JPS6372182A - ア−ス層付印刷配線基板 - Google Patents
ア−ス層付印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS6372182A JPS6372182A JP21598386A JP21598386A JPS6372182A JP S6372182 A JPS6372182 A JP S6372182A JP 21598386 A JP21598386 A JP 21598386A JP 21598386 A JP21598386 A JP 21598386A JP S6372182 A JPS6372182 A JP S6372182A
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- Japan
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- board
- printed wiring
- hole
- solder
- wiring board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
その表面にアース導体層を有する印刷配線基板であって
、基板とアース導体層とは絶縁性接着層を介して接合さ
れ、該両者間の電気的接続は両者のスルーホール同士、
又はスルーホールと接続パターンを半田により接続する
ことによりなされ、この接続部における基板とアース導
体層との間に溶融半田がその表面張力によって進入可能
スリット溝を設けることにより、前記基板とアース層と
を確実に接続すること、及び前記アース層の外側に露出
するスルーホールランド上の半田の盛り上りを少くする
ことが可能となり特に接続部の信頼性を格段に向上した
ものである。
、基板とアース導体層とは絶縁性接着層を介して接合さ
れ、該両者間の電気的接続は両者のスルーホール同士、
又はスルーホールと接続パターンを半田により接続する
ことによりなされ、この接続部における基板とアース導
体層との間に溶融半田がその表面張力によって進入可能
スリット溝を設けることにより、前記基板とアース層と
を確実に接続すること、及び前記アース層の外側に露出
するスルーホールランド上の半田の盛り上りを少くする
ことが可能となり特に接続部の信頼性を格段に向上した
ものである。
本発明は印刷配線基板上に絶縁性接着層を介してアース
導体層を接合して成る印刷配線複合基板に関し、特に、
高周波機能モジュール等を印刷配線基板で接続する際に
各機能モジュール間或いは接続信号線路間での電磁干渉
を防ぐべく機能モジュールのシールドケース・アースを
確実にするため、或いは信号線路からの電磁放散を防ぐ
ため、印刷配線基板の表裏両手面をアース導体でシール
ドし、且つ、印刷配線基板内に構成した信号線路間の干
渉の防止及び表裏面のアース電位を共通とする為、所望
のアース相互′ａ続（必ずしも必要でない）を行うよう
にした、印刷配線基板に関する。
導体層を接合して成る印刷配線複合基板に関し、特に、
高周波機能モジュール等を印刷配線基板で接続する際に
各機能モジュール間或いは接続信号線路間での電磁干渉
を防ぐべく機能モジュールのシールドケース・アースを
確実にするため、或いは信号線路からの電磁放散を防ぐ
ため、印刷配線基板の表裏両手面をアース導体でシール
ドし、且つ、印刷配線基板内に構成した信号線路間の干
渉の防止及び表裏面のアース電位を共通とする為、所望
のアース相互′ａ続（必ずしも必要でない）を行うよう
にした、印刷配線基板に関する。
ところで近年、電子機器の軽薄短小化或いは生産性向上
の要求が強くなり、この要求に応えて、部品実装、平面
配線及び平面回路の構成に優れたりジッド基板と、可撓
性により立体配線の構成に優れたフレキシブル基板とを
組合せて接合形成し、多層配線基板の機能と、フレキシ
ブル基板の接続機能とを有する複合基板が開発されてい
る。本発明も主としてこのような複合基板を対象として
開発されたものであり従って以下の実施例においても複
合基板を例にとって説明するが本発明はかかる複合基板
に限定されず印刷配線基板全搬に適用できるものである
。
の要求が強くなり、この要求に応えて、部品実装、平面
配線及び平面回路の構成に優れたりジッド基板と、可撓
性により立体配線の構成に優れたフレキシブル基板とを
組合せて接合形成し、多層配線基板の機能と、フレキシ
ブル基板の接続機能とを有する複合基板が開発されてい
る。本発明も主としてこのような複合基板を対象として
開発されたものであり従って以下の実施例においても複
合基板を例にとって説明するが本発明はかかる複合基板
に限定されず印刷配線基板全搬に適用できるものである
。
第３図は従来のフレキシブル及びリジッド印刷配線複合
基板の要部を示す側面断面図である。同図において、符
号１はフレキシブル印刷配線基板（以下、ＦＰＣ基板と
呼ぶ）、２はリジッド印刷配線基板（以下、ＲＰＣ基板
と呼ぶ）、３ａ、３ｂは絶縁性接着剤より成る接着層、
４は半田、５ａ 、 ５ｂはアース導体板（Ｃｕ等）を
それぞれ示す。この従来例は、アース導体板５ａ 、
５ｂの所定位置に形成されたスルーホール１１ａ 、
１１ｂがＦＰＣ基板１及びＲＰＣ基板２に夫々形成され
たスルーホール１３゜１４あるいは接続パターン（ラン
ド部）１５にそれぞれ整合して配置され、接着層３ｂ
、 ３ａを介してアース導体板５ａ、５ｂ、ＦＰＣ基板
１、及びＲＰＣ基板２が夫々接合され、半田４によって
アース導体板５ａ 、 ５ｂのスルーホール１１ａ 、
１１ｂがＦＰＣ基板１のスルーホール ル１４あるいは接続パターン１５にそれぞれ接続され、
これにより接続部Ｐが形成される。そして、この場合、
接続部Ｐにおける接着層３ｂはその逃げ穴１７の内径が
アース導体板５ａ 、 ５ｂのスルーホール１１ａ 、
１１ｂと略同−内径に形成されている。
基板の要部を示す側面断面図である。同図において、符
号１はフレキシブル印刷配線基板（以下、ＦＰＣ基板と
呼ぶ）、２はリジッド印刷配線基板（以下、ＲＰＣ基板
と呼ぶ）、３ａ、３ｂは絶縁性接着剤より成る接着層、
４は半田、５ａ 、 ５ｂはアース導体板（Ｃｕ等）を
それぞれ示す。この従来例は、アース導体板５ａ 、
５ｂの所定位置に形成されたスルーホール１１ａ 、
１１ｂがＦＰＣ基板１及びＲＰＣ基板２に夫々形成され
たスルーホール１３゜１４あるいは接続パターン（ラン
ド部）１５にそれぞれ整合して配置され、接着層３ｂ
、 ３ａを介してアース導体板５ａ、５ｂ、ＦＰＣ基板
１、及びＲＰＣ基板２が夫々接合され、半田４によって
アース導体板５ａ 、 ５ｂのスルーホール１１ａ 、
１１ｂがＦＰＣ基板１のスルーホール ル１４あるいは接続パターン１５にそれぞれ接続され、
これにより接続部Ｐが形成される。そして、この場合、
接続部Ｐにおける接着層３ｂはその逃げ穴１７の内径が
アース導体板５ａ 、 ５ｂのスルーホール１１ａ 、
１１ｂと略同−内径に形成されている。
尚、符号１９ 、 ２０は夫々ＦＰＣ基板１のスルーホ
ールランド、ＲＰＣ基板２のスルーホールランドである
。
ールランド、ＲＰＣ基板２のスルーホールランドである
。
上記従来例には次のような問題がある。即ち、接続部Ｐ
における接着層３ｂの逃げ穴１７の内径がアース導体板
５ａ 、 ５ｂのスルーホール１１ａ． １１ｂと略同
−内径に形成されているので、半田付けの際に半田４が
薄肉の接着層３ｂのスルーホールの内端面にぬれにクク
、逆にはじかれる状態になるので、ブリフジ状になって
スルーホール１ １ａ． １１ｂとＦＰＣ基板１のスル
ーホール１３及び接続パターン１５を接続することにな
り、ＦＰＣ基板１のスルーホールランド１９又は接続パ
ターン１５に対する接着面積が小となり、接続状態が不
安定となって接続の信頼性が低くなる。特に、アース導
体層のスルーホールとＦＰＣ基板１の接続パターン１５
を接続する際には、半田４が接着層３ｂにはじかれて接
続不良が発生し易い。
における接着層３ｂの逃げ穴１７の内径がアース導体板
５ａ 、 ５ｂのスルーホール１１ａ． １１ｂと略同
−内径に形成されているので、半田付けの際に半田４が
薄肉の接着層３ｂのスルーホールの内端面にぬれにクク
、逆にはじかれる状態になるので、ブリフジ状になって
スルーホール１ １ａ． １１ｂとＦＰＣ基板１のスル
ーホール１３及び接続パターン１５を接続することにな
り、ＦＰＣ基板１のスルーホールランド１９又は接続パ
ターン１５に対する接着面積が小となり、接続状態が不
安定となって接続の信頼性が低くなる。特に、アース導
体層のスルーホールとＦＰＣ基板１の接続パターン１５
を接続する際には、半田４が接着層３ｂにはじかれて接
続不良が発生し易い。
本発明は上記の問題点にかんがみて創作されたもので、
アース導体層とＦＰＣ基板あるいはＲＰＣ基板の接続を
確実に行ない信頼性を高め、接続部の大形化を防止し、
更に基板の多層化を可能ならしめる印刷配線基板を提供
することを目的とする。
アース導体層とＦＰＣ基板あるいはＲＰＣ基板の接続を
確実に行ない信頼性を高め、接続部の大形化を防止し、
更に基板の多層化を可能ならしめる印刷配線基板を提供
することを目的とする。
上記問題点を解決するための手段として、本発明によれ
ば、第１図に例示するように、印刷配線基板（１ 、
２）の少くとも片面に絶縁性接着層３ｂを介してアース
導体層（５ａ 、 ５ｂ）を重合すると共に該アース導
体層に形成したスルーホール１７と上記基板に形成した
対応スルーホール（１３。
ば、第１図に例示するように、印刷配線基板（１ 、
２）の少くとも片面に絶縁性接着層３ｂを介してアース
導体層（５ａ 、 ５ｂ）を重合すると共に該アース導
体層に形成したスルーホール１７と上記基板に形成した
対応スルーホール（１３。
１４）ないしは接続パターン（１５）とを半田（４）に
接続するアース届け印刷配線基板であって、前記アース
導体層の逃げ穴（１７）と、前記印刷配線基板の対応ス
ルーホール（１３．１４）又は接続パターン（１５）と
を接続する接続部（Ｑ）において前記接着層（３ｂ）に
前記各スルーホール（１１ａ 、 １１ｂ 、 １３
。
接続するアース届け印刷配線基板であって、前記アース
導体層の逃げ穴（１７）と、前記印刷配線基板の対応ス
ルーホール（１３．１４）又は接続パターン（１５）と
を接続する接続部（Ｑ）において前記接着層（３ｂ）に
前記各スルーホール（１１ａ 、 １１ｂ 、 １３
。
１４）よりも大径の逃げ穴（１７）を形成して前記接続
部（Ｑ）における基板とアース導体層との間に半田がそ
の表面張力によって進入可能なスリット溝（２５）を形
成したことを特徴とするアース層材印刷配線基板が提供
される。
部（Ｑ）における基板とアース導体層との間に半田がそ
の表面張力によって進入可能なスリット溝（２５）を形
成したことを特徴とするアース層材印刷配線基板が提供
される。
アース導体層５ａ 、 ５ｂとフレキシブル基板１ある
いはリジッド基板２ （ＦＰＣ基板がない場合）の接続
部（Ｑ）にスリット溝（２５）を設けることにより、半
田ディツプ等の手法で半田付けを行なう際に溶融半田が
その表面張力の作用によってスリット溝（２５）内に進
入し、半田デイツプ後、半田レベラー等によって余分な
半田を除去してもスリット溝（２５）内に半田が残留し
、この半田によってアース導体板と基板１．２のスルー
ホールランド１９゜２０相互間を確実に接続することが
できる。そして、スリット溝（２５）を設けることによ
り、アース導体板の外側に露出する半田の盛り上りを小
さくすることができる。
いはリジッド基板２ （ＦＰＣ基板がない場合）の接続
部（Ｑ）にスリット溝（２５）を設けることにより、半
田ディツプ等の手法で半田付けを行なう際に溶融半田が
その表面張力の作用によってスリット溝（２５）内に進
入し、半田デイツプ後、半田レベラー等によって余分な
半田を除去してもスリット溝（２５）内に半田が残留し
、この半田によってアース導体板と基板１．２のスルー
ホールランド１９゜２０相互間を確実に接続することが
できる。そして、スリット溝（２５）を設けることによ
り、アース導体板の外側に露出する半田の盛り上りを小
さくすることができる。
第１図は本発明実施例の要部を示す側面断面図、第２図
は本発明実施例の外観斜視図である。尚、これらの図に
おいて、前出の第３図（従来例）と同一部分又は相当部
分は同一符号を付して示しである。
は本発明実施例の外観斜視図である。尚、これらの図に
おいて、前出の第３図（従来例）と同一部分又は相当部
分は同一符号を付して示しである。
第２図において、本発明により形成される接続部Ｑ（第
３図の接続部Ｐに相、当）においては接着層３ｂの逃げ
穴１７はアース導体板５ａ 、 ５ｂのスルーホール１
１ａ 、 Ｉｌｂ及びＰＰＣ基板１のスルーホール１３
の内径よりも大きな内径を有し、それによりアース導体
板５ａ 、 ５ｂとＰＰＣ基板１あるいは接続パターン
１５（表面側）あるいはＲＰＣ基板２（裏面側）との間
に凹状のスリット溝２５が形成される。
３図の接続部Ｐに相、当）においては接着層３ｂの逃げ
穴１７はアース導体板５ａ 、 ５ｂのスルーホール１
１ａ 、 Ｉｌｂ及びＰＰＣ基板１のスルーホール１３
の内径よりも大きな内径を有し、それによりアース導体
板５ａ 、 ５ｂとＰＰＣ基板１あるいは接続パターン
１５（表面側）あるいはＲＰＣ基板２（裏面側）との間
に凹状のスリット溝２５が形成される。
本例の外観は、第２図に示すように、ＰＰＣ基板１がＲ
ＰＣ基板２上に全面にわたって接着層（図示せず）を介
して接合され、所定位置に接続部Ｑが設けられ、ＰＰＣ
基板１の端縁の一部が延長されて折曲げられ、立体配線
可能に形成され、これにより多層配線基板の機能と、他
のＦＰＣ基板との接続機能を有する複合基板に形成され
ている。
ＰＣ基板２上に全面にわたって接着層（図示せず）を介
して接合され、所定位置に接続部Ｑが設けられ、ＰＰＣ
基板１の端縁の一部が延長されて折曲げられ、立体配線
可能に形成され、これにより多層配線基板の機能と、他
のＦＰＣ基板との接続機能を有する複合基板に形成され
ている。
好ましくはアース導体板５ａ、５ｂ、ＰＰＣ基板１、Ｒ
ＰＣ基板２の各スルーホールの内径は略同−に形成され
る。スリット溝５はその幅（厳密にはスルーホールラン
ド１９あるいはパターン１５（表面側）あるいはスルー
ホールランド２０（裏面側）とアース導体板との相互間
隔に対しその深さＤを充分大きく設定し、溶融された半
田４がその表面張力の作用によって進入可能に形成され
る。スリット溝２５の幅はアース導体板５ａ 、 ５ｂ
のスルーホールを円ボス加工により形成することにより
第１図に示す如く一層小さくすることができる。尚、ス
リット溝２５と同様の目的でＰＰＣ基板１とＲＰＣ基板
２との間でも接着層３ａのスルーホールを大径として上
記と同一要領でスリット溝２５′を設けることにより、
良好な接続が得られるがこの点については特願昭６１−
１４２９１８号明細書に詳しく開示されている。本例は
上記のようにアース導体板と基板１または２との間にス
リット溝２５を設けて構成することにより“−半田ディ
ツプ等の手法で半田付けを行なう際に溶融半田がその表
面張力によってスリット溝２５内に進入するので、半田
デイツプ後、半田レベラー等の手法によって接続部Ｑに
熱風を吹き付けて余分な半田を除去しても、第１図に示
すように、半田４は各スルーホール内及びアース導体板
５ａ 、 ５ｂの上下面に薄い半田層として残り、かつ
スリット溝２５内に進入したものは除去されずにメッキ
されたスルーホール相互間及びアース導体板との間を確
実に接続することができる。
ＰＣ基板２の各スルーホールの内径は略同−に形成され
る。スリット溝５はその幅（厳密にはスルーホールラン
ド１９あるいはパターン１５（表面側）あるいはスルー
ホールランド２０（裏面側）とアース導体板との相互間
隔に対しその深さＤを充分大きく設定し、溶融された半
田４がその表面張力の作用によって進入可能に形成され
る。スリット溝２５の幅はアース導体板５ａ 、 ５ｂ
のスルーホールを円ボス加工により形成することにより
第１図に示す如く一層小さくすることができる。尚、ス
リット溝２５と同様の目的でＰＰＣ基板１とＲＰＣ基板
２との間でも接着層３ａのスルーホールを大径として上
記と同一要領でスリット溝２５′を設けることにより、
良好な接続が得られるがこの点については特願昭６１−
１４２９１８号明細書に詳しく開示されている。本例は
上記のようにアース導体板と基板１または２との間にス
リット溝２５を設けて構成することにより“−半田ディ
ツプ等の手法で半田付けを行なう際に溶融半田がその表
面張力によってスリット溝２５内に進入するので、半田
デイツプ後、半田レベラー等の手法によって接続部Ｑに
熱風を吹き付けて余分な半田を除去しても、第１図に示
すように、半田４は各スルーホール内及びアース導体板
５ａ 、 ５ｂの上下面に薄い半田層として残り、かつ
スリット溝２５内に進入したものは除去されずにメッキ
されたスルーホール相互間及びアース導体板との間を確
実に接続することができる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、フレ
キシブル印刷配線基板（ＦＰＣ基板）１あるいは剛性印
刷配線基板（ＲＰＣ基板）２の接続部（Ｑ）にスリット
溝２５を設けた構造とすることにより、アース導体板と
ＦＰＣ基板１あるいはＲＰＣ基板２との間の接続不良発
生を確実に防止して接続の信頼性を大幅に高めることが
できる。
キシブル印刷配線基板（ＦＰＣ基板）１あるいは剛性印
刷配線基板（ＲＰＣ基板）２の接続部（Ｑ）にスリット
溝２５を設けた構造とすることにより、アース導体板と
ＦＰＣ基板１あるいはＲＰＣ基板２との間の接続不良発
生を確実に防止して接続の信頼性を大幅に高めることが
できる。
また、外側に露出するスルーホールランドパターンない
しはメッキ上の半田４の盛り上がりを除去できるので、
更に基板の多層化及び半田の使用量の低減化を図ること
ができると共に、部品搭載の不都合を解消することがで
きる。
しはメッキ上の半田４の盛り上がりを除去できるので、
更に基板の多層化及び半田の使用量の低減化を図ること
ができると共に、部品搭載の不都合を解消することがで
きる。
第１図は本発明実施例の要部を示す側面断面図、第２図
は本発明実施例の外観斜視図、 第３図は従来例の要部を示す側面断面図である。 第１．２．３図において、 １はフレキシブル印刷配線基Ｆｉ（可撓性印刷配線板：
ＦＰＣ基板）、 ２はリジッド印刷配線基板（剛性印刷配線基板：ＲＰＣ
基板）、 ３ａ 、 ３ｂは絶縁性接着剤より成る接着層、４は半
田、 ５ａ 、 ５ｂはアース導体板、 １１ａ、 １１ｂ、 １３．１４．はスルーホール、１
７は接着層の逃げ穴、 ２５はスリット溝、 Ｑは接続部（半田接続部）、 をそれぞれ示す。
は本発明実施例の外観斜視図、 第３図は従来例の要部を示す側面断面図である。 第１．２．３図において、 １はフレキシブル印刷配線基Ｆｉ（可撓性印刷配線板：
ＦＰＣ基板）、 ２はリジッド印刷配線基板（剛性印刷配線基板：ＲＰＣ
基板）、 ３ａ 、 ３ｂは絶縁性接着剤より成る接着層、４は半
田、 ５ａ 、 ５ｂはアース導体板、 １１ａ、 １１ｂ、 １３．１４．はスルーホール、１
７は接着層の逃げ穴、 ２５はスリット溝、 Ｑは接続部（半田接続部）、 をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 印刷配線基板（１、２）の少くとも片面に絶縁性接着
層（３ｂ）を介してアース導体層（５ａ、５ｂ）を重合
すると共に該アース導体層に形成したスルーホール（１
１ａ、１１ｂ）と上記基板に形成した対応スルーホール
（１３、１４）ないしは接続パターン（１５）とを半田
（４）により接続するアース層付印刷配線基板であって
、前記アース導体層のスルーホール（１１ａ、１１ｂ）
と前記印刷配線基板（１、２）の対応スルーホール（１
３、１４）又は接続パターン（１５）とを接続する接続
部（Ｑ）において前記接着層（３ｂ）に前記各スルーホ
ール（１１ａ、１１ｂ、１３、１４）よりも大径の逃げ
穴（１７）を形成して前記接続部（Ｑ）における基板と
アース導体層との間に半田（４）がその表面張力によっ
て進入可能なスリット溝（２５）を形成したことを特徴
とするアース層付印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21598386A JPS6372182A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | ア−ス層付印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21598386A JPS6372182A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | ア−ス層付印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6372182A true JPS6372182A (ja) | 1988-04-01 |
Family
ID=16681468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21598386A Pending JPS6372182A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | ア−ス層付印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6372182A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5814626U (ja) * | 1981-07-21 | 1983-01-29 | オムロン株式会社 | マイクロスイツチ |
| JPS6039896A (ja) * | 1983-08-13 | 1985-03-01 | 松下電工株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-16 JP JP21598386A patent/JPS6372182A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5814626U (ja) * | 1981-07-21 | 1983-01-29 | オムロン株式会社 | マイクロスイツチ |
| JPS6039896A (ja) * | 1983-08-13 | 1985-03-01 | 松下電工株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
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