JPS6229007A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- JPS6229007A JPS6229007A JP60168440A JP16844085A JPS6229007A JP S6229007 A JPS6229007 A JP S6229007A JP 60168440 A JP60168440 A JP 60168440A JP 16844085 A JP16844085 A JP 16844085A JP S6229007 A JPS6229007 A JP S6229007A
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 14
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 10
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 claims description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229920013632 Ryton Polymers 0.000 description 1
- 239000004736 Ryton® Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は導電性樹脂組成物に関するものである。
近年、電子部品の小型化、精密化などに伴なって導電性
接着、導電性塗料、導電性フィルムを始めとし各種導電
性機能部品などの開発が盛んに行なわれている。これら
の素材料に導電性を付与するにハ、通常、金、銀、銅、
ニッケル、アルミニウム等の金属もしくは合金からなる
粉末状もしくは繊維状の良導体、または金属被覆の雲母
粉末、カーボン粉末、ガラス粉末などを充填材として配
合する方法が種々試みられて来た。しかし、これら充填
材の中でカーボン材料は導電性が不足し、金属被覆の雲
母粉末、カーボン粉末、ガラス粉末等は、粉末の粒度お
よび形状によって導電性が大きく左右され、形状の整っ
た均質な微粉末を調製する必要があるが、現状ではそれ
を満足させることは非常に困難である。そこで、現実的
には金属繊維とニッケル粉末などが使用されるが、これ
らはすべて比重が大きく、樹脂に混合して期待する導電
性を達成するためには通常20容積慢前後の添加が必要
であることから成形品の重量が非常に太き(なり、樹脂
による成形品の軽量化という主旨からは好ましくない結
果を招くことになる。
接着、導電性塗料、導電性フィルムを始めとし各種導電
性機能部品などの開発が盛んに行なわれている。これら
の素材料に導電性を付与するにハ、通常、金、銀、銅、
ニッケル、アルミニウム等の金属もしくは合金からなる
粉末状もしくは繊維状の良導体、または金属被覆の雲母
粉末、カーボン粉末、ガラス粉末などを充填材として配
合する方法が種々試みられて来た。しかし、これら充填
材の中でカーボン材料は導電性が不足し、金属被覆の雲
母粉末、カーボン粉末、ガラス粉末等は、粉末の粒度お
よび形状によって導電性が大きく左右され、形状の整っ
た均質な微粉末を調製する必要があるが、現状ではそれ
を満足させることは非常に困難である。そこで、現実的
には金属繊維とニッケル粉末などが使用されるが、これ
らはすべて比重が大きく、樹脂に混合して期待する導電
性を達成するためには通常20容積慢前後の添加が必要
であることから成形品の重量が非常に太き(なり、樹脂
による成形品の軽量化という主旨からは好ましくない結
果を招くことになる。
このように従来樹脂に導電性を付与するために配合され
る充填材には、比重が大きく樹脂による折角の軽量化も
全く無意味になるという問題点があった。
る充填材には、比重が大きく樹脂による折角の軽量化も
全く無意味になるという問題点があった。
上記の問題点を解決するために、この発明は合成樹脂中
に配合する充填材をニッケル被覆ウオラストナイトとす
る手段を採用したものである。以下その詳細を述べる。
に配合する充填材をニッケル被覆ウオラストナイトとす
る手段を採用したものである。以下その詳細を述べる。
まず、この発明のウオラストナイトは珪灰石とも呼ばれ
る鎖状珪酸塩の天然品もしくは人造品で、CaSiO3
で示される物質であって、平均繊維長は10〜100μ
m1アスペフト比は10以上のものが好ましい。このよ
うな繊維状ウオラストナイト表面にニッケルを被覆する
には、無電解(化学)めっき、または真空蒸着、スパッ
タリング等の物理的手法によればよいが、一般的には無
電解めっきが多〈実施されている。そして、被覆される
ニッケル量はウオラストナイトとニッケル被覆との合計
量に対して10〜70重量%であることが望ましい。な
ぜならばニッケル被覆量が10重量幅未満の少量では充
分な導電性が得られず、また、70重量%を越える多量
では増量による導電性の向上は全く認められず重量が増
加するばかりで好ましくないからであり、10〜70重
量%の範囲であればウオラストナイトの全表面が一応被
覆でき、しかもニッケル単体に近い導電性が発現できる
からである。なお、ウオラストナイトの繊維長は10μ
mよりも短いときは、被覆するニッケルの必要量が多(
なり、また組成物を成形したときの美感を阻害し、逆に
100μmよりも長くなると樹脂中に混線分散させる際
に切断されやすく、さらに摺動特性上、摩擦係数が大き
くなり摺動材としては使用出来ない。そしてアスペクト
比が10より小さいと導電性は満足されない。
る鎖状珪酸塩の天然品もしくは人造品で、CaSiO3
で示される物質であって、平均繊維長は10〜100μ
m1アスペフト比は10以上のものが好ましい。このよ
うな繊維状ウオラストナイト表面にニッケルを被覆する
には、無電解(化学)めっき、または真空蒸着、スパッ
タリング等の物理的手法によればよいが、一般的には無
電解めっきが多〈実施されている。そして、被覆される
ニッケル量はウオラストナイトとニッケル被覆との合計
量に対して10〜70重量%であることが望ましい。な
ぜならばニッケル被覆量が10重量幅未満の少量では充
分な導電性が得られず、また、70重量%を越える多量
では増量による導電性の向上は全く認められず重量が増
加するばかりで好ましくないからであり、10〜70重
量%の範囲であればウオラストナイトの全表面が一応被
覆でき、しかもニッケル単体に近い導電性が発現できる
からである。なお、ウオラストナイトの繊維長は10μ
mよりも短いときは、被覆するニッケルの必要量が多(
なり、また組成物を成形したときの美感を阻害し、逆に
100μmよりも長くなると樹脂中に混線分散させる際
に切断されやすく、さらに摺動特性上、摩擦係数が大き
くなり摺動材としては使用出来ない。そしてアスペクト
比が10より小さいと導電性は満足されない。
つぎに、この発明における合成樹脂は従来から比較的摩
擦係数が小さい樹脂として各方面で摺動材として使用さ
れているものであれば特に種類を限定するものではなく
、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレンのような汎
用的なポリオレフィンを始めとし、フェノール樹脂、ポ
リエステル、エポキシ樹脂、ポリアミド(ナイロン)、
ポリカーボネート、ポリオキシメチレン、シリコーン樹
脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、
フッ素樹脂のような、熱硬化性、または高温熱可塑性の
樹脂を例として挙げることができ、これらの1種もしく
は2種以上を選択使用すればよい。
擦係数が小さい樹脂として各方面で摺動材として使用さ
れているものであれば特に種類を限定するものではなく
、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレンのような汎
用的なポリオレフィンを始めとし、フェノール樹脂、ポ
リエステル、エポキシ樹脂、ポリアミド(ナイロン)、
ポリカーボネート、ポリオキシメチレン、シリコーン樹
脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、
フッ素樹脂のような、熱硬化性、または高温熱可塑性の
樹脂を例として挙げることができ、これらの1種もしく
は2種以上を選択使用すればよい。
このような合成樹脂にニッケル被覆ウオラストナイトを
混合するには二軸溶融押出機、射出成形機等通常用いら
れる機器を使って、プリプレグもしくは溶融された状態
の樹脂にニッケル被覆ウオラストナイトを添加混合すれ
ばよく、この際必要・に応じ、カップリング剤、界面活
性剤、酸化防止剤等の添加剤またはその他の導電性充填
材など適宜併用しても支障はない。
混合するには二軸溶融押出機、射出成形機等通常用いら
れる機器を使って、プリプレグもしくは溶融された状態
の樹脂にニッケル被覆ウオラストナイトを添加混合すれ
ばよく、この際必要・に応じ、カップリング剤、界面活
性剤、酸化防止剤等の添加剤またはその他の導電性充填
材など適宜併用しても支障はない。
実施例および比較例に使用した原材料はっぎのとおりで
ある。すなわち、 ■ ポリフェニレンサルファイド(pps)(米国フィ
リップス・ペトローリアム社製:ライトンP4) ■ ポリオキシメチレン(POM)(ポリプラスチック
゛社製:シュウコンM90−71)■ ポリブチレンテ
レフタレート(PBT)(三菱化成社製ニッパトール5
010 ) ■ ポリアミド(ナイロン12)〔ダイセル化学社製:
ダイアミドL 1640 ) ■ フェノール樹脂〔住友ベークライト社製:スミフン
PM−8200J:] ■ ニッケル被覆ウオラストナイト〔丸和バイオケミカ
ル社製:ケモリット、平均繊維長25μm1平均繊維径
3μm1無電解メッキ法によるニッケル被覆量40重量
%〕 ■ 黄銅繊維〔アイシン精機社製:アイシンメタルファ
イバー、平均繊維長3 mm 、平均繊維径60μm〕 ■ ニッケル被覆雲母〔レプコ社製: S 325、無
電解ニッケル40重1%〕 である。
ある。すなわち、 ■ ポリフェニレンサルファイド(pps)(米国フィ
リップス・ペトローリアム社製:ライトンP4) ■ ポリオキシメチレン(POM)(ポリプラスチック
゛社製:シュウコンM90−71)■ ポリブチレンテ
レフタレート(PBT)(三菱化成社製ニッパトール5
010 ) ■ ポリアミド(ナイロン12)〔ダイセル化学社製:
ダイアミドL 1640 ) ■ フェノール樹脂〔住友ベークライト社製:スミフン
PM−8200J:] ■ ニッケル被覆ウオラストナイト〔丸和バイオケミカ
ル社製:ケモリット、平均繊維長25μm1平均繊維径
3μm1無電解メッキ法によるニッケル被覆量40重量
%〕 ■ 黄銅繊維〔アイシン精機社製:アイシンメタルファ
イバー、平均繊維長3 mm 、平均繊維径60μm〕 ■ ニッケル被覆雲母〔レプコ社製: S 325、無
電解ニッケル40重1%〕 である。
これらの諸原材料を表に示すような配合割合(容量比)
で混合し、二軸溶融押出機に供給し、溶融混和した後造
粒機を用いてペレット状にした。
で混合し、二軸溶融押出機に供給し、溶融混和した後造
粒機を用いてペレット状にした。
このペレットを射出成形機にかけ、つぎの各試験方法に
定められた試験片を作製し、それぞれについて体積固有
抵抗値(Ω・cm)、摩耗係数(×10 cm /
kg−m )、摩擦係数および曲げ強度(kg / c
m )を測定し、その結果を表に併記した。
定められた試験片を作製し、それぞれについて体積固有
抵抗値(Ω・cm)、摩耗係数(×10 cm /
kg−m )、摩擦係数および曲げ強度(kg / c
m )を測定し、その結果を表に併記した。
試験方法はつぎのとありである。
体積固有抵抗: JIS−に6911
摩耗係数:絵本式摩耗試験機、速度32m/分、pv値
100 kg 7cm2− m 7分、雰囲気ドライ、
相手材SUJ −2 摩擦係数:給水式摩擦試験機、速度10m/分、PV値
100kg 7cm2− m7分、雰囲気ドライ、相手
材5UJ−2 曲げ強度: ASTM−D79Q 以上の結果から、実施例1〜5は比較例1〜3と比べて
、上記4種類の物性値に極端なバラツキが見られず適度
の機械的強度を有し、導電性と摺動特性の両面できわめ
て優れていることが明らかである。
100 kg 7cm2− m 7分、雰囲気ドライ、
相手材SUJ −2 摩擦係数:給水式摩擦試験機、速度10m/分、PV値
100kg 7cm2− m7分、雰囲気ドライ、相手
材5UJ−2 曲げ強度: ASTM−D79Q 以上の結果から、実施例1〜5は比較例1〜3と比べて
、上記4種類の物性値に極端なバラツキが見られず適度
の機械的強度を有し、導電性と摺動特性の両面できわめ
て優れていることが明らかである。
以上述べたとおり、この発明の導電性樹脂組成物は優れ
た機械的強度、摩擦摩耗特性、導電性をすべて兼ね備え
た組成物であり、またウオラストナイトの比重(約2.
8)から軽量化を大きく阻害することもないので、この
発明の意義はきわめて大きいと言える。
た機械的強度、摩擦摩耗特性、導電性をすべて兼ね備え
た組成物であり、またウオラストナイトの比重(約2.
8)から軽量化を大きく阻害することもないので、この
発明の意義はきわめて大きいと言える。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、合成樹脂中にニッケル被覆ウオラストナイトを混練
したことを特徴とする導電性樹脂組成物。 2、合成樹脂がポリエチレン、ポリプロピレンのような
ポリオレフィン、フェノール樹脂、ポリエステル、エポ
キシ樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリオキシ
メチレン、シリコーン樹脂、ポリイミド、ポリアミドイ
ミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフオン、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリアリレート、フッ素樹脂の群から選ばれるも
のである特許請求の範囲第1項記載の導電性樹脂組成物
。 3、ニッケル被覆ウオラストナイトが平均繊維長10〜
100μmでアスペクト比が10以上であり、かつニッ
ケル被覆とウオラストナイとの全重量に対するニッケル
の重量比が10〜70%のものである特許請求の範囲第
1項記載の導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168440A JPH0743965B2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168440A JPH0743965B2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6229007A true JPS6229007A (ja) | 1987-02-07 |
| JPH0743965B2 JPH0743965B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=15868154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60168440A Expired - Lifetime JPH0743965B2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0743965B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6417898A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | Nippon Kokan Kk | Zn composite electroplated steel sheet |
| US4861859A (en) * | 1988-03-28 | 1989-08-29 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Conductive polymers of transition-metal complexes coordinated by a diamino-dichalcogen-benzene compound |
| JPH0224358A (ja) * | 1988-07-14 | 1990-01-26 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 無電解めっき粉末含有ポリマー組成物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59168044A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-21 | Toyobo Co Ltd | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-07-29 JP JP60168440A patent/JPH0743965B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59168044A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-21 | Toyobo Co Ltd | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6417898A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | Nippon Kokan Kk | Zn composite electroplated steel sheet |
| US4861859A (en) * | 1988-03-28 | 1989-08-29 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Conductive polymers of transition-metal complexes coordinated by a diamino-dichalcogen-benzene compound |
| JPH0224358A (ja) * | 1988-07-14 | 1990-01-26 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 無電解めっき粉末含有ポリマー組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0743965B2 (ja) | 1995-05-15 |
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