JPH0741160Y2 - 金属ステム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案のマイクロ波帯ハイブリッドIC等を収納する金属
ステムに関する。

〔従来の技術〕 従来、この種の金属ステムは、第４図及び第５図に示す
ように、円形をした金属ベース板１に複数の透孔を開設
し、ここにリード用のピン６を挿通させてガラス２で固
定している。また、金属ベース板１の裏面４箇所にはネ
イルヘッド付リード12を溶接等により固定している。

そして、この金属ステムを用いて半導体装置を構成する
場合には、第６図のように金ぞ区ベース板１上に回路基
板７を搭載し、ピン６との間を金属ワイヤ11で電気接続
した上で、プリント板４の透孔にピン６を挿通させ溶融
半田５で固定する。また、金属ベース板１上にキャップ
８を被せ、押え板９及びビス10を用いてこれを固定す
る。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述した従来の金属ステムは、金属ベース板１がプリン
ト板４の溶融半田５と電気的に短絡することがないよう
に、第６図に示すように、ネイルヘッド付リード12で金
属ベース１とプリント板４との間に空間をもたせてお
り、またこの空間によりソルダーウェーブ法による自動
半田槽の適用や全面ディブ法半田付けの適用を可能とし
て工数削減を図っている。

しかしながら、この空間を形成したことで金属ベース板
１からプリント板４への熱伝達効率が低下して放熱性が
悪くなり、これにより電気特性の変動，トランジスタの
劣化が早くなる等の問題が生じている。

また、押さえ板９をビス10で締めつけるとネイルヘッド
付リード12が支点となり、金属ベース板１に応力集中が
生じて回路基板７に割れが生じるという問題もある。

本考案は、放熱効果を改善するとともに金属ベース板に
おける割れの発生を防止することができる金属ステムを
提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案の金属ステムは、金属ベース板にリード用のピン
を絶縁支持し、この金属ベース板上に回路基板を搭載す
るとともに、金属ベース板の裏面を押え板等によりプリ
ント板に密接するように押圧し、かつ、ピンをプリント
板に半田付けするようにした金属ステムにおいて、金属
ベース板の裏面にはピンを含む領域に半田の盛り上がり
を収容可能な大きさの溝を形成し、プリント板の半田を
溝によって金属ベース板に電気的に短絡されることを防
止した構成としている。

〔実施例〕

次に、本考案を図面を参照して説明する。

第１図は本考案の一実施例の正面図であり、そのＡ−Ａ
断面構造を第２図に示している。これらの図において、
１は金属ベース板であり、その周辺に沿って正方形の辺
位置に複数の透孔を開設し、ここにピン６を挿通した上
でガラス２のよって固定している。また、金属ベース板
１の裏面にはピン６を含む領域に沿って数mm広い幅の凹
状の溝３を形成している。

この金属ステムの構成によれば、第３図に示すように金
属ベース板１上に回路基板７を搭載し、金属ワイヤ11で
ピン６に電気接続する。そして、プリント板４に開設し
た透孔にピン６を挿入し、溶融半田５によりこれを固定
する。このとき、ピン６位置の金属ベース板１の裏面に
は溝３が形成されているため、金属ベース板１の裏面を
プリント板４に密接させても、溶融半田５が金属ベース
板１に接触されることはない。

その上で、キャップ８を被せ、押え板９をビス10でプリ
ント板４に取着することで、キャップ８の固定を行って
いる。

したがって、この構成によれば、金属ベース板１をプリ
ント板４と接触することで、金属ベース板１からプリン
ト板４への熱伝達効率を高め、金属ベース板１における
放熱効果を高めることができる。これにより、ハイブリ
ッドICにおける電気特性の変化を抑制し、かつトランジ
スタの寿命劣化を低減できる。また、押さえ板９をビス
10で締めつけた場合でも、金属ベース板１は裏面がプリ
ント板４と接触しているため、金属ベース板１に応力の
集中が生じることもなく、金属ステムにおける歪を小さ
くして基板割れを防ぐことができる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、リード用のピンを絶縁支
持した金属ベース板の裏面に、ピンを含む領域に溝を形
成しているので、この金属ステムを金属ベース板を押え
板等を用いてプリント板に密接するように押圧した状態
で半田を用いてプリント板に搭載した場合にも、半田が
金属ベース板に電気的に短絡することを防止でき、金属
ベース板をプリント板に密着させることを可能として金
属ステムの放熱効果を向上させ、電気特性を安定させる
とともに搭載時における金属ステムの歪を小さくして回
路基板の割れを防止することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の金属ステムの平面図、第２図は第１図
のＡ−Ａ線断面図、第３図はプリント板に搭載した状態
の金属ステムの断面図、第４図は従来の金属ステムの平
面図、第５図は第４図のＢ−Ｂ線断面図、第６図はプリ
ント板に搭載した従来の金属ステムの断面図である。 １…金属ベース板、２…ガラス、３…溝、４…プリント
板、５…溶融半田、６…ピン、７…回路基板、８…キャ
ップ、９…押え板、10…ビス、11…金属ワイヤ、12…ネ
イルヘッド付リード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】金属ベース板にリード用のピンを絶縁支持
   し、この金属ベース板上に回路基板を搭載するととも
   に、前記金属ベース板の裏面を押え板等によりプリント
   板に密接するように押圧し、かつ前記ピンを前記プリン
   ト板を貫通して半田付けするようにした金属ステムにお
   いて、前記金属ベース板の裏面には前記ピンを含む領域
   に、少なくとも前記ピンを半田付けする半田の盛り上が
   りを収容可能な大きさの溝を形成したことを特徴とする
   金属ステム。