JPH0744201B2 - フイルムキヤリア−用銅貼り積層複合テ−プの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICチップ搭載用テープ状エンドレスフイルム
回路板作製に際して用いられる、謂ゆるフイルムキャリ
アー用銅貼りテープの製造法に関するものであり、更に
詳しくはポリエーテルイミドフイルム上に、熱ラミネー
ト可能な光硬化組成物を含むフェノキシ樹脂接着層を形
成しておきこれを銅箔とラミネートし活性光で硬化せし
め更にテープ裏面にレジスト層を形成する、回路加工時
の寸法安定性に優れた銅貼り積層複合テープの製造方法
に係るものである。

〔従来技術〕

従来フイルムキャリアー用銅貼りテープとしては耐熱性
を生かしポリイミドフイルム銅貼りテープが広く用いら
れてきた。またこの場合、フイルムと銅箔のラミネート
用の接着剤樹脂はエポキシ樹脂又はエポキシポリアミド
系樹脂等の加熱硬化型接着剤が広く用いられて来てい
る。

しかしながら、この様な従来品は大きな欠点を有してお
り問題化して来ている。即ち、ポイミドフイルムは耐熱
性に優れており、耐熱寸法変化は小さいものの耐湿及び
耐アルカリ性に劣り、回路加工工程での寸法変化が大き
くパターン間精度および細線回路間位置精度が得難く、
回路工程での伸び縮みを見込んで回路設計を行わなけれ
ばならないというわずらわしさが有る。

また極端な場合、耐アルカリ性に劣るためエッチングレ
ジストのアルカリ剥離工程で回路下のふくれ等が生じる
という問題があった。

このような従来の銅貼りテープの欠点解消の要求はICの
高密度化に伴なう回路の微細化といった傾向の中で、強
く望まれている。また、加熱接着のため接着ラミネート
時間が長く、更に加熱硬化炉が長くなるという点も不都
合な点として指摘されている。

〔発明の目的〕

本願発明は、これら従来の欠点を解消すべく、耐熱性を
有し、且つ湿度ならびにアルカリ処理時の寸法変化の小
さいテープを得べく、各種フイルムを検討したところ、
ポリエーテルイミドが本目的に合致することを見い出
し、加えて光硬化可能なフイルム状接着剤を用いること
によりラミネート工程の合理化が図れるとの知見を得、
鋭意研究を重ねた結果、達成された発明である。

本発明により工業的意味の大きいフイルムキャリアー用
銅貼り積層複合テープの供給が可能になった。

〔発明の構成〕 本発明は、ポリエーテルイミドフイルム上にフェノキシ
樹脂、光硬化性樹脂組成物及び溶剤から成るワニスを塗
布乾燥し、接着層付きテープを得、該接着層面に離型可
能な保護フイルムを貼り合せる工程（工程Ｉ）、該３層
構成のテープにガイド穴、チップマウント穴及び位置合
せ用穴を打抜く工程（工程II）、離型フイルムを剥離し
ながらガイド穴のみを残して、該テープよりも巾のせま
い、スリットされた銅箔を熱ラミネートして金属箔貼り
積層複合テープを得る工程（工程III）、金属箔貼り積
層板複合テープのポリエーテルイミドフイルム側から活
性光を照射して接着剤層中の光硬化樹脂組成物成分を硬
化せしめる工程（工程IV）、工程IVで得た金属箔貼り積
層複合テープのポリエーテルイミドフイルム面に最終的
に剥離可能なエッチングレジスト膜をガイド穴をのぞい
て形成する工程（工程Ｖ）からなることを特徴とするフ
イルムキャリアー用銅貼り積層複合テープの製造方法で
ある。

以下本発明を工程順に説明する。

まず本発明に用いられるポリエーテルイミドフイルム
は、耐熱熱可塑性樹脂フイルムであり、押出法、キャス
ト法いずれの方法で得られたフイルムであっても使用可
能である。また厚みについてはテープキャリアーとして
引張り強度が要求されるため75μｍ〜150μｍの厚みの
フイルムが好んで用いられる。75μｍ以下ではフイルム
の走行中破断、シワ等が発生して好ましくないし150μ
ｍ以上ではフイルム走行性に難点が生じ、経済性の面か
らも150μｍ以上の厚みは不要である。

次いで接着剤層形成用のワニスを調整するがワニス構成
成分の一つはフェノキシ樹脂であり、以下の（１）式で
表わされる構造のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ
等のフェノール化合物とエピクロルヒドリンより合成さ
れる高分子量ポリヒドロキシポリエーテル構造の熱可塑
性樹脂である。

この構造から明らなか如く、該樹脂は高分子量のため造
膜性に優れ、かつ強度を有する塗膜フイルムを形成す
る。

また構造中に多くの水酸基を有しているため各種被着体
との接着性に優れ、加えて低融点熱可塑性樹脂であるた
め、加熱溶融接着が可能であり、これ単独でもラミネー
トは可能である。然しながら耐熱性に乏しいという欠点
はまぬがれえない。本願発明の骨子の一つはこの点の改
良にもある。

また本発明で用いられる（１）式で示される樹脂の分子
量は重量平均分子量で35000以上、数平均分子量で5000
以上であり、これより小さいものは造膜性に欠け又粘着
性を有するため使用が難しい。

次いで光硬化性を有する組成物とはエチレン性２種結合
を有するアクリル又はメタアクリルプレポリマー、エチ
レン性２種結合を有するアクリルモノマー又はメタアク
リルモノマー光開始剤および光増感剤から形成される。

プレポリマーとしてはエポキシアクリレート又はエポキ
シメタアクリレート、ウレタンアクリレート又はメタア
クリレート、ポリエステルアクリレート又はメタアクリ
レート等が単独又は併用して用いられる。これら物質は
フェノキシ樹脂と相溶性に優れている。またアクリル又
はメタアクリルモノマーとしては一般にUV硬化樹脂系に
用いられるものはフェノキシ樹脂との相溶性が良好であ
ればすべて使用可能である。また開始剤としてベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、２−エチルアントラキノン、
ベンジル等の通常の開始剤が用いられるがポリエーテル
イミドフイルム透過光で接着層を硬化せしめる必然性か
ら長波長光を吸収して、その励起エネルギーを開始剤に
移送する謂ゆる増感剤との組合せ使用が好ましい。

検討の結果以下の構造式を有する化合物の組合せ使用が
特に好ましい。

光開始剤 上記フェノキシ樹脂および光硬化組成成分を溶剤に溶か
してワニスを得る。この際ポリエーテルイミドフイルム
を溶解する溶剤は当然ながら使用出来ない。

次いで該ワニス組成物を常法によりポリエーテルイミド
フイルムテープ上に塗布し乾燥せしめる。乾燥は開始
剤、増感剤の飛散を防ぐ意味で極力低温であることが望
ましい。また塗布厚みは接着性に支障をきさない範囲で
可及的に薄いことが望ましいが乾燥後の膜厚として10〜
30μｍであるのが一般的である。

かくして得られる接着性フイルムが表面に形成されたポ
リエーテルイミドフイルムを得るが、該接着フイルムは
均一透明な常温では粘着性の無い塗膜であり、巻き取り
可能である。なお巻き取り時のブロッキング防止のため
離型フイルムを添付することも好んで用いられる。

次いで得られたフイルムを帯状にスリットしてテープ状
フイルムをを得、フイルム両端部にスプロケット用ガイ
ド穴をあける。次いで該テープフイルムをスプロケット
にはめ込みIC搭載部となるべき箇所および回路パターン
ユニット毎の光センサー用位置合せ穴を打抜く。

この工程により接着剤毎打抜かれた穴を有するテープが
得られる。

次に該スプロケット用ガイド穴を残すようにフイルムよ
り巾の狭いスリットされた銅箔を用意し、これを前記フ
イルムに重ねて熱ラミネーターを用いて熱圧着し、これ
を一体化する。この操作により銅箔およびフイルムは強
固に接着され一体化されるこの時点ですでに2kg/cmとい
う高いピール接着強度を有しているため、以後の取り扱
いが安全である。

次いでフイルム側より活性光線を照射し、フイルムを介
して接着層中に存在する光硬化樹脂組成物を反応硬化せ
しめる。この操作により接着層は耐熱性、耐薬品性とい
った機能が付与される。なお硬化を完全にするため照射
後、熱処理を行うことも有効な場合もある。

この際、硬化反応は低温で行われるため銅箔とポリエー
テルイミドフイルムの熱膨張係数の差が有るにも拘らず
反り、ねじれ等が生じないということも本発明の副次的
メリットである。

次に一体化されたフイルム基板のフイルム側にレジスト
層を形成するこの目的は最終的に回路とする場合、ICと
の接続端子は裏面に絶縁層の無いエッチング回路が必要
となるため、穴部分の銅箔は表面にフイルムのない状態
でエッチングされる必要があり、銅箔裏側を保護する必
要があるためである。この層は銅箔のエッチング終了
後、銅箔表面のレジストと共に剥離される。

かくしてテープ状のフイルムキャリアー用銅貼り回路板
が得られる。

〔発明の効果〕

かくして得られた複合テープは銅箔とポリエーテルイミ
ドフイルムが強固に接着され、そのまま回路加工に供せ
られる優れた積層フイルムである。またポリエーテルイ
ミドの回路加工時の収縮・伸びが従来のポリイミドフイ
ルム銅貼り積層テープに比して10分の１以下であり、ネ
ガ修正の必要は全く無い優れた積層体である。本基板を
用いて作成したテープキャリアー用回路板は充分実用に
耐え使用可能であった。また接着層の耐熱性および耐薬
品性も充分であり、ICマウント工程にも充分耐え得るも
のであった。

以下に実施例を示す。

〔実施例〕

（工程Ｉ） 厚み75μのポリエーテルイミドフイルムの片面上に以下
の組成物からなる接着剤ワニスをロールコーター法によ
り塗布し、80℃5mの乾燥ゾーン内を1m/minで通過させて
溶剤を除去した後、離型処理した25μ厚のポリエステル
フイルムを貼り合せて巻き取った。接着剤層の厚みは25
μであった。

（接着剤ワニス組成物） フェノキシ樹脂、（数平均分子量7400、東部化成（株）
フェノトートYP−50） ……100 重量部 固型エポキシアクリレート樹脂（昭和高分子（株）リポ
キシVR−60） ……17 重量部 ウレタンアクリレート樹脂（日本合成化学工業（株）ゴ
ーセラックUV−3000B） 85 重量部 ペンタエリスリトールトリアクリレート……12.5重量部 チバガイギー社イルガキュアー907 ……4.7重量部 2.4−ジエチルチオキサントン ……3.3重量部 メチルセロリルブアセテート ……420 重量部 酢酸ブチル ……500 重量部 （工程II） この接着剤つきフイルムの両端にスプロケット用のガイ
ド穴を打ち抜きプレスによってあけ、次いでスプロケッ
トにガイド穴をセットし、チップマウント穴及び位置合
せ用穴を常法によってプレスを用い打ち抜いた。打ち抜
き穴周辺に接着剤層の浮きは認められなかった。

（工程III） 打ち抜き後、ポリエステルの保護フイルムを剥離した
後、接着剤層上に片面粗化した厚み35μの圧延銅箔を80
℃、1Kg/cm²で圧着ロールを用いてラミネートした。こ
の条件では接着剤層のダレがないため打ち抜いた穴の内
側に接着剤層がしみ出す現象は認められなかった。

この状態での貼り合せ品の接着強度を測定するため、銅
箔の90゜方向での剥離し強度を測定したところ2.2Kgf/c
mであり、両者が強固に接着していることがわかった。
しかし、この貼り合せ品を200゜、１時間の加熱処理を
施すと、接着剤層とポリエーテルイミド面との間に全面
浮きが発生し、また貼り合せ品の銅箔を常法によりエッ
チングで除去した後、アセトンにフイルムを浸漬すると
10分間で接着剤層は溶解した。

（工程IV） 工程IIIで得られた貼り合せ品の接着剤の硬化を施すた
め、1m/分のライン速度で流れる貼り合せ品のポリエー
テルイミド面より15cmの距離から80W/cmの高圧水銀灯１
灯を用いて光照射を行なった。光照射による基板の温度
上昇は殆どないため、硬化後の基板の反りは全く認めら
れなかった。

（工程Ｖ） 市販の通常のアルカリ水溶液現像・剥離型フイルム状フ
ォトレジストを常法に従い、工程IVで得られた基板の両
面にラミネートした。銅箔面には回路パターンを形成す
る部分のみに、またポリエーテルイミド面には全面にエ
ッチングレジスト層が残るように露光・現像を行なった
後、常法によるエッチングパターン加工、エッチングレ
ジスト剥離を施して目的とするフイルムキャリアー用ポ
リエーテルイミドフイルム回路パターンを作成した。

この回路パターンの接着強度を評価するために、銅箔の
90゜方向での引き剥し強度を測定したところ、2.6Kgf/c
mであり、また200゜と、１時間の加熱処理を施した後で
も2.3Kgf/cmの強度を示した。

また、パターンをアセトン中に１時間浸漬したが接着剤
層には何らの変化も認められなかった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリエーテルイミドフイルム上にフェノキ
   シ樹脂、光硬化性樹脂組成物及び溶剤から成るワニスを
   塗布乾燥し、接着層付きテープを得、該接着層面に離型
   可能な保護フイルムを貼り合せる工程…（工程Ｉ） 該３層構成のテープにガイド穴、チップマウント穴及び
   位置合せ用穴を打抜く工程…（工程II） 離型フイルムを剥離しながらガイド穴のみを残して、該
   テープよりも巾のせまい、スリットされた銅箔を熱ラミ
   ネートして金属箔貼り積層複合テープを得る工程…（工
   程III） 金属箔貼り積層板複合テープのポリエーテルイミドフイ
   ルム側から活性光を照射して接着層中の光硬化樹脂組成
   物成分を硬化せしめる工程…（工程IV） 工程IVで得た金属箔貼り積層複合テープのポリエーテル
   イミドフイルム面に最終的に剥離可能なエッチングレジ
   スト膜をガイド穴をのぞいて形成する工程…（工程Ｖ） からなることを特徴とするフイルムキャリアー用銅貼り
   積層複合テープの製造方法。