JPH0743566Y2 - ソレノイドおよびそれを用いた電磁弁 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ソレノイドおよびそれを用いた電磁弁に関
し、特に流体圧制御機器に用いられる電磁弁の樹脂モー
ルド時において、外部に突出される端子板の挿通部から
の樹脂漏れの防止が可能とされるソレノイドおよびそれ
を用いた電磁弁に適用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

流体圧制御機器に用いられる電磁弁としては、たとえば
電磁力の発生部であるソレノイド部と、流体の流通切換
が行われる弁本体部と、外部接続のための接続部とで構
成されている。

そして、ソレノイド部は、ソレノイドコイルが巻回され
るボビンと、このボビンに形成された中心孔に固定的に
設けられた固定鉄心と、この中心孔の軸方向に変位自在
に設けられた可動鉄心とがソレノイドフレームに収納さ
れている。

また、弁本体部は、その内部に弁孔が形成され、その弁
孔に連通される入力ポート、出力ポートおよび排出ポー
トの各流通ポートが外周面に開設され、流体の流通が切
り換えられる構造とされている。

さらに、外部接続部は、ソレノイド部の一側面に結合さ
れ、ソレノイドフレームにハウジングが溶接され、その
内部に外部接続用の端子板が接続されたプリント基板が
収納されて一体に樹脂モールドされている。

このように構成される電磁弁においては、ハウジングの
挿通孔より端子板が外部に突出され、その隙間にＯリン
グが装着されることにより樹脂漏れが防止されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところが、前記のような従来技術においては、たとえば
超音波ウェルダによる超音波溶接時において、その振動
により端子板とハウジングとの間に隙間が発生され、ま
た端子板に嵌装されたＯリングが脱落されることによ
り、樹脂モールド時に樹脂漏れが発生されるという問題
がある。

また、超音波ウェルダによる超音波振動により、内部に
収納されたプリント基板に実装された半導体素子などの
はんだ付け部分が断線され、実装部品の接続不良が発生
されるという問題もある。

そこで、本考案の目的は、樹脂モールド時において、外
部に突出される端子板の挿通部からの樹脂漏れの防止が
可能とされ、超音波溶接時における振動の吸収が可能と
されるソレノイドおよびそれを用いた電磁弁を提供する
ことにある。

本考案の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される考案のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

すなわち、本考案のソレノイドは、ソレノイドコイルが
巻回されるボビンと、該ボビンの中心孔に固定された固
定鉄心および該中心孔の軸方向に変位自在に配設された
可動鉄心とがソレノイドフレームに収納され、該ソレノ
イドフレームの一側面にハウジングが溶接され、その内
部に外部接続用の端子板が接続されたプリント基板が収
納されて一体に樹脂モールドされたソレノイドであっ
て、前記端子板用の挿通孔が開設され、該挿通孔の外側
周囲の厚さが厚く、かつ前記挿通孔のスリット幅が前記
端子板の板幅に対してほぼ同寸法かまたは若干狭い寸法
に形成されている端子板用ガスケットを有し、該端子板
用ガスケットが前記ハウジングの内壁に介在され、前記
端子板が前記端子板用ガスケットの挿通孔を通じて外部
に突出されているものである。

また、本考案のソレノイドを用いた電磁弁は、電磁力発
生源であるソレノイド部と、流体の切換機構を備えた弁
本体部とを備えた電磁弁であって、前記ソレノイド部が
前記ソレノイドを備えているものである。

〔作用〕

前記したソレノイドによれば、ソレノイドフレームの一
側面に溶接されたハウジングの内部に、外部接続用の端
子板が接続されたプリント基板が収納され、ハウジング
の内壁に端子板用ガスケットが介在されて一体に樹脂モ
ールドされることにより、端子板の端子板用ガスケット
への挿通状態において、端子板と挿通孔との挿通部にお
ける隙間をなくすことができ、これによってソレノイド
の樹脂モールド時において、端子板とハウジングとの挿
通部からの樹脂漏れを防止することができると同時に、
ハウジングの超音波溶接時における超音波振動を端子板
用ガスケットにより吸収することができる。

また、前記したソレノイドを用いた電磁弁によれば、電
磁力発生源であるソレノイド部が前記ソレノイドを備え
ることにより、組立時における樹脂漏れの防止および実
装部品の断線を防止することができる。

〔実施例１〕 第１図（ａ）および（ｂ）は本考案の一実施例であるソ
レノイドを用いた電磁弁において、端子板用ガスケット
への端子板の挿通状態を示す拡大断面図、第２図（ａ）
は本実施例のソレノイドを用いた電磁弁を示す断面図、
第２図（ｂ）は第２図（ａ）の電磁弁の一部を示す正面
図である。

まず、第２図（ａ）により本実施例の電磁弁の構成を説
明する。

本実施例における電磁弁は、たとえばシングルソレノイ
ド・ポペット形の電磁弁であって、電磁力発生部である
ソレノイド部１と、流体の切換機構を備えた弁本体部２
と、外部接続のための接続部３とで構成されている。そ
して、接続部３がソレノイド部１の一側面に一体に樹脂
モールドされ、ソレノイド部１と弁本体部２とが軸方向
に同軸的に結合されている。

ソレノイド部１は、ソレノイドコイル４が巻回されたボ
ビン５と、このボビン５の中心孔６に固定的に設けられ
たコラム（固定鉄心）７と、中心孔６の軸方向に変位自
在に設けられたプランジャ（可動鉄心）８とで構成され
ている。そして、これらのボビン５、コラム７およびプ
ランジャ８はフレームに収納され、その上端面がソレノ
イドカバー10により覆われている。

プランジャ８は、その一端側外周面に突起部8aが形成さ
れ、この突起部8aと、ソレノイド部１と弁本体部２との
結合部に形成されたパイロット室11の凹部11aとに係止
されるプランジャスプリング12により弁本体部２方向に
付勢されている。また、プランジャ８の一端部には、弾
性体材料で形成された弁体8bが埋設されている。

弁本体部２には、プランジャ８の軸方向に平行な複数の
作動流体流路13が形成され、これらの作動流体流路13の
一端がパイロット室11に連通されるとともに、他端側が
エンドカバー14により閉止された流体室15に連通されて
いる。

また、作動流体流路13の内部には、外径が作動流体流路
13の内径よりも小さいプランジャ16がそれぞれ挿通され
ている。そして、プランジャピン16の一端は、プランジ
ャ８の外端部に当接されるとともに、他端側が流体室15
の内部に設けられたフラッパ17に当接されている。

さらに、フラッパ17と流体室15の凹部15aとの間には、
プランジャスプリング12よりも付勢力の小さいフラッパ
スプリング18が介設され、フラッパ17およびプランジャ
ピン16を介してプランジャ８を弁座11bから離間させる
方向に付勢されている。

また、弁本体部２の外周面には、入力ポート19、出力ポ
ート20および排出ポート21が開設され、入力ポート19が
パイロット室11に連通され、排出ポート21が流体室15に
連通され、さらに出力ポート20が作動流体流路13を通じ
てパイロット室11および流体室15に連通されている。

接続部３は、ソレノイド部１のフレーム９の一側面に固
定されるプリント基板22と、このプリント基板22が収納
される構造においてフレーム９に溶接されるハウジング
23と、このハウジング23の内壁に介在される端子板用ガ
スケット24とで構成され、ソレノイド部１と一体に樹脂
モールドされている。

プリント基板22は、フレーム９に固定されたスタッド25
を介してねじ25aにより固定され、外部接続用の端子板2
6およびソレノイドコイル４に接続されるラッピング線2
7が接続されている。

ハウジング23には、端子板26が外部に突出される配線口
23aが形成され、フレーム９とハウジング23とが、たと
えば超音波ウェルダなどの溶接機により密封溶接され、
ソレノイド部１と接続部３とが樹脂28により一体にモー
ルドされている。

端子板用ガスケット24は、たとえば硬度70のゴムで形成
され、第１図（ａ）に示すように端子板26の板幅L₁に対
してほぼ同寸法かまたは若干狭いスリット幅L₂の挿通孔
24aが形成されている。そして、端子板26が挿通孔24aに
挿通されることにより、端子板用ガスケット24の厚く形
成された挿通孔24a周囲の表面側がハウジング23の凹部2
3bに膨らむ形状とされている。

次に、本実施例の作用について説明する。

本実施例の電磁弁の組立時において、ソレノイド部１、
弁本体部２および接続部３の組立は、たとえば以下のよ
うに行われる。

まず、ソレノイドコイル４に接続されたラッピング線27
および外部接続用の端子板26がプリント基板22にはんだ
などにより接続され、プリント基板22がソレノイド部１
の一側面にスタッド25を介してねじ25aにより固定され
る。

そして、固定されたプリント基板22がハウジング23に収
納される構造とされ、第１図（ａ）のようにハウジング
23の内部壁面に介在された端子板用ガスケット24の挿通
孔24aに、プリント基板22に接続された端子板26が挿通
される。この時、端子板用ガスケット24の挿通孔24aの
スリット幅L₂が端子板26の板幅L₁に比べて同寸法かまた
は狭い寸法に形成されることにより、第１図（ｂ）のよ
うに挿通状態において厚く形成された挿通孔24a周囲の
表面側がハウジング23の凹部23b側に膨らみ、端子板用
ガスケット24がハウジング23の凹部23bに係止される構
造において固定される。

さらに、端子板26が挿通された状態において、ハウジン
グ23がソレノイド部１のフレーム９に、たとえば超音波
ウェルダにより超音波溶接される。この時、超音波ウェ
ルダによる超音波振動が端子板用ガスケット24により吸
収され、プリント基板22に実装された実装部品の接続が
超音波振動により分断されることがないので、実装部品
の接続不良の発生を防止することができる。

また、溶接により結合されたソレノイド部１および接続
部３は、樹脂28により一体にモールドされ、さらにソレ
ノイド部１に弁本体部２が同軸的に結合されることによ
り、外部接続用の端子板26を備えた電磁弁が組み立てら
れる。この時、端子板用ガスケット24の介在により、端
子板26と挿通孔24aとの挿通部において隙間が発生され
ることがないので、樹脂モールド時における樹脂漏れを
防止することができる。

このように、端子板26の板幅L₁に比べてほぼ同寸法かま
たは若干狭い寸法のスリット幅L₂が形成された端子板用
ガスケット24がハウジング23の内壁に介在されることに
より、端子板26の挿通部における密閉状態が確保され、
樹脂モールド時における樹脂漏れが防止できると同時
に、超音波溶接時における超音波振動が吸収され、プリ
ント基板22に実装された実装部品の接続不良の発生を防
止することができる。

〔実施例２〕 第３図は本考案の他の実施例であるソレノイドを用いた
電磁弁において、端子板用ガスケットへの端子板の挿通
状態を示す拡大断面図である。

本実施例の電磁弁において、端子板用ガスケット24が収
納された接続部３は、たとえば実施例１と同様の構成と
され、ソレノイド部（図示せず）の一側面に固定される
プリント基板22と、このプリント基板22が収納される構
造においてソレノイド部に溶接されるハウジング23と、
このハウジング23の内壁に介在される端子板用ガスケッ
ト24とで構成され、ソレノイド部と一体に樹脂モールド
されている。

本実施例における端子板用ガスケット24は、たとえば硬
度70のゴムで形成され、実施例１との相違点は、第３図
に示すように端子板26の挿通孔24aのスリット幅L₂が端
子板26の板幅L₁とほぼ同寸法に形成され、さらに第３図
に示すようにハウジング23の凹部23bに係止されるつば2
4bが形成されている点である。

従って、本実施例の電磁弁においては、端子板用ガスケ
ット24がハウジング23の配線口23aに嵌装され、端子板2
6が挿通されることにより、実施例１と同様に端子板26
の挿通部における密閉状態が確保され、樹脂モールド時
における樹脂漏れが防止できると同時に、超音波溶接時
における超音波振動が吸収され、プリント基板22に実装
された実装部品の接続不良の発生を防止することができ
る。

以上、本考案者によってなされた考案を実施例１および
２に基づき具体的に説明したが、本考案は前記各実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。

たとえば、本実施例１においては、ソレノイドコイル４
などで構成された電磁弁に適用される場合について説明
したが、本考案に用いられる端子板用ガスケット24は、
第２図（ａ）に示すような電磁弁に限定されるものでは
なく、たとえば電歪素子を用いた制御弁などのように外
部接続用の端子板26が必要とされる構造に広く適用され
るものである。

以上の説明では、主として本考案者によってなされた考
案をその利用分野である流体圧制御機器に用いられる電
磁弁に適用した場合について説明したが、これに限定さ
れるものではなく、端子板用ガスケット24としては、た
とえばリレーなどのように外部接続用の端子板26を備え
た他の電気部品についても広く適用可能である。

〔考案の効果〕

本願において開示される考案のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。

（１）．本考案におけるソレノイドによれば、ソレノイ
ドフレームの一側面に溶接されたハウジングの内部に、
外部接続用の端子板が接続されたプリント基板が収納さ
れ、ハウジングの内壁に端子板用ガスケットが介在され
て一体に樹脂モールドされることにより、端子板の端子
板用ガスケットへの挿通状態において、端子板と挿通孔
との隙間をなくして挿通部における密閉状態を確保する
ことができるので、ソレノイドにおける端子板とハウジ
ングとの密閉状態を確保して、ソレノイドの樹脂モール
ド時において、その挿通部からの樹脂漏れを防止するこ
とが可能となる。

（２）．前記した（１）より、ハウジングの超音波溶接
時において、超音波振動が端子板用ガスケットによって
吸収されることにより、収納されたプリント基板の振動
を防ぐことができるので、プリント基板に実装された実
装部品の接続の断線を防止することができる。

（３）．ソレノイドを用いた電磁弁によれば、電磁力発
生源であるソレノイド部が前記ソレノイドを備えること
により、樹脂モールド時における樹脂漏れの防止が可能
になると同時に、超音波溶接時における実装部品の断線
による接続不良の発生が防止されるので、組立時におい
てその信頼性が向上され、信頼性の高い電磁弁を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂ）は本考案の一実施例であるソ
レノイドを用いた電磁弁において、端子板用ガスケット
への端子板の挿通状態を示す拡大断面図、第２図（ａ）
は本実施例のソレノイドを用いた電磁弁を示す断面図、
第２図（ｂ）は第２図（ａ）の電磁弁の一部を示す正面
図、第３図は本考案の他の実施例であるソレノイドを用
いた電磁弁において、端子板用ガスケットへの端子板の
挿通状態を示す拡大断面図である。 １……ソレノイド部、２……弁本体部、３……接続部、
４……ソレノイドコイル、５……ボビン、６……中心
孔、７……コラム（固定鉄心）、８……プランジャ（可
動鉄心）、8a……突起部、8b……弁体、９……フレー
ム、10……ソレノイドカバー、11……パイロット室、11
a……凹部、11b……弁座、12……プランジャスプリン
グ、13……作動流体流路、14……エンドカバー、15……
流体室、15a……凹部、16……プランジャピン、17……
フラッパ、18……フラッパスプリング、19……入力ポー
ト、20……出力ポート、21……排出ポート、22……プリ
ント基板、23……ハウジング、23a……配線口、23b……
凹部、24……端子板用ガスケット、24a……挿通孔、24b
……つば、25……スタッド、25a……ねじ、26……端子
板、27……ラッピング線、28……樹脂、L₁……端子板の
板幅、L₂……挿通孔のスリット幅。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ソレノイドコイルが巻回されるボビンと、
   該ボビンの中心孔に固定された固定鉄心および該中心孔
   の軸方向に変位自在に配設された可動鉄心とがソレノイ
   ドフレームに収納され、該ソレノイドフレームの一側面
   にハウジングが溶接され、その内部に外部接続用の端子
   板が接続されたプリント基板が収納されて一体に樹脂モ
   ールドされたソレノイドであって、前記端子板用の挿通
   孔が開設され、該挿通孔の外側周囲の厚さが厚く、かつ
   前記挿通孔のスリット幅が前記端子板の板幅に対してほ
   ぼ同寸法かまたは若干狭い寸法に形成されている端子板
   用ガスケットを有し、該端子板用ガスケットが前記ハウ
   ジングの内壁に介在され、前記端子板が前記端子板用ガ
   スケットの挿通孔を通じて外部に突出されることを特徴
   とするソレノイド。
2. 【請求項２】電磁力発生源であるソレノイド部と、流体
   の切換機構を備えた弁本体部とを備えた電磁弁であっ
   て、前記ソレノイド部が請求項１記載のソレノイドを備
   えていることを特徴とする電磁弁。