JPS631094A - フレキシブル及びリジツド印刷配線複合基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目　次〕 ・概要 ・産業上の利用分野 ・従来の技術（第４図） ・発明が解決しようとする問題点 ・問題点を解決するための手段 ・作用 ・実施例（第１，２，３図） ・発明の効果 〔概　要〕 フレキシブル及びリジッド印刷配線複合基板であって、
フレキシブル基板とリジッド基板を絶縁性接着層を介し
て接合し、前記両基板のスルーホール同士、又はスルー
ホールと接続パターンを接続して成り、この接続部にお
ける前記両基板のスルーホールランド相互間の溶融半田
がその表面張力によって進入可能スリット溝を設けるこ
とにより、前記両基板相互間を確実に接続すること、前
記両基板のスルーホールの内径を同一に形成すること、
前記両基板の外側に露出するスルーホールランド上の半
田の盛り上りを除去すること、前記両基板のスルーホー
ル内部を中空状にすることを可能とし、特に接続部の信
頼性の向上を可能としたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、フレキシブル印刷配線基板（フレキシブル基
板）とりジッド印刷配線基板（リジッド基板）を絶縁性
接着剤を介して接合して成るフレキシブル及びリジッド
印刷配線複合基板に関し、特にフレキシブル印刷配線基
板のスルーホールと、リジッド印刷配線基板のスルーホ
ール又は接続パターンとの接続構造に関するものである
。尚、ここでフレキシブル印刷配線基板とは可撓性印刷
配線基板、そしてリジッド印刷配線基板とは剛性印刷配
線基板のことをいう。

近年、電子機器の軽薄短小化或いは生産性向上の要求が
強くなり、この要求に応えて、部品実装、平面配線及び
平面回路の構成に優れたリジッド基板と、可撓性により
立体配線の構成に優れたフレキシブル基板とを組合せて
接合形成し、多層配線基板の機能と、フレキシブル基板
の接続機能とを有する複合基板が開発されている。

この種の複合基板はフレキシブル基板とりジッド基板相
互間の半田による電気的接続の良否が構成上の一つの重
要なポイントとなっている。

〔従来の技術］ 第４図は従来のフレキシブル及びリジッド印刷配線複合
基板の要部を示す側面断面図である。同図において、符
号１はフレキシブル印刷配線基板（以下、ＦＰＣ基板と
呼ぶ）、２はリジッド印刷配線基板（以下、ＲＰＣ基板
と呼ぶ）、３は絶縁性接着剤より成る接着層、４は半田
をそれぞれ示す。この従来例は、ＦＰＣ基板１の所定位
置に形成されたスルーホール１−１　、１−２がＲＰＣ
基板２に形成されたスルーホール２−１及び接続パター
ン２−２にそれぞれ整合して配置され、接着層３を介し
てＦＰＣ基板１とＲＰＣ基板２が接合され、半田４によ
ってＦＰＣ基板１のスルーホール１−１と１−２がＲＰ
Ｃ基板２のスルーホール２−１と接続パターン２−２に
それぞれ接続され、これにより接続部Ｐが形成される。

そして、この場合、接続部Ｐにおける接着層３はその内
端面３ａがＦＰＣ基板１のスルーホール１−１　、１−
２の内周面と略同−内径に形成されている。尚、符号１
ａはＦＰＣ基板１のスルーホール１−１　、１−２の内
面に施された内面メツキ層、１ｂは前記内面メツキ層１
ａに連続するメツキ層によって基板１の上下面に形成さ
れたスルーホールランド、そして２ａはＲＰＣ基板２の
スルーホール２−１の内面に施された内面メツキ層、２
ｂは前記内面メツキ層２ａに連続するメツキ層によって
基板２の上下面に形成されたスルーホールランドを示し
ている。また、この従来例では、ＲＰＣ基板２のスルー
ホール２−１と接続されるＦＰＣ基十反１のスルーホー
ル 径がＲＰＣ基板２のスルーホール２−１の内径よりも大
きく形成されて、この両者間に段差が設けられている。

すなわち、接着層３が半田にぬれないため（接着しない
ため）、ＦＰＣ基板１のスルーホール１−１とＲＰＣ基
板２のスルーホール２−１とを図示のように半田がブリ
ッジ状になって接続するので、上記の段差が必要とされ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来例には次のような問題がある。

■　接続部Ｐにおける接着層３の内端面３ａがＦＰＣ基
板１のスルーホール１−１　、　１２の内周面と略同−
内径に形成されているので、半田付けの際に半田４がこ
の接着層３の内端面３ａにぬれず、逆にはじかれる状態
になるので、前述したようにブリッジ状になってスルー
ホール１１　、　１−２とＲＰＣ基Ｆｉ２のスルーホー
ル２−１及び接続パターン２−２を接続することになり
、ＲＰＣ基板２のスルーホールランド２ｂ又は接続パタ
ーン２−２に対する接着面積が小となり、接続状態が不
安定となって接続の信頼性が低いという問題がある。特
に、ＦＰＣ基板１のスルーホール１−２とＲＰＣ基板２
の接続パターン２−２を接続する際には、半田４が接着
層３にはじかれて接続不良が発生し易い。

■　ＦＰＣ基板１のスルーホール１−１とＲＰＣ基板２
のスルーホール２−１を接続する場合には、スルーホー
ル１−１の内径をスルーホール２−１の内径よりも大と
する必要があるため、接続部Ｐが大となり、ＦＰＣ基板
１の配線効率が低下される。

また、前記０項で述べた理由により半田４をスルーホー
ル１−１　、２−１の双方に十分充填させかつスルーホ
ールランドｌｂ　、　２ｂ上に盛り上げる形態に半田付
けを行う必要があるため、半田４の使用量が多くなり、
また半田４の盛り土げがあるので更に基板の多層化が困
難である。

■　前記■で述べたようにスルーホール１−１゜２−１
に半田４が充填されるため、ここに部品のリード（図示
なし）を挿入して部品を搭載することができないという
不都合がある。

本発明は、上記の問題点にかんがみて創作されたもので
、ＦＰＣ基板とＲＰＣ基板の接続を確実に行なうことを
可能として信頼性の高め、接続部の大形化及び配線効率
の低下を防止し、半田の使用量の低減化及び更に基板の
多層化が可能であり、部品搭載の不都合を解消し得るフ
レキシブル及びリジッド印刷配、ｖｌ？１合基板を提供
することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するための手段として、本発明では第
１，２図に例示するように、フレキシブル印刷配線基板
（１）とリジッド印刷配線基板（２）を絶縁性接着剤よ
り成る接着層（３）を介して接合し、前記両基板（１、
２）のスルーホール同士、又はスルーホールと接続パタ
ーンを接続して成るフレキシブル及びリジッド印刷配線
複合基板であって、前記フレキシブル印刷配線基板（１
）のスルーホール（１−１）と、前記リジッド印刷配線
基板（２）のスルーホール（２−１，）又は接続パター
ンとを接続するための接続部（Ｑ）における前記接着層
（３）の内端面を前記スルーホール（１−１又は２−１
）の内面よりも半径方向外方に退行させて形成し、前記
接続部（Ｑ）におけるフレキシブル基板（１）とりジッ
ド基板（２）相互間に溶融された半田がその表面張力に
よって進入可能な断面凹状のスリット溝（５）を前記ス
ルーホール（１−１，２−１）内面の円周方向に沿って
設けたことを特徴とするフレキシブル及びリジッド印刷
配線複合基板を提供する。

〔作　用〕 フレキシブル基板（１）とリジッド基手反（２）の接続
部（Ｑ）にスリット溝（５）を設けることにより、半田
デイツプ等の手法で半田付けを行なう際に溶融半田がそ
の表面張力の作用によってスリット１（５）内に進入し
、半田デイツプ後、半田レヘラー等によって余分な半田
を除去してもスリン）講（５）内に半田が残留し、この
半田によってＩｆ＆（１，２）のスルーホールランド（
ｌｂ　　。

２ｂ）相互間を確実に接続することができる。そして、
スリット溝（５）を設けることにより、基板（１）のス
ルーホール（１−１）の内径を基板（２）のスルーホー
ル（２−１）の内径と同一に形成することができ、基板
（１、２）の外側に露出するスルーホールランド（ｌｂ
、２ｂ）上の半田の盛り上りを除去でき、スルーホール
（１−１，２−１）の内部を中空状にすることができる
。

〔実施例〕

第１図は本発明実施例の要部を示す側面断面図、第２図
は本発明実施例の外観斜視図、第３図は本発明の実験例
を示す図である。尚、これらの図において、前出の第４
図（従来例）と同−部分又は相当部分は同一符号を付し
て示しである。

第１，２図において、符号１はフレキシブル印刷配線基
板（以下、ＦＰＣ基板と呼ぶ）　、１−１は基板１に設
けられたスルーホール、ｌａと１ｂはスルーホール（１
−１）の内面メツキ層とスルーホールランド、２はリジ
ッド印刷配線基板（以下、ＲＰＣ基板と呼ぶ）　、２−
１は基板２に設けられたスルーホール、２ａと２ｂはス
ルーホール（２−１）の内面メツキ層とスルーホールラ
ンド、３は基板１と２相互間に介在配置されこれら両者
（１、２）を互いに接合している絶縁性接着剤からなる
接着層、３ａは接着層（３）の内端面、４は半田、そし
てＱは本発明により形成された接続部を示し、５は接続
部Ｑに形成された断面凹状のスリット溝をそれぞれ示す
。

本例の外観は、第２図に示すように、ＦＰＣ基板１がＲ
ＰＣ基板２上に全面にわたって接着層３を介して接合さ
れ、所定位置に接続部Ｑが設けられ、ＦＰＣ基板１の端
縁の一部が延長されて折曲げられ、立体配線可能に形成
され、これにより多層配線基板の機能と、他のＦＰＣ基
板との接続機能を有する複合基板に形成されている。

本例の主たる特徴は、第１図に示すように、ＦＰＣ基板
１のスルーホール１−１の内径がＲＰＣ基板２のスルー
ホール２−１の内径と同一に形成され、接続部（半田接
続部）Ｑにおける接着層３の内端面３ａをスルーホール
１−１（２−１）内周面からスルーホール１−１の半径
方向外方に十分退行させて形成し、接続部ＱにおけるＦ
ＰＣ基Ｆｉ１とＲＰＣ基板２相互間（通常はスルーホー
ルランド１ｂと２ｂ相互間）に溶融された半田４がその
表面張力によって進入可能な断面凹状のスリット溝５を
スルーホール１−１（２−１）の円周方向に沿って設け
たことにある。スリット溝５はその幅（厳密にはスルー
ホールランド１ｂと２ｂの相互間隔）ｔｓに対しその深
さＤｓを充分大きく設定し、溶融された半田４がその表
面張力の作用によって進入可能に形成される。第３図は
上記スリット溝５の幅ｔｓと深さＤｓの設定範囲を実験
によって求めた図である。第３図に示すように接続不良
発生限界線を境目として接続良好領域（溶融半田がスリ
ット溝に進入可能な領域）と接続不良発生領域に区分さ
れる。従って、例えば、スリット溝５の幅ｔｓが４０μ
ｍである場合は、深さＤｓを約０．３５ｆｌ（３５０μ
ｍ）よりも太き（設定すれば良好な接続部Ｑ（第１図）
が得られる。尚、ＦＰＣ基板１のスルーホール１−１と
ＲＰＣ基板２の接続パターン（図示なし、第４図の２−
２に相当）とを接続する場合も上記と同一要領でスリッ
ト溝５を設けることにより、良好な接続部が得られる。

本例は上記のようにスリンｌ−ａ５を設けて構成するこ
とにより、半田デイツプ等の手法で半田付けを行なう際
に溶融半田がその表面張力によってスリット溝５内に進
入するので、半田デイツプ後、半田レベラー等の手法に
よって接続部Ｑに熱風を吹き付けて余分な半田を除去し
ても、第１図に示すように、半田４はスルーホール１−
１　、２−１の内面上及びＦＰＣ基板１の上面とＲＰＣ
基板２の下面に露出しているスルーホールランドｌｂ、
２ｂ上に薄い半田層として残り、かつスリ・ノド溝５内
に進入したものは除去されずにスルーホールランドｌｂ
、２ｂ相互間を確実に接続することができる。

従って、本例によれば、ＦＰＣ基板１とＲＰＣ基板２相
互間の接続を確実に行なうことができ、ＦＰＣ基板１の
スルーホール１−１の内径をＲＰＣ基板２のスルーホー
ル２−１の内径と同一に形成することができ、上下に露
出するスルーホールランドｌｂ、２ｂ上の半田４の盛り
上げを除去できかつスルーホールＬｌ　、　２−１の内
部を中空状にすることができる。

尚、本発明は上記実施例の如く、スルーホール１−１と
２−１が同一内径でない場合（異径の場合）にも勿論適
用可である。但し、この場合、配線効率は君子低下する
。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、フレ
キシブル印刷配線基板（Ｆ　Ｐ　Ｃ基板）（１）と剛性
印刷配線基板（ＲＰ　Ｃ基板）（２）の接続部（Ｑ）に
スリット溝（５）を設けた構造とすることにより、ＦＰ
Ｃ基板（１）とＲＰＣ基板（２）相互間の接続不良発生
を確実に防止して接続の倍額性を大幅に高めることがで
きる。また、ＦＰＣ基板（１）のスルーホール（１−１
）の内径をＲＰＣ基板（２）のスルーホール（２−１）
の内径と同一に形成することができるのでＦＰＣＪＪ板
１の配線効率を高めることができる。また、外側に露出
するスルーホールランド（ｌｂ　、２ｂ）上の半１）（
４）の盛り上がりを除去できかつスルーホール（１−１
，２−１）の内部を中空状にすることができるので、更
に基板の多層化及び半田（４）の使用量の低減化を図る
ことができると共に、部品搭載の不都合を解消すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の要部を示す側面断面図、第２図
は本発明実施例の外観斜視図、 第３図は本発明の実験例を示す図、 第４図は従来例の要部を示す側面断面図である。 第１．２．３図において、 １はフレキシブル印刷配線基板（可撓性印刷配線基板：
ＦＰＣ基板）、 ２はリジット印刷配線基板（剛性印刷配線基板：ＲＰＣ
基板）、 １−１．２−１はスルーホール、 ｌａ、　２ａは内面メツキ層、 ｌｂ、　２ｂはスルーホールランド、 ３は絶縁性接着剤より成る接着層、 ３ａは内端面、 ４は半田、 ５はスリット溝、 Ｑは接続部（半田接続部）、 ｔｓはスリット溝幅、 Ｄｓはスリット溝深さ、 をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フレキシブル印刷配線基板（１）とリジッド印刷配
   線基板（２）を絶縁性接着剤より成る接着層（３）を介
   して接合し、前記両基板（１、２）のスルーホール同士
   、又はスルーホールと接続パターンを接続して成るフレ
   キシブル及びリジッド印刷配線複合基板であって、 前記フレキシブル印刷配線基板（１）のスルーホール（
   １−１）と、前記リジッド印刷配線基板（２）のスルー
   ホール（２−１）又は接続パターンとを接続するための
   接続部（Ｑ）における前記接着層（３）の内端面を前記
   スルーホール（１−１又は２−１）の内面よりも半径方
   向外方に退行させて形成し、前記接続部（Ｑ）における
   フレキシブル基板（１）とリジッド基板（２）相互間に
   溶融された半田がその表面張力によって進入可能な断面
   凹状のスリット溝（５）を前記スルーホール（１−１、
   ２−１）内面の円周方向に沿って設けたことを特徴とす
   るフレキシブル及びリジッド印刷配線複合基板。