JPH0740538B2 - 電解コンデンサの封口方法 - Google Patents
電解コンデンサの封口方法Info
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- JPH0740538B2 JPH0740538B2 JP3210307A JP21030791A JPH0740538B2 JP H0740538 B2 JPH0740538 B2 JP H0740538B2 JP 3210307 A JP3210307 A JP 3210307A JP 21030791 A JP21030791 A JP 21030791A JP H0740538 B2 JPH0740538 B2 JP H0740538B2
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 34
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 28
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、断面長円形を成す外
装ケースを用いた電解コンデンサの封口方法に関する。
装ケースを用いた電解コンデンサの封口方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、偏平型の電解コンデンサが使用さ
れているが、この電解コンデンサは、たとえば、図４に
示すように、楕円形に形成されたコンデンサ素子２など
を用いて構成され、そのコンデンサ素子２の形状に合わ
せて形成された金属性の外装ケース４にコンデンサ素子
２とともに封口部材６を挿入して、その開口部を封口す
る。封口部材６には、コンデンサ素子２の端面から引き
出された棒状のリード８を貫通させ、かつ、保持するた
めの透孔１０が形成される。そして、封口部材６は、外
装ケース４の封口に先立って、コンデンサ素子２の端面
部にリード８を貫通させて固定しておく。たとえば、外
装ケース４の開口部は、図５に示すように、加締めて封
口することが理想である。
れているが、この電解コンデンサは、たとえば、図４に
示すように、楕円形に形成されたコンデンサ素子２など
を用いて構成され、そのコンデンサ素子２の形状に合わ
せて形成された金属性の外装ケース４にコンデンサ素子
２とともに封口部材６を挿入して、その開口部を封口す
る。封口部材６には、コンデンサ素子２の端面から引き
出された棒状のリード８を貫通させ、かつ、保持するた
めの透孔１０が形成される。そして、封口部材６は、外
装ケース４の封口に先立って、コンデンサ素子２の端面
部にリード８を貫通させて固定しておく。たとえば、外
装ケース４の開口部は、図５に示すように、加締めて封
口することが理想である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
非真円、すなわち、平板部と湾曲部とを備えた外装ケー
ス４を加締め加工する場合、平板部と湾曲部とでは当然
に曲率半径が異なるので、回転式の成形体を押し付けて
成形圧力を加えても、その形状から成形力を均等に加え
ることが不可能であり、必要な気密性を得るための成形
状態が得られない。
非真円、すなわち、平板部と湾曲部とを備えた外装ケー
ス４を加締め加工する場合、平板部と湾曲部とでは当然
に曲率半径が異なるので、回転式の成形体を押し付けて
成形圧力を加えても、その形状から成形力を均等に加え
ることが不可能であり、必要な気密性を得るための成形
状態が得られない。
【０００４】また、成形力が十分に作用しない部分を基
準にして加締め力を作用させると、応力集中が起こる部
分では、加締めが過剰になり、却って形成による歪から
封口強度が損なわれ、気密性を低下させてしまうおそれ
がある。
準にして加締め力を作用させると、応力集中が起こる部
分では、加締めが過剰になり、却って形成による歪から
封口強度が損なわれ、気密性を低下させてしまうおそれ
がある。
【０００５】このため、このような外装ケース４の封口
について、非真円に形成された外装ケース４の開口縁部
に合致する案内面を持ち、かつ、この案内面を延長して
内側に湾曲させた成形面を備えた成形型を用いて、確実
なる封口を実現した封口方法についての出願を行ってい
る。
について、非真円に形成された外装ケース４の開口縁部
に合致する案内面を持ち、かつ、この案内面を延長して
内側に湾曲させた成形面を備えた成形型を用いて、確実
なる封口を実現した封口方法についての出願を行ってい
る。
【０００６】そこで、この発明は、断面長円形などの平
板部と湾曲部とからなる外装ケースの加締め加工をより
容易かつ確実に行い、信頼性の高い封口状態を実現した
電解コンデンサの封口方法を提供することを目的とす
る。
板部と湾曲部とからなる外装ケースの加締め加工をより
容易かつ確実に行い、信頼性の高い封口状態を実現した
電解コンデンサの封口方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の電解コンデン
サの封口方法は、平行又はほぼ平行な対向する平板部
（４１）と、この平板部に連続して湾曲部（４２）とを
備えた外装ケース（４）を用いてコンデンサ素子（２）
を収納するとともに、前記外装ケースの開口部に封口部
材（６）を挿入した後、この封口部材上に張り出させた
前記外装ケースの縁部を前記封口部材の上面側に向かっ
て加締め加工を施す電解コンデンサの封口方法であっ
て、前記外装ケースの開口部の前記平板部から前記湾曲
部に至る部分に切欠部（１１）を形成した後、前記加締
め加工を前記外装ケースに施すことを特徴とする。
サの封口方法は、平行又はほぼ平行な対向する平板部
（４１）と、この平板部に連続して湾曲部（４２）とを
備えた外装ケース（４）を用いてコンデンサ素子（２）
を収納するとともに、前記外装ケースの開口部に封口部
材（６）を挿入した後、この封口部材上に張り出させた
前記外装ケースの縁部を前記封口部材の上面側に向かっ
て加締め加工を施す電解コンデンサの封口方法であっ
て、前記外装ケースの開口部の前記平板部から前記湾曲
部に至る部分に切欠部（１１）を形成した後、前記加締
め加工を前記外装ケースに施すことを特徴とする。
【０００８】
【作用】外装ケース４の開口部における平板部から湾曲
部に至る部分に切欠部が形成されているので、その切欠
部に加締め応力が集中し、その部分から加締め成形が進
んで全体に波及するため、加締め加工が容易に行われる
とともに、均等な成形が行われ、外装ケース４が封口さ
れるのである。
部に至る部分に切欠部が形成されているので、その切欠
部に加締め応力が集中し、その部分から加締め成形が進
んで全体に波及するため、加締め加工が容易に行われる
とともに、均等な成形が行われ、外装ケース４が封口さ
れるのである。
【０００９】
【実施例】図１は、この発明の電解コンデンサの封口方
法の実施例を示す。図１の（Ａ）に示すように、外装ケ
ース４はアルミニウムなどの金属によって断面長円形に
成形加工されている。即ち、外装ケース４は、平板状を
成して対向する平行又はほぼ平行な壁面を成す一対の平
板部４１と湾曲部４２とから形成されて断面長円形を成
している。この外装ケース４の開口部に、平板状を成し
て対向する平行壁面を成す平板部４１から湾曲部４２に
至る部分、すなわち、曲率の少ない部分の４箇所にＶ字
状の切欠部１１を形成する。この切欠部１１は、外装ケ
ース４の筒状成形と同時またはその成形の後に加工す
る。
法の実施例を示す。図１の（Ａ）に示すように、外装ケ
ース４はアルミニウムなどの金属によって断面長円形に
成形加工されている。即ち、外装ケース４は、平板状を
成して対向する平行又はほぼ平行な壁面を成す一対の平
板部４１と湾曲部４２とから形成されて断面長円形を成
している。この外装ケース４の開口部に、平板状を成し
て対向する平行壁面を成す平板部４１から湾曲部４２に
至る部分、すなわち、曲率の少ない部分の４箇所にＶ字
状の切欠部１１を形成する。この切欠部１１は、外装ケ
ース４の筒状成形と同時またはその成形の後に加工す
る。
【００１０】そして、この外装ケース４に図１の（Ｂ）
に示すように、コンデンサ素子２とともに封口部材６を
挿入する。封口部材６はゴムなどの弾性力を備え、気密
性を保持可能な材料で構成されており、その形状は外装
ケース４の開口形状に合致させるものとする。そして、
この封口部材６には、予め、端子用の２つの透孔１０を
形成しておき、コンデンサ素子２から引き出されたリー
ド８を貫通させ、封口部材６の外面部にそのリード８を
突出させておく。
に示すように、コンデンサ素子２とともに封口部材６を
挿入する。封口部材６はゴムなどの弾性力を備え、気密
性を保持可能な材料で構成されており、その形状は外装
ケース４の開口形状に合致させるものとする。そして、
この封口部材６には、予め、端子用の２つの透孔１０を
形成しておき、コンデンサ素子２から引き出されたリー
ド８を貫通させ、封口部材６の外面部にそのリード８を
突出させておく。
【００１１】このように封口部材６が装着された外装ケ
ース４を保持型１２に固定保持させ、その場合、外装ケ
ース４の開口端部は保持型１２の上部より突出させてお
く。
ース４を保持型１２に固定保持させ、その場合、外装ケ
ース４の開口端部は保持型１２の上部より突出させてお
く。
【００１２】次に、図１の（Ｂ）に示すように、外装ケ
ース４の上方から成形型１４を矢印ａの方向から押し付
けて封口処理を行う。成形型１４には、テーパ面からな
る第１の案内面１６が形成されるとともに、この案内面
１６に連続して第２の案内面１８が形成され、また、こ
の案内面１８に連続して成形面２０が形成されて、その
中央には、リード８を逃がすための透孔２２が形成され
ている。すなわち、第１の案内面１６は外装ケース４の
開口形状より大きく、上方に行くに従って狭まる形態を
成し、第２の案内面１８は、外装ケース４の開口形状に
合致する形状とする。そして、成形面２０は、案内面１
８から延長されて外装ケース４に所望の加締め形状を得
るために、たとえば、湾曲面を成している。図２は、成
形型１４の案内面１６、１８および成形面２０の平面形
状を示す。なお、成形面２０の曲率半径をＬ／２とし、
その深さＤを（Ｌ／２）±αとすると、αは封口部材６
の形状に対応して補正し、最適値を設定するものとす
る。
ース４の上方から成形型１４を矢印ａの方向から押し付
けて封口処理を行う。成形型１４には、テーパ面からな
る第１の案内面１６が形成されるとともに、この案内面
１６に連続して第２の案内面１８が形成され、また、こ
の案内面１８に連続して成形面２０が形成されて、その
中央には、リード８を逃がすための透孔２２が形成され
ている。すなわち、第１の案内面１６は外装ケース４の
開口形状より大きく、上方に行くに従って狭まる形態を
成し、第２の案内面１８は、外装ケース４の開口形状に
合致する形状とする。そして、成形面２０は、案内面１
８から延長されて外装ケース４に所望の加締め形状を得
るために、たとえば、湾曲面を成している。図２は、成
形型１４の案内面１６、１８および成形面２０の平面形
状を示す。なお、成形面２０の曲率半径をＬ／２とし、
その深さＤを（Ｌ／２）±αとすると、αは封口部材６
の形状に対応して補正し、最適値を設定するものとす
る。
【００１３】このような成形型１４を外装ケース４の開
口部に押し付けると、外装ケース４の開口部は、案内面
１６、１８によって案内されて成形面２０に臨み、加圧
力に従って成形面２０の形状に沿って湾曲し、開口部の
加締め加工が行われ、図１の（Ｃ）に示すように、外装
ケース４の開口部が成形される。その場合、外装ケース
４の開口部には、平板部４１から湾曲部４２に至る部
分、即ち、曲率の小さい部分の４箇所に切欠部１１が形
成されているので、その切欠部１１に加締め応力が集中
し、その部分から加締め成形が進み、全体に波及するた
め、加締め加工が容易に行われて、図１の（Ｃ）に示す
ように、非真円の外装ケース４が成形型１４の成形面２
０に沿って均等に成形されて封口される。この結果、図
３に示すように、成形型１４の成形面に沿った形の封口
部を備えた電解コンデンサが得られる。
口部に押し付けると、外装ケース４の開口部は、案内面
１６、１８によって案内されて成形面２０に臨み、加圧
力に従って成形面２０の形状に沿って湾曲し、開口部の
加締め加工が行われ、図１の（Ｃ）に示すように、外装
ケース４の開口部が成形される。その場合、外装ケース
４の開口部には、平板部４１から湾曲部４２に至る部
分、即ち、曲率の小さい部分の４箇所に切欠部１１が形
成されているので、その切欠部１１に加締め応力が集中
し、その部分から加締め成形が進み、全体に波及するた
め、加締め加工が容易に行われて、図１の（Ｃ）に示す
ように、非真円の外装ケース４が成形型１４の成形面２
０に沿って均等に成形されて封口される。この結果、図
３に示すように、成形型１４の成形面に沿った形の封口
部を備えた電解コンデンサが得られる。
【００１４】このように外装ケース４の開口分に切欠部
分１１を設けて加締め成形を行った場合、成形型１４を
押し付けた際、楕円形の外装ケース４の平板部４１と湾
曲部４２との組成加工時の応力差を補い、成形が容易に
なるので、加締め成形による外装ケース４の変形を防止
することができるのである。
分１１を設けて加締め成形を行った場合、成形型１４を
押し付けた際、楕円形の外装ケース４の平板部４１と湾
曲部４２との組成加工時の応力差を補い、成形が容易に
なるので、加締め成形による外装ケース４の変形を防止
することができるのである。
【００１５】なお、実施例では、非真円の外装ケースと
して楕円形のものを示したが、矩形や多角形状的な形状
で、平板部と湾曲部を備えた外装ケースの場合にもこの
発明を適用することができる。
して楕円形のものを示したが、矩形や多角形状的な形状
で、平板部と湾曲部を備えた外装ケースの場合にもこの
発明を適用することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、平板部と湾曲部とを壁面に備えた外装ケースの開口
部における平板部から湾曲部に至る部分に切欠部を形成
して加締め加工を行うので、外装ケースを変形させるこ
となく、その変形による不要な応力を外装ケースに与え
ることなく、容易かつ確実に均一な加締め成形を行うこ
とができるとともに、信頼性の高い封口状態を実現でき
る。
ば、平板部と湾曲部とを壁面に備えた外装ケースの開口
部における平板部から湾曲部に至る部分に切欠部を形成
して加締め加工を行うので、外装ケースを変形させるこ
となく、その変形による不要な応力を外装ケースに与え
ることなく、容易かつ確実に均一な加締め成形を行うこ
とができるとともに、信頼性の高い封口状態を実現でき
る。
【図１】この発明の電解コンデンサの封口方法の一実施
例を示し、（Ａ）は外装ケースを示す斜視図、（Ｂ）は
外装ケースの加締め前の断面図、（Ｃ）は外装ケースの
加締め後の断面図である。
例を示し、（Ａ）は外装ケースを示す斜視図、（Ｂ）は
外装ケースの加締め前の断面図、（Ｃ）は外装ケースの
加締め後の断面図である。
【図２】図１に示した電解コンデンサの封口方法に用い
られる成形型の成形面を示す平面図である。
られる成形型の成形面を示す平面図である。
【図３】封口された電解コンデンサの開口部の示す断面
図である。
図である。
【図４】偏平型電解コンデンサの構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】図４に示した電解コンデンサの封口部を示す部
分斜視図である。
分斜視図である。
２・・・コンデンサ素子 ４・・・外装ケース ６・・・封口部材 １１・・・切欠部 ４１・・・平板部 ４２・・・湾曲部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/08 Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 平行又はほぼ平行な対向する平板部と、
この平板部に連続して湾曲部とを備えた外装ケースを用
いてコンデンサ素子を収納するとともに、前記外装ケー
スの開口部に封口部材を挿入した後、この封口部材上に
張り出させた前記外装ケースの縁部を前記封口部材の上
面側に向かって加締め加工を施す電解コンデンサの封口
方法であって、前記外装ケースの開口部の前記平板部か
ら前記湾曲部に至る部分に切欠部を形成した後、前記加
締め加工を前記外装ケースに施すことを特徴とする電解
コンデンサの封口方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210307A JPH0740538B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 電解コンデンサの封口方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210307A JPH0740538B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 電解コンデンサの封口方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198787A Division JPS63179511A (ja) | 1987-01-21 | 1987-01-21 | 電解コンデンサの封口方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04355908A JPH04355908A (ja) | 1992-12-09 |
| JPH0740538B2 true JPH0740538B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=16587245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3210307A Expired - Lifetime JPH0740538B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 電解コンデンサの封口方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740538B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4600624B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2010-12-15 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5671178A (en) * | 1979-11-14 | 1981-06-13 | Hitachi Ltd | Pattern check method of print substrate |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP3210307A patent/JPH0740538B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04355908A (ja) | 1992-12-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |