JPH0741440B2 - 真空プレス装置及び制御方法 - Google Patents

真空プレス装置及び制御方法

Info

Publication number
JPH0741440B2
JPH0741440B2 JP63071087A JP7108788A JPH0741440B2 JP H0741440 B2 JPH0741440 B2 JP H0741440B2 JP 63071087 A JP63071087 A JP 63071087A JP 7108788 A JP7108788 A JP 7108788A JP H0741440 B2 JPH0741440 B2 JP H0741440B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
hot
cold
press
press mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63071087A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01246000A (ja
Inventor
條範 北川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kitagawa Seiki Co Ltd
Original Assignee
Kitagawa Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kitagawa Seiki Co Ltd filed Critical Kitagawa Seiki Co Ltd
Priority to JP63071087A priority Critical patent/JPH0741440B2/ja
Publication of JPH01246000A publication Critical patent/JPH01246000A/ja
Publication of JPH0741440B2 publication Critical patent/JPH0741440B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Press Drives And Press Lines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、プリント基板等の被加工物を真空状態で熱圧
プレスした後冷圧プレスするよう構成された真空プレス
装置及びその制御方法に関する。
[従来技術及びその課題] 一般に、ガラスエポキシ銅張基板等をプレス成形する方
法としては、加熱・冷却を一台のプレス装置で行なう方
法と、熱圧プレスと冷圧プレスとを夫々専用のプレス装
置として両プレス装置間を材料を移動させて成形する所
謂トランスファープレス(又はタンデムプレス)による
方法とがある。成形温度は、ガラスエポキシ基板の場合
で160℃〜200℃である。
又、素材に含まれる水分の除去や成形中に発生するガス
を脱気する必要から真空状態で成形する所謂真空プレス
装置があるが、後者の場合では熱圧プレス装置のみを真
空状態として冷圧プレス装置は真空としないのが一般的
なものである。
ところで、たとえばテフロン基板等の如く350℃〜400℃
という高温での成形では、この高温による銅箔の酸化が
大きな問題となる。即ち、このような高温状態で酸素を
含む雰囲気(大気中)に銅箔がさらされるとたちまちそ
の表面に酸化被膜が形成され、導通不良による不良品と
なってしまうものである。
熱圧プレス装置のみを真空状態としたトランスファープ
レスでは、熱圧プレス装置から冷圧プレス装置への材料
の移動が高温状態で行なわれ、この移動の際に銅箔が大
気にさらされることとなる為、このような高温での成形
に使用することはできない。この為、材料をプレス装置
内に挿置した後真空状態として加熱・冷却を行なう為に
高温状態の銅箔が大気にさらされることのない加熱冷却
を一台のプレス装置で行なう真空プレス装置を用い、プ
レス状態で熱板の温度を常温から徐々に上昇させ、所定
温度で所定時間加熱圧縮すると共に、徐冷して室温まで
冷却した後取り出すようにして製造されている。
しかし乍ら、上記の如き加熱・冷却を一台のプレス装置
で行なう真空プレス装置による成形では、材料の加熱冷
却の際その都度にプレス装置(熱板)を加熱冷却しなけ
ればならず、このサイクルに時間を要すると共に熱エネ
ルギのコストが高いという問題点がある。
[発明の目的] 本発明は上記の如き事情に鑑み、銅箔の酸化を防止でき
ると共にその製造の各工程を同時に並列進行でき、熱エ
ネルギの損失を押さえ且つ生産性の向上が可能な真空プ
レス装置及び制御方法の提供、を目的とする。
[課題を解決する為の手段] 上記目的達成の為、本発明は、被加工物を熱圧プレスす
る熱圧プレス機構と、該熱圧プレス機構に隣接配置さ
れ、熱圧プレス済の被加工物を冷圧プレスする冷圧プレ
ス機構と、熱圧プレス機構に隣接配置され、被加工物を
収納する被加工物収納部と該被加工物収納部に収納され
た被加工物を熱圧プレス機構に供給すると共に該熱圧プ
レス機構から熱圧プレス済みの被加工物を冷圧プレスに
移送する搬送部から成る供給機構と、冷圧プレス機構に
隣接配置され、冷圧プレス済みの被加工物を冷圧プレス
機構から受取り機構へ移載する移載機構とを備えると共
に、熱圧プレス機構と冷圧プレス機構と供給機構とを夫
々開閉扉を介して隔絶された真空室内に設置し、被加工
物収納部と干渉しない待機位置・収納部を越えて熱圧プ
レス機構に達する第1搬送位置・熱圧プレス機構を越え
て冷圧プレス機構に達する第2搬送位置にその先端が夫
々位置するよう被加工物の搬送方向に沿って移動自在な
可動搬送部材により、開閉扉の開成時に被加工物を次の
真空室内に順次移送するようにした真空トランスファー
プレス装置を構成する一方、かかる真空トランスファー
プレス装置を、冷圧プレス機構により冷圧プレスされた
被加工物を移載機構により真空室外に取り出した後、熱
圧プレス機構で熱圧プレスされた被加工物を供給機構搬
送部により冷圧プレス機構に移載すると共に、供給機構
収納部から熱圧プレス機構に被加工物を供給し、その後
供給機構と熱圧プレス機構とを隔絶した状態で被加工物
を真空室外から供給機構収納部に供給するよう作動制御
するものである。
[実施例] 以下に本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1〜2図に示す真空プレス装置は、相互に隣接し開閉
扉a,bを介して隔絶された3つの真空室1〜3を1列に
並べ、真空室1から取り入れたプリント基板等の被加工
物10を熱圧プレスした後冷圧プレスして成形し、成形終
了後に真空室3から取り出すよう構成されており、所謂
トランスファープレス装置となっているものである。
ここで、真空室1〜3は、図示しない真空発生器により
内部空気を除去して真空状態とされるものであり、前記
開閉扉a,bは、図示しないアクチュエータにより真空室
1〜3の隔壁に沿ってスライドして隔壁の開口部を閉塞
するよう構成されている。
真空室1には、真空室外(大気側)から搬入された被加
工物10を収納し、収納した被加工物10を隣接した真空室
2に供給(及び真空室2内の被加工物10を真空室3に移
送)する供給機構4が設置されている。
真空室2には、被加工物10を熱圧プレスする熱圧プレス
機構5が設置されており、真空室3には真空室2内の熱
圧プレス機構5で熱圧プレスされた被加工物10を冷圧プ
レスする冷圧プレス機構6が設置されている。
供給機構4は、被加工物10を載置するローラ台41aを所
定間隔で上下方向に複数段固定した可動フレームを、真
空室1内に固定した固定フレームに沿って上下に移動自
在に設けた被加工物収納部41と、開閉扉aに離接する方
向に移動自在に真空室1の天井に設けられた可動フレー
ム42aに、前記ローラ台41aの固定間隔に対応させて押圧
部材42bを固定して構成された搬送部42とからなる。
真空室1には、外部(大気側)に開放される開閉扉cが
設けられており、この開閉扉cの外側に設けられた供給
コンベア43によって搬送され被加工物10は、開閉扉cを
開いた開口部を介して真空室1内に搬入され、前記ロー
ラ台41a上に載置される。
また、真空室1と開閉扉aを介して隣接する真空室2に
設置される熱圧プレス機構5は、図示しない固定盤と油
圧で昇降動する可動盤51との間に複数段のホットプレー
ト52を配置して構成され、前記可動盤51を上昇させるこ
とで前記複数段のホットプレート52を下側から順次可動
盤51上に載置して最終的には固定盤との間に挟み、それ
ぞれのホットプレート52に載置した被加工物10を所定の
圧力及び熱で熱圧縮処理するものである。
真空室2と開閉扉bを介して隣接する真空室3に設置さ
れる冷圧プレス機構6は、前記熱圧プレス機構5と同様
に、図示しない固定盤と昇降動する可動盤61と、の間に
複数段のプレスプレート(コールドプレート)62を配置
して構成され、前記可動盤61を上昇させることで前記複
数段のプレスプレート62に載置した被加工物10を冷圧縮
処理するものである。
また、真空室3には、前記開閉扉a,bと同様に構成され
て外側(大気側)に開放される開閉扉dが設けられてお
り、真空室3の冷圧プレス機構6によって冷圧プレスさ
れて成形が終了した被加工物10は、この開閉扉dを開け
ることにより搬出される。
該開閉扉dの外側には、プレスプレート62に載置された
被加工物10がそれぞれ移載される受取り機構8と、この
受取り機構8へ被加工物10を移載するための移載機構7
と、前記受取り機構8によって受取られた被加工物10を
送出す送出コンベア9が設けられている。
受取り機構8は、ホットプレート52及びプレスプレート
62に対応して複数段に設けられたプレート81が固定され
た図示しない昇降フレームが、本体に固定された図示し
ない固定フレームに対して昇降自在に設置されている。
また、移載機構7は、移載方向に移動自在に支持された
爪部材71を、プレスプレート62上面に載置された被加工
物10を保持するトレー板11の下面にそれぞれ引っかけ
て、プレスプレート62上からプレート81上にまで移動さ
せるものである。
上記の如く構成された真空トランスファープレス装置
は、図示しない制御装置により自動又は手動により下記
の如く作動制御されるものである。
まず、真空室3に設置された冷圧プレス機構6による冷
圧縮処理が終了した段階で、冷圧プレス機構6の可動盤
61を下方移動させて各プレスプレート62の相互間を開
き、真空室3を大気側に開放する開閉扉dを開く。そし
て、受取り機構8の昇降フレームを上方の所定位置に昇
降させた状態で、移載機構7を開閉扉d側に移動させて
爪部材71を各プレスプレート62に載置された被加工物10
を支持するトレー板11の下面に引っかけ、被加工物10を
引き出してプレート81上に移載する。
プレート81上に移載された被加工物10は、昇降フレーム
を下方に移動させることにより最下部に位置するプレー
ト81に載置された被加工物10から順次送出コンベア9に
よって後工程に向けて搬出される。
一方、開閉扉dを開いて処理済の被加工物10が冷圧プレ
ス機構6から取り除かれると、開閉扉dを閉じて再び内
部空気を吸引して真空室3内を真空状態とする。
熱圧プレス機構5による熱圧プレス工程が終了すると、
可動盤51を下方移動させて各ホットプレート52の間を広
げ、真空室3が真空状態となってから開閉扉a,bを同時
に開き、真空室1〜3が真空状態を保って開閉扉a,bを
介して連通されるようにする。
ここで、搬送部42の可動フレーム42aを開閉扉aに接近
する方向に移動させて、可動フレーム42aに固定された
押圧部材42bの先端で熱圧プレス機構5のホットプレー
ト52に載置された熱圧プレス済の被加工物10を押圧して
真空室3側に移動させ、冷圧プレス機構6のプレスプレ
ート62上に移載する。
次に、押圧部材42bを図で右端部の初期位置に戻した
後、被加工物収納部41を上昇させて、被加工物収納部41
のローラ台41aに載置された処理前の被加工物10を、や
はり押圧部材15の先端で押圧してホットプレート52上に
移載する。
このようにして、熱圧プレス機構5と冷圧プレス機構6
とにそれぞれ被加工物10が供給されると、開閉扉a,bを
閉じて熱圧プレスと冷圧プレスとを同時進行させると共
に、外部から真空室1内の供給機構4に被加工物10を補
充する。
即ち、開閉扉cを開けた状態で、被加工物収納部41の可
動フレームを固定フレームに沿って下方に移動させなが
ら、供給コンベア43から開閉扉cの開口を介して順次ロ
ーラ台41a上に処理前の被加工物10を載置する。そし
て、各ローラ台41aそれぞれに処理前の被加工物10が載
置されると、開閉扉cを閉じて真空室1の内部空気を吸
引して再び真空状態とする。
開閉扉a,bを閉じた時点から熱圧プレス機構5及び冷圧
プレス機構6による圧締処理は進行させて良く、真空室
1への被加工物10の供給と内部空気の除去は、被加工物
10の熱圧プレス処理及び冷圧プレス処理と同時進行され
るものである。
尚、上記実施例では、材料の搬送方向を直線的として各
機構部を直列に配置して構成したが、各機構部の配置は
適宜変更可能なものであり、例えば、熱圧プレス機構と
冷圧プレス機構とを並列に配置すると共に両装置の前方
に供給機構と受取り機構とを一体とした供給取出し機構
を左右に移動可能に設置して構成しても良いものであ
る。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によると、熱圧プレスへの
被加工物の搬入・搬出を真空中で行なうことにより銅箔
が酸化することがなく、又、熱圧プレスと冷圧プレスと
を同時進行させることができると共に、かかる被加工物
の処理時に供給機構に対する被加工物の補給及び供給機
構部の真空化を行なうことができるものである。
その結果、熱板の加熱・冷却に要する時間が不要となる
と共に真空室の吸引を処理時間中に行なうことができ、
更に熱板の加熱・冷却による熱エネルギの損失も少な
く、合理的且つ低コストでのプレス作業が可能となるも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す真空プレス装置の平面
図、第2図は構成側面図である。 1〜3……真空室、4……供給機構 5……熱圧プレス機構、6……冷圧プレス機構 7……移載機構、8……受取り機構 10……被加工物、a〜d……開閉扉

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被加工物を熱圧プレスする熱圧プレス機構
    と、 該熱圧プレス機構に隣接配置され、熱圧プレス済の被加
    工物を冷圧プレスする冷圧プレス機構と、 前記熱圧プレス機構に隣接配置され、被加工物を収納す
    る被加工物収納部と、該被加工物収納部に収納された被
    加工物を前記熱圧プレス機構に供給すると共に該熱圧プ
    レス機構から熱圧プレス済みの被加工物を前記冷圧プレ
    スに移送する搬送部とから成る供給機構と、 前記冷圧プレス機構に隣接配置され、冷圧プレス済みの
    被加工物を前記冷圧プレス機構から受取り機構へ移載す
    る移載機構と、 を備え、前記熱圧プレス機構と、前記冷圧プレス機構
    と、前記供給機構とを、夫々開閉扉を介して隔絶され且
    つ被加工物の搬送方向に沿って直列に配置された真空室
    内に設置して構成されると共に、 前記供給機構の搬送部が、被加工物収納部と干渉しない
    待機位置、収納部を越えて熱圧プレス機構に達する第1
    搬送位置、熱圧プレス機構を越えて冷圧プレス機構に達
    する第2搬送位置に、その先端が夫々位置するよう被加
    工物の搬送方向に沿って移動自在な可動搬送部材を有
    し、該可動搬送部材により、前記開閉扉の開成時に被加
    工物を次の真空室内に順次移送するよう構成したこと、 を特徴とする真空プレス装置。
  2. 【請求項2】前記冷圧プレス機構により冷圧プレスされ
    た被加工物を前記移載機構により前記真空室外に取り出
    した後、前記熱圧プレス機構で熱圧プレスされた被加工
    物を前記供給機構の搬送部により前記冷圧プレス機構に
    移載すると共に、前記供給機構の収納部から前記熱圧プ
    レス機構に被加工物を供給し、その後前記供給機構と前
    記熱圧プレス機構とを隔絶した状態で被加工物を真空室
    外から前記供給機構の収納部に供給するよう作動制御す
    ること、を特徴とする請求項1記載の真空プレス装置の
    制御方法。
JP63071087A 1988-03-25 1988-03-25 真空プレス装置及び制御方法 Expired - Lifetime JPH0741440B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63071087A JPH0741440B2 (ja) 1988-03-25 1988-03-25 真空プレス装置及び制御方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63071087A JPH0741440B2 (ja) 1988-03-25 1988-03-25 真空プレス装置及び制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01246000A JPH01246000A (ja) 1989-10-02
JPH0741440B2 true JPH0741440B2 (ja) 1995-05-10

Family

ID=13450397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63071087A Expired - Lifetime JPH0741440B2 (ja) 1988-03-25 1988-03-25 真空プレス装置及び制御方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0741440B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008149801A1 (ja) * 2007-06-07 2008-12-11 Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha プレス装置及びプレス装置システム
TWI552859B (zh) * 2007-07-24 2016-10-11 北川精機股份有限公司 連續冲壓裝置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0681680B2 (ja) * 1990-09-17 1994-10-19 北川精機株式会社 タンデムプレス装置の温度制御装置
CN103331938A (zh) * 2013-06-28 2013-10-02 苏州菱欧自动化设备有限公司 一种电池热压机的入料机构
CN116619652A (zh) * 2023-04-25 2023-08-22 深圳市特瑞吉科技有限公司 在线式真空热压设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6343795A (ja) * 1986-08-08 1988-02-24 Meiki Co Ltd ステツプ式連続プレス装置
JPS6349398A (ja) * 1986-08-18 1988-03-02 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 連続式ホツトプレス方法及び装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008149801A1 (ja) * 2007-06-07 2008-12-11 Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha プレス装置及びプレス装置システム
JP5193198B2 (ja) * 2007-06-07 2013-05-08 北川精機株式会社 プレス装置及びプレス装置システム
TWI552859B (zh) * 2007-07-24 2016-10-11 北川精機股份有限公司 連續冲壓裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01246000A (ja) 1989-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101761689B1 (ko) 대형 유리성형물 성형장치
JP2502661B2 (ja) 気相成長装置
CN110140201B (zh) 用于将电子部件烧结在基板上的烧结压机和方法
CN104684855B (zh) 成型装置及成型方法
JP5193198B2 (ja) プレス装置及びプレス装置システム
US20170297944A1 (en) Apparatus for molding glass and method for molding
JP4445634B2 (ja) プレス成型方法及び装置
JP4509313B2 (ja) プレス装置システム
CN107056029A (zh) 一种3d玻璃热压成型机
JP4280785B2 (ja) 真空処理装置および真空処理方法
KR20190015091A (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법
CN109987826B (zh) 玻璃模具移载设备及包括其的玻璃加工系统
JPH01246000A (ja) 真空プレス装置及び制御方法
JPH06297198A (ja) ホットプレス装置
KR101977100B1 (ko) 렌즈 어셈블리 어닐링 시스템
JP2601514Y2 (ja) 連続式熱処理炉
CN109775964B (zh) 玻璃加工设备和玻璃加工系统
JP2010222226A (ja) 成形装置及び成形品の製造方法
JPH0716794A (ja) ホットプレス装置
JP2871783B2 (ja) 複合材の成形方法および成形装置
TWI780820B (zh) 熱處理裝置
JPH0681680B2 (ja) タンデムプレス装置の温度制御装置
EP1569874A1 (en) Machine and process for shaping, annealing and quenching glass sheets, or similar materials
JP2511084B2 (ja) 光学素子製造装置
JPH11123770A (ja) アニーリング装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term