、スラ
イシングブレードは前記のように極薄のものであり、シ
リンダブロックが鋳鉄製のため、外周に砥粒を付着した
円盤状のブレードから形成される。従って、スライシン
グブレードは砥粒の脱落や破損が生じ易く、インプロセ
スにスライシングブレードの形状変化を検出しながら加
工を進めないと高精度の微細溝が加工されないという問
題点がある。また、シリンダブロックには複数個のシリ
ンダボアが穿孔されているため、加工効率を向上するた
めには複数個のシリンダボア，少なくとも２個のシリン
ダボアに同時に微細溝を加工することが必要となる。

【０００４】本発明は、以上の事情に鑑みて創案された
ものであり、シリンダボアやスライシングブレードの寸
法バラツキや真円度のバラツキ等に関係なく、常に一定
の形状の微細溝が加工できると共に加工効率の向上が図
れるシリンダボアの高精度微細溝加工装置及び加工方法
を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、以上の目的を
達成するために、ＮＣ制御装置により制御されるＸＹテ
ーブル及びＺ軸に沿って移動するＺ軸部材を有する装置
本体に装着され、ＸＹ平面と平行に配設される円盤状の
スライシングブレードにより前記ＸＹテーブル上に載置
されるシリンダブロックのシリンダボアに微細溝を加工
するシリンダボアの高精度微細溝加工装置であって、該
加工装置は、前記スライシングブレードに連結される支
持軸を回転駆動する機構部を有する支持軸駆動機構部
と、該支持軸駆動機構部と前記Ｚ軸部材との間に介設さ
れ前記支持軸駆動機構部をＸ軸及び／又はＹ軸方向に微
動させる電歪素子と、前記支持軸駆動機構部側に固着さ
れる第１のセンサ及び第２のセンサとを有するものから
なり、前記第１のセンサは前記スライシングブレードの
加工時の状態を検出するセンサからなり、前記第２のセ
ンサは前記スライシングブレードと前記シリンダボアの
内面との間隔を検出するセンサからなり、前記支持軸駆
動機構部，電歪素子，第１のセンサ及び第２のセンサ
は、前記ＮＣ制御装置により自動制御されるシリンダボ
アの高精度微細溝加工装置を構成するものである。

【０００６】更に具体的に、前記支持軸駆動機構部は、
シリンダブロックの複数個のシリンダボアに対応して複
数個配設され、複数個の前記シリンダボアに同時に前記
微細溝を加工するものであり、前記スライシングブレー
ドが、前記支持軸に複数枚装着されることを特徴とす
る。

【０００７】また、本発明は、以上の目的を達成するた
めに、ＮＣ制御装置により制御されるＸＹテーブル及び
Ｚ軸に沿って移動するＺ軸部材を有する装置本体に装着
され、前記ＸＹテーブル上に載置されるシリンダブロッ
クのシリンダボアに微細溝を加工すべくＸＹ平面と平行
に配設される円盤状のスライシングブレードと、該スラ
イシングブレードを支持する支持軸を回転駆動する機構
部を有する支持軸駆動機構部と、該支持軸駆動機構部と
前記Ｚ軸部材との間に介設され前記支持軸駆動機構部を
Ｘ軸及び／又はＹ軸方向に微動させる電歪素子と、前記
スライシングブレードの加工時の状態を検出する第１の
センサと、前記スライシングブレードと前記シリンダボ
アの内面との間隔を検出する第２のセンサとを有し、前
記各機構部，電歪素子，第１のセンサ及び第２のセンサ
等が前記ＮＣ制御装置により自動制御されるシリンダボ
アの高精度微細溝加工装置により前記シリンダボアの内
面に微細溝を加工するためのシリンダボアの高精度微細
溝加工方法であって、前記スライシングブレードをＺ軸
に沿って前記シリンダボア内の第１の微細溝の加工位置
まで下降させる第１の手順と、前記スライシングブレー
ドの外周を前記シリンダボアの内面の任意の４箇所に接
触させ、前記第１のセンサで接触位置を検出しながら前
記スライシングブレードの中心位置を求め、前記４箇所
の前記中心位置から前記シリンダボアの中心点である第
一原点を求める第２の手順と、前記ＸＹテーブル及び電
歪素子を作動して、前記スライシングブレードの中心を
前記第一原点に芯出しする第３の手順と、前記ＸＹテー
ブルを作動し、前記スライシングブレードの外周をシリ
ンダボアの内面に接触させ前記第１のセンサで接触点を
検出し、その状態におけるスライシングブレード側と前
記シリンダボアの内面との間の間隔を求め、この値から
この位置における前記スライシングブレードの中心を加
工原点として求め、前記第２のセンサに前記加工原点を
インプットする第４の手順と、前記加工原点から前記微
細溝の溝深さに対応する切り込み量分だけマイナスさせ
た位置に前記スライシングブレードの中心位置を移動さ
せる第５の手順と、前記第５の手順によって位置決めさ
れた前記スライシングブレードをその位置に固定した状
態でＸＹテーブルを円弧運動させて前記シリンダボアの
内面の全周に前記微細溝を加工する第６の手順と、前記
第１の微細溝に引き続いて第２の微細溝及びそれ以降の
多数列の微細溝を加工する必要がある場合には、前記ス
ライシングブレードを更に第２の微細溝等に対応する位
置までＺ軸方向に移動して前記各手順を繰り返し行う第
７の手順を行うシリンダボアの高精度微細溝加工方法を
特徴とするものである。

【０００８】装置本体のＸＹテーブルやＺ軸部材を自動
制御するＮＣ制御装置により本発明のシリンダボアの高
精度微細溝加工装置を構成する支持軸駆動機構部，電歪
素子，第１のセンサ及び第２のセンサは自動制御され
る。加工物であるシリンダブロックはＸＹテーブル上に
載置される。支持軸駆動機構部側に装着されるスライシ
ングブレードをまずシリンダボアの中心に位置決めする
ための第一原点が求められる。なお、微動可能な電歪素
子を用いることにより第一原点が正確に求められる。次
に、スライシングブレードをシリンダボアの内面に接触
せしめ、加工原点を求め、更に、これから微細溝の溝深
さ分だけマイナスさせた位置にスライシングブレードを
位置決めする。これ等は電歪素子や第１のセンサ及び第
２のセンサを用いることにより高精度に行われる。この
状態でＸＹテーブルを円弧運動させシリンダブロックを
回転することによりシリンダボアの内面に微細溝が高精
度に形成される。また、複数列の微細溝を加工するには
第１の微細溝の加工後にスライシングブレードをＺ軸方
向に移動位置決めして前記同様な手順を行えばよい。な
お、スライシングブレードを支持軸に複数枚装着するこ
とにより複数列の微細溝を同時に加工することができ
る。また、前記加工方法は複数のシリンダボアに対して
同時に行うことができる。これにより、加工効率の向上
が図れる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明のシリンダボアの高
精度微細溝加工装置の実施の形態を図面を参照して詳述
する。本発明のシリンダボアの高精度微細溝加工装置は
ＮＣ制御装置により自動制御されるマシニングセンタの
ような装置本体に装着されるものであるが、図１では装
置本体１は概要構造のみが示されている。装置本体１に
はＸＹテーブル２及びＺ軸方向に立設するコラム３と、
コラム３に摺動自在に支持されてＺ軸方向に移動するＺ
軸部材４が設けられている。また、ＸＹテーブル２及び
Ｚ軸部材４はＮＣ制御装置５により自動制御される。ま
た、ＮＣ制御装置５にはパソコン（ＰＣ）６が付設さ
れ、制御に必要な各演算を行う。

【００１０】以上の概要構造の装置本体１のＸＹテーブ
ル２上には加工品であるシリンダブロック７が図略の位
置決め手段等を介して所定位置に位置決め固定される。
なお、シリンダブロック７には複数個（図示では４個）
のシリンダボア８が穿孔されている。本例のシリンダボ
アの高精度微細溝加工装置は装置本体１に装着され、２
個のシリンダボア８，８に微細溝９（図６）を同時に加
工する構成からなるが、これに限定するものではない。

【００１１】シリンダボアの高精度微細溝加工装置は、
大別してスライシングブレード１０の支持軸１１を回転
駆動する支持軸駆動機構部１２と、２個の支持軸駆動機
構部１２，１２とＺ軸部材４との間に介設される電歪素
子１３と、第１のセンサの１つであるＡＥセンサ１４
と、第２のセンサである表面位置計測センサ１５等とか
ら構成される。なお、支持軸駆動機構部１２，電歪素子
１３，ＡＥセンサ１４及び表面位置計測センサ１５はそ
れぞれＮＣ制御装置５に連結され、自動制御される。ま
た、支持軸駆動機構部１２側にはクーラントノズル１６
が設けられ、その噴出口から噴出する冷却油によりスラ
イシングブレード１０の刃部の冷却を行う。

【００１２】支持軸駆動機構部１２は電歪素子１３に連
結されるケース本体１７と、このケース本体１７内に収
納され支持軸１１を回転駆動する図略の駆動機構部とを
有するものからなる。なお、支持軸１１はＺ軸方向に軸
線を有するものからなり、その下端には図略の挟持手段
を介してスライシングブレード１０が固定される。スラ
イシングブレード１０は極薄（３０乃至１００μｍ）の
ブレードを外周に形成する円盤状の部材からなる。な
お、切刃部は砥粒からなる。

【００１３】電歪素子１３は、本例では支持軸駆動機構
部１２をＸ軸方向及び／又はＹ軸方向に高精度に微動さ
せるものであり、ピエゾ素子を用いたものからなる。Ｎ
Ｃ制御装置５により、移動指令を電歪素子１３に入力す
ることにより、スライシングブレード１０を所定の位置
に高精度に微動させることができる。なお、電歪素子１
３は公知技術である。

【００１４】ＡＥセンサ１４はＡＥ（Ａｃｏｕｓｔｉｃ
−Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）センサである。ＡＥとは、工具や
ワーク等の固体の変形及び破壊等に伴って解放されるエ
ネルギーが弾性波（ＡＥ波）として伝播する現象をい
い、ＡＥセンサ１４はこの弾性波を検出するセンサであ
る。具体的に説明すると、スライシングブレード１０が
シリンダボア８の内面に接触するとＡＥ波が発生する
が、前記ＡＥセンサ１４はこの接触瞬間を検出するセン
サとして使用される。勿論、ＡＥ波は加工中にも生じ、
かつスライシングブレード１０の破損時にも発生する。
従って、ＡＥセンサ１４を設けることにより、その波形
からスライシングブレード１０とシリンダボア８との接
触や正常加工の状態やスライシングブレード１０の破壊
状態を検出することができる。なお、本例では検出精度
を考慮して前記ＡＥセンサ１４は図１に示すように支持
軸駆動機構部１２のケース本体１７に装着されている
が、ＡＥ波を検出できるならば装置本体１の他のいずれ
の場所でも構わない。

【００１５】表面位置計測センサ１５は、シリンダボア
８の内面とスライシングブレード１０との関係位置を検
出するものであるが、本例では支持軸１１の外周に固着
される。スライシングブレード１０と支持軸１１との関
係位置は固定されており、支持軸１１の外周とスライシ
ングブレード１０の外周との寸法関係も既知のため、支
持軸１１に表面位置計測センサ１５を固定して支持軸１
１の外周とシリンダボア８の内面との間隔ｈ（図５）を
検出することによりシリンダボア８の内面とスライシン
グブレード１０との関係寸法を検出することが可能であ
る。勿論、この表面位置計測センサ１５は支持軸１１以
外の所に装着してもよい。表面位置計測センサ１５とし
ては接触式や非接触式の各種のセンサが適用される。接
触式としては、例えば、接触式タッチセンサが挙げら
れ、非接触式としては、非接触高精度レーザ変位計等が
挙げられる。なお、これ等はすべて公知技術であり、説
明を省略する。

【００１６】次に、本発明のシリンダボアの高精度微細
溝加工方法を図８のフローチャート及び図２乃至図７を
用いて説明する。前記したように、シリンダブロック７
はＸＹテーブル２上の所定位置に載置される。図２に示
すように、本例では第１乃至第４の４個のシリンダボア
８を有するシリンダブロック７の第１及び第３のシリン
ダボア８，８に微細溝９，９を同時に加工し、次に、第
２及び第４のシリンダボア８，８に微細溝９，９を同時
に加工する方法を採用する。従って、２個のシリンダボ
ア８，８に対応して支持軸駆動機構部１２，１２が配設
されるが、それぞれのシリンダボア８，８に対する加工
方法は同一のため以下の説明では１個の支持軸駆動機構
部１２によるシリンダボア８の微細溝加工に絞って加工
方法を説明する。

【００１７】図２に示すように、ＸＹテーブル２を移動
させ、支持軸駆動機構部１２の支持軸１１の中心とシリ
ンダボア８の中心を概略一致させ、Ｚ軸部材４をＺ軸に
沿って下降させ、スライシングブレード１０を第１の微
細溝９の加工位置に位置決めする（ステップ１００）。
次に、図３に示すように、スライシングブレード１０の
外周をシリンダボア８の内面の任意の４箇所に接触させ
る。図示では４等分された位置においてスライシングブ
レード１０はシリンダボア８の内面に接しているが勿論
これに限定するものではない。スライシングブレード１
０をシリンダボア８の内面に接触させるにはＸＹテーブ
ル２をＸ軸及び／又はＹ軸方向に移動させると共に電歪
素子１３によるＸ軸及び／又はＹ軸方向の微動によって
行う。また、接触したか否かの検出はＡＥセンサ１４の
ＡＥ波の検出により正確に行われる。４箇所におけるス
ライシングブレード１０の中心点を求めることによりシ
リンダボア８の中心が正確にＰＣ６等により演算され、
第一原点（図３のＯで示す）が求められる（ステップ１
０１）。次に、スライシングブレード１０を第一原点に
芯出し位置決めする（ステップ１０２）。この場合、電
歪素子１３による微調整を行う。

【００１８】次に、図４，図５に示すように、ＸＹテー
ブル２をＸ軸又はＹ軸方向に移動し、スライシングブレ
ード１０の外周をシリンダボア８の内面に接触させて加
工原点を求め、この位置を表面位置計測センサ１５にイ
ンプットする（ステップ１０３）。なお、スライシング
ブレード１０とシリンダボア８の接触はＡＥセンサ１４
により正確に検出される。また、図５に示すように、支
持軸１１に固定された表面位置計測センサ１５により間
隔ｈが正確に求められ、支持軸１１とスライシングブレ
ード１０とは所定の関係位置にあるため、間隔ｈを求め
ることにより加工原点が正確に求められる。

【００１９】次に、図６に示すように、微細溝９の溝深
さδに相当する分だけ加工原点を移動する。すなわち、
表面位置計測センサ１５にインプットされた値から溝深
さδに相当する切り込み量をマイナスさせた位置にスラ
イシングブレード１０の中心位置を移動させる（ステッ
プ１０４）。この移動量の確認は表面位置計測センサ１
５による間隔ｈ′（図６）を計測することにより正確に
求められる。

【００２０】次に、図７に示すように、ＸＹテーブル２
をＮＣ制御装置５によりシリンダボア８の内周に等しい
輪郭１８に沿う円弧運動をさせる。これにより、溝深さ
δの微細溝９がシリンダボア８の内周の全周に沿って形
成される（ステップ１０５）。以上により、第１の微細
溝９の加工が終了する。

【００２１】引き続き第２の微細溝９の加工が必要か否
かがチェックされ（ステップ１０６）、必要時（ｙｅ
ｓ）にはスライシングブレード１０をＺ軸方向に移動さ
せ第２の微細溝９に対応する位置にセットする（ステッ
プ１０７）。勿論この場合、スライシングブレード１０
を前記第一原点又は加工原点に戻した上でＺ軸方向に移
動させ、以下、ステップ１０４以下を前記と同様に行え
ばよい。更に、第３，第４・・・の微細溝９を加工する
場合は同様の手順を繰り返し行えばよい。また、微細溝
９の加工完了後に、更に引き続き微細溝の加工が不要の
場合（ｎｏ）にはエンドとなる。

【００２２】なお、前記したように、前記の加工手順は
第１のシリンダボア８のみならず、第３のシリンダボア
８においても同時に進行される。従って、４個のシリン
ダボア８があっても前記の加工手順を２回行うことによ
りシリンダブロック７の全シリンダボア８に微細溝９を
すべて加工することができる。これにより、加工効率の
向上が図れる。また、本発明のシリンダボアの高精度微
細溝加工方法は、前記のように微調整可能な電歪素子１
３とＡＥセンサ１４及び表面位置計測センサ１５を用い
て第一原点，加工原点を正確に求めて微細溝９を加工す
るため、極めて高精度な微細溝９を形成することができ
る。

【００２３】本発明のシリンダボアの高精度微細溝加工
装置ではＡＥセンサ１４を用いているため、スライシン
グブレード１０の回転時における異常が正確に把握され
る。すなわち、スライシングブレード１０が正常の加工
を行っている場合のＡＥ波を基にし、加工状態をモニタ
リングするとスライシングブレード１０の摩耗や破損の
状態がインプロセスで把握される。従って、異常の発生
が直ちに検知されるため、任意の位置に配設されている
ブレードツルーイングやドレスステーションでスライシ
ングブレード１０の更新、修理が迅速に行われる。これ
により、常時高精度の微細溝を加工することができる。

【００２４】図９は、支持軸１１に複数枚のスライシン
グブレード１０を装着した場合を示す。各スライシング
ブレード１０は挟持手段１９により所定位置に固定され
る。以上により、シリンダボア８の内面に複数列の微細
溝９を同時に加工することができ、加工時間の短縮が図
れる。

【００２５】

【発明の効果】１）本発明の請求項１に記載のシリンダ
ボアの高精度微細溝加工装置によれば、微動可能な電歪
素子と、スライシングブレードの位置等を検出し得る第
１及び第２のセンサを採用することにより、シリンダブ
ロックのシリンダボアの内面に高精度の微細溝を自動的
に形成することができる。また、加工が自動制御により
自動的に行われ、加工効率の向上が図れる。また、第１
のセンサを用いることにより加工状態がモニタリングさ
れ、スライシングブレードの加工時における異常がすべ
てインプロセスに迅速に把握され、更新処理等がタイム
リーに行われる。以上により、高精度の微細溝加工がで
きる。２）本発明の請求項２に記載のシリンダボアの高精度微
細溝加工装置によれば、支持軸駆動機構部が、複数のシ
リンダボアに対応して複数個配設され、同時に複数のシ
リンダボアの内面に微細溝が加工されるため、加工効率
を向上することができる。３）本発明の請求項３に記載のシリンダボアの高精度微
細溝加工装置によれば、支持軸にスライシングブレード
が複数枚装着されるため、複数列の微細溝を同時に加工
することができ、加工時間の短縮が図れる。４）本発明の請求項４に記載のシリンダボアの高精度微
細溝加工方法によれば、電歪素子や第１及び第２のセン
サを用いて第一原点や加工原点を求めて切り込み量をコ
ントロールするため、高精度の微細溝を加工することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のシリンダボアの高精度微細溝加工装置
の全体概要構成を示す構成図。

【図２】本発明のシリンダボアの高精度微細溝加工方法
の第１の手順を説明するための模式図。

【図３】本発明のシリンダボアの高精度微細溝加工方法
の第２の手順を説明するための模式図。

【図４】本発明のシリンダボアの高精度微細溝加工方法
の第３及び第４の手順を説明するための模式図。

【図５】図４におけるシリンダボアとスライシングブレ
ード及び表面位置計測センサ等との関係を示す拡大部分
正面図。

【図６】本発明のシリンダボアの高精度微細溝加工方法
の第５の手順を説明するための模式図。

【図７】本発明のシリンダボアの高精度微細溝加工方法
の第６の手順を説明するための模式図。

【図８】本発明のシリンダボアの高精度微細溝加工方法
を説明するためのフローチャート。

【図９】１本の支持軸に複数枚のスライシングブレード
を装着した場合を示す模式図。

【符号の説明】

１装置本体２ＸＹテーブル３コラム４Ｚ軸部材５ＮＣ制御装置６パソコン（ＰＣ）７シリンダブロック８シリンダボア９微細溝１０スライシングブレード１１支持軸１２支持軸駆動機構部１３電歪素子１４ＡＥセンサ１５表面位置計測センサ１６クーラントノズル１７ケース本体１８輪郭１９挟持手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＮＣ制御装置により制御されるＸＹテー
ブル及びＺ軸に沿って移動するＺ軸部材を有する装置本
体に装着され、ＸＹ平面と平行に配設される円盤状のス
ライシングブレードにより前記ＸＹテーブル上に載置さ
れるシリンダブロックのシリンダボアに微細溝を加工す
るシリンダボアの高精度微細溝加工装置であって、該加
工装置は、前記スライシングブレードに連結される支持
軸を回転駆動する機構部を有する支持軸駆動機構部と、
該支持軸駆動機構部と前記Ｚ軸部材との間に介設され前
記支持軸駆動機構部をＸ軸及び／又はＹ軸方向に微動さ
せる電歪素子と、前記支持軸駆動機構部側に固着される
第１のセンサ及び第２のセンサとを有するものからな
り、前記第１のセンサは前記スライシングブレードの加
工時の状態を検出するセンサからなり、前記第２のセン
サは前記スライシングブレードと前記シリンダボアの内
面との間隔を検出するセンサからなり、前記支持軸駆動
機構部，電歪素子，第１のセンサ及び第２のセンサは、
前記ＮＣ制御装置により自動制御されることを特徴とす
るシリンダボアの高精度微細溝加工装置。
【請求項２】前記支持軸駆動機構部は、シリンダブロ
ックの複数個のシリンダボアに対応して複数個配設さ
れ、複数個の前記シリンダボアに同時に前記微細溝を加
工するものである請求項１に記載のシリンダボアの高精
度微細溝加工装置。
【請求項３】前記スライシングブレードが、前記支持
軸に複数枚装着されるものである請求項１に記載のシリ
ンダボアの高精度微細溝加工装置。
【請求項４】ＮＣ制御装置により制御されるＸＹテー
ブル及びＺ軸に沿って移動するＺ軸部材を有する装置本
体に装着され、前記ＸＹテーブル上に載置されるシリン
ダブロックのシリンダボアに微細溝を加工すべくＸＹ平
面と平行に配設される円盤状のスライシングブレード
と、該スライシングブレードを支持する支持軸を回転駆
動する機構部を有する支持軸駆動機構部と、該支持軸駆
動機構部と前記Ｚ軸部材との間に介設され前記支持軸駆
動機構部をＸ軸及び／又はＹ軸方向に微動させる電歪素
子と、前記スライシングブレードの加工時の状態を検出
する第１のセンサと、前記スライシングブレードと前記
シリンダボアの内面との間隔を検出する第２のセンサと
を有し、前記各機構部，電歪素子，第１のセンサ及び第
２のセンサ等が前記ＮＣ制御装置により自動制御される
シリンダボアの高精度微細溝加工装置により前記シリン
ダボアの内面に微細溝を加工するためのシリンダボアの
高精度微細溝加工方法であって、前記スライシングブレ
ードをＺ軸に沿って前記シリンダボア内の第１の微細溝
の加工位置まで下降させる第１の手順と、前記スライシ
ングブレードの外周を前記シリンダボアの内面の任意の
４箇所に接触させ、前記第１のセンサで接触位置を検出
しながら前記スライシングブレードの中心位置を求め、
前記４箇所の前記中心位置から前記シリンダボアの中心
点である第一原点を求める第２の手順と、前記ＸＹテー
ブル及び電歪素子を作動して、前記スライシングブレー
ドの中心を前記第一原点に芯出しする第３の手順と、前
記ＸＹテーブルを作動し、前記スライシングブレードの
外周をシリンダボアの内面に接触させ前記第１のセンサ
で接触点を検出し、その状態におけるスライシングブレ
ード側と前記シリンダボアの内面との間の間隔を求め、
この値からこの位置における前記スライシングブレード
の中心を加工原点として求め、前記第２のセンサに前記
加工原点をインプットする第４の手順と、前記加工原点
から前記微細溝の溝深さに対応する切り込み量分だけマ
イナスさせた位置に前記スライシングブレードの中心位
置を移動させる第５の手順と、前記第５の手順によって
位置決めされた前記スライシングブレードをその位置に
固定した状態でＸＹテーブルを円弧運動させて前記シリ
ンダボアの内面の全周に前記微細溝を加工する第６の手
順と、前記第１の微細溝に引き続いて第２の微細溝及び
それ以降の多数列の微細溝を加工する必要がある場合に
は、前記スライシングブレードを更に第２の微細溝等に
対応する位置までＺ軸方向に移動して前記各手順を繰り
返し行う第７の手順を行うことを特徴とするシリンダボ
アの高精度微細溝加工方法。