JPH04139837A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

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Publication number
JPH04139837A
JPH04139837A JP2263617A JP26361790A JPH04139837A JP H04139837 A JPH04139837 A JP H04139837A JP 2263617 A JP2263617 A JP 2263617A JP 26361790 A JP26361790 A JP 26361790A JP H04139837 A JPH04139837 A JP H04139837A
Authority
JP
Japan
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lead frame
semiconductor device
relay board
island
semiconductor
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Pending
Application number
JP2263617A
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English (en)
Inventor
Yukihiro Okuhara
奥原　幸弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH04139837A publication Critical patent/JPH04139837A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
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    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/50—Bond wires
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

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  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体チップをリードフレームに直接でなく
、絶縁ベースに金属配線された中継基板を介し、搭載す
る半導体装置用リードフレームに関する。
［従来の技術］ 従来は第３図に示すように、中継基板１を搭載する半導
体装置用リードフレーム２のアイランド部３は平面であ
った。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、アイランド部３に中継基板１を搭載する際、中
継基板１の位置がばらつきやすく、さらに中継基板１の
上に半導体チップ４を搭載すると、ここでも半導体チッ
プ４の位置がばらつくため２重のばらつきが相乗して中
継基板１の所定の位置に半導体チップ４が載らないとい
う課題を有していた。
そこで本発明は従来のこのような課題を解決するために
、半導体装置用リードフレームのアイランド部に凸部を
設けることで中継基板の位置決めを行い中継基板搭載時
の位置ずれをなくすことを目的としている。
［課題を解決するための手段］ 前述の課題を解決するため、本発明の半導体装置用リー
ドフレームは、１個以上の半導体チップをリードフレー
ムに直接でなく、絶縁ベースに金属配線された中継基板
を介し搭載する半導体装置用リードフレームに於て、ア
イランド部に凸部を有する事を特徴とする。
［実施例］ 以下に本発明の実施例を図面にもとすいて説明する。
第１図に於て、半導体装置用リードフレーム２のアイラ
ンド部３に接着剤５を介し、中継基板１が搭載されてい
る。さらに中継基板１の上に半導体チップ４が接着剤５
によって固着される。半導体チップ４の電極と中継基板
１の金属配線部に導電性ワイヤー６でワイヤーボンディ
ングされ、中継基板１の金属配線のもう一方の端部とイ
ンナーリード部７へさらに導電性ワイヤー６でワイヤー
ボンディングされている。
ここで、アイランド部３の中継基板１の搭載部は、エツ
チングによって凹みがつけられ、つまり、アイランド部
３の外周に凸部８が有ることで中継基板１の搭載時、凸
部８がガイドとなり中継基板１の位置がずれることなく
安定した実装が可能となる。
第２図は別の実施例で、アイランド部３の外周を曲げ加
工によって凸部８を作ったものである。この例は、アイ
ランド部３が非常に薄いくて、第１図のようなエツチン
グによる加工が困難な場合に、曲げ加工により凸部８を
提供する事ができる。
［発明の効果］ 本発明の半導体装置用リードフレームは以上説明したよ
うにアイランド部に凸部を設けるといった簡単な構造に
よって、中継基板搭載時の位置決めができるといった効
果がある。
４、
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の実施例を示す縦断面図。 第２図は、本発明の別の実施例を示す縦断面図。第３図
は、従来の半導体装置用リードフレームを示す縦断面図
である。 １・・・・・中継基板 ２・・・・・半導体装置用リードフレーム３・・・・・
アイランド部 ４・・・・・半導体チップ ５・・・・・接着剤 ６・・・・・導電性ワイヤー ７・・・・・インナーリード部 ８・・・・・凸部 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　１個以上の半導体チップをリードフレームに直接でな
    く、絶縁ベースに金属配線された中継基板を介し搭載す
    る半導体装置用リードフレームに於て、アイランド部に
    凸部を有する事を特徴とする半導体装置用リードフレー
    ム。
JP2263617A 1990-10-01 1990-10-01 半導体装置用リードフレーム Pending JPH04139837A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012248889A (ja) * 2008-01-15 2012-12-13 Dainippon Printing Co Ltd 半導体装置用配線部材、半導体装置用複合配線部材、および樹脂封止型半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012248889A (ja) * 2008-01-15 2012-12-13 Dainippon Printing Co Ltd 半導体装置用配線部材、半導体装置用複合配線部材、および樹脂封止型半導体装置

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