JPH0741618A - ３−メチル−１−ブテン系重合体組成物よりなる電気・電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】リフローハンダ性および電気特性が優れ、ま
た、吸水率も低い電気・電子用部品の提供。 【構成】（Ａ）３−メチル−１−ブテン系重合体と、
（Ｂ）不飽和カルボン酸およびその誘導体から選ばれる
少なくとも１種のグラフト変性単位を０．０１〜１０重
量％の範囲で含有するグラフト変性３−メチル−１−ブ
テン系重合体と、（Ｃ）ガラス繊維とを特定の割合で含
む３−メチル−１−ブテン系重合体組成物よりなる電気
・電子部品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、３−メチル−１−ブテ
ン系重合体組成物よりなる電気・電子部品に関し、特
に、リフローハンダ性および電気特性が優れ、また、吸
水率も低い、ハウジング等の電気・電子用部品に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子部品等のハウジング用の材料
には、リフローハンダ性および電気特性に優れ、かつ吸
水率が低いことが要求される。従来、このハウジング用
材料として、例えば、ガラス繊維を配合して強化された
ＰＰＳやポリ４−メチル−１−ペンテンが使用されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ガラス繊維強
化ＰＰＳは、リフローハンダ性、電気特性および吸水率
は比較的良好であるが、成形性に劣るため、成形時にバ
リが生じ易い欠点がある。そのため、薄肉成形品に成形
した場合には、後加工が難しく、また、リフローハンダ
性も問題になることがある。一方、ガラス繊維強化ポリ
４−メチル−１−ペンテンは、電気特性、吸水性および
成形性は良好であるが、リフローハンダ性に難点があ
る。したがって、リフローハンダ性および電気特性に優
れ、かつ吸水率が低いとともに、成形性にも優れる電気
・電子部品等のハウジング用材料が強く求められてい
る。

【０００４】そこで、本発明の第一の目的は、リフロー
ハンダ性と電気特性が優れ、かつ、吸水性も低い樹脂組
成物よりなる電気・電子部品を提供することにある。

【０００５】また、本発明の他の目的は、薄肉成形品、
例えば、電気、電子部品のハウジングの成形時にバリを
生じない樹脂組成物よりなる電気・電子部品を提供する
ことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、リフロー
ハンダ性が高く、電気特性と吸水性にも優れ、かつ、成
形性に優れるため、薄肉成形が可能なハウジング等に好
適な電気・電子部品を得ることを目的として種々検討し
た結果、３−メチル−１−ブテン系重合体、不飽和カル
ボン酸またはその誘導体でグラフト変性された３−メチ
ル−１−ブテン系重合体、およびガラス繊維を主成分と
し、かつ、各成分の配合量が特定な範囲内にある３−メ
チル−１−ブテン系重合体組成物よりなる電気・電子部
品が上記目的を達成できることを知見し、本発明に至っ
た。

【０００７】すなわち、本発明は、前記課題を解決する
ために、（Ａ）３−メチル−１−ブテン系重合体０〜９
９．９重量部、（Ｂ）不飽和カルボン酸およびその誘導
体から選ばれる少なくとも１種のグラフト変性単位を
０．０１〜１０重量％の範囲で含有するグラフト変性３
−メチル−１−ブテン系重合体０．１〜１００重量部、
および（Ｃ）前記（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量部に対し
てガラス繊維１０〜１００重量部を含む３−メチル−１
−ブテン系重合体組成物よりなる電気・電子部品を提供
するものである。

【０００８】前記（Ａ）３−メチル−１−ブテン系重合
体が、３−メチル−１−ブテンの含有率が７０重量％以
上のものであると、好ましい。

【０００９】前記（Ａ）３−メチル−１−ブテン系重合
体が、３−メチル−１−ブテン・１−ブテンランダム共
重合体であると、好ましい。

【００１０】前記（Ｂ）グラフト変性３−メチル−１−
ブテン系重合体が、無水マレイン酸でグラフト変性され
た３−メチル−１−ブテンであると、好ましい。

【００１１】ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に準じて、荷重：
２．１６ｋｇ、温度：３２０℃の条件で測定されたメル
トフローレート（ＭＦＲ）が、０．１〜１００ｇ／１０
分の範囲内にある３−メチル−１−ブテン系重合体組成
物が好ましい。

【００１２】以下、本発明の電気・電子部品を構成する
３−メチル−１−ブテン系重合体組成物（以下、「本発
明に用いる組成物」という）について詳細に説明する。

【００１３】本発明に用いる組成物の（Ａ）成分である
３−メチル−１−ブテン系重合体は、３−メチル−１−
ブテンを主成分とする重合体であり、例えば、３−メチ
ル−１−ブテンの単独重合体または３−メチル−１−ブ
テンと他のα−オレフィンとの共重合体である。他のα
−オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレ
ン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デ
セン、１−テトラデセン、１−オクタデセン等の炭素数
２〜２０のα−オレフィンが挙げられる。この他のα−
オレフィンの中でも、１−ブテンが好ましい。

【００１４】また、この（Ａ）３−メチル−１−ブテン
系重合体は、良好なリフローハンダ性を保持できる範囲
の融点を示し、電気・電子用部品のハウジング用材料と
して有用な組成物が得られる点で、通常、３−メチル−
１−ブテンを７０重量％以上含む重合体であるのが好ま
しい。

【００１５】この（Ａ）３−メチル−１−ブテン系重合
体は、本発明の組成物の用途に応じて種々決定される
が、ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に準じて荷重：２．１６ｋ
ｇ、温度：３２０℃の条件で測定したメルトフローレー
ト（ＭＦＲ）が、通常、０．１〜１００ｇ／１０分の範
囲内にあるものが、好ましい。

【００１６】本発明の組成物の（Ｂ）成分であるグラフ
ト変性３−メチル−１−ブテン系重合体は、前記（Ａ）
３−メチル−１−ブテン系重合体と同一、または組成あ
るいは分子量が異なる３−メチル−１−ブテン系重合体
を基体とするものである。

【００１７】また、（Ｂ）グラフト変性３−メチル−１
−ブテン系重合体にグラフト変性単位として含有する不
飽和カルボン酸またはその誘導体としては、例えば、マ
レイン酸、フマール酸、テトラヒドロフタル酸、イタコ
ン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ナ
ジック酸、アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和カルボ
ン酸、またはその誘導体が挙げられる。この誘導体とし
ては、例えば、前記不飽和カルボン酸の酸無水物、イミ
ド、アミド、エステル等が挙げられる。不飽和カルボン
酸の誘導体の具体例としては、マレイミド、無水マレイ
ン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マレ
イン酸ジメチル、グリシジルマレート等が例示される。
これらの中では、不飽和ジカルボン酸またはその無水物
が好適であり、特に、マレイン酸またはその酸無水物が
好適である。

【００１８】（Ｂ）グラフト変性３−メチル−１−ブテ
ン系重合体の調製は、従来公知の種々の方法にしたがっ
て行なうことができる。例えば、３−メチル−１−ブテ
ン系重合体と、不飽和カルボン酸およびその誘導体から
選ばれる少なくとも１種とを溶融させてグラフト共重合
させる方法、あるいは３−メチル−１−ブテン系重合体
を溶媒に溶解させ、不飽和カルボン酸およびその誘導体
から選ばれる少なくとも１種を添加してグラフト共重合
させる方法などの方法にしたがって行なうことができ
る。

【００１９】この（Ｂ）グラフト変性３−メチル−１−
ブテン系重合体の調製において、不飽和カルボン酸およ
びその誘導体から選ばれる少なくとも１種のモノマーを
効率よくグラフト共重合させるために、ラジカル重合開
始剤の存在下に反応を行うことが好ましい。

【００２０】用いられるラジカル重合開始剤としては、
有機パーオキサイド、有機パーエステル、アゾ化合物等
が挙げられる。これらのラジカル重合開始剤の中でも、
ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
１，４−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピ
ル）ベンゼン等の有機パーオキサイドが好ましい。

【００２１】（Ｂ）グラフト変性３−メチル−１−ブテ
ン系重合体の調製において、ラジカル重合開始剤の使用
割合は、通常、３−メチル−１−ブテン系重合体１００
重量部に対して、０．００１〜２重量部の範囲である。

【００２２】また、グラフト共重合反応は、通常、６０
〜３５０℃の温度で行われる。

【００２３】本発明に用いられる組成物において、
（Ｂ）グラフト変性３−メチル−１−ブテン系重合体に
おける不飽和カルボン酸およびその誘導体から選ばれる
少なくとも１種の含有量、すなわち、グラフト量は、後
記の（Ｃ）ガラス繊維と（Ｂ）グラフト変性３−メチル
−１−ブテン系重合体との接着性が良好となり、本発明
の組成物を成形して機械的強度に優れた成形品を得るこ
とができ、さらに、リフローハンダ性に優れる組成物が
得られる点で、０．０１〜１０重量％であり、特に、
０．１〜５重量％の範囲が好ましい。

【００２４】本発明に用いられる組成物における（Ａ）
３−メチル−１−ブテン系重合体と（Ｂ）グラフト変性
３−メチル−１−ブテン系重合体の配合割合は、これら
の重合体と、後記の（Ｃ）ガラス繊維との接着性が良好
で、本発明の組成物を成形して機械的強度に優れた成形
品が得られる点で、（Ａ）３−メチル−１−ブテン系重
合体０〜９９．９重量部に対して、（Ｂ）グラフト変性
３−メチル−１−ブテン系重合体０．１〜１００重量部
の範囲である。

【００２５】この組成物の（Ｃ）成分であるガラス繊維
は、通常樹脂成分に用いられる公知のガラス繊維のいず
れを用いてもよい。例えば（Ｃ）ガラス繊維の繊維径
は、通常、５〜２０μ程度であり、また、表面処理剤
は、アミノシランまたはエポキシシランが好ましい。

【００２６】本発明に用いられる組成物における（Ｃ）
ガラス繊維の配合割合は、成形品の機械的強度や弾性
率、特に、耐衝撃性が高く、電気・電子部品用のハウジ
ングに好適で、かつウエルド部の機械的強度に優れ、ま
た、良好な流動性を有するため薄肉の成形品の成形が容
易となる点で、（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量部に対し
て、１０〜１００重量部の範囲であり、特に、２０〜８
０重量部の範囲が好ましい。

【００２７】本発明に用いる３−メチル−１−ブテン系
組成物の製造は、（Ａ）３−メチル−１−ブテン系重合
体、（Ｂ）グラフト変性３−メチル−１−ブテン系重合
体、および（Ｃ）ガラス繊維を、前記配合割合で混合
し、従来公知の方法で溶融混練し、造立あるいは粉砕す
る方法にしたがって、行なうことができる。混合は、例
えば、Ｖ型ブレンダー、リボンブレンダー、ヘンシェル
ミキサー、タンブラーブレンダー等を用いて行なうこと
ができる。また、溶融混練は、例えば、単軸押出機また
は複数軸押出機、あるいはニーダー、バンバリーミキサ
ー等で行なうことができる。

【００２８】本発明に用いられる組成物は、その用途に
応じて、ＭＦＲを調整することができる。このＭＦＲ
は、ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に準じて荷重：２．１６ｋ
ｇ、温度：３２０℃の条件で測定した値が、通常、０．
１〜１００ｇ／１０分の範囲であるのが好ましく、特
に、１．０〜８０ｇ／１０分であるのが好ましい。

【００２９】本発明に用いられる組成物のＭＦＲが低す
ぎると、薄肉成形品の成形が困難になり、また、成形に
伴う残留応力も大きくなり、成形品の変形やストレスク
ラックを引き起こす。一方、ＭＦＲが高すぎると曲げ強
度や耐衝撃強度等の機械的強度が低くなる。

【００３０】また、本発明に用いられる組成物には、シ
ランカップリング剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、スリッ
プ剤、核剤、顔料、染料等の通常ポリオレフィンに添加
して使用される各種配合剤を本発明の目的を損なわない
範囲で添加してもよい。

【００３１】本発明は、以上説明した３−メチル−１−
ブテン系組成物よりなる電気・電子部品を提供する。電
気・電子部品の種類や形状は特に限定されないが、各種
電気・電子部品のハウジング、基板、モールド樹脂、絶
縁板等が好ましい。本発明の電気・電子部品の１例とし
て、ネットワーク抵抗の正面図を図１に示し、側面図を
図２に示す。図示したネットワーク抵抗は、以上説明し
た３−メチル−１−ブテン系組成物よりなる１つのハウ
ジング１中に多くの抵抗器を備えるもので、例えば、マ
イクロコンピュータのプルアップ、プルダウン用抵抗等
として用いられる。偏平な中空直方体のハウジング１中
には、長方形のアルミナ基板２がその長手方向に渡って
備えられ、アルミナ基板２上には、抵抗素子３と導体４
とを接続した抵抗が連続して複数個、アルミナ基板２の
長手方向に直角に設けられる。ハウジング１の外側から
端子６がそれぞれの抵抗の導体４とハンダ５で接続され
る。本発明の電気・電子部品は、上述の３−メチル−１
−ブテン系組成物よりなるハウジングを有するので、ハ
ウジング成形時の加工性に優れ、リフローハンダ性等の
耐熱性が高く、電気特性に優れ、吸水率が低い。

【００３２】

【実施例】以下、本発明を実施例および比較例によっ
て、本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要
旨を越えない限りこれらの実施例になんら限定されるも
のではない。また、以下の実施例および比較例における
成形性、リフローハンダ性および電気特性の評価は、下
記の方法で行なった。

【００３３】（１）成形性 射出成形法で薄肉ケース（縦９ｍｍ、横１４ｍｍ、高さ
７ｍｍ、厚さ０．４ｍｍ）を成形し、バリの発生状況を
目視で観察して下記の基準で評価した。 ○……バリ無し ×……バリ有り

【００３４】（２）リフローハンダ性 上記の射出成形で得られた薄肉ケースについて、遠赤外
線リフローハンダ装置（ＪＡＲＤ（株）製、ＭＪ−Ｒ４
０００）を使用して外観を観察してリフローハンダ性を
下記の基準で評価した。 ○……変化なし △……変形あり ×……溶融による穴あきあり

【００３５】（３）電気特性 射出成形法で厚さ２ｍｍの角板を成形し、ＪＩＳ Ｋ６
９１１に準じて１ＧＨｚでの誘電率、誘電正接を測定し
た。

【００３６】（実施例１） ＜無水マレイン酸グラフト変性３−メチル−１−ブテン
系重合体の製造＞３−メチル−１−ブテン・１−ブテン
共重合体（１−ブテン含有量：４．４重量％、ＭＦＲ：
１．０ｇ／１０分）１００重量部に対して、無水マレイ
ン酸１．４重量部、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ
ｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３ ０．０７重
量部、テトラキス〔メチレン−３（３，５−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト〕メタン（チバガイギー（株）、イルガノックス１０
１０）０．１０重量部、およびハイドロタルサイト（協
和化学（株）製）０．０５重量部を、ヘンシェルミキサ
ーで混合後、押出機に供給して３２０℃で溶融混練しな
がら反応させて、無水マレイン酸変性３−メチル−１−
ブテン系重合体を得た。得られた無水マレイン酸変性３
−メチル−１−ブテン系重合体（以下、「ＭＡＨ−ＰＭ
Ｂ」という）のＭＦＲおよび無水マレイン酸グラフト量
を測定したところ、それぞれＭＦＲ：５００ｇ／１０
分、無水マレイン酸グラフト量：１．０ｇ／１００ｇポ
リマーであった。

【００３７】＜組成物の製造＞３−メチル−１−ブテン
・１−ブテン共重合体（１−ブテン含有量：５．２重量
％、ＭＦＲ：４．６ｇ／１０分）９４．６重量部に対し
て、前記ＭＡＨーＰＢＭ５. ４重量部およびガラス繊維
（旭ガラス（株）製ＧＲＳ３４）４０．５重量部、なら
びにテトラキス〔メチレン−３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕
メタン（チバガイギー（株）、イルガノックス１０１
０）０．２０重量部、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）４，４−ビフェニレン ジフォス
フォナイト（サンド（株）、Ｐ−ＥＰＱ）０．２０重量
部、およびハイドロタルサイト（協和化学（株））０．
０５重量部を、ヘンシェルミキサーで混合後、押出機に
供給して３２０℃で溶融混練し、３−メチル−１−ブテ
ン系重合体組成物を得た。なお、このときの配合量を表
１に示す。

【００３８】次いで、この３−メチル−１−ブテン系重
合体組成物を用いて、射出成形法によって薄肉のケース
（縦９ｍｍ、横１４ｍｍ、高さ７ｍｍ、厚み０．４ｍ
ｍ）と角板を、それぞれ成形し、成形性、リフローハン
ダ性および電気特性の測定または評価に供した。結果を
表２に示す。

【００３９】（実施例２）組成物を製造する際に、１−
ブテン含有量：１０．３重量％、ＭＦＲ：１１ｇ／１０
分の３−メチル−１−ブテン・１−ブテン共重合体を使
用した以外は、実施例１と同様にして３−メチル−１−
ブテン系重合体組成物を調製した。次いで、この３−メ
チル−１−ブテン系重合体組成物を用いて、薄肉のケー
スと角板を、それぞれ成形し、成形性、リフローハンダ
性および電気特性の測定または評価に供した。配合量と
評価または測定結果を、それぞれ、表１と表２に示す。

【００４０】（実施例３）組成物を製造する際に、１−
ブテン含有量：５．０重量％、ＭＦＲ：１６ｇ／１０分
の３−メチル−１−ブテン・１−ブテン共重合体を使用
し、また、配合量を表１に示すように変えた以外は、実
施例１と同様にして３−メチル−１−ブテン系重合体組
成物を調製し、成形性、リフローハンダ性および電気特
性の測定または評価に供した。配合量と評価または測定
結果を、表２に示す。

【００４１】（比較例１）３−メチル−１−ブテン・１
−ブテン共重合体の代わりに、ＰＰＳ（トープレン
（株）、Ｔ−１）を使用し、また、配合量を表１に示す
ように変えた以外は、実施例１と同様にして組成物を調
製し、成形性、リフローハンダ性および電気特性の測定
または評価に供した。配合量と評価または測定結果を、
表２に示す。

【００４２】（比較例２）３−メチル−１−ブテン・１
−ブテン共重合体の代わりに、４−メチル−１−ペンテ
ン系重合体（三井石油化学工業（株）、ＲＴ１８）を使
用し、また、配合量を表１に示すように変えた以外は、
実施例１と同様にして組成物を調製し、成形性、リフロ
ーハンダ性および電気特性の測定または評価に供した。
配合量と評価または測定結果を、表２に示す。

【００４３】

【００４４】

【００４５】

【発明の効果】本発明の３−メチル−１−ブテン系重合
体組成物よりなる電気・電子部品は、そのハウジングが
リフローハンダ性、電気特性、低吸水性等の特性を備
え、またハウジングの成形時に、成形温度での流動性が
高く成形性が優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電気・電子部品の１例であるネット
ワーク抵抗の構造を示す正面図である。

【図２】 本発明の電気・電子部品の１例であるネット
ワーク抵抗の構造を示す側面図である。

【符号の説明】

１ ハウジング ２ アルミナ基板 ３ 抵抗素子 ４ 導体 ５ ハンダ ６ 端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅 広次郎 山口県玖珂郡和木町和木六丁目１番２号 三井石油化学工業株式会社内 (72)発明者 岡 部 雅 行 山口県玖珂郡和木町和木六丁目１番２号 三井石油化学工業株式会社内 (72)発明者 相 根 敏 裕 山口県玖珂郡和木町和木六丁目１番２号 三井石油化学工業株式会社内 (72)発明者 岩 田 健 治 山口県玖珂郡和木町和木六丁目１番２号 三井石油化学工業株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）３−メチル−１−ブテン系重合体０
   〜９９．９重量部、 （Ｂ）不飽和カルボン酸およびその誘導体から選ばれる
   少なくとも１種のグラフト変性単位を０．０１〜１０重
   量％の範囲で含有するグラフト変性３−メチル−１−ブ
   テン系重合体０．１〜１００重量部、および （Ｃ）前記（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量部に対してガラ
   ス繊維１０〜１００重量部を含む３−メチル−１−ブテ
   ン系重合体組成物よりなる電気・電子部品。
2. 【請求項２】前記（Ａ）３−メチル−１−ブテン系重合
   体が、３−メチル−１−ブテンの含有率が７０重量％以
   上のものである請求項１記載の３−メチル−１−ブテン
   系重合体組成物よりなる電気・電子部品。
3. 【請求項３】前記（Ａ）３−メチル−１−ブテン系重合
   体が、３−メチル−１−ブテン・１−ブテンランダム共
   重合体である請求項１記載の３−メチル−１−ブテン系
   重合体組成物よりなる電気・電子部品。
4. 【請求項４】前記（Ｂ）グラフト変性３−メチル−１−
   ブテン系重合体が、無水マレイン酸でグラフト変性され
   た３−メチル−１−ブテンである請求項１〜３のいずれ
   かに記載の３−メチル−１−ブテン系重合体組成物より
   なる電気・電子部品。
5. 【請求項５】ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に準じて、荷重：
   ２．１６ｋｇ、温度：３２０℃の条件で測定されたメル
   トフローレート（ＭＦＲ）が、０．１〜１００ｇ／１０
   分の範囲内にある請求項１記載の３−メチル−１−ブテ
   ン系重合体組成物よりなる電気・電子部品。