JPH0744324B2 - フレキシブル及びリジツド印刷配線複合基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔目次〕 ・概要 ・産業上の利用分野 ・従来の技術（第４図） ・発明が解決しようとする問題点 ・問題点を解決するための手段 ・作用 ・実施例（第1,2,3図） ・発明の効果 〔概要〕 フレキシブル及びリジッド印刷配線複合基板であって、
フレキシブル基板とリジッド基板を絶縁性接着層を介し
て接合し、前記両基板のスルーホール同士、又はスルー
ホールと接続パターンを接続して成り、この接続部にお
ける前記両基板のスルーホールランド相互間の溶融半田
がその表面張力によって進入可能スリット溝を設けるこ
とにより、前記両基板相互間を確実に接続すること、前
記両基板のスルーホールの内径を同一に形成すること、
前記両基板の外側に露出するスルーホールランド上の半
田の盛り上りを除去すること、前記両基板のスルーホー
ル内部を中空状にすることを可能とし、特に接続部の信
頼性の向上を可能としたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、フレキシブル印刷配線基板（フレキシブル基
板）とリジッド印刷配線基板（リジッド基板）を絶縁性
接着層を介して接合して成るフレキシブル及びリジッド
印刷配線複合基板に関し、特にフレキシブル印刷配線基
板のスルーホールと、リジッド印刷配線基板のスルーホ
ール又は接続パターンとの接続構造に関するものであ
る。尚、ここでフレキシブル印刷配線基板とは可撓性印
刷配線基板、そしてリジッド印刷配線基板とは剛性印刷
配線基板のことをいう。

近年、電子機器の小型計量化或いは生産性向上の要求が
強くなり、この要求に応えて、部品実装、平面配線及び
平面回路の構成に優れたリジッド基板と、可撓性により
立体配線の構成に優れたフレキシブル基板とを組合せて
接合形成し、多層配線基板の機能と、フレキシブル基板
の接続機能とを有する複合基板が開発されている。

この種の複合基板はフレキシブル基板とリジッド基板相
互間の半田による電気的接続の良否が構成上の一つの重
要なポイントとなっている。

〔従来の技術〕

第４図は従来のフレキシブル及びリジッド印刷配線複合
基板の要部を示す側面断面図である。同図において、符
号１はフレキシブル印刷配線基板（以下、FPC基板と呼
ぶ）、２はリジッド印刷配線基板（以下、RPC基板と呼
ぶ）、３は絶縁性接着剤より成る接着層、４は半田をそ
れぞれに示す。この従来例は、FPC基板１の所定位置に
形成されたスルーホール１−1,1−２がRPC基板２に形成
されたスルーホール２−１及び接続パターン２−２にそ
れぞれ整合して配置され、接着層３を介してFPC基板１
とRPC基板２が接合され、半田４によってFPC基板１のス
ルーホール１−１と１−２がRPC基板２のスルーホール
２−１と接続パターン２−２にそれぞれ接続され、これ
により接続部Ｐが形成される。そして、この場合、接続
部Ｐにおける接着層３はその内端面3aがFPC基板１のス
ルーホール１−1,1−２の内周面と略同一内径に形成さ
れている。尚、符号1aはFPC基板１のスルーホール１−
1,1−２の内面に施された内面メッキ層、1bは前記内面
メッキ層1aに連続するメッキ層によって基板１の上下面
に形成されたスルーホールランド、そして2aはRPC基板
２のスルーホール２−１の内面に施された内面メッキ
層、2bは前記内面メッキ層2aに連続するメッキ層によっ
て基板２の上下面に形成されたスルーホールランドを示
している。また、この従来例では、RPC基板２のスルー
ホール２−１と接続されるFPC基板１のスルーホール１
−１は、その内径がRPC基板２のスルーホール２−１の
内径よりも大きく形成されて、この両者間に段差が設け
られている。すなわち、接着層３が半田にぬれないため
（接着しないため）、FPC基板１のスルーホール１−１
とRPC基板２のスルーホール２−１とを図示のように半
田がブリッジ状になって接続するので、上記の段差が必
要とされる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来例には次のような問題がある。

接続部Ｐにおける接着層３の内端面3aがFPC基板１
のスルーホール１−1,1−２の内周面と略同一内径に形
成されているので、半田付けの際に半田４がこの接着層
３の内端面3aにぬれず、逆にはじかれる状態になるの
で、前述したようにブリッジ状になってスルーホール１
−1,1−２とRPC基板２のスルーホール２−１及び接続パ
ターン２−２を接続することになり、RPC基板２のスル
ーホールランド2b又は接続パターン２−２に対する接着
面積が小となり、接続状態が不安定となって接続の信頼
性が低いという問題がある。特に、FPC基板１のスルー
ホール１−２とRPC基板２の接続パターン２−２を接続
する際には、半田４が接着層３にはじかれて接続不良が
発生し易い。

FPC基板１のスルーホール１−１とRPC基板２のスル
ーホール２−１を接続する場合には、スルーホール１−
１の内径をスルーホール２−１の内径よりも大とする必
要があるため、接続部Ｐが大となり、FPC基板１の配線
効率が低下される。また、前記項で述べた理由により
半田４をスルーホール１−1,2−１の双方に十分充填さ
せかつスルーホールランド1b,2b上に盛り上げる形態に
半田付けを行う必要があるため、半田４の使用量が多く
なり、また半田４の盛り上げがあるので更に基板の多層
化が困難である。

前記で述べたようにスルーホール１−1,2−１に
半田４が充填されるため、ここに部品のリード（図示な
し）を挿入して部品を搭載することができないという不
都合がある。

本発明は、上記の問題点にかんがみて創作されたもの
で、FPC基板とRPC基板の接続を確実に行なうことを可能
として信頼性の高め、接続部の大形化及び配線効率の低
下を防止し、半田の使用量の低減化及び更に基板の多層
化が可能であり、部品搭載の不都合を解消し得るフレキ
シブル及びリジッド印刷配線複合基板を提供することを
目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕 本発明によれば、フレキシブル印刷配線基板とリジッド
印刷配線基板とを絶縁性接着剤より成る接続層を介して
接合し、前記両基板のスルーホール同士、又は前記フレ
キシブル印刷配線基板のスルーホールと前記リジッド印
刷配線基板の接続パターンとを接続して成るフレキシブ
ル及びリジッド印刷配線複合基板において、前記フレキ
シブル印刷配線基板のスルーホールと、前記リジッド印
刷配線基板のスルーホール又は接続パターンとを接続す
るための接続部における前記接着層の内端面を前記スル
ーホールの内面よりも半径方向外方に後退させて断面凹
状のスリット溝を形成し、該スリット溝の上下面を前記
スルーホールのランドあるいは前記接続パターンによっ
て画定して、該上下面の溶融半田に対する濡れ性を改善
することが特徴とされる。

〔作用〕

本発明によれば、フレキシブル基板とリジッド基板の接
続部における接着層の内端面をスルーホールの内面より
も半径方向外方に後退させて断面凹状のスリット溝を形
成し、該スリット溝の上下面をスルーホールのランドあ
るいは接続パターンによって画定することにより、該上
下面の溶融半田に対する濡れ性が改善されるので、半田
ディップ等の手法で半田付けを行う際に溶融半田がその
表面張力によって該スリット溝内に進入し、半田ディッ
プ後、半田レベラー等によって余分な半田を除去しても
スリット溝内に半田が残留し、この半田によって両基板
のスルーホールランドの相互間を確実に接続することが
できる。また、本発明によれば、上述したようなスリッ
ト溝を設けることにより、フレキシブル基板のスルーホ
ールの内径をリジッド基板のスルーホールの内径と同一
に形成することが可能となり、その双方の基板の外側に
露出されたスルーホールランド上の半田の盛り上りが除
去され得ることになって、該スルーホールの内部を中空
にすることも可能である。

〔実施例〕

第１図は本発明実施例の要部を示す側面断面図、第２図
は本発明実施例の外観斜視図、第３図は本発明の実施例
を示す図である。尚、これらの図において、前出の第４
図（従来例）と同一部分又は相当部分は同一符号を付し
て示してある。

第1,2図において、符号１はフレキシブル印刷配線基板
（以下、FPC基板と呼ぶ）、１−１は基板１に設けられ
たスルーホール、1aと1bはスルーホール（１−１）の内
面メッキ層とスルーホールランド、２はリジッド印刷配
線基板（以下、RPC基板と呼ぶ）、２−１は基板２に設
けられたスルーホール、2aと2bはスルーホール（２−
１）の内面メッキ層とスルーホールランド、３は基板１
と２相互間に介在配置されこれら両者（1,2）を互いに
接合している絶縁性接着剤からなる接着層、3aは接着層
（３）の内端面、４は半田、そしてＱは本発明により形
成された接続部を示し、５は接続部Ｑに形成された断面
凹状のスリット溝をそれぞれ示す。

本例の外観は、第２図に示すように、FPC基板１がRPC基
板２上に全面にわたって接着層３を介して接合され、所
定位置に接続部Ｑが設けられ、FPC基板１の端縁の一部
が延長されて折曲げられ、立体配線可能に形成され、こ
れにより多層配線基板の機能と、他のFPC基板との接続
機能を有する複合基板に形成されている。

本例の主たる特徴は、第１図に示すように、FPC基板１
のスルーホール１−１の内径がRPC基板２のスルーホー
ル２−１の内径と同一に形成され、接続部（半田接続
部）Ｑにおける接着層３の内端面3aをスルーホール１−
１（２−１）内周面からスルーホール１−１の半径方向
外方に十分退行させて形成し、接続部ＱにおけるFPC基
板１とRPC基板２相互間（通常はスルーホールランド1b
と2b相互間）に溶融された半田４がその表面張力によっ
て進入可能な断面凹状のスリット溝５をスルーホール１
−１（２−１）の円周方向に沿って設けたことにある。
スリット溝５はその幅（厳密にはスルーホールランド1b
と2b相互間隔）tsに対しその深さDsを充分大きく設定
し、溶融された半田４がその表面張力の作用によって進
入可能に形成される。第３図は上記スリット溝５の幅ts
と深さDsの設定範囲を実験によって求めた図である。第
３図に示すように接続不良発生限界線を境目として接続
良好領域（溶融半田がスリット溝に進入可能な領域）と
接続不良発生領域に区分される。従って、例えば、スリ
ット溝５の幅tsが40μｍである場合は、深さDsを約0.35
mm（350μｍ）よりも大きく設定すれば良好な接続部Ｑ
（第１図）が得られる。尚、FPC基板１のスルーホール
１−１とRPC基板２の接続パターン（図示なし、第４図
の２−２に相当）とを接続する場合も上記と同一要領で
スリット溝５を設けることにより、良好な接続部が得ら
れる。

本例は上記のようにスリット溝５を設けて構成すること
により、半田ディップ等の手法で半田付けを行なう際に
溶融半田がその表面張力によってスリット溝５内に進入
するので、半田ディップ後、半田レベラー等の手法によ
って接続部Ｑに熱風を吹き付けて余分な半田を除去して
も、第１図に示すように、半田４はスルーホール１−1,
2−１の内面上及びFPC基板１の上面とRPC基板２の下面
に露出しているスルーホールランド1b,2b上に薄い半田
層として残り、かつスリット溝５内に進入したものは除
去されずにスルーホールランド1b,2b相互間を確実に接
続することができる。

従って、本例によれば、FPC基板１とRPC基板２相互間の
接続を確実に行なうことができ、FPC基板１のスルーホ
ール１−１の内径をRPC基板２のスルーホール２−１の
内径と同一に形成することができ、上下に露出するスル
ーホールランド1b,2b上の半田４の盛り上げを除去でき
かつスルーホール１−1,2−１の内部を中空状にするこ
とができる。

尚、本発明は上記実施例の如く、スルーホール１−１と
２−１が同一内径でない場合（異径の場合）にも勿論適
用可である。但し、この場合、配線効率は若干低下す
る。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、フレ
キシブル印刷配線基板（FPC基板）（１）と剛性印刷配
線基板（RPC基板）（２）の接続部（Ｑ）にスリット溝
（５）を設けた構造とすることにより、FPC基板（１）
とRPC基板（２）相互間の接続不良発生を確実に防止し
て接続の信頼性を大幅に高めることができる。また、FP
C基板（１）のスルーホール（１−１）の内径をRPC基板
（２）のスルーホール（２−１）の内径と同一に形成す
ることができるのでFPC基板１の配線効率を高めること
ができる。また、外側に露出するスルーホールランド
（1b,2b）上の半田（４）の盛り上がりを除去できかつ
スルーホール（１−1,2−１）の内部を中空状にするこ
とができるので、更に基板の多層化及び半田（４）の使
用量の低減化を図ることができると共に、部品搭載の不
都合を解消することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の要部を示す側面断面図、 第２図は本発明実施例の外観斜視図、 第３図は本発明の実施例を示す図、 第４図は従来例の要部を示す側面断面図である。 第1,2,3図において、 １はフレキシブル印刷配線基板（可撓性印刷配線基板:F
PC基板）、２はリジッド印刷配線基板（剛性印刷配線基
板:RPC基板）、１−1,2−１はスルーホール、1a,2aは内
面メッキ層、1b,2bはスルーホールランド、３は絶縁性
接着剤より成る接着層、3aは内端面、４は半田、５はス
リット溝、Ｑは接続部（半田接続部）、tsはスリット溝
幅、Dsはスリット溝深さ、 をそれぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フレキシブル印刷配線基板（１）とリジッ
   ド印刷配線基板（２）とを絶縁性接着剤より成る接続層
   （３）を介して接合し、前記両基板（1,2）のスルーホ
   ール同士、又は前記フレキシブル印刷配線基板（１）の
   スルーホールと前記リジッド印刷配線基板（２）の接続
   パターンとを接続して成るフレキシブル及びリジッド印
   刷配線複合基板において、 前記フレキシブル印刷配線基板（１）のスルーホール
   （１−１）と、前記リジッド印刷配線基板（２）のスル
   ーホール（２−１）又は接続パターンとを接続するため
   の接続部（Ｑ）における前記接着層（３）の内端面（3
   a）を前記スルーホール（１−１又は２−１）の内面よ
   りも半径方向外方に後退させて断面凹状のスリット溝
   （５）を形成し、該スリット溝の上下面を前記スルーホ
   ール（１−1,2−１）のランド（1a,2b）あるいは前記接
   続パターンによって画定して、該上下面の溶融半田に対
   する濡れ性を改善することを特徴とするフレキシブル及
   びリジッド印刷配線複合基板。