JPH0741192Y2 - 大電流制御回路における回路部品取り付け装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、モータ等の制御回路における回路部品の取り
付けが簡単で、しかも振動に強い大電流制御回路におけ
る回路部品取り付け装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第４図および第５図を参照しつつ従来例を説明する。第
４図は従来例におけるモータ等の電流制御回路概略説明
図、第５図は従来例におけるFET取り付け説明図であ
る。

図において、大容量のモータ20は、電流制御回路のモー
タ取付端子27および27′に取り付けられ、たとえば、FE
T21をON/OFFすることにより、モータ20に流れる電流の
パルス幅を変えて回転速度がコントロールされる。ま
た、モータ20に流れる電流容量によりFET21に並列にFET
21′が設けられる。そして、FET21および21′は、第５
図図示のヒートシンク28に取り付けられ、リード線29に
よって電源端子26′およびモータ取付端子27′に接続さ
れる。

制御回路22はパルス幅を変えるためにFET21および21′
のゲートに制御電圧を与えると共に、モータ20の電流制
御回路のスイッチとなるリレー23を制御する。

なお、コンデンサ24は電流制御回路のスイッチをON/OFF
する場合のエネルギーを吸収するものであり、またダイ
オードＤはモータＭに流れる逆起電力を消散させるため
のものである。

〔考案が解決しようとする課題〕

従来のモータ等において、何10アンペアもの大電流が流
れる場合には、第５図図示のごとく、FETと端子との間
を太い銅線で接続するのが一般的であった。そのため、
並列に設けられたFETから端子までを接続する太い銅線
に絶縁スリーブを被せたり、あるいはFETの端子と前記
銅線とを半田付けで固定する等接続作業が複雑であっ
た。また、モータ等の電流制御回路が振動を伴う環境で
使用される場合には、FETからのリード線の固定を工夫
する必要があった。

以上のような問題を解決するために、本考案は、配線作
業を行わずに、また振動を伴う環境で使用した場合にも
問題のない大電流制御回路における回路部品取り付け装
置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本考案の大電流制御回路に
おける回路部品取り付け装置は、回路を構成すべく電流
容量に対応した厚さと幅とをもつように金属板を打ち抜
いて構成した導電板と，前記回路の端子となる端子台と
を樹脂モールドした端子台付ベースと、発熱回路部品を
取り付けるヒートシンクを一部に形成した放熱部材から
なるケースとを備え、回路部品を取り付けた前記端子台
付ベースと発熱回路部品を取り付けた前記ケースとをモ
ールドするように構成される。

〔作用〕

本考案は、先ず大電流を流し得る厚さと幅を有する導電
板で回路を構成し、その端部に端子台を設けて端子台付
ベースを作成する。そして、端子台付ベースにモータ制
御回路の回路部品を取り付ける。

ケースの一部にはヒートシンクが形成され、このヒート
シンクにFET等の発熱回路部品を取り付けた後、該発熱
回路部品のリード端子を折り曲げておく。

前記回路部品が取り付けてある端子台付ベースを前記ケ
ースに挿入する。この時、端子台付ベースの回路に開け
られた孔と前記発熱回路部品の折り曲げられたリード端
子とは一致する。

この状態で樹脂をケース内に充填してモールドする。

このように構成されて樹脂で固定するので、振動を伴う
環境で使用することが可能である。また、防水構造とな
っており、船外機の制御などに使用することが可能とな
る。

〔実施例〕

本考案の、一実施例について第１図ないし第３図を参照
しつ説明する。第１図は本考案における端子台付ベース
説明図で、第１図（イ）は端子台付ベースの裏面図、第
１図（ロ）は端子台付ベースのＡ−Ａ′線断面図、第２
図は本考案におけるケース説明図、第３図は本考案にお
ける電流制御回路構造図で、第３図（イ）は端子台付ベ
ースをケースに挿入した後の裏面一部切欠図、第３図
（ロ）は上記Ｂ−Ｂ′線断面図である。

第１図において、たとえば、厚さ0.5ないし1.0mmの導電
板（銅または真鍮）１をプレスにより打ち抜いて回路を
形成する。回路がバラバラにならないように一部に接続
部を設け、回路部品を取り付ける裏面（第１図図示）を
残して回路として不要な前記接続部を削除する。導電板
１における回路部品のリード端子を通す孔３の部分に
は、図示されていない治具に設けられているピンが挿入
され、このピンは導電板１の位置決めにもなる。導電板
１の端子部には端子台４を固定する。そして、この上か
ら樹脂をモールドして端子台付ベース５を作成する。樹
脂が乾燥した後、端子台付ベース５を治具から分離し、
この端子台付ベース５の上面（おもて面）に回路部品、
たとえば、コンデンサ６、リレー７および印刷配線板８
を取り付ける。

第２図および第３図（ロ）図示のごとく、アルミ等の放
熱部材からなるケース10には、ヒートシンク11が形成さ
れている。そして、このヒートシンク11に、FET12、1
2′、ダイオード13等の発熱回路部品を取り付けた後、
発熱回路部品のリード端子14を直角すなわち、第２図図
示の紙面の垂直上方向に折り曲げておく。

第３図（イ）および（ロ）に図示のごとく、前記回路部
品６などが取り付けてある端子台付ベース５を、発熱回
路部品12、13が取り付けられている前記ケース10に挿入
する。この時、端子台付ベース５の回路に開けられた孔
３と前記発熱回路部品の折り曲げられたリード端子14と
は一致する。端子台付ベース５をケース10に挿入した
後、発熱回路部品12および13のリード端子14と導電板１
との半田付けを行う。

この状態で樹脂をケース10内に充填してモールドする。

〔考案の効果〕

本考案によれば、導電板を打ち抜いて回路を形成して端
子台付ベースを形成したので、製造が簡単であり、かつ
必要とする電流容量に対応する厚さと幅とをもつように
当該導電板を打ち抜いて構成しているのでモータの異な
る電流容量に容易に対処することができる。そして印刷
配線板などの如くエッチングによって導電板を形成して
いないので当該エッチングによる公害の恐れがない。

また、端子台付ベースに発熱回路部品以外の部品を取り
付ける工程、発熱回路部品をケースのヒートシンクに取
り付ける工程、および前記端子台付ベースと前記ケース
とを組み立てて樹脂をモールドする工程がそれぞれ区切
られるので、電流制御回路の製造が簡単でしかも量産し
易い。

さらに、本考案の電流制御回路は、回路部品と導電板と
を半田付けした後に樹脂で固定しているので、振動を伴
う環境や水辺での環境で使用することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案における端子台付ベース説明図で、第１
図（イ）は端子台付ベースの裏面図、第１図（ロ）は端
子台付ベースのＡ−Ａ′線断面図、第２図は本考案にお
けるケース説明図、第３図は本考案における電流制御回
路構造図で、第３図（イ）は端子台付ベースをケースに
挿入した後の裏面一部切欠図、第３図（ロ）は上記Ｂ−
Ｂ′線断面図、第４図は従来例におけるモータ等の電流
制御回路概略説明図、第５図は従来例におけるFET取り
付け説明図である。 １……導電板 ２……樹脂 ３……孔 ４……端子台 ５……端子台付ベース ６……コンデンサ ７……リレー ８……印刷配線板 10……ケース 11……ヒートシンク 12……FET 13……ダイオード 14……リード端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路を構成する導電板１と前記回路の端子
   となる端子台４とを樹脂モールドした端子台付ベース５
   をそなえた回路部品取り付け装置において， 上記導電板１は，流れる電流の大きさに応じた厚さと幅
   とをもつよう金属板を打ち抜いて構成されると共に， 発熱回路部品を取り付けるヒートシンク11を一部に形成
   した放熱部材からなるケース10を備え， 回路部品を取り付けた前記端子台付ベース５と発熱回路
   部品を取り付けた前記ケース10とをモールドして構成し
   た ことを特徴とする大電流制御回路における回路部品取り
   付け装置