JPH0742593B2 - 部分メッキ付リードフレームの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、部分メッキ付リードフ
レームの製造方法に関するものであり、リードピンやダ
イパッド部等の側面や裏面に、ＡｕやＡｇのボンディン
グ用部分メッキの置換メッキが付着するのを皆無にし、
リードピンの変形も無くして形状検査が１回で良いよう
にし、かつ装置および工程の簡易化と処理時間の短縮化
を図れることを特徴とする。

【０００２】

【従来の技術】トランジスタやＩＣチップ等を実装する
リードフレームは、ダイパッド部（アイランドともい
う）や多数のリードピンからなる所定形状のフレームパ
ターンが形成されており、その表面の一部に例えばＡｕ
やＡｇの ボンディンク用の部分メッキが施されてい
る。このような部分メッキ付リードフレームを製造する
方法としては、従来一般に薄板状のリードフレーム素材
（材質は例えば４２−ＡｌｌｏｙやＣｕ−Ａｌｌｏｙ）
に、まず上記の如き所定形状のフレームパターンを形成
し、その後に該パターンの所定箇所にボンディング用部
分メッキを施すことが行われている。

【０００３】上記の製造工程の内、リードフレーム素材
にフレームパターンを形成する手段としては、近時のリ
ードフレームの多ピン化・微細化に対応してフォトエッ
チング法もあるが、一般的なリードフレームには、まだ
プレスによる打抜き加工法が多く行われている。また、
フレームパターンを形成後のリードフレームに部分メッ
キを施す手段としては、リードフレームに部分メッキ必
要箇所だけが開口した打抜きフィルムをラミネートさせ
たり、部分メッキ不要箇所にフォトレジストインクを塗
布させたり（例えば特開昭５７−７９１９４号公報参
照）して、メッキ処理するものがある。しかし一般的な
リードフレームには、部分メッキ必要箇所だけが開口し
た弾性材製シール材をリードフレームへ機械的に押圧さ
せて（例えば特公昭５７−１５６７５号公報参照）、メ
ッキ処理することもまだ広く行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
部分メッキ付リードフレームの製造方法には、次のよう
な問題点がある。 ａ まず、リードフレームへのフレームパターンの形成
を、プレスによる打抜き加工で行うものでは、フレーム
パターン形成後にリードピンの変形がないかの形状検査
を全数について行う必要があるし、さらに部分メッキ処
理後においても形状検査を全数について行わねばならな
かった。

【０００５】ｂ 次に、フレームパターンを形成後のリ
ードフレームに、弾性材製シール材を機械的に押圧させ
てボンディング用部分メッキをするものは、シールの精
度上に問題があってリードピン９の側面へのメッキ液漏
れが生じ易く、置換メッキ１６が析出した（図２５参
照）。この置換メッキ１６の被膜は剥がれ易いので、隣
接のリードピン９へ接触してリークの原因になったり、
ピン長が短いものでは置換メッキ１６の被膜がパッケー
ジ外まではみ出して、パッケージ効果を損なったりし
た。

【０００６】ｃ 同じく弾性材製シール材を機械的に押
圧させてボンディング用部分メッキをするものでは、そ
のシール材の駆動装置が複雑で大掛かりになるし、メッ
キ処理工程では一時停止させる間欠移動が必要なため、
処理速度が遅く生産性にも欠ける面があった。

【０００７】本発明は、従来の部分メッキ付リードフレ
ームの製造方法がもつ上記問題点を解決しようとするも
のである。即ちその目的は、リードピンやダイパッド部
等の側面や裏面にメッキが付着するのを防止して、リー
クやパッケージ効果が損なわれることを無くし、部分メ
ッキ処理工程でのリードピンの変形を無くして、形状検
査は最終仕上げ工程での１回だけで良いようにし、かつ
装置および工程の簡易化と処理時間の短縮化を図れるよ
うな、部分メッキ付リードフレームの製造方法を提供す
ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】 本発明に係る部分メ
ッキ付リードフレームの製造方法の第１のものは、図１
で示す如き工程からなり、長尺でフレームパターン形成
前のリードフレーム素材１（図３参照）表面に、ボンデ
ィング用の部分メッキ必要箇所を開口部３としたマスキ
ングテープ２をラミネートし（図４、図２０参照）、次
に、上記リードフレーム素材１をストライクメッキ用の
処理槽に通して、マスキングテープ２の開口部３から露
出した部分に、Ｃｕのストライクメッキ４を施し（図５
参照）、次に、上記リードフレーム素材１をボンティン
グ用部分メッキの処理槽に通して、上記ストライクメッ
キ４上にボンディング用部分メッキ５を施し（図６参
照）、次に、上記リードフレーム素材１をカバーメッキ
用の処理槽に通して、上記部分メッキ５上にＣｕの保護
カバーメッキ６を施し（図７参照）、次に、上記マスキ
ングテープ２を剥離し（図８参照）た後、リードフレー
ム素材１をプレスで打抜き加工し（図９参照）て、フレ
ームパターンを形成し（図１０参照）、次に、脱脂処理
をした後、上記部分メッキ５上の保護カバーメッキ６を
剥離除去する（図１１参照）ようにして、図２１で示す
如き部分メッキ付リードフレームを製造するものであ
る。

【０００９】 本発明に係る部分メッキ付リードフレ
ームの製造方法の第２のものは、図２で示す如き工程か
らなり、長尺でフレームパターン形成前のリードフレー
ム素材１（図１２参照）の表面に、ボンディング用の部
分メッキ必要箇所を開口部３としたマスキングテープ２
をラミネートし（図１３、図２０参照）、次に、上記リ
ードフレーム素材１をストライクメッキ用の処理槽に通
して、マスキングテープ２の開口部３から露出した部分
に、Ｃｕのストライクメッキ４を施し（図１４参照）、
次に、上記リードフレーム素材１をボンティング用部分
メッキの処理槽に通して、上記ストライクメッキ４上に
ボンディングに必要な厚みより少し厚めに部分メッキ５
を施し（図１５参照）、次に、上記マスキングテープ２
を剥離し（図１６参照）た後、リードフレーム素材１を
プレスにより打抜き加工し（図１７参照）て、フレーム
パターンを形成し（図１８参照）、次に、脱脂処理をし
た後、上記部分メッキ５の表面を剥離する（図１９参
照）ようにして、図２１で示す如き部分メッキ付リード
フレームを製造するものである。図において、７はプレ
ス金型、８はフレームパターン形成後のリードフレーム
を示し、９はリードピン、１０はダイパッド部を示す。

【００１０】

【作用】Ｉ 本発明に係る部分メッキ付リードフレーム
の製造方法は上記の如く、フレームパターン形成前のリ
ードフレーム素材１の表面に、ボンディング用の部分メ
ッキ必要箇所を開口部３としたマスキングテープ２をラ
ミネートし、それをストライクメッキ用の処理槽、ボン
ディング用部分メッキの処理槽、カバーメッキ用の処理
槽等に通して各メッキ処理をしている。そのため、長尺
のリードフレーム素材１を全面メッキと同様に連続的に
各メッキ処理槽中を移動させることで、マスキングテー
プ２から露出した部分メッキ必要箇所にのみメッキ処理
を行える。従来のように、各メッキ処理槽において機械
的なシール手段を設けたり、間欠的移動手段を設けたり
する必要がないので、装置と工程の簡易化を図れるとと
もに処理速度も大幅に向上している。

【００１１】ＩＩ 本発明に係る製造方法は上記の如
く、フレームパターン形成前の薄板状のリードフレーム
素材１の表面に、ボンディング用の部分メッキを施した
後に、プレス加工でフレームパターンを打抜き形成して
いる。そのため、メッキ後に打抜き形成されたリードピ
ン９やダイパッド部１０の側面や裏面には、メッキが付
着している筈がなく、リードピン９やダイパッド部１０
のボンディング用部分メッキ必要箇所のみに部分メッキ
５が付着している。従来のように、リードピンやダイパ
ッド部の側面や裏面に置換メッキが析出するようなこと
はない。

【００１２】ＩＩＩ 同様に本発明に係る製造方法は上
記の如く、リードピン９やダイパッド部１０の側面に置
換メッキが析出するようなことがないので、従来のよう
にリードピンやダイパッド部の側面や裏面に付着した置
換メッキの剥離で、銅材のリードフレームの素地を荒ら
したり、４２Ａｌｌｏｙ材のリードフレーム側面に付着
した厚い置換メッキを剥離除去する工程は不要である。

【００１３】ＩＶ 本発明に係る製造方法は上記の如
く、プレス加工でフレームパターンを打抜き形成する前
のリードフレーム素材１に、ボンディング用部分メッキ
５を施している。そのため、ボンディング用部分メッキ
をする際のリードフレーム素材１は、フレームパターン
のない薄板状であるから、その表面への部分メッキ処理
は容易かつ迅速に行える。従来のフレームパターン形成
後のリードフレームへ高速部分メッキをする場合と異な
り、リードピン９が部分メッキ時に変形することがな
く、部分メッキ後に変形検査を行う必要はない。カッテ
ィング・レベラー等の最終の仕上げ処理の段階で１回行
えば足りる。

【００１４】ｖ しかも本発明に係る製造方法は上記の
如く、リードフレーム素材１にボンディング用部分メッ
キ５を施して後に、フレームパターンをプレス打抜きで
形成しているが、プレス打抜き加工の前に、上記第１の
製造方法では部分メッキ５の上からＣｕの保護カバーメ
ッキ６を施し、また上記第２の製造方法では部分メッキ
５をボンディングに必要な厚みより少し厚めに施してい
る。そのため、プレス打抜き加工でリードフレーム素材
１に機械油等が付着しても、後で剥離される上記Ｃｕの
保護カバーメッキ６や厚めの部分メッキ５の表面が、ボ
ンディングに必要な内部の部分メッキ５を保護してお
り、ボンディングは支障なく行える。

【００１５】

【実施例】上記本発明に係る部分メッキ付リードフレー
ムの製造方法において、長尺のリードフレーム素材１
は、例えば銅材または４２Ａｌｌｏｙ材のもので、コイ
ル状に巻かれた長尺のものを用いればよい。

【００１６】マスキングテープ２としては、耐熱性・耐
薬品性があればよく、例えばポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等あるいはそれら
の誘導体、もしくはそれらと他の成分との複合体の合成
樹脂を用いればよい。該マスキングテープ２をリードフ
レーム素材１の表面へラミネートするには、マスキング
テープ２裏面に例えば熱硬化性接着剤を塗布しておけば
よく、この場合は後の剥離時に接着剤の残りカスを生じ
ない。また該マスキングテープ２には、ボンディング用
部分メッキ必要箇所をパンチングにて形成してあるが、
同時にリードフレーム素材１に形成した位置決め用孔１
８に対応する位置決め用孔１７を形成しておき、ラミネ
ート時の位置決めを行う。

【００１７】保護カバーメッキ６は、ボンディング用部
分メッキ５上にＣｕメッキを例えば０．３ないし１．０
μｍ程度の厚みに形成しておけばよい。また保護カバー
メッキ６の代わりに、部分メッキ５をボンディングに必
要な厚みより少し厚めに施す場合にも、ボンディングに
必要な厚みに加えて例えば０．３ないし１．０μｍ程度
の厚みを余分に形成しておけばよい。上記保護カバーメ
ッキ６または部分メッキ５表面の剥離は、電解剥離また
は化学剥離により行えばよい。

【００１８】なお図示実施例は、リードピン９の先端部
寄りが平面的なもの（図２２参照）を示したが、先端部
寄りをディプレス加工して凹部をもつもの（図２３参
照）としてもよい。長尺のリードフレーム素材１・リー
ドフレーム８は、各処理槽上を連続移動させており、各
処理槽では図２４で示す如く、リードフレーム素材１・
リードフレーム８の表面を下側に向け、メッキ液その他
の処理液を下方から噴流させて処理している。図２４に
おいて、１１はメッキ液圧力室、１２はノズル部、１３
はアノード、１４はリザーブ槽、１５はポンプを示す。

【００１９】

【発明の効果】以上で明らかな如く、本発明に係るメッ
キ付リードフレームの製造方法は次の効果を奏する。 ａ 本発明に係る製造方法によれば、フレームパターン
形成前のリードフレーム素材に、ボンディング用の部分
メッキを施してから、プレス加工でフレームパターンを
打ち抜き形成している。そのため、従来のこの種の製造
方法と異なり、リードピンやダイパッド部の側面や裏面
にメッキが付着することは皆無で、ボンディング用部分
メッキ必要箇所にだけ部分メッキを施すことができる。
したがって、置換メッキによるリークやパッケージ効果
を損なうようなことも無くせる。

【００２０】ｂ 本発明に係る製造方法では、上記の如
くリードピンやダイパッド部の側面や裏面に置換メッキ
が付着することが無い。そのため、従来のこの種の製造
方法と異なり、置換メッキを剥離除去する手間を無くし
て工程を簡素化できるし、剥離工程を経ることでリード
フレームの素地が荒れたりすることも無くすことができ
る。

【００２１】ｃ 本発明に係る製造方法では、リードフ
レーム素材に、ボンディング用の部分メッキ必要箇所を
開口部としたマスキングテープをラミネートして、各種
のメッキ処理を行っている。そのため、従来のこの種の
製造方法と異なり、各メッキ処理槽で機械的なシール手
段を設けたり、間欠的移動手段を設けたりする必要がな
く、かつ全面メッキと同様にリードフレーム素材・リー
ドフレームを連続的に移動させて各処理を行うことがで
きる。したがって、処理速度を従来の４倍以上（当社
比）と大幅に向上することができるし、工程や装置全体
の簡易化を図ることができる。

【００２２】ｄ 本発明に係る製造方法では、上記の如
くフレームパターンを打抜き形成する前のリードフレー
ム素材に、ボンディング用の部分メッキを施している。
そのため、従来のこの種の製造方法と異なり、部分メッ
キ処理時のリードフレーム素材はフレームパターンのな
い薄板状であるから、その表面への部分メッキ処理は容
易かつ迅速に行うことができる。従来のフレームパター
ンを形成後に高速部分メッキを施す場合のような、部分
メッキ処理でリードピンが変形することはないし、部分
メッキ後に全数を変形検査する必要も無く、最終の仕上
げ処理の段階で１回の検査を行えばよいことになる。

【００２３】ｅ なお、本発明に係る製造方法では、フ
レームパターン形成用のプレス打抜き前に、上記第１の
製造方法では部分メッキの上からＣｕの保護カバーメッ
キを施し、また上記第２の製造方法では部分メッキをボ
ンディングに必要な厚みより少し厚めに形成している。
そのため、プレス打抜き工程時に機械油等が付着して
も、後で剥離される保護カバーメッキや厚い部分メッキ
表面が、ボンディングに必要な内部の部分メッキを保護
しており、ボンディング時に支障が生じることが無い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る製造方法の第１のものの実施例の
工程順を示すフローチャート図である。

【図２】本発明に係る製造方法の第２のものの実施例の
工程順を示すフローチャート図である。

【図３】本発明に係る製造方法の第１のものの実施例
で、リードフレーム素材を示す一部拡大縦断正面図であ
る。

【図４】本発明に係る製造方法の第１のものの実施例
で、マスキングテープのラミネート後を示す一部拡大縦
断正面図である。

【図５】本発明に係る製造方法の第１のものの実施例
で、ストライクメッキ後を示す一部拡大縦断正面図であ
る。

【図６】本発明に係る製造方法の第１のものの実施例
で、ボンディング用部分メッキ後を示す一部拡大縦断正
面図である。

【図７】本発明に係る製造方法の第１のものの実施例
で、保護カバーメッキ後を示す一部拡大縦断正面図であ
る。

【図８】本発明に係る製造方法の第１のものの実施例
で、マスキングテープの剥離時を示す一部拡大縦断正面
図である。

【図９】本発明に係る製造方法の第１のものの実施例
で、フレームパターンの打ち抜き形成時を示す一部拡大
縦断正面図である。

【図１０】本発明に係る製造方法の第１のものの実施例
で、フレームパターン形成後を示す一部拡大縦断正面図
である。

【図１１】本発明に係る製造方法の第１のものの実施例
で製造された部分メッキ付リードフレームを示す一部拡
大縦断正面図である。

【図１２】本発明に係る製造方法の第２のものの実施例
で、リードフレーム素材を示す一部拡大縦断正面図であ
る。

【図１３】本発明に係る製造方法の第２のものの実施例
で、マスキングテープのラミネート後を示す一部拡大縦
断正面図である。

【図１４】本発明に係る製造方法の第２のものの実施例
で、ストライクメッキ後を示す一部拡大縦断正面図であ
る。

【図１５】本発明に係る製造方法の第２のものの実施例
で、厚めのボンディング用部分メッキ後を示す一部拡大
縦断正面図である。

【図１６】本発明に係る製造方法の第２のものの実施例
で、マスキングテープの剥離時を示す一部拡大縦断正面
図である。

【図１７】本発明に係る製造方法の第２のものの実施例
で、フレームパターンの打ち抜き形成時を示す一部拡大
縦断正面図である。

【図１８】本発明に係る製造方法の第２のものの実施例
で、フレームパターン形成後を示す一部拡大縦断正面図
である。

【図１９】本発明に係る製造方法の第２のものの実施例
で製造された部分メッキ付リードフレームを示す一部拡
大縦断正面図である。

【図２０】本発明に係る製造方法の実施例で、マスキン
グテープをラミネート後の一部を示す斜視図である。

【図２１】本発明に係る製造方法の実施例で製造された
部分メッキ付リードフレームを示す一部の拡大斜視図で
ある。

【図２２】本発明に係る製造方法の実施例で製造された
部分メッキ付リードフレームのリードピンの一本を示す
拡大斜視図である。

【図２３】本発明に係る製造方法の実施例で製造された
部分メッキ付リードフレームのリードピンの他の例の一
本を示す拡大斜視図である。

【図２４】本発明に係る製造方法を実施する製造装置例
の一部を示す縦断側面図である。

【図２５】従来の製造方法で製造された部分メッキ付リ
ードフレームの一部を示すリードピンの拡大斜視図であ
る。

【符号の説明】

１−リードフレーム素材 ２−マスキングテ
ープ ３−開口部 ４−ストライクメ
ッキ ５−部分メッキ ６−保護カバーメ
ッキ ７−プレス金型 ８−リードフレー
ム ９−リードピン １０−ダイパッド部 １１−メッキ液圧力室 １２−ノズル部 １３−アノード １４−リザーブ槽 １５−ポンプ １６−置換メッキ １７−位置決め用孔 １８−位置決め用
孔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長尺でフレームパターン形成前のリードフ
   レーム素材１表面に、ボンディング用の部分メッキ必要
   箇所を開口部３としたマスキングテープ２をラミネート
   し、次に、上記リードフレーム素材１をストライクメッ
   キ用の処理槽に通して、マスキングテープ２の開口部３
   から露出した部分に、Ｃｕのストライクメッキ４を施
   し、次に、上記リードフレーム素材１をボンティング用
   部分メッキの処理槽に通して、上記ストライクメッキ４
   上にボンディング用部分メッキ５を施し、次に、上記リ
   ードフレーム素材１をカバーメッキ用の処理槽に通し
   て、上記部分メッキ５上にＣｕの保護カバーメッキ６を
   施し、次に、上記マスキングテープ２を剥離した後、リ
   ードフレーム素材１をプレスにより打抜き加工してフレ
   ームパターンを形成し、次に、脱脂処理をした後、上記
   部分メッキ５上の保護カバーメッキ６を剥離除去するこ
   とを特徴とした、部分メッキ付リードフレームの製造方
   法。
2. 【請求項２】長尺でフレームパターン形成前のリードフ
   レーム素材１表面に、ボンディング用の部分メッキ必要
   箇所を開口部３としたマスキングテープ２をラミネート
   し、次に、上記リードフレーム素材１をストライクメッ
   キ用の処理槽に通して、マスキングテープ２の開口部３
   から露出した部分に、Ｃｕのストライクメッキ４を施
   し、次に、上記リードフレーム素材１をボンティング用
   部分メッキの処理槽に通して、上記ストライクメッキ４
   上にボンディングに必要な厚みより少し厚めに部分メッ
   キ５を施し、次に、上記マスキングテープ２を剥離した
   後、リードフレーム素材１をプレスにより打抜き加工し
   てフレームパターンを形成し、次に、脱脂処理をした
   後、上記部分メッキ５の表面を剥離することを特徴とし
   た、部分メッキ付リードフレームの製造方法。