JPH0740574B2 - フィルムキャリア−用積層複合テ−プの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICチップ搭載用テープ状エンドレスフィルム
回路板作製に際して用いられる、謂ゆるフィルムキャリ
アー用積層テープ製造法に関するものであり、更に詳し
くは、プラスチックベースフィルム上に、ラミネート可
能な光硬化組成物を含むフェノキシ樹脂接着層を形成し
ておき、これを金属箔とラミネートし活性光で硬化せし
め、回路加工時の寸法安定性に優れた金属箔貼り積層テ
ープの製造方法に係るものである。

〔従来技術〕

従来、フィルムキャリアー用銅貼りテープとしては、ポ
リイミドフィルム，エポキシ樹脂含浸ガラスクロスフィ
ルム，ポリエステルフィルム等の耐熱フィルムをベース
フィルムにエポキシ樹脂又はエポキシポリアミド樹脂等
の加熱硬化型接着剤を中間層に介し、その上層に銅箔等
の金属箔をラミネートし用いられている。また第１図で
示す様に、接着剤層３は、ベースフィルム層２に対し両
サイド，スプロケット部を除いて中央にストライプ状に
形成されている。接着剤付きテープ１は、スプロケット
穴４と、デバイス穴５が形成されており、第２図で示す
様に、銅箔等金属箔９が接着剤層８と同じ巾で熱ロール
によりラミネートされる。金属箔ラミネート後、三層構
成のテープ６は120℃〜180℃の温度で時間１〜24hr程度
の熱処理され接着剤層が熱硬化され、熱硬化接着の終了
した三層構成のテープとなる。従来技術は記述した様
に、銅箔等金属箔の巾と同じ巾の接着剤層３がベースフ
ィルム層２に形成されるが、この理由は、銅箔等金属箔
と熱ロールによりラミネートする際に熱ロールに接着剤
が付着するのを避ける目的が一つ、今一つは、未硬化時
点での三層構成のテープがロール状に巻かれた際、接着
剤層がベースフィルム層の裏面に転写することを防ぐ目
的である。しかるに、この構成の三層構成フィルムには
大きな問題点が有る。一つは、銅箔等金属箔ろラミネー
トする際に接着剤層が未硬化のためサイドよりはみだ
し、応々にして、熱ロールに付着したり、ロール状に巻
き上げた際、はみ出した接着剤層がベースフィルム裏面
に転写するトラブルが起こる点である。また一つは、接
着剤層をベースフィルム中央にストライプ状に形成する
に際し、非常に高い位置寸法精度を要求されるため、工
学的な歩留が低く、価格的に高価なものとなる点であ
る。さらに、熱硬化するための時間が平均５〜10時間と
長いため、工業的採算性に劣る点が挙げられる。

〔発明の目的〕

本願発明は、これら従来の欠点を解消すべく、接着剤及
び接着剤塗工後処理方法等を検討したところ、光硬化性
接着剤を用い、かつ金属箔をラミネートするより前に、
金属箔がラミネートされない部分の接着剤に活性光を照
射し部分硬化させることによりラミネート工程の合理化
が図れるとの知見を得、鋭意研究を重ねた結果達成され
た発明である。

〔発明の構成〕

本発明は、プラスチックベースフィルム上にフェノキシ
樹脂，光硬化性樹脂，光硬化性樹脂及び溶剤から成るワ
ニスを塗布乾燥し、接着剤付きテープを得、該接着剤層
に離型可能な保護フィルムを貼り合せる工程…（工程
Ｉ） 該３層構成のテープに、金属箔がラミネートされる中央
部分を除いた、ガイド穴が形成される両サイド部分にの
み、保護フィルムの側から活性光を照射せしめて、接着
剤中の光硬化樹脂組成物成分を、活性光が照射された部
分のみ硬化せしめる工程（工程II） 該３層構成のテープにガイド穴を両サイドの接着剤が光
硬化した部分に形成し、かつ、チップマウント穴を接着
剤が未硬化の部分に形成する工程…（工程III） 離型フィルムを剥離しながらガイド穴の形成された両サ
イド部分を除いて該テープよりも巾のせまい、スリット
された、金属箔をラミネートして、金属箔貼り積層複合
テープを得る工程…（工程IV）金属箔貼り積層複合テー
プのプラスチックベースフィルム側から、活性光を照射
して、工程IIに於てすでに光硬化された両サイド部分以
外の中央硬化部分の接着剤層の光硬化樹脂組成物成分を
硬化せしる工程…（工程Ｖ） からなることを特徴とするフィルムキャリアー用積層複
合テープの製造方法であり、又保護フィルムに遮光印刷
が施こされており、かつ、その印刷部分は、ガイド穴か
ら形成される両サイド部分を除く部分にのみ形成されて
いることを特徴とするフィルムキャリアー用積層複合テ
ープの製造方法であり、 更に保護フィルムに遮光性の接着テープが貼合してあ
り、ガイド穴が形成される両サイド部分を除く部分にの
み貼合されていることを特徴とするフィルムキャリアー
用積層複合テープの製造方法である。

以下本発明を工程順に説明する。

まず本発明に用いられるプラスチックベースフィルム
は、ポリイミドフィルム，ポリエーテルイミドフィル
ム，ポリエーテルサルホンフィルム，ポリアリレートフ
ィルム，ポリサルホンフィルム，ポリエーテルケトンフ
ィルム等の芳香族系耐熱樹脂で厚みが50〜150μｍのフ
ィルムである。又400nm波長での光線透過率が、10％以
上であることが好ましい。

次いで接着剤層形成用のワニスを調整するがワニス構成
成分の一つはフェノキシ樹脂であり、以下の（１）式で
表わされる構造のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ
等のフェノール化合物とエピクロルヒドリンより合成さ
れる高分子量ポリヒドロキシポリエーテル構造の熱可塑
性樹脂である。

この構造から明らかな如く、該樹脂は高分子量のため造
膜性に優れ、かつ強度を有する塗膜フィルムを形成す
る。

また構造中に多くの水酸基を有しているため各種被着体
との接着性に優れ、加えて低融点熱可塑性樹脂であるた
め、加熱溶融接着が可能であり、これ単独でもラミネー
トは可能である。然しながら耐熱性に乏しいという欠点
はまぬがれえない。本願発明の骨子の一つはこの点の改
良にもある。

また本発明で用いられる（１）式で示される樹脂の分子
量は重量平均分子量で35000以上、数平均分子量で5000
以上であり、これより小さいものは造膜性に欠け又粘着
性を有するため使用が難しい。

次いで光硬化性を有する組成物とはエチレン性２種結合
を有するアクリル又はメタアクリルプレポリマー、エチ
レン性２種結合を有するアクリルモノマー又はメタアク
リルモノマー光開始剤および光増感剤から形成される。

プレポリマーとしてはエポキシアクリレート又はエポキ
シメタアクリレート、ウレタンアクリレート又はメタア
クリレート、ポリエステルアクリレート又はメタアクリ
レート等が単独又は併用して用いられる。これら物質は
フェノキシ樹脂と相溶性に優れている。またアクリル又
はメタアクリルモノマーとしては一般にUV硬化樹脂系に
用いられるものはフェノキシ樹脂との相溶性が良好であ
ればすべて使用可能である。また開始剤としてベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、２−エチルアントラキノン、
ベンジル等の通常の開始剤が用いられるがプラスチック
ベースフィルムの透過光で接着層を硬化せしめる必然性
から長波長光を吸収して、その励起エネルギーを開始剤
に移送する謂ゆる増感剤との組合せ使用が好ましい。

検討の結果以下の構造式を有する化合物の組合せ使用が
特に好ましい。

上記フェノキシ樹脂および光硬化組成成分を溶剤に溶か
してワニスを得る。

次いで該ワニス組成物を常法によりプラスチックベース
フィルム上に塗布し乾燥せしめる。乾燥は開始剤、増感
剤の飛散を防ぐ意味で極力低温であることが望ましい。
また塗布厚みは接着性に支障をきたさない範囲で可及的
に薄いことが望ましいが乾燥後の膜厚として10〜30μｍ
であるのが一般的である。

かくして得られる接着性フィルムが表面に形成された複
合フィルムを得るが、該接着フィルムは均一透明な常温
では粘着性の無い塗膜であり、巻き取り可能である。な
お巻き取り時のブロッキング防止のため離型フィルムを
添付することも好んで用いられる。

次いで、得られたフィルムを、ガイド穴が形成される両
ガイド部分にのみ保護フィルムの側から活性光を照射せ
しめて、接着剤中の光硬化樹脂組成物成分を、活性光が
照射された部分のみ硬化させる。第３図で10はプラスチ
ックベースフィルム、11は接着剤層、11′は接着剤層の
うち活性光により、光硬化された部分、12は保護フィル
ムを示している。保護フィルムを通し部分的に光硬化さ
せる方法は、活性光を照射する際、保護フィルム側に接
して遮光板等で遮光する方法、あらかじめ、保護フィル
ムに遮光印刷を施こし遮光する方法、もしくは、あらか
じめ、保護フィルムに遮光性の接着テープを貼合せる方
法等が選択できる。

次いで、得られた接着剤が部分光硬化したテープ状フィ
ルムの両端部に次いでプラスチックベースフィルム側よ
り活性光線を照射し、フィルムを介して接着層中に存在
する光硬化樹脂組成物を反応硬化せしめる。この操作に
より接着層は耐熱性、耐薬品性といった機能が付与され
る。なお硬化を完全にするため照射後、熱処理を行うこ
とも有効な場合もある。

この際、硬化反応は低温で行われるため銅箔とプラスチ
ックベースフィルムの熱膨張係数の差が有るにも拘らず
反り、ねじれ等が生じないということも本発明の副次的
メリットである。

次いで、フィルム両端部にスプロッケト用ガイド穴をあ
ける。次いで該テープフィルムをスプロケットにはめ込
みIC搭載部となるべき箇所および回路パターンユニット
毎の光センサー用位置合せ穴を打抜く。

この工程により接着剤毎打抜かれた穴を有するテープが
得られる。

次に該スプロケット用ガイド穴を残すようにフィルムよ
り巾の狭いスリットされた金属箔を用意し、これを前記
フィルムに重ねて圧着し、これを一体化する。かくして
テープ状のフィルムキャリアー用金属箔貼り回路板が得
られる。

ここで言う金属箔とは、銅箔、アルミニウム箔、モリブ
デン箔、ニッケル箔、鉛箔、鉄箔、錫箔、もしくはこれ
ら金属を主体とした合金箔等を言い、厚みは20μないし
100μのものを言い、必要に応じて接着面を粗面化処理
したものを用いることが出来る。

〔発明の効果〕

かくして得られた複合テープは金属箔とプラスチックベ
ースフィルムが強固に接着され、そのまま回路加工に供
せられる優れた積層フィルムである。また本願発明で
は、従来の熱硬化型接着剤をベースフィルムに部分的に
塗布もしくは転写塗布する方法と比べ、接着剤のはみ出
しによるトラブルや精度不良によるトラブルがほとんど
悪かった。又接着剤を硬化する時間が光硬化による方法
のため非常に短かく、工学的採算性でも大きなメリット
が見い出せた。

〔実施例〕

（工程Ｉ） 厚み75μのポリエーテルイミドフィルムの片面上に以下
の組成物からなる接着剤ワニスをロールコータ法により
塗布し、80℃5mの乾燥ゾーン内を1m/minで通過させて溶
剤を除去した後、離型処理した25μ厚のポリエステルフ
ィルムを貼り合せて巻き取った。接着剤層の厚みは25μ
であった。

（接着剤ワニス組成物） フェノキシ樹脂、（数平均分子量7400、東部化成（株）
フェノトートYP−50） …… 100重量部 固型エポキシアクリレート樹脂（昭和高分子（株）リポ
キシVR−60） …… 17重量部 ウレタンアクリレート樹脂（日本合成化学工業（株）ゴ
ーセラックUV−3000B） …… 85重量部 ペンタエリスリトールトリアクリレート……12.5重量部 チバガイギー社イルガキュアー907 …… 4.7重量部 2.4−ジエチルチオキサントン …… 3.3重量部 メチルセロリルブアセテート …… 420重量部 酢酸ブチル …… 500重量部 次いで得られた複層フィルムを35mm巾にスリットし巻き
取った。

（工程II） この接着剤つきフィルムの中央部25mm巾をポリエステル
保護フィルム側から金属板で遮光し、15cmの距離から80
W/cmの高圧水銀灯１灯を用いて光照射を行い、両サイド
各5mmを連続的に光硬化した。

（工程III） この部分光硬化接着剤つきフィルムの両端にスプロケッ
ト用のガイド穴を打ち抜きプレスによってあけ、次いで
スプロケットにガイド穴をセットし、チップマウント穴
及び位置合せ用穴を常法によってプレスを用い打ち抜い
た。打ち抜き穴周辺に接着剤層の浮きは認められなかっ
た。

（工程IV） 打ち抜き後、ポリエステルの保護フィルムを剥離した
後、接着剤層上に片面粗化した厚み35μの圧延銅箔を80
℃、1kg/cm²で圧着ロールを用いてラミネートした。こ
の条件では接着剤層のダレがないため打ち抜いた穴の内
側に接着層がしみ出す現象は認められなかった。

この状態での貼り合せ品の接着強度を測定するため、銅
箔90°方向での剥離し強度を測定したところ2.2kgf/cm
であり、両者が強固に接着していることがわかった。

（工程Ｖ） 工程IIIで得られた貼り合せ品の接着剤の硬化を施すた
め、1m/分のライン速度で流れる貼り合せ品のポリエー
テルイミド面より15cmの距離から80W/cmの高圧水銀灯を
用いて光照射を行なった。光照射による基板の温度上昇
は殆どないため、硬化後の基板の反りは全く認められな
かった。

（工程VI） 市販の通常のアルカリ水溶液現像・剥離型フィルム状フ
ォトレジストを常法に従い、工程IVで得られた基板の両
面にラミネートした。銅箔面には回路パターンを形成す
る部分のみに、またポリエーテルイミド面には全面にエ
ッチングレジスト層が残るように露光・現像を行なった
後、常法によるエッチングパターン加工、エッチングレ
ジスト剥離を施して目的とするフィルムキャリアー用ポ
リエーテルイミドフィルム回路パターンを作成した。

この回路パターンの接着強度を評価するために、銅箔の
90°方向での引き剥し強度を測定したところ、2.6Kgf/c
mであり、また200°と、１時間の加熱処理を施した後で
も2.3Kgf/cmの強度を示した。

また、パターンをアセトン中に１時間浸漬したが接着層
には何らの変化も認められなかった。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のフィルムキャリアー用銅貼りテープ用
素材フィルム、第２図は従来のフィルムキャリアー用銅
貼りテープ、第３図は本発明の製造方法に工程IIの終了
時点の複合フィルムである。 １は従来のフィルムキャリアー用銅貼りテープ用の２層
構成フィルム、２はベースフィルム層、３は接着剤層、
４はスプロケット穴、５はデバイス穴、６は従来のフィ
ルムキャリアー用銅貼りテープ７はベースフィルム層８
は接着剤層９は銅箔10は本発明でのプラスチックベース
フィルム、11は接着剤11′は光硬化された接着部分、12
は保護フィルム。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プラスチックベースフィルム上にフェノキ
   シ樹脂，光硬化性樹脂、及び溶剤から成るワニスを塗布
   乾燥し、接着剤付きテープを得、該接着剤層に離型可能
   な保護フィルムを貼り合わせる工程…（工程Ｉ） 該３層構成のテープに、金属箔がラミネートされる中央
   部分を除いた、ガイド穴が形成される両サイド部分にの
   み、保護フィルムの側から活性光を照射せしめて、接着
   剤中の光硬化樹脂組成物成分を、活性光が照射された部
   分のみ硬化せしめる工程…（工程II） 該３層構成のテープにガイド穴を両ガイドの接着剤が光
   硬化した部分に形成し、かつチップマウント穴を接着剤
   が未硬化の部分に形成する工程…（工程III） 離型フィルムを剥離しながらガイド穴の形成された両サ
   イド部分を除いて該テープよりも巾のせまい、スリット
   された金属箔をラミネートして金属箔貼り積層複合テー
   プを得る工程…（工程IV）金属箔貼り積層複合テープの
   プラスチックベースフィルム側から、活性光を照射し
   て、工程IIに於てすでに光硬化された両サイド部分以外
   の中央未硬化部分の接着剤層の光硬化樹脂組成物成分を
   硬化せしめる工程…（工程Ｖ） からなることを特徴とするフィルムキャリアー用積層複
   合テープの製造方法。
2. 【請求項２】保護フィルムに遮光印刷が施こされてお
   り、かつ、その印刷部分は、ガイド穴が形成される両サ
   イド部分を除く部分にのみ形成されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項のフィルムキャリアー用積層
   複合テープの製造方法。
3. 【請求項３】保護フィルムに遮光性の接着テープが貼合
   してあり、ガイド穴が形成される両サイド部分を除く部
   分にのみ貼合されていることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項のフィルムキャリアー用積層複合テープの製造
   方法。