JPH0743965B2 - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0743965B2 JPH0743965B2 JP60168440A JP16844085A JPH0743965B2 JP H0743965 B2 JPH0743965 B2 JP H0743965B2 JP 60168440 A JP60168440 A JP 60168440A JP 16844085 A JP16844085 A JP 16844085A JP H0743965 B2 JPH0743965 B2 JP H0743965B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- wollastonite
- resin composition
- coated
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 19
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004762 CaSiO Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920013632 Ryton Polymers 0.000 description 1
- 239000004736 Ryton® Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は導電性樹脂組成物に関するものである。
近年、電子部品の小型化、精密化などに伴なつて導電性
接着、導電性塗料、導電性フィルムを始めとし各種導電
性機能部品などの開発が盛んに行なわれている。これら
の素材料に導電性を付与するには、通常、金、銀、銅、
ニツケル、アルミニウム等の金属もしくは合金からなる
粉末状もしくは繊維状の良導体、または金属被覆の雲母
粉末、カーボン粉末、ガラス粉末などを充填材として配
合する方法が種々試みられて来た。しかし、これら充填
材の中でカーボン材料は導電性が不足し、金属被覆の雲
母粉末、カーボン粉末、ガラス粉末等は、粉末の粒度お
よび形状によつて導電性が大きく左右され、形状の整つ
た均質な微粉末を調製する必要があるが、現状ではそれ
を満足させることは非常に困難である。そこで、現実的
には金属繊維とニツケル粉末などが使用されるが、これ
らはすべて比重が大きく、脂肪に混合して期待する導電
性を達成するためには通常20容積％前後の添加が必要で
あることから成形品の重量が非常に大きくなり、樹脂に
よる成形品の軽量化という主旨からは好ましくない結果
を招くことになる。
接着、導電性塗料、導電性フィルムを始めとし各種導電
性機能部品などの開発が盛んに行なわれている。これら
の素材料に導電性を付与するには、通常、金、銀、銅、
ニツケル、アルミニウム等の金属もしくは合金からなる
粉末状もしくは繊維状の良導体、または金属被覆の雲母
粉末、カーボン粉末、ガラス粉末などを充填材として配
合する方法が種々試みられて来た。しかし、これら充填
材の中でカーボン材料は導電性が不足し、金属被覆の雲
母粉末、カーボン粉末、ガラス粉末等は、粉末の粒度お
よび形状によつて導電性が大きく左右され、形状の整つ
た均質な微粉末を調製する必要があるが、現状ではそれ
を満足させることは非常に困難である。そこで、現実的
には金属繊維とニツケル粉末などが使用されるが、これ
らはすべて比重が大きく、脂肪に混合して期待する導電
性を達成するためには通常20容積％前後の添加が必要で
あることから成形品の重量が非常に大きくなり、樹脂に
よる成形品の軽量化という主旨からは好ましくない結果
を招くことになる。
また、機械的及び熱的特性に優れた比較的軽量の導電性
樹脂組成物として、ニッケルメッキしたウオラストナイ
トを合成樹脂中に混在させたものが知られている（特開
昭59−168044号）。
樹脂組成物として、ニッケルメッキしたウオラストナイ
トを合成樹脂中に混在させたものが知られている（特開
昭59−168044号）。
しかし、上記したようにニッケルメッキしたウオラスト
ナイトを合成樹脂に混在させたものは、摩擦係数が大き
くなり易く、導電性塗料や導電性フィルムの材料として
求められる摺動特性を充分に満足してしないものであっ
た。
ナイトを合成樹脂に混在させたものは、摩擦係数が大き
くなり易く、導電性塗料や導電性フィルムの材料として
求められる摺動特性を充分に満足してしないものであっ
た。
このように従来の導電性樹脂組成物では、充填材の比重
が大きくて樹脂を用いることによる軽量化が図れず、ま
た摺動特性が劣るものであって、所要の機械的強度、導
電性、摩擦摩耗特性を全て満足するものがないという問
題点があった。
が大きくて樹脂を用いることによる軽量化が図れず、ま
た摺動特性が劣るものであって、所要の機械的強度、導
電性、摩擦摩耗特性を全て満足するものがないという問
題点があった。
上記の問題点を解決するために、この発明においては、
合成樹脂中にニッケル被覆ウオラストナイトを混合して
なる導電性樹脂組成物において、前記ニッケル被覆ウオ
ラストナイトが平均繊維長10〜100μｍでアスペクト比
が10以上の繊維状であり、かつ被覆されるニッケル量が
ウオラストナイトとニッケル被覆との合計重量の10〜70
重量％とする手段を採用したものである。以下その詳細
を述べる。
合成樹脂中にニッケル被覆ウオラストナイトを混合して
なる導電性樹脂組成物において、前記ニッケル被覆ウオ
ラストナイトが平均繊維長10〜100μｍでアスペクト比
が10以上の繊維状であり、かつ被覆されるニッケル量が
ウオラストナイトとニッケル被覆との合計重量の10〜70
重量％とする手段を採用したものである。以下その詳細
を述べる。
まず、この発明のウオラストナイトは珪灰石とも呼ばれ
る鎖状珪酸塩の天然品もしくは人造品で、CaSiO3で示さ
れる物質であつて、平均繊維長は10〜100μｍ、アスペ
クト比は10以上のものが好ましい。このような繊維状ウ
オラストナイト表面にニッケルを被覆するには、無電解
（化学）めつき、または真空蒸着、スパツタリング等の
物理的手法によればよいが、一般的には無電解めつきが
多く実施されている。そして、被覆されるニツケル量は
ウオラストナイトとニツケル被覆との合計量に対して10
〜70重量％であることが望ましい。なぜならばニツケル
被覆量が10重量％未満の少量では充分な導電性が得られ
ず、また、70重量％を越える多量では増量による導電性
の向上は全く認められず重量が増加するばかりで好まし
くないからであり、10〜70重量％の範囲であればウオラ
ストナイトの全表面が一応被覆でき、しかもニツケル単
体に近い導電性が発現できるからである。なお、ウオラ
ストナイトの繊維長は10μｍよりも短いときは、被覆す
るニツケルの必要量が多くなり、また組成物を形成した
ときの美感を阻害し、逆に100μｍよりも長くなると樹
脂中に混練分散させる際に切断されやすく、さらに摺動
特性上、摩擦係数が大きくなり摺動材としては使用出来
ない。そしてアスペクト比が10より小さいと導電性は満
足されない。
る鎖状珪酸塩の天然品もしくは人造品で、CaSiO3で示さ
れる物質であつて、平均繊維長は10〜100μｍ、アスペ
クト比は10以上のものが好ましい。このような繊維状ウ
オラストナイト表面にニッケルを被覆するには、無電解
（化学）めつき、または真空蒸着、スパツタリング等の
物理的手法によればよいが、一般的には無電解めつきが
多く実施されている。そして、被覆されるニツケル量は
ウオラストナイトとニツケル被覆との合計量に対して10
〜70重量％であることが望ましい。なぜならばニツケル
被覆量が10重量％未満の少量では充分な導電性が得られ
ず、また、70重量％を越える多量では増量による導電性
の向上は全く認められず重量が増加するばかりで好まし
くないからであり、10〜70重量％の範囲であればウオラ
ストナイトの全表面が一応被覆でき、しかもニツケル単
体に近い導電性が発現できるからである。なお、ウオラ
ストナイトの繊維長は10μｍよりも短いときは、被覆す
るニツケルの必要量が多くなり、また組成物を形成した
ときの美感を阻害し、逆に100μｍよりも長くなると樹
脂中に混練分散させる際に切断されやすく、さらに摺動
特性上、摩擦係数が大きくなり摺動材としては使用出来
ない。そしてアスペクト比が10より小さいと導電性は満
足されない。
つぎに、この発明における合成樹脂は従来から比較的摩
擦係数が小さい樹脂として各方面で摺動材として使用さ
れているものであれば特に種類を限定するものではな
く、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレンのような
汎用的なポリオレフインを始めとし、フエノール樹脂、
ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリアミド（ナイロ
ン）、ポリカーボネート、ポリオキシメチレン、シリコ
ーン樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミミド、ポリエー
テルイミド、ポリエーテルサルフオン、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリフエニンサルフアイド、ポリアリレ
ート、フツ素樹脂のような熱硬化性、または高温熱可塑
性の樹脂を例として挙げることができ、これらの１種も
しくは２種以上を選択使用すればよい。
擦係数が小さい樹脂として各方面で摺動材として使用さ
れているものであれば特に種類を限定するものではな
く、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレンのような
汎用的なポリオレフインを始めとし、フエノール樹脂、
ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリアミド（ナイロ
ン）、ポリカーボネート、ポリオキシメチレン、シリコ
ーン樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミミド、ポリエー
テルイミド、ポリエーテルサルフオン、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリフエニンサルフアイド、ポリアリレ
ート、フツ素樹脂のような熱硬化性、または高温熱可塑
性の樹脂を例として挙げることができ、これらの１種も
しくは２種以上を選択使用すればよい。
このような合成樹脂にニツケル被覆ウオラストナイトを
混合するには二軸溶融押出機、射出成形機等通常用いら
れる機器を使つて、プリプレグもしくは溶融された状態
の樹脂にニツケル被覆ウオラストナイトを添加混合すれ
ばよく、この際必要に応じ、カツプリング剤、界面活性
剤、酸化防止剤等の添加剤またはその他の導電性充填材
など適宜併用しても支障はない。
混合するには二軸溶融押出機、射出成形機等通常用いら
れる機器を使つて、プリプレグもしくは溶融された状態
の樹脂にニツケル被覆ウオラストナイトを添加混合すれ
ばよく、この際必要に応じ、カツプリング剤、界面活性
剤、酸化防止剤等の添加剤またはその他の導電性充填材
など適宜併用しても支障はない。
実施例および比較例に使用した原材料はつぎのとおりで
ある。すなわち、 ポリフイエニレンサルフアイド（PPS）〔米国フイ
リツプス・ペトローリアム社製：ライトンP4〕 ポリオキシメチレン（POM）〔ポリプラスチック社
製：ジユウコンM90−71〕 ポリブチレンテレフタレート（PBT）〔三菱化成社
製：ノバトール5010〕 ポリアミド（ナイロン12）〔ダイセル化学社製：ダ
イアミドL1640〕 フエノール樹脂〔住友ベークライト社製：スミコン
PM−8200J〕 ニツケル被覆ウオラストナイト〔丸和バイオケミカ
ル社製：ケモリツト、平均繊維長25μｍ、平均繊維径３
μｍ、無電解メツキ法によるニツケル被覆量40重量％〕 黄銅繊維〔アイシン精密社製：アイシンメタルフア
イバー、平均繊維長3mm、平均繊維径60μｍ〕 ニツケル被覆雲母〔レプコ社製:S325、無電解ニツ
ケル40重量％〕 である。
ある。すなわち、 ポリフイエニレンサルフアイド（PPS）〔米国フイ
リツプス・ペトローリアム社製：ライトンP4〕 ポリオキシメチレン（POM）〔ポリプラスチック社
製：ジユウコンM90−71〕 ポリブチレンテレフタレート（PBT）〔三菱化成社
製：ノバトール5010〕 ポリアミド（ナイロン12）〔ダイセル化学社製：ダ
イアミドL1640〕 フエノール樹脂〔住友ベークライト社製：スミコン
PM−8200J〕 ニツケル被覆ウオラストナイト〔丸和バイオケミカ
ル社製：ケモリツト、平均繊維長25μｍ、平均繊維径３
μｍ、無電解メツキ法によるニツケル被覆量40重量％〕 黄銅繊維〔アイシン精密社製：アイシンメタルフア
イバー、平均繊維長3mm、平均繊維径60μｍ〕 ニツケル被覆雲母〔レプコ社製:S325、無電解ニツ
ケル40重量％〕 である。
これらの諸原材料を表に示すような配合割合（容量比）
で混合し、二軸溶融押出機に供給し、溶融混和した後造
粒機を用いてペレツト状にした。このペレツトを射出成
形機にかけ、つぎの各試験方法に定められた試験片を作
製し、それぞれについて体積固有抵抗値（Ω・cm）、摩
耗係数（×10-10cm3/kg・ｍ）、摩擦係数および曲げ強
度（kg/cm2）を測定し、その結果を表に併記した。
で混合し、二軸溶融押出機に供給し、溶融混和した後造
粒機を用いてペレツト状にした。このペレツトを射出成
形機にかけ、つぎの各試験方法に定められた試験片を作
製し、それぞれについて体積固有抵抗値（Ω・cm）、摩
耗係数（×10-10cm3/kg・ｍ）、摩擦係数および曲げ強
度（kg/cm2）を測定し、その結果を表に併記した。
試験方法はつぎのとおりである。
体積固有抵抗:JIS−K6911 摩擦係数：鈴木式摩耗試験機、速度32m/分、 PV値100kg/cm2・m／分、雰囲気ドライ、相手材SUJ−２ 摩擦係数：鈴木式摩擦試験機、速度10m/分、 PV値100kg/cm2・m／分、雰囲気ドライ、相手材SUJ−２ 曲げ強度:ASTM−D790 以上の結果から、実施例１〜５は比較例１〜３と比べ
て、上記４種類の物性値に極端なバラツキが見られず適
度の機械的強度を有し、導電性と摺動特性の両面できわ
めて優れていることが明らかである。
て、上記４種類の物性値に極端なバラツキが見られず適
度の機械的強度を有し、導電性と摺動特性の両面できわ
めて優れていることが明らかである。
以上述べたとおり、この発明の導電性樹脂組成物は、所
定の物性で繊維状のニッケル被覆ウオラストナイトを所
定量配合したものとしたので、導電性塗料や導電性フィ
ルム等の材料として求められる抵摩擦係数の摺動特性を
満足しており、すなわち優れた機械的強度、摩擦摩耗特
性、導電性を全て兼ね備えた組成物であり、しかもウオ
ラストナイトの比重（約2.8）からの軽量化を大きく阻
害することもないので、この発明の意義はきわめて大き
いと言える。
定の物性で繊維状のニッケル被覆ウオラストナイトを所
定量配合したものとしたので、導電性塗料や導電性フィ
ルム等の材料として求められる抵摩擦係数の摺動特性を
満足しており、すなわち優れた機械的強度、摩擦摩耗特
性、導電性を全て兼ね備えた組成物であり、しかもウオ
ラストナイトの比重（約2.8）からの軽量化を大きく阻
害することもないので、この発明の意義はきわめて大き
いと言える。
Claims (1)
- 【請求項１】合成樹脂中にニッケル被覆ウオラストナイ
トを混合してなる導電性樹脂組成物において、 前記ニッケル被覆ウオラストナイトが平均繊維長10〜10
0μｍでアスペクト比が10以上の繊維状であり、かつ被
覆されるニッケル量がウオラストナイトとニッケル被覆
との合計重量の10〜70重量％であることを特徴とする導
電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168440A JPH0743965B2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168440A JPH0743965B2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6229007A JPS6229007A (ja) | 1987-02-07 |
| JPH0743965B2 true JPH0743965B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=15868154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60168440A Expired - Lifetime JPH0743965B2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0743965B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0772360B2 (ja) * | 1987-07-10 | 1995-08-02 | 日本鋼管株式会社 | Ｚｎ系複合電気めつき鋼板 |
| US4861859A (en) * | 1988-03-28 | 1989-08-29 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Conductive polymers of transition-metal complexes coordinated by a diamino-dichalcogen-benzene compound |
| JPH0224358A (ja) * | 1988-07-14 | 1990-01-26 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 無電解めっき粉末含有ポリマー組成物 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59168044A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-21 | Toyobo Co Ltd | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-07-29 JP JP60168440A patent/JPH0743965B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6229007A (ja) | 1987-02-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1914694B (zh) | 金属-塑料混合物及其应用和由其制备的模制体 | |
| EP0283844A1 (en) | Conductive resin composition and molded product using the same | |
| EP0117700A1 (en) | Rigid resin composition having electromagnetic shielding properties | |
| CN101747653B (zh) | Emi/rfi屏蔽树脂复合材料及其制得的模制制品 | |
| EP0942436B1 (en) | Electroconductive resin composition | |
| JPS6320270B2 (ja) | ||
| JPH0743965B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP3525071B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS61168649A (ja) | 導電性摺動材組成物 | |
| US7708920B2 (en) | Conductively doped resin moldable capsule and method of manufacture | |
| JPH0114935B2 (ja) | ||
| JPS624749A (ja) | ブレンド型導電性複合材料 | |
| JP2004189938A (ja) | 導電性樹脂成形部品 | |
| US20030010958A1 (en) | Electrically conductive resin composition | |
| JPH0647254B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS62241966A (ja) | 導電性摺動部材用樹脂組成物 | |
| JPH0561305B2 (ja) | ||
| JPH06315932A (ja) | 導電性樹脂成形品 | |
| JP2004047470A (ja) | 導電性樹脂組成物及びそれを用いた樹脂成型品の製造方法 | |
| JP3012944B2 (ja) | 導電性複合乾式摺動材 | |
| JP2000357413A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP2523097B2 (ja) | 導電性樹脂組成物およびその成形品 | |
| JPH0647255B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH039956A (ja) | 高導電性樹脂組成物 | |
| JPH06128494A (ja) | 導電性樹脂組成物の製造方法 |